JP2007177210A - 加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】当該加熱剥離型粘着シートを介しての半導体ウエハやチップ等の電子部品のセンシングを可能とし、かつ、使用後の被着体との剥離性とを両立させた加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】加熱剥離型粘着シートは、曇り度を５０％以下に制御し、基材の片面又は両面に熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が設けられていることを特徴とする。そして、この加熱剥離型粘着シートを使用すれば、半導体ウエハ等の小型電子部品の製造工程において、当該粘着シートを介してのセンシングが可能となり、また、任意な段階で加熱により該電子部品を加熱剥離型粘着から容易に剥離ないし分離することができる。
【選択図】なし

Description

本発明は、任意な時の短時間の加熱処理により、効率的に被着体から簡単に剥離でき、かつ、最適な使用温度条件を見出すことのできる加熱剥離型粘着シートに関し、より詳細には、曇り度を制御し、該粘着シートを介しての半導体ウエハ等の被着体のセンシングを可能とする加熱剥離型粘着シートに関する。

従来、被着体に接着し、接着目的達成後に、容易に被着体から剥離することが可能な粘着シートとして、基材上に熱膨張性微小球などの発泡剤又は膨張剤を含む感圧粘着剤層を設けた加熱剥離型粘着シートが提案されている（特許文献１、特許文献２、特許文献３など）。この加熱剥離型粘着シートは、接着性と使用後の剥離性とを両立させた粘着シートであり、接着目的達成後、加熱により発泡剤等を発泡又は膨張させることで接着力を低下させ、被着体から容易に剥離できるという特徴を有する。

特開昭５６−６１４６８号公報 特開昭５６−６１４６９号公報 特開昭６０−２５２６８１号公報

しかし、半導体ウエハやチップなどの電子部品の製造工程中の当該電子部品を粘着シート等に貼り合わせた状態で加工する工程において、上記の加熱剥離型粘着シートを用いた場合、工程終了後に加熱処理を行えば電子部品を粘着シートから容易に剥離することができるが、当該加熱剥離型粘着シートが不透明であるため、加工工程の一つであるセンシングを行うことは困難という課題がある。

そこで、本発明の目的は、当該加熱剥離型粘着シートを介しての半導体ウエハやチップ等の電子部品のセンシングを可能とし、かつ、使用後の被着体との剥離性とを両立させた加熱剥離型粘着シートを提供することにある。また、本発明の他の目的は、当該加熱剥離型粘着シートを用いた半導体ウエハやチップ等の電子部品の製造方法を提供することにある。

本発明者らは、上記の課題に対して鋭意検討した結果、加熱剥離型粘着シートにおいて、基材の片面又は両面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を設け、加熱剥離型粘着シートの曇り度を５０％以下に制御したり、又は、熱膨張性微小球の平均粒径を１０μｍ以下にすれば、加熱剥離型粘着シートを介しての半導体ウエハやチップ等の電子部品のセンシングが可能となり、かつ、接着目的達成後には、加熱処理により容易に半導体ウエハやチップ等の電子部品からの剥離が可能となることを見出し、本発明を完成させた。また、熱膨張性粘着層に含有する熱膨張性微小球の平均粒径を１０μｍ以下にすれば、加熱剥離型粘着シートの曇り度を５０％以下に制御しやすいことも見出した。

本発明は、基材の片面又は両面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、曇り度が５０％以下に制御されていることを特徴とする加熱剥離型粘着シートを提供する。

本発明は、基材の片面又は両面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、熱膨張性粘着層に含有する熱膨張性微小球の平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする加熱剥離型粘着シートを提供する。

本発明は、上記の加熱剥離型粘着シートのうち、基材と熱膨張性粘着層との間にゴム状有機弾性層が設けられている加熱剥離型粘着シートを提供する。

本発明は、上記のゴム状有機弾性層が設けられている加熱剥離型粘着シートのうち、ゴム状有機弾性層が粘着性物質からなる加熱剥離型粘着シートを提供する。

本発明は、上記の加熱剥離型粘着シートを用いることを特徴とする半導体チップの製造方法を提供する。

本発明によれば、加熱剥離型粘着シートに貼り合わせた半導体ウエハに対して、加熱剥離型粘着シートを介してのセンシングが可能となり、また、使用目的に応じた適宜な段階で加熱処理を行うことにより、容易に半導体ウエハを加熱剥離型粘着シートから剥離ないし分離が可能となる。このため、半導体ウエハのセンシングにおいてエラーの発生を抑制でき、結果として、生産性の低下の防止、あるいは、スループットの向上を図ることができる。

本発明における基材の片面に熱膨張性粘着層を有するタイプの加熱剥離型粘着シートの一例を図１に、基材の片面にゴム状有機弾性層と熱膨張性粘着層との積層構造を有するタイプの加熱剥離型粘着シートの一例を図２に示す。１が基材、２が熱膨張性粘着層、３がセパレータ、４がゴム状有機弾性層である。

本発明の加熱剥離型粘着シートは、熱膨張性粘着層を基材の片面又は両面に設けることができ、また、必要に応じて、ゴム状有機弾性層も基材の片面又は両面に介在させることができる。さらに、基材の片面に熱膨張性粘着層を設け、他方の面に、熱膨張性ではない粘着層を設けることもできる。

基材１は、熱膨張性粘着層２等の支持母体となるもので、加熱剥離型粘着シートの曇り度を５０％以下（好ましくは４５％以下、さらに好ましくは４０％以下）に保つことができれば、特に限定されないが、例えば、透明性が容易に得られるポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等のプラスチックのフィルムやシートを用いることができる。また、基材１は、熱膨張性粘着層２等の隣接する層との密着性や保持性などを高めるため、基材１の表面を酸化させる化学的又は物理的処理であるクロム酸処理やオゾン暴露、火炎暴露や高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の表面処理を施したものを用いてもよい。

基材１の厚さは、加熱剥離型粘着シートの曇り度を５０％以下（好ましくは４５％以下、さらに好ましくは４０％以下）に保つことができれば、特に限定されないが、通常５００μｍ以下（例えば、１〜５００μｍ）を選択し、好ましくは１〜３００μｍ程度、より好ましくは５〜２５０μｍ程度である。

熱膨張性粘着層２は、少なくとも、熱膨張性を付与するための発泡剤として機能する熱膨張性微小球（マイクロカプセル）と粘着性を付与するための粘着剤とを含有する。

熱膨張性粘着層２が熱膨張性微小球（マイクロカプセル）を含有するのは、熱膨張性微小球（マイクロカプセル）が加熱されると発泡及び／又は膨張する性質を有するためである。なお、熱膨張性粘着層２に含まれる発泡剤は、マイクロカプセル化されていないと加熱剥離型粘着シートにおいて被着体からの良好な剥離性を安定して得られない。

熱膨張性微小球（マイクロカプセル）の上記性質により、本発明の加熱剥離型粘着シートは、加熱剥離型粘着シートと被着体を接着させた場合において、接着目的達成後に加熱処理を行うことにより、加熱剥離型粘着シートと被着体との接着面積を容易に減少させることができるため、加熱剥離型粘着シートと被着体とを容易に剥離ないし分離できる性質を有することとなる。

熱膨張性微小球は、特に限定されないが、例えば、公知の熱膨張性微小球から適宜選択することができる。例えば、熱膨張性微小球として、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して熱膨張性を示す物質をコアセルベーション法や界面重合法等の方法で殻形成物質内に内包させたものを用いることができる。この殻形成物質は、熱溶融性物質や熱膨張で破壊する物質であればよく、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどを用いることができる。なお、熱膨張性微小球には、マツモトマイクロスフェア（商品名、松本油脂製薬（株）製）などの市販品もある。

なお、熱膨張性微小球の配合量は、膨張倍率や、加熱処理による熱膨張性粘着層２の接着力の低下性などに応じて適宜選択できるが、一般には、粘着層を形成するベースポリマー１００重量部あたり、通常１〜５０重量部、好ましくは３〜４０重量部、さらに好ましくは５〜３０重量部である。熱膨張性微小球の配合量が多すぎると、熱膨張性粘着層２中の粘着剤の凝集破壊を引き起こしやすくなり、一方、少なすぎると、加熱処理による熱膨張性粘着層の接着力の低下が生じにくくなる。

熱膨張性微小球の平均粒径は、加熱剥離型粘着シートの曇り度を５０％以下（好ましくは４５％以下、さらに好ましくは４０％以下）に保つことができれば、特に限定されないが、通常１０μｍ以下（例えば、１〜１０μｍ）、好ましくは１〜８μｍ程度のものを選択する。なお、平均粒径が１０μｍを超えると、加熱剥離型粘着シートの曇り度が５０％を超えやすくなり、粘着シートを介しての半導体ウエハ等に対してのセンシングが困難となりやすい。

熱膨張性微小球の粒径調整は、熱膨張性微小球の生成過程で調整してもよいし、生成後に分級などの手段を用いて調整してもよい。なお、熱膨張性微小球の平均粒径を細かくするために、熱膨張性微小球を重合する段階において、シェル剤に内包する物質の量を低減してもよい。

熱膨張性微小球の発泡倍率は、適宜選択できるが、発泡剤単体で発泡させた場合において、通常１００倍以下（例えば、５倍〜１００倍）、好ましくは７５倍以下（例えば、５倍〜７５倍）、さらに好ましくは５０倍以下（例えば、５倍〜５０倍）である。この発泡倍率が５倍より低かったり、１００倍を超えたりすると、加熱剥離型粘着シートを加熱処理する際に、熱膨張性粘着層と被着体との接着力を効率よく、かつ、安定して低下させることが困難となりやすい。

粘着性を付与するための粘着剤は、加熱剥離型粘着シートの曇り度を５０％以下（好ましくは４５％以下、さらに好ましくは４０％以下）に保つことができれば、特に限定されないが、加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張を許容し、加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張を可及的に拘束しないものが好ましい。したがって、例えば、ゴム系やアクリル系、ビニルアルキルエーテル系やシリコーン系、ポリエステル系やポリアミド系、ウレタン系やスチレン・ジエンブロック共重合体系、融点が約２００℃以下等の熱溶融性樹脂を配合してクリープ特性を改良したものなどの公知の粘着剤（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報など）を一種又は二種以上配合したものを用いることができる。なお、粘着剤は、必要に応じて、架橋剤（例えば、イソシアネート系架橋剤、シリコーン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤などの架橋剤）、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を配合したものであってもよい。

一般には、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとするゴム系粘着剤、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基やヘキシル基、ヘプチル基や２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基のような炭素数が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸やメタクリル酸等のエステルからなるアクリル酸系アルキルエステルの一種又は二種以上を用いたアクリル系共重合体をベースポリマーとするアクリル系粘着剤などが用いられる。

なお、前記のアクリル系共重合体は、必要に応じて凝集力や耐熱性や架橋性等の改質などを目的に、例えば、アクリル酸やメタクリル酸、カルボキシルエチルアクリレートやカルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸やマレイン酸、フマール酸やクロトン酸のようなカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸や無水イタコン酸のような酸無水物モノマー；(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチルや(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチルや(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチルや(メタ)アクリル酸ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシオクチルや(メタ)アクリル酸ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシラウリルや（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルメタアクリレートのようなヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸やアリルスルホン酸、２−(メタ)アクリルアミド−２−メチルプロパンスホン酸や(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレートや(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸のようなスルホン酸基含有モノマー；(メタ)アクリルアミドやＮ，Ｎ−ジメチル(メタ)アクリルアミド、Ｎ−ブチル(メタ)アクリルアミドやＮ−メチロール(メタ)アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミドのような（Ｎ−置換）アミド系モノマー；(メタ)アクリル酸アミノエチルや(メタ)アクリル酸アミノエチルや(メタ)アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルのような(メタ)アクリル酸アルキリアミノ系モノマー；(メタ)アクリル酸メトキシエチルや(メタ)アクリル酸エトキシエチルのような(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミドやＮ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミドやＮ−フェニルマレイミドのようなマレイミド系モノマー、Ｎ−メチルイタコンイミドやＮ−エチルイタコンイミドやＮ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドのようなイタコンイミド系モノマー；Ｎ−(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミドやＮ−(メタ)アクリロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−(メタ)アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドのようなスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニルやプロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドンやメチルビニルピロリドン、ビニルピリジンやブニルピペリドン、ビニルピリミジンやビニルピペラジン、ビニルピラジンやビニルピロール、ビニルイミダゾールやビニルオキサゾール、ビニルモルホリンやＮ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレンやα−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムのようなビニル系モノマー；アクリロニトリルやメタクリロニトリルのようなシアノアクリレートモノマー；(メタ)アクリル酸グリシジルのようなエポキシ基含有アクリル系モノマー；(メタ)アクリル酸ポリエチレングリコールや(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコールや(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコールや(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールのようなグリコール系アクリルエステルモノマー；(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリルやフッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレートや２−メトキシエチルアクリレートのようなアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレートや(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレートやネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレートやトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートやジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシアクリレートやポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートのような多官能モノマー；イソプレンやブタジエン、イソブチレンやビニルエーテル等の適宜なモノマー成分の１種又は２種以上を共重合したものであってもよい。

熱膨張性粘着層２の厚さは、通常１〜２００μｍ、好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍである。必要以上に厚いと、加熱剥離型粘着シートを介してのセンシングが困難となる曇り度の値である５０％を超えやすくなる。一方、必要以上に薄いと、接着目的終了後に加熱処理を行い、被着体から粘着シートを剥離させる際に、熱膨張性粘着層の変形度が小さくなる。このため、熱膨張性粘着層と被着体との接着面積があまり減少せず、被着体の加熱剥離型粘着シートからの剥離が困難となりやすい。また、熱膨張性粘着層２を形成する際に、熱膨張性微小球が熱膨張性粘着層２からはみ出しやすくなるため、熱膨張性粘着層２の粘着力が低下しやすくなる。

熱膨張性粘着層２の形成は、例えば、上記の粘着剤の溶液又は分散液に熱膨張性微小球を混合したものを、基材１やゴム状有機弾性層４上に塗布し、乾燥させる方式により、また、セパレーター３上に塗布し、乾燥させることにより形成した熱膨張性粘着層２を基材１やゴム状有機弾性層４に移着する方式で行うことができる。また、熱膨張性粘着層２は単層であってもよく、二以上の層で積層させたものであってもよい。

セパレーター３は、材質、厚さ等について特に限定されないが、例えば、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルムを用いることができる。また、その厚さは適宜選択できるが、通常１０〜１００μｍを選択し、好ましくは２０〜８０μｍ程度、さらに好ましくは３０〜６０μｍである。

ゴム状有機弾性層４は、基材１と熱膨張性粘着層２との間に必要に応じて設けられる。ゴム状有機弾性層４を設ければ、その弾性により加熱剥離型粘着シートを被着体に接着する際に、加熱剥離型粘着シートの表面（熱膨張性粘着層２の表面）を被着体の表面形状に良好に追従させて、接着面積を大きくすることができ、また、加熱処理を行い加熱剥離型粘着シートを被着体から剥離させる際に、熱膨張性粘着層の加熱膨張を高度に（精度よく）コントロールし、熱膨張性粘着層を厚さ方向へ優先的に且つ均一に膨張させることができる。なお、ゴム状有機弾性層４は単層であってもよく、二以上の層で積層させたものであってもよい。

ゴム状有機弾性層４は、上記の事を可能とするために、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ−２２４０に基づくＤ型シュアーＤ型硬度が、５０以下、特に４０以下の天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂により形成することが好ましい。

前記の合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂については、加熱剥離型粘着シートの曇り度を５０％以下（好ましくは４５％以下、さらに好ましくは４０％以下）に保つことができれば、特に限定されないが、例えば、ニトリル系やジエン系やアクリル系などの合成ゴム；ポリオレフィン系やポリエステル系のような熱可塑性エラストマー；エチレン・酢酸ビニル共重合体やポリウレタン、ポリブタジエンや軟質ポリ塩化ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂などがあげられる。なお、例えば、ポリ塩化ビニルなどのような本質的には硬質系ポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との組み合わせによりゴム弾性が発現しうる。このような組成物も、ゴム状有機弾性層４に用いることができる。

また、ゴム状有機弾性層４は、天然ゴムや合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂を主成分とする粘着性物質も用いることができ、かかる成分を主体とする発泡フィルム等でもよい。さらに、熱膨張性粘着層２を構成する粘着剤等の粘着性物質も用いることができる。この熱膨張性粘着層２を構成する粘着剤からなる粘着性物質を使用すれば、作業の効率化が図れる点で好ましい。

ゴム状有機弾性層４の厚さは、加熱剥離型粘着シートの曇り度を５０％以下（好ましくは４５％以下、さらに好ましくは４０％以下）に保つことができれば、特に限定されないが、通常５００μｍ（例えば１〜５００μｍ）以下、好ましくは３〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜１５０μｍである。

ゴム状有機弾性層４の形成は、例えば、上記の合成樹脂等の溶液又は分散液を基材１上に塗布する方式や上記の発泡フィルム等を基材１上に接着する方式などで行うことができる。

基材の片面に熱膨張性粘着層を有するタイプの加熱剥離型粘着シート（図１）の作製方法については、特に限定されないが、例えば、以下の手順で作製することができる。まず、適宜な基材１を選択し、上記の方式で基材１上に熱膨張性粘着層２を形成する。最後に、形成した熱膨張性粘着層２表面に適宜なセパレーター３を貼り合わせることにより、作製することができる。

基材の片面にゴム状有機弾性層と熱膨張性粘着層との積層体を有するタイプの加熱剥離型粘着シート（図２）の作製方法については、特に限定されないが、例えば、以下の手順で作製することができる。まず、適宜な基材１を選択し、上記の方式で基材１上にゴム状有機弾性層４の形成する。次に、上記の方式でゴム状有機弾性層４上に熱膨張性粘着層２を形成する。最後に、形成した熱膨張性粘着層２表面に適宜なセパレーター３を貼り合わせることにより、作製することができる。

基材の両面に熱膨張性粘着層や、ゴム状有機弾性層と熱膨張性粘着層との積層体等を有するタイプの加熱剥離型粘着シートの作製方法については、特に限定されないが、例えば、以下の手順で作製することができる。まず、上記の方式でセパレーター３上に熱膨張性粘着層２や、ゴム状有機弾性層４と熱膨張性粘着層２との積層体を作製し、作製後にそれぞれの熱膨張性粘着層２表面にセパレーター３を貼り合わせることにより、それぞれの複合体を形成する。次に、適宜選択した基材１に、それぞれの複合体の基材と接着させる面のセパレーター３を剥がし、貼り合わせることにより、作製することができる。

加熱剥離型粘着シートの曇り度とは、ヘーズメーター（村上色彩技術研究所製 ＨＭ−１５０型）により測定されたヘーズのことであり、ヘーズＨは、測定サンプルの全光線透過率をＴｔ、拡散透過率をＴｄとした場合に、次式により求められる。
Ｈ＝（Ｔｄ／Ｔｔ）×１００

なお、加熱剥離型粘着シートの曇り度は、５０％を超えない限り、粘着シートに貼り合わせた半導体ウエハ等に対して、粘着シートを介してのセンシングが可能であるが、曇り度の値は低い方が好ましい。このため、加熱剥離型粘着シートの曇り度は、通常５０％以下（例えば、１％〜５０％）、好ましくは４５％以下（例えば、１％〜４５％）、さらに好ましくは４０％以下（例えば、１％〜４０％）である。また、ダイシング時のセンシングは、ＣＣＤカメラなどの一般的なダイシング装置に組み込まれている認識方法で確認することが可能であるが、落光（垂直方向の光）だけではなく射光（斜め方向からの光）を同時に当てる方がよりパターン認識しやすくなる。好ましい射光量の範囲は３５〜６０％、更に好ましくは４０〜５５％である。

加熱剥離型粘着シートの曇り度は、例えば、上記のように、基材１の選択、各層の成分の調整、基材１や各層の厚さの調整、熱膨張性粘着層２に含まれる熱膨張性微小球の平均粒径の調整などにより制御することができる。

加熱処理は、加熱剥離型粘着シートの接着目的達成後の任意な段階で行うことができる。加熱処理をすれば、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層に含まれる熱膨張性微小球が膨張又は／及び発泡して熱膨張性粘着層が膨張変形する。このため、加熱剥離型粘着シートの接着力は低下ないし喪失し、容易に被着体を加熱剥離型粘着シートから剥離ないし分離することができる。

加熱処理は、被着体の表面状態、熱膨張性微小球の種類等による接着面積の減少性、基材や被着体の耐熱性、熱源等の条件によりその処理の内容は異なるが、例えば、ホットプレート等で、１００〜２５０℃の温度で１〜９０秒間の加熱、熱風乾燥器等で１００〜２５０℃の温度で５〜１５分間の加熱などが挙げられる。また、熱源として赤外線ランプや加熱水を用いてもよい。

したがって、本発明の加熱剥離型粘着シートは、接着時には、あらかじめ設定した接着力で被着体に接着でき、加熱処理により、容易に被着体から剥離ないし分離することができる。このため、適宜な物品等からなる被着体を永久的に接着しておく用途に用いることも可能であるが、被着体を所定時間接着して接着目的達成後、接着状態を解消する用途に用いることが望ましい用途である。特に、従来の加熱剥離型粘着シートでは接着困難となりやすいより小型のチップ部品の製造、例えば、半導体ウエハやチップ、セラミックコンデンサや発振子などの電子部品のより小型チップ化工程に最適である。

本発明の加熱剥離型粘着シートは、上記の用途に用いることが可能であるため、各種物品の加工時の仮固定材（仮固定用テープ等）や、加工時以外での保護材として用いることができる。したがって、被着体として各種電子部品（例えば、半導体ウエハやチップ、セラミックコンデンサ、発振子等）を用い、該電子部品類を加熱剥離型粘着シートに貼付して仮固定することにより、各種電子部品を加工して、各種電子部品を製造することができる。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、熱膨張性微小球の粒径は、レーザー散乱・回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２０００Ｊ型（島津製作所製）で測定した。

（実施例１）
まず、熱膨張性微小球であるマツモトマイクロスフェアＦ−３０１Ｄ（松本油脂製薬製、平均粒子径１１．６μｍ、発泡倍率約６０倍）を遠心力型風力分級機をもちいて分級し、平均粒子径９．８μｍの熱膨張性微小球を得た。
次に、以下の手順で実施例１の加熱剥離型粘着シートを作製した。まず、アクリル酸２エチルヘキシル−アクリル酸エチル−メチルメタアクリレート（３０重量部−７０重量部−５重量部）共重合体系感圧接着剤１００重量部（イソシアネート系架橋剤１重量部配合）を含むトルエン溶液を調製し、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように基材となる厚さ１００μｍのポリエステルフィルムに塗布し、ゴム状有機弾性層を得た。次に、アクリル酸２エチルヘキシル−アクリル酸エチル−メチルメタアクリレート共重合体系感圧接着剤１００重量部（イソシアネート系架橋剤２重量部配合）に分級後の熱膨張性微小球２０重量部を配合したトルエン溶液を調製し、セパレータ上に乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布し熱膨張性粘着層を得た。最後に、熱膨張性粘着層表面をポリエステルフィルム上のゴム状有機弾性層に貼り合わせることにより、実施例１の加熱剥離型粘着シートを作製した。

（実施例２）
分級後の熱膨張性微小球を２０重量部を配合する代わりに、分級後の熱膨張性微小球を２５重量部を配合したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２の加熱剥離型粘着シートを作製した。

（比較例１）
比較例１の加熱剥離型粘着シートは、上記実施例１と同様の方法で作製した。ただし、実施例１では、熱膨張性粘着層を形成させる際に分級後のマツモトマイクロスフェアＦ−３０１Ｄを用いているが、比較例１では、代わりにマツモトマイクロスフェアＦ−８０ＳＤ（松本油脂製薬製、平均粒子径２１．１μｍ、発泡倍率約７０倍）を分級せずにそのまま用いた。

（比較例２）
比較例２の加熱剥離型粘着シートは、上記実施例１と同様の方法で作製した。ただし、比較例１と同様に、熱膨張性粘着層を形成させる際に、マツモトマイクロスフェアＦ−８０ＳＤ（松本油脂製薬製、平均粒子径２１．１μｍ、発泡倍率約７０倍）を分級せずにそのまま用い、さらに、熱膨張性粘着層の厚さを６０μｍとした。

＜評価試験＞
それぞれの実施例及び比較例の加熱剥離型粘着シートにおけるセンシング評価試験は、以下のように行った。
まず、それぞれの加熱剥離型粘着シートをＴｅｇウエハに貼り合わせ、次に、装置として、ＤＩＳＣＯ社製フルオートマティックダイシングソーＤＦＤ６５１を使用し、Ａｕｔｏｍａｔｉｃモードで切断部位の検出を行った。なお、センシング時の光量は、落光（垂直方向の光）：３０％、射光（斜め方向の光）：５０％とした。
その結果、問題なく検出することができ、且つエラーとならずにダイシングが行える場合を「センシング可」と評価し、一方、十分な検出ができず、エラーモードが発生して停止した場合を「センシング不可」と評価した。
また、それぞれの加熱剥離型粘着シートの曇り度は、ヘーズメーター（村上色彩技術研究所製 ＨＭ−１５０型）で測定した。

（試験結果）
実施例１について、曇り度は３５．２％であり、センシング成功率は１００％であったため、「センシング可」と評価した。
実施例２について、曇り度は４９．４％であり、センシング成功率は１００％であったため、「センシング可」と評価した。
比較例１について、曇り度は６４．３％であり、センシング成功率は２０％であったため、「センシング不可」と評価した。
比較例２について、曇り度は７０．８％であり、センシング成功率は１０％であったため、「センシング不可」と評価した。
試験結果を表１にまとめた。

本発明の基材の片面に熱膨張性粘着層を有するタイプの加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面図である。 本発明の基材の片面にゴム状有機弾性層と熱膨張性粘着層の積層構造を有するタイプの加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面図である。

符号の説明

１ 基材
２ 熱膨張性粘着層
３ セパレータ
４ ゴム状有機弾性層

Claims (5)

1. 基材の片面又は両面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、曇り度が５０％以下に制御されていることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。
2. 基材の片面又は両面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、熱膨張性粘着層に含まれる熱膨張性微小球の平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。
3. 基材と熱膨張性粘着層との間にゴム状有機弾性層が設けられている請求項１又は２記載の加熱剥離型粘着シート。
4. ゴム状有機弾性層が粘着性物質からなる請求項３記載の加熱剥離型粘着シート。
5. 請求項１〜４のいずれかの項に記載の加熱剥離型粘着シートを用いることを特徴とする半導体チップの製造方法。

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