JP2019176129A - 素子実装装置、素子実装装置の調整方法、及び素子実装方法 - Google Patents
素子実装装置、素子実装装置の調整方法、及び素子実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019176129A JP2019176129A JP2019004925A JP2019004925A JP2019176129A JP 2019176129 A JP2019176129 A JP 2019176129A JP 2019004925 A JP2019004925 A JP 2019004925A JP 2019004925 A JP2019004925 A JP 2019004925A JP 2019176129 A JP2019176129 A JP 2019176129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- transfer unit
- holding surface
- tilt mechanism
- tilt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 221
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 198
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 106
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 14
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 56
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 9
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
(概略構成)
第1の実施形態に係る素子実装装置について説明する。図1は、素子実装装置の概略構成を示す模式図である。図1に示すように、素子実装装置1内にはキャリアCと基板Sとが搬入されている。キャリアCは、素子Eをアレイ状にストックした素子供給体である。アレイ状とは、決められたパターンに従って複数行複数列に素子Eが配列された状態をいい、行方向と列方向の間隔が同一又は相違しており、例えば碁盤の目状の配置、蜂の巣模様のような千鳥状の配置等である。素子Eは、電子回路に使用される部品であり、MEMS、半導体素子、抵抗及びコンデンサ等のチップが含まれ、半導体素子にはトランジスタ、ダイオード、LED及びサイリスタ等のディスクリート半導体、並びにICやLSI等の集積回路が含まれる。LEDには所謂ミニLED及びマイクロLEDが含まれる。特に、素子Eには、一辺が200μm以下の所謂微小部品が含まれる。基板Sは回路パターンが形成されて成り、例えばミニLEDが整列するバックライト用の照明基板、RGBの各マイクロLEDが画素として配列される表示基板である。
以上の素子実装装置1を更に詳細に説明する。図4は、素子実装装置1の詳細構成を示す正面図であり、図5は、素子実装装置1の詳細構成を示す側面図である。
(調整動作)
このような素子実装装置1の動作を説明する。まず、素子Eの実装処理に先立って、移送部5の保持面51aと実装台4の載置面との平行度調整、及び移送部5の保持面51aとキャリア台3の載置面との平行度調整を行う。
次に素子実装装置1の実装動作を説明する。図10は、素子実装装置1の動作を示すフローチャートである。まず、移送部5のヘッド51に粘着シートAを装着する(ステップS01)。粘着シートAを保持した移送部5は、ピックアップポジション21に移動する(ステップS02)。ピックアップポジション21には、キャリア台3がキャリアCを載せて待機している。すなわち、キャリアC上でアレイ状にストックされた素子Eのうち今回移送部5でピックアップされる多行多列の素子E群(以下「ピックアップ予定の素子E群」と称す。)の中央位置がピックアップポジション21に位置付けられた状態で待機している。
以上のように、この素子実装装置1は、キャリア台3と実装台4と移送部5とチルト機構33、58a及び58bを備えるようにした。キャリア台3は、素子Eがアレイ状に並べられたキャリアCが載置される供給台である。実装台4は、素子Eがアレイ状に配置される基板Sが載置される。移送部5は、キャリア台3と実装台4との間を移動すると共に、キャリアCから多行多列の素子Eを一括してピックアップして、ピックアップした多行多列の素子Eを基板Sに一括して移す。チルト機構33、58a及び58bは、キャリア台3の載置面と移送部5の保持面51aと実装台4の載置面を平行となるように調整可能とする。
図11は、第2の実施形態に係る素子実装装置1の概略構成図である。図11中、第1の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付しており、第2の実施形態において特徴的な部分の寸法や形状等は、実際よりも強調して描いてある。
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
11 制御手段
11a 表示部
12 空気圧回路
21 ピックアップポジション
22 実装ポジション
3 キャリア台
31 X軸駆動機構
32 Y軸駆動機構
33 チルト機構
331 回転モータ
332 ネジ軸
333 カム
334 カムフォロア
335 傾斜部
336 傾斜面
337 軸受け
34 水平板
4 実装台
41 X軸駆動機構
42 Y軸駆動機構
5 移送部
51 ヘッド
51a 保持面
52 シリンダ
53 θ回転部
54 当接ブロック受け
55 カメラ
56 ヒータ
57 ブロア
58a チルト機構
58b チルト機構
581 ベース
582 凹状曲面
583 摺動部
584 凸状曲面
585 調整部
586 ツマミ
587 フレーム
588 スピンドル
589 引張バネ
59 ブラケット
591 スライダ
6 架台
61 嵩上げ台
62 支柱
7 レーザ測定器
81 逆L字支柱
82 昇降部
9 昇降部
C キャリア
E 素子
S 基板
A 粘着シート
Claims (11)
- 素子がアレイ状に整列した素子供給体が載置される供給台と、
前記素子がアレイ状に配置される基板が載置される実装台と、
多行多列の素子を保持する保持面を有し、前記供給台と前記実装台との間を移動すると共に、前記素子供給体から多行多列の素子を前記保持面で一括してピックアップして、ピックアップした前記多行多列の素子を前記保持面から前記基板に一括して移す移送部と、
前記供給台の載置面と前記移送部の前記保持面と前記実装台の載置面の少なくとも1つを傾動対象として傾動させ、前記供給台の載置面と前記移送部の前記保持面、及び前記移送部の前記保持面と前記実装台の載置面を平行となるように調整可能とするチルト機構と、
を備えること、
を特徴とする素子実装装置。 - 前記チルト機構は、
ツマミの手動操作によって傾動対象を傾ける手動チルト機構、モータを動力源にして傾動対象を傾ける電動チルト機構、又はこれらの両方であること、
を特徴とする請求項1記載の素子実装装置。 - 前記チルト機構は、前記移送部に設けられ、且つ前記供給台又は前記実装台の一方又は両方に各々設けられ、
前記移送部に設けられる前記チルト機構は、前記手動チルト機構であること、
を特徴とする請求項2記載の素子実装装置。 - 前記供給台又は前記実装台の一方又は両方に各々設けられる前記チルト機構は、前記電動チルト機構であること、
を特徴とする請求項3記載の素子実装装置。 - 前記電動チルト機構は、前記供給台及び前記実装台に各々設けられ、
前記移送部の前記保持面、前記供給台の載置面及び前記実装台の載置面の傾きを検出するための変位センサを更に備えること、
を特徴とする請求項4記載の素子実装装置。 - 前記チルト機構は、前記移送部と前記供給台に設けられ、
前記移送部のチルト機構は、前記移送部の前記保持面を前記実装台の載置面に対して平行となるように調整し、
前記供給台のチルト機構は、前記供給台の載置面を前記移送部の前記保持面に対して平行となるように調整すること、
を特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の素子実装装置。 - 前記手動チルト機構は、前記ツマミが1回転すると、傾動対象を0.0003°以上0.15°以下傾けること、
を特徴とする請求項2乃至5の何れかに記載の素子実装装置。 - 前記電動チルト機構は、
傾動対象を支持するカムフォロアと、
前記カムフォロアを傾斜面の登降方向に従動させる傾斜部と、
を備え、
前記傾斜部は、10mm水平移動したときに高さが1mm以下で上がる傾斜を有すること、
を特徴とする請求項2乃至5の何れかに記載の素子実装装置。 - 素子がアレイ状に整列した素子供給体が載置される供給台と、
前記素子がアレイ状に配置される基板が載置される実装台と、
多行多列の素子を保持する保持面を有し、前記供給台と前記実装台との間を移動すると共に、前記素子供給体から多行多列の素子を前記保持面で一括してピックアップして、ピックアップした前記多行多列の素子を前記保持面から前記基板に一括して移す移送部と、
を備える素子実装装置の調整方法であって、
前記供給台の載置面と前記移送部の前記保持面と前記実装台の載置面の少なくとも1つを傾動対象として傾動させ、前記供給台の載置面と前記移送部の前記保持面、及び前記移送部の前記保持面と前記実装台の載置面を予め平行となるように調整すること、
を特徴とする素子実装装置の調整方法。 - モータを駆動源にして前記供給台の載置面と前記実装台の載置面を傾けるチルト機構と、
前記移送部の前記保持面、前記供給台の載置面及び前記実装台の載置面の傾きを検出するための変位センサと、
を更に備える前記素子実装装置の調整方法であって、
前記変位センサにより、前記移送部の前記保持面、前記供給台の載置面及び前記実装台の載置面の傾きを検出し、前記チルト機構により、前記供給台の載置面と前記移送部の前記保持面、及び前記移送部の前記保持面と前記実装台の載置面を予め平行となるように調整すること、
を特徴とする請求項9記載の調整方法。 - 素子がアレイ状に並べられた素子供給体から多行多列の素子を保持面に付着させてピックアップし、前記保持面を基板に対向させ、ピックアップした前記多行多列の素子を前記保持面から前記基板に一括して移す素子実装方法であって、
前記素子供給体と前記保持面、及び前記保持面と前記基板とを予め平行となるようにする調整ステップを含むこと、
を特徴とする素子実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023125841A JP2023156385A (ja) | 2018-03-26 | 2023-08-01 | 素子実装装置及び素子実装装置の調整方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018058871 | 2018-03-26 | ||
JP2018058871 | 2018-03-26 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023125841A Division JP2023156385A (ja) | 2018-03-26 | 2023-08-01 | 素子実装装置及び素子実装装置の調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019176129A true JP2019176129A (ja) | 2019-10-10 |
JP7325965B2 JP7325965B2 (ja) | 2023-08-15 |
Family
ID=68169737
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019004925A Active JP7325965B2 (ja) | 2018-03-26 | 2019-01-16 | 素子実装装置、素子実装装置の調整方法、及び素子実装方法 |
JP2023125841A Pending JP2023156385A (ja) | 2018-03-26 | 2023-08-01 | 素子実装装置及び素子実装装置の調整方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023125841A Pending JP2023156385A (ja) | 2018-03-26 | 2023-08-01 | 素子実装装置及び素子実装装置の調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7325965B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200060500A (ko) * | 2017-10-09 | 2020-05-29 | 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 | 결합 헤드 장치, 결합 방법 및 결합 기계 |
CN112969360A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 常州东华电力电子有限公司 | 微电子可控硅组件 |
KR102292225B1 (ko) * | 2021-03-31 | 2021-08-23 | 주식회사 톱텍 | 다이 본딩헤드 구조 |
WO2022071187A1 (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 信越化学工業株式会社 | デバイスの移載方法、デバイス移載機、対象物の移載方法及び対象物の移載機 |
WO2023063358A1 (ja) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 信越化学工業株式会社 | レセプター基板、レセプター基板の製造方法、移載方法、ledパネルの製造方法及びスタンパ |
JP7465197B2 (ja) | 2019-12-17 | 2024-04-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 素子実装装置 |
JP7469937B2 (ja) | 2020-03-30 | 2024-04-17 | Tdk株式会社 | スタンプツール保持装置および素子アレイの製造方法 |
WO2024111278A1 (ja) * | 2022-11-21 | 2024-05-30 | 富士フイルム株式会社 | 製造装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015090956A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 東レエンジニアリング株式会社 | ボンディング装置 |
JP2018032740A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装方法および実装装置 |
-
2019
- 2019-01-16 JP JP2019004925A patent/JP7325965B2/ja active Active
-
2023
- 2023-08-01 JP JP2023125841A patent/JP2023156385A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015090956A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 東レエンジニアリング株式会社 | ボンディング装置 |
JP2018032740A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装方法および実装装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200060500A (ko) * | 2017-10-09 | 2020-05-29 | 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 | 결합 헤드 장치, 결합 방법 및 결합 기계 |
KR102394691B1 (ko) | 2017-10-09 | 2022-05-06 | 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 | 결합 헤드 장치, 결합 방법 및 결합 기계 |
JP7465197B2 (ja) | 2019-12-17 | 2024-04-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 素子実装装置 |
JP7469937B2 (ja) | 2020-03-30 | 2024-04-17 | Tdk株式会社 | スタンプツール保持装置および素子アレイの製造方法 |
WO2022071187A1 (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 信越化学工業株式会社 | デバイスの移載方法、デバイス移載機、対象物の移載方法及び対象物の移載機 |
CN112969360A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 常州东华电力电子有限公司 | 微电子可控硅组件 |
KR102292225B1 (ko) * | 2021-03-31 | 2021-08-23 | 주식회사 톱텍 | 다이 본딩헤드 구조 |
WO2023063358A1 (ja) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 信越化学工業株式会社 | レセプター基板、レセプター基板の製造方法、移載方法、ledパネルの製造方法及びスタンパ |
WO2024111278A1 (ja) * | 2022-11-21 | 2024-05-30 | 富士フイルム株式会社 | 製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7325965B2 (ja) | 2023-08-15 |
JP2023156385A (ja) | 2023-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7325965B2 (ja) | 素子実装装置、素子実装装置の調整方法、及び素子実装方法 | |
JP6839143B2 (ja) | 素子実装装置、素子実装方法及び素子実装基板製造方法 | |
JP3295529B2 (ja) | Ic部品実装方法及び装置 | |
KR102080214B1 (ko) | 전자 부품의 실장 장치와 실장 방법, 및 패키지 부품의 제조 방법 | |
JP2014060363A (ja) | 電子部品装着装置 | |
KR101257569B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 장치 | |
KR102468101B1 (ko) | 소자 실장 장치 | |
KR20190037177A (ko) | 소자 실장 장치, 소자 실장 방법 및 소자 실장 기판 제조 방법 | |
JPWO2005100944A1 (ja) | イメージセンサ用試験装置 | |
TWI423354B (zh) | 導電球安裝裝置 | |
JP3545387B2 (ja) | Ic部品実装方法及び装置 | |
JP5040829B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
KR20230081535A (ko) | 마이크로 led 칩 전사 장치 | |
CN112218517B (zh) | 安装装置 | |
KR100724147B1 (ko) | 기판의 디스펜서 장치 | |
JP2011014583A (ja) | 電子部品用搬送装置 | |
JP4832112B2 (ja) | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | |
JP2016048797A (ja) | 実装装置 | |
JP7105954B1 (ja) | コレット検出装置、コレット位置補正装置、ボンディング装置、コレット検出方法、コレット位置補正方法 | |
JP2023150494A (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
JP2022038348A (ja) | 素子移送装置 | |
JP2023051787A (ja) | タイリング装置 | |
CN116666290A (zh) | 晶粒转移设备的校正方法与晶粒转移设备 | |
JP2019129200A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2023084390A (ja) | コレット傾き検知構造、コレット傾き修正構造、コレット傾き検知方法、コレット傾き修正方法、ボンディング装置、およびボンディング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230331 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230704 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230802 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7325965 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |