JP5047724B2 - 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 - Google Patents
熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5047724B2 JP5047724B2 JP2007199883A JP2007199883A JP5047724B2 JP 5047724 B2 JP5047724 B2 JP 5047724B2 JP 2007199883 A JP2007199883 A JP 2007199883A JP 2007199883 A JP2007199883 A JP 2007199883A JP 5047724 B2 JP5047724 B2 JP 5047724B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- heat
- adherend
- pressure
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
近年、半導体基板は粘着シート貼り付け面となる封止樹脂面に0.4〜15μm程度の粗面をもつものや、レーザー照射により深さ25〜40μmのマークが印字されたものが増えてきている。このような表面に凹凸を有する半導体基板をダイシングする際には、従来の熱剥離型粘着シートでは凹凸に対する追従性が十分でないために十分な粘着力が得られず、基板切断時に被着体が剥離するチップ飛びが発生し歩留まりが低下する問題や、飛んだチップが切断ブレードにぶつかり、ブレードを破損する問題が生じていた。
本発明の他の目的は、封止樹脂面を有する半導体基板など、凹凸の大きい面を有する半導体基板を加工して半導体チップを製造する際に、チップ飛びなどの不具合を生じることなく加工作業が行える半導体チップの製造方法を提供することである。
なお、本明細書では、上記発明のほか、
基材の少なくとも片方の面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を設けてなる熱剥離型粘着シートを用いて被着体を加工する被着体の加工方法であって、上記熱膨張性粘着層表面の最大断面高さRtと被着体表面の最大断面高さRt′との関係がRt′≧Rtを満たし、かつRtが0.5〜12μmの範囲内であることを特徴とする被着体の加工方法、についても説明する。
また、本明細書では、上記発明のほか、
基材の少なくとも片方の面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を設けてなる熱剥離型粘着シートを用いて半導体基板を加工して半導体チップを製造する方法であって、上記熱膨張性粘着層表面の最大断面高さRtと半導体基板表面の最大断面高さRt"との関係がRt"≧Rtを満たし、かつRtが0.5〜12μmの範囲内であることを特徴とする半導体チップの製造方法、についても説明する。
特に、本発明の加工方法により封止樹脂を有する半導体基板等の電子部品集合体を固定し、規定のサイズに個片化するダイシング加工を行った場合には、ダイシング時のチップ飛びなどの不具合を顕著に抑制し、歩留まりの低下を抑制することができる。
本発明の被着体の加工方法及び半導体チップの製造方法において使用することができる熱剥離型粘着シートを、図面を参照して説明する。図1及び図2はそれぞれ、本発明の被着体の加工方法で被着体を固定するために使用する熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面図である。図1及び図2中、1は基材、3は微細な凹凸面を有する熱膨張性粘着層、4はセパレータを示し、図1中2はゴム状有機弾性層を示す。図1は、基材1と熱膨張性粘着層3との間にゴム状有機弾性層2を有する熱剥離型粘着シートであり、図2はゴム状有機弾性層2を有しない熱剥離型粘着シートである。いずれの形態の粘着シートも本発明おいて好適に使用できるが、図1に示すゴム状有機弾性層2を有する粘着シートをより好適に使用できる。
本発明の熱剥離型粘着シートにおいて基材1は、粘着シートの支持母体となるもので、一般にはプラスチックのフィルムやシートが用いられるが、例えば、紙、布、不織布、金属箔あるいはそれらのプラスチックラミネート体、プラスチック同士の積層体などの適宜な薄葉体を使用でき、特に制限されない。基材の厚さは特に制限されないが、例えば、5〜250μmの範囲から選択することができる。
熱膨張性粘着層3は、粘着剤に熱膨張性微小球を配合した熱膨張性粘着剤により形成することができ、表面(粘着面)に微小な凹凸を有している。粘着剤としては、公知適宜な感圧接着剤を使用することができ、特に制限されないが、加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び/又は膨張を許容し、拘束しないゴム系材料や樹脂等をベースとする感圧接着剤を使用するのが好ましい。
ゴム状有機弾性層2は、必要に応じて基材1と熱膨張性粘着層3との間に設けられる層であり、粘着シートを被着体に接着する際にその表面が被着体の表面形状に良好に追従して大きい接着面積を提供する働きと、粘着シートより被着体を剥離するために熱膨張性粘着層を加熱して発泡及び/又は膨張させる際に粘着シートの面方向におけ発泡及び/又は膨張の拘束を少なくして熱膨張性層が三次元的構造変化することによるウネリ構造形成を助長する働きをするものも含まれる。
セパレーター4は、熱膨張性粘着層3の粘着面を保護するために設けられる面であるが、上述のように熱膨張性粘着層3の表面に凹凸部を設ける目的で使用されることも多い。セパレーター4としては、適宜な薄葉体をいずれも使用することができ、特に制限されないが、例えば、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂などを使用することができる。
本発明の被着体の加工方法では、上述の熱膨張性粘着層3表面の最大断面高さRtが0.5〜12μmの範囲内である熱剥離型粘着シートを用いて、被着体(被加工体)を固定し、該被着体に対して種々の加工を行う。本発明の方法により加工を施すことができる被着体(被加工体)としては、被着体の被着面の最大断面高さR′と、熱膨張性粘着層3表面の最大断面高さRtとの関係がRt′≧Rtを満たしているものであれば特に制限されない。また、Rt′:Rtが、1:0.2〜1:0.9を満たしていることが好ましい。例えば、シリコンウエハなどの半導体基板や、セラミック、樹脂等からなる基板、これらの基板上に回路パターンを形成した電子部品集合体や、このような電子部品集合体をエポキシ樹脂等の封止樹脂で封止した封止樹脂パッケージなど、表面に粗面を有する被着体を例示できる。また、被着体に対して施す加工としては、例えば、印刷、刻印、積層プレス、切断、研削、洗浄等を例示できる。本発明の被着体の加工方法によれば、熱剥離型粘着シートの熱剥離型粘着層3の表面が、被着体の粗面に対してもよく追従し、十分な接着力を発現するので、加工工程中はズレや剥がれなどを生じることなく高い精度で加工を行うことができる。
アクリル酸2−エチルヘキシル(30重量部)、アクリル酸エチル(70重量部)、メチルメタアクリレート(5重量部)及びイソシアネート系架橋剤(1重量部)からなるアクリル系共重合体(感圧接着剤)をトルエンに溶解した。該溶液を厚さ100μmのポリエステルフィルム上に乾燥後の厚さが30μmとなるように塗布し、ゴム状有機弾性層を得た。
アクリル酸2−エチルヘキシル(30重量部)、アクリル酸エチル(70重量部)、メチルメタアクリレート(5重量部)及びイソシアネート系架橋剤(2重量部)からなるアクリル系共重合体(感圧接着剤)100重量部及び平均粒子経13.5μmである熱膨張性微小球(松本油脂製薬製:商品名「マツモトマイクロスフェアーF−30D)30重量部をトルエンに均一に混合、溶解して塗工液を調整した。セパレーターの表面に、サンドブラスト工法により最大断面高さが4.8μmの凹凸を設け、該セパレーターの凹凸面に上記塗工液を、乾燥後の厚みが30μmとなるように塗布し、熱膨張性粘着層を得た。
ゴム状有機弾性層と熱膨張性粘着層とを貼り合わせ、基材、ゴム状有機弾性層、熱膨張性粘着層及びセパレーターからなる熱剥離型粘着シートAを得た。熱剥離型粘着シートAの熱膨張性粘着層表面の最大断面高さ(Rt)は4.5μmであった。
セパレーター表面に設けた凹凸の最大断面高さを12.3μmとした以外は製造例1と同様の操作を行い熱剥離型粘着シートBを得た。熱剥離型粘着シートBの熱膨張性粘着層表面の最大断面高さ(Rt)は11.6μmであった。
セパレーターにサンドブラスト工法を施さなかった以外は、製造例1と同様の操作を行い、熱剥離型粘着シートCを得た。熱剥離型粘着シートC表面の最大断面高さ(Rt)は0.2μmであった。
製造例1で得られた熱剥離型粘着シートAを使用して被着体を固定し、被着体にダイシング加工を行った。被着体として半導体封止樹脂(サイズ:50×50mm、厚さ:2mm、被着面(封止樹脂面)の最大表面粗さ:15μm)を使用し、4×4mmのチップサイズにダイシングした。ダイシング終了後、加熱剥離型粘着シートAをホットプレート(90℃×1分間)で熱処理し、半導体チップを粘着シートより剥離した。ダイシング加工時にチップ飛びが発生するかどうかを全チップ数に対するチップ飛びが発生した数の割合として評価し、、熱処理によりチップが良好に剥離するかどうかを全チップ数に対する良好に熱剥離したチップの割合として評価した。結果を表1に示す。
熱剥離型粘着シートAの代わりに熱剥離型粘着シートBを使用した以外は実施例1と同様の操作によりダイシングを行い、実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
熱剥離型粘着シートAの代わりに熱剥離型粘着シートCを使用した以外は実施例1と同様の操作によりダイシングを行い、実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
2:ゴム状有機弾性層
3:熱膨張性粘着層
4:セパレーター
Claims (4)
- 基材の少なくとも片方の面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を設けてなる熱剥離型粘着シートを用いて被着体を加工する被着体の加工方法であって、前記被着体が封止樹脂面を有する半導体基板であり、上記熱膨張性粘着層表面の最大断面高さRtと被着体表面の最大断面高さRt′との関係がRt′≧Rtを満たし、かつRtが0.5〜12μmの範囲内であることを特徴とする被着体の加工方法。
- 熱剥離型粘着シートとして基材と熱膨張性粘着層との間にゴム状有機弾性層を有する熱剥離型粘着シートを使用する請求項1記載の被着体の加工方法。
- ゴム状有機弾性層が粘着性物質からなる請求項2記載の被着体の加工方法。
- 前記熱膨張性粘着層表面の最大断面高さRtと被着体表面の最大断面高さRt′との関係が、Rt′:Rt=1:0.2〜1:0.9を満たす請求項1〜3の何れか1項に記載の被着体の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007199883A JP5047724B2 (ja) | 2007-07-31 | 2007-07-31 | 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007199883A JP5047724B2 (ja) | 2007-07-31 | 2007-07-31 | 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012097291A Division JP2012136717A (ja) | 2012-04-23 | 2012-04-23 | 熱剥離型粘着シート及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009035609A JP2009035609A (ja) | 2009-02-19 |
JP5047724B2 true JP5047724B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=40437813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007199883A Expired - Fee Related JP5047724B2 (ja) | 2007-07-31 | 2007-07-31 | 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5047724B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5599157B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2014-10-01 | 株式会社きもと | 粘着シート |
JP5489662B2 (ja) * | 2009-11-13 | 2014-05-14 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体ウェーハの取り扱い方法 |
JP2012193317A (ja) | 2011-03-17 | 2012-10-11 | Nitto Denko Corp | 電子部品仮固定用粘着テープ |
JP2012136717A (ja) * | 2012-04-23 | 2012-07-19 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型粘着シート及びその製造方法 |
TWI660840B (zh) * | 2014-04-02 | 2019-06-01 | 日商琳得科股份有限公司 | Adhesive sheet |
EP3127975B1 (en) * | 2014-04-02 | 2021-07-21 | LINTEC Corporation | Adhesive sheet |
WO2015152354A1 (ja) * | 2014-04-02 | 2015-10-08 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP6520924B2 (ja) * | 2014-04-02 | 2019-05-29 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
CN108138010B (zh) | 2015-09-28 | 2021-08-24 | 琳得科株式会社 | 粘合片及粘合片的制造方法 |
US10696873B2 (en) | 2015-09-28 | 2020-06-30 | Lintec Corporation | Adhesive sheet and method for producing adhesive sheet |
WO2017057410A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | リンテック株式会社 | 粘着シート、及び粘着シートの製造方法 |
WO2017057408A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | リンテック株式会社 | 粘着シート、及び粘着シートの製造方法 |
JP6856301B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2021-04-07 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
WO2022185612A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 日東電工株式会社 | ライナー付両面粘着シート |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3594853B2 (ja) * | 1999-11-08 | 2004-12-02 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
JP4369584B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2009-11-25 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ保持保護用粘着シート |
JP2005023286A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Nitto Denko Corp | 通気性熱剥離型粘着シート |
JP2005116610A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ加工用粘着シート |
JP4367769B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2009-11-18 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ保持保護用粘着シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 |
JP3804805B2 (ja) * | 2004-05-17 | 2006-08-02 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
JP2006152308A (ja) * | 2005-12-28 | 2006-06-15 | Nitto Denko Corp | 電子部品の切断方法 |
-
2007
- 2007-07-31 JP JP2007199883A patent/JP5047724B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009035609A (ja) | 2009-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5047724B2 (ja) | 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 | |
JP5689336B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
JP3594853B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
JP5921927B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
KR102011148B1 (ko) | 점착제용 폴리머, 점착제 조성물 및 열박리성 점착 시트 | |
JP3853247B2 (ja) | 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品 | |
EP1332191B1 (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet | |
JP2008115272A (ja) | 熱剥離性両面粘着シート及び被加工体の加工方法 | |
JP2008297412A (ja) | 熱剥離型粘着シート | |
JP6790032B2 (ja) | 粘着シート | |
JP2007246848A (ja) | 両面粘着シート及びその使用方法 | |
JP2009040930A (ja) | 被着体の剥離方法、及び、該被着体の剥離方法に使用される加熱剥離型粘着シート | |
JP2006152308A (ja) | 電子部品の切断方法 | |
JP2013155295A (ja) | 伸長性加熱剥離型粘着シート | |
JP2011091220A (ja) | 再剥離性粘着シート | |
JP5036270B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法 | |
JP2012136717A (ja) | 熱剥離型粘着シート及びその製造方法 | |
JP4711783B2 (ja) | 紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート及び切断片の分別回収方法 | |
JP2005101628A (ja) | 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品 | |
JP2007238789A (ja) | 加熱剥離型粘着シート及びチップ部品の製造方法 | |
JP2021028393A (ja) | 粘着シート | |
JP6151679B2 (ja) | 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ | |
JP3804805B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
JP2021028392A (ja) | 粘着シート | |
JP2014037539A (ja) | 熱剥離型粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120703 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120718 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |