JP7421133B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本開示は、半導体装置の製造方法に関する。
半導体装置の製造方法において、ＵＶテープ又は発泡テープを用いることが知られている。さらに、ＵＶテープと発泡テープとが積層された接着シートを用いることが知られている。
粘着シートから、複数の半導体素子を取り外し易くする方法を提供する。
本開示は、以下の構成を含む。
紫外光硬化樹脂と、前記紫外光硬化樹脂中に含有される熱発泡粒子と、を含むシートを準備する工程と、
前記シート上に複数の半導体素子を配置する工程と、
前記シートの加熱及び、前記シートへの紫外光照射により、前記シートの粘着性を低下させる工程と、
吸着部材を用いて前記複数の半導体素子を同時に吸着して前記シートから取り外す工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
紫外光硬化樹脂と、前記紫外光硬化樹脂中に含有される熱発泡粒子と、を含むシートを準備する工程と、
前記シート上に複数の半導体素子を配置する工程と、
前記シートの加熱及び、前記シートへの紫外光照射により、前記シートの粘着性を低下させる工程と、
吸着部材を用いて前記複数の半導体素子を同時に吸着して前記シートから取り外す工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
本開示のある実施形態によれば、粘着シートから複数の半導体素子を取り出し易くする方法が提供される。
以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための半導体装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態において説明する内容は、他の実施の形態にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。
本開示において、半導体装置の製造方法は、以下の工程を含む。
紫外光硬化樹脂と、紫外光硬化樹脂中に含有される熱発泡粒子と、を含むシートを準備する工程と、
シート上に複数の半導体素子を配置する工程と、
シートの加熱及び、シートへの紫外光照射によりシートの粘着性を低下させる工程と、
吸着部材を用いて複数の半導体素子を同時に吸着してシートから取り外す工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
以下、各工程について詳説する。
紫外光硬化樹脂と、紫外光硬化樹脂中に含有される熱発泡粒子と、を含むシートを準備する工程と、
シート上に複数の半導体素子を配置する工程と、
シートの加熱及び、シートへの紫外光照射によりシートの粘着性を低下させる工程と、
吸着部材を用いて複数の半導体素子を同時に吸着してシートから取り外す工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
以下、各工程について詳説する。
（シートを準備する工程）
まず、シート１０を準備する。シート１０は、図１Ａに示すように、紫外光硬化樹脂１１と、紫外光硬化樹脂１１中に含有される複数の熱発泡粒子１２とを含む粘着性のシートである。シート１０は、半導体素子が載置される上面１０Ｕと、上面１０Ｕの反対側の下面１０Ｄとを備える。
まず、シート１０を準備する。シート１０は、図１Ａに示すように、紫外光硬化樹脂１１と、紫外光硬化樹脂１１中に含有される複数の熱発泡粒子１２とを含む粘着性のシートである。シート１０は、半導体素子が載置される上面１０Ｕと、上面１０Ｕの反対側の下面１０Ｄとを備える。
シート１０は、上述の粘着性を示すシート１０に加え、半導体素子が載置されない下面１０Ｄ側に、粘着性を備えない支持部材を備えていてもよい。例えば、図１Ｂに示すように、半導体素子を載置させる上面１０Ｕ側に粘着性を備えるシート１０を配置し、半導体素子を載置しない下面１０Ｄ側に支持部材３０を配置させることができる。このような積層シートとすることで、粘着性を備えるシート１０の下面１０Ｄに不要な異物等が付着することを抑制することができる。支持部材３０としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＩ、ＰＯ、ＰＶＣのような材料を挙げることができる。
シート１０は、紫外光照射前、又は、加熱前の状態においては、粘着性を有する。この状態において、シートの粘着力は、例えば、３００ｍＮ／２５ｍｍ～１００００ｍＮ／２５ｍｍ程度である。また、シート１０の表面粗さＳａは、紫外光照射前、又は、加熱前の状態において、例えば、０．０５μｍ～１μｍである。
なお、シート１０の上面１０Ｕに半導体素子が載置されている場合、上記の粘着性及び表面粗さは、シート１０の上面１０Ｕにおける粘着性又は表面粗さを示す。その場合、半導体素子が載置されていないシート１０の下面１０Ｄは、シート１０の上面１０Ｕと同じ粘着性又は表面粗さを示してもよく、あるいは、異なる粘着性又は表面粗さを示してもよい。
尚、シート１０は、紫外光照射の前後、又は、加熱の前後において、状態は変化するものの、同じ「シート」という用語を用いる。
シート１０は、例えば、シート１０の周囲を固定するウエハリング等の治具によって保持することができる。シート１０は、治具の大きさに応じて調整することができる。ウエハリングを用いる場合、シート１０の大きさは、直径１５０ｍｍ～２５０ｍｍとすることができる。シート１０の厚みは、例えば、１０μｍ～５０μｍ程度とすることができる。シート１０と支持部材３０とを備える積層シート場合は、積層シートの厚みは３０μｍ～２００μｍとすることができる。
シート１０を構成する紫外光硬化樹脂１１としては、例えば、アクリル系樹脂等が挙げられる。
紫外光硬化樹脂１１に含有される熱発泡粒子１２としては、例えば、弾性を有して熱溶融性物質又は熱膨張により破壊する物質が挙げられる。このような材料としては、例えば、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。あるいは、熱発泡粒子１２として、加熱により容易にガス化して膨張する物質が挙げられる。このような材料として、イソブタン、プロパン、ペンタン等の炭化水素等が挙げられる。熱発泡粒子１２の粒径は、例えば、１０μｍ～２０μｍとすることができる。熱発泡粒子１２の含有量は、例えば、紫外光硬化樹脂１１が１００質量部に対し、１０質量部～５０質量部とすることができる。熱発泡粒子１２の形状は、例えば、球体状、扁球状等とすることができる。熱発泡粒子１２は、紫外光硬化樹脂１１中において、全体的に分散されていてもよく、あるいは、上面側（半導体素子が載置される側）に偏在していてもよい。あるいは、紫外光硬化樹脂１１中の上面において偏在していてもよい。
（半導体素子を載置する工程）
次に、図２に示すように、シート１０上に複数の半導体素子２０を配置する。半導体素子２０としては、例えば、ＬＥＤチップ、レーザチップのような発光素子、ツェナーダイオードのような保護素子等が挙げられる。半導体素子２０は、平面視形状が四角形、三角形、六角形等のものを用いることができる。半導体素子２０の１辺の長さは、例えば、５０μｍ～１０００μｍ程度とすることができる。半導体素子２０は、隣接する半導体素子２０との間の距離を、例えば、０μｍ～１０００μｍとすることができる。
次に、図２に示すように、シート１０上に複数の半導体素子２０を配置する。半導体素子２０としては、例えば、ＬＥＤチップ、レーザチップのような発光素子、ツェナーダイオードのような保護素子等が挙げられる。半導体素子２０は、平面視形状が四角形、三角形、六角形等のものを用いることができる。半導体素子２０の１辺の長さは、例えば、５０μｍ～１０００μｍ程度とすることができる。半導体素子２０は、隣接する半導体素子２０との間の距離を、例えば、０μｍ～１０００μｍとすることができる。
半導体素子２０として、例えば、一対の電極を備える上面と、上面の反対側に電極を備えない下面とを備えたＬＥＤチップを用いることができる。このような半導体素子２０の下面と、シート１０の上面（粘着性を有する面）１０Ｕとを対向させて半導体素子２０をシート１０上に載置する。尚、半導体素子２０の上面と、シート１０の上面１０Ｕとを対向させてもよい。
半導体素子２０は、シート１０上に載置される前に、特性を検査する工程を経て選別されたものを用いることができる。例えば、半導体素子２０としてＬＥＤチップを用いる場合、ＬＥＤチップの色度、明るさ、電気特性等を検査し、ランク分けされたものを、シート１０上の所望の位置に載置することができる。また、半導体素子２０は、シート１０上に載置された後に、特性を検査してもよい。例えば、シート１０上に載置された半導体素子２０を検査して、特性に異常がある半導体素子２０（不良素子）が検出された場合は、マスク等を用いて、その不良素子が接合されている部分のシート１０に紫外光が照射されないようにすることができる。これにより、不良素子が接合されているシート１０の粘着性の低下を抑制し、吸着部材によって取り外しにくくすることができる。
（粘着性を低下させる工程）
次に、シート１０の粘着性を低下させる。具体的には、シート１０の加熱と、シート１０への紫外光照射とを行う。この場合、加熱と紫外光の照射とは、同時に開始して行ってもよいし、加熱を開始した後に、紫外光の照射を開始してもよいし、紫外光の照射を開始した後に、加熱を開始してもよい。加熱する期間と紫外光を照射する期間は、一部又は全部の期間が重なっていてもよいし、一方のみを行う期間があってもよい。例えば、図３に示すように、先に加熱工程を行った後に、図４に示すように、紫外光を照射する工程を行う例を示している。先に加熱工程を行うことで、紫外光照射によって紫外光硬化が硬化する前に熱発泡粒子による凹凸を形成し易くなる。
次に、シート１０の粘着性を低下させる。具体的には、シート１０の加熱と、シート１０への紫外光照射とを行う。この場合、加熱と紫外光の照射とは、同時に開始して行ってもよいし、加熱を開始した後に、紫外光の照射を開始してもよいし、紫外光の照射を開始した後に、加熱を開始してもよい。加熱する期間と紫外光を照射する期間は、一部又は全部の期間が重なっていてもよいし、一方のみを行う期間があってもよい。例えば、図３に示すように、先に加熱工程を行った後に、図４に示すように、紫外光を照射する工程を行う例を示している。先に加熱工程を行うことで、紫外光照射によって紫外光硬化が硬化する前に熱発泡粒子による凹凸を形成し易くなる。
加熱温度は、例えば、８０℃～１５０℃程度とすることができる。加熱時間は、例えば、１０秒～１８０秒程度とすることができる。加熱工程は、例えば、図３に示すようにシート１０を加熱プレート等の加熱部材４０上に載置して、シート１０の下面側から加熱する方法が挙げられる。その他にも、シート１０の上面側にヒーター等の加熱部材を配置してシート１０の上側から加熱する方法、あるいは、シート１０及び半導体素子２０の全体を収容可能な加熱容器などの加熱部材の内部に配置してシート１０の上面側及び下面側の両方から加熱する方法を用いることができる。加熱する領域は、半導体素子２０が接している領域、すなわち、上面視において半導体素子２０と重なる部分において、少なくとも一部が加熱されればよく、半導体素子２０と重なる部分において全体が加熱されることがより好ましい。
加熱により、熱発泡粒子１２が紫外光硬化樹脂１１中において体積が増加する。つまり、シート１０の内部において発泡した状態となり、シート１０の表面（上面及び／又は下面）に発泡に起因する凹凸が形成される。例えば、加熱前においてシート１０の上面の表面粗さＳａが０．０５～１μｍの場合、加熱後においてはシート１０の上面の表面粗さＳａは、例えば、３μｍ～１５μｍとすることができる。また、その場合、加熱後の凹凸量（最も高い部分と最も低い部分の差）は、例えば、１０μｍ～１００μｍとすることができる。加熱後のシート１０の粘着力は、例えば、加熱前の粘着力から９０％～１００％程度低下させることができる。
紫外光（紫外線）を出射する光源としては、ＬＥＤ（発光ダイオード）、レーザダイオード、水銀ランプ、ＣＣＦＬ（冷陰極管）等を用いることができる。光源としてＬＥＤを用いる場合、発光ピーク波長は、例えば２００ｎｍ～３７０ｎｍとすることができる。光源の出力としては、例えば、出力が３０ｍＷ／ｃｍ２～４００ｍＷ／ｃｍ２以上とすることができる。また、紫外光照射時間は、例えば、１秒～１０秒とすることができる。紫外光を照射する領域は、半導体素子２０が接している領域、すなわち、上面視において半導体素子２０と重なる部分において、少なくとも一部に照射されることが好ましく、半導体素子２０と重なる部分の全体に照射されることがより好ましい。部分的に紫外光を照射する場合は、マスク等を用いる。また、光源としてレーザを用いる場合は、マスクを用いずに部分的に紫外光を照射することができる。
紫外光は１０のシート１０の下面１０Ｄ側（半導体素子を載置していない側）から照射することが好ましい。これにより、半導体素子２０と接している部分のシート１０に紫外光を効率よく照射し、シート１０の粘着性を低下させることができる。このような観点からはシート１０は紫外光を少なくとも７０％以上を透過可能な透過率のものを用いることが好ましい。シート１０が、図１Ｂに示すような支持部材３０を備えた積層シートである場合、支持部材３０も、紫外光を少なくとも７０％以上透過可能な透過率のものを用いることが好ましい。なお、紫外光は、シート１０の上面１０Ｕ側から照射してもよい。
シート１０に含まれる紫外光硬化樹脂１１は、紫外光照射前おいて、粘着性は、例えば、３００ｍＮ／２５ｍｍ～１００００ｍＮ／２５ｍｍ程度である。また、紫外光照射することで紫外光硬化樹脂の粘着性は、紫外光照射前の粘着性より低下しており、例えば、１０ｍＮ／２５ｍｍ～３００ｍＮ／２５ｍｍ程度である。
そして、このように紫外光照射により粘着性が低下した紫外光硬化樹脂１１の表面が、加熱により熱発泡粒子１２が発泡することで形成された凹凸を備えることにより、シート１０と半導体素子２０との接触面積が少なくなる。そのため、シート１０の表面の実質的な粘着性は、上述の粘着性よりもさらに低下する。
（シートから取り外す工程）
次に、複数の半導体素子２０を同時に吸着して、シート１０から取り外す。例えば、図５に示すように、複数の真空吸着穴を備えた吸着部材６０を複数の半導体素子２０を接触させて複数の半導体素子２０を同時に吸着し、シート１０から取り外す。本実施形態にかかるシート１０は、加熱及び紫外光照射により粘着性が低下しているため、同時に吸着した複数の半導体素子のほぼ全数、又は不良品を除いて取り外したかった半導体素子のほぼ全数を取り外すことができる。尚、シート１０上の半導体素子２０に吸着部材６０を接触させて吸着した後に、吸着圧、吸着流量、画像判定等により異常の有無を確認する。例えば、設定した吸着圧よりも低い圧力が検知された場合は、吸着されていない半導体素子２０がある可能性があるため、吸着動作を一旦解除した後に、再度、吸着動作を行う。また、取り外しができなかった半導体素子がある場合は、追加の工程として、別の吸着部材を用いてその半導体素子を取り外す。本実施形態においては、このような取り外しができなかった半導体素子の発生を低減できるため、追加の取り外し工程を低減することができる。
次に、複数の半導体素子２０を同時に吸着して、シート１０から取り外す。例えば、図５に示すように、複数の真空吸着穴を備えた吸着部材６０を複数の半導体素子２０を接触させて複数の半導体素子２０を同時に吸着し、シート１０から取り外す。本実施形態にかかるシート１０は、加熱及び紫外光照射により粘着性が低下しているため、同時に吸着した複数の半導体素子のほぼ全数、又は不良品を除いて取り外したかった半導体素子のほぼ全数を取り外すことができる。尚、シート１０上の半導体素子２０に吸着部材６０を接触させて吸着した後に、吸着圧、吸着流量、画像判定等により異常の有無を確認する。例えば、設定した吸着圧よりも低い圧力が検知された場合は、吸着されていない半導体素子２０がある可能性があるため、吸着動作を一旦解除した後に、再度、吸着動作を行う。また、取り外しができなかった半導体素子がある場合は、追加の工程として、別の吸着部材を用いてその半導体素子を取り外す。本実施形態においては、このような取り外しができなかった半導体素子の発生を低減できるため、追加の取り外し工程を低減することができる。
吸着部材６０は、吸着面に半導体素子２０の大きさ及び位置に応じた吸着口を備えたものや、吸着面に多孔質体を備えたものを用いることができる。多孔質体としては、例えば、プラスチック焼結多孔質体、セラミック焼結多孔質体、金属多孔質体等が挙げられる。多孔質体を備えた吸着部材６０を用いることで、半導体素子２０の大きさや位置が異なる場合であっても用いることができる。
また、吸着部材６０は、加熱機能を備えることができる。例えば、半導体素子２０に吸着部材６０を接触させた後に加熱を行うことで、シート１０を上面１０Ｕ側から加熱してシート１０を発泡、又は、発泡を促進することができる。つまり、シート１０の粘着性を低下させる工程は、吸着部材６０と半導体素子２０とを接触させた後でも行うことができる。例えば、シート１０上の半導体素子２０に吸着部材６０を接触させた状態で、シート１０の加熱とシート１０への紫外光照射を行うことができる。この場合、吸着部材６０は、吸着動作を行っていてもよく、行っていなくてもよい。シート１０の上面１０Ｕは、加熱により凹凸が形成されるため、半導体素子２０の上面が傾く場合がある。しかしながら、加熱して凹凸が形成される前に半導体素子２０と接触させ、場合によってはさらに吸着させておくことで、吸着部材６０の吸着面と半導体素子２０の上面とを接触し易くすることができる。これにより、半導体素子２０を吸着し易くすることができる。また、半導体素子２０の姿勢（上下方向における傾きや、平面視における位置ズレ）と半導体素子の間隔を変化させることなく移載することができる。尚、ヒーターを備えた吸着部材６０を用いる場合は、例えば、アルミニウム合金や銅製の吸着部材を用いることで、熱伝導率を上げることができ、半導体素子２０を介してシート１０を効率よく加熱することができる。
また、吸着部材６０とシート１０との間に、半導体素子２０と略同じ高さのスペーサを配置してもよい。これにより、シート１０内において発泡した熱発泡粒子を押しつぶすことを抑制することができる。また、スペーサを用いずに、シートを載置する下側ステージ（加熱ステージ等）と、シートの上面側に配置され半導体素子と接する上側ステージ（吸着部材等）と、の位置を、センサーで読み取って高さ制御することができる。あるいは、半導体素子の厚みをあらかじめ測定し、あらかじめ設定しておいた吸着部材の押し付け量（作動距離）を、半導体素子の厚みに応じて補正する方法を用いることができる。このような方法によっても、シート内において発泡した熱発泡粒子を押しつぶすことを抑制することができる。
吸着部材６０が加熱機能を備える場合は、シート１０を載置する加熱部材（加熱テーブル）と組み合わせて用いることができる。つまり、吸着部材６０がシート１０の上面側に配置し、加熱部材をシート１０の下面側に配置することができる。これにより、シート１０の下面側に配置される加熱部材と、シートの上面側に配置され加熱機能を備えた吸着部材と、の両方でシートの加熱を行うことができる。そして、半導体素子２０が配置されるシート１０の上面側に配置される吸着部材６０側の温度を、シート１０の下面側に配置される加熱部材の温度よりも高く設定することで、シート１０内の発泡状態を維持し易くすることができる。半導体素子をより取り外しし易くなる。また、吸着部材が吸着を開始する際の温度は、加熱テーブルの温度よりも低い温度で開始することが好ましい。これにより、加熱の初期段階において、シート１０の上面側が先に加熱されることにより、上面側に位置する発泡粒子が優先的に発泡することを抑制することができる。これにより、先に発泡した粒子が押しつぶされにくくすることができる。
例えば、シート１０として、紫外光硬化樹脂がアクリル系樹脂であり、熱発泡粒子がイソブタンである場合、加熱テーブルの設定温度を約１１０℃、吸着部材の設定温度を約１４５℃とすることが好ましい。また、吸着を開始する際の吸着部材６０の温度を３０℃～６０℃とすることが好ましい。また、加熱時間（加熱部材上で上記の設定温度で保持される時間）は、約１２０秒とすることが好ましい。
複数の半導体素子２０を吸着した吸着部材６０は、例えば配線基板等の所望の部材上に移動した後に、吸着動作を解除する。これにより、複数の半導体素子２０が同時に部材上に配置される。吸着部材６０は、吸着動作を解除した後、大気解放もしくは圧縮エアを導入する。これにより、吸着部材６０に半導体素子２０が吸着したまま残存することを抑制することができる、
上述の工程に用いられる部材は、静電気対策のためにアースを備えることが好ましい。また、作業中は、除電機（イオナイザ）を使用することが好ましい。特に、吸着部材６０の吸着面は、金属材料等の導電性部材を用いることで、静電気による影響を受け難くすることができる。導電性がない材料の場合は導電性コートを処理することで静電気による影響を受け難くすることができる。
図７は、配線基板８０上に、複数の半導体素子２０が載置された半導体装置１００の一例である。ここでは、半導体素子２０としてＬＥＤチップを用いており、半導体装置１００は発光モジュールとして用いることができる。１つの配線基板８０に１０００個～５００００個の半導体素子（ＬＥＤチップ）２０が載置された発光モジュールは、高精細の表示が可能なディスプレイ、部分照射が可能な照明装置、ローカルディミングか可能な液晶ディスプレイのバックライト等に用いることができる。尚、図７では、配線基板８０と半導体素子（ＬＥＤチップ）２０のみを図示しているが、その他の電子部品や封止部材等を備えた発光モジュールとすることができる。
例えば、図８Ａに示すように、内径が１７０ｍｍのウエハリング７０に保持されたシート１０上に約１００００個の半導体素子２０が載置されている場合、加熱及び紫外光照射をすることで、図８Ｂ、図８Ｃに示すように、その約全数を、同時に吸着部材６０を用いて吸着して取り外すことができる。
そして、図８Ｄに示すように、吸着部材６０で吸着させた複数の半導体素子２０を、配線基板８０上に半導体素子を同時に配置する。半導体装置１００に必要な半導体素子２０の数に応じて、同様の作業を繰り返すことができる。配線基板８０には、あらかじめ半田などの導電性接合部材を配置しておくことができる。あるいは、半導体素子２０として、導電性接合部材を備えたものを用いてもよい。また、配線基板８０上に半導体素子２０を配置した後、めっきを行うことで配線基板８０と半導体素子２０とを電気的に接合させてもよい。
本開示の実施形態は、複数の半導体素子を同時に吸着してシートから取り外す工程を備える半導体装置の製造において有用である。
１０…シート
１１…紫外光硬化樹脂
１２…熱発泡粒子
１０Ｕ…シートの上面
１０Ｄ…シートの下面
２０…半導体素子
３０…支持部材
４０…加熱部材
５０…紫外光装置
６０…吸着部材
７０…ウエハリング
８０…配線基板
１００…半導体装置
１１…紫外光硬化樹脂
１２…熱発泡粒子
１０Ｕ…シートの上面
１０Ｄ…シートの下面
２０…半導体素子
３０…支持部材
４０…加熱部材
５０…紫外光装置
６０…吸着部材
７０…ウエハリング
８０…配線基板
１００…半導体装置
Claims (4)
- 紫外光硬化樹脂と、前記紫外光硬化樹脂中に含有される熱発泡粒子と、を含むシートを準備する工程と、
前記シート上に複数の半導体素子を配置する工程と、
前記シートの加熱及び、前記シートへの紫外光照射により、前記シートの粘着性を低下させる工程と、
吸着部材を用いて前記複数の半導体素子を同時に吸着して前記シートから取り外す工程と、
を備え、
前記吸着部材は加熱機能を備えており、前記粘着性を低下させる工程は前記吸着部材によって前記シートの上面側から加熱する工程を含み、
前記シートの加熱は、前記シートの下面側に配置される加熱部材と、前記シートの上面側に配置され加熱機能を備えた前記吸着部材と、の両方で行われ、前記吸着部材の設定温度は、前記加熱部材の設定温度よりも高い温度に設定される、半導体装置の製造方法。 - 前記粘着性を低下させる工程は、前記吸着部材と前記複数の半導体素子とを接触させた後に行う、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記吸着部材が吸着を開始する際の温度は、前記加熱部材の設定温度よりも低い温度である、請求項１又は請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記シートの上面と、前記吸着部材との間に、前記半導体素子と略同じ高さのスペーサが配置される、請求項１又は請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
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