JP4505798B2 - 粘接着シート - Google Patents
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また、一層構成の粘接着シート、すなわち、長尺の保護フィルム1の上に多数のディスク状の粘接着剤(ダイシングダイボンド材)5とそれに重なり合う基材フィルム4とを順に積層した「保護フィルム1/粘接着剤5/基材フィルム4」の3層構造を有する粘接着シートが開発されている。この粘接着シートを使用する場合は、保護フィルム1を先ず剥がして除くとともに粘接着剤5を露出させ、続いて、ダイシング用リングを載置し、半導体ウェハ搭載部に半導体ウェハを載置し、半導体ウェハをダイシングし、個片化した粘接着フィルム付き半導体チップとし、その後、この粘接着フィルム付き半導体チップをピックアップし、リードフレーム上に載置し、加熱・接合(ダイボンド)し、引き続いて、ワイヤボンドし、封止材を用いて封止し、半導体装置を製造する。
すなわち、本発明による二層構成の粘接着シートの場合は、保護フィルム1の片面に、所定平面視形状の接着剤(ダイボンド材)2と、前記接着剤2を覆い、前記接着剤2よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤2とは重なり合わない周縁部(ダイシング用リング載置部となる)を有する粘着剤3と、前記粘着剤3に重なり合う基材フィルム4とを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シート(ダイシングダイボンドシート)であって、
前記周縁部の一部に、保護フィルム1を剥離・除去しやすくする剥離起点が形成されていることを特徴とする半導体装置製造用粘接着シート(ダイシングダイボンドシート)である。
また、本発明による一層構成の粘接着シートの場合は、保護フィルム1の片面に、所定平面視形状の粘接着剤(ダイシングダイボンド材)5と、それに重なり合う基材フィルム4とを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シート(ダイシングダイボンドシート)であって、
前記周縁部の一部に、保護フィルム1を剥離・除去しやすくする剥離起点が形成されていることを特徴とする半導体装置製造用粘接着シートである。
本発明は、保護フィルムの片面に、所定平面視形状の接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シート、または、保護フィルムの片面に、所定平面視形状の粘接着剤と、前記粘接着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シートであって、
ダイシング用リング載置部となる前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤、または粘接着剤の周縁部の一部に、保護フィルムを剥離・除去しやすくする剥離起点として、(1)粘着剤と保護フィルムの間、または、粘接着剤と保護フィルムとの間に粘着力のないテープ状小片を挟み込ませる、(2)予め高エネルギー線を照射して、その部分の粘着剤、または、粘接着剤の粘着力を低下させる、(3)粘着剤、または、粘接着剤とその基材フィルムの一部を内側に予め折り返す、(4)前記周縁部に対応する保護フィルム表面の一部についての離型性を他の部分よりも強くしておくことのいずれかで形成されている半導体装置製造用粘接着シートである。
本発明の二層構成の粘接着シートは、幅は約30cm程度のシート状保護フィルム1と、その上の接着剤2と、この接着剤2よりも一回り広く大きく、そして接着剤2とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤3と、その粘着剤3に重なり合ってこれを保護する基材フィルム4とを一組として「ラベル状」の形態で提供することもでき、また、上記接着剤2と上記粘着剤3と上記基材フィルム4とを一組として、
また、単層構成の粘接着シートは、幅は約30cm程度のシート状保護フィルム1と、その上の粘接着剤5と、その粘接着剤5に重なり合ってこれを保護する基材フィルム4とを一組としてこれらが長尺の保護フィルム1の片面に島状に多数配されてロール状に巻かれた「テープ状(又はシート状)」の形態で提供することもできる。
また、保護フィルム1の剥離性を上げるために、その剥離面をシリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤などの離型剤で処理することが好ましい。
また、保護フィルム1として、フッ素樹脂からなる表面エネルギーの低いフィルムを用いることもできる。
なお、保護フィルム1の具体的なものは、例えば、帝人(株)製のA−63(離型処理剤:変性シリコーン系)や、同じく帝人(株)製のS−31(離型処理剤:Pt系シリコーン系)等がある。
接着剤2と重なり合わない周縁部は、ダイシング用リングを載置・固定するのに充分な広さとする。平面視が帯状円環状の場合は、その幅は、約3cm程度である。
直径約26cmのディスク状にカットした基材フィルム付き粘着剤(3+4)(例えば、古河電工(株)製のダイシングテープ、FS−8801)と、上記基材フィルム付き粘着剤よりも一回り小さく(直径約20cmに)カットしたディスク状のフィルム状接着剤2(例えば、日立化成工業(株)製のダイアタッチフィルム、HS−232)とを、中心を合わせながら貼り合わせ、次いで、接着剤2と粘着剤3とが重なり合わない粘着剤の帯状円環状周縁部(ダイシング用リング載置部)に幅約2cm×長さ約4cmのナフロンテープ6(例えば、ニチアス株式会社製のTOMBO9001,0.08mmt)を貼り付け、その上から保護フィルム1(帝人(株)製、A−63、離型処理剤:変性シリコーン系)を押し付けて、保護フィルム1/接着剤(ダイボンド材)2/粘着剤3/基材フィルム4の4層一体型のダイシングダイボンドシートを作製する(図1)。このダイシングダイボンドシートでは、ナフロンテープ6を剥離起点として保護フィルム1を簡単に剥離できる。また、ラミネート性(空気を巻き込むことなく半導体ウェハの貼り付けが可能)やダイシング性(ダイシング時のチップ飛びやチップ欠け等の異常を起こさない)も良好である。
また、テープ状小片6の厚みも特に限定されないが、好ましくは、接着剤(ダイボンド材)層の厚みと同じか、同程度とする。テープ状小片の材質も特に限定されない。粘着力は若干あっても構わないが、紙やフッ素系シートのように粘着力を持たないものが好ましい。
テープ状小片を用いないほかは、上記第一実施例と同様にして、保護フィルム1/接着剤(ダイボンド材)2/粘着剤3/基材フィルム4の4層一体型のシートを作製する。その後、接着剤2と粘着剤3とが重なり合わない粘着剤の帯状円環状周縁部(ダイシング用リング載置部)の一部に紫外線を照射し、照射された部分の粘着剤の粘着力(密着力)を低下させる(図2)。このダイシングダイボンドシートでは、保護フィルム1を簡単に剥離できる。また、ラミネート性やダイシング性も良好である。
なお、紫外線の照射により、照射前で1cm幅で10〜200N/cmの密着力を有していたものが、照射後には、その3/4以下の密着力へと低下させることができる。
途中までは第一実施例と同様にして、接着剤(ダイボンド材)2/粘着剤3/基材フィルム4の3層一体型のシートを作製する。次いで、接着剤2と粘着剤3とが重なり合わない粘着剤の帯状円環状周縁部(ダイシング用リング載置部)の一部を折り返したのち、その上から保護フィルム(帝人(株)製、A−63、変性シリコーン系)を押し付け、ダイシングダイボンドシートを作製する(図3)。折り返した基材フィルム付き粘着剤の裏側は粘着性を有さないので、ここが剥離起点となる。このダイシングダイボンドシートでは、保護フィルム1を簡単に剥離できる。また、ラミネート性やダイシング性も良好である。
直径約26cmのディスク状にカットした基材フィルム付き粘接着剤(5+4)の一部に、幅約2cm×長さ約4cmのナフロンテープ6(例えば、ニチアス株式会社製のTOMBO9001,0.08mmt)を貼り付け、その上から保護フィルム1(帝人(株)製、A−63、離型処理剤:変性シリコーン系)を押し付けて、保護フィルム1/粘接着剤(ダイシングダイボンド材)5/基材フィルム4の3層一体型のダイシングダイボンドシートを作製する(図5)。このダイシングダイボンドシートでは、ナフロンテープ6を剥離起点として保護フィルム1を簡単に剥離できる。また、ラミネート性(空気を巻き込むことなく半導体ウェハの貼り付けが可能)やダイシング性(ダイシング時のチップ飛びやチップ欠け等の異常を起こさない)も良好である。
また、テープ状小片6の厚みも特に限定されないが、好ましくは、粘接着剤(ダイボンド材)層の厚みと同じか、同程度とする。テープ状小片の材質も特に限定されない。粘着力は若干あっても構わないが、紙やフッ素系シートのように粘着力を持たないものが好ましい。
テープ状小片を用いないほかは、上記第一実施例と同様にして、保護フィルム1/粘接着剤(ダイシングダイボンド材)5/基材フィルム4の3層一体型のダイシングダイボンドシートを作製する。その後、粘接着剤5のダイシング用リング載置予定部の一部に紫外線を照射し、照射された部分の粘接着剤の粘着力(密着力)を低下させる(図6)。このダイシングダイボンドシートでは、保護フィルム1を簡単に剥離できる。また、ラミネート性やダイシング性も良好である。
なお、紫外線の照射により、照射前で1cm幅で10〜200N/cmの密着力を有していたものが、照射後には、その3/4以下の密着力へと低下させることができる。
途中までは第一実施例と同様にして、保護フィルム1/粘接着剤(ダイシングダイボンド材)5/基材フィルム4の3層一体型のダイシングダイボンドシートを作製する。次いで、粘接着剤5の一部を折り返したのち、その上から保護フィルム(帝人(株)製、A−63、変性シリコーン系)を押し付け、ダイシングダイボンドシートを作製する(図8)。折り返した基材フィルム付き粘接着剤の裏側は粘着性を有さないので、ここが剥離起点となる。このダイシングダイボンドシートでは、保護フィルム1を簡単に剥離できる。また、ラミネート性やダイシング性も良好である。
また、図示しないが、剥離起点は、粘接着剤5のダイシング用リング載置予定部に対応する保護フィルム1表面の一部について離型性を他の部分よりも強くしておくことで形成させることもできる。
2:接着剤(ダイボンド材)
3:粘着剤
4:基材フィルム
5:粘接着剤(ダイシングダイボンド材)
6:テープ状小片
Claims (2)
- 保護フィルムの片面に、所定平面視形状の接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シート、または、保護フィルムの片面に、所定平面視形状の粘接着剤と、前記粘接着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シートであって、
ダイシング用リング載置部となる前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤、または粘接着剤の周縁部の一部に、保護フィルムを剥離・除去しやすくする剥離起点として、(1)粘着剤と保護フィルムの間、または、粘接着剤と保護フィルムとの間に粘着力のないテープ状小片を挟み込ませる、(2)予め高エネルギー線を照射して、その部分の粘着剤、または、粘接着剤の粘着力を低下させる、(3)粘着剤、または、粘接着剤とその基材フィルムの一部を内側に予め折り返す、(4)前記周縁部に対応する保護フィルム表面の一部についての離型性を他の部分よりも強くしておくことのいずれかで形成されている半導体装置製造用粘接着シート。 - 接着剤と粘着剤と基材フィルム、または、粘接着剤と基材フィルムとを一組として、これらが長尺の保護フィルムの片面に島状に多数配されロール状に巻かれている、請求項1に記載の半導体装置製造用粘接着シート。
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