JP5880025B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る発光装置の一例を示す概略図であり、図2のI−I’線における端面図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る発光装置の一例を示す概略平面図である。
基材2は、発光装置の外形を成す部材であり、発光素子1及びサブマウント4を配置する凹部20を備えている。
また、金型を用いたトランスファモールド等によって基材を形成する場合、上下金型の締結状態、樹脂の粘度などの要因によって、キャビティから樹脂漏れが生じ、第1インナーリード部31a及び第2インナーリード部32aにおける導電性接着剤が接合する領域にまで極薄膜状の樹脂層又はバリ等が形成され、電気的接続に支障をきたすことがある。このような場合、エッチングあるいはブラスト処理を施すことにより、不要な樹脂層やバリ等を除去することができる。
第1リード電極及び第2リード電極は、基材に設けられ、外部電極(図示省略)と発光素子1とを電気的に接続する正負一対の電極である。第1リード電極31及び第2リード電極32の大部分は、基材2に埋設されており、第1リード電極31及び第2リード電極32の一部分が、基材2から露出している。すなわち、第1リード電極及び第2リード電極の一部分が、発光装置の外部から観察される。
発光素子1としては、発光ダイオード等を用いることができる。発光素子の構造としては、同一面側に正電極と負電極が形成された構造の半導体素子を用いることができる。例えば、サファイア等の透光性基板の上に、第1導電型半導体層、発光層及び第2導電型半導体層がこの順に形成された半導体積層構造を備え、この半導体積層構造に電流を供給するための正電極及び負電極が設けられた半導体発光素子構造を有するものが挙げられる。なお、発光素子はこれらの構成に限定されるものではなく、他の半導体層構造を用いて構成してもよい。また、電気的短絡を防止するための保護層や光取り出し効率を向上させるための反射層などを適宜備えるように構成してもよい。
サブマウント4は、基体の上に配線を有している。配線5は、発光素子1の正電極及び負電極に対応して2つ設けられており、発光素子1はサブマウント4の配線5の上に実装される。
配線は、導電性であれば特に限定されないが、例えばCu、Sn、Au、Pt、Rh、In、Ag、Al、Ti、W、Ni等が好適である。
サブマウントの厚みは、基材2の凹部20内に納まり、発光装置の指向性に影響を与えない範囲であれば特に限定されないが、基材上の第1リード電極31及び第2リード電極32の上面と同一の高さであることが好ましい。これにより、導電性接着剤8をサブマウント4及び第1リード電極31及び第2リード電極32に対して安定性良く配置することができる。
図3に示す例においては、第1素子載置部51a及び第2素子載置部52aは、各リード電極の第1インナーリード部31a、第2インナーリード部32aの配列方向において、サブマウント4の基体の上面の略中央に配置され、発光素子の正電極及び負電極が接続可能なパターンを有している。
第1端子部51b及び第2端子部52bは、第1インナーリード部31a及び第2インナーリード部32aの配列方向において、第1素子載置部51a及び第2素子載置部52aを挟むように配置されている。また、第1端子部51b及び第2端子部52bは、第1インナーリード部31a及び第2インナーリード部32aと対向するサブマウント4の外縁の近傍まで延在するように配置されている。
第1結線部51c及び第2結線部52cは、第1素子載置部51aと第1端子部51bとの間、及び第2素子載置部52aと第2端子部52bとの間にそれぞれ配置されている。第1結線部51c及び第2結線部52cは、第1端子部51b及び第2端子部52bよりも幅が細い。第1結線部51c及び第2結線部52cの幅は、配線の抵抗に影響を及ぼさない範囲で細く設けることが好ましい。図3に示す例においては、第1結線部51c及び第2結線部52cは、第1素子載置部51aと第1端子部51b、及び第2素子載置部52aと第2端子部52bのそれぞれ対向する外縁の中央部に接続されている。
このように、第1素子載置部51aと第1端子部51bとの間、及び第2素子載置部52aと第2端子部52bとの間に、これよりも幅が細い第1結線部51c、第2結線部52cを備えることにより、素子接合部材6や導電性接着剤8の過度な濡れ拡がりを抑え、発光素子の接続部の破壊や光取り出し効率の低下等の発生を防止することができる。
一方、図6に示すように、サブマウント4は、基体の側面に配線5が設けられていてもよい。これにより、導電性接着剤8とサブマウントとの接合面積を確保することができる。また、サブマウント4と第1インナーリード部31a及び第2インナーリード部32aは、それぞれの側面のみにおいて導電性接着剤8に接合されていてもよい。これにより、サブマウントの上面の面積と第1インナーリード部31a及び第2インナーリード部32aの上面の面積を縮小させることができるため、発光装置を小型化することができる。
素子接合部材としては、発光素子とサブマウントの配線とを物理的かつ電気的に接続することができる材料を用いる。例えば、Sn−Cu、Sn−Ag−Cu、Au−Sn等のハンダ材料やAu等の金属バンプ、異方性導電ペースト等を用いることができる。
サブマウント接合部材は、サブマウントを発光装置の基材に接合させるための部材である。図1に示すように、サブマウント接合部材7は、サブマウント4の側面と、サブマウントと第1インナーリード部31a及び第2インナーリード部32aとの間に露出する基材2の凹部20の底面20aに接合されることが好ましい。これにより、サブマウント及びその上に実装される発光素子の高さを抑えることができる。また、サブマウント接合部材7は、サブマウント4の裏面と、サブマウントの裏面と対向する基材2の凹部20の底面20aに接合されてもよい。これにより、サブマウント4と基材2との接合強度を高めることができる。
サブマウント接合部材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。サブマウント接合部材は、導電性接着剤によって被覆されていることが好ましい。これにより、サブマウント接合部材の材料として、発光素子からの光取り出し効率を考慮することなく、接合信頼性を優先した材料の選択が可能となる。
導電性接着剤は、サブマウント4の配線5と第1リード電極31及び第2リード電極32とを電気的に接続するための部材である。導電性接着剤としては、加熱溶融する導電性ペーストを用いることができる。サブマウントとリード電極の電気的接続には、例えば、導電性ペーストの供給時の加熱溶融によるブリッジ現象を利用することができる。このような導電性ペーストとしては、AuSn合金、SnAgCu合金、SnPb合金、InSn合金、Pt系合金、Ag、SnAgを用いることができる。リード電極の表面が銀で形成されている場合は、導電性接着剤としてAuSn合金、SnPb合金、InSn合金、Pt系合金等の材料を用いてリード電極のインナーリード部を被覆することにより、銀の劣化、特に硫化を抑制することができる。導電性接着剤は、発光装置の光取り出し効率を高めるために、基材よりも反射率の高い材料を含んでなることが好ましい。また、導電性接着剤は、サブマウントとリード電極のインナーリード部との間に充填されていることが好ましい。
図7は、本発明の第2実施形態に係る発光装置の一例を示す概略端面図である。第1実施形態に係る発光装置と重複する構成については、説明を省略する。
第1リード電極31及び第2リード電極32は、基材2の凹部20内における内壁面20bから第1インナーリード部31a及び第2インナーリード部32aの互いに対向する側面のみが露出している。また、第1アウターリード部31b及び第2アウターリード部32bが、基材2の外部に露出している。
第1リード電極31と第2リード電極32との間に露出する基材2(凹部20の底面20a)上に、配線5を有するサブマウント4が配置される。サブマウント4の配線5上には発光素子1が実装される。サブマウント4と第1インナーリード部31a及び第2インナーリード部32aは離間しており、サブマウント4の配線5と第1インナーリード部31a及び第2インナーリード部32aの側面は、導電性接着剤8を介して接続される。
図8は、本発明の第3実施形態に係る発光装置の一例を示す概略端面図である。第1実施形態に係る発光装置と重複する構成については、説明を省略する。
第1リード電極31及び第2リード電極32の裏面は、基材2の外部に露出しており、発光装置の外表面の一部を形成している。第1リード電極31及び第2リード電極32の一端の少なくとも互いに対向する側面の一部が、基材2の凹部20内において露出している。第1リード電極31及び第2リード電極32の互いに対向する側面は、上側が基材2の凹部20内に露出しており、下側が基材2で覆われている。
第1リード電極31と第2リード電極32との間に露出する基材2(凹部20の底面20a)上に、配線5を有するサブマウント4が配置される。サブマウント4の配線5上には発光素子1が実装される。サブマウント4と第1リード電極31及び第2リード電極32は離間しており、サブマウント4の配線5と第1リード電極31及び第2リード電極32の互いに対向する側面及び上面は、導電性接着剤8を介して接続される。
本実施形態の発光装置は、第1実施形態に係る発酵装置と比較して、第1リード電極31及び第2リード電極32よりも下に基材2がない分、発光装置の薄型化を図ることができる。
2 基材
4 サブマウント
5 配線
6 素子接合部材
7 サブマウント接合部材
8 導電性接着剤
20 凹部
20a 凹部の底面
20b 凹部の内壁面
31 第1リード電極
32 第2リード電極
31a 第1インナーリード部
31b 第1アウターリード部
32a 第2インナーリード部
32b 第2アウターリード部
51a 第1素子載置部
51b 第1端子部
51c 第1結線部
52a 第2素子載置部
52b 第2端子部
52c 第2結線部
100、200、300 発光装置
Claims (7)
- 基材と、
前記基材に設けられた第1リード電極及び第2リード電極と、
上面に配線を有し、前記第1リード電極と前記第2リード電極との間の前記基材上に設けられたサブマウントと、
前記サブマウントの上面の前記配線にフリップチップ実装された発光素子と、を備え、
前記第1リード電極及び前記第2リード電極の互いに対向する側面が、前記基材から露出しており、
前記サブマウントの上面の前記配線は、前記第1リード電極及び前記第2リード電極の互いに対向する側面とそれぞれ導電性接着剤を介して接続されていることを特徴とする発光装置。 - 前記サブマウントと前記第1リード電極及び前記第2リード電極との間に、導電性接着剤が充填されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記サブマウントの上面は、前記第1リード電極及び前記第2リード電極の上面と同一の高さであることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記配線は、前記発光素子の正電極及び負電極が載置される第1素子載置部及び第2素子載置部と、前記第1リード電極及び前記第2リード電極と前記導電性接着剤を介して接続される第1端子部及び第2端子部と、前記第1素子載置部及び前記第2素子載置部と前記第1端子部及び前記第2端子部を繋ぐ第1結線部及び第2結線部とを有し、
前記第1結線部及び第2結線部は、前記第1端子部及び前記第2端子部よりも幅が細いことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記第1結線部及び前記第2結線部の一端が、前記第1素子載置部及び前記第2素子載置部の外縁において、前記第1端子部及び前記第2端子部と対向する外縁とは異なる外縁に対して接続されていることを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
- 前記第2結線部の一端が、前記第1結線部の一端が接続される前記第1素子載置部の外縁と対向する側の前記第2素子載置部の外縁に接続されていることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- 前記発光素子の外側が、蛍光体若しくは蛍光体を含む樹脂からなる蛍光体層で覆われている請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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