JP2007246848A - 両面粘着シート及びその使用方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 被着体加工時の仮固定用又は被着体表面の保護用等として用いた場合、所定の機能を果たして後、剥離する際、極めて容易に被着体及び支持体から剥離でき、薄くて脆い被着体であっても該被着体を損傷させることなく剥離できる両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 両面粘着シートは、収縮性基材の片面にエネルギー線硬化型粘着剤層、他面に熱膨張性粘着剤層が設けられている。この両面粘着シートにおいて、収縮性基材の収縮率は、例えば70〜180℃の範囲の所定温度において5〜90%である。収縮性基材と熱膨張性粘着剤層の間にゴム状有機弾性層を有していてもよい。収縮性基材に多数の切り込みが設けられていてもよい。
【選択図】 図1
【解決手段】 両面粘着シートは、収縮性基材の片面にエネルギー線硬化型粘着剤層、他面に熱膨張性粘着剤層が設けられている。この両面粘着シートにおいて、収縮性基材の収縮率は、例えば70〜180℃の範囲の所定温度において5〜90%である。収縮性基材と熱膨張性粘着剤層の間にゴム状有機弾性層を有していてもよい。収縮性基材に多数の切り込みが設けられていてもよい。
【選択図】 図1
Description
本発明は、被着体加工時の被着体仮固定用又は被着体表面の保護用等として用いられる両面粘着シート、特に脆い被加工物を硬質板等の支持体上に一時的に保持して加工を施す際に有用な両面粘着シートに関する。本発明は、また、前記両面粘着シートの使用方法に関する。
半導体ウエハや積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造工程には、該電子部品を粘着シート等に貼着した状態で加工する工程(例えば、裏面研削工程やダイシング工程など)が含まれている。近年、電子部品やチップの小型化が進み、例えば半導体用シリコンウエハもさらなる薄型化が要求され、従来350μm程度であったものを100μm又はそれ以下にする必要性が生じている。しかしながら、薄型化したウエハ等を従来の粘着シートを用いて仮固定すると、加工時に加わる応力や粘着シート剥離時の応力によりウエハ等に割れや欠けが発生するという問題があった。このような加工時の応力による不具合を回避するため、ウエハ等の被加工物を両面粘着シートを用いて硬質板に貼り合わせて仮固定する方法が提案されている。この場合、貼り合わせ及び加工後の剥離操作が容易でしかも剥離後のウエハ等の表面を粘着剤によって汚染しない両面粘着シートが好ましい。
特開2005−89763号公報には、120℃における収縮率が20%〜80%である収縮性基材と、該基材の両面に設けられたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなり、一方の粘着剤層の硬化後の弾性率が他方の粘着剤層の硬化後の弾性率の2倍以上である両面粘着シートが開示されている。この両面粘着シートによれば、エネルギー線硬化により粘着剤層の粘着力が低下するため、通常の感圧接着剤で構成した粘着シートよりも、被着体及び硬質板との剥離が容易となる。しかし、エネルギー線照射後も大気圧により被着体と粘着シートと硬質板の積層体は密着したままであり、硬質板除去にはなにがしかの剥離力が必要である。より詳細には、被着体と粘着シートと硬質板の積層体から、硬質板と被着体(加工物)を引張りによって分離する試験結果が記されており、このときある程度の力を要することが示されている(実施例参照)。
本発明の目的は、被着体加工時の仮固定用又は被着体表面の保護用等として用いた場合、所定の機能を果たした後、剥離する際、極めて容易に被着体及び支持体から剥離でき、薄くて脆い被着体であっても該被着体を損傷させることのない両面粘着シート、及び該両面粘着シートの使用方法を提供することにある。
本発明者らは上記目的を達成するため鋭意検討した結果、収縮性基材の片面にエネルギー線硬化型粘着剤層、他面に熱膨張性粘着剤層を設けた両面粘着シートを被着体の加工時の仮固定用等に用いると、被着体が薄くて非常に脆いものであっても、該被着体に損傷を与えることなく、容易に被着体及び支持体を粘着シートから剥離できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、収縮性基材の片面にエネルギー線硬化型粘着剤層、他面に熱膨張性粘着剤層が設けられている両面粘着シートを提供する。
この両面粘着シートにおいて、収縮性基材の収縮率は、例えば70〜180℃の範囲の所定温度において5〜90%である。収縮性基材と熱膨張性粘着剤層の間にゴム状有機弾性層を有していてもよい。収縮性基材に多数の切り込みが設けられていてもよい。この両面粘着シートは被着体加工時の仮固定用又は被着体表面の保護用として好適に用いられる。
本発明は、また、前記の両面粘着シートの一方の粘着剤層側表面に被加工物を貼り合わせ、他方の粘着剤層側表面に支持体を貼り合わせ、被加工物を加工した後、エネルギー線照射及び加熱処理を行うとともに、所要の手段により収縮性基材を収縮させ、両面粘着シートから加工物及び支持体を剥離することを特徴とする両面粘着シートの使用方法を提供する。
この方法において、両面粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤層側表面に被加工物を貼り合わせ、熱膨張性粘着剤層側表面に支持体を貼り合わせることができる。支持体は非変形性を有する材料で構成されているのが好ましい。
本発明によれば、被着体及び支持体を貼り合わせて被着体の仮固定用等として用い、所定の役割を終えて剥離する際、エネルギー線の照射、加熱及び収縮性基材の収縮処理により、極めて容易に被着体及び支持体から剥離できるため、薄くて脆い被着体であっても該被着体を損傷させることがない。
[両面粘着シート]
以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。図1は本発明の両面粘着シートの一例を示す概略断面図である。この例では、収縮性基材1の一方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層2及び剥離ライナー(セパレータ)5がこの順に設けられ、他方の面にゴム状有機弾性層4、熱膨張性粘着剤層3及び剥離ライナー(セパレータ)5がこの順に設けられている。該両面粘着シートの形状は特に限定されず、例えば、粘着テープ、粘着フィルム、粘着ラベルなどの形状であってもよい。
以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。図1は本発明の両面粘着シートの一例を示す概略断面図である。この例では、収縮性基材1の一方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層2及び剥離ライナー(セパレータ)5がこの順に設けられ、他方の面にゴム状有機弾性層4、熱膨張性粘着剤層3及び剥離ライナー(セパレータ)5がこの順に設けられている。該両面粘着シートの形状は特に限定されず、例えば、粘着テープ、粘着フィルム、粘着ラベルなどの形状であってもよい。
収縮性基材1は粘着剤層等の支持母体となるものであり、加熱、エネルギー線(光等)の照射、電気刺激等により収縮する特性を有する。収縮性基材1としては、作業効率の観点から熱収縮性フィルムが好ましい。また、収縮性基材1として、70〜180℃の範囲内のある温度(例えば95℃、140℃等)において5〜90%(好ましくは20〜85%)の収縮率を示すものが望ましい。収縮性基材1の収縮方向は一方向でも、縦横両方向であってもよい。前記収縮率は主収縮方向の収縮率である。収縮率(%)は、[(収縮前の寸法−収縮後の寸法)/(収縮前の寸法)]×100の式より算出される。
収縮性基材1としては、一軸又は二軸延伸されたプラスチックフィルム、例えば、ポリエステルフィルム(ポリエチレンテレフタレートフィルム等)、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリノルボルネンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどが挙げられる。中でも、粘着剤の塗工作業性等に優れる点で、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリノルボルネンフィルム、ポリウレタンフィルムが好ましい。収縮性基材1として、東洋紡社製の商品名「スペースクリーン」、グンゼ社製の商品名「ファンシーラップ」、東レ社製の商品名「トレファン」などの市販品の利用が可能である。
エネルギー線硬化型粘着剤層2を硬化する際、エネルギー線照射を収縮性基材1を通して行う場合は、収縮性基材1は該エネルギー線に対して透明性が必要である。
収縮性基材1の厚みは、一般には5〜300μm、好ましくは10〜100μmである。収縮性基材1の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下塗り剤(例えば、後述の粘着物質)によるコーティング処理等が施されていてもよい。
収縮性基材1に多数の切り込みを設けてもよい。切り込みを設けると、収縮時の応力集中で収縮性基材1が分離、断片化し、収縮性基材1が断片化すると、それぞれの断片で収縮が起こるため、被着体(加工物)や支持体の剥離速度が向上する。
切り込みの形成方法としては特に限定されないが、例えば、カッターナイフやトムソン刃などにより切り込みを形成できる。また、切り込みの間隔や形状も特に限定されず、被加工物の大きさに比して小さく分離されるように切り込みを設ければよい。より具体的には、収縮性基材1に、縞状、格子状、らせん状、放射状に切り込みを設け、切り込み間隔を1〜20mm程度とれば所望の効果が得られる。
エネルギー線硬化型粘着剤層2はエネルギー線により硬化する粘着剤(エネルギー線硬化型粘着剤)で構成される。エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線硬化性を付与するためのエネルギー線反応性官能基を化学修飾した化合物、又はエネルギー線硬化性化合物(又はエネルギー線硬化性樹脂)を含有する。従って、エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤、又はエネルギー線硬化性化合物(又はエネルギー線硬化性樹脂)を母剤中に配合した組成物により構成されるものが好ましく用いられる。
前記母剤としては、例えば、従来公知の感圧接着剤(粘着剤)等の粘着物質を使用することができる。粘着剤として、例えば、天然ゴムやポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、NBRなどのゴム系ポリマーをベースポリマーに用いたゴム系粘着剤;シリコーン系粘着剤;(メタ)アクリル酸アルキルエステル[例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル等の(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルなど]の単独又は共重合体や、該(メタ)アクリル酸アルキルエステルと他の共重合性モノマー[例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー;(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー;(メタ)アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー等]との共重合体などのアクリル系重合体をベースポリマーに用いたアクリル系粘着剤等が例示される。母剤は1種、又は2種以上の成分で構成してもよい。
エネルギー線硬化型粘着剤をエネルギー線硬化させるための化学修飾に用いるエネルギー線反応性官能基、及びエネルギー線硬化性化合物としては、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線などのエネルギー線により硬化可能なものであれば特に限定されないが、エネルギー線照射後のエネルギー線硬化型粘着剤の3次元網状化(網目化)が効率よくなされるものが好ましい。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。
化学修飾に用いられるエネルギー線反応性官能基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基などの炭素−炭素二重結合を有する官能基などが挙げられる。
エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤の代表的な例として、ヒドロキシル基やカルボキシル基等の反応性官能基を含む単量体[例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸等]を(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合させた反応性官能基含有アクリル系重合体に、分子内に前記反応性官能基と反応する基(イソシアネート基、エポキシ基等)及びエネルギー線反応性官能基(アクリロイル基、メタクリロイル基等)を有する化合物[例えば、(メタ)アクリロイルオキシエチレンイソシアネートなど]を反応させて得られる重合体が挙げられる。
前記反応性官能基含有アクリル系重合体における反応性官能基を含む単量体の割合は、全単量体に対して、例えば5〜40重量%、好ましくは10〜30重量%である。前記反応性官能基含有アクリル系重合体と反応させる際の分子内に前記反応性官能基と反応する基及びエネルギー線反応性官能基を有する化合物の使用量は、反応性官能基含有アクリル系重合体中の反応性官能基(ヒドロキシル基、カルボキシル基等)に対して、例えば50〜100モル%、好ましくは60〜95モル%である。
エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート等の炭素−炭素二重結合を2つ以上有する化合物などが挙げられる。
エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、分子末端に(メタ)アクリロイル基を有するエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、メラミン(メタ)アクリレート、アクリル樹脂(メタ)アクリレート、分子末端にアリル基を有するチオール−エン付加型樹脂や光カチオン重合型樹脂、ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー、ジアゾ化したアミノノボラック樹脂やアクリルアミド型ポリマーなど、感光性反応基含有ポリマーあるいはオリゴマーなどが挙げられる。さらに高エネルギー線で反応するポリマーとしては、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルシロキサンなどが挙げられる。なお、エネルギー線硬化性樹脂を使用する場合には、前記母剤は必ずしも必要でない。
エネルギー線硬化型粘着剤としては、前記アクリル系重合体又はエネルギー線反応性官能基で化学的に修飾されたアクリル系重合体(側鎖にエネルギー線反応性官能基が導入されたアクリル系重合体)と前記エネルギー線硬化性化合物(炭素−炭素二重結合を2つ以上有する化合物など)との組み合わせからなるものが特に好ましい。
エネルギー線硬化性化合物の配合量は、例えば、母剤(例えば、前記アクリル系重合体又はエネルギー線反応性官能基で化学的に修飾されたアクリル系重合体)100重量部に対して、0.5〜300重量部程度、好ましくは5〜180重量部、さらに好ましくは20〜130重量部程度の範囲である。
エネルギー線硬化型粘着剤には、上記成分のほか、エネルギー線硬化性を付与する化合物を硬化させるためのエネルギー線重合開始剤、及びエネルギー線硬化前後に適切な粘着性を得るために、熱重合開始剤、架橋剤、架橋促進剤、粘着付与剤、加硫剤、増粘剤等、耐久性向上のために、老化防止剤、酸化防止剤等の適宜な添加剤が必要に応じて配合される。
エネルギー線重合開始剤としては、用いるエネルギー線の種類(例えば、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線等)に応じて公知乃至慣用の重合開始剤を適宜選択できる。作業効率の面から、紫外線で光重合開始可能な化合物が好ましい。代表的なエネルギー線重合開始剤として、ベンゾフェノン、アセトフェノン、キノン、ナフトキノン、アンスラキノン、フルオレノン等のケトン系開始剤;アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤;ベンゾイルパーオキシド、過安息香酸等の過酸化物系開始剤などが挙げられるが、これらに限定されない。市販品として、例えば、チバガイギー社製の商品名「イルガキュア184」、「イルガキュア651」などがある。
エネルギー線重合開始剤は単独で又は2種以上を混合して使用できる。エネルギー線重合開始剤の配合量としては、通常、上記母剤100重量部に対して0.01〜10重量部程度、好ましくは1〜8重量部程度である。なお、必要に応じて前記エネルギー線重合開始剤とともにエネルギー線重合促進剤を併用してもよい。
前記架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパントリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物[日本ポリウレタン工業(株)製、商品名「コロネートL」]、トリメチロールプロパン/ヘキサメチレンジイソシアネート3量体付加物[日本ポリウレタン工業(株)製、商品名「コロネートHL」]等のイソシアネート系架橋剤;ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤;アルキルエーテル化メラミン化合物等のメラミン系架橋剤;金属塩系架橋剤;金属キレート系架橋剤;アミノ系架橋剤;過酸化物系架橋剤;シランカップリング剤等のカップリング剤系架橋剤などが挙げられる。架橋剤を添加することにより、被着体の剥離時における被着体表面の汚染を顕著に抑制できる。架橋剤の添加量は、通常、上記母剤100重量部に対して0.01〜10重量部程度、好ましくは1〜8重量部程度である。
エネルギー線硬化型粘着剤層2は、例えば、必要に応じて溶媒を用いて粘着剤、エネルギー線硬化性化合物等を含むコーティング液を調製し、これを収縮性基材1上に塗布する方法、適当な剥離ライナー(セパレータ)上に前記コーティング液を塗布してエネルギー線硬化型粘着剤層を形成し、これを収縮性基材1上に転写(移着)する方法など、慣用の方法により形成できる。転写による場合は、収縮性基材1との界面にボイド(空隙)が残る場合がある。この場合、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることができる。エネルギー線硬化型粘着剤層2は単層、複層の何れであってもよい。
熱膨張性粘着剤層3は、少なくとも粘着性を付与するための母剤と熱膨張性を付与するための発泡剤とを含んでいる。
熱膨張性粘着剤層3の母剤としては、例えば、従来公知の感圧接着剤(粘着剤)等の粘着物質を使用することができる。前記粘着剤としては、加熱時に発泡剤(熱膨張性微小球等)の発泡及び/又は膨張を許容する粘着剤を使用でき、発泡剤の発泡及び/又は膨張をできる限り拘束しないようなものが好ましい。該粘着剤として、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約200℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリープ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤を1種又は2種以上組み合わせて用いることができる(例えば、特開昭56−61468号公報、特開昭61−174857号公報、特開昭63−17981号公報、特開昭56−13040号公報等参照)。
一般には、前記粘着剤として、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤;(メタ)アクリル酸アルキルエステル(例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、s−ブチルエステル、t−ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、2−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキサデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステルなどのC1-20アルキルエステルなど)の1種又は2種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体(単独重合体又は共重合体)をベースポリマーとするアクリル系粘着剤などが用いられる。
なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー;無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物モノマー;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシラウリル、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー;スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー;(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミドなどの(N−置換)アミド系モノマー;(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N−ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルアミノエチルなどの(メタ)アクリル酸アミノアルキル系モノマー;(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチルなどの(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー;N−シクロヘキシルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー;N−メチルイタコンイミド、N−エチルイタコンイミド、N−ブチルイタコンイミド、N−オクチルイタコンイミド、N−2−エチルヘキシルイタコンイミド、N−シクロヘキシルイタコンイミド、N−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー;N−(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクルロイル−6−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−8−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、N−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、N−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、N−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー;(メタ)アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー;(メタ)アクリル酸ポリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー;(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー;ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能モノマー;イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー;ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は1種又は2種以上使用できる。
粘着剤は、母剤(ベースポリマー)のほかに、架橋剤、架橋促進剤、粘着付与剤(例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など)、増粘剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
架橋剤としては前記例示のもの(特に、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤等)を使用できる。架橋剤の添加量は、通常、上記母剤(ベースポリマー)100重量部に対して0.01〜10重量部程度、好ましくは1〜8重量部程度である。
発泡剤としては、良好な剥離性を安定して達成できる点から、熱膨張性微小球が好ましい。熱膨張性微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球であればよい。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより製造できる。なお、熱膨張性微小球には、例えば、マイクロスフェア[商品名、松本油脂製薬(株)製]などの市販品もある。熱膨張性微小球の平均粒径は、一般に1〜80μm程度、好ましくは3〜50μm程度である。
熱膨張性微小球等の発泡剤の配合量は、粘着層の膨張倍率や接着力の低下性などに応じて適宜設定しうるが、一般には熱膨張性粘着剤層3を形成するベースポリマー100重量部に対して、例えば1〜150重量部、好ましくは10〜130重量部、さらに好ましくは25〜100重量部である。
熱膨張性粘着剤層3は、例えば、必要に応じて溶媒を用いて粘着剤、熱膨張性微小球を含むコーティング液を調製し、これを収縮性基材1又はゴム状有機弾性層4上に塗布する方法、適当な剥離ライナー(セパレータ)上に前記コーティング液を塗布して熱膨張性粘着剤層を形成し、これを収縮性基材1又はゴム状有機弾性層4上に転写(移着)する方法など、慣用の方法により形成できる。転写による場合は、収縮性基材1等との界面にボイド(空隙)が残る場合がある。この場合、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることができる。熱膨張性粘着剤層4は単層、複層の何れであってもよい。
ゴム状有機弾性層4は収縮性基材1と熱膨張性粘着剤層3との間に必要に応じて設けられる層である。ゴム状有機弾性層4は、両面粘着シートを被着体に接着する際に、両面粘着シートの表面を被着体の表面形状に良好に追従させて、接着面積を大きくするという機能と、両面粘着シートを被着体から剥離する際に、熱膨張性粘着剤層3の加熱膨張を高度に(精度よく)コントロールし、熱膨張性粘着剤層3を厚さ方向へ優先的に且つ均一に膨張させるという機能とを有する。
ゴム状有機弾性層4は、上記機能を具備させるため、例えば、ASTM D−2240に基づくD型シュアーD型硬度が、50以下、特に40以下の天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂により形成することが好ましい。
前記合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂としては、例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル系などの合成ゴム;ポリオレフィン系、ポリエステル系などの熱可塑性エラストマー;エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂などが挙げられる。なお、ポリ塩化ビニルなどのように本質的には硬質系ポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との組み合わせによりゴム弾性が発現しうる。このような組成物も、前記ゴム状有機弾性層の構成材料として使用できる。また、前記の熱膨張性粘着剤層3を構成する粘着剤等の粘着性物質などもゴム状有機弾性層4の構成材料として好ましく用いうる。
ゴム状有機弾性層4の厚さは、一般的には500μm以下(例えば、1〜500μm)、好ましくは3〜300μm、さらに好ましくは5〜150μm程度である。
ゴム状有機弾性層4の形成は、例えば、前記天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂などの弾性層形成材を含むコーティング液を収縮性基材1上に塗布する方式(コーティング法)、前記弾性層形成材からなるフィルム、又は予め1層以上の熱膨張性粘着剤層3上に前記弾性層形成材からなる層を形成した積層フィルムを収縮性基材1と接着する方式(ドライラミネート法)、収縮性基材1の構成材料を含む樹脂組成物と前記弾性層形成材を含む樹脂組成物とを共押出しする方式(共押出し法)などの適宜な方式で行うことができる。
なお、ゴム状有機弾性層4は、天然ゴムや合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂を主成分とする粘着性物質で形成されていてもよく、また、かかる成分を主体とする発泡フィルム等で形成されていてもよい。発泡は、慣用の方法、例えば、機械的な攪拌による方法、反応生成ガスを利用する方法、発泡剤を使用する方法、可溶性物質を除去する方法、スプレーによる方法、シンタクチックフォームを形成する方法、焼結法などにより行うことができる。ゴム状有機弾性層4は単層であってもよく、2以上の層で構成してもよい。
剥離ライナー(セパレータ)5としては、慣用の剥離紙などを使用できる。剥離ライナー5は、エネルギー線硬化型粘着剤層2や熱膨張性粘着剤層3を転写(移着)する際の仮支持体として、また、両面粘着シートを使用に供するまでの間、エネルギー線硬化型粘着剤層2及び熱膨張性粘着剤層3の保護材として用いられる。両面粘着シートを被着体又は支持体に貼着する際には剥がされる。なお、剥離ライナー5は必ずしも設けなくてもよい。
剥離ライナー5としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材;ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材;オレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど)等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などとを用いることができる。
本発明の両面粘着シートは、半導体ウエハの裏面研削時の表面保護やウエハ固定用の粘着シートとして、また、ガラス等の硬くて脆い被加工物を加工する際の仮固定用粘着シート等として用いられる。
[両面粘着シートの使用方法]
本発明の両面粘着シートは、収縮性基材の片面にエネルギー線硬化型粘着剤層、他面に熱膨張性粘着剤層が設けられている。そのため、両面粘着シートの一方の粘着剤層側表面に支持体を貼着し、他方の粘着剤層側表面に被加工物を貼着して積層体とし、この状態において、被加工物に加工を施すことができる。支持体と被加工物は両面粘着シートの2つの粘着面のうち何れの粘着面に貼着してもよいが、剥離後、被加工物への糊残りなどの汚染をより少なくするという観点から、エネルギー線硬化型粘着剤層側の表面に被加工物を貼り合わせ、熱膨張性粘着剤層側の表面に支持体を貼り合わせるのがより好ましい。
本発明の両面粘着シートは、収縮性基材の片面にエネルギー線硬化型粘着剤層、他面に熱膨張性粘着剤層が設けられている。そのため、両面粘着シートの一方の粘着剤層側表面に支持体を貼着し、他方の粘着剤層側表面に被加工物を貼着して積層体とし、この状態において、被加工物に加工を施すことができる。支持体と被加工物は両面粘着シートの2つの粘着面のうち何れの粘着面に貼着してもよいが、剥離後、被加工物への糊残りなどの汚染をより少なくするという観点から、エネルギー線硬化型粘着剤層側の表面に被加工物を貼り合わせ、熱膨張性粘着剤層側の表面に支持体を貼り合わせるのがより好ましい。
被加工物としては特に限定されず、例えば、半導体ウエハ(シリコンウエハ等)、セラミックコンデンサ等の電子部品、ガラス、セラミックス、ガラス/エポキシ樹脂基材などが挙げられる。
支持体としては、被加工物の固定を補強できるものであれば特に限定されず、例えば、シリコンウエハ等の半導体ウエハ(ダミーウエハ);ガラス板;ステンレス板、銅板等の金属板;アクリル系樹脂板等のプラスチック板などの支持板、あるいは支持台座等が挙げられる。支持体としては非変形性を有する材質、特に硬質材料で構成されているのが好ましい。支持体が支持板である場合、その厚さは、通常0.1〜10mm程度である。エネルギー線硬化型粘着剤層2を硬化する際、エネルギー線の照射を支持体を通して行う場合、支持体は該エネルギー線に対して透明性を有している必要がある。支持体を用いることにより、被加工物の加工の際及び加工後の応力による損傷、反り等を防止できる。
支持体及び被加工物の各粘着剤層への貼着作業は、支持体と粘着剤層、被加工物と粘着剤層との間に気泡が入らないよう真空下で行うのが好ましい。
加工の種類には、例えば、研削、切断、研磨、エッチング、旋盤加工、加熱(但し、熱膨張性粘着剤層3の熱膨張開始温度以下の温度に限られる)などが含まれ、該両面粘着シートを用いて施しうる加工であれば特に限定されない。
被加工物の加工後、エネルギー線照射及び加熱処理を行うとともに、所要の手段により収縮性基材1を収縮させる。収縮性基材1の収縮手段がエネルギー線照射又は加熱である場合には、エネルギー線照射と加熱処理を行うだけでよい。加熱温度は熱膨張性粘着剤層3中の発泡剤の発泡温度(熱膨張開始温度)に応じて適宜選択できる。エネルギー線照射、加熱処理、収縮性基材1の収縮処理は同時に行ってもよく、段階的に行ってもよい。段階的に行う場合、その順序は作業効率等を考慮して決定できる。なお、エネルギー線照射や加熱処理の前に、加工後の被加工物(=加工物)の表面に転写用固定材を貼着しておくこともできる。
エネルギー線照射によりエネルギー線硬化型粘着剤層2は硬化して粘着力を失う。また、加熱により熱膨張性粘着剤層3では発泡が起こり、発泡剤の膨張で熱膨張性粘着剤層3の表面が凹凸に変形する。この凹凸を通じて熱膨張性粘着剤層3と貼着物(例えば支持体)との間に大気が進入するため、大気圧の圧縮力は働かなくなる。さらに熱膨張性粘着剤層3の表面の凹凸変形により熱膨張性粘着剤層3の粘着層が消失する。このため、特に剥離力を加えなくても熱膨張性粘着剤層側の貼着物(例えば支持体)が剥離する。熱膨張性粘着剤層側の貼着物(例えば支持体)が取り除かれると、収縮性基材1の変形が起こるため、エネルギー線硬化型粘着剤層側の貼着物(例えば加工物)も、特に剥離力を加えなくても剥離する。熱膨張性粘着剤層側の貼着物(例えば支持体)が取り除かれると収縮性基材1が変形する理由としては、弾性率の低い熱膨張性粘着剤層3に対し、エネルギー線硬化型粘着剤層2は硬化により高弾性率化するため、収縮性基材1の両側に弾性の大きく異なる層が存在することになるからであると推測される。
こうして剥離した加工物の表面は両面粘着シートに起因する糊残りなどの汚染が少ない。従って、本発明の使用方法によれば、被加工物の加工を効率よく行うことができ、加工後は加工物を損傷させることなく極めて簡単に剥離、回収できるとともに、汚染の少ない状態で加工物を得ることができる。
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
製造例1(エネルギー線硬化型粘着剤層aの作製)
ブチルアクリレート、エチルアクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:20(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%を2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと結合し、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。このアクリル系重合体をエネルギー線硬化型粘着剤として用いた。
上記アクリル系重合体100重量部に、炭素−炭素2重結合を有する官能基を2つ以上含む化合物としてペンタエリスリトールテトラアクリレートを100重量部、光重合開始剤としてチバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」を6重量部、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、増粘剤として綜研化学社製、商品名「MX500」を40重量部加えた混合液を、アプリケータを用いて剥離シート上に塗工し、溶媒などの揮発物を乾燥することにより、厚み15μmのエネルギー線硬化型粘着剤層aを形成した。
ブチルアクリレート、エチルアクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:20(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%を2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと結合し、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。このアクリル系重合体をエネルギー線硬化型粘着剤として用いた。
上記アクリル系重合体100重量部に、炭素−炭素2重結合を有する官能基を2つ以上含む化合物としてペンタエリスリトールテトラアクリレートを100重量部、光重合開始剤としてチバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」を6重量部、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、増粘剤として綜研化学社製、商品名「MX500」を40重量部加えた混合液を、アプリケータを用いて剥離シート上に塗工し、溶媒などの揮発物を乾燥することにより、厚み15μmのエネルギー線硬化型粘着剤層aを形成した。
製造例2(エネルギー線硬化型粘着剤層bの作製)
ブチルアクリレート、エチルアクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:20(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%を2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと結合し、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。このアクリル系重合体をエネルギー線硬化型粘着剤として用いた。
上記アクリル系重合体100重量部に、炭素−炭素2重結合を有する官能基を2つ以上含む化合物としてペンタエリスリトールテトラアクリレートを100重量部、光重合開始剤としてチバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」を6重量部、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、増粘剤として綜研化学社製、商品名「MX500」を40重量部加えた混合液を、アプリケータを用いて剥離シート上に塗工し、溶媒などの揮発物を乾燥することにより、厚み35μmのエネルギー線硬化型粘着剤層bを形成した。
ブチルアクリレート、エチルアクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:20(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%を2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと結合し、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。このアクリル系重合体をエネルギー線硬化型粘着剤として用いた。
上記アクリル系重合体100重量部に、炭素−炭素2重結合を有する官能基を2つ以上含む化合物としてペンタエリスリトールテトラアクリレートを100重量部、光重合開始剤としてチバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」を6重量部、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、増粘剤として綜研化学社製、商品名「MX500」を40重量部加えた混合液を、アプリケータを用いて剥離シート上に塗工し、溶媒などの揮発物を乾燥することにより、厚み35μmのエネルギー線硬化型粘着剤層bを形成した。
製造例3(エネルギー線硬化型粘着剤層cの作製)
ブチルアクリレート、エチルアクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:20(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%を2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと結合し、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。このアクリル系重合体をエネルギー線硬化型粘着剤として用いた。
上記アクリル系重合体100重量部に、炭素−炭素2重結合を有する官能基を2つ以上含む化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレートを100重量部、光重合開始剤としてチバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」を6重量部、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、増粘剤として綜研化学社製、商品名「MX500」を40重量部加えた混合液を、アプリケータを用いて剥離シート上に塗工し、溶媒などの揮発物を乾燥することにより、厚み15μmのエネルギー線硬化型粘着剤層cを形成した。
ブチルアクリレート、エチルアクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:20(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%を2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと結合し、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。このアクリル系重合体をエネルギー線硬化型粘着剤として用いた。
上記アクリル系重合体100重量部に、炭素−炭素2重結合を有する官能基を2つ以上含む化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレートを100重量部、光重合開始剤としてチバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」を6重量部、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、増粘剤として綜研化学社製、商品名「MX500」を40重量部加えた混合液を、アプリケータを用いて剥離シート上に塗工し、溶媒などの揮発物を乾燥することにより、厚み15μmのエネルギー線硬化型粘着剤層cを形成した。
製造例4(エネルギー線硬化型粘着剤層dの作製)
ブチルアクリレート、エチルアクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:20(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%を2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと結合し、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。このアクリル系重合体をエネルギー線硬化型粘着剤として用いた。
上記アクリル系重合体100重量部に、炭素−炭素2重結合を有する官能基を2つ以上含む化合物としてペンタエリスリトールテトラアクリレートを50重量部、光重合開始剤としてチバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」を6重量部、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、増粘剤として綜研化学社製、商品名「MX500」を40重量部加えた混合液を、アプリケータを用いて剥離シート上に塗工し、溶媒などの揮発物を乾燥することにより、厚み32μmのエネルギー線硬化型粘着剤層dを形成した。
ブチルアクリレート、エチルアクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:20(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%を2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと結合し、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。このアクリル系重合体をエネルギー線硬化型粘着剤として用いた。
上記アクリル系重合体100重量部に、炭素−炭素2重結合を有する官能基を2つ以上含む化合物としてペンタエリスリトールテトラアクリレートを50重量部、光重合開始剤としてチバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」を6重量部、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、増粘剤として綜研化学社製、商品名「MX500」を40重量部加えた混合液を、アプリケータを用いて剥離シート上に塗工し、溶媒などの揮発物を乾燥することにより、厚み32μmのエネルギー線硬化型粘着剤層dを形成した。
製造例5(熱膨張性粘着剤層aの作製)
2−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[30:70:5:4(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体100重量部に、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、架橋促進剤として東京ファインケミカル社製、商品名「OL1」を0.05重量部、加熱発泡剤として松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェア F501D」を50重量部加えた混合液を、剥離シート上に塗工し乾燥することにより、厚み35μmの熱膨張性粘着剤層aを形成した。
2−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[30:70:5:4(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体100重量部に、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、架橋促進剤として東京ファインケミカル社製、商品名「OL1」を0.05重量部、加熱発泡剤として松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェア F501D」を50重量部加えた混合液を、剥離シート上に塗工し乾燥することにより、厚み35μmの熱膨張性粘着剤層aを形成した。
製造例6(熱膨張性粘着剤層bの作製)
2−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[30:70:5:4(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体100重量部に、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、架橋促進剤として東京ファインケミカル社製、商品名「OL1」を0.05重量部、加熱発泡剤として松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェア F301SD」を50重量部加えた混合液を、剥離シート上に塗工し乾燥することにより、厚み35μmの熱膨張性粘着剤層bを形成した。
2−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[30:70:5:4(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体100重量部に、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、架橋促進剤として東京ファインケミカル社製、商品名「OL1」を0.05重量部、加熱発泡剤として松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェア F301SD」を50重量部加えた混合液を、剥離シート上に塗工し乾燥することにより、厚み35μmの熱膨張性粘着剤層bを形成した。
製造例7(熱膨張性粘着剤層cの作製)
2−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:5:4(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体100重量部に、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を4重量部、架橋促進剤として東京ファインケミカル社製、商品名「OL1」を0.05重量部、増粘剤として大日本インキ社製、商品名「W700」を10重量部、加熱発泡剤として松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェア F301SD」を50重量部加えた混合液を、剥離シート上に塗工し乾燥することにより、厚み34μmの熱膨張性粘着剤層cを形成した。
2−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:5:4(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体100重量部に、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を4重量部、架橋促進剤として東京ファインケミカル社製、商品名「OL1」を0.05重量部、増粘剤として大日本インキ社製、商品名「W700」を10重量部、加熱発泡剤として松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェア F301SD」を50重量部加えた混合液を、剥離シート上に塗工し乾燥することにより、厚み34μmの熱膨張性粘着剤層cを形成した。
製造例8(ゴム状有機弾性層aの作製)
2−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[30:70:5:4(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体100重量部に、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、架橋促進剤として東京ファインケミカル社製、商品名「OL1」を0.05重量部加えた混合液を、剥離シート上に塗工し乾燥することにより、厚み13μmのゴム状有機弾性層aを形成した。
2−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[30:70:5:4(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体100重量部に、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を2重量部、架橋促進剤として東京ファインケミカル社製、商品名「OL1」を0.05重量部加えた混合液を、剥離シート上に塗工し乾燥することにより、厚み13μmのゴム状有機弾性層aを形成した。
製造例9(ゴム状有機弾性層bの作製)
2−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:5:4(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体100重量部に、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を1重量部加えた混合液を、剥離シート上に塗工し乾燥することにより、厚み20μmのゴム状有機弾性層bを形成した。
2−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレート[50:50:5:4(重量比)]からなる単量体混合物を共重合して得られたアクリル系重合体100重量部に、架橋剤として日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」を1重量部加えた混合液を、剥離シート上に塗工し乾燥することにより、厚み20μmのゴム状有機弾性層bを形成した。
実施例1
ゴム状有機弾性層aを熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、横一軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層aを転写によって貼り合わせた。また、前記熱収縮性基材aの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層aを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
ゴム状有機弾性層aを熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、横一軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層aを転写によって貼り合わせた。また、前記熱収縮性基材aの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層aを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
実施例2
ゴム状有機弾性層aを熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、横一軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層bを転写によって貼り合わせた。また、前記熱収縮性基材aの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層bを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
ゴム状有機弾性層aを熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、横一軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層bを転写によって貼り合わせた。また、前記熱収縮性基材aの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層bを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
実施例3
ゴム状有機弾性層aを熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、横一軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層aを転写によって貼り合わせた。また、前記熱収縮性基材aの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層cを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
ゴム状有機弾性層aを熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、横一軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層aを転写によって貼り合わせた。また、前記熱収縮性基材aの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層cを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
実施例4
ゴム状有機弾性層bを熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、横一軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層cを転写によって貼り合わせた。また、前記熱収縮性基材aの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層dを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
ゴム状有機弾性層bを熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、横一軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層cを転写によって貼り合わせた。また、前記熱収縮性基材aの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層dを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
実施例5
ゴム状有機弾性層bを熱収縮性基材b[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7200」、二軸延伸ポリエステルフィルム、厚み30μm、縦及び横方向収縮率40%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層cを転写によって貼り合わせた。また、前記熱収縮性基材bの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層dを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
ゴム状有機弾性層bを熱収縮性基材b[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7200」、二軸延伸ポリエステルフィルム、厚み30μm、縦及び横方向収縮率40%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層cを転写によって貼り合わせた。また、前記熱収縮性基材bの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層dを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
実施例6
ゴム状有機弾性層bを熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、二軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層cを転写によって貼り合わせた。ここで、熱収縮性基材aに10mm間隔で熱収縮性基材aの流れ方向(縦方向)に平行にカッターナイフで切り込みを入れた。前記熱収縮性基材aの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層cを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
ゴム状有機弾性層bを熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、二軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面に転写によって貼り合わせ、さらにこのゴム状有機弾性層転写面上に熱膨張性粘着剤層cを転写によって貼り合わせた。ここで、熱収縮性基材aに10mm間隔で熱収縮性基材aの流れ方向(縦方向)に平行にカッターナイフで切り込みを入れた。前記熱収縮性基材aの他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層cを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
比較例1
熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、横一軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層aを転写によって貼り合わせ、他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層bを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
熱収縮性基材a[東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」、横一軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm、横方向収縮率70%(温湯95℃×10秒)、縦方向収縮率5%(温湯95℃×10秒)]の一方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層aを転写によって貼り合わせ、他方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層bを転写によって貼り合わせた。得られた粘着シートを40℃で10分間オートクレーブ処理した後、40℃で48時間エージングすることにより両面粘着シートを得た。
剥離性試験1
実施例及び比較例で得られた各両面粘着シートの熱膨張性粘着剤層側の面(比較例1ではエネルギー線硬化型粘着剤層a側の面)を厚み2mm、140mm×140mmのガラス板に貼り合わせ、エネルギー線硬化型粘着剤層側の面(比較例1ではエネルギー線硬化型粘着剤層b側の面)を4インチ径、厚み525μmのシリコンウエハ(信越シリコーン社製)に貼り合わせて積層体を得た。この積層体のガラス板側より紫外線を500mJ/cm2照射した後、140℃で1分間加熱した。
積層体のウエハ面を吸着ピンセットで吸着して持ち上げた際に、ガラス板が自然に落下して剥離でき、且つ、ガラス板分離後に、収縮性基材の熱収縮により、ウエハから両面粘着シートが自然落下したものを剥離性良好(○)とした。一方、ガラス板が落下しない、若しくはガラス板が落下しても両面粘着シートがウエハより落下しなかったものを剥離不良(×)とした。結果を表1に示す。
実施例及び比較例で得られた各両面粘着シートの熱膨張性粘着剤層側の面(比較例1ではエネルギー線硬化型粘着剤層a側の面)を厚み2mm、140mm×140mmのガラス板に貼り合わせ、エネルギー線硬化型粘着剤層側の面(比較例1ではエネルギー線硬化型粘着剤層b側の面)を4インチ径、厚み525μmのシリコンウエハ(信越シリコーン社製)に貼り合わせて積層体を得た。この積層体のガラス板側より紫外線を500mJ/cm2照射した後、140℃で1分間加熱した。
積層体のウエハ面を吸着ピンセットで吸着して持ち上げた際に、ガラス板が自然に落下して剥離でき、且つ、ガラス板分離後に、収縮性基材の熱収縮により、ウエハから両面粘着シートが自然落下したものを剥離性良好(○)とした。一方、ガラス板が落下しない、若しくはガラス板が落下しても両面粘着シートがウエハより落下しなかったものを剥離不良(×)とした。結果を表1に示す。
剥離性試験2
薄膜ウエハの剥離性を評価するために、4インチ径、厚み100μmのシリコンウエハを用いた以外は剥離試験1と同様の操作を行い、下記の基準で評価した。結果を表1に示す。
○:ウエハを破損することなく積層体から分離できた。
△:ウエハを積層体から分離できるが、ウエハが破損した。
×:ウエハを積層体から剥離できなかった。
薄膜ウエハの剥離性を評価するために、4インチ径、厚み100μmのシリコンウエハを用いた以外は剥離試験1と同様の操作を行い、下記の基準で評価した。結果を表1に示す。
○:ウエハを破損することなく積層体から分離できた。
△:ウエハを積層体から分離できるが、ウエハが破損した。
×:ウエハを積層体から剥離できなかった。
汚染性試験
剥離試験1において剥離したウエハの表面汚染性を調べるため、ウエハ表面の糊残りなどの汚れに由来する微粒子の粒径0.20μm以上のものの数をテンコール社製の「サーフェススキャン6200]により測定し、下記の基準で評価した。結果を表1に示す。
○:1000以下
△:1000より多く5000未満
×:5000以上
剥離試験1において剥離したウエハの表面汚染性を調べるため、ウエハ表面の糊残りなどの汚れに由来する微粒子の粒径0.20μm以上のものの数をテンコール社製の「サーフェススキャン6200]により測定し、下記の基準で評価した。結果を表1に示す。
○:1000以下
△:1000より多く5000未満
×:5000以上
1 収縮性基材
2 エネルギー線硬化型粘着剤層
3 熱膨張性粘着剤層
4 ゴム状有機弾性層
5 剥離ライナー
2 エネルギー線硬化型粘着剤層
3 熱膨張性粘着剤層
4 ゴム状有機弾性層
5 剥離ライナー
Claims (8)
- 収縮性基材の片面にエネルギー線硬化型粘着剤層、他面に熱膨張性粘着剤層が設けられている両面粘着シート。
- 収縮性基材の収縮率が70〜180℃の範囲の所定温度において5〜90%である請求項1記載の両面粘着シート。
- 収縮性基材と熱膨張性粘着剤層の間にゴム状有機弾性層を有する請求項1又は2記載の両面粘着シート。
- 収縮性基材に多数の切り込みが設けられている請求項1〜3の何れかの項に記載の両面粘着シート。
- 被着体の加工時の仮固定用又は被着体表面の保護用として用いられる請求項1〜4の何れかの項に記載の両面粘着シート。
- 請求項1〜5の何れかの項に記載の両面粘着シートの一方の粘着剤層側表面に被加工物を貼り合わせ、他方の粘着剤層側表面に支持体を貼り合わせ、被加工物を加工した後、エネルギー線照射及び加熱処理を行うとともに、所要の手段により収縮性基材を収縮させ、両面粘着シートから加工物及び支持体を剥離することを特徴とする両面粘着シートの使用方法。
- 両面粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤層側表面に被加工物を貼り合わせ、熱膨張性粘着剤層側表面に支持体を貼り合わせる請求項6記載の両面粘着シートの使用方法。
- 支持体が非変形性を有する材料で構成されている請求項6又は7記載の両面粘着シートの使用方法。
Priority Applications (1)
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JP2006075748A JP2007246848A (ja) | 2006-03-18 | 2006-03-18 | 両面粘着シート及びその使用方法 |
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009066435A1 (ja) * | 2007-11-19 | 2009-05-28 | Nitto Denko Corporation | 樹脂積層体、粘着シート、該粘着シートを用いた被着体の加工方法、及びその剥離装置 |
JP2010001409A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Inoac Corp | 防水性シール材及びその製造方法 |
JP2010153774A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-07-08 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 |
JP2010241967A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Nitto Denko Corp | 再剥離性粘着シート及びこれを用いた被着体の加工方法 |
JP2011500902A (ja) * | 2007-10-19 | 2011-01-06 | ニットウ ヨーロッパ エヌ. ブイ. | 接着テープ |
JP2013133464A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Nitto Denko Corp | ガラス板用粘着シート |
JP2013203799A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
JP2014520950A (ja) * | 2011-07-19 | 2014-08-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱剥離可能な接着剤物品並びにその製造方法及び使用方法 |
WO2016013688A1 (ja) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | リンテック株式会社 | 表面保護方法 |
JP2016030766A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-07 | リンテック株式会社 | 表面保護方法 |
JP2016074814A (ja) * | 2014-10-06 | 2016-05-12 | Dic株式会社 | 両面粘着テープ、両面粘着テープの製造方法、接着方法、及び分離方法 |
JP2016155919A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
JP2017186456A (ja) * | 2016-04-06 | 2017-10-12 | Dic株式会社 | 粘着テープ及び物品の解体方法 |
JP2018002917A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 日東電工株式会社 | 光学用両面粘着テープ |
JP2018028001A (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | 株式会社ディスコ | 両面粘着シート、及び被加工物の加工方法 |
WO2019131408A1 (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-04 | リンテック株式会社 | 粘着性積層体、樹脂膜付き加工対象物の製造方法、及び硬化樹脂膜付き硬化封止体の製造方法 |
-
2006
- 2006-03-18 JP JP2006075748A patent/JP2007246848A/ja active Pending
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011500902A (ja) * | 2007-10-19 | 2011-01-06 | ニットウ ヨーロッパ エヌ. ブイ. | 接着テープ |
JP2009125941A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-11 | Nitto Denko Corp | 樹脂積層体、粘着シート、該粘着シートを用いた被着体の加工方法、及びその剥離装置 |
CN101868349A (zh) * | 2007-11-19 | 2010-10-20 | 日东电工株式会社 | 树脂层压体、粘合片、使用了该粘合片的被粘物的加工方法、及其剥离装置 |
WO2009066435A1 (ja) * | 2007-11-19 | 2009-05-28 | Nitto Denko Corporation | 樹脂積層体、粘着シート、該粘着シートを用いた被着体の加工方法、及びその剥離装置 |
JP2010001409A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Inoac Corp | 防水性シール材及びその製造方法 |
JP2010153774A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-07-08 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 |
JP2010241967A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Nitto Denko Corp | 再剥離性粘着シート及びこれを用いた被着体の加工方法 |
US9821529B2 (en) | 2011-07-19 | 2017-11-21 | 3M Innovative Properties Company | Debondable adhesive article and methods of making and using the same |
JP2014520950A (ja) * | 2011-07-19 | 2014-08-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱剥離可能な接着剤物品並びにその製造方法及び使用方法 |
JP2013133464A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Nitto Denko Corp | ガラス板用粘着シート |
JP2013203799A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
JP2016030766A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-07 | リンテック株式会社 | 表面保護方法 |
WO2016013688A1 (ja) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | リンテック株式会社 | 表面保護方法 |
JP2016074814A (ja) * | 2014-10-06 | 2016-05-12 | Dic株式会社 | 両面粘着テープ、両面粘着テープの製造方法、接着方法、及び分離方法 |
JP2016155919A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
JP2017186456A (ja) * | 2016-04-06 | 2017-10-12 | Dic株式会社 | 粘着テープ及び物品の解体方法 |
JP2018002917A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 日東電工株式会社 | 光学用両面粘着テープ |
JP2018028001A (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | 株式会社ディスコ | 両面粘着シート、及び被加工物の加工方法 |
WO2019131408A1 (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-04 | リンテック株式会社 | 粘着性積層体、樹脂膜付き加工対象物の製造方法、及び硬化樹脂膜付き硬化封止体の製造方法 |
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