JP2003261842A - 半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄厚ウエハや大口径ウエハの裏面研削時に、
ウエハを湾曲させずに極薄まで研削可能であり、ウエハ
から粘着シートを剥離する際にウエハを破損しない半導
体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的として
いる。 【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シ
ートは、剛性フィルムと、応力緩和性フィルムとが、剥
離可能な接着剤層を介して積層されてなる基材と、該基
材の応力緩和性フィルム上に設けられた粘着剤層とから
なることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ加工
用粘着シートおよびその利用方法に関し、特に、半導体
ウエハを極薄にまで研削する際に好適に使用される半導
体ウエハ加工用粘着シートおよびその利用方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣカードの普及が進み、さらな
る薄型化が望まれている。このため、従来は厚さが３５
０μm程度であった半導体チップを、厚さ５０〜１００
μmあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。
また、生産性を向上するためウエハの大口径化が検討さ
れてきた。

【０００３】回路パターン形成後にウエハ裏面を研削す
ることは従来より行われており、その際、回路面に粘着
シートを貼付して、回路面の保護およびウエハの固定を
行い、裏面研削を行っている。従来、この用途には、軟
質基材上に粘着剤が塗工されてなる粘着シートが用いら
れていた。しかし、軟質基材を用いた粘着シートでは、
貼付時にかける張力が残留応力として蓄積してしまう。
ウエハが大口径の場合や極薄に研削すると、ウエハの強
度よりも粘着シートの残留応力が勝り、この残留応力を
解消しようとする力によってウエハに反りが発生してし
まっていた。また研削後にはウエハが脆いため、軟質基
材では搬送時にウエハが破損してしまうことがあった。

【０００４】このため、薄厚ウエハや大口径ウエハの保
護用粘着シートの基材として、剛性の基材の使用が検討
されている。しかし、剛性基材を用いた粘着シートを剥
離しようとすると、基材の剛性のため、剥離時に加えら
れる曲げ応力がウエハにまで伝わり、脆くなっているウ
エハを破損する虞がある。このような問題を解消するた
め、剛性基材を用いた粘着シートの剥離を容易にすべ
く、粘着剤としてエネルギー線硬化型粘着剤を用いるこ
とが検討された。しかし、エネルギー線硬化型粘着剤を
ウエハ貼付用の粘着剤に用いただけでは、剥離時の曲げ
応力は完全には消失しないので、なおウエハを破損する
虞がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来技術に鑑みてなされたものであって、薄厚ウエハ
や大口径ウエハの裏面研削時に、ウエハを湾曲させずに
極薄まで研削可能であり、ウエハから粘着シートを剥離
する際にウエハを破損しない半導体ウエハ加工用粘着シ
ートを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体ウエ
ハ加工用粘着シートは、剛性フィルムと、応力緩和性フ
ィルムとが、剥離可能な接着剤層を介して積層されてな
る基材と、該基材の応力緩和性フィルム上に設けられた
粘着剤層とからなることを特徴としている。

【０００７】本発明においては、前記剥離可能な接着剤
層が、収縮フィルムの両面に粘着剤層を有する両面粘着
フィルムからなり、該両面粘着フィルムの一方の粘着剤
層がエネルギー線硬化型粘着剤層からなるか、または、
加熱膨張性粘着剤層からなることが好ましい。

【０００８】また、前記応力緩和性フィルムは、その引
張試験において、１０％伸長時の応力緩和率が、１分後
で、４０％以上であることが好ましい。本発明に係る半
導体ウエハの加工方法は、前記半導体ウエハ加工用粘着
シートの粘着剤層にウエハを貼着し、該ウエハに所要の
加工を行った後、前記剥離可能な接着剤層と剛性フィル
ムとの界面、前記剥離可能な接着剤層と応力緩和性フィ
ルムとの界面、または前記剥離可能な接着剤層を構成す
る層の内部の何れかで剥離し、次いで、応力緩和性フィ
ルムと粘着剤層とをともに剥離することを特徴としてい
る。

【０００９】このような本発明に係る半導体ウエハの加
工方法においては、前記半導体ウエハに対する加工が、
半導体ウエハ裏面を厚さ１００μm以下に研削する工程
であることが好ましい。このような本発明によれば、薄
厚ウエハや大口径ウエハの裏面研削時に、ウエハを湾曲
させずに極薄まで研削可能であり、ウエハから粘着シー
トを剥離する際にウエハを破損しない半導体ウエハ加工
用粘着シートが提供される。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明についてさらに具体的に説明する。本発明に係わる半
導体ウエハ加工用粘着シート１０は、図１に示すよう
に、基材１１その上に形成された粘着剤層１２とからな
り、該基材１１は、剛性フィルム１と、応力緩和性フィ
ルム２とが、剥離可能な接着剤層３を介して積層されて
なる。粘着剤層１２は、該基材１１の応力緩和性フィル
ム２上に設けられてなる。

【００１１】剛性フィルム１ 剛性フィルム１としては、種々の薄層品が用いられ、耐
水性、耐熱性、剛性等の観点から、合成樹脂フィルムが
好ましく用いられる。剛性フィルム１のヤング率×厚さ
は好ましくは５．０×１０⁴N/m以上、さらに好ましくは
１×１０⁵〜１×１０⁶N/mの範囲にあることが好まし
い。ここで、剛性フィルム１の厚さは、通常１０μm〜
５mmであり、好ましくは５０〜５００μmである。

【００１２】このような剛性フィルム１としては、具体
的には、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテン
フィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニル
フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイ
ミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、
ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレ
ンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポ
リアミドフィルムなどが用いられる。剛性フィルム１
は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層
品であってもよい。

【００１３】上記のうちでも、剛性フィルム１として
は、ウエハにイオン汚染等の悪影響を与えないものが好
ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンナフタレ
ートフィルム、ポリアミドフィルム等が特に好ましい。応力緩和性フィルム２ 応力緩和性フィルム２は、応力緩和性に優れ、具体的に
は引張試験における１０％伸長時の応力緩和率が、１分
後で４０％以上、好ましくは５０％以上、さらに好まし
くは６０％以上を示すものである。応力緩和率は高いほ
ど好ましく、その上限は、理論的に１００％であり、場
合によっては９９．９％、９９％あるいは９５％であっ
てもよい。

【００１４】応力緩和性フィルム２は応力緩和性に優れ
るため、被着体に貼付後速やかに残留応力が減衰する。
したがって、粘着シート１０を貼付後、極薄まで研削さ
れ脆くなったウエハであっても、粘着シート１０全体の
残留応力が極めて小さいので、湾曲させずに保持でき
る。また、応力緩和性フィルム２の厚みは、好ましくは
３０〜１０００μm、さらに好ましくは５０〜８００μ
m、特に好ましくは８０〜５００μmである。

【００１５】応力緩和性フィルム２は、樹脂製フィルム
からなり、上記の物性を満たすかぎり、特に限定され
ず、樹脂そのものが上記物性を示すものであっても、他
の添加物を加えることにより、上記物性となるものであ
っても良い。また、応力緩和性フィルム２は硬化性樹脂
を製膜、硬化したものであっても、熱可塑性樹脂を製膜
したものであっても良い。

【００１６】硬化性樹脂としては、光硬化型樹脂、熱硬
化型樹脂等が用いられ、好ましくは光硬化型樹脂が用い
られる。光硬化型樹脂としては、たとえば、光重合性の
ウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とした樹脂組
成物が好ましく用いられる。本発明で好ましく用いられ
るウレタンアクリレート系オリゴマーの分子量は、１０
００〜５００００、さらに好ましくは２０００〜３００
００の範囲にある。上記のウレタンアクリレート系オリ
ゴマーは一種単独で、または二以上を組み合わせて用い
ることができる。

【００１７】上記のようなウレタンアクリレート系オリ
ゴマーのみでは、成膜が困難な場合が多いため、通常
は、光重合性のモノマーで希釈して成膜した後、これを
硬化してフィルムを得る。光重合性モノマーは、分子内
に光重合性の二重結合を有し、特に本発明では、イソボ
ルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メ
タ）アクリレート、フェニルヒドロキシプロピルアクリ
レート等の比較的嵩高い基を有するアクリルエステル系
化合物が好ましく用いられる。

【００１８】上記光重合性モノマーは、ウレタンアクリ
レート系オリゴマー１００重量部に対して、好ましくは
５〜９００重量部、さらに好ましくは１０〜５００重量
部、特に好ましくは３０〜２００重量部の割合で用いら
れる。応力緩和性フィルム２を、上記の光硬化型樹脂か
ら形成する場合には、該樹脂に光重合開始剤を混入する
ことにより、光照射による重合硬化時間ならびに光照射
量を少なくすることができる。

【００１９】光重合開始剤の使用量は、樹脂の合計１０
０重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、
さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは
０．５〜５重量部である。上記のような硬化性樹脂は、
オリゴマーまたはモノマーを前述の物性値となるよう種
々の組み合わせの配合より選択することができる。

【００２０】また、上述の樹脂中に、炭酸カルシウム、
シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィ
ラー、顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されてい
てもよい。応力緩和性フィルム２の成膜方法としては、
液状の樹脂（硬化前の樹脂、樹脂の溶液等）を工程フィ
ルム上に薄膜状にキャストした後に、これを所定の手段
によりフィルム化し、工程フィルムを除去することで応
力緩和性フィルムを製造できる。このような製法によれ
ば、成膜時に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュア
イの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精
度は通常２％以内になる。

【００２１】別の成膜方法として、Ｔダイやインフレー
ション法による押出成形やカレンダー法により製造し
て、応力緩和性フィルム２を用意してもよい。応力緩和
性フィルム２の上面、すなわち粘着剤層１２が設けられ
る面には、粘着剤層との密着性を向上するために、コロ
ナ処理を施したりプライマー処理等の他の層を設けても
よい。

【００２２】剥離可能な接着剤層３ 基材１１は、剛性フィルム１と、応力緩和性フィルム２
とが、剥離可能な接着剤層３を介して積層される。剥離
可能な接着剤層とは、常態では、剛性フィルム１と応力
緩和性フィルム２とを密着して一体として保持でき、所
要の処理（たとえば熱処理など）を施すことで、わずか
な外力を加えるだけで、剛性フィルム１と応力緩和性フ
ィルム２とを剥離可能な状態に転換できる機能を有する
層をいう。

【００２３】このような剥離可能な接着剤層３として
は、たとえば、 （１）収縮性フィルムを基材とした両面粘着フィルムか
らなり、該両面粘着フィルムの一方の粘着剤層がエネル
ギー線硬化型粘着剤層からなる接着剤層。 （２）加熱膨張性粘着剤層からなる接着剤層。 （３）エネルギー線硬化型粘着剤層からなる接着剤層、
などがあげられる。

【００２４】まず、上記（１）の接着剤層について図２
を参照しながら説明する。収縮性フィルム３１として
は、何ら限定されるものではないが、主として熱収縮フ
ィルムが用いられる。本発明で用いられる収縮性フィル
ムの収縮率は１０〜９０％が好ましく、さらに好ましく
は２０〜８０％である。

【００２５】なお、フィルムの収縮率は、収縮前の寸法
と収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出する。

【００２６】

【数１】

【００２７】本発明の実施例における収縮率は、フィル
ムを１２０℃に加熱した前後の寸法に基づいて算出され
ている。上記のような収縮性フィルム３１としては、従
来、種々のものが知られているが、本発明においては、
一般に被加工物にイオン汚染等の悪影響を与えないもの
であればいかなるものでも用いることができる。具体的
には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポ
リスチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどの一軸ま
たは二軸延伸フィルムを例示することができる。このう
ち、特に熱収縮性のポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リエチレンテレフタレート等の延伸フィルムを用いるこ
とが好ましい。

【００２８】また、収縮性フィルムは、上記した各種収
縮性フィルムの単層品であってもよく、積層品であって
もよい。積層品である場合には、収縮率の異なるフィル
ム同士の積層品であることが好ましい。収縮率の異なる
フィルム同士の積層品を接着剤層３として用いると、収
縮率の小さい側に凸状に変形しやすくなり、剛性フィル
ム１と応力緩和性フィルム２との接触面積が小さくな
り、剥離が容易になる。

【００２９】さらに、収縮性フィルム３１には多数の微
細な切り込みが設けられてもよい。切込みの間隔（切込
みピッチ）は、好ましくは０．１〜２０mm程度である。
切込みの形状は、特に限定はされず、たとえば格子状、
同心円状、放射線状、あるいはこれらを組み合わせたパ
ターン状であってもよく、またランダムに形成されても
よい。また、切込みは収縮性フィルム３１の全面にわた
って形成してもよい。

【００３０】収縮性フィルム３１が切込まれていると、
切込みごとに収縮性フィルム３１が凸状に変形するた
め、剛性フィルム１と応力緩和性フィルム２とが点接触
で付着するのみとなり、剥離がさらに容易になる。収縮
性フィルム３１の両面には、剛性フィルム１側に面する
粘着剤層３２および応力緩和性フィルム２側に面する粘
着剤層３３が設けられてなり、一方の粘着剤層がエネル
ギー線硬化型粘着剤からなる。

【００３１】エネルギー線硬化型粘着剤は、一般的に
は、アクリル系粘着剤と、エネルギー線硬化性化合物と
を主成分としてなる。エネルギー線硬化型粘着剤に用い
られるエネルギー線硬化性化合物としては、たとえば特
開昭６０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２
２３，１３９号公報に開示されているような光照射によ
って三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二
重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広
く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペン
タエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−
ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート、あるいはオリゴエステルアクリレート、ウ
レタンアクリレート等のオリゴマーが用いられる。

【００３２】エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系
粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比は、アク
リル系粘着剤１００重量部に対してエネルギー線重合性
化合物は５０〜２００重量部の量で用いられることが好
ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の接
着力が大きく、しかもエネルギー線照射後には粘着力は
大きく低下する。したがって、剛性フィルム１および／
または応力緩和性フィルム２とアクリル系エネルギー線
硬化型粘着剤層との界面での剥離が容易になり、剛性フ
ィルム１と応力緩和性フィルム２とを剥離できるように
なる。

【００３３】また、エネルギー線硬化型粘着剤層は、側
鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化型
共重合体から形成されていてもよい。このようなエネル
ギー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化性
とを兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー線重合
性基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、たとえ
ば、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３
９号公報にその詳細が記載されている。

【００３４】また、粘着剤層３２および３３は、ともに
エネルギー線硬化型粘着剤からなってもよいが、他方の
粘着剤層が強粘着力の非エネルギー線硬化型粘着剤から
形成することが好ましい。他方の粘着剤層がエネルギー
線を照射後も強粘着力であれば、剥離の際に常に同じ界
面で剥離するようになるため、剥離した剛性フィルム１
を除去する作業が自動化しやすくなる。

【００３５】このような強粘着力の粘着剤としては、何
ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリ
ル系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリビニルエー
テル系等の粘着剤が用いられる。粘着剤層３２および３
３にエネルギー線硬化型粘着剤および強粘着力の非エネ
ルギー線硬化型の粘着剤を使用する場合は、エネルギー
線硬化型粘着剤は剛性フィルム１側に面する粘着剤層３
２としてもよいし、応力緩和性フィルム２側に面する粘
着剤層３３としてもよい。

【００３６】粘着剤層３２および３３の厚さは、その材
質にもよるが、通常は各々３〜１００μm程度であり、
好ましくは１０〜５０μm程度である。次に、上記
（２）のタイプの剥離可能な接着剤層、すなわち加熱膨
張性粘着剤層からなる接着剤層について図３を参照しな
がら説明する。加熱膨張性粘着剤層３４は、粘着剤３５
中に熱膨張性微粒子３６が分散されてなる。粘着剤３５
としては、汎用粘着剤が特に限定されることなく用いら
れるが、特に強粘着力を示す粘着剤であることが好まし
い。粘着剤３５の材料としては、ゴム系、アクリル系、
シリコーン系、ポリウレタン系、ポリビニルエーテル系
等のものが挙げられる。

【００３７】また、熱膨張性微粒子３６は、たとえばイ
ソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱によって容易
にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包
させた微粒子である。特に、熱膨張性微粒子３６は、加
熱膨張後に粘着剤層３４の表面形状を制御しやすく、こ
れによって粘着剤層３４を強粘着性の状態から加熱によ
って剥離容易な状態に変化させやすく好ましい。また、
熱膨張性微粒子３６の代わりに発泡剤を用いてもよい。
発泡剤は、たとえば熱分解して、水、炭酸ガス、窒素を
発生させる能力を有する化学物質である。発泡剤を粘着
剤中に分散することにより、熱膨張性微粒子と類似の効
果を奏する。

【００３８】このような加熱膨張性粘着剤は、たとえば
実公昭５０−１３８２８号公報、特公昭５１−２４５３
４号公報、特開昭５６−６１４６８号公報、特公平１−
５３９８９号公報等に記載されており、本発明において
は、これら汎用の加熱膨張性粘着剤が制限されることな
く用いられる。加熱膨張性粘着剤層３４の厚みは５〜２
００μm程度であることが好ましく、１０〜１００μm程
度であることが特に好ましい。また、熱膨張性微粒子３
６の平均粒径は３〜３０μm程度であることが好まし
く、５〜２０μm程度であることが特に好ましい。

【００３９】熱膨張性微粒子３６の膨張倍率は、１．５
〜２０倍程度であることが好ましく、２〜１０倍程度で
あることが特に好ましい。粘着剤層中に、該熱膨張性微
粒子３６は、固形比で粘着剤１００重量部中に２〜３０
重量部、好ましくは５〜２０重量部が配合されているこ
とが望ましい。上記（３）のタイプの剥離可能な接着剤
層、すなわちエネルギー線硬化型粘着剤からなる接着剤
層は、前記した（１）のタイプの両面粘着フィルムに用
いられるエネルギー線硬化型粘着剤があげられる。この
エネルギー線硬化型粘着剤からなる接着剤層の厚みは５
〜２００μm程度であることが好ましく、１０〜１００
μm程度であることが特に好ましい。

【００４０】基材１１ 基材１１は、剛性フィルム１と、応力緩和性フィルム２
とが、剥離可能な接着剤層３を介して積層されてなる。
上記（１）の両面粘着フィルムタイプの接着剤層３を使
用する場合には、剛性フィルム１と、応力緩和性２とを
該両面粘着フィルムを介して積層することで、基材１１
が得られる。また、剛性フィルム１上に両面粘着フィル
ムを貼着し、露出した粘着剤層に、応力緩和性フィルム
２を成膜することで基材１１を得ることもできる。

【００４１】また、接着剤層３を（２）の加熱膨張性粘
着剤や（３）のエネルギー線硬化型粘着剤によって形成
する場合には、剛性フィルム１または応力緩和性フィル
ム２の何れか一方の面に、該粘着剤層を設けた後、他の
フィルムを積層または成膜すればよい。このような基材
１１では、剛性フィルム１と、応力緩和性フィルム２と
が剥離可能な接着剤層３を介して積層されており、該接
着剤層３によって、常態では、剛性フィルム１と応力緩
和性フィルム２とを強力な粘着力で一体として保持で
き、所要の処理（加熱またはエネルギー線照射等）を施
すことで、わずかな外力を加えるだけで、剛性フィルム
１と、応力緩和性フィルム２とを剥離可能な状態に転換
できる。

【００４２】剥離は、剛性フィルム１と剥離可能な接着
剤層３との界面破壊、剥離可能な接着剤層３と応力緩和
性フィルム２との界面破壊、剥離可能な接着剤層３が積
層体である場合の層内の界面破壊、または剥離可能な接
着剤層３自体の凝集破壊の何れか、またはこれらの任意
の組み合わせで行われる。剥離可能な接着剤層３を、片
面をエネルギー線硬化型粘着剤層とした（１）の両面粘
着フィルムで形成した場合、剥離が起こる位置は、エネ
ルギー線硬化型粘着剤層と該エネルギー線硬化型粘着剤
層に面するフィルム（剛性フィルム１または応力緩和性
フィルム２）の界面となる。剥離可能な接着剤層はエネ
ルギー線照射を行うことによって硬化し、非粘着化し
て、さらに加熱することより収縮性フィルム３１が収縮
して変形することにより、剥離可能な状態となる。

【００４３】両面をエネルギー線硬化型粘着剤層とした
場合は、一方のエネルギー線硬化型粘着剤層とこれに面
するフィルムとの界面で剥離が起こるが、剥離角度や剥
離速度によって剥離する界面が変化する場合がある。剥
離可能な接着剤層３を、加熱膨張性粘着剤層３４とした
場合の剥離する位置は、加熱膨張性粘着剤層３４と剛性
フィルム１または応力緩和性フィルム２のいずれか一方
の界面、あるいは加熱膨張性粘着剤層３４自体の内部で
ある。基材１１を加熱すると、熱膨張性微粒子が膨張し
て剛性フィルム１あるいは応力緩和性フィルム２を押し
上げて界面が変形し、この界面の接着力が減少し剥離可
能となる。また、場合によっては、膨張性微小球の膨張
によって層内に空隙が生じ、加熱膨張性粘着剤層３４の
凝集性を低下させる。この状態で剥離を行うと加熱膨張
性粘着剤層３４の凝集破壊が起こる。

【００４４】剥離可能な接着剤層３をエネルギー線硬化
型粘着剤層とした場合、剥離が起こる位置は、エネルギ
ー線硬化型粘着剤層と剛性フィルム１または応力緩和性
フィルム２の何れかの界面である。どちらか一方のフィ
ルムに強固に密着するように一方のフィルムの面にプラ
イマー処理などを行ってもよい。なお、上述のように、
剥離可能な接着剤層３にはエネルギー線硬化型粘着剤を
使用する場合がある。このような場合は、剛性フィルム
１側より照射を行うため、剛性フィルム１は照射するエ
ネルギー線に対して透過性である必要がある。また、後
述の粘着剤層１２がエネルギー線硬化型粘着剤である場
合は、剛性フィルム１および応力緩和性フィルム２が、
共にエネルギー線透過性である必要がある。

【００４５】粘着剤層１２ 粘着剤層１２は、半導体ウエハの加工時にウエハを保持
するために、応力緩和性フィルム２上に設けられる。こ
のような粘着剤層１２は、前述したエネルギー線硬化型
粘着剤から形成されていてもよく、また、ゴム系、アク
リル系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリビニルエ
ーテル系等からなる再剥離型の汎用粘着剤から形成され
ていてもよい。

【００４６】粘着剤層の厚さは、その材質にもよるが、
通常は３〜１００μm程度であり、好ましくは１０〜５
０μm程度である。本発明の半導体ウエハ加工用粘着シ
ート１０は、上記の粘着剤をロールコーター、ナイフコ
ーター、ロールナイフコーター、リバースコーター、ダ
イコーターなど一般に公知の塗工機を用いて、基材１１
の応力緩和性フィルム２の面に適宜厚さとなるように塗
布乾燥して粘着剤層１２を形成したり、離型シートに粘
着剤層１２を形成して基材１１の応力緩和性フィルム面
に転写することによって得られる。

【００４７】半導体ウエハの加工方法 このような本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シート
１０は、たとえば極薄半導体ウエハの保管、移送あるい
は加工時における表面保護シートとして好適であり、特
にウエハ裏面を極薄にまで研磨する際に、回路面を保護
するための保護用粘着シートとして有用である。

【００４８】本発明の粘着シート１０を用いた半導体ウ
エハの裏面研削工程においては、まず、粘着シート１０
の粘着剤層１２をウエハ表面に貼付する。ウエハ表面に
は、回路パターンが形成されている。この貼付工程は、
ウエハ専用のラミネーター装置を用いて極力張力をかけ
ないように行われるが、完全に張力をかけずに貼付を行
うことは実質的に不可能である。したがって、通常の粘
着シートではこの際の張力が粘着シート中に残留応力と
して蓄積するが、本発明の粘着シート１０においては、
応力緩和により内部応力が減衰する。

【００４９】次いで、ウエハの裏面をグラインダー等に
より、所定の厚さになるまで研削し、必要に応じエッチ
ング等による化学研削を行う。このような研削によりウ
エハは、例えば厚み３０μm〜１００μmにまで研削され
る。上記のように、通常の粘着シートでは貼付時の張力
が粘着シート中に残留応力として蓄積され、極薄ウエハ
を湾曲させる原因となるが、本発明の粘着シート１０に
おいては、応力緩和により内部応力が減衰するため、ウ
エハを極薄にまで研削してもウエハが湾曲することはな
い。また、続く搬送作業においても、剛性フィルム１が
積層されているため、ウエハを上面あるいは下面のどち
らから吸着保持しても、ウエハに直接局部的な応力が負
荷されず、破損することがない。

【００５０】次いで、半導体ウエハは搬送され、保管な
どした後、ダイシング工程に供される。ダイシング工程
に先だって、ウエハの研削面にダイシングテープを貼着
し、半導体ウエハ加工用粘着シート１０を剥離して、ウ
エハはウエハ加工用粘着シート１０からダイシングテー
プに転写される。本発明においては、ウエハの研削面に
ダイシングテープを貼付する前、または貼付の後、所要
の処理を行うことにより、剛性フィルム１を含む層を剥
離しておく。さらに、ダイシングを行う前に、ウエハの
表面に残っている応力緩和性フィルム２および粘着剤層
１２を含む層を剥離する。このようにすれば、剛性フィ
ルム１を剥離する場合には曲げ応力が大きく加わるが、
応力緩和性フィルム２等を剥離する際には大きな曲げ応
力は発生しないため、極薄のウエハであっても剥離作業
で破損することがなくなる。

【００５１】図４は、剥離可能な接着剤層３として、強
粘着剤層−微小な切り込みを有する収縮性フィルム−エ
ネルギー線硬化型粘着剤層の構成からなる両面粘着フィ
ルムを使用した例である。半導体ウエハの研削面側にダ
イシングテープを貼着して、ウエハが半導体ウエハ加工
用粘着シート１０とのサンドイッチ状態にした後、エネ
ルギー線照射して加熱を行うと、図４に示すように収縮
性フィルム３１が収縮し、応力緩和性フィルム２に面す
る側に凸状に変形する。これによって剥離可能な接着剤
層３（具体的には硬化したエネルギー線硬化型粘着剤
層）と応力緩和性フィルム２の接触面積は激減し、この
界面は極めて剥離が容易な状態になる。このため、ウエ
ハに破壊につながる負荷、変形を加えることなく、剛性
フィルム１を含む層をウエハ上から除去できる。さら
に、ウエハ上に残る応力緩和性フィルム２等は、剛性フ
ィルム１よりも曲げ応力が小さいので、通常の剥離作業
を行うことができる。

【００５２】なお、図４においては、剥離可能な接着剤
層３と応力緩和性フィルム２との界面が剥離可能となる
ようになっているが、剥離可能な接着剤層３と剛性フィ
ルム１との界面が剥離可能となるような構成の半導体ウ
エハ加工用粘着シートを使用してもよい。また、図４に
おいては、ダイシングテープを貼付した後で、剛性フィ
ルム１等を剥離する作業を行うようになっているが、ダ
イシングテープを貼付する直前に、剛性フィルム１等を
剥離する工程であってもよい。

【００５３】剥離可能な接着剤層３を加熱膨張性粘着剤
で形成した場合には、加熱により膨張して、剛性フィル
ム１または応力緩和性フィルム２との界面を変形させる
と共に粘着剤内部の凝集力が減少し、該界面あるいは層
内の破壊により剛性フィルム１を含む層が剥離できる。
剥離可能な接着剤層３をエネルギー線硬化型粘着剤で形
成した場合は、エネルギー線照射を行うことによりエネ
ルギー線硬化型粘着剤が硬化して、粘着力が激減し、剛
性フィルム１または応力緩和性フィルム２との界面が剥
離可能となる。この場合、粘着剤層１２は非エネルギー
線硬化型の再剥離型の粘着剤を用いて、粘着剤層１２の
接着力よりもエネルギー線硬化型粘着剤層の接着力が小
さくなるように調整することが好ましい。粘着剤層１２
にエネルギー線硬化型粘着剤層を使用する場合は、硬化
後の粘着剤層の接着力に差がでるような配合になるよう
にすれば、それぞれの層を順次剥離することができるよ
うになる。

【００５４】このようにして剛性フィルム１を含む層、
応力緩和性フィルム２を含む層が共に剥離され、ダイシ
ングテープに転写されたウエハは、常法によりダイシン
グされて半導体チップが得られ、さらに常法により半導
体装置が製造される。

【００５５】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係わ
る半導体ウエハ加工用粘着シートによれば、半導体ウエ
ハ、特に大口径ウエハの裏面を、ウエハを湾曲させずに
極薄まで研削可能であり、また、ウエハが極薄となって
も半導体ウエハ加工用粘着シートに剛性があるため、破
損させずに移送、保管が可能である。さらに該粘着シー
トを剥離する際にも、ウエハを破損させるほどの負荷を
かけることがない。

【００５６】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以
下において「ヤング率」、「応力緩和率」、「ウエハの
反り」、「ウエハ研磨適性」および「ウエハ搬送性」は
次の方法で測定される値を示す。 「ヤング率」試験速度２００mm／分でＪＩＳ Ｋ−７１
２７ に準拠して測定した。 「応力緩和率」実施例および比較例で作成した粘着シー
トを幅１５mm、長さ１００mmに切り出し試験片を得る。
この試験片を、オリエンテック社製TENSILON RTA-100を
用いて速度200mm/minで引っ張り、１０％伸張時の応力
Ａと、伸張停止の１分後の応力Ｂとから（Ａ−Ｂ）／Ａ
×１００（％）により算出する。 「ウエハの反り」実施例２，４，６において研削したSi
ウエハを、粘着シートを除去せずに、ウエハ定盤上にテ
ープ面を上にして乗せる。ウエハ定盤の上面高さをゼロ
地点とし、17カ所の測定ポイントでの高さを測定した。
反り量は、測定値の最大値と最小値の差とした。 「ウエハ搬送性」「ウエハの反り」の評価で得られる、
粘着シートを貼付し研磨された状態のシリコンウエハ
を、ウエハキャリア交換装置（リンテック社製、Adwill
RAD-CXV）のウエハ収納部に積載した。該装置の搬送用
アームの吸着パッドを用いて、シリコンウエハの粘着シ
ート側の面を吸着保持し、搬送して200mmウエハ用カセ
ットケースに収納した。

【００５７】１０枚のウエハを処理し、カセットケース
の収納までの間にシリコンウエハに割れおよび欠けが全
く起きなかったものについては良、発生したものは不良
とした。 「ウエハ研磨適性」実施例２，４，６において、下記の
パターンのドット印刷をバンプ（バッドマーク）として
鏡面側に施したＳｉウエハ（200mmφ、厚み750μm）を
用いた。Ｓｉウエハの鏡面側に粘着シートをテープラミ
ネーターで貼付し、研磨装置を用いてシリコンウエハの
厚みが100μｍとなるように研磨した。粘着シートの全
層を剥離した後、発生したディンプルの深さを測定し、
これによりウエハ研磨適性を評価した。 ・ドット印刷のパターン ドット径：500〜600μｍ、ドット高さ：70μｍ、ドット
間ピッチ：10mm ・評価方法 良：研磨によって発生するディンプルの深さが２μｍ未
満のもの 不良：研磨によって発生するディンプルの深さが２μｍ
以上のもの

【００５８】

【実施例１】（１） 重量平均分子量５０００のウレタ
ンアクリレート系オリゴマー（荒川化学社製）５０重量
部と、イソボルニルアクリレート２５重量部と、フェニ
ルヒドロキシプロピルアクリレート２５重量部と、光重
合開始剤（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イル
ガキュア１８４）２．０重量部と、フタロシアニン系顔
料０．２重量部とを配合して、応力緩和性フィルムをキ
ャスト成膜するための光硬化性を有する樹脂組成物を得
た。

【００５９】得られた樹脂組成物をファウンテンダイ方
式により、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィ
ルム（東レ社製：厚み３８μｍ）の上に厚みが１１０μ
ｍとなるよう塗工して樹脂組成物層を形成した。塗工直
後に、樹脂組成物層の上にさらに同じＰＥＴフィルムを
ラミネートし、その後、高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／c
m、高さ１０cm）を用いて、光量２５０ｍJ／cm²の条件
で紫外線照射を行うことにより樹脂組成物層を架橋・硬
化させて、両面のＰＥＴフィルムを剥離して、厚さ１１
０μｍ、応力緩和率８７％の応力緩和性フィルムを得
た。 （２） ｎ−ブチルアクリレート８５重量部、２−ヒド
ロキシエチルアクリレート１５重量部からなる重量平均
分子量約６５万の共重合体１００重量部と、メタクリロ
イルオキシエチルイソシアナート１６重量部との反応に
より得られる側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネ
ルギー線硬化型共重合体に硬化剤（トルイレンジイソシ
アナートとトリメチロールプロパンの付加物）５重量部
と、光重合開始剤（イルガキュア１８４）５重量部を配
合した粘着剤を用意した。該粘着剤をＰＥＴ製の剥離フ
ィルム（リンテック社製、SP-PET3801、厚さ３８μm）
上にロールナイフコーターで乾燥膜厚が１５μｍとなる
ように塗布乾燥し、上記（１）で作成した応力緩和性フ
ィルムに転写し、粘着剤層付き応力緩和性フィルムを作
成した。 （３） アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレート９
０重量部とアクリル酸１０重量部との共重合体：重量平
均分子量約６０万）１００重量部と、分子量７０００の
ウレタンアクリレートオリゴマー２００重量部、硬化剤
（トルイレンジイソシアナートとトリメチロールプロパ
ンの付加物）１０重量部と、光重合開始剤（ビス（2,4,
6-トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサ
イド）５重量部とを配合し、エネルギー線硬化型粘着剤
組成物を調合した。この組成物をロールナイフコーター
により、別のＰＥＴ製剥離フィルム（リンテック社製、
SP-PET3811、厚さ３８μm）に乾燥膜厚が２０μｍとな
るように塗布乾燥し、熱収縮性ＰＥＴフィルム（厚さ３
５μｍ、収縮率６５％）に転写した。

【００６０】続いて、別の剥離フィルム（SP-PET3801）
上に強粘着性のアクリル系粘着剤（リンテック社製、PA
-T1）を、ロールナイフコーターで乾燥膜厚画２０μｍ
となるように塗布乾燥し、上記の熱収縮フィルムの非塗
布面側に転写し、収縮性フィルムを基材とする両面粘着
フィルムを作成した。 （４） 剛性フィルムとしてＰＥＴフィルム（東レ社
製、厚さ１８８μｍ、ヤング率４．９×１０⁹Ｐａ、厚
さ×ヤング率９．２×１０⁵Ｎ／ｍ）を使用した。両面
粘着フィルムの剥離フィルム（SP-PET3801）を剥離し、
露出した強粘着性のアクリル系粘着剤側を、剛性フィル
ムの片面に積層した。次に、剥離フィルム（SP-PET381
1）を剥離し、エネルギー線硬化型粘着剤層と熱収縮性
ＰＥＴフィルムの層に抜き刃による抜き加工で切り込み
（１mm×１mmの格子状）を施した。直後に、上記（２）
で作成した粘着剤層付き応力緩和性フィルムの非塗布面
側に、エネルギー線硬化性粘着剤を介して貼り合わせ、
半導体ウエハ加工用粘着シートを作成した。

【００６１】

【実施例２】実施例１で作成した半導体ウエハ加工用粘
着シートの応力緩和性フィルム側の粘着剤面をSiウエハ
（「ウエハ研磨適性」で記したバンプ形成ウエハ）に、
テープマウンター（リンテック社製、Adwill RAD-350
0）を用いて貼付した。その後、研削装置（ディスコ社
製、DFD-840）を用いてSiウエハの厚みが100μmとなる
ように研削した。

【００６２】紫外線照射装置（リンテック社製、Adwill
RAD-2000F/8）を用いて、剛性フィルム側よりエネルギ
ー線（紫外線、光量３００ｍＪ／cm²）を照射し、エネ
ルギー線硬化型粘着剤を使用している２層の粘着剤層を
硬化した。続いて、１５０℃の熱風オーブンに粘着シー
トに貼り付けられたSiウエハを入れ、２分間加熱した。
加熱により熱収縮フィルムが収縮変形し、図４に示すよ
うに剛性フィルム側が応力緩和性フィルム側より浮きあ
がっていた。熱風オーブンより該Siウエハを取り出す際
に、Siウエハを傾けると、浮きあがっていたフィルム側
が自重で脱落し、Siウエハ上に粘着剤層付き応力緩和性
フィルムが残存する形となった。

【００６３】このSiウエハを保護テープ剥離装置（リン
テック社製、Adwill RAD-3000F/8）に搭載し、剥離用テ
ープ（リンテック社製、Adwill S-10）を用いて残った
応力緩和性フィルムを含む層を剥離した。いずれの工程
も問題なく作業ができ、ウエハを破損することなく極薄
のSiウエハを得ることができた。半導体ウエハ加工用粘
着シートを用いた半導体ウエハの加工方法におけるウエ
ハの研磨適性、ウエハの搬送性の結果について表１に示
す。

【００６４】

【実施例３】強粘着性のアクリル系粘着剤（リンテック
社製、PA-T1）１００重量部に熱膨張性微粒子（日本フ
ェライト社製、エクスパンセル０５１、平均粒径１０μ
ｍ、膨張倍率約４倍）を１０重量部配合した加熱膨張性
粘着剤を作成した。該粘着剤を乾燥膜厚が２５μｍとな
るように、剥離フィルム（SP-PET3801）上に塗布乾燥
し、実施例１と同じ剛性フィルムの片面上に転写した。
該粘着剤層上の剥離フィルムを剥離しながら、実施例１
（１）（２）で作成した粘着剤層付き応力緩和性フィル
ムの非塗布面側に貼り合わせ、半導体ウエハ加工用粘着
シートを作成した。

【００６５】

【実施例４】実施例３で作成した半導体ウエハ加工用粘
着シートを実施例２と同様にして、Siウエハの厚みが10
0μmとなるように研削した。続いて、１５０℃の熱風オ
ーブンに粘着シートに貼り付けられたSiウエハを入れ、
２分間加熱した。加熱により加熱膨張性粘着剤層が変形
し、剛性フィルム側が応力緩和性フィルム側より浮きあ
がっていた。熱風オーブンより該Siウエハを取り出す際
に、Siウエハを傾けると、浮きあがっていたフィルム側
が自重で脱落し、Siウエハ上に粘着剤層付き応力緩和性
フィルムが残存する形となった。

【００６６】このSiウエハを保護テープ剥離装置（Adwi
ll RAD-3000F/8）に搭載し、剥離用テープ（Adwill S-1
0）を用いて残った応力緩和性フィルムを含む層を剥離
した。いずれの工程も問題なく作業ができ、ウエハを破
損することなく極薄のSiウエハを得ることができた。半
導体ウエハ加工用粘着シートを用いた半導体ウエハの加
工方法におけるウエハの研磨適性、ウエハの搬送性の結
果について表１に示す。

【００６７】

【実施例５】ｎ−ブチルアクリレート８４重量部、メチ
ルメタクリレート１０重量部、アクリル酸１重量部、ヒ
ドロキシエチルアクリレート５重量部からなるアクリル
共重合体１００重量部に、架橋剤（トルイレンジイソシ
アナートとトリメチロールプロパンとの付加物）６重量
部を配合した再剥離型アクリル系粘着剤を用意した。該
粘着剤をＰＥＴ製の剥離フィルム（SP-PET3801）上にロ
ールナイフコーターで乾燥膜厚が１５μｍとなるように
塗布乾燥し、実施例１（１）で作成した応力緩和性フィ
ルムに転写し、粘着剤層付き応力緩和性フィルムを作成
した。

【００６８】実施例１（２）のエネルギー線硬化型粘着
剤層を乾燥膜厚が２０μｍとなるように、剥離フィルム
（SP-PET3801）上に塗布乾燥し、実施例１と同じ剛性フ
ィルムの片面上に転写した。該粘着剤層上の剥離フィル
ムを剥離しながら、上記の粘着剤層付き応力緩和性フィ
ルムの非塗布面側に貼り合わせ、半導体ウエハ加工用粘
着シートを作成した。

【００６９】

【実施例６】実施例５で作成した粘着シートを実施例２
と同様にして、Siウエハの厚みが100μmとなるように研
削した。紫外線照射装置（Adwill RAD-2000F/8）を用い
て、剛性フィルム側よりエネルギー線（紫外線、光量３
００ｍＪ／cm²）を照射し、エネルギー線硬化型粘着剤
層を硬化した。

【００７０】このSiウエハを保護テープ剥離装置（Adwi
ll RAD-3000F/8）に搭載し、剥離用テープ（Adwill S-1
0）を用いて１回目の剥離を行った。１回目の剥離で
は、応力緩和性フィルム層上から剛性フィルムを含む層
が剥離した。続いて、保護テープ剥離装置（Adwill RAD
-3000F/8）による２回目の剥離を行った。２回目の剥離
によりSiウエハから粘着シートが完全に除去された。い
ずれの工程も問題なく作業ができ、ウエハを破損するこ
となく極薄のSiウエハを得ることができた。半導体ウエ
ハ加工用粘着シートを用いた半導体ウエハの加工方法に
おけるウエハの研磨適性、ウエハの搬送性の結果につい
て表１に示す。

【００７１】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートの
概略断面図を示す。

【図２】本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートの
一例を示す。

【図３】本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートの
他の例を示す。

【図４】本発明に係る半導体ウエハの加工方法の一工程
を示す。

【符号の説明】

１…剛性フィルム ２…応力緩和性フィルム ３…接着層 １０…半導体ウエハ加工用粘着シート １１…基材 １２…粘着剤層 ３１…収縮性フィルム ３２，３３…粘着剤層 ３４…加熱膨張性粘着剤層 ３５…粘着剤 ３６…熱膨張性微粒子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高 橋 和 弘 埼玉県川口市芝５−３−17 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA08 AA10 AA11 AA14 AA17 AB01 AB06 CA03 CA04 CA05 CA06 CC03 CE01 FA04 FA05 4J040 CA001 DD051 DF001 EF001 EK031 FA141 FA142 JA09 JB07 JB09 JB11 KA37 NA20 PA23 PA42

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 剛性フィルムと、応力緩和性フィルムと
   が、剥離可能な接着剤層を介して積層されてなる基材
   と、 該基材の応力緩和性フィルム上に設けられた粘着剤層と
   からなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シー
   ト。
2. 【請求項２】 前記剥離可能な接着剤層が、 収縮フィルムの両面に粘着剤層を有する両面粘着フィル
   ムからなり、該両面粘着フィルムの一方の粘着剤層がエ
   ネルギー線硬化型粘着剤層からなることを特徴とする請
   求項１記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
3. 【請求項３】 前記剥離可能な接着剤層が、 加熱膨張性粘着剤層からなることを特徴とする請求項１
   記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
4. 【請求項４】 前記応力緩和性フィルムが、その引張試
   験において、１０％伸長時の応力緩和率が、１分後で、
   ４０％以上であることを特徴とする請求項１〜３の何れ
   かに記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
5. 【請求項５】 剛性フィルムと、応力緩和性フィルムと
   が、剥離可能な接着剤層を介して積層されてなる基材
   と、 該基材の応力緩和性フィルム上に設けられた粘着剤層と
   からなる半導体ウエハ加工用粘着シートの該粘着剤層に
   ウエハを貼着し、 該ウエハに所要の加工を行った後、 前記剥離可能な接着剤層と剛性フィルムとの界面、前記
   剥離可能な接着剤層と応力緩和性フィルムとの界面、ま
   たは前記剥離可能な接着剤層を構成する層の内部の何れ
   かで剥離し、 次いで、応力緩和性フィルムと粘着剤層とをともに剥離
   することを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
6. 【請求項６】 前記半導体ウエハに対する加工が、半導
   体ウエハ裏面を厚さ１００μm以下に研削する工程であ
   ることを特徴とする請求項５に記載の半導体ウエハの加
   工方法。