JP4711783B2 - 紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート及び切断片の分別回収方法 - Google Patents
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Description
基材の一方の側に紫外線遮光パターン層と紫外線硬化型熱剥離性粘着層とがこの順に積層されている紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの紫外線硬化型熱剥離性粘着層上に被切断体を載置し、該被切断体を切断する工程A、基材裏面側から紫外線を照射して、紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光されない部位を硬化させて、その上に位置する切断片を回収する工程B、次いで加熱により紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光される部位を膨張又は発泡させて、その上に位置する切断片を回収する工程Cを含む切断片の分別回収方法を提供する。
基材の一方の側に紫外線硬化型熱剥離性粘着層が形成され、他方の側に紫外線遮光パターン層が形成されている紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの紫外線硬化型熱剥離性粘着層上に被切断体を載置し、該被切断体を切断する工程A、基材裏面側から紫外線を照射して、紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光されない部位を硬化させて、その上に位置する切断片を回収する工程B、次いで加熱により紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光される部位を膨張又は発泡させて、その上に位置する切断片を回収する工程Cを含む切断片の分別回収方法を提供する。
基材の一方の側に紫外線遮光パターン層と紫外線硬化型熱剥離性粘着層とがこの順に積層されていることを特徴とする紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート、についても説明する。
幅200mm、厚さ100μmのPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム[基材;商品名「ルミラーS−10」、東レ(株)製]に、グラビア印刷機にて紫外線遮光インキ(酸化チタンを含有するインキ)を150mm×150mm、厚さ1μmとなるようにパターン印刷し、紫外線遮光パターン層を形成した。次に、アクリル酸ブチル−アクリル酸エチル−アクリル酸(50重量部−50重量部−5重量部)共重合体系感圧接着剤(ポリウレタン系架橋剤3重量部配合)に、6官能紫外線重合性化合物70重量部及び紫外線重合開始剤3重量部、熱膨張性微小球A[商品名「マツモトマイクロスフェアーF−50D」、松本油脂製薬(株)製]50重量部を配合してなるトルエン混合液を、乾燥後の厚さが40μmとなるように、前記紫外線遮光パターン層を形成したPETフィルム上に(紫外線遮光パターン層を被覆するようにして)塗布し、乾燥し、セパレータを貼り合わせて、紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートを作製した。
続いて、前記紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートのセパレータを剥離し、紫外線硬化型熱剥離性粘着層表面に、160mm×160mm、厚さ1mmのセラミックシートを該セラミックシートの中心と紫外線遮光パターン層の150mm×150mmパターンの中心が一致する位置に貼り合わせ、ダイサー[商品名「DFD651」、DISCO社製]でダイシング(ダイシング速度:80mm/min、ブレード回転数:40000rpm、チップサイズ:1.6mm×0.8mm)を行った。
その後、基材の裏面側から紫外線照射を行い、非紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層(紫外線遮光パターン層により遮光されない部位の紫外線硬化型熱剥離性粘着層)の表面に位置するセラミック切断片A(該セラミックシートの外周不要部)を吸着ノズルにより回収した。なお、紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層(紫外線遮光パターン層により遮光される部位の紫外線硬化型熱剥離性粘着層)の表面に位置するセラミック切断片B(必要部)は紫外線硬化型熱剥離性粘着層に接着したままであった。紫外線照射は、空冷式高圧水銀灯(46mJ/min、23℃)により10秒間行った。
さらに続いて、予め130℃に加熱した熱風乾燥機[恒温器;商品名「SPH−201型」、タバイエスペック(株)製]中で、130℃×10分、加熱剥離処理し、紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層の表面に位置するセラミック切断片Bを下向きに反転させ、熱剥離性粘着層表面から一括回収した。
幅200mm、厚さ100μmのPETフィルム[基材;商品名「ルミラーS−10」、東レ(株)製]に、アルミ蒸着PET粘着テープを150mm×150mmの大きさになるように切断加工して貼り合わせ、紫外線遮光パターン層を形成した。次に、アクリル酸ブチル−アクリル酸エチル−アクリル酸(50重量部−50重量部−5重量部)共重合体系感圧接着剤(ポリウレタン系架橋剤3重量部配合)に、6官能紫外線重合性化合物70重量部及び紫外線重合開始剤3重量部、熱膨張性微小球A[商品名「マツモトマイクロスフェアーF−50D」、松本油脂製薬(株)製]50重量部を配合してなるトルエン混合液を、乾燥後の厚さが40μmとなるように、前記紫外線遮光パターン層を形成していない側のPETフィルム表面に塗布し、乾燥し、セパレータを貼り合わせて、紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートを作製した。
続いて、前記紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートのセパレータを剥離し、紫外線硬化型熱剥離性粘着層表面に、160mm×160mm、厚さ1mmのセラミックシートを該セラミックシートの中心と基材裏面側に形成した紫外線遮光パターン層の150mm×150mmパターンの中心が一致する位置に貼り合わせ、ダイサー[商品名「DFD651」、DISCO社製]でダイシング(ダイシング速度:80mm/min、ブレード回転数:40000rpm、チップサイズ:1.6mm×0.8mm)を行った。
その後、基材の裏面側から紫外線照射を行い、非紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層(紫外線遮光パターン層により遮光されない部位の紫外線硬化型熱剥離性粘着層)の表面に位置するセラミック切断片A(該セラミックシートの外周不要部)を吸着ノズルにより回収した。なお、紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層(紫外線遮光パターン層により遮光される部位の紫外線硬化型熱剥離性粘着層)の表面に位置するセラミック切断片B(必要部)は紫外線硬化型熱剥離性粘着層に接着したままであった。紫外線照射は、空冷式高圧水銀灯(46mJ/min、23℃)により10秒間行った。
さらに続いて、予め130℃に加熱した熱風乾燥機[恒温器;商品名「SPH−201型」、タバイエスペック(株)製]中で、130℃×10分、加熱剥離処理し、紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層の表面に位置するセラミック切断片Bを下向きに反転させ、熱剥離性粘着層表面から一括回収した。
紫外線遮光パターン層を形成しなかった点以外は実施例1と同様の操作を行った。紫外線照射の工程で、セラミック切断片A及びセラミック切断片Bの何れも、紫外線硬化型熱剥離性粘着層との間の接着力が低下したため、回収した。
紫外線照射工程を省いた点以外は比較例1と同様の操作を行った。加熱剥離処理の工程で、セラミック切断片A及びセラミック切断片Bの何れも、紫外線硬化型熱剥離性粘着層との間の接着力が低下したため、回収した。
2 紫外線遮光パターン層
3 紫外線硬化型熱剥離性粘着層
4 セパレータ
5 ゴム状有機弾性層
6 被切断体
6A,6B 切断片
Claims (5)
- 基材の一方の側に紫外線遮光パターン層と紫外線硬化型熱剥離性粘着層とがこの順に積層されている紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの紫外線硬化型熱剥離性粘着層上に被切断体を載置し、該被切断体を切断する工程A、基材裏面側から紫外線を照射して、紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光されない部位を硬化させて、その上に位置する切断片を回収する工程B、次いで加熱により紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光される部位を膨張又は発泡させて、その上に位置する切断片を回収する工程Cを含む切断片の分別回収方法。
- 基材の一方の側に紫外線硬化型熱剥離性粘着層が形成され、他方の側に紫外線遮光パターン層が形成されている紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの紫外線硬化型熱剥離性粘着層上に被切断体を載置し、該被切断体を切断する工程A、基材裏面側から紫外線を照射して、紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光されない部位を硬化させて、その上に位置する切断片を回収する工程B、次いで加熱により紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光される部位を膨張又は発泡させて、その上に位置する切断片を回収する工程Cを含む切断片の分別回収方法。
- 前記紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートにおいて、基材と紫外線硬化型熱剥離性粘着層との間にゴム状有機弾性層が設けられている請求項1又は2記載の切断片の分別回収方法。
- 切断片が電子部品である請求項1〜3の何れか一項に記載の分別回収方法。
- 切断片が半導体ウエハ部品である請求項1〜3の何れか一項に記載の分別回収方法。
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