JP2004079743A - 半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の目的は、粘着テープに剥離テープを貼付けて、その剥離テープを引張り、粘着テープを半導体基板から剥離する際、半導体基板に半導体基板の外周から中心に向う半径方向の曲げ応力が加わらないようにして、基板割れが発生することのない粘着テープ及びその剥離方法を提供することである。
【解決手段】本発明の粘着テープ及びその剥離方法は、粘着テープ１０１は、第１基材１０２ａ，１０２ｂに第１粘着剤層１０３ａ，１０３ｂを設けたテープであり、帯状のテープ幅のほぼ真中の分割線（切目）１０４で隙間なく２分割されている。剥離方法は、半導体基板６を吸着ステージ８上に真空吸着し、剥離テープ１３を、粘着テープ１０１の分割線（切目）１０４に垂直な方向で、かつ、半導体基板６の外周から中心に向って貼付け、剥離テープ１３を半導体基板６の中心から外周に向って斜め上方に引張って剥離する。
【選択図】 図２
【解決手段】本発明の粘着テープ及びその剥離方法は、粘着テープ１０１は、第１基材１０２ａ，１０２ｂに第１粘着剤層１０３ａ，１０３ｂを設けたテープであり、帯状のテープ幅のほぼ真中の分割線（切目）１０４で隙間なく２分割されている。剥離方法は、半導体基板６を吸着ステージ８上に真空吸着し、剥離テープ１３を、粘着テープ１０１の分割線（切目）１０４に垂直な方向で、かつ、半導体基板６の外周から中心に向って貼付け、剥離テープ１３を半導体基板６の中心から外周に向って斜め上方に引張って剥離する。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板に貼付ける表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法に関し、特に、裏面を研磨して薄くなった半導体基板を破損することなく粘着テープを半導体基板から剥離することができる粘着テープ及びその剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＧａＡｓ基板などの化合物半導体基板の場合、半導体基板表面に素子を形成した後、熱抵抗を低減するため、半導体基板に表面保護用の粘着テープを貼付けて裏面を研磨し、その厚さを極めて薄く（約３０〜１００μｍ）加工する。このため、研磨後、不要となったこの粘着テープを、半導体基板を破損することなく剥離する必要があった。
【０００３】
従来の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法の一例を図６，図７に示す。図６は、粘着テープを半導体基板に貼付けて裏面研磨する工程を示し、図６（ａ），（ｂ）は斜視図、図６（ｃ）は断面図である。図７（ａ），（ｂ），（ｃ）は、粘着テープを半導体基板から剥離する方法を示す断面図である。
【０００４】
図６（ａ）に示すように、粘着テープ１は、帯状の伸縮性を有する第１基材２の一方の主面に第１粘着剤層３を設けたテープであり、その第１粘着剤層３の面はセパレータテープ４で保護されている。この粘着テープ１を、セパレータテープ４を剥しつつ回転圧着ローラ５で加圧して、半導体基板６の素子形成済みの表面６ａに貼付ける。
【０００５】
その後、図６（ｂ）に示すように、粘着テープ１を半導体基板６の外周に沿ってカッター刃７で切断する。（図中にカット予定線を一点鎖線で示す。）
【０００６】
次に、図６（ｃ）に示すように、粘着テープ１を貼付けた半導体基板６の裏面６ｂを裏面研磨装置（図示せず）で、所望の厚さになるまで薄く研磨する。（図中に研磨部分を破線で示す。）
【０００７】
次に、裏面研磨後の薄くなった半導体基板６から不要となった粘着テープ１を剥離する。剥離方法は、先ず、図７（ａ）に示すように、半導体基板６の裏面６ｂを平坦な吸着ステージ８上に載置し、末端を真空ポンプ９に接続した複数の吸着孔１０を通してしっかりと真空吸着し、剥離の際に半導体基板６に不所望な変形が起きにくいように保持する。
【０００８】
次に、図７（ｂ）に示すように、帯状の第２基材１１の一方の主面に第２粘着剤層１２を設けた剥離テープ１３を、回転貼付ローラ１４で加圧して粘着テープ１に貼付ける。剥離テープ１３の第２粘着剤層１２は、粘着テープ１の第１粘着剤層３よりも強い粘着力を有する。尚、剥離テープ１３の幅は、粘着テープ１の幅よりも細くてもよいが、半導体基板６の中心を通る位置に貼付けて、剥離時に半導体基板６に左右非対称な引張応力が加わらないようにすることが望ましい。
【０００９】
次に、図７（ｃ）に示すように、剥離テープ１３の貼付けが完了したら、剥離テープ１３を半導体基板６の外周から中心に向って斜め上方に引張り、半導体基板６側に貼付いている粘着テープ１を剥離テープ１３側に移し取ることで、粘着テープ１を半導体基板６から剥離する。
【００１０】
このとき、剥離テープ１３及び粘着テープ１は、半導体基板６の外周から中心に向って斜め上方に引張られるため、半導体基板６に半径方向の曲げ応力が加わり、さらに、吸着ステージ８の平坦度の劣化や吸着孔１０の詰まりなどが重なり、半導体基板６外周部の吸着力が低下すると、半導体基板６を吸着ステージ８にしっかりと保持し切れず、半導体基板６の端が吸着ステージ８から僅かに浮上り、その結果、曲げ応力に負けて基板割れが生じることがあった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法には以下の問題があった。粘着テープに剥離テープを貼付けて、その剥離テープを引張り、粘着テープを半導体基板から剥離する際、剥離テープ及び粘着テープは、半導体基板の外周から中心に向って斜め上方に引張られるため、半導体基板に半径方向の曲げ応力が加わり、これに半導体基板の外周部での吸着力の低下が重なると、半導体基板をしっかりと保持し切れず、曲げ応力に負けて基板割れが生じることがあった。
【００１２】
本発明の目的は、粘着テープに剥離テープを貼付けて、その剥離テープを引張り、粘着テープを半導体基板から剥離する際、半導体基板に半導体基板の外周から中心に向う半径方向の曲げ応力が加わらないようにして、基板割れが発生することのない粘着テープ及びその剥離方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の粘着テープは、伸縮性を有する第１基材の上に第１粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープであって、テープ幅の略中央を通る分割線で２分割されていることを特徴とする粘着テープである。
【００１４】
本発明の粘着テープの剥離方法は、伸縮性を有する第１基材の上に第１粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープを半導体基板に貼付けて、半導体基板の裏面を研磨した後、第２基材の上に第２粘着剤層を設けた剥離テープを粘着テープに貼付けて、剥離テープを引張って、粘着テープを剥離テープに移し取ることで粘着テープを半導体基板から剥離する剥離方法において、粘着テープは、テープ幅の略中央を通る分割線で２分割されており、分割線を半導体基板の任意の中心線に略一致させて貼付け、剥離テープを、その分割された粘着テープ毎に貼付け、剥離テープを半導体基板の中心から外周方向に引張ることを特徴とする粘着テープの剥離方法である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法の一例を図１〜図３に示す。図１は、粘着テープを半導体基板に貼付けて裏面研磨する工程を示し、図１（ａ），図１（ｂ）は斜視図、図１（ｃ）は断面図である。図２（ａ），（ｂ），（ｃ），図３（ａ），（ｂ）は、粘着テープを半導体基板から剥離する方法を示す断面図である。尚、図５，図６と同一部分には同一符号を付す。
【００１６】
図１（ａ）に示すように、粘着テープ１０１は、帯状の伸縮性を有する第１基材１０２ａ，１０２ｂの一方の主面に第１粘着剤層１０３ａ，１０３ｂを設けたテープであり、その第１粘着剤層１０３ａ，１０３ｂの面はセパレータテープ４で保護されている。また、粘着テープ１０１は、帯状のほぼ真中の分割線（切目）１０４で隙間なく２分割されており、両者１０２ａ，１０２ｂは別々にセパレータテープ４から剥していけるようになっていて、セパレータテープ４に貼付けることで２つが離間しないように保持されている。この粘着テープ１０１を、セパレータテープ４を剥しつつ、回転圧着ローラ５で加圧して、半導体基板６の素子形成済みの表面６ａに貼付ける。このとき、分割線（切目）１０４は、半導体基板６の任意の中心線を通るように対応させて貼付ける。
【００１７】
その後、図１（ｂ）に示すように、粘着テープ１０１を半導体基板６の外周に沿ってカッター刃７で切断する。（図中にカット予定線を一点鎖線で示す）
【００１８】
次に、図１（ｂ）のＸ−Ｘ線における断面図である図１（ｃ）に示すように、粘着テープ１０１を貼付けた半導体基板６の裏面６ｂを裏面研磨装置（図示せず）で、所望の厚さになるまで薄く研磨する。（図中に研磨部分を破線で示す。）
【００１９】
次に、裏面研磨後の薄くなった半導体基板６から不要となった粘着テープ１０１を剥離する。剥離方法は、先ず、図２（ａ）に示すように、半導体基板６の裏面６ｂを平坦な吸着ステージ８上に載置し、末端を真空ポンプ９に接続した複数の吸着孔１０を通してしっかりと真空吸着し、剥離の際に半導体基板６に不所望な変形が起きにくいように保持する。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、帯状の第２基材１１の一方の主面に第２粘着剤層１２を設けた剥離テープ１３を、回転貼付けローラ１４で加圧して粘着テープ１０１に貼付ける。ここで、剥離テープ１３は、粘着テープ１０１の分割線（切目）１０４に垂直な方向で、かつ、半導体基板６の外周から中心に向って貼付けて行き、分割線（切目）１０４の直ぐ手前まで（図中では左半分）貼って止める。尚、剥離テープ１３の第２粘着剤層１２は、粘着テープ１０１の第１粘着剤層１０３ａ，１０３ｂよりも強い粘着力を有する。
【００２１】
次に、剥離テープ１３の貼付けが完了したら、図２（ｃ）に示すように、剥離テープ１３を半導体基板６の中心から外周に向って斜め上方に引張り、半導体基板６側に貼付いている粘着テープ１０１を剥離テープ１３側に移し取ることで半導体基板６から剥離する。
【００２２】
このとき、剥離テープ１３及び粘着テープ１０１は、斜め上方に引張られ半導体基板６に曲げ応力が加わるが、比較的、機械的強度が強い半導体基板６の中心から機械的強度が弱い外周に向けた曲げ応力であるため基板割れの発生する心配がない。また、これに加えて、半導体基板６の中心は、外周に比較して安定して吸着されるため、吸着ステージ８の平坦度の劣化や吸着孔１０の詰まりなどが重なり、若干の吸着力の低下が生じても、充分な吸着力で保持でき半導体基板６が浮上ることはない。
【００２３】
次に、半導体基板６上の粘着テープ１０１の半分（図中では左半分）の剥離が完了したら、図３（ａ）に示すように、剥離テープ１３を回転貼付けローラ１４で加圧して残り半分の粘着テープ１０１（図中では右半分）に貼付ける。ここで、剥離テープ１３は、粘着テープ１０１の分割線（切目）１０４に垂直な方向で、かつ、半導体基板６の外周から中心に向って貼付けて行き、分割線（切目）１０４の直ぐ手前まで（図中では右半分）貼って止める。
【００２４】
次に、剥離テープ１３の貼付けが完了したら、図３（ｂ）に示すように、剥離テープ１３を半導体基板６の中心から外周に向って斜め上方に引張り、半導体基板６側に貼付いている粘着テープ１０１を剥離テープ１３側に移し取ることで半導体基板６から剥離する。
【００２５】
このとき、剥離テープ１３及び粘着テープ１０１は、斜め上方に引張られ半導体基板６に曲げ応力が加わるが、比較的、機械的強度が強い半導体基板６の中心から機械的強度が弱い外周に向けた曲げ応力であるため基板割れの発生する心配がない。また、これに加えて、半導体基板６の中心は、外周に比較して安定して吸着されるため、吸着ステージ８の平坦度の劣化や吸着孔１０の詰まりなどが重なり、若干の吸着力の低下が生じても、充分な吸着力で保持でき半導体基板６が浮上ることはない。
【００２６】
このように、半導体基板６に貼付ける粘着テープ１０１を２分割しておき、それぞれに剥離テープ１３を貼付けて、半導体基板６の中心から外周に向って剥離するようにすると脆弱な半導体基板６を剥離の際の曲げ応力で割る心配がない。
【００２７】
尚、上記では、帯状の粘着テープ１０１を２分割する構成で説明したが、図４（ａ）に示すように、粘着テープ１０１を半導体基板６よりも若干大き目の短冊状とし、粘着テープ１０１をその略中心から放射状に３以上に分割する構成としてもよい。この場合、剥離方法は、図４（ｂ）に示すように、粘着テープ１０１の分割中心を半導体基板６の中心に略一致させて貼付け、分割された粘着テープ１０１毎に剥離テープ１３を貼付けて半導体基板６の中心から外周に向って剥離テープ１３を引張るようにする。また、分割線（切目）１０４から半導体基板６の表面６ａへの各種薬液（図示せず）の侵入のおそれをさらに低減する場合は、図５（ａ）に示すように、粘着テープ１０１を２枚準備し、それぞれの分割線（切目）１０４同士が互いに重ならないように、回転方向にずらして貼付け、図５（ｂ）に示すように、先ず、上側の粘着テープ１０１を剥離テープ１３で、それぞれ半導体基板６の中心から外周に向って剥離した後、下側の粘着テープ１０１を同様にして剥離する構成としてもよい。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法によれば、粘着テープは、２分割されていて、剥離テープをその分割された粘着テープ毎に貼付け、半導体基板の中心から外周方向に引張って剥離するため、半導体基板に半導体基板の外周から中心に向う半径方向の曲げ応力が加わらず、吸着力の低下があっても、基板割れが発生しない。また、粘着テープを２枚準備し、それぞれの分割線（切目）が上下に重ならないように半導体基板に対して回転方向にずらして重ねて貼付けると、さらに、分割線（切目）からの各種薬液の侵入を低減できて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す説明図
【図２】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【図３】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【図４】本発明の他の粘着テープ及び剥離方法を示す斜視図
【図５】本発明の他の粘着テープ及び剥離方法を示す斜視図
【図６】従来の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す説明図
【図７】従来の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【符号の説明】
１ 従来の粘着テープ
２ 従来の粘着テープの基材
３ 従来の粘着テープの粘着剤層
４ セパレータテープ
５ 圧着ローラ
６ 半導体基板
６ａ 半導体基板の表面
６ｂ 半導体基板の裏面
７ カッター刃
８ 吸着ステージ
９ 真空ポンプ
１０ 吸着孔
１１ 剥離テープの基材
１２ 剥離テープの粘着剤層
１３ 剥離テープ
１４ 貼付ローラ
１０１ 本発明の粘着テープ
１０２ａ，１０２ｂ 本発明の粘着テープの基材
１０３ａ，１０３ｂ 本発明の粘着テープの粘着剤層
１０４ 分割線
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板に貼付ける表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法に関し、特に、裏面を研磨して薄くなった半導体基板を破損することなく粘着テープを半導体基板から剥離することができる粘着テープ及びその剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＧａＡｓ基板などの化合物半導体基板の場合、半導体基板表面に素子を形成した後、熱抵抗を低減するため、半導体基板に表面保護用の粘着テープを貼付けて裏面を研磨し、その厚さを極めて薄く（約３０〜１００μｍ）加工する。このため、研磨後、不要となったこの粘着テープを、半導体基板を破損することなく剥離する必要があった。
【０００３】
従来の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法の一例を図６，図７に示す。図６は、粘着テープを半導体基板に貼付けて裏面研磨する工程を示し、図６（ａ），（ｂ）は斜視図、図６（ｃ）は断面図である。図７（ａ），（ｂ），（ｃ）は、粘着テープを半導体基板から剥離する方法を示す断面図である。
【０００４】
図６（ａ）に示すように、粘着テープ１は、帯状の伸縮性を有する第１基材２の一方の主面に第１粘着剤層３を設けたテープであり、その第１粘着剤層３の面はセパレータテープ４で保護されている。この粘着テープ１を、セパレータテープ４を剥しつつ回転圧着ローラ５で加圧して、半導体基板６の素子形成済みの表面６ａに貼付ける。
【０００５】
その後、図６（ｂ）に示すように、粘着テープ１を半導体基板６の外周に沿ってカッター刃７で切断する。（図中にカット予定線を一点鎖線で示す。）
【０００６】
次に、図６（ｃ）に示すように、粘着テープ１を貼付けた半導体基板６の裏面６ｂを裏面研磨装置（図示せず）で、所望の厚さになるまで薄く研磨する。（図中に研磨部分を破線で示す。）
【０００７】
次に、裏面研磨後の薄くなった半導体基板６から不要となった粘着テープ１を剥離する。剥離方法は、先ず、図７（ａ）に示すように、半導体基板６の裏面６ｂを平坦な吸着ステージ８上に載置し、末端を真空ポンプ９に接続した複数の吸着孔１０を通してしっかりと真空吸着し、剥離の際に半導体基板６に不所望な変形が起きにくいように保持する。
【０００８】
次に、図７（ｂ）に示すように、帯状の第２基材１１の一方の主面に第２粘着剤層１２を設けた剥離テープ１３を、回転貼付ローラ１４で加圧して粘着テープ１に貼付ける。剥離テープ１３の第２粘着剤層１２は、粘着テープ１の第１粘着剤層３よりも強い粘着力を有する。尚、剥離テープ１３の幅は、粘着テープ１の幅よりも細くてもよいが、半導体基板６の中心を通る位置に貼付けて、剥離時に半導体基板６に左右非対称な引張応力が加わらないようにすることが望ましい。
【０００９】
次に、図７（ｃ）に示すように、剥離テープ１３の貼付けが完了したら、剥離テープ１３を半導体基板６の外周から中心に向って斜め上方に引張り、半導体基板６側に貼付いている粘着テープ１を剥離テープ１３側に移し取ることで、粘着テープ１を半導体基板６から剥離する。
【００１０】
このとき、剥離テープ１３及び粘着テープ１は、半導体基板６の外周から中心に向って斜め上方に引張られるため、半導体基板６に半径方向の曲げ応力が加わり、さらに、吸着ステージ８の平坦度の劣化や吸着孔１０の詰まりなどが重なり、半導体基板６外周部の吸着力が低下すると、半導体基板６を吸着ステージ８にしっかりと保持し切れず、半導体基板６の端が吸着ステージ８から僅かに浮上り、その結果、曲げ応力に負けて基板割れが生じることがあった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法には以下の問題があった。粘着テープに剥離テープを貼付けて、その剥離テープを引張り、粘着テープを半導体基板から剥離する際、剥離テープ及び粘着テープは、半導体基板の外周から中心に向って斜め上方に引張られるため、半導体基板に半径方向の曲げ応力が加わり、これに半導体基板の外周部での吸着力の低下が重なると、半導体基板をしっかりと保持し切れず、曲げ応力に負けて基板割れが生じることがあった。
【００１２】
本発明の目的は、粘着テープに剥離テープを貼付けて、その剥離テープを引張り、粘着テープを半導体基板から剥離する際、半導体基板に半導体基板の外周から中心に向う半径方向の曲げ応力が加わらないようにして、基板割れが発生することのない粘着テープ及びその剥離方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の粘着テープは、伸縮性を有する第１基材の上に第１粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープであって、テープ幅の略中央を通る分割線で２分割されていることを特徴とする粘着テープである。
【００１４】
本発明の粘着テープの剥離方法は、伸縮性を有する第１基材の上に第１粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープを半導体基板に貼付けて、半導体基板の裏面を研磨した後、第２基材の上に第２粘着剤層を設けた剥離テープを粘着テープに貼付けて、剥離テープを引張って、粘着テープを剥離テープに移し取ることで粘着テープを半導体基板から剥離する剥離方法において、粘着テープは、テープ幅の略中央を通る分割線で２分割されており、分割線を半導体基板の任意の中心線に略一致させて貼付け、剥離テープを、その分割された粘着テープ毎に貼付け、剥離テープを半導体基板の中心から外周方向に引張ることを特徴とする粘着テープの剥離方法である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法の一例を図１〜図３に示す。図１は、粘着テープを半導体基板に貼付けて裏面研磨する工程を示し、図１（ａ），図１（ｂ）は斜視図、図１（ｃ）は断面図である。図２（ａ），（ｂ），（ｃ），図３（ａ），（ｂ）は、粘着テープを半導体基板から剥離する方法を示す断面図である。尚、図５，図６と同一部分には同一符号を付す。
【００１６】
図１（ａ）に示すように、粘着テープ１０１は、帯状の伸縮性を有する第１基材１０２ａ，１０２ｂの一方の主面に第１粘着剤層１０３ａ，１０３ｂを設けたテープであり、その第１粘着剤層１０３ａ，１０３ｂの面はセパレータテープ４で保護されている。また、粘着テープ１０１は、帯状のほぼ真中の分割線（切目）１０４で隙間なく２分割されており、両者１０２ａ，１０２ｂは別々にセパレータテープ４から剥していけるようになっていて、セパレータテープ４に貼付けることで２つが離間しないように保持されている。この粘着テープ１０１を、セパレータテープ４を剥しつつ、回転圧着ローラ５で加圧して、半導体基板６の素子形成済みの表面６ａに貼付ける。このとき、分割線（切目）１０４は、半導体基板６の任意の中心線を通るように対応させて貼付ける。
【００１７】
その後、図１（ｂ）に示すように、粘着テープ１０１を半導体基板６の外周に沿ってカッター刃７で切断する。（図中にカット予定線を一点鎖線で示す）
【００１８】
次に、図１（ｂ）のＸ−Ｘ線における断面図である図１（ｃ）に示すように、粘着テープ１０１を貼付けた半導体基板６の裏面６ｂを裏面研磨装置（図示せず）で、所望の厚さになるまで薄く研磨する。（図中に研磨部分を破線で示す。）
【００１９】
次に、裏面研磨後の薄くなった半導体基板６から不要となった粘着テープ１０１を剥離する。剥離方法は、先ず、図２（ａ）に示すように、半導体基板６の裏面６ｂを平坦な吸着ステージ８上に載置し、末端を真空ポンプ９に接続した複数の吸着孔１０を通してしっかりと真空吸着し、剥離の際に半導体基板６に不所望な変形が起きにくいように保持する。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、帯状の第２基材１１の一方の主面に第２粘着剤層１２を設けた剥離テープ１３を、回転貼付けローラ１４で加圧して粘着テープ１０１に貼付ける。ここで、剥離テープ１３は、粘着テープ１０１の分割線（切目）１０４に垂直な方向で、かつ、半導体基板６の外周から中心に向って貼付けて行き、分割線（切目）１０４の直ぐ手前まで（図中では左半分）貼って止める。尚、剥離テープ１３の第２粘着剤層１２は、粘着テープ１０１の第１粘着剤層１０３ａ，１０３ｂよりも強い粘着力を有する。
【００２１】
次に、剥離テープ１３の貼付けが完了したら、図２（ｃ）に示すように、剥離テープ１３を半導体基板６の中心から外周に向って斜め上方に引張り、半導体基板６側に貼付いている粘着テープ１０１を剥離テープ１３側に移し取ることで半導体基板６から剥離する。
【００２２】
このとき、剥離テープ１３及び粘着テープ１０１は、斜め上方に引張られ半導体基板６に曲げ応力が加わるが、比較的、機械的強度が強い半導体基板６の中心から機械的強度が弱い外周に向けた曲げ応力であるため基板割れの発生する心配がない。また、これに加えて、半導体基板６の中心は、外周に比較して安定して吸着されるため、吸着ステージ８の平坦度の劣化や吸着孔１０の詰まりなどが重なり、若干の吸着力の低下が生じても、充分な吸着力で保持でき半導体基板６が浮上ることはない。
【００２３】
次に、半導体基板６上の粘着テープ１０１の半分（図中では左半分）の剥離が完了したら、図３（ａ）に示すように、剥離テープ１３を回転貼付けローラ１４で加圧して残り半分の粘着テープ１０１（図中では右半分）に貼付ける。ここで、剥離テープ１３は、粘着テープ１０１の分割線（切目）１０４に垂直な方向で、かつ、半導体基板６の外周から中心に向って貼付けて行き、分割線（切目）１０４の直ぐ手前まで（図中では右半分）貼って止める。
【００２４】
次に、剥離テープ１３の貼付けが完了したら、図３（ｂ）に示すように、剥離テープ１３を半導体基板６の中心から外周に向って斜め上方に引張り、半導体基板６側に貼付いている粘着テープ１０１を剥離テープ１３側に移し取ることで半導体基板６から剥離する。
【００２５】
このとき、剥離テープ１３及び粘着テープ１０１は、斜め上方に引張られ半導体基板６に曲げ応力が加わるが、比較的、機械的強度が強い半導体基板６の中心から機械的強度が弱い外周に向けた曲げ応力であるため基板割れの発生する心配がない。また、これに加えて、半導体基板６の中心は、外周に比較して安定して吸着されるため、吸着ステージ８の平坦度の劣化や吸着孔１０の詰まりなどが重なり、若干の吸着力の低下が生じても、充分な吸着力で保持でき半導体基板６が浮上ることはない。
【００２６】
このように、半導体基板６に貼付ける粘着テープ１０１を２分割しておき、それぞれに剥離テープ１３を貼付けて、半導体基板６の中心から外周に向って剥離するようにすると脆弱な半導体基板６を剥離の際の曲げ応力で割る心配がない。
【００２７】
尚、上記では、帯状の粘着テープ１０１を２分割する構成で説明したが、図４（ａ）に示すように、粘着テープ１０１を半導体基板６よりも若干大き目の短冊状とし、粘着テープ１０１をその略中心から放射状に３以上に分割する構成としてもよい。この場合、剥離方法は、図４（ｂ）に示すように、粘着テープ１０１の分割中心を半導体基板６の中心に略一致させて貼付け、分割された粘着テープ１０１毎に剥離テープ１３を貼付けて半導体基板６の中心から外周に向って剥離テープ１３を引張るようにする。また、分割線（切目）１０４から半導体基板６の表面６ａへの各種薬液（図示せず）の侵入のおそれをさらに低減する場合は、図５（ａ）に示すように、粘着テープ１０１を２枚準備し、それぞれの分割線（切目）１０４同士が互いに重ならないように、回転方向にずらして貼付け、図５（ｂ）に示すように、先ず、上側の粘着テープ１０１を剥離テープ１３で、それぞれ半導体基板６の中心から外周に向って剥離した後、下側の粘着テープ１０１を同様にして剥離する構成としてもよい。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法によれば、粘着テープは、２分割されていて、剥離テープをその分割された粘着テープ毎に貼付け、半導体基板の中心から外周方向に引張って剥離するため、半導体基板に半導体基板の外周から中心に向う半径方向の曲げ応力が加わらず、吸着力の低下があっても、基板割れが発生しない。また、粘着テープを２枚準備し、それぞれの分割線（切目）が上下に重ならないように半導体基板に対して回転方向にずらして重ねて貼付けると、さらに、分割線（切目）からの各種薬液の侵入を低減できて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す説明図
【図２】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【図３】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【図４】本発明の他の粘着テープ及び剥離方法を示す斜視図
【図５】本発明の他の粘着テープ及び剥離方法を示す斜視図
【図６】従来の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す説明図
【図７】従来の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【符号の説明】
１ 従来の粘着テープ
２ 従来の粘着テープの基材
３ 従来の粘着テープの粘着剤層
４ セパレータテープ
５ 圧着ローラ
６ 半導体基板
６ａ 半導体基板の表面
６ｂ 半導体基板の裏面
７ カッター刃
８ 吸着ステージ
９ 真空ポンプ
１０ 吸着孔
１１ 剥離テープの基材
１２ 剥離テープの粘着剤層
１３ 剥離テープ
１４ 貼付ローラ
１０１ 本発明の粘着テープ
１０２ａ，１０２ｂ 本発明の粘着テープの基材
１０３ａ，１０３ｂ 本発明の粘着テープの粘着剤層
１０４ 分割線
Claims (3)
- 伸縮性を有する第１基材の上に第１粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープであって、テープ幅の略中央を通る分割線で２分割されていることを特徴とする粘着テープ。
- 伸縮性を有する第１基材の上に第１粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープを半導体基板に貼付けて、前記半導体基板の裏面を研磨した後、第２基材の上に第２粘着剤層を設けた剥離テープを前記粘着テープに貼付けて、前記剥離テープを引張って、前記粘着テープを前記剥離テープに移し取ることで前記粘着テープを前記半導体基板から剥離する剥離方法において、前記粘着テープは、テープ幅の略中央を通る分割線で２分割されており、前記分割線を前記半導体基板の任意の中心線に略一致させて貼付け、前記剥離テープを、その分割された粘着テープ毎に貼付け、前記剥離テープを前記半導体基板の中心から外周方向に引張ることを特徴とする粘着テープの剥離方法。
- 前記粘着テープの分割線同士が互いに重ならないように、前記粘着テープを前記半導体基板に２枚重ねて貼付けることを特徴とする請求項２に記載の粘着テープの剥離方法。
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