JP2011082492A - パックライトユニット及びその製造方法｛ｂａｃｋｌｉｇｈｔｕｎｉｔａｎｄｍｅｔｈｏｄｆｏｒｍａｎｕｆａｃｔｒｉｎｇｔｈｅｒｅｏｆ｝ - Google Patents

パックライトユニット及びその製造方法｛ｂａｃｋｌｉｇｈｔｕｎｉｔａｎｄｍｅｔｈｏｄｆｏｒｍａｎｕｆａｃｔｒｉｎｇｔｈｅｒｅｏｆ｝ Download PDF

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Abstract

【課題】
本発明はパックライトユニットに関することで、ヒートシンクがボトムシャシーに接合され、放熱効率が向上になる効果を提供する。
【解決手段】
本発明はパックライトユニットに関することで、複数個のインジェクションホールが形成された印刷回路基板、ヒートシンクを有し、インジェクションホールにそれぞれ差し入れて実装され、ヒートシンクが印刷回路基板の一面に露出された複数個の発光ダイオードパッケージ、及び印刷回路基板が結合されたボトムシャシーを含み、発光ダイオードパッケージのヒートシンクはボトムシャシーに接合される。
本発明によると、ヒートシンクが直接にボトムシャシーに接合されるので放熱効率が向上される効果がある。
【選択図】図２

Description

本発明はパックライトユニットに関することで、より詳しくは発光ダイオードモジュールとボトムシャシーを結合させる技術に関することである。
従来にテレビあるいはコンピューターモニターなどとようなディスプレイ装置にはブラウン管が使用されて来たが、近来にはブラウン管は液晶パネルあるいはプラズマパネルなどに入れ替わっている。
一般的に液晶パネルを採用したディスプレイ装置は液晶パネル及び液晶パネルに光を照射するためのパックライトユニットを含む。
パックライトユニットは直下形の場合、ボトムシャシー上に光源と結合され、光源上部に各種のシートが配置され、ボトムシャシー上にミドル・モールド、トップシャシーなどが結合された構造を有する。
光源は冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ；Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ）が使用されて来たが、最近には発光ダイオードパッケージが冷陰極蛍光ランプを入れ替えている。
光源として、発光ダイオードパッケージは低電力でもっとよい画質を提供する長所がある反面、発光時、熱が発生し放熱問題を解決する短所がある。
発光ダイオードパッケージの放熱問題を解決するための発光ダイオードパッケージはヒートシンクを具備する。
ヒートシンクを具備した複数個の発光ダイオードパッケージは印刷回路基板上に実装され、発光ダイオードモジュールを構成し、発光ダイオードモジュールがボトムシャシー上に結合され、パックライトユニットを構成する。
しかし、前記と同じ構造のパックライトユニットは発光ダイオードパッケージで発生された熱が印刷回路基板を経由し、外部に放熱されるので、放熱効率が落ちる問題点がある。
一方、従来発光ダイオードモジュールはソルダリング（Ｓｏｄｅｒｉｎｇ）をして、ボトムシャシー上に結合するので、発光ダイオードモジュールとボトムシャシー結合時、リフロー（Ｒｅｆｌｏｗ）工程のために加熱された熱により、発光ダイオードモジュールの印刷回路基板及びボトムシャシーが曲がる反り現状が発生される。
ディスプレイ装置が大型ディスプレイ装置である場合にはパックライトユニットに使用される印刷回路基板も大型化するので、発光ダイオードモジュールとボトムシャシー結合時、熱による反り現状ばかりではなく、大型化された印刷回路基板が浮き上がる浮き現状が追加的には発生できる。
また、発光ダイオードモジュールとボトムシャシー結合時、摩擦などにより、発生された静電気が印刷回路に実装された発光ダイオードパッケージなどを破損する恐れがある。
本発明は前記従来の問題点を解決するために案出されたことで、発光ダイオードパッケージのヒートシンクがボトムシャシーに直接、接続されたパックライトユニット提供することをその目的とする。
また、本発明はスリット（Ｓｌｉｔ）が形成された印刷回路基板、グルーブ（Ｇｒｏｏｖｅ）が形成されたボトムシャシーを含み、印刷回路基板とボトムシャシーが結合時、磁性体（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｓｕｂｓｔａｎｃｅ）を利用して製作されたパックライトユニットの提供を別の目的とする。
さらに、本発明はジェナーダイオードを利用して発光ダイオードモジュールがボトムシャシーに結合時、摩擦などにより発生した静電気を除去できるパックライトユニットの提供をまた、別の目的とする。
本発明のパックライトユニックは、複数個のインジェクションホールが形成された印刷回路基板；ヒートシンクを有し、前記インジェクションホールにそれぞれ差し入れて実装され、前記ヒートシンクが前記印刷回路基板の一面に露出された複数個の発光ダイオードパッケージ；及び前記印刷回路基板が結合したボトムシャシーを含み、前記発光ダイオードパッケージのヒートシンクは前記ボトムシャシーに接合できる。
前記印刷回路基板は、前記印刷回路基板を貫通する少なくても一つ熱変形の防止のスリットが形成され、前記ボトムシャシーは少なくても一つの反り防止のグルーブが形成することが望ましい。
前記発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードチップ、前記発光ダイオードチップの両端に並列連結するジェナーダイオードを含む。
本発明のパックライトユニットは、前記インジェクションホールの中の一つに差し入れて実装されるダミー発光ダイオードパッケージをもっと含み、前記ダミー発光ダイオードパッケージは複数個の前記発光ダイオードパッケージに並列連結できるジェナーダイオードを含む。
本発明のパックライトユニットは、前記印刷回路基板あるいは前記ボトムシャシーに実装されたジェナーダイオードをもっと含み、前記ジェナーダイオードは複数個の前記ダイオードパッケージに並列連結できる。
本発明のパックライトユニット製造方法は、複数個のインジェクションホールが形成した印刷回路基板を準備する段階；ヒートシンクを有する複数個の発光ダイオードパッケージを前記インジェクションホールにそれぞれ差し入れて、前記ヒートシンクが前記印刷回路基板の一面に露出されるように実装する段階；前記発光ダイオードパッケージらが実装した印刷回路基板をボトムシャシー上に安着し、前記印刷回路基板上に複数個の磁性体を載せ、前記印刷回路基板と前記ボトムシャシーを密着する段階；及び前記印刷回路基板の一面に露出されたヒートシンクを前記ボトムシャシーに接合する段階を含む。
前記ヒートシンクを前記ボトムシャシーに接合する段階は、前記ヒートシンクと前記ボトムシャシーの間でソルダーあるいはサーマル・ペースト（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｐａｓｔｅ）を供給する段階；及び熱処理により前記ヒートシンクと前記ボトムシャシーを接合する段階を含む。
本発明は前記従来の問題点を解決するための案出したことで、発光ダイオードパッケージのヒートシンクがボトムシャシーに直接、接続し、発光ダイオードモジュールで発生した熱の放熱の効率を向上させる効果がある。
また、本発明のスリットが形成された印刷回路基板、グルーブが形成されたボトムシャシー、及び磁性体を利用することで、リブロー工程の熱による印刷回路基板の反り現状と印刷回路基板の浮き現状を防止する効果がある。
さらに本発明はジェナーダイオードを利用して静電気を除去できる構成を有し、発光ダイオードモジュールがボトムシャシー結合時の摩擦などにより発生する静電気が発光ダイオードパッケージを破損しないような効果がある。
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施例に関する発明が属する技術分野で通用の知識を持ち者が容易に実施できるように詳細に説明する。
本発明を説明するにおいて、理解を容易にするために同一な手段に対して同一した参照番号を使用する。
図１は本発明の一実施例によりパックライトユニットを図示した図面である。
図１に図面符号を参照すると、本発明の一実施例によるパックライトユニット１００はボトムシャシー１１０と発光ダイオードモジュール１２０を含む。
発光ダイオードモジュール１２０は４個の印刷回路基板１２１と印刷回路基板１２１に実装された複数の発光ダイオードパッケージ１２４を含む。
ボトムシャシー１１０に結合した発光ダイオードモジュール１２０中の一つの発光ダイオードパッケージ１２４部分を参照してボトムシャシー１１０と発光ダイオードモジュール１２０の結合関係をより詳しく説明する。
図２は図１に図示された発光ダイオードモジュールＡ−Ａ’指示腺による断面図として、ボトムシャシー１１０と発光ダイオードモジュール１２０の結合関係をより詳しくみせる。
図２を参照すると、本発明の一実施例によるパックライトユニット１００のボトムシャシー１１０には発光ダイオードモジュール１２０がマウント（Ｍｏｕｎｔ）になる。
前記ボトムシャシー１１０は発光ダイオードモジュール１２０がマウントになり、発光ダイオードモジュール１２０を保護する部材として、発光ダイオードモジュール１２０駆動時、発生する熱を放熱する放熱版の機能をする。
ボトムシャシー１１０は熱伝導率が高い金属材質で形成されることが望ましい。
熱伝導率が高い金属は強版（Ｓｔｅｅｌ Ｐｌａｔｅ）である。
前記発光ダイオードモジュール１２０はインジェクションホール１２２が形成した印刷回路基板１２１、インジェクションホール１２２に差し入れ、印刷回路基板１２１に実装した発光ダイオードパッケージ１２４を含む。
発光ダイオードパッケージ１２４は、本体を成り立つハウジング１２７、放熱のためのハウジング１２７下部に露出するように形成したヒートシンク１２６、ヒートシンク１２６に安着した発光ダイオードチップ１２５、及び発光ダイオードチップ１２５とワイヤーボンデリングし、印刷回路基板１２１にソルダリングする電極１２８を具備する。
印刷回路基板１２１は発光ダイオードパッケージ１２４の電極１２８に電気的に連結する回路パタン（図なし）及び発光ダイオードモジュール１２０に差入するインジェクションホール１２２に形成されている。
発光ダイオードパッケージ１２４のハウジング１２７が印刷回路基板１２１のインジェクションホール１２２に差し入れ、発光ダイオードパッケージの電極１２８は印刷回路基板１２１の回路パタンに連結し、発光ダイオードパッケージ１２４のヒートシンク１２６はインジェクションホール１２２を通じて、印刷回路基板１２１の一面に露出する形状を有するようになる。
前記発光ダイオードモジュール１２０はソルダー１３０のリフロー工程により、前記ボトムシャシー１１０上にマウントできる。
具体的に、インジェクションホール１２２を通じ、印刷回路基板１２１の下部に露出する発光ダイオードパッケージ１２４のヒートシンク１２６はソルダー１３０を利用したリフロー工程を通じて、ボトムシャシー１１０上に接合できる。
前記構造によると発光ダイオードパッケージ１２４のヒートシンク１２６はソルダー１３０を媒介でボトムシャシー１１０に直接、接することになる。
したがって、発光ダイオードパッケージ１２４の駆動時、発光ダイオードチップ１２５で発生される熱は熱伝導率が小さい印刷回路基板１２１を経由しないで、熱伝導率が高いヒートシンク１２６、ソルダー１３０及び前記ボトムシャシー１１０を通じて外部に直接、放熱される。
それで、本発明の一実施例によるパックライトユニット１００は、従来発光ダイオードチップ１２５から発生する熱が印刷回路基板１２１を経由し、外部に放熱されることより優秀な放熱効率を有することができる。
本実施例で前記発光ダイオードモジュール１２０はソルダー１３０によって前記ボトムシャシー１１０上にマウントされる場合を例示して説明したが、発光ダイオードモジュール１２０がボトムシャシー１１０にマウントされる方法はソルダー１３０によってマウントされる場合に限定しない。
発光ダイオードモジュール１２０は熱伝導率と接着力が高い他の手段、例えば、サマルベーストと同じ接着剤を利用してボトムシャシー１１０上にマウントすることができる。
一方、本実施例のパックライトユニットに含まれた印刷回路基板１２１は印刷回路基板１２１の反り現状を防止するための形成されたスリット（図なし）を含み、パックライトユニットに含まれたボトムシャシー１１０はボトムシャシー１１０の反り現状を防止するための形成されたグルーブ（図なし）が含めることができる。
ここで、反り現状は発光ダイオードモジュール１２０がボトムシャシー１１０上にリフロー工程を通じ、マウントされる時、リフロー工程のためのに加熱された熱が印刷回路基板１２１あるいはボトムシャシー１１０が本来の形状から形が僻んだり、反る現状を言う。
スリットはソルダー１３０のリフロー工程で発生される印刷回路基板１２１の反り現状を遮断するためで、グルーブはソルダー１３０のリフロー工程で発生するボトムシャシー１１０反り現状を遮断するためである。
スリット及びグルーブは図３及び図４を参照して下記でもっと詳しく説明する。
図３は図１の印刷回路基板で形成されたスリットを説明するための図面である。
図３を参照すると、印刷回路基板１２１には印刷回路基板１２１の反り現状を防止するための複数のスリット１２３が形成されている。
スリット１２３は印刷回路基板１２１を貫通する棒の形状の貫通ホールとして、印刷回路基板１２１に形成された回路パタン（図なし）あるいは、印刷回路基板１２１のインジェクションホール１２２と重畳しないように形成することが望ましい。
複数のスリット１２３は一定の規則を有し、配列され、印刷回路基板１２１に形成できる。
本実施例で複数のスリット１２３は印刷回路基板１２１で一定な間隔を持ち、横配列と縦配列を交代に形成されている。
一方、図で表示しなかったが、複数のスリット１２３は不規則的に配列され、印刷回路基板１２１に形成できる。
前記印刷回路基板１２１に形成されたスリット１２３は印刷回路基板１２１の他と違って物質が埋めない空間が存在するので、ソルダー１３０のリフロー工程で印刷回路基板１２１に熱が過熱する場合、熱の伝達を遮断し印刷回路基板１２１の反り現状の電波を防止することができる。
したがって、印刷回路基板１２１の全体的の形態の反り現状を防止できる。
本実施例でスリット１２３は棒の形状の貫通ホールである場合を例示して説明したが、スリット１２３の形状はこれに限定しないで、多様な形状を有することができる。
例えば、スリット１２３は五角形、菱形、六角形など多角形の形状を有し、円形あるいは楕円形などの図形の形状を有することができる。
図４は図１に図示されたボトムシャシーの例示断面図として、ボトムシャシーに形成されたグルーブを説明するための図面である。
図４を参照すると、ボトムシャシー１１０にボトムシャシー１１０の反り現状を防止するためのグルーブ１１１が形成されている。
グルーブ１１１は加圧手段によりボトムシャシー１１０の一定の部分がタウンセット（Ｄｏｗｎ ｓｅｔ）された棒の形状の溝として、複数個である。
具体的には、グルーブ１１１は発光ダイオードモジュール対向する面が凹型に形成され、その反対面であるボトムシャシー１１０の外部面が凸に突出された形状を有する。
前記ボトムシャシー１１０に形成されたグルーブ１１１はボトムシャシーの他の部分とは違って凹型した溝が存在するのでソルダーのリフロー工程でボトムシャシー１１０に熱が加熱され、熱膨張をバッファリングし、ボトムシャシー１１０の反り現状の電波を防止するできる。
したがって、ボトムシャシー１１０の全体的な形態の反り献上を防止できる。
本実施例でグルーブ１１１の形状、長さ及び配列などは図３のスリットで説明したように、多様な形状、長さ及び配列を有することができる。
これは図３の説明から当業者が容易に実施できるので、詳細な説明は省略する。
また、本実施例のパックライトユニット１００は静電気を防止するＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護用の素子が含める。
静電気は発光ダイオードモジュールをボトムシャシー上にマウンディリングする過程あるいはパックライトユニットを駆動する過程で発生できる。
ＥＳＤ保護用素子はパックライトユニットの発光ダイオードパッケージ１２４、印刷回路基板１２１、ボトムシャシー１１０及びダミー発光ダイオードパッケジ上に設置できる。
ＥＳＤ保護用素子はショットキーバリマ（ＳＢＤ）、バリスターなどであり、望ましくジョナーダイオードを含む。
以下、ＥＳＤ保護用素子はジョナーダイオードである場合を例示して説明する。
ここで、ジョナーダイオードは保護しようとする回路や半導体素子の前端に設置され、順方向と逆方向に入力される高いピック電圧による電流を早くバイバス（Ｂｙ Ｐａｓｓ）させ、保護しようとする回路や半導体素子に低い電圧のみ、印加するように両方向ジョナーダイオードを言う。
図５はジョナーダイオードが発光ダイオードパッケジ上に設置された場合を説明するための図面である。
図５を参照すると、ジョナーダイオード１５０は発光ダイオードチップ１２５と一緒に発光ダイオードパッケージ１２４上に設置されている。
発光ダイオードチップ１２５両端は発光ダイオードパッケージ１２４の電極１２８、１２８’にワイヤ（Ｗｉｒｅ）で連結する。
ジョナーダイオード１５０はヒートシンク１２６と絶縁するようにハウジング１２７内に設置され、その両端は発光ダイオードパッケージ１２４の他の電極１２９、１２９’にワイヤで連結する。
発光ダイオードパッケージ１２４の電極１２８と電極１２９は電気的に連結されていて、電極１２８’と電極１２９’は電気的に連結されている。
したがって、ジョナーダイオード１５０は電気的に発光ダイオードチップ１２５両端に並列に連結するようになる。
ジョナーダイオード１５０が発光ダイオードパッケージ１２４上に設置された場合、発光ダイオード１２４に瞬間的に高いピック電圧（静電気）が印加されても、ジョナーダイオード１５０が高いピック電圧による電流を早くバイバスさせ、発光ダイオードチップ１２５を静電気から直接保護できる。
図６はジョナーダイオードがダミー発光ダイオードパッケージ上に設置された場合を説明するための図面である。
ここでダミー発光ダイオードパッケージ１５１とは図１の発光ダイオードパッケージ１２４で発光ダイオードチップ１２５が実装する位置にジョナーダイオードを実装した発光ダイオードを言う。
ジョナーダイオード両端は発光ダイオードチップ１２５の両端と同じパッケージ両端子にワイヤボンデリングされ、連結できる。
図６を参照すると、ダミー発光ダイオードパッケージ１５１は印刷回路基板１２１に形状されたインジェクションホール（図３の１２２）に差し入れ、印刷回路基板１２１上に設置できる。
ダミー発光ダイオードパッケージ１５１は印刷回路基板１２１上で保護しようとする回路に並列に連結することが望ましい。
保護しようとする回路は複数の発光ダイオードパッケージ１２４がお互い連結された回路または発光ダイオードパッケージ１２４を駆動をする駆動回路を含む。
したがって、保護しようとする回路に瞬間的に高いピック電圧（静電気）が印加されても、ダミー発光ダイオードパッケージ１５１に高いピック電圧による電流を早くバイバスさせ、保護しようとする回路を静電気から保護できる。
未説明符号１１０はボトムシャシーである。
図７はジョナーダイオードが印刷回路基板上に設置された場合を説明するための図面である。
図７を参照すると、ジョナーダイオード基板１５０は発光ダイオードパッケージ１２４が設置されていない印刷回路基板１２１領域上に実装されることができ、望ましくは印刷回路基板１２１の電源入力端に並列に連結されて設置する。
未説明符号１１０はボトムシャシーである。
ジョナーダイオード１５０が保護しようとする回路を保護する原理は図５の説明から当業者が容易に類推できるので、詳細な説明は省略する。
保護しようとする回路は複数の発光ダイオードパッケージ１２４がお互いに連結された回路または発光ダイオードパッケージ１２４を駆動する駆動回路を含む。
図８はジョナーダイオードがボトムシャシー上に設置された場合の説明するための図面である。
図８を参照すると、ジョナーダイオード１５０はボトムシャシー１１０上に設置する。
ジョナーダイオード１５０の両端は保護しようとする回路または素子前端に並列に連結できる。
保護しょうとする回路または素子は印刷回路基板１２１上に実装された発光ダイオードパッケージ１２４または発光ダイオードパッケージ１２４を駆動する駆動回路を含む。
ジョナーダイオード１５０が保護しようとする回路を保護する原理は図５の説明から当業者が容易に類数できるので詳細な説明は省略する。
図９は本発明の一実施例によるパックライトユニットを製作する方法を説明するための順番の流れ図である。
図９を参照すると、本発明の一実施例によるパックライトユニット製作方法は、先、複数個のインジェクションホールが形成された印刷回路基板を容易する。Ｓ１００
印刷回路基板は図２または図３で説明した印刷回路基板である。
次は、ヒートシンクを有する複数個の発光ダイオードパッケジを印刷回路基板のインジェクションホールにそれぞれ差し入れて、ヒートシンクが印刷回路基板の一面に露出するように実装する。Ｓ２００
それから、発光ダイオードパッケージらが実装された印刷回路基板をボトムシャシー上に案着し、印刷回路基板上に複数個の磁性体を載せ、印刷回路基板とボトムシャシーを密着する。Ｓ３００
最後に、印刷回路基板の一面に露出されたヒートシンクをボトムシャシーに接合する。Ｓ４００
ヒートシンクとボトムシャシーの間にソルダーまたはサマルベスートを供給し、熱処理によりヒートシンクとボトムシャシを接合することができる。
発光ダイオードモジュールをボトムシャシー上に結合させる時、発光ダイオードモジュールの印刷回路基板の浮き現状を防止するためのＳ３００段階を下記の図１０を通じで詳しく説明する。
図１０は本発明の一実施例によるパックライトユニット製作時、磁性体を利用する方法を説明するための図面である。
図１０を参照すると、ボトムシャシー１１０上に発光ダイオードモジュール１２４マウント時、印刷回路基板１２１の浮きを防止するための印刷回路基板１２１上に磁性体１４０が安着される。
磁性体１４０は強版と同じ金属材質の物体を引っ張る性質があるので、印刷回路基板１２１に安着された磁性体１４０は印刷回路基板１２１下部に位置したボトムシャシー１１０を引っ張って印刷回路基板１２１と密着させる。
したがって、発光ダイオードモジュール１２４をボトムシャシー１１０上にマウントさせるリフロー工程時、磁性体１４０を印刷回路基板１２１上に安着させると、ソルダー１３０が在溶融後、冷却される工程中で印刷回路基板１２１にボトムシャシー１１０から浮き、ヒートシンク１２６がボトムシャシー１１０に密着されない場合を減らすことができる。
本発明の一実施例による発光ダイオードモジュール１２０をボトムシャシ１１０に結合させる工程で磁性体１４０を使用すると印刷回路基板１１２とボトムシャシ１１０が密着された状態でリフロー工程が成り立つので結果的にパックライトユニットの放熱効率が高めることができる。
以上で説明した本発明の詳細な説明では本発明の望ましい実施例を参照して説明したが、該当技術分野に通常の知識を持つ者なら、後術する特許請求範囲に記載された本発明の思想及び技術領域から外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることが理解できる。
したがって、本発明の技術的な範囲は明細書の詳細な説明に記載された内容に限定されることではなく、特許請求範囲によって定めなければならない。
図１は本発明の一実施例によるパックライトユニットを図示した図面である。 図２は図１のＡ−Ａ’指示線による発光ダイオードモジュールの断面図である。 図３は図１の印刷回路基板に形成されたスリットを説明するための図面である。 図４は図１のボトムシャシに形成されたグルーブを説明するための図面である。 図５はジェナーダイオードが発光ダイオードパッケージ上に設置された場合を説明するための図面である。 図６はジェナーダイオードがダミー発光ダイオードパッケージ上に設置された場合を図面である。 図７はジェナーダイオードが印刷回路基板上に設置された場合を説明するための図面である。 図８はジェナーダイオードがボトムシャシ上の設置された場合を説明するための図面である。 図９は本発明の一実施例によるパックライトユニットを製作する方法を説明するための順番の流れ図である。 図１０は本発明の一実施例によるパックライトユニット製作時の磁性体を利用する方法を説明するための図面である。
１００：パックライトユニット
１１０：ボトムシャシ
１１１：グルーブ
１２０：発光ダイオードモジュール
１２１：印刷回路基板
１２２：インジェクションホール
１２３：スリット
１２４：発光ダイオードパッケージ
１２５：発光ダイオードチップ
１２６：ヒートシンク
１２７：ハウジング
１２８：電極
１３０：ソルダー
１４０：磁性体
１５０：ジェナーダイオード
１５２：ダミー発光ダイオードパッケージ

Claims (8)

  1. 複数個のインジェクションホールが形成された印刷回路基板；
    ヒートシンクを有して，前記インジェクションホールにそれぞれ差し入れて実装され、前記ヒートシンクが前記印刷回路基板の一面に露出された複数個の発光ダイオードパッケージ；及び
    前記印刷回路基板が結合されたボトムシャシーを含み、
    前記発光ダイオードパッケージのヒートシンクは前記ボトムシャシーに接合されたパックライトユニット。
  2. 第１項において、前記印刷回路基板は、前記印刷回路基板を貫通する少なくも一つの熱変形防止スリットが形成されたパックライトユニット。
  3. 第１項において、前記ボトムシャシーは、少なくても一つの反り防止グルーブが形成されたパックライトユニット。
  4. 第１項において、前記発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードチップ、前記発光ダイオードチッブ両端に並列連結されるジェナーダイオードを含むパックライトユニット。
  5. 第１項において、前記インジェクションホールの中の一つに差し入れて実装されるダミー発光ダイオードパッケージをもっと含み、
    前記ダミー発光ダイオードパッケージは複数個の前記発光ダイオードパッケージに並列連結されるジェナーダイオードを含むパックライトユニット。
  6. 第１項において、前記印回路基板あるいは前記ボトムシャシーに実装されたジェナーダイオードを含み、前記ジェナーダイオードは複数個の前記ダイオードパッケージに並列連結されたパックライトユニット。
  7. 複数個のインジェクションホールが形成された印刷回路基板を準備する段階；
    ヒートシンクを有して、複数個の発光ダイオードパッケージを前記インジェクションホールにそれぞれ差し入れて、前記ヒートシンクが前記印刷回路基板の一面に露出される実装する段階；
    前記発光ダイオードパッケージらが実装された印刷回路基板をボトムシャシー上に安着し、前記印刷回路基板上に複数個の磁性体を載せ、前記印刷回路基板と前記ボトムシャシーを密着する段階；及び
    前記印刷回路基板の一面に露出されたヒートシンクをボトムシャシーに接合する段階を含むパックライトユニット製造方法。
  8. 第７項において、前記ヒートシンクを前記ボトムシャシーに接合する段階は、前記ヒートシンクと前記ボトムシャシー間にソルダーあるいはサーマルベースを供給する段階；及び
    熱処理による前記ヒートシンクと前記ボトムシャシーを接合する段階を含むパックライトユニット製造方法。
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