JP4505798B2 - 粘接着シート - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置を製造する際に好適に使用される粘接着シート（ダイシングダイボンドシート）に関するものである。

従来、半導体チップとリードフレーム等の支持部材との接合には銀ペーストが主に使用されていた。しかし、近年の半導体チップの小型化・高性能化に伴い、使用されるリードフレームも小型化・細密化が要求されるようになり、銀ペーストでは、ワイヤボンディング時においてハミ出しや半導体チップの傾きに起因する不具合が発生したり、あるいは接着剤層の膜厚の制御が困難であったり、接着剤層にボイドが発生する等の理由で、上記要求に対処しきれなくなってきた。

そこで、近年は、銀ペーストに代えて接着フィルム（フィルム状接着剤、フィルム状ダイボンド材、等ともいう。）を、いわゆる個片貼付け方式として、あるいはウェハ裏面貼付け方式で使用するようになってきている。前者の個片貼付け方式で半導体装置を製造する場合、ロール状（リール状）の接着フィルムからカッティングあるいはパンチングによって接着フィルムの個片を切り出した後、この個片をリードフレームに貼り付け、得られた接着フィルム付きリードフレームに、予めダイシング工程にて切断分離（ダイシング）した素子小片（半導体チップ）を載置し接合（ダイボンド）して半導体チップ付きリードフレームを作製し、その後、必要に応じてワイヤボンド工程、封止工程などを経て半導体装置とする。しかし、この場合は、ロール状の接着フィルムから接着フィルムの個片を切り出し、これをリードフレームへ接着させる専用の組立装置が必要なことから、銀ペーストを使用する方法に比べて製造コストが割高になる。

一方、後者のウェハ裏面貼付け方式で半導体装置を製造する場合は、まず半導体ウェハの裏面に接着フィルムを貼り付け、更にこの上にダイシングテープを貼り合わせ、その後、ダイシングによって接着フィルムが付いた状態で半導体ウェハを個片化し、得られた接着フィルム付き半導体チップの各個片をピックアップし、これをリードフレームに貼り付け、その後、加熱、硬化、ワイヤボンドなどの工程を経て半導体装置とする。この方法では、接着フィルム付き半導体チップをリードフレームに接合するために、接着フィルムを個片化する装置を必要とせず、従来の銀ペースト用の組立装置をそのままあるいは熱盤を付加するなどの装置の一部改良で済むため、製造コストを比較的安く抑えることができる。しかし、この方法も、ダイシング工程までに、接着フィルムの貼付と、それに続くダイシングテープの貼付との二つの貼付工程が必要である。

そこで、二つの貼付工程を要せず一つの貼付工程で済むようにするために、二種類の方法が考案されている。一方は、予め接着フィルムとダイシングテープとを貼り合わせた二層構成の「粘接着シート（ダイシングダイボンドシート）」、もう一方は、一層でダイシングテープの機能とダイボンドフィルムの機能を併せ持った「粘接着シート」が開発されている（特許文献１、２参照）。特許文献１では、放射線硬化型粘着剤層における放射線硬化後の弾性率を所定の範囲に維持して、ダイシング工程後のエキスパンディング性及びピックアップを容易にすることが狙いである。特許文献２では、光重合性低分子化合物の粘接着層硬化による支持体と粘接着層の接着力低下と、光透過性支持体の表面張力による剥離性を用い、ピックアップを容易にすることが狙いである。

また、最近では、図４に示すような二層構成の粘接着シート、すなわち、長尺の保護フィルム１の上に多数のディスク状の接着剤（ダイボンド材）２を島状に形成し、その上にその接着剤（ダイボンド材）２よりも一回り大きいディスク状の粘着剤３とそれに重なり合う基材フィルム４とを順に積層した「保護フィルム１／接着剤２／粘着剤３／基材フィルム４」の４層構造を有する粘接着シートが開発されている。この粘接着シートを使用する場合は、保護フィルム１を先ず剥がして除くとともに接着剤２を露出させ（粘着剤も帯状円環状に露出する）、続いて、ダイシング用リング載置部（帯状円環状の粘着剤）の上にダイシング用リングを載置し、その内側の半導体ウェハ搭載部に半導体ウェハを載置し、半導体ウェハをダイシングし、個片化した接着フィルム付き半導体チップとし、その後、この接着フィルム付き半導体チップをピックアップし、リードフレーム上に載置し、加熱・接合（ダイボンド）し、引き続いて、ワイヤボンドし、封止材を用いて封止し、半導体装置を製造する。
また、一層構成の粘接着シート、すなわち、長尺の保護フィルム１の上に多数のディスク状の粘接着剤（ダイシングダイボンド材）５とそれに重なり合う基材フィルム４とを順に積層した「保護フィルム１／粘接着剤５／基材フィルム４」の３層構造を有する粘接着シートが開発されている。この粘接着シートを使用する場合は、保護フィルム１を先ず剥がして除くとともに粘接着剤５を露出させ、続いて、ダイシング用リングを載置し、半導体ウェハ搭載部に半導体ウェハを載置し、半導体ウェハをダイシングし、個片化した粘接着フィルム付き半導体チップとし、その後、この粘接着フィルム付き半導体チップをピックアップし、リードフレーム上に載置し、加熱・接合（ダイボンド）し、引き続いて、ワイヤボンドし、封止材を用いて封止し、半導体装置を製造する。

特許３３４８９２３号 特許１９８７０３４号

ところで、上記図４および図８に示した粘接着シートの粘着剤および粘接着剤は、ダイシング工程においてダイシング用リングを粘着させなくてはならないため、比較的強い粘着力が必要である。しかし、粘着力が強すぎると保護フィルム１を剥がすことが難しくなり、剥離に時間が掛かったり、あるいは剥離不良になりやすい。本発明の目的は、このような問題点を改善した粘接着シート、すなわち、前記粘着剤および粘接着剤の粘着力を弱めることなく、保護フィルムを容易に剥離させることができ、したがって、粘着剤（ダイシング用リング載置部）および粘接着剤にダイシング用リングを充分に貼り付かせ（密着させ）、その後のダイシング工程等を容易に行える粘接着シートを提供することである。

上記目的を達成するために、本発明者らは種々検討した結果、粘接着シート中に積極的に剥離起点をつくれば、保護フィルムを容易に剥がせるのではないかと着想し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明による二層構成の粘接着シートの場合は、保護フィルム１の片面に、所定平面視形状の接着剤（ダイボンド材）２と、前記接着剤２を覆い、前記接着剤２よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤２とは重なり合わない周縁部（ダイシング用リング載置部となる）を有する粘着剤３と、前記粘着剤３に重なり合う基材フィルム４とを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シート（ダイシングダイボンドシート）であって、
前記周縁部の一部に、保護フィルム１を剥離・除去しやすくする剥離起点が形成されていることを特徴とする半導体装置製造用粘接着シート（ダイシングダイボンドシート）である。
また、本発明による一層構成の粘接着シートの場合は、保護フィルム１の片面に、所定平面視形状の粘接着剤（ダイシングダイボンド材）５と、それに重なり合う基材フィルム４とを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シート（ダイシングダイボンドシート）であって、
前記周縁部の一部に、保護フィルム１を剥離・除去しやすくする剥離起点が形成されていることを特徴とする半導体装置製造用粘接着シートである。
本発明は、保護フィルムの片面に、所定平面視形状の接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シート、または、保護フィルムの片面に、所定平面視形状の粘接着剤と、前記粘接着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シートであって、
ダイシング用リング載置部となる前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤、または粘接着剤の周縁部の一部に、保護フィルムを剥離・除去しやすくする剥離起点として、（１）粘着剤と保護フィルムの間、または、粘接着剤と保護フィルムとの間に粘着力のないテープ状小片を挟み込ませる、（２）予め高エネルギー線を照射して、その部分の粘着剤、または、粘接着剤の粘着力を低下させる、（３）粘着剤、または、粘接着剤とその基材フィルムの一部を内側に予め折り返す、（４）前記周縁部に対応する保護フィルム表面の一部についての離型性を他の部分よりも強くしておくことのいずれかで形成されている半導体装置製造用粘接着シートである。

以下、本発明をさらに詳しく説明する。
本発明の二層構成の粘接着シートは、幅は約３０ｃｍ程度のシート状保護フィルム１と、その上の接着剤２と、この接着剤２よりも一回り広く大きく、そして接着剤２とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤３と、その粘着剤３に重なり合ってこれを保護する基材フィルム４とを一組として「ラベル状」の形態で提供することもでき、また、上記接着剤２と上記粘着剤３と上記基材フィルム４とを一組として、
また、単層構成の粘接着シートは、幅は約３０ｃｍ程度のシート状保護フィルム１と、その上の粘接着剤５と、その粘接着剤５に重なり合ってこれを保護する基材フィルム４とを一組としてこれらが長尺の保護フィルム１の片面に島状に多数配されてロール状に巻かれた「テープ状（又はシート状）」の形態で提供することもできる。

また、本発明における二層構成の粘接着シートの、接着剤２または一層構成の粘接着シートの、粘接着剤５の平面視形状は、好ましくは円形、略円形又は半導体ウェハ形状である。

また、本発明の粘接着シートでは、これに放射線や紫外線等の高エネルギー線を照射すると、粘着剤３の粘着力が低下し、接着剤２と粘着剤３との界面で剥がれやすくなるもの、または、粘接着剤５の粘着力が低下し、粘接着剤５と基材フィルム４との界面で剥がれやすくなるものが好ましい。

本発明で用いる保護フィルム１としては、室温から８０℃程度までの熱処理により機械的物性を損なわない耐熱性を有するものを用いる。具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムが好ましく用いられ、紙、不織布、金属箔なども使用でき、これらの基材を多層構造にして用いることもできる。

また、基材フィルム４と粘着剤３もしくは、基材フィルム４と粘接着剤５との密着性を向上させるために、基材フィルム４の表面に、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理を施してもよい。
また、保護フィルム１の剥離性を上げるために、その剥離面をシリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤などの離型剤で処理することが好ましい。
また、保護フィルム１として、フッ素樹脂からなる表面エネルギーの低いフィルムを用いることもできる。
なお、保護フィルム１の具体的なものは、例えば、帝人（株）製のＡ−６３（離型処理剤：変性シリコーン系）や、同じく帝人（株）製のＳ−３１（離型処理剤：Ｐｔ系シリコーン系）等がある。

保護フィルム１の厚さは作業性を損なわない範囲で適宜に選択できる。通常は１００μｍ以下、好ましくは１０〜７５μｍ、更に好ましくは２５〜５０μｍである。

本発明で用いる接着剤２および粘接着剤５としては、被着体である半導体チップを熱衝撃などから守るもので、好ましくは、信頼性ＪＥＤＥＣ Ｌｅｖｅｌ ３（温度３０℃、ＲＨ６０％で、１９２時間吸湿後の２６５℃ＩＲリフロー）を満足するものを用いる。公知の種々の熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤あるいは酸素反応性接着剤等から適宜選択する。このような接着剤２として、例えば、日立化成工業（株）製のダイアタッチフィルムＨＳ−２３２等がある。

接着剤２および粘接着剤５の平面視形状は、少なくとも半導体ウェハ（約２０ｃｍ程度）を載せる大きさ（広さ）が必要であり、また、半導体ウェハの貼付が容易な形状が好ましい。円形、略円形、四角形、五角形、六角形、八角形、ウェハ形状（円の外周の一部が直線である形状）等がある。ただ、半導体ウェハ搭載部以外の無駄部分を少なくするためには、円形やウェハ形状が好ましい。

接着剤２および粘接着剤５の層厚みは、通常は１〜２００μｍ、好ましくは３〜１５０μｍ、更に好ましくは１０〜１００μｍである。１μｍよりも薄いと十分なダイボンド接着力を確保するのが困難となったり、あるいは応力緩和効果が乏しくなる傾向となり、２００μｍよりも厚いと不経済で、半導体装置の小型化の要求に応えられない傾向となり、特性上の利点もない。

本発明で用いる粘着剤３としては、室温で粘着力があり、被着体に対する必要な密着力を有することができるもの（例えば、アクリル系樹脂、各種合成ゴム、天然ゴム、ポリイミド樹脂など）を使用できる。好ましくは、紫外線や放射線等の高エネルギー線や熱によって硬化する（すなわち、粘着力を低下させる）もの、中でも高エネルギー線によって硬化するものが好ましく、特に紫外線によって硬化するものが好ましい。

そのような高エネルギー線（又は紫外線）によって硬化する粘着剤は、従来から種々のタイプが知られている。その中から、高エネルギー線（又は紫外線）の照射によって、粘着力が低下するものを適宜選んで用いることができる。エネルギー線を用いて硬化させる場合には、エネルギー線硬化粘着成分を含有させることが必要である。

なお、このような粘着剤（但し、基材フィルム付き）として、例えば、古河電工（株）製のダイシングテープＦＳ−８８０１等がある。

粘着剤３の平面視形状は、接着剤２の平面視形状よりも一回り広く大きくて、接着剤２を覆い尽くすことができる形状で、接着剤２と重なり合わない周縁部（ダイシング用リング載置部となる）を有する形状であれば、特に制限されない。円形、略円形、四角形、五角形、六角形、八角形、ウェハ形状等がある。ただ、前記した接着剤２の好ましい形状（円形やウェハ形状）との関係から、好ましい形状は円形である。
接着剤２と重なり合わない周縁部は、ダイシング用リングを載置・固定するのに充分な広さとする。平面視が帯状円環状の場合は、その幅は、約３ｃｍ程度である。

粘着剤３の層厚みは、通常は１〜１００μｍ、好ましくは２〜２０μｍ、更に好ましくは３〜１０μｍである。１μｍよりも薄いと十分な粘着力を確保するのが困難になり、ダイシング時に半導体チップが飛散する恐れがあり、１００μｍよりも厚いと不経済で特性上の利点もない。

基材フィルム４としては、保護フィルム１に用いたフィルムもしくはシートと同様な基材を用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等であり、多層構造を有していても構わない。なお、基材フィルム４の厚みは、作業性を損なわない範囲で適宜に選択できる。前述の粘着剤として高エネルギー線（中でも紫外線）硬化性粘着剤を用いる場合は、その高エネルギー線の透過を阻害しない厚みで使用する。通常１０〜５００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍである。

本発明の半導体装置製造用粘接着シートによれば、粘着剤３および粘接着剤５の粘着力を弱めることなく、粘接着シートに設けた剥離起点を利用して保護フィルム１を容易に剥離・除去することができ、また、粘着剤（ダイシング用リング載置部）にダイシング用リングを充分に貼り付かせ（密着させ）、その後のダイシング工程等を容易に行える。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の二層構成のダイシングダイボンドシートを更に具体的に説明する。

図１は、本発明に係る第一実施例のダイシングダイボンドシートである。
直径約２６ｃｍのディスク状にカットした基材フィルム付き粘着剤（３＋４）（例えば、古河電工（株）製のダイシングテープ、ＦＳ−８８０１）と、上記基材フィルム付き粘着剤よりも一回り小さく（直径約２０ｃｍに）カットしたディスク状のフィルム状接着剤２（例えば、日立化成工業（株）製のダイアタッチフィルム、ＨＳ−２３２）とを、中心を合わせながら貼り合わせ、次いで、接着剤２と粘着剤３とが重なり合わない粘着剤の帯状円環状周縁部（ダイシング用リング載置部）に幅約２ｃｍ×長さ約４ｃｍのナフロンテープ６（例えば、ニチアス株式会社製のＴＯＭＢＯ９００１，０．０８ｍｍｔ）を貼り付け、その上から保護フィルム１（帝人（株）製、Ａ−６３、離型処理剤：変性シリコーン系）を押し付けて、保護フィルム１／接着剤（ダイボンド材）２／粘着剤３／基材フィルム４の４層一体型のダイシングダイボンドシートを作製する（図１）。このダイシングダイボンドシートでは、ナフロンテープ６を剥離起点として保護フィルム１を簡単に剥離できる。また、ラミネート性（空気を巻き込むことなく半導体ウェハの貼り付けが可能）やダイシング性（ダイシング時のチップ飛びやチップ欠け等の異常を起こさない）も良好である。

なお、テープ状小片６の（平面視）大きさは、上の寸法に限らず、剥離起点とするのに適当な大きさであればよい。通常は、幅１〜３ｃｍ程度、長さが２〜６ｃｍ程度である。
また、テープ状小片６の厚みも特に限定されないが、好ましくは、接着剤（ダイボンド材）層の厚みと同じか、同程度とする。テープ状小片の材質も特に限定されない。粘着力は若干あっても構わないが、紙やフッ素系シートのように粘着力を持たないものが好ましい。

剥離起点は、接着剤２と粘着剤３とが重なり合わない帯状円環状の周縁部（ダイシング用リング載置部）の一部に予め高エネルギー線を照射して、その部分の粘着剤の粘着力を低下させることによっても形成させることができる。図２は、その例（第二実施例のダイシングダイボンドシート）である。
テープ状小片を用いないほかは、上記第一実施例と同様にして、保護フィルム１／接着剤（ダイボンド材）２／粘着剤３／基材フィルム４の４層一体型のシートを作製する。その後、接着剤２と粘着剤３とが重なり合わない粘着剤の帯状円環状周縁部（ダイシング用リング載置部）の一部に紫外線を照射し、照射された部分の粘着剤の粘着力（密着力）を低下させる（図２）。このダイシングダイボンドシートでは、保護フィルム１を簡単に剥離できる。また、ラミネート性やダイシング性も良好である。
なお、紫外線の照射により、照射前で１ｃｍ幅で１０〜２００Ｎ／ｃｍの密着力を有していたものが、照射後には、その３／４以下の密着力へと低下させることができる。

また、剥離起点は、粘着剤３とその基材フィルム４、すなわち、基材フィルム付き粘着剤の一部を内側に予め折り返すことで形成させることもできる。図３は、この例（第三実施例のダイシングダイボンドシート）である。
途中までは第一実施例と同様にして、接着剤（ダイボンド材）２／粘着剤３／基材フィルム４の３層一体型のシートを作製する。次いで、接着剤２と粘着剤３とが重なり合わない粘着剤の帯状円環状周縁部（ダイシング用リング載置部）の一部を折り返したのち、その上から保護フィルム（帝人（株）製、Ａ−６３、変性シリコーン系）を押し付け、ダイシングダイボンドシートを作製する（図３）。折り返した基材フィルム付き粘着剤の裏側は粘着性を有さないので、ここが剥離起点となる。このダイシングダイボンドシートでは、保護フィルム１を簡単に剥離できる。また、ラミネート性やダイシング性も良好である。

また、図示しないが、剥離起点は、接着剤２と粘着剤３とが重なり合わない帯状円環状の周縁部（ダイシング用リング載置部）に対応する保護フィルム１表面の一部について離型性を他の部分よりも強くしておくことで形成させることもできる。

また、単層構成のダイシングダイボンドシートにおいても具体的に説明する。図５は、本発明に係る第四実施例のダイシングダイボンドシートである。
直径約２６ｃｍのディスク状にカットした基材フィルム付き粘接着剤（５＋４）の一部に、幅約２ｃｍ×長さ約４ｃｍのナフロンテープ６（例えば、ニチアス株式会社製のＴＯＭＢＯ９００１，０．０８ｍｍｔ）を貼り付け、その上から保護フィルム１（帝人（株）製、Ａ−６３、離型処理剤：変性シリコーン系）を押し付けて、保護フィルム１／粘接着剤（ダイシングダイボンド材）５／基材フィルム４の３層一体型のダイシングダイボンドシートを作製する（図５）。このダイシングダイボンドシートでは、ナフロンテープ６を剥離起点として保護フィルム１を簡単に剥離できる。また、ラミネート性（空気を巻き込むことなく半導体ウェハの貼り付けが可能）やダイシング性（ダイシング時のチップ飛びやチップ欠け等の異常を起こさない）も良好である。

なお、テープ状小片６の（平面視）大きさは、上の寸法に限らず、剥離起点とするのに適当な大きさであればよい。通常は、幅１〜３ｃｍ程度、長さが２〜６ｃｍ程度である。
また、テープ状小片６の厚みも特に限定されないが、好ましくは、粘接着剤（ダイボンド材）層の厚みと同じか、同程度とする。テープ状小片の材質も特に限定されない。粘着力は若干あっても構わないが、紙やフッ素系シートのように粘着力を持たないものが好ましい。

剥離起点は、粘接着剤５のダイシング用リング載置予定部の一部に予め高エネルギー線を照射して、その部分の粘接着剤の粘着力を低下させることによっても形成させることができる。図６は、その例（第五実施例のダイシングダイボンドシート）である。
テープ状小片を用いないほかは、上記第一実施例と同様にして、保護フィルム１／粘接着剤（ダイシングダイボンド材）５／基材フィルム４の３層一体型のダイシングダイボンドシートを作製する。その後、粘接着剤５のダイシング用リング載置予定部の一部に紫外線を照射し、照射された部分の粘接着剤の粘着力（密着力）を低下させる（図６）。このダイシングダイボンドシートでは、保護フィルム１を簡単に剥離できる。また、ラミネート性やダイシング性も良好である。
なお、紫外線の照射により、照射前で１ｃｍ幅で１０〜２００Ｎ／ｃｍの密着力を有していたものが、照射後には、その３／４以下の密着力へと低下させることができる。

また、剥離起点は、粘接着剤５とその基材フィルム４、すなわち、基材フィルム付き粘接着剤の一部を内側に予め折り返すことで形成させることもできる。図７は、この例（第六実施例のダイシングダイボンドシート）である。
途中までは第一実施例と同様にして、保護フィルム１／粘接着剤（ダイシングダイボンド材）５／基材フィルム４の３層一体型のダイシングダイボンドシートを作製する。次いで、粘接着剤５の一部を折り返したのち、その上から保護フィルム（帝人（株）製、Ａ−６３、変性シリコーン系）を押し付け、ダイシングダイボンドシートを作製する（図８）。折り返した基材フィルム付き粘接着剤の裏側は粘着性を有さないので、ここが剥離起点となる。このダイシングダイボンドシートでは、保護フィルム１を簡単に剥離できる。また、ラミネート性やダイシング性も良好である。
また、図示しないが、剥離起点は、粘接着剤５のダイシング用リング載置予定部に対応する保護フィルム１表面の一部について離型性を他の部分よりも強くしておくことで形成させることもできる。

本発明に係る第一実施例の二層構成のダイシングダイボンドシートで、（イ）は平面図、（ロ）はＡ−Ａ断面図である。 本発明に係る第二実施例の二層構成のダイシングダイボンドシートにおける平面図である。 本発明に係る第三実施例のダイシングダイボンドシートの平面図である。 従来例の二層構成のダイシングダイボンドシートで、（イ）は平面図、（ロ）はＡ−Ａ断面図である。 本発明に係る第四実施例の単層構成のダイシングダイボンドシートで、（イ）は平面図、（ロ）はＡ−Ａ断面図である。 本発明に係る第五実施例の二層構成のダイシングダイボンドシートにおける平面図である。 本発明に係る第六実施例のダイシングダイボンドシートの平面図である。 従来例の単層構成のダイシングダイボンドシートで、（イ）は平面図、（ロ）はＢ−Ｂ断面図である。

符号の説明

１：保護フィルム
２：接着剤（ダイボンド材）
３：粘着剤
４：基材フィルム
５：粘接着剤（ダイシングダイボンド材）
６：テープ状小片

Claims (2)

1. 保護フィルムの片面に、所定平面視形状の接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シート、または、保護フィルムの片面に、所定平面視形状の粘接着剤と、前記粘接着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シートであって、
   ダイシング用リング載置部となる前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤、または粘接着剤の周縁部の一部に、保護フィルムを剥離・除去しやすくする剥離起点として、（１）粘着剤と保護フィルムの間、または、粘接着剤と保護フィルムとの間に粘着力のないテープ状小片を挟み込ませる、（２）予め高エネルギー線を照射して、その部分の粘着剤、または、粘接着剤の粘着力を低下させる、（３）粘着剤、または、粘接着剤とその基材フィルムの一部を内側に予め折り返す、（４）前記周縁部に対応する保護フィルム表面の一部についての離型性を他の部分よりも強くしておくことのいずれかで形成されている半導体装置製造用粘接着シート。
2. 接着剤と粘着剤と基材フィルム、または、粘接着剤と基材フィルムとを一組として、これらが長尺の保護フィルムの片面に島状に多数配されロール状に巻かれている、請求項１に記載の半導体装置製造用粘接着シート。

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