JP2018032740A - 実装方法および実装装置 - Google Patents
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Abstract
Description
次に、本発明の実施例1における実装装置について、図3、図4を参照して説明する。図3は、本発明の実施例1における実装装置を説明する図である。図4は、本発明の実施例1における実装装置のヘッド部分を説明する図である。図5は、本発明の実施例1における実装装置のヘッドの平行度調整を説明する図である。
Claims (10)
- キャリア基板に第1の面を保持されたダイシング後の半導体チップを載置台に載置された回路基板に実装する実装方法であって、
前記キャリア基板に保持された前記半導体チップの前記第1の面と反対側の面である第2の面を粘着シートに貼付ける粘着シート貼付け工程と、
前記キャリア基板を前記半導体チップから除去するキャリア基板除去工程と、
前記粘着シートの粘着力を低減させる粘着力低減工程と、
ヘッドが前記半導体チップの前記第1の面側を保持することにより、前記粘着シートから剥離して、前記第2の面側を前記回路基板に接合することにより前記半導体チップを前記回路基板に実装する実装工程と、
を順次実行することを特徴とする実装方法。 - 前記キャリア基板除去工程は、レーザ光を照射して前記キャリア基板を剥離することを特徴とする請求項1に記載の実装方法。
- 前記粘着力低減工程は、前記粘着シート及び前記半導体チップを所定温度に加熱することにより粘着力を低減させることを特徴とする請求項1又は2に記載の実装方法。
- 前記実装工程は、前記半導体チップを前記粘着力低減工程における前記所定温度に維持したまま前記回路基板に実装可能に、前記ヘッド及び前記載置台を加熱制御することを特徴とする請求項3に記載の実装方法。
- 前記回路基板に前記半導体チップを実装する際の前記回路基板と前記半導体チップの間の接合力は前記ヘッドの保持力よりも強く、前記ヘッドの保持力は粘着力が低減した前記粘着シートの粘着力よりも強いことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の実装方法。
- キャリア基板に第1の面を保持されたダイシング後の半導体チップを載置台に載置された回路基板に実装する実装装置であって、
前記キャリア基板に保持された前記半導体チップの前記第1の面と反対側の面である第2の面を貼りつける粘着シートを保持する粘着シート保持部と、
前記粘着シートに貼付けられた前記半導体チップから前記キャリア基板を除去するキャリア基板除去部と、
前記粘着シートの粘着力を低減させる粘着力低減部と、
前記第1の面側から前記半導体チップを保持可能なヘッドと、
前記ヘッドが前記半導体チップを保持し、前記粘着シートから剥離して、前記第2の面側を前記回路基板に接合するように制御する制御部と、
を有することを特徴とする実装装置。 - 前記キャリア基板除去部は、前記キャリア基板にレーザ光を照射可能なレーザ光照射部を含むことを特徴とする請求項6に記載の実装装置。
- 前記粘着力低減部は、前記粘着シート及び前記半導体チップを所定温度に加熱する加熱部を含むことを特徴とする請求項6又は7に記載の実装装置。
- 前記ヘッド及び前記載置台はそれぞれを加熱することが可能であり、前記半導体チップを前記粘着力低減部における前記所定温度に維持したまま前記回路基板に実装可能に、前記制御部が前記粘着力低減部、前記ヘッド及び前記載置台の加熱温度を制御することを特徴とする請求項8に記載の実装装置。
- 前記回路基板に前記半導体チップを実装する際の前記回路基板と前記半導体チップの間の接合力は、前記ヘッドの保持力よりも強く、前記ヘッドの保持力は、粘着力が低減した前記粘着シートの粘着力よりも強いことを特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載の実装装置。
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