JP3535968B2 - チップ体の製造方法およびチップ体製造用粘着シート - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明はチップ体の製造方法および
チップ体製造用粘着シートに関し、さらに詳しくは半導
体チップ等の小型チップ体の製造工程において、従来か
ら行われていた、いわゆるエキスパンド工程を行うこと
なく、チップ間隔を拡張することが可能な、チップ体の
製造方法ならびに該製法に好適に用いられるチップ体製
造用粘着シートに関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハ
は予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、エ
キスパンド、ピックアップ、マウンティングの各工程が
加えられている。

【０００３】エキスパンド工程は、粘着シートを引き伸
ばし、チップ間隔を拡張する工程である。チップ間隔を
拡げるエキスパンド工程の目的は、ダイボンディングの
際、チップの認識性を高めることと、ピックアップの際
に隣接するチップどうしが接触し、デバイスの破損を防
止すること等にある。

【０００４】現状のエキスパンド工程は、エキスパンド
装置を用いシートを引き伸ばすことで行われている。と
ころで、エキスパンド装置は、引き伸ばし量、引き伸ば
し時のトルクが固定され、粘着シートの種類や、デバイ
スのサイズによって調整することが困難なものが多い。

【０００５】このため、粘着シートが軟らかい場合は、
ウェハ貼着部まで引伸応力が伝達せず、充分なチップ間
隔が得られなくなり、一方、シートが硬い場合には、装
置のトルクが不足したり、あるいは粘着シートが裂けて
しまうことがあった。

【０００６】また、ダイボンディング工程が終了する
と、粘着シートはリングフレームに貼着されたまま、リ
ングフレームカセットに収納されている。従来の工程で
は、エキスパンドにより変形された粘着シートを、熱風
により、形を復元させることが必要であり、復元が不充
分なものは、リングフレームカセットに粘着シートの粘
着面が付着してしまい、収納が不可能となってしまうこ
とがあり、自動化することが難しかった。

【０００７】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴な
う問題点を解決するものであり、従来のエキスパンド法
とは全く異なる機構でチップ間隔を拡げることができる
チップ体の製造方法ならびに該製法に好適に使用される
チップ体製造用粘着シートを提供することにある。

【０００８】

【発明の概要】本発明に係るチップ体の製造方法は、少
なくとも１層の収縮性フィルムと、伸張可能なフィルム
と、被切断物貼着用粘着剤層とからなるチップ体製造用
粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、チップ体製
造用粘着シートの端部を固定する工程と、被切断物をダ
イシングしてチップとする工程と、前記収縮性フィルム
を収縮させて、チップ間隔を拡張する工程とからなるこ
とを特徴としている。

【０００９】本発明に係るチップ体製造用粘着シート
は、上記製法に好適に使用されるものであって、伸張可
能なフィルムと、被切断物貼着用粘着剤層からなる被切
断物貼着部と、少なくとも１層の収縮性フィルムを被切
断物貼着部よりも外部に配置してなる収縮部とを備えて
いることを特徴とする。

【００１０】このようなチップ体製造用粘着シートとし
ては、たとえば、図１に示すように、被切断物貼着用粘
着剤層、収縮性フィルムおよび伸張可能なフィルムがこ
の順で積層されてなるチップ体製造用粘着シートおよ
び、図２に示すように、被切断物貼着用粘着剤層、伸張
可能なフィルムおよび収縮性フィルムがこの順で積層さ
れてなるチップ体製造用粘着シートが特に好ましい。

【００１１】また、前記伸張可能なフィルムの弾性率は
１×１０⁹Ｎ／ｍ² 未満であることが好ましい。さら
に、前記粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤からなること
が好ましい。

【００１２】さらに、収縮性フィルムと伸張可能なフィ
ルムとが、１．０×１０⁵Ｎ／ｍ²以上の弾性率を有する
接着剤層を介して積層されてなることが好ましい。

【００１３】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係るチップ体の製
造方法およびチップ体製造用粘着シートについてさらに
具体的に説明する。

【００１４】本発明に係るチップ体の製造方法において
は、少なくとも１層の収縮性フィルムと、伸張可能なフ
ィルムと、被切断物貼着用粘着剤層とからなるチップ体
製造用粘着シートを用いる。

【００１５】収縮性フィルムとしては、何ら限定される
ものではないが、主として熱収縮性フィルムが用いられ
る。本発明で用いられる収縮性フィルムの収縮率は１０
〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０％で
ある。なお、ここで収縮率は、収縮前の寸法と収縮後の
寸法とから、下記の数式に基づき算出する。

【００１６】

【数１】

【００１７】熱収縮性フィルムの場合、上記収縮率は、
フィルムを１２０℃に加熱した前後の寸法に基づいて算
出される。上記のような収縮性フィルムとしては、従
来、種々のものが知られているが、本発明においては、
一般に被切断物にイオン汚染等の悪影響を与えないもの
であればいかなるものでも用いることができる。具体的
には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポ
リスチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタ
ン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの一軸延
伸フィルム、二軸延伸フィルム等を例示することができ
る。また、これら収縮性フィルムは、２種以上を組み合
わせて用いることもできる。

【００１８】上記のような収縮性フィルムの厚さは、通
常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍ
である。収縮性フィルムとしては、特に熱収縮性のポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト等のフィルムを用いることが好ましい。

【００１９】本発明の製法で用いられるチップ体製造用
粘着シートの基材は、上記の収縮性フィルムと伸張可能
なフィルムとを組み合わせたものである。伸張可能なフ
ィルムは、特に限定はされないが、耐水性および耐熱性
に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適す
る。

【００２０】このような伸張可能なフィルムとしては、
具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低
密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレ
ン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジ
エン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレ
ン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・
（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニ
ル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、ポリ
アミドフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなど
が用いられる。また、これら伸張可能なフィルムは、２
種以上を組み合わせて用いることもできる。さらに、重
合体構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を含
む重合体フィルムあるいはこれと汎用重合体フィルムと
の積層体を用いることもできる。

【００２１】上記のような伸張可能なフィルムの厚さ
は、通常５〜５００μｍであり、好ましくは１０〜３０
０μｍである。本発明で用いられる伸張可能なフィルム
の２３℃における弾性率は通常１×１０⁹Ｎ／ｍ² 未
満、好ましくは１×１０⁷ 〜１×１０⁹Ｎ／ｍ² の範囲
にあることが望ましい。

【００２２】また収縮性フィルムあるいは伸張可能なフ
ィルムの他層と接する面には密着性を向上するために、
コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けても
よい。

【００２３】本発明では、後述するように、フィルムの
収縮の前または後に、被切断物貼着用粘着剤層に紫外線
を照射することがあるが、この場合には、基材を構成す
るフィルムは透明である必要がある。

【００２４】チップ体製造用粘着シートの被切断物貼着
用粘着剤層は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤によ
り形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定
されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、
シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用い
られる。また、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用
いることができる。さらに、ダイシング・ダインボンデ
ィング兼用可能な接着剤であってもよい。

【００２５】被切断物貼着用粘着剤層の厚さは、その材
質にもよるが、通常は３〜１００μｍ程度であり、好ま
しくは１０〜５０μｍ程度である。上記のような粘着剤
としては、種々の粘着剤が特に制限されることなく用い
られる。放射線硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬
化）型粘着剤としては、たとえば、特公平１−５６１１
２号公報、特開平７−１３５１８９号公報、特公平７−
１５０８７号公報等に記載のものが好ましく使用される
がこれらに限定されることはない。しかしながら、本発
明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが
好ましい。

【００２６】本発明における収縮性フィルムと伸張可能
フィルムは、後述するように種々の形状で接合される。
フィルムどうしの接合には、被切断物貼着用粘着剤層
が、図３〜図５のように用いられることができる。ま
た、図１、２、６、７のように、別の接着剤層を設ける
こともできる。このような接着剤としては、特に制限さ
れることなく、従来より汎用の接着剤が用いられ、アク
リル系、ゴム系、シリコーン系などの接着剤；ポリエス
テル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、エポキシ
系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の接着剤；
アクリル系、ウレタン系等の紫外線硬化型接着剤や電子
線硬化型接着剤が挙げられる。特に弾性率が１．０×１
０⁵Ｎ／ｍ² 以上、好ましくは１．０×１０⁷Ｎ／ｍ² 以
上の接着剤を用いることが好ましい。このような接着剤
を用いることにより、収縮性フィルムをより均一に収縮
でき、接着剤の露出が防止され、チップのピックアップ
を円滑に行うことができる。また、接着剤層を用いない
場合は、たとえばヒートシール等によって収縮性フィル
ムと伸張可能なフィルムとをラミネートすることができ
る。

【００２７】図３、５のように、収縮性フィルムがリン
グフレームを固定する位置に配置される場合は、収縮性
フィルム上にリングフレーム固定用の粘着剤層を設ける
ことができる。リングフレーム固定用の粘着剤層は、被
切断物貼着用粘着剤層と同様に、従来より公知の種々の
感圧接着剤が使用できる。

【００２８】チップ体製造用粘着シートは、その被切断
物貼着用粘着剤層上の被切断物貼着部に被切断物が貼付
され、粘着シートの端部をリングフレーム等で固定した
状態で使用される。貼付された被切断物をダイシングし
てチップとし、次いで収縮性フィルムを収縮させると、
被切断物貼着部よりも外部に配置されている収縮性フィ
ルム（収縮部）によって引伸応力が発生し、チップ間隔
が拡張する。このような本発明の製法においては、上記
チップ体製造用粘着シートにおける収縮性フィルムは、
少なくとも、被切断物貼着部より外部に配置されている
ことが好ましい。

【００２９】図１〜図７に、本発明において用いられる
チップ体製造用粘着シート１０の好ましい構成につい
て、リングフレーム５、被切断物６との配置関係ととも
に示す。被切断物貼着用粘着剤層１、収縮性フィルム
２、接着剤層３および伸張可能なフィルム４の具体例お
よび好適な態様は上記で説明したとおりである。なお、
接着剤層３は、上述したように必ずしも必須ではない。

【００３０】図１に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４上全面に、接着剤層３を介し
て収縮性フィルム２が積層され、収縮性フィルム２上全
面には被切断物貼着用粘着剤層１が設けられてなる。チ
ップ体製造用粘着シート１０の端部は、被切断物貼着用
粘着剤層１上周縁部においてリングフレーム５によって
固定され、被切断物貼着用粘着剤層１上内周部には被切
断物６が貼付される。

【００３１】図２に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、収縮性フィルム２上全面に、接着剤層３を介して伸
張可能なフィルム４が積層され、伸張可能なフィルム４
上全面に被切断物貼着用粘着剤層１が設けられてなる。
チップ体製造用粘着シート１０の端部は、被切断物貼着
用粘着剤層１上周縁部においてリングフレーム５によっ
て固定され、被切断物貼着用粘着剤層１上内周部には被
切断物６が貼付される。

【００３２】図３に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４上に被切断物貼着用粘着剤層
１が設けられ、該粘着剤層１の外周部上に収縮性フィル
ム２が積層されてなる。チップ体製造用粘着シート１０
は、収縮性フィルム２上においてリングフレーム５によ
って固定され、粘着剤層１上には被切断物６が貼付され
る。なお、この構成をとる場合には、収縮性フィルム２
上に、リングフレーム固定用の粘着剤層９を設けること
が好ましい。

【００３３】図４に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４上に被切断物貼着用粘着剤層
１が設けられ、該粘着剤層１上面の被切断物貼着部より
外部であって、かつチップ体製造用粘着シート固定部よ
りも内部に、収縮性フィルム２が積層されてなる。チッ
プ体製造用粘着シート１０の端部は、被切断物貼着用粘
着剤層１上周縁部においてリングフレーム５によって固
定され、被切断物貼着用粘着剤層１上内周部には被切断
物６が貼付される。

【００３４】図５に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４上に被切断物貼着用粘着剤層
１が設けられ、該粘着剤層１上面の外周部に、収縮性フ
ィルム２が外縁部が延出した形で積層されてなる。チッ
プ体製造用粘着シート１０は、収縮性フィルム２の延出
した外縁部においてリングフレーム５によって固定さ
れ、粘着剤層１上には被切断物６が貼付される。なお、
この構成をとる場合には、収縮性フィルム２上に、リン
グフレーム固定用の粘着剤層９を設けることが好まし
い。

【００３５】図６に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４下面の外周部に、接着剤層３
を介して収縮性フィルム２が積層され、伸張可能なフィ
ルム４上面に被切断物貼着用粘着剤層１が設けられてな
る。チップ体製造用粘着シート１０の端部は、被切断物
貼着用粘着剤層１上周縁部においてリングフレーム５に
よって固定され、被切断物貼着用粘着剤層１上内周部に
は被切断物６が貼付される。

【００３６】図７に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４下面の被切断物貼着部より外
部であって、かつチップ体製造用粘着シート固定部より
も内部に、接着剤層３を介して収縮性フィルム２が積層
され、伸張可能なフィルム４上面に被切断物貼着用粘着
剤層１が設けられてなる。チップ体製造用粘着シート１
０の端部は、被切断物貼着用粘着剤層１上周縁部におい
てリングフレーム５によって固定され、被切断物貼着用
粘着剤層１上内周部には被切断物６が貼付される。

【００３７】本発明においては、特に図１または２に示
す構成のチップ体製造用粘着シート１０を用いることが
好ましい。本発明のチップ体の製造方法を図１に記載し
たチップ体製造用粘着シートを用いて説明する。チップ
体製造用粘着シート１０の粘着剤層１上に被切断物６を
貼付し、該チップ体製造用粘着シート１０をリングフレ
ーム５で固定し、被切断物６を切断（ダイシング）し、
チップ７とする。

【００３８】ここで、被切断物６としては、たとえば、
表面に多数の回路が形成された半導体ウェハ、具体的に
はＳｉウェハ、Ｇｅウェハ、ＧａＡｓウェハ；アルミ
ナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素等のセラミッ
ク板、絶縁基板、各種電子素子；光学用素子として用い
られるガラス板、石英等；プリント基板などの配線基
板；鉄系、銅系などのリードフレーム；ＴＡＢ（テープ
・オートメイテッド・ボンディング；Tape Automated B
onding）用テープ；各種の樹脂成形体；およびこれらの
複合体、具体的には半導体をリードフレーム上にマウン
ティングしたもの、その樹脂封止物、半導体をＴＡＢ用
テープ上にマウンティングしたものの樹脂封止物等が挙
げられる。

【００３９】ダイシングの際の切断深さは、収縮性フィ
ルム２を完全に切断し、伸張可能なフィルム４の途中ま
でとすることが好ましい（図８）。収縮性フィルム２を
完全に切断することによって、収縮性を拘束する作用が
小さくなるので、図中の”８”で示す部分（すなわち被
切断物貼着部より外部であって、かつチップ体製造用粘
着シート固定部よりも内部）における収縮性フィルム２
の収縮性を十分に発現させることができる。

【００４０】次いで、収縮性フィルム２を所要の手段に
より収縮させる。熱収縮性フィルムを用いる場合には、
チップ７とチップ体製造用粘着シート１０との積層体を
６０〜１５０℃に加熱することで収縮性フィルム２の収
縮を行う。

【００４１】このようにしてフィルム２を収縮させる
と、この上に形成されている粘着剤層１もフィルム２の
収縮に同伴して変形するため、チップ７と粘着剤層１と
の接着面積が減少すると同時に、チップ間隔が縦・横均
一に拡がる（図９）。これは、図９に示すように、チッ
プ体製造用粘着シート１０を固定するためのリングフレ
ーム５と被切断物貼着部との間に存在する、切断されて
いない部分８の収縮性フィルム２に収縮応力（図９で矢
印で示す）が発生し、これにともない伸張可能なフィル
ム４にも張力がかかり、伸張可能なフィルム４がリング
フレーム５方向に引っ張られるためである。この結果、
チップ体製造用粘着シート１０をエキスパンドしたのと
同様の効果が得られる。このため、チップ間隔が均一に
拡がるので、エキスパンド工程を行うことなく、良好に
ボンダー認識が行える。

【００４２】細長いラインセンサなどのチップ体の製造
に本発明のチップ体製造用粘着シートを適用する場合
は、収縮性フィルムに一軸延伸フィルムを使用し、チッ
プ体の短辺方向に収縮性フィルムの延伸方向を合わせる
と、縦と横のチップ間隔の差が少なくなり好適である。
又、長辺と短辺が同等または近似のチップ体には、二軸
延伸フィルムを使用すれば、同様に縦・横のチップ間隔
の差が小さくなるので好適である。

【００４３】また、本発明においては、収縮性フィルム
２の収縮条件（温度、時間等）を適宜に設定すること
で、収縮性フィルム２の収縮率を制御できるので、チッ
プ間隔の拡張率を容易に変更することができる。

【００４４】なお、粘着剤層１として、紫外線硬化型粘
着剤からなるものを用いた場合には、上記の収縮の前ま
たは後に、紫外線照射を行い、粘着剤層を硬化させ、粘
着力を低減させることができるので特に好ましい。粘着
剤層を硬化させることにより、垂直剥離力をさらに低減
させることができ、チップ７のピックアップが容易にな
る。

【００４５】本発明に係るチップ体製造用粘着シート
は、上記したチップ体の製造方法に好適に使用されるも
のであって、伸張可能なフィルム４と、被切断物貼着用
粘着剤層１からなる被切断物貼着部と、少なくとも１層
の収縮性フィルム２を被切断物貼着部よりも外部に配置
してなる収縮部とを備えていることを特徴としている。

【００４６】被切断物貼着用粘着剤層１、収縮性フィル
ム２、伸張可能なフィルム４等の具体例は、前記と同様
であり、また収縮性フィルム２と伸張可能なフィルム４
との接合には、前記接着剤３を用いてもよく、ヒートシ
ール等の手段で直接接合を行ってもよい。

【００４７】このような本発明に係るチップ体製造用粘
着シートの具体的構造は、図１〜図７に示され、これら
の中でも特に図１または図２に示す構造を採用すること
が特に好ましい。

【００４８】すなわち、本発明のチップ体製造用粘着シ
ートとしては、たとえば、図１に示すように、被切断物
貼着用粘着剤層、収縮性フィルムおよび伸張可能なフィ
ルムがこの順で全面に積層されてなるチップ体製造用粘
着シートおよび、図２に示すように、被切断物貼着用粘
着剤層、伸張可能なフィルムおよび収縮性フィルムがこ
の順で全面に積層されてなるチップ体製造用粘着シート
が特に好ましい。

【００４９】また、前記伸張可能なフィルムの弾性率は
１×１０⁹Ｎ／ｍ² 未満であることが好ましい。さら
に、前記粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤からなること
が好ましい。

【００５０】さらにまた、収縮性フィルムと伸張可能な
フィルムとが、１．０×１０⁵Ｎ／ｍ² 以上の弾性率を
有する接着剤層を介して積層されてなることが好まし
い。なお、本発明に係るチップ体製造用粘着シートは、
上記したチップ体の製造方法の他にも、たとえば表面保
護用、電子デバイス製品の仮固定用等の用途に好適に用
いられる。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、チップ体製造用粘着シ
ートの裂け、チップ間隔不足等の問題は起こらず、均一
で充分なチップ間隔が得られる。また本発明では厚さ方
向にチップ体製造用粘着シートが変形することがないの
で、製造ラインの自動化に最適である。また、チップ間
隔の拡張率を温度、時間等の収縮条件を適宜に設定する
ことで、自由に制御でき、生産性の向上も図れる。

【００５２】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００５３】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「チップ間隔」および「チップ整列性」は次のよう
にして評価した。チップ間隔 実施例および比較例で作成したチップ体製造用粘着シー
トの粘着剤層に、８インチのシリコンウェハを貼付し、
粘着シートをリングフレームを固定する。これを公知の
方法でダイシングし、１０mm×１０mmのＩＣチップに分
割する。

【００５４】続いて、粘着シートを９０℃で１分間熱処
理する。熱処理後の各チップの間隔（ウェハのオリエン
テーションフラットに対して：横方向＝Ｘ、縦方向＝
Ｙ）を光学顕微鏡を用い測定した。

【００５５】チップ整列性 「チップ間隔」の測定で得られたデータを用い、以下の
式によりチップ整列性を評価した。

【００５６】チップ整列性＝（チップ間隔の標準偏差）
／（チップ間隔の平均値） （数値が小さいほど、良好な整列性を示す。）

【００５７】

【実施例１】 1-〔被切断物貼着用粘着剤１の製造〕 アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリレートとアクリル酸
との共重合体）１００重量部と、分子量７０００のウレ
タンアクリレートオリゴマー２００重量部と、架橋剤
（イソシアナート系）１０重量部と、紫外線硬化型反応
開始剤（ベンゾフェノン系）１０重量部とを混合し、被
切断物貼着用の紫外線硬化型粘着剤組成物を作成した。

【００５８】1-〔フィルム貼合用の接着剤３〕 フィルム貼合用接着剤として、ポリウレタン系接着剤
（弾性率＝３．０×１０ ⁸Ｎ／ｍ²）を用いた。

【００５９】1-〔収縮性フィルム２と伸張可能なフィ
ルム４との積層〕 1-の接着剤を、伸張可能なエチレン−メタクリル酸共
重合フィルム（厚さ１００μｍ、弾性率が２．１５×１
０⁸ Ｎ／ｍ² ）上に厚さ５μｍとなるように塗布し、１
００℃で３０秒間加熱した。次いで、熱収縮性ポリエチ
レンテレフタレートフィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃
における収縮率が５０％）を該エチレン−メタクリル酸
共重合フィルム上の接着剤層に貼合し、収縮性フィルム
と伸張可能なフィルムとの積層体を作成した。

【００６０】1-〔チップ体製造用粘着シート１０の製
造〕 上記1-で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
厚さ１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加
熱した。次いで、1-で得られた積層体の収縮性フィル
ムの側に貼り合わせて２７０mm径の円形に型抜きして、
図１に示す構成の紫外線硬化粘着型のチップ体製造用粘
着シート１０を作成した。

【００６１】結果を表１に示す。

【００６２】

【実施例２】 2-〔被切断物貼着用粘着剤１の製造〕 実施例１の1-と同様の操作を行い、紫外線硬化型の粘
着剤組成物を作成した。

【００６３】2-〔粘着剤層１と収縮性フィルム２との
積層〕 上記2-で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
厚さ１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加
熱した。次いで、熱収縮性ポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が５
０％）を、上記ポリエチレンテレフタレートフィルム上
の粘着剤層側に貼合し、粘着剤層を有する収縮性フィル
ムを作成した。

【００６４】2-〔フィルム貼合用の接着剤３の製造〕 アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリレートとアクリル酸
との共重合体）１００重量部と、架橋剤（イソシアナー
ト系）２重量部とを混合したフィルム貼合用の接着剤組
成物を製造した。得られた接着剤の弾性率は、１．０×
１０⁵Ｎ／ｍ²であった。

【００６５】2-〔フィルム貼合用の接着剤３と伸張可
能なフィルム４との積層〕 2-で作成した接着剤組成物を、剥離処理された厚さ２
５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚さ
２５μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し
た。次いで、伸張可能なエチレン−メタクリル酸共重合
フィルム（厚さ１００μｍ、弾性率が２．１５×１０⁸
Ｎ／ｍ² ）を上記ポリエチレンテレフタレートフィルム
上の接着剤層に貼合し、積層した。

【００６６】2-〔チップ体製造用粘着シート１０の製
造〕 上記2-で作成した接着剤層を有する伸張可能なフィル
ムの剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥がしながら、伸張可能なフィルムの接着剤層側
を、2-で製造した粘着剤層を有する収縮性フィルムの
該粘着剤層のない側に貼り合わせて２７０mm径の円形に
型抜きして、図１に示す構成の紫外線硬化粘着型のチッ
プ体製造用粘着シート１０を作成した。

【００６７】結果を表１に示す。

【００６８】

【実施例３】被切断物貼着用粘着剤組成物を、アクリル
系粘着剤（n-ブチルアクリレートと2-ヒドロキシエチル
アクリレートとの共重合体）１００重量部と、架橋剤
（イソシアナート系）１０重量部とからなる再剥離型粘
着剤組成物とした以外は、実施例２と同様にして再剥離
粘着型のチップ体製造用粘着シートを作成した。

【００６９】結果を表１に示す。

【００７０】

【実施例４】 4-〔被切断物貼着用粘着剤１の製造〕 実施例１の1-と同様の操作を行い、紫外線硬化型粘着
剤組成物を作成した。

【００７１】4-〔粘着剤層１と伸張可能なフィルム４
との積層〕 4-で作成した粘着剤組成物を、剥離処理された厚さ２
５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚さ
１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し
た。次いで、伸張可能なエチレン−メタクリル酸共重合
フィルム（厚さ１００μｍ、弾性率が２．１５×１０⁸
Ｎ／ｍ² ）を上記ポリエチレンテレフタレートフィルム
上の粘着剤層に貼合し、積層した。

【００７２】4-〔フィルム貼合用の接着剤３の製造〕 実施例２の2-と同様の操作を行いフィルム貼合用の接
着剤組成物を製造した。

【００７３】4-〔フィルム貼合用の接着剤３と収縮性
フィルム２との積層〕 上記4-で作成した接着剤組成物を、剥離処理された厚
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
厚さ２５μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加
熱した。次いで、収縮性ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が５０
％）を、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上の粘
着剤層側に貼合し、粘着剤層を有する収縮性フィルムを
得た。

【００７４】4-〔チップ体製造用粘着シート１０の製
造〕 上記4-で作成した接着剤層を有する収縮性フィルムの
剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを
剥がしながら、収縮性フィルムの接着剤側を、4-で製
造した粘着剤層を有する伸張可能なフィルムの該粘着剤
層のない側に貼り合わせて２７０mm径の円形に型抜きし
て、図２に示す構成の紫外線硬化粘着型のチップ体製造
用粘着シート１０を作成した。

【００７５】結果を表１に示す。

【００７６】

【実施例５】被切断物貼着用粘着剤組成物を、実施例３
のものと同じ再剥離型粘着剤組成物とした以外は、実施
例４と同様の操作を行い再剥離粘着型のチップ体製造用
粘着シートを作成した。

【００７７】結果を表１に示す。

【００７８】

【実施例６】 6-〔被切断物貼着用粘着剤１の製造〕 実施例１の1-と同様の操作を行い、紫外線硬化型の粘
着剤組成物を作成した。

【００７９】6-〔粘着剤層１と伸張可能なフィルム４
との積層〕 実施例４の4-と同様の操作を行い、6-の粘着剤組成
物からなる粘着剤層を有する伸張可能なフィルムを作成
した。

【００８０】6-〔フィルム貼合用の接着剤３の製造〕 実施例２の2-と同様の操作を行い接着剤組成物を製造
した。 6-〔フィルム貼合用の接着剤３と収縮性フィルム２と
の積層〕 実施例４の4-と同様の操作を行い、6-のフィルム貼
合用の接着剤と収縮性フィルムとの積層後、円形に型抜
き加工し、２１０mmの内径の空孔を有し接着剤層を有す
る収縮性フィルムを得た。

【００８１】6-〔チップ体製造用粘着シート１０の製
造〕 6-で得られた接着剤層を有する収縮性フィルムの剥離
処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥が
しながら、収縮性フィルムの接着剤側を、6-で得られ
た粘着剤層を有する伸張可能なフィルムの該粘着剤層の
ない側に貼り合わせて、空孔と同心円になるように２７
０mm径の円形に型抜きして、図６に示す構成の紫外線硬
化粘着型のチップ体製造用粘着シート１０を作成した。

【００８２】結果を表１に示す。

【００８３】

【実施例７】 7-〔被切断物貼着用粘着剤１の製造〕 実施例３と同一の再剥離型の粘着剤組成物を作成した。

【００８４】7-〔粘着剤層と伸張可能なフィルム４と
の積層〕 実施例４の4-と同様の操作を行い、7-の粘着剤組成
物からなる粘着剤層を有する伸張可能なフィルムを作成
した。

【００８５】7-〔リングフレーム固定用の粘着剤９の
製造〕 実施例２の2-と同一組成の粘着剤組成物を製造した。 7-〔リングフレーム固定用の粘着剤９と収縮性フィル
ム２との積層〕 上記7-で得られた粘着剤組成物を、厚さ１０μｍに塗
布した以外は、実施例６の6-と同様の操作を行って、
２１０mmの内径を有し、7-の粘着剤層を有する収縮性
フィルムを得た。

【００８６】7-〔チップ体製造用粘着シート１０の製
造〕 7-で得られた再剥離型粘着剤層を有する伸張可能なフ
ィルムの剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを剥がしながら、伸張可能なフィルムの粘着剤側
を、7-で製造した粘着剤層を有する収縮性フィルムの
該粘着剤層のない側に貼り合わせて、空孔と同心円にな
るように２７０mm径の円形に型抜きして、図３に示す構
成の再剥離粘着型のチップ体製造用粘着シート１０を得
た。

【００８７】結果を表１に示す。

【００８８】

【比較例１】実施例２の伸張可能な基材に代えて、伸張
不可能な基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム、
１００μｍ、弾性率が４．５３×１０⁹ Ｎ／ｍ² ）を用
いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。

【００８９】結果を表１に示す。

【００９０】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。

【図２】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。

【図３】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。

【図４】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。

【図５】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。

【図６】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。

【図７】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。

【図８】本発明に係るチップ体の製造方法の工程の一部
を示す。

【図９】本発明に係るチップ体の製造方法の工程の一部
を示す。

【符号の説明】

１…被切断物貼着用粘着剤層 ２…収縮性フィルム ３…接着剤層 ４…伸張可能なフィルム ５…リングフレーム ６…被切断物 ７…チップ ９…リングフレーム固定用の粘着剤層 １０…チップ体製造用粘着シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/301 C09J 7/02

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１層の収縮性フィルムと、伸
   張可能なフィルムと、被切断物貼着用粘着剤層とからな
   るチップ体製造用粘着シートに、被切断物を貼付する工
   程と、 チップ体製造用粘着シートの端部を固定する工程と、 被切断物をダイシングしてチップとする工程と、 前記収縮性フィルムを収縮させて、チップ間隔を拡張す
   る工程を含む、チップ体の製造方法。
2. 【請求項２】 伸張可能なフィルムと、 被切断物貼着用粘着剤層からなる被切断物貼着部と、 少なくとも１層の収縮性フィルムを被切断物貼着部より
   も外部に配置してなる収縮部とを備えていることを特徴
   とするチップ体製造用粘着シート。
3. 【請求項３】 前記伸張可能なフィルムの弾性率が１×
   １０⁹Ｎ／ｍ² 未満であることを特徴とする請求項２に
   記載のチップ体製造用粘着シート。
4. 【請求項４】 前記粘着剤層が、放射線硬化型粘着剤か
   らなることを特徴とする請求項２または３のいずれかに
   記載のチップ体製造用粘着シート。
5. 【請求項５】 収縮性フィルムと伸張可能なフィルムと
   が、１．０×１０⁵Ｎ／ｍ² 以上の弾性率を有する接着
   剤層を介して積層されてなることを特徴とする請求項２
   〜４のいずれかに記載のチップ体製造用粘着シート。