CN111490041B - 一种Mini LED点阵照明设备及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种Mini LED点阵照明设备制作方法，包括在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶；将多个Mini LED芯片固定于第二治具的第二预设位置，且每个Mini LED芯片的电极背离第二治具；通过结合第一治具与第二治具，将每个位于第二预设位置的Mini LED芯片的电极与位于第一位置的固晶胶贴合，得到结合后治具；加热结合后治具，使每个Mini LED芯片与固晶胶固定，去除第一治具和第二治具；在相邻Mini LED芯片之间注入隔离胶，并在隔离胶的上表面和所有Mini LED芯片的上表面覆盖荧光粉层，得到Mini LED点阵照明设备，实现数字点阵照明功能。本申请还提供一种Mini LED点阵照明设备。
Description
技术领域
本申请涉及LED技术领域，特别是涉及一种Mini LED点阵照明设备及其制作方法。
背景技术
Mini LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)芯片是一种芯片尺寸在100um×100um左右的LED芯片，其具有色彩饱和度高、可局部调光、亮度高、节能等优点，逐渐成为行业内研究的热点。目前Mini LED芯片主要应用于大尺寸LED显示屏和LCD(Liquid CrystalDisplay，液晶显示器)背光模组，但是对于如何将Mini LED芯片应用在点阵照明上，一直是研究的空白。
因此，如何制作一种Mini LED点阵照明设备应是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种Mini LED点阵照明设备及其制作方法，以实现Mini LED点阵照明功能。
为解决上述技术问题，本申请提供一种Mini LED点阵照明设备制作方法，包括：
在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶；
将多个Mini LED芯片固定于第二治具的第二预设位置，且每个所述Mini LED芯片的电极背离所述第二治具；
通过结合所述第一治具与所述第二治具，将每个位于所述第二预设位置的所述Mini LED芯片的所述电极与位于所述第一位置的固晶胶贴合，得到结合后治具；
加热所述结合后治具，使每个所述Mini LED芯片与所述固晶胶固定，并去除所述第一治具和所述第二治具；
在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶，并在所述隔离胶的上表面和所有所述Mini LED芯片的上表面覆盖荧光粉层，得到Mini LED点阵照明设备。
可选的，所述将多个Mini LED芯片固定于第二治具的第二预设位置包括：
所述第二治具的第二预设位置设置有负压吸孔，所述负压吸孔将多个所述MiniLED芯片固定于所述第二预设位置。
可选的，在所述每个所述Mini LED芯片与所述固晶胶结合之后，且在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶之前，还包括：
检测所述固晶胶的空洞率。
可选的，在所述检测所述固晶胶的空洞率之后，且在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶之前，还包括
进行低电压点亮测试，以检测每个所述Mini LED芯片的发光情况。
可选的，所述在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶包括：
采用丝网印刷法，在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶。
本申请还提供一种Mini LED点阵照明设备，所述Mini LED点阵照明设备由如上述任一种所述的Mini LED点阵照明设备制作方法制得，所述Mini LED点阵照明设备包括基板、固晶胶、多个Mini LED芯片、隔离胶、荧光粉层。
可选的，所述隔离胶为白色硅胶或黑色硅胶。
可选的，所述固晶胶为锡膏。
可选的，所述基板为陶瓷基板或者镜面铝基板。
本申请所提供的Mini LED点阵照明设备制作方法，包括在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶；将多个Mini LED芯片固定于第二治具的第二预设位置，且每个所述Mini LED芯片的电极背离所述第二治具；通过结合所述第一治具与所述第二治具，将每个位于所述第二预设位置的所述Mini LED芯片的所述电极与位于所述第一位置的固晶胶贴合，得到结合后治具；加热所述结合后治具，使每个所述Mini LED芯片与所述固晶胶固定，并去除所述第一治具和所述第二治具；在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶，并在所述隔离胶的上表面和所有所述Mini LED芯片的上表面覆盖荧光粉层，得到Mini LED点阵照明设备。
可见，通过本申请中的Mini LED点阵照明设备制作方法可以得到Mini LED点阵照明设备，在制备过程中通过结合第一治具与第二治具使Mini LED芯片的电极与固晶胶贴合，得到结合后治具，然后直接对结合后治具进行加热，使Mini LED芯片与固晶胶结合，由于Mini LED芯片固定于第二治具，所以在加热使固晶胶融化的过程中，Mini LED芯片保持固定，实现数字点阵照明功能。此外，本申请还提供一种Mini LED点阵照明设备。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种Mini LED点阵照明设备制作方法的流程图；
图2为本申请实施例所提供的一种第一治具结构示意图；
图3为本申请实施例所提供的一种第二治具结构示意图；
图4为本申请实施例所提供的另一种Mini LED点阵照明设备制作方法的流程图；
图5为本申请实施例所提供的一种Mini LED点阵照明设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
正如背景技术部分所述，目前主要是将Mini LED芯片应用于大尺寸LED显示屏和LCD背光模组，但是对于如何将Mini LED芯片应用在点阵照明上，一直是研究的空白。
有鉴于此，本申请提供了一种Mini LED点阵照明设备制作方法，请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种Mini LED点阵照明设备制作方法的流程图，该方法包括：
步骤S101：在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶。
可选的，采用丝网印刷法，在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶。固晶胶一般采用锡膏。
需要说明的是，由于Mini LED芯片的尺寸非常小，Mini LED芯片上的电极也很小，通过丝网印刷要确保固晶胶能够顺利的通过钢网，一般采用锡膏8号粉。
需要指出的是，本实施例中对第一预设位置不做具体限定，可视情况而定。例如，第一预设位置可以为一个10×10矩阵，或者10×矩阵，或者其他形状矩阵。
步骤S102：将多个Mini LED芯片固定于第二治具的第二预设位置，且每个所述Mini LED芯片的电极背离所述第二治具。
Mini LED芯片的电极背离第二治具的目的是，保证结合第一治具与第二治具时，Mini LED芯片的电极与固晶胶结合。
加热结合后治具时固晶胶会发生融化，Mini LED芯片固定在第二预设位置的目的是，保证Mini LED芯片与融化的固晶胶结合时保持不动。
需要指出的是，本实施例中对第二预设位置不做具体限定，只要保证第一治具与第二治具结合时Mini LED芯片的电极与固晶胶结合即可。
步骤S103：通过结合所述第一治具与所述第二治具，将每个位于所述第二预设位置的所述Mini LED芯片的所述电极与位于所述第一位置的固晶胶贴合，得到结合后治具。
优选地，为了便于Mini LED芯片的电极与固晶胶精确对准结合，可以分别在第一治具与第二治具设置高精度的标记对位点。
步骤S104：加热所述结合后治具，使每个所述Mini LED芯片与所述固晶胶固定，并去除所述第一治具和所述第二治具。
加热结合后治具使固晶胶融化，Mini LED芯片与固晶胶相结合固定。
可选的，加热时间在5分钟至10分钟范围内。
步骤S105：在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶，并在所述隔离胶的上表面和所有所述Mini LED芯片的上表面覆盖荧光粉层，得到Mini LED点阵照明设备。
隔离胶的作用是使相邻Mini LED芯片之间完全隔离，可选的，隔离胶采用白色硅胶或者黑色硅胶。
一般的，在得到Mini LED点阵照明设备之后，还需要对Mini LED点阵照明设备进行性能测试、分bin，将符合要求的Mini LED点阵照明设备进行包装入库。
本申请中的Mini LED点阵照明设备制作方法，在制备过程中通过结合第一治具与第二治具使Mini LED芯片的电极与固晶胶贴合，得到结合后治具，然后直接对结合后治具进行加热，使Mini LED芯片与固晶胶结合，由于Mini LED芯片固定于第二治具，所以在加热使固晶胶融化的过程中，Mini LED芯片保持固定，实现数字点阵照明功能。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述将多个Mini LED芯片固定于第二治具的第二预设位置包括：
所述第二治具的第二预设位置设置有负压吸孔，所述负压吸孔将多个所述MiniLED芯片固定于所述第二预设位置。
其中，第二预设位置设置有孔，在孔内形成负压，得到负压吸孔，利用固晶机将Mini LED芯片放置于第二预设位置，从而确保Mini LED芯片被固定在第二治具上。
请参考图2和图3，第一治具7上设置有基板2，基板2的第一预设位置有固晶胶6，第二治具8上设置有负压吸孔9，负压吸孔9将Mini LED芯片1固定在第二治具8上，第一治具7和第二治具8上分布有标记对位点5。
在本申请的其他实施例中，还可以通过在第二预设位置设置抓取部件，通过抓取部件将Mini LED芯片固定于第二预设位置。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在所述每个所述Mini LED芯片与所述固晶胶结合之后，且在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶之前，还包括：
检测所述固晶胶的空洞率。
由于固晶胶加热融化后有空气产生，检测空洞率即检测Mini LED芯片电极和固晶胶之间是否有空洞，空洞率一般需要小于20％符合要求。具体的，利用X射线检测空洞率，具体的检测方法已为本领域技术人员所熟知，此处不再详细赘述。
请参考图4，图4为本申请实施例所提供的另一种Mini LED点阵照明设备制作方法的流程图，该方法包括：
步骤S201：在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶。
步骤S202：将多个Mini LED芯片固定于第二治具的第二预设位置，且每个所述Mini LED芯片的电极背离所述第二治具。
步骤S203：通过结合所述第一治具与所述第二治具，将每个位于所述第二预设位置的所述Mini LED芯片的所述电极与位于所述第一位置的固晶胶贴合，得到结合后治具。
步骤S204：加热所述结合后治具，使每个所述Mini LED芯片与所述固晶胶固定，并去除所述第一治具和所述第二治具。
步骤S205：检测所述固晶胶的空洞率。
步骤S206：进行低电压点亮测试，以检测每个所述Mini LED芯片的发光情况。
低电压点亮测试的目的是检测Mini LED芯片的发光情况，以提升Mini LED点阵照明设备的品质。
步骤S207：在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶，并在所述隔离胶的上表面和所有所述Mini LED芯片的上表面覆盖荧光粉层，得到Mini LED点阵照明设备。
请参考图5，本申请还提供一种Mini LED点阵照明设备，所述Mini LED点阵照明设备由上述任一种所述的Mini LED点阵照明设备制作方法制得，所述Mini LED点阵照明设备包括基板2、固晶胶、多个Mini LED芯片1、隔离胶3、荧光粉层4。
其中，固晶胶位于基板2表面，Mini LED芯片1倒装与固晶胶固定，隔离胶3位于相邻Mini LED芯片1之间，荧光粉位于隔离胶3的上表面和所有Mini LED芯片1的上表面。
需要说明的是，本申请中对隔离胶3不做具体限定，可自行设置。例如，隔离胶3白色硅胶或黑色硅胶。
进一步地，本申请中对基板2也不做具体限定，视情况而定。例如，所述基板2为陶瓷基板2或者镜面铝基板2。
可选的，所述固晶胶为锡膏。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
以上对本申请所提供的Mini LED点阵照明设备及其制作方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
Claims (9)
1.一种Mini LED点阵照明设备制作方法，其特征在于，包括：
在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶；
将多个Mini LED芯片固定于第二治具的第二预设位置，且每个所述Mini LED芯片的电极背离所述第二治具；
通过结合所述第一治具与所述第二治具，将每个位于所述第二预设位置的所述MiniLED芯片的所述电极与位于所述第一预设位置的固晶胶贴合，得到结合后治具；所述第一治具与所述第二治具上分别设置有标记对位点；
加热所述结合后治具，使每个所述Mini LED芯片与所述固晶胶固定，并去除所述第一治具和所述第二治具；
在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶，并在所述隔离胶的上表面和所有所述MiniLED芯片的上表面覆盖荧光粉层，得到Mini LED点阵照明设备。
2.如权利要求1所述的Mini LED点阵照明设备制作方法，其特征在于，所述将多个MiniLED芯片固定于第二治具的第二预设位置包括：
所述第二治具的第二预设位置设置有负压吸孔，所述负压吸孔将多个所述Mini LED芯片固定于所述第二预设位置。
3.如权利要求1所述的Mini LED点阵照明设备制作方法，其特征在于，在所述每个所述Mini LED芯片与所述固晶胶结合之后，且在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶之前，还包括：
检测所述固晶胶的空洞率。
4.如权利要求3所述的Mini LED点阵照明设备制作方法，其特征在于，在所述检测所述固晶胶的空洞率之后，且在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶之前，还包括
进行低电压点亮测试，以检测每个所述Mini LED芯片的发光情况。
5.如权利要求1所述的Mini LED点阵照明设备制作方法，其特征在于，所述在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶包括：
采用丝网印刷法，在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶。
6.一种Mini LED点阵照明设备，其特征在于，所述Mini LED点阵照明设备由如权利要求1至5任一项所述的Mini LED点阵照明设备制作方法制得，所述Mini LED点阵照明设备包括基板、固晶胶、多个Mini LED芯片、隔离胶、荧光粉层。
7.如权利要求6所述的Mini LED点阵照明设备，其特征在于，所述隔离胶为白色硅胶或黑色硅胶。
8.如权利要求7所述的Mini LED点阵照明设备，其特征在于，所述固晶胶为锡膏。
9.如权利要求8所述的Mini LED点阵照明设备，其特征在于，所述基板为陶瓷基板或者镜面铝基板。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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