KR20130084629A - 점착제용 폴리머, 점착제 조성물 및 열박리성 점착 시트 - Google Patents

점착제용 폴리머, 점착제 조성물 및 열박리성 점착 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR20130084629A
KR20130084629A KR1020130004820A KR20130004820A KR20130084629A KR 20130084629 A KR20130084629 A KR 20130084629A KR 1020130004820 A KR1020130004820 A KR 1020130004820A KR 20130004820 A KR20130004820 A KR 20130004820A KR 20130084629 A KR20130084629 A KR 20130084629A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
sensitive adhesive
parts
adhesive
monomer
Prior art date
Application number
KR1020130004820A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102011148B1 (ko
Inventor
유키오 아리미츠
다이스케 시모카와
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20130084629A publication Critical patent/KR20130084629A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102011148B1 publication Critical patent/KR102011148B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/24—Homopolymers or copolymers of amides or imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10—Encapsulated ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

[과제] 가열하에서도 충분히 물품을 고정할 수 있는 정도의 점착성을 구비하고, 더 고온이 되도록 가열한 경우에 점착력을 저하시킬 수 있는 점착제를 얻음으로써, 그 결과 가공이나 조립 공정에서, 처리되는 부재를 대좌 등에 확실하게 고정하면서, 소요의 가공 등을 행하고, 그 가공 종료 후에는, 점착제로부터 원활히 부재를 떼어낼 수 있는 점착제용 폴리머를 얻는 것을 목적으로 한다.
[해결 수단] 일반식 CH2=C(R1)COOR2(식중, R1은 수소기 또는 메틸기, R2는 수소기 또는 탄소수 1∼20의 알킬기)로 표시되는 (메트)아크릴 모노머, 및 이 (메트)아크릴 모노머와 공중합 가능한 2중 결합을 갖는 코모노머와의 공중합체로 이루어지는 점착제용 폴리머에서, 이 코모노머가 고리 구조를 가지며, 그 고리 구조가 탄소 원자를 2개 이상 가지고 2중 결합을 하나 이상 가지며, 탄소 이외의 원자를 1종류 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 모노머이고, 이 고리 구조를 갖는 모노머를 (메트)아크릴 모노머 100 중량부에 대하여 1∼20중량부 공중합시켜 이루어지는 점착제용 폴리머.

Description

점착제용 폴리머, 점착제 조성물 및 열박리성 점착 시트{POLYMER FOR PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE, PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND HEAT-PEELABLE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET}
본 발명은, 특히 가열을 수반하는 부품의 가공 및/또는 조립 공정시에, 이 부품 또는 그 재료를 대좌 등에 고정시키기 위한 점착제용 폴리머 및 열박리성 점착 시트에 관한 것이다.
최근의 전자 부품에 대한 요구는 부품 자체의 소형화나 정밀화이며, 예컨대 세라믹 콘덴서에서는 0603이나 0402로 대표되는 소형화나 수백층을 크게 초과하는 고적층화에 의한 고용량화가 현저해지고 있다.
특히 세라믹 콘덴서 등의 세라믹의 소성 전 시트(그린 시트)의 적층 분야에서는, 소형화나 정밀화로, 가공시의 정밀도가 요구되도록 되어 왔다.
예컨대 세라믹 콘덴서의 제조 공정의 일례를 들면,
(1) 그린 시트에의 전극 인쇄, → (2) 적층, ⇔ (3) 가압 프레스, → (4) 절단, → (5) 소성(2, 3은 반복함)이 된다.
공정 (1)에서는 전극 인쇄의 정밀도 등, 공정 (2)에서는 전극 위치의 정밀도 등, 공정 (3)에서는 가압에 의한 전극의 어긋남 등, 공정 (4)에서는 절단에 의한 정밀도 등이 거론되고, 공정중 하나라도 정밀도가 좋지 않으면 제품이 불량이 되고, 생산성이 저하되어 버린다.
이 중, 공정 (4) 절단 공정에서는, 절단 정밀도 향상을 위해, 열박리성 점착 시트를 이용하고 있고, 절단시에는 단단히 고정하며, 절단 공정도는 가열에 의해 점착력이 소실되어, 절단 완료 세라믹 콘덴서를 간단히 시트로부터 박리할 수 있다. 그러나, 절단시, 특히 프레스 커팅 가공시에는, 가열에 의해 그린 시트를 부드럽게 하여 절단하고 있다.
이 때, 종래의 열박리 시트에서는 고온 분위기하의 점착력은 정상 상태에서의 점착력에 비해 대폭 낮아지는 경향이 있고, 이 때문에 최근의 소형화에 의해, 칩 1개당 부착 면적이 적어져, 종래의 열박리 시트로는 고온 절단 가공중에 충분한 유지성이 얻어지지 않게 되었다.
이 때문에, 특허문헌 1 및 2에 기재된 것과 같은 종래의 테이프를 사용하는 공법에서는, 테이프의 특성으로서, 상온에서는 점착력을 가지며, 적층, 가압 프레스, 절단까지를 단단히 점착(고정)하고, 절단 후는 가열에 의해 점착제층을 발포시키는 경우에는 가열에 의해, UV 조사에 의해 점착성을 저하시키는 테이프의 경우에는 UV 조사에 의해 점착성을 저하시키며, 또한 약점착 테이프의 경우는 물리적인 힘에 의해 박리시키는 수단을 채용하고 있었다.
그리고, 이들 테이프를 사용한 것 중에서는, 리발파(REVALPHA)를 사용한 공법이 점착성이나 절단 후에 부품에 스트레스 없이 박리할 수 있기 때문에 가장 보급되어 있다.
그러나, 가열에 의해 발포하는 점착제층을 사용하는 경우에는, 고온 분위기하에서의 점착력이 현재의 부품 소형화에 수반되는 가공시의 유지성에 충분한 점착력이 얻어지지 않는 경우가 있고, 가공중의 칩의 박리나, 그것에 수반하는 수율 저하가 발생하는 경우가 일어나고 있다.
특허문헌 1 일본 특허 공개 제2008-239684호 공보 특허문헌 2 일본 특허 공개 제2006-241387호 공보
본 발명은, 가열하에서도 충분히 물품을 고정할 수 있는 정도의 점착성을 구비하고, 더욱 고온이 되도록 가열한 경우에 점착력을 저하시킬 수 있는 점착제를 얻음으로써, 그 결과 가공이나 조립 공정에서, 처리되는 부재를 대좌 등에 확실하게 고정하면서, 소요의 가공 등을 행하고, 그 가공 종료 후에는, 점착제로부터 원활히 부재를 떼어낼 수 있는 점착제용 폴리머를 얻는 것을 과제로 한다.
1. 일반식 CH2=C(R1)COOR2(식중, R1은 수소기 또는 메틸기, R2는 수소기 또는 탄소수 1∼20의 알킬기)로 표시되는 (메트)아크릴 모노머, 및 이 (메트)아크릴 모노머와 공중합 가능한 2중 결합을 갖는 코모노머와의 공중합체로 이루어지는 점착제용 폴리머에 있어서, 이 코모노머가 고리 구조를 가지며, 그 고리 구조가 탄소 원자를 2개 이상 가지고 2중 결합을 하나 이상 가지며, 탄소 이외의 원자를 1종류 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 모노머이고, 이 고리 구조를 갖는 모노머를 (메트)아크릴 모노머 100 중량부에 대하여 1∼20 중량부 공중합시켜 이루어지는 폴리머를 함유하는 가열 박리용 점착제.
2. 고리 구조가 탄소와 질소로 이루어지는 5∼7원환인 1에 기재된 가열 박리용 점착제.
3. 고리 구조가 말레이미드환인 1 또는 2에 기재된 가열 박리용 점착제.
4. 고리 구조를 갖는 모노머로서, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 및 N-(4-아미노페닐)말레이미드 중, 1종류 이상을 갖는 1∼3 중 어느 하나에 기재된 가열 박리용 점착제.
5. 열팽창성 미소구를 함유하는 1∼4 중 어느 하나에 기재된 가열 박리용 점착제.
6. 기재의 한 면 또는 양면에, 5에 기재된 가열 박리성 점착제용 조성물로 이루어지는 층을 설치하여 이루어지는 가열 박리성 점착 시트.
7. 60℃ 분위기하에서의 PET 필름에 대한 점착력이 1∼10 N/20 ㎜인 6에 기재된 가열 박리성 점착 시트.
8. 60℃ 분위기하에서의 전단 탄성률이 0.01 MPa∼1 MPa인 7에 기재된 가열 박리성 점착 시트.
9. 유리 전이점이 -20℃∼25℃인 7 또는 8에 기재된 가열 박리성 점착 시트.
10. 6∼9 중 어느 하나에 기재된 가열 박리성 점착 시트를 이용하는 반도체 및 전자 부품의 제조 방법.
고온 분위기하에서의 점착력의 저하를 방지하고, 적절한 점착력의 범위를 유지할 수 있으며, 이 때문에 가열하거나, 또는 결과적으로 가열을 수반하는 조립이나 가공시에, 그 부재나 그 부품을 정확하고 확실하게 대좌에 고정할 수 있다.
또한, 이 공정이 종료하여, 점착제에 의해 대좌 등에 고정할 필요가 없어졌을 때에는, 더 가열함으로써, 점착제층을 발포시켜 점착력을 저하시키는 것에 의해 충분한 가열 박리성을 확보한다.
도 1은 가열 박리성 점착 시트
일반식 CH2=C(R1)COOR2(식중, R1은 수소기 또는 메틸기, R2는 수소기 또는 탄소수 1∼20의 알킬기)로 표시되는 (메트)아크릴 모노머, 및 이 (메트)아크릴 모노머와 공중합 가능한 2중 결합을 갖는 코모노머와의 공중합체로 이루어지는 점착제용 폴리머에 있어서, 이 코모노머가 고리 구조를 가지며, 그 고리 구조가 탄소 원자를 2개 이상 가지고 2중 결합을 하나 이상 가지며, 탄소 이외의 원자를 1 종류 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 모노머이고, 이 고리 구조를 갖는 모노머를 (메트)아크릴 모노머 100 중량부에 대하여 1∼20 중량부 공중합시켜 이루어지는 폴리머를 이용하여 가열 박리용 점착제로 함으로써, 고온 가공 또는 결과적으로 고온이 되는 부분을 발생시키는 가공에 필요한 점착력의 저하 방지 및 적절한 범위의 점착력의 유지에 효과가 있고, 충분한 가열 박리성을 확보할 수 있는 것을 알았다.
통상의 열박리 시트의 점착제에는, 아크릴계 공중합 폴리머를 베이스로 수지 등의 점착 부여제, 가소제, 안료, 충전제, 도전제, 대전 방지제 등의 첨가제와 열팽창성 미소구(발포제), 다작용성 에폭시 화합물, 또는 이소시아네이트 화합물 등의 가교제를 포함하고 있다.
본 발명은, (메트)아크릴계 공중합 폴리머에 고리 구조를 가지며, 그 고리 구조가 극성이 강한 원소, 예컨대 질소 원소를 갖는 것인 모노머를 도입함으로써, 피점착물, 금속이나 수지, 세라믹(그린 시트)에 대한 고온 분위기하에서의 점착력을 높일 수 있다.
그러나, 통상은 점착력이 높아지면 박리성에 영향을 부여하는 경우가 많아, 대표적인 극성 모노머인 아크릴산이나 메타크릴산에서는, 고온 분위기하에서의 점착력은 높아지지만, 극성이 너무 강하기 때문에 열박리 시트의 중요한 요건인 열박리성이 뒤떨어져, 충분한 특성을 얻을 수 없는 경우가 있다.
또한 본 발명은 열팽창성 미소구, 및 필요에 따라 점착제에 첨가할 수 있는 공지의 각종 첨가제를 배합하여 가열 박리용 점착제로 할 수 있다.
기재의 한 면에, 직접 또는 1층 이상의 층을 개재하여 얻어진 가열 박리용 점착제로 이루어지는 층을 형성시키는 것에 의해 점착 시트를 형성시킬 수 있다.
((메트)아크릴 모노머)
가열 박리성 점착제층은, 일반식 CH2=C(R1)COOR2(식중, R1은 수소기 또는 메틸기, R2는 수소기 또는 탄소수 1∼20의 알킬기)로 표시되는 (메트)아크릴 모노머, 및 이 (메트)아크릴 모노머와 공중합 가능한 2중 결합을 갖는 코모노머와의 공중합체로 이루어지는 폴리머에서, 이 코모노머가 고리 구조를 가지며, 그 고리 구조가 탄소 원자를 2개 이상 가지고 2중 결합을 하나 이상 가지며, 탄소 이외의 원자를 1종류 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 모노머이고, 이 고리 구조를 갖는 모노머를 (메트)아크릴 모노머 100 중량부에 대하여 1∼20 중량부, 바람직하게는 2∼15 중량부, 보다 바람직하게는 3∼12 중량부 공중합시켜 이루어지는 폴리머를 이용한다.
일반적인 아크릴 폴리머를 구성하는 구체적인 모노머로서, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 이소노닐기, 이소데실기, 도데실기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 에이코실기와 같은 통례, 탄소수가 20 이하의 알킬기를 갖는 아크릴산 내지 메타크릴산 등의 아크릴산계 알킬에스테르, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 아크릴산히드록시에틸, 메타크릴산히드록시에틸, 아크릴산히드록시프로필, 메타크릴산히드록시프로필, N-메틸올아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜, 아세트산비닐, 스티렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌, 비닐에테르 등이 있다.
(고리 구조를 갖는 코모노머)
고리 구조를 가지며, 탄소 이외의 원소, 예컨대 극성이 강한 원소인 질소 원소를 갖는 모노머로서, 말레이미드류, 무수말레산류, 티오펜류, 피롤류, 아닐린류, 푸란류 등이 있고, 특히 말레이미드류가 본 발명에 이용하는 것이 바람직하고, 또한 말레이미드류 중에서도 N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드, N-(4-아미노페닐)말레이미드 등이 바람직하다.
본 발명에서는 고리 구조를 가지며, 이 고리 구조가 극성이 강한 원소, 예컨대 질소 원소를 갖는 모노머를 일반식 CH2=C(R1)COOR2로 대표되는 비닐기를 갖는 모노머와 공중합시킴으로써, 폴리머의 주쇄에 고리 구조가 존재하게 되어, 주쇄의 운동을 억제할 수 있고, 소량의 첨가에서도 Tg를 높일 수 있으며, 이것에 의해, 고온에서의 점착성을 높일 수 있는 것을 알았다.
또한 공중합 성분으로서 소량의 첨가에 의해 효과가 얻어짐으로써, 폴리머중의 대부분을 일반적으로 점착층에 사용하고 있는 모노머를 사용할 수 있어, 점착성을 손상하지 않고, 고온에서의 점착성을 개선할 수 있는 효과를 확인할 수 있었다.
아울러, 폴리머중에 질소 원소나 황 원소, 산소 원소 등의 극성이 큰 원소가 존재함으로써, 점착성의 향상에도 기대할 수 있다.
(그 외 코모노머)
또한 상기한 모노머에 대한 공중합 모노머 성분을 가하여 공중합시켜도 좋다. 그 공중합성의 모노머로서는, 예컨대 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 모노머; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머; 무수말레산, 무수이타콘산 등의 산무수물 모노머; 2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, 술포프로필아크릴레이트 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; (메트)아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드 등의 N-치환(메트)아크릴아미드 등의 아미드계 모노머; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머; 아세트산비닐, N-비닐피롤리든, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌 등의 비닐계 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트 등의 아크릴산 에스테르계 모노머; 메틸(메트)아크릴레이트나 옥타데실(메트)아크릴레이트 등의 상기 주성분을 이루는 알킬(메트)아크릴레이트와는 상이한 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트; 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환족 아크릴레이트 등을 들 수 있다.
(가열 박리용 점착제에 사용하는 폴리머)
본 발명에서의 폴리머를 합성함에 있어서, 상기한 모노머 성분을 현탁 중합, 괴상 중합, 유화 중합 등의 공지의 방법에 의해 공중합시킬 수 있다. 공중합시에는 공지의 중합 개시제, 반응 용매, 연쇄 이동제, 유화제 등을 필요에 따라 이용할 수 있다.
폴리머에 사용되는 상기한 모노머의 양에 관해서, (메트)아크릴 모노머 100 중량부에 대하여, 고리 구조를 갖는 코모노머가 1∼20 중량부, 바람직하게는 2∼15 중량부, 보다 바람직하게는 3∼12 중량부이며, 그 외 코모노머가 0∼20 중량부, 바람직하게는 3∼15, 보다 바람직하게는 4∼12 중량부이다.
특히 고리 구조를 갖는 코모노머가 1∼20 중량부이면, 60℃에서의 점착력이 적절한 범위이며, 가열 박리성에서도 우수한 효과를 발휘할 수 있다.
(열팽창성 미소구)
상기한 바와 같이 하여 얻어진 가열 박리용 점착제에 열팽창성 미소구를 배합함으로써, 열팽창성을 부여할 수 있고, 얻어진 조성물로부터 하기에서 사용하는 열팽창성층을 형성할 수 있다.
열팽창성 미소구로서, 예컨대 이소부탄, 프로판, 펜탄과 같이 용이하게 가스화하여 열팽창성을 나타내는 적절한 물질을 코아세르베이션법이나 계면 중합법 등으로 외피(殼)형성 물질 내에 내포시킨 열팽창성 미소구를 이용할 수 있다. 이용하는 열팽창성 미소구는, 열팽창성 미소구의 체적 팽창 배율은 5배 이상, 바람직하게는 10배 이상의 것이 바람직하다.
또한, 열팽창성 미소구를 형성하는 외피 형성 물질로서는, 예컨대 염화비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등이 일반적이지만, 본 발명에서 열용융성 물질이나 열팽창으로 파괴하는 물질 등으로 이루어져 있으면 된다.
이용하는 열팽창성 미소구의 평균 입경은, 적절히 결정할 수 있고, 일반적으로는 100 ㎛ 이하, 그 중에서도 80 ㎛ 이하, 특히 1 ㎛∼50 ㎛의 것이지만, 이것에 한정되지 않는다. 또한 열팽창성 미소구로서, 마이크로 스피어(마츠모토 마이크로스피어 F-50D, 마츠모토유시 제약사 제조) 등의 시판물을 사용할 수 있다.
열팽창성 미소구의 배합량은, 가열 박리용 점착제층을 팽창(발포)시키는 정도나 접착력을 저하시키는 정도에 따라 적절히 결정하여도 좋다. 일반적으로는, 점착제용 폴리머 100 중량부당 10∼100 중량부, 바람직하게는 15∼80 중량부, 보다 바람직하게는 20∼60 중량부를 배합할 수 있다. 배합량이 10∼50 중량부이면, 가열시에 가열 박리용 점착제층을 발포시키는 것에 의해 적절히 점착력을 저하시키는 것이 가능하다.
(가교제)
가교제로서는, 예컨대 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 등의 가교제를 사용할 수 있다.
상기 이소시아네이트계 가교제(다작용 이소시아네이트 화합물)로서는, 예컨대 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 상기 중에서도, 방향족 폴리이소시아네이트류가 바람직하다. 시판품으로서는, 예컨대 상품명 「콜로네이트 L」[니혼폴리우레탄고교(주) 제조, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물], 상품명 「콜로네이트 HL」[니혼폴리우레탄고교(주) 제조, 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물], 상품명 「타케네이트 110N」[미쓰이카가쿠(주) 제조] 등을 이용할 수 있다.
상기 에폭시계 가교제(다작용 에폭시 화합물)로서는, 예컨대 N, N, N', N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 시판품으로서는, 예컨대 상품명 「테트라드 C」[미쓰비시가스카가쿠(주) 제조] 등을 이용할 수 있다.
그 외, 멜라민계 가교제, 에폭시계 가교제를 사용할 수도 있다.
이들 가교제의 사용량은, 점착제용 폴리머 100 중량부에 대하여 0∼5 중량부, 바람직하게는 0.5∼3 중량부이다. 사용량은 요구하는 점착제용 폴리머의 응집이나 점착력의 정도를 고려하여 결정할 수 있다.
(점착 부여제)
점착 부여제를 첨가하여도 좋고, 사용할 수 있는 점착 부여제는 공지의 점착 부여제여도 좋다. 이와 같은 점착 부여제로서는 로진계 수지, 로진에스테르류, 테르펜계 수지(예컨대 테르펜-방향족계 액상 수지, 폴리테르펜 수지 등), 쿠마론 수지, 인덴 수지, 쿠마론 인덴 수지, 석유계 수지(예컨대 C5계 석유 수지, C5/C9계 석유 수지 등), 페놀 수지 등을 들 수 있다.
이들 점착 부여제의 사용량으로서는, 폴리머 100 중량부에 대하여 0∼20 중량부, 바람직하게는 0∼15 중량부이다.
(그 외 첨가제)
가열 박리용 점착제에 프탈산계 가소제, 지방산계 가소제, 충전제 등을 배합할 수도 있다.
프탈산계 가소제로서는, 예컨대 디옥틸프탈레이트(DOP), 디옥틸주석라우레이트(DOTL), 디부틸프탈레이트(DBP), 디라우릴프탈레이트(DLP), 부틸벤질프탈레이트(BBP), 디이소데실프탈레이트(DIDP), 디이소노닐프탈레이트(DINP), 디메틸프탈레이트, 디에틸프탈레이트 등의 프탈산 에스테르를 들 수 있다.
지방산계 가소제로서는, 예컨대 디옥틸아디페이트(DOA), 디이소노닐아디페이트(DINA), 디이소데실아디페이트, 아디프산프로필렌글리콜폴리에스테르, 아디프산부틸렌글리콜폴리에스테르 등의 아디프산 에스테르를 들 수 있다.
또한, 가소제로서는, 예컨대 고급 알코올(예컨대 라우릴알코올, 스테아릴알코올 등), 건성 유류나 동식물 유류[예컨대 파라핀류(파라핀계 오일 등), 왁스류, 나프텐류, 아로마류, 아스팔트류, 아마니유 등], 석유계 오일류, 저분자량 폴리머류, 유기산 에스테르류(예컨대 인산 에스테르, 고급 지방산 에스테르, 알킬술폰산 에스테르 등) 등도 들 수 있다.
이들 가소제는, 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 또한, 가소제로서는, 바람직하게는 지방산계 가소제를 들 수 있고, 더 바람직하게는, 아디프산 에스테르를 들 수 있다.
충전제로서는 탈크나 실리카 등의 공지의 충전제를 사용할 수 있다.
그 외 노화 방지제; 계면활성제, 안료, 충전제, 도전제, 대전 방지제를 배합할 수도 있다.
상기한 성분에 의해 얻어진 열팽창성 미소구를 함유하는 가열 박리용 점착제로 이루어지는 층은, 60℃ 분위기하의 점착력이 1∼10 N/20 ㎜, 바람직하게는 1.5∼8 N/20 ㎜가 좋다. 60℃ 분위기하의 점착력이 1 N∼10 N/20 ㎜이면, 피착체를 유지할 수 있고, 가공시에 불량이 발생하지 않으며, 추가로 가열 박리시의 점착력이 너무 높지 않아, 열팽창성 미소구가 발포되어도 피착체를 박리할 수 없는 불량이 발생하지 않는다.
또한, 60℃ 분위기하에서의 전단 저장 탄성률이 0.01 MPa∼1 MPa, 바람직하게는 0.05 MPa∼0.7 MPa가 좋다. 0.01 MPa∼1 MPa의 범위이면, 가공시에 피착체에 응력이 걸린 경우에도, 점착제가 너무 부드럽지 않아 가열 박리용 점착제층의 변형을 방지할 수 있기 때문에, 정밀도 불량의 원인으로는 되지 않고, 또한 점착제가 너무 딱딱하지 않은 것에 의해, 충분한 밀착면성이 얻어져, 피착체의 유지성을 충분히 유지할 수 있다.
또한, Tg는 -20℃∼25℃, 바람직하게는 -15℃∼20℃가 좋다. Tg가 -20℃∼25℃이면, 고리 구조를 갖는 모노머를 갖는 것에 의한 효과가 충분히 얻어져, 고온에서의 점착력을 발현할 수 있고, 또한 실온 부근에서의 탄성률이 너무 크지 않기 때문에, 접합성이 뒤떨어지는 경우가 없다.
(열박리성 점착 시트)
도 1에 본 발명의 가열 박리성 점착 시트를 예시하였다. 1이 기재, 2가 고무상 유기 탄성층, 3이 가열 박리용 점착제로 이루어지는 열팽창성층, 4가 평활한 박리 가능한 필름이며, 도 1에 도시하는 예는 기재의 한 면에 가열 박리용 점착제를 함유하는 열팽창성층을 설치한 예이다.
또한, 기재의 한 면에 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열팽창성층을 가지며, 다른 면에 보통의 점착제층을 갖는 점착 시트로 할 수 있고, 물론 기재의 양면에 열팽창성층을 설치하여도 좋다.
기재는 접착 시트의 지지 모체가 되는 것으로, 일반적으로는 플라스틱의 필름이나 시트가 이용되지만, 예컨대 종이, 천, 부직포, 금속박, 또는 이들의 플라스틱 라미네이트체, 플라스틱끼리의 적층체 등의 적절한 박엽체를 이용할 수 있다. 기재의 두께는 5 ㎛∼250 ㎛가 일반적이지만, 이것에 한정되지 않는다.
고무상 유기 탄성층은, 점착 시트를 피착체에 접착할 때에 그 표면이 피착체의 표면 형상에 양호하게 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 역할과, 점착 시트로부터 피착체를 박리하기 위해 열팽창성층을 가열하여 발포 및/또는 팽창시킬 때에 점착 시트의 면방향에서의 발포 및/또는 팽창의 구속을 적게 하여 열팽창성층이 3차원적 구조 변화하는 것에 의한 물결 구조 형성을 조장하는 역할을 하는 것도 포함된다.
고무상 유기 탄성층은, ASTM D-2240의 D형 쇼어 D형 경도에 기초하여 50 이하, 바람직하게는 40 이하의 천연 고무나 합성 고무, 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지에 의해 형성할 수 있다.
상기한 합성 고무 또는 합성 수지로서는, 예컨대 니트릴계, 디엔계, 아크릴계 등의 합성 고무, 폴리올레핀계나 폴리에스테르계와 같은 열가소성 엘라스토머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지를 들 수 있다. 또한, 폴리염화비닐과 같이 본질적으로는 경질계의 폴리머여도 가소제나 유연제 등의 배합제와의 조합으로 고무 탄성을 갖게 한 것도 본 발명에서는 이용할 수 있다.
또한, 고무계나 수지 등의 일반적으로 알려진 감압 접착제에 의해 형성할 수도 있다.
감압 접착제로서는, 고무계 감압 접착제, 아크릴계 감압 접착제, 스티렌·공역 디엔 블록 공중합체계 감압 접착제 등의 적절한 것을 이용할 수 있다. 또한, 융점이 약 200℃ 이하 등의 열용융성 수지를 함유하여 크리프성을 개선한 것 등도 이용할 수 있다. 또한, 감압 접착제는 가교제, 점착 부여제, 가소제, 충전제, 노화 방지제 등의 적절한 첨가제를 배합한 것이어도 좋다.
보다 구체적으로 예컨대 천연 고무나 합성 고무를 베이스 폴리머로 하는 고무계 감압 접착제, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 이소노닐기, 이소데실기, 도데실기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 에이코실기와 같은 통례, 탄소수가 20 이하의 알킬기를 갖는 아크릴산 내지 메타크릴산 등의 아크릴산계 알킬에스테르, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 아크릴산히드록시에틸, 메타크릴산히드록시에틸, 아크릴산히드록시프로필, 메타크릴산히드록시프로필, N-메틸올아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜, 아세트산비닐, 스티렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌, 비닐에테르 등을 주성분으로 하는 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 감압 접착제 등을 들 수 있다.
가열 박리용 점착제를 함유하는 열팽창성층으로서는, 상기에서 설명한 일반식 CH2=C(R1)COOR2(식중, R1은 수소기 또는 메틸기, R2는 수소기 또는 탄소수 1∼20의 알킬기)로 표시되는 (메트)아크릴 모노머, 및 이 (메트)아크릴 모노머와 공중합 가능한 2중 결합을 갖는 코모노머와의 공중합체로 이루어지는 폴리머에서, 이 코모노머가 고리 구조를 가지며, 그 고리 구조가 탄소 원자를 2개 이상 가지고 2중 결합을 하나 이상 가지며, 탄소 및 수소 이외의 원소를 1종류 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 모노머이고, 이 고리 구조를 갖는 모노머를 (메트)아크릴 모노머 100 중량부에 대하여 1∼20 중량부 공중합시켜 이루어지는 폴리머에 상기한 열팽창성 재료를 배합하여 이루어지는 층을 채용한다.
열팽창성층 및 고무상 유기 탄성층의 두께는, 각각 5 ㎛∼300 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛∼150 ㎛이다. 각각의 두께가 5 ㎛∼300 ㎛이면, 얇으면 열팽창성 미소구의 요철에 의해 표면 평활성이 손상되어 가열 전 접착력이 저하되지 않고, 또한 발포 후에 응집 파괴가 일어나 피착체에 풀 잔여물이 발생하는 경우가 없다.
평활한 박리 가능한 필름은 소위 박리 라이너이며, 본 발명의 가열 박리성 점착 시트의 미사용시에, 열팽창성층의 표면을 보호함으로써, 흠집의 발생이나 먼지의 부착 등을 방지한다. 사용 전에 박리 가능한 필름을 박리하여, 열팽창성층의 표면을 노출한다. 이것에 의해 보호해야 하는 반도체 부품이나 전자 부품 등을 가공할 때에, 이들 부품에 흠집이 나거나, 더러워지는 것을 방지한다.
점착 시트를 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있도록 하기 위한 가열 처리 조건은, 피착체의 표면 상태나 열팽창성 미소구의 종류 등에 의한 접착 면적의 감소성, 기재나 피착체의 내열성이나 가열 방법 등의 조건에 의해 정할 수 있지만, 일반적인 조건은 100℃∼250℃, 1∼90초간(핫플레이트 등에 의해) 또는 5∼15분간(열풍 건조기 등)이다.
(반도체 제품 및 전자 부품의 제조)
본 발명의 가열 박리용 점착제, 및 열박리성 점착 시트를 이용하여 제조하는 반도체 제품 및 전자 부품은, 웨이퍼를 절단, 연마, 다이싱 등의 가공을 행하여 제조되는 것, 그린 시트에의 전극 인쇄 등에 의해 패턴 형성을 행하여 얻어지는 세라믹 콘덴서나 IC 패키지 등의 가공시에, 의도적으로, 또는 의도하지 않고 가열을 수반하는 공정에 의해 제조되는 반도체 제품 및 전자 부품이다.
예컨대 IC 패키지 중에서도 적층형의 것은 복수매 중첩한 그린 시트에 스루 홀을 형성하기 위한 펀칭 공정과 같이, 국소적으로도 마찰열 등에 가열되는 공정에서는, 그 그린 시트를 본 발명의 가열 박리용 점착제를 이용하여 대좌에 고정한다.
펀칭 공정에 의한 국소적인 가열에 의해서도, 점착력의 저하를 일으키지 않고 확실하게 고정할 수 있다.
[실시예]
측정 방법: 점착력(N/20 ㎜)
제작한 시트 샘플을 폭: 20 ㎜, 길이: 140 ㎜로 샘플을 제작하고, 피착체: PET #25(30 ㎜ 폭)를 이용한다. JIS Z 0237에 준하여 시트와 피착체를 정상 상태에서 접합시킨 후, 미리 60℃로 해 둔 고온조를 갖는 인장 시험기에 세팅하고, 5분간 방치한다. 그 후, 피착체: PET를 박리 각도: 180˚, 박리 속도: 300 ㎜/min으로 벗겼을 때의 하중을 점착력으로 한다.
측정 방법: 전단 저장 탄성률(MPa)
레오매트릭사 제조 ARES를 이용하여, 하기의 조건에서 전단 방향에서의 전단 손실 탄성률: T를 측정하였다.
ω=1 Hz, 플레이트 직경: 7.9 φ, 왜곡: 0.3%(60℃)
측정 방법: Tg(유리 전이점) (℃)
레오매트릭사 제조 ARES를 이용하여, 하기의 조건에서 전단 방향으로 응력을 걸었을 때의 손실 탄젠트(Tanδ)를 측정하고, 최대값을 나타낸 온도를 Tg로 하였다.
ω=1 Hz, 플레이트 직경: 7.9 φ, 왜곡: 0.3%(-30℃∼60℃)
측정 방법: 가열 박리성
가열 박리용 점착제를 이용하여 제작한 가열 박리형 점착 시트 샘플을 폭: 10 ㎜, 길이: 40 ㎜로 절단하고, 초음파 세정한 SUS304BA에 핸드 롤러로 접합시킨 후, 40℃ 분위기의 건조기에서 하루 보존한다.
건조기로부터 취출하여, 실온에서 냉각한 후, 130℃×10 min의 가열 처리(열풍 건조기)를 실시하고, 가열 박리형 점착 시트 샘플의 박리 상태를 육안으로 관찰한다. 박리: ○, 박리 불량: ×
실시예 1
아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트(55부-45부-5부)로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1.5부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을 지지 기재(PET 100 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 35 ㎛가 되도록 도포, 건조하고(고무상 유기 탄성층), 이어서, 아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트-N-헥실말레이미드(55부-45부-5부-5부)로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1.5부, 120℃ 발포 팽창 타입의 열팽창성 미소구 30부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을, 세퍼레이터(기재 PET 38 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 45 ㎛가 되도록 도포, 건조하며(열팽창성층), 건조 후 고무상 유기 탄성층을 도포한 지지 기재의 고무상 유기 탄성층측에 접합시켜, 본 발명에 사용하는 가열 박리성 점착 시트를 얻었다.
비교예 1
상기 실시예 1에서, 아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트(55부-45부-5부)를 열팽창성층에 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 가열 박리성 점착 시트를 얻었다.
실시예 2
아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트(70부-30부-5부)로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을 지지 기재(PET 100 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 15 ㎛가 되도록 도포, 건조하고(고무상 유기 탄성층), 이어서, 아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트-N-페닐말레이미드(70부-30부-5부-2.5부)로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1부, 로진페놀 수지 7부, 120℃ 발포 팽창 타입의 열팽창성 미소구 30부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을, 세퍼레이터(기재 PET 38 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 35 ㎛가 되도록 도포, 건조하며(열팽창성층), 건조 후 고무상 유기 탄성층을 도포한 지지 기재의 고무상 유기 탄성층측에 접합시켜, 본 발명에 사용하는 가열 박리성 점착 시트를 얻었다.
실시예 3
아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트(70부-30부-5부)로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을 지지 기재(PET 100 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 15 ㎛가 되도록 도포, 건조하고(고무상 유기 탄성층), 이어서, 아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트-N-페닐말레이미드(70부-30부-5부-5부)로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1부, 로진페놀 수지 7부, 120℃ 발포 팽창 타입의 열팽창성 미소구 30부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을, 세퍼레이터(기재 PET 38㎛) 위에 건조 후의 두께가 35 ㎛가 되도록 도포, 건조하며(열팽창성층), 건조 후 고무상 유기 탄성층을 도포한 지지 기재의 고무상 유기 탄성층측에 접합시켜, 본 발명에 사용하는 가열 박리성 점착 시트를 얻었다.
실시예 4
아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트(70부-30부-5부) 로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을 지지 기재(PET 100 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 15 ㎛가 되도록 도포, 건조하고(고무상 유기 탄성층), 이어서, 아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트-N-페닐말레이미드(70부-30부-5부-10부)로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1부, 로진페놀 수지 7부, 120℃ 발포 팽창 타입의 열팽창성 미소구 30부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을, 세퍼레이터(기재 PET 38 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 35 ㎛가 되도록 도포, 건조하며(열팽창성층), 건조 후 고무상 유기 탄성층을 도포한 지지 기재의 고무상 유기 탄성층측에 접합시켜, 본 발명에 사용하는 가열 박리성 점착 시트를 얻었다.
실시예 5
아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트(70부-30부-5부) 로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을 지지 기재(PET 100 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 15 ㎛가 되도록 도포, 건조하고(고무상 유기 탄성층), 이어서 아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트-N-페닐말레이미드(70부-30부-5부-5부)로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1.5부, 로진페놀 수지 5부, 120℃ 발포 팽창 타입의 열팽창성 미소구 40부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을, 세퍼레이터(기재 PET 38 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 35 ㎛가 되도록 도포, 건조하며(열팽창성층), 건조 후 고무상 유기 탄성층을 도포한 지지 기재의 고무상 유기 탄성층측에 접합시켜, 본 발명에 사용하는 가열 박리성 점착 시트를 얻었다.
비교예 2
상기 실시예 2에서, 아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트(70부-30부-5부)를 열팽창성층에 사용하는 것 이외는 실시예 2와 마찬가지로 하여 가열 박리성 점착 시트를 얻었다.
비교예 3
상기 실시예 2에서, 아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-아크릴산(70부-30부-10부)을 열팽창성층에 사용하는 것 이외는 실시예 2와 마찬가지로 하여 가열 박리성 점착 시트를 얻었다.
실시예 6
아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트(70부-30부-5부)로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1.5부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을 지지 기재(PET 100 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 15 ㎛가 되도록 도포, 건조하고(고무상 유기 탄성층), 이어서, 아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트-N-페닐말레이미드(70부-30부-5부-10부)로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1.5부, 테르펜페놀 수지 10부, 120℃ 발포 팽창 타입의 열팽창성 미소구 30부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을, 세퍼레이터(기재 PET 38 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 35 ㎛가 되도록 도포, 건조하며(열팽창성층), 건조 후 고무상 유기 탄성층을 도포한 지지 기재의 고무상 유기 탄성층측에 접합시켜, 본 발명에 사용하는 가열 박리성 점착 시트를 얻었다.
실시예 7
아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트(70부-30부-5부) 로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1.5부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을 지지 기재(PET 100 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 15 ㎛가 되도록 도포, 건조하고(고무상 유기 탄성층), 이어서 아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트-N-페닐말레이미드(70부-30부-5부-10부)로 이루어지는 공중합체 폴리머 100부, 이소시아네이트계 가교제 1.5부, 테르펜 페놀 수지 10부, 120℃ 발포 팽창 타입의 열팽창성 미소구 50부와 톨루엔을 균일하게 혼합, 용해한 도공액을, 세퍼레이터(기재 PET 38 ㎛) 위에 건조 후의 두께가 35 ㎛가 되도록 도포, 건조하며(열팽창성층), 건조 후 고무상 유기 탄성층을 도포한 지지 기재의 고무상 유기 탄성층측에 접합시켜, 본 발명에 사용하는 가열 박리성 점착 시트를 얻었다.
비교예 4
상기 실시예 6에서, 아크릴산에틸-아크릴산2에틸헥실-히드록시에틸아크릴레이트(70부-30부-5부)를 열팽창성층에 사용하는 것 이외는 실시예 2와 마찬가지로 하여 가열 박리성 점착 시트를 얻었다.
실시예 1∼6 및 비교예 1∼4에서 제작한 가열 박리형 점착 시트의 물성 및 특성을 표 1에 나타낸다.
Figure pat00001
본 발명의 가열 박리형 점착 시트(실시예 1∼7)는 비교예 1, 2, 4와 비교하여, 60℃ 분위기하에서의 점착력(N/20 ㎜)이 우수하고, 가열에 의해 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다고 하는 특성을 갖는 것임을 알 수 있다. 또한, 비교예 3과 같이, 점착력이 너무 높은 경우, 가열 박리성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있다.
이 때문에, 적어도 60℃로 가열, 또는 가공시에 발열하는 공정에서, 본 발명의 점착제용 폴리머를 사용한 점착제 조성물을 사용한 경우, 그와 같은 가열하에서의 점착력이 저하되지 않아, 점착제로서 충분히 기능할 수 있다.
그리고 열팽창성 미소구를 함유시켜 둠으로써, 팽창하는 온도에서 박리성을 나타낼 수 있어, 가공 후에 확실하게 피가공물을 대좌 등으로부터 떼어낼 수 있다.

Claims (10)

  1. 일반식 CH2=C(R1)COOR2(식중, R1은 수소기 또는 메틸기, R2는 수소기 또는 탄소수 1∼20의 알킬기)로 표시되는 (메트)아크릴 모노머, 및 이 (메트)아크릴 모노머와 공중합 가능한 2중 결합을 갖는 코모노머와의 공중합체로 이루어지는 점착제용 폴리머에서, 이 코모노머가 고리 구조를 가지며, 그 고리 구조가 탄소 원자를 2개 이상 가지고 2중 결합을 하나 이상 가지며, 탄소 이외의 원자를 1종류 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 모노머이고, 이 고리 구조를 갖는 모노머를 (메트)아크릴 모노머 100 중량부에 대하여 1∼20 중량부 공중합시켜 이루어지는 폴리머를 함유하는 가열 박리용 점착제.
  2. 제1항에 있어서, 고리 구조가 탄소와 질소로 이루어지는 5∼7원환인 가열 박리용 점착제.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 고리 구조가 말레이미드환인 가열 박리용 점착제.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 고리 구조를 갖는 모노머로서, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 및 N-(4-아미노페닐)말레이미드 중 1종류 이상을 갖는 가열 박리용 점착제.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 열팽창성 미소구를 함유하는 가열 박리용 점착제.
  6. 기재의 한 면 또는 양면에, 제5항에 기재된 가열 박리용 점착제로 이루어지는 층을 설치하여 이루어지는 가열 박리성 점착 시트.
  7. 제6항에 있어서, 60℃ 분위기하에서의 PET 필름에 대한 점착력이 1∼10 N/20 ㎜인 가열 박리성 점착 시트.
  8. 제7항에 있어서, 60℃ 분위기하에서의 전단 탄성률이 0.01∼1 MPa인 가열 박리성 점착 시트.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 유리 전이점이 -20℃∼25℃인 것인 가열 박리성 점착 시트.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 가열 박리성 점착 시트를 이용하는 반도체 제품 및 전자 부품의 제조 방법.
KR1020130004820A 2012-01-17 2013-01-16 점착제용 폴리머, 점착제 조성물 및 열박리성 점착 시트 KR102011148B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012007495A JP2013147541A (ja) 2012-01-17 2012-01-17 粘着剤用ポリマー、粘着剤組成物及び熱剥離性粘着シート
JPJP-P-2012-007495 2012-01-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130084629A true KR20130084629A (ko) 2013-07-25
KR102011148B1 KR102011148B1 (ko) 2019-08-14

Family

ID=47559310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130004820A KR102011148B1 (ko) 2012-01-17 2013-01-16 점착제용 폴리머, 점착제 조성물 및 열박리성 점착 시트

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20130186565A1 (ko)
EP (1) EP2617787A1 (ko)
JP (1) JP2013147541A (ko)
KR (1) KR102011148B1 (ko)
CN (1) CN103205225B (ko)
TW (1) TWI563048B (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6129668B2 (ja) 2012-09-26 2017-05-17 株式会社マキタ 電動工具
JP6054208B2 (ja) * 2013-03-04 2016-12-27 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート
JP2015076276A (ja) * 2013-10-09 2015-04-20 日東電工株式会社 電解質膜搬送用粘着シートおよび該粘着シートを用いた燃料電池用膜／電極複合体の製造方法
JP6228809B2 (ja) * 2013-10-31 2017-11-08 株式会社日本触媒 新規重合体及び粘度指数向上剤、並びに潤滑油組成物
JP6378501B2 (ja) * 2014-03-05 2018-08-22 日東電工株式会社 粘着シート
JP6624825B2 (ja) * 2014-09-25 2019-12-25 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート
CN107201186A (zh) * 2016-03-16 2017-09-26 利昌电气工业有限公司 加热可降低黏着力的黏着胶带
CN106675433B (zh) * 2017-01-12 2019-09-13 深圳市美信电子有限公司 一种防爆易拆解安全的胶带及其制备方法
JP7029226B2 (ja) * 2017-02-14 2022-03-03 味の素株式会社 回路基板
CN108929403B (zh) * 2017-05-25 2022-05-27 日油株式会社 粘结剂树脂、导电膏组合物、陶瓷用粘结剂树脂及陶瓷组合物
JP6768038B2 (ja) * 2018-07-26 2020-10-14 日東電工株式会社 粘着シート
CN109233676A (zh) * 2018-08-31 2019-01-18 苏州义铠轩电子科技有限公司 垂直导电热解粘胶带
CN109266236B (zh) * 2018-09-18 2021-09-17 烟台德邦科技股份有限公司 一种高温减粘胶带及其制备方法
CN110204647B (zh) * 2019-05-24 2021-08-31 广东锐涂精细化工有限公司 一种可撕膜热塑性丙烯酸树脂及其制备方法
CN110713811B (zh) * 2019-10-30 2021-04-13 浙江龙游道明光学有限公司 一种反光膜用高弹性压敏胶的制造方法
KR20210061717A (ko) 2019-11-20 2021-05-28 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110938394B (zh) * 2019-12-17 2021-08-10 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种胶黏剂及其制备方法、由其制得的胶黏剂层以及热减粘胶带
JP7155210B2 (ja) * 2020-09-18 2022-10-18 日東電工株式会社 粘着シート
JP2021006634A (ja) * 2020-09-18 2021-01-21 日東電工株式会社 粘着シート
CN113025259A (zh) * 2020-12-16 2021-06-25 江苏中科聚合新材料产业技术研究院有限公司 一种可拆卸双组分聚氨酯胶粘剂及其制备方法、可拆卸结构件
DE102022110643A1 (de) * 2022-05-02 2023-11-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Thermisch aktivierbares Expansionselement, Verwendung desselben sowie Fügeteil und Verbundbauteil umfassend das thermisch aktivierbare Expansionselement

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006241387A (ja) 2005-03-07 2006-09-14 Nitta Ind Corp 粘着シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法
JP2006332419A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Nitto Denko Corp 固体撮像デバイス保護用粘着テープおよびそれを用いた映像センサの実装方法
JP2008239684A (ja) 2007-03-26 2008-10-09 Somar Corp 粘着シート
KR20090077037A (ko) * 2006-11-04 2009-07-14 닛토덴코 가부시키가이샤 열박리성 점착 시트 및 피착체 회수 방법
JP2010185067A (ja) * 2009-01-13 2010-08-26 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 接着剤組成物および接着フィルム
JP2010229399A (ja) * 2009-03-04 2010-10-14 Nitto Denko Corp 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート及び積層セラミックシートの切断加工方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3594853B2 (ja) * 1999-11-08 2004-12-02 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP2010129700A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
JP2012117040A (ja) * 2010-11-12 2012-06-21 Nitto Denko Corp 粘着テープ又はシート
JP2012117041A (ja) * 2010-11-12 2012-06-21 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着テープ又はシート

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006241387A (ja) 2005-03-07 2006-09-14 Nitta Ind Corp 粘着シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法
JP2006332419A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Nitto Denko Corp 固体撮像デバイス保護用粘着テープおよびそれを用いた映像センサの実装方法
KR20090077037A (ko) * 2006-11-04 2009-07-14 닛토덴코 가부시키가이샤 열박리성 점착 시트 및 피착체 회수 방법
JP2008239684A (ja) 2007-03-26 2008-10-09 Somar Corp 粘着シート
JP2010185067A (ja) * 2009-01-13 2010-08-26 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 接着剤組成物および接着フィルム
JP2010229399A (ja) * 2009-03-04 2010-10-14 Nitto Denko Corp 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート及び積層セラミックシートの切断加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201335309A (zh) 2013-09-01
KR102011148B1 (ko) 2019-08-14
CN103205225A (zh) 2013-07-17
CN103205225B (zh) 2017-03-01
EP2617787A1 (en) 2013-07-24
US20130186565A1 (en) 2013-07-25
TWI563048B (en) 2016-12-21
JP2013147541A (ja) 2013-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102011148B1 (ko) 점착제용 폴리머, 점착제 조성물 및 열박리성 점착 시트
JP4588021B2 (ja) 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
KR102070823B1 (ko) 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법
JP4588022B2 (ja) 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
KR101505373B1 (ko) 재박리 점착제 조성물, 점착 시트, 및 전자 부품의 절단 가공 방법
KR102136424B1 (ko) 가열 박리형 점착 시트
JP5047724B2 (ja) 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。
WO2012099121A1 (ja) 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法
KR100738742B1 (ko) 가열박리형 감압성 접착 시이트
KR20080067299A (ko) 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 및 피착체의 가공방법
KR20100016645A (ko) 층 형상 규산염을 포함하는 열박리형 점착 시트 및 상기 시트를 사용하는 전자 부품의 제조 방법
JP2013155295A (ja) 伸長性加熱剥離型粘着シート
TWI597341B (zh) Thermal Release Adhesive Sheet
JP2009035635A (ja) 非汚染性熱剥離型粘着シート
JP2009040930A (ja) 被着体の剥離方法、及び、該被着体の剥離方法に使用される加熱剥離型粘着シート
JP4947921B2 (ja) 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
JP2012136717A (ja) 熱剥離型粘着シート及びその製造方法
JP2007238789A (ja) 加熱剥離型粘着シート及びチップ部品の製造方法
WO2013114956A1 (ja) 伸長性加熱剥離型粘着シート
JP2005255829A (ja) 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法
JP6151679B2 (ja) 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ
WO2024063129A1 (ja) 粘着シート及び剥離方法
TW202140713A (zh) 黏合片

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant