CN111243999B - 微元件的转移装置及转移方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种微元件的转移装置及转移方法，转移装置用于将第一基板上的多个微元件转移至第二基板；其中，第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有多个微元件；转移装置包括：转运组件，用于获取并转运第一基板和第二基板中的一个，将第一基板和第二基板对位放置，第一基板上的第一表面与第二基板相对；剥离组件，用于将微元件与第一基板剥离，以使微元件转移至第二基板。本申请转移装置可实现微元件的大批量的精确转移。
Description
技术领域
本申请涉及微元件的转移技术领域，特别是涉及一种微元件的转移装置及转移方法。
背景技术
人们日常生活所使用的设备中，元件微小化成为发展趋势之一，例如在显示设备中应用微型发光二极管(Micro-LED)，即表示在显示面板上集成多个微小尺寸的微型发光二极管(LED，Liquid Emitting Diode)，微型发光二极管具有极高的发光效率和寿命，因此，越来越多的企业开始研发微型发光二极管显示面板，微型发光二极管有希望成为下一代显示技术。
对于当前的微型发光二极管显示面板的制造，由于制备工艺的限制，其无法实现微型发光二极管高效精确的转移。
发明内容
本申请提供一种微元件的转移装置及转移方法，以解决现有技术中无法实现微元件的高效精确转移的问题。
为解决上述技术问题，本申请提供一种微元件的转移装置，用于将第一基板上的多个微元件转移至第二基板；其中，第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有多个微元件；转移装置包括：转运组件，用于获取并转运第一基板和第二基板中的一个，将第一基板和第二基板对位放置，且使第一基板的第一表面与第二基板相对；剥离组件，用于将微元件与第一基板剥离，以使微元件转移至第二基板。
为解决上述技术问题，本申请提供一种微元件的转移方法，用于将第一基板上的多个微元件转移至第二基板，其中第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有多个微元件；转移方法包括：转运第一基板和第二基板中的一个，将第一基板和第二基板对位放置，且使第一基板的第一表面与第二基板相对；在第一基板和第二基板对位放置后，将微元件与第一基板剥离，以使微元件转移至第二基板。
本申请微元件的转移装置用于将第一基板上的多个微元件转移至第二基板；转移装置通过转运组件将第一基板和第二基板对位放置，使第一基板上设置微元件的表面与第二基板相对；然后通过剥离组件将微元件与第一基板剥离，以使微元件转移至第二基板；本申请转移装置通过转运组件和剥离组件的相互协同作用，将第一基板上的微元件转移到第二基板上，该转移装置直接对基板进行操作，实现了微元件的批量转移。并且可将第一基板和第二基板对位，实现微元件的精确对位。因而，本申请转移装置可实现微元件精确高效的转移。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请微元件的转移装置一实施例的结构示意图；
图2是图1所示转移装置实施例中另一种获取机构的结构示意图；
图3是图1所示转移装置实施例中另一种剥离组件的结构示意图；
图4是本申请微元件的转移系统一实施例的结构示意图；
图5是图4所示转移系统实施例中固定膜上放置第一基板的结构示意图；
图6是本申请微元件的转移方法一实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的转移装置用于实现微元件的转移，以微型发光二极管显示面板为例，本申请转移装置能够实现批量微型发光二极管的转移。其他与微型发光二极管有相同微小特征的微元件均可采用本申请的转移装置实现批量化转移。微型发光二极管即本申请所述的微元件在显示面板中用于实现像素的自发光，一个微元件用作一个像素点，在当前显示面板中，像素点个数一般成千上万，因而对应在显示面板上所设置的微元件也有成千上万个。一般来说，微元件首先在生长基底上延展出，然后由生长基底经过一次或多次转移到驱动基板上以构成显示面板，对于该转移过程，本申请提出的转移装置直接对基板进行操作，实现基板间的微元件准确高效的转移。
具体来说，请参阅图1，图1是本申请微元件的转移装置一实施例的结构示意图。本实施例转移装置100用于将第一基板800上的多个微元件转移至第二基板900，第一基板800包括相对设置的第一表面81和第二表面82，多个微元件设置在第一表面81上。
对于微型发光二极管显示面板来说，可以直接将生长基板上的微元件转移至驱动基板，以构成显示面板；此时第一基板800为微元件83的生长基板，例如蓝宝石生长基板；第二基板900则是驱动基板，可以是TFT驱动基板，微元件83转移至驱动基板上后，微元件83可作为每个像素点的发光二极管。相应的，本实施例转移装置100直接将微元件从其生长基板一次转移至驱动基板，而无需其他中间临时转移基板。
当然，在某些情况下，例如需要将生长基板上的微元件83先转移到临时基板上进行处理时，则涉及生长基板转移到临时基板，临时基板转移到驱动基板等至少两个转移过程；此时第一基板800可以是生长基板或临时基板，相应第二基板900可以是临时基板或驱动基板。即本实施例转移装置100可应用于基板间的微元件转移过程。
下面以第一基板800为生长基板，第二基板900为驱动基板为例对本实施例进行描述。本实施例转移装置100包括转运组件11和剥离组件13。
其中，转运组件11用于将第一基板800和第二基板900对位放置，对位放置是为了在进行微元件83转移时，保证微元件83转移位置的准确性。两基板对位放置后，第一基板800上设置微元件83的第一表面81与第二基板900相对，以便于微元件83固定于第二基板900上。
转运组件11可作用于第一基板800，即获取第一基板800，将第一基板800转运至第二基板900处，且控制二者对位放置。也可获取第二基板900，将第二基板900转运至第一基板800处，且控制二者对位放置。
在将第一基板800与第二基板900对位放置的同时，可以使第一基板800和第二基板900相互靠近接触，使微元件83置于第二基板900上相应的位置，例如可在第二基板900上设置凹槽，用于放置微元件83，还可在第二基板900或微元件83上设置粘胶，以使得微元件83通过粘胶贴附在第二基板900上。
本实施例中的剥离组件13，用于将微元件83从第一基板800上剥离，从而使微元件83转移至第二基板900。因而在第一基板800上的微元件83放置于第二基板900上后，在利用剥离组件将微元件83从第一基板800上剥离，即可实现将第一基板800上的微元件83转移至第二基板900。
本实施例转移装置100实现转移的过程在对每个组件进行说明时已做描述，具体过程不再赘述。本实施例结合两种组件实现了转移过程，且在发明设计该转移过程时，发明人并没有陷于获取转运微元件的常规思路，而是对微元件所在的基板进行获取转运来实现微元件的批量转移；该方式不仅仅可实现微元件批量高效的转移，还避免了直接对微元件进行转移操作可能造成损坏问题；其次在转运时进行对位操作，使得微元件能够置于对应的位置，保证了转移位置的准确性；因而实现高效准确的转移。
在其他实施例中，转移装置100还包括固定组件12，固定组件12用于将第一基板800上的微元件83固定于第二基板900上。在转运组件11将第一基板800和第二基板900对位放置后，固定组件12驱动两基板靠近，例如将第一基板800压向第二基板900，使微元件83紧贴于第二基板900，可在微元件83和第二基板900之间设置粘胶层，还可利用超声波焊接，从而实现微元件83固定于第二基板900。该实施例中，剥离组件12则是在微元件83同时固定于第一基板800和第二基板900上后，再对微元件83进行剥离。
进一步的，以下对转移装置100的具体结构进行说明，还是以第一基板800为生长基板，第二基板900为驱动基板为例。驱动基板作为接收基板，在显示面板的整个制造工艺中，一般不会对其进行抓取转运，因而本实施例转移装置100中转运组件11主要用于获取并转运第一基板800。当然在其他实施例中，也可采用对第二基板900进行获取并转运的方式。
转运组件11具体包括转运基座111、获取机构112和驱动机构113。其中，获取机构112设置于转运基座111的一侧，用于获取第一基板800。驱动机构113连接于转运基板111的另一侧，用于驱动转运基座111运动。在获取机构112获取到第一基板800后，驱动机构113驱动转运基座111运动，从而带动获取机构112运动，将所获取的第一基板800转运至第二基板900，使得第一基板800和第二基板900对位放置。
获取机构112可以采用真空吸取或机械抓取等多种方式。例如，获取机构112可以包括多个真空吸嘴，其吸取第一基板800的第二表面82，在转运对位后，可使得第一基板800设置微元件的第一表面81与第二基板900相对。获取机构112还可以是抓取部件，例如抓取手等，用于对第一基板800进行抓取。
本实施例采用真空吸取的方式，其中，多个真空吸嘴分布于获取机构112上与第一基板800的两个相对边缘相对于的位置。若后续剥离组件采用激光剥离时，激光需穿过第一基板800作用在微元件83上，使其剥离。相应第一基板800的两相对边缘位置则不能设置微元件，以免激光无法照射至该位置微元件。
多个真空吸嘴也可以均匀分布于获取机构上与第一基板的第一表面未设置微元件区域相对应的位置。具体请参阅图2，图2是图1所示转移装置实施例中另一种获取机构的结构示意图。同样，若后续剥离组件采用激光剥离时，激光无法穿过照射到真空吸嘴吸取位置的微元件，因而在对第一基板800上微元件进行剥离时，需要对第一基板800进行多次吸取，以变换吸取位置，保证所有的微元件都能实现剥离。
对于上述两种方式，均匀分布的方式中第一基板800的边缘位置也可设置微元件，因而第一基板800上不会浪费微元件设置空间；边缘分布的方式只需一次吸取，即可实现第一基板800上所有微元件的剥离转移。
转运组件11还包括定位机构114，定位机构114设置在转运基座111上，当获取机构112吸取到第一基板800时，驱动机构113驱动第一基板800转运至第二基板900，此时通过定位机构114来实现第一基板800和第二基板900的对位。本实施例中定位机构114采用CCD摄像头或位置对准传感器，均是结合基板上的定位标记来实现两基板的对位。因而，本实施例中定位机构114与获取机构112位于转运基座111的同一侧，以实现对基板上定位标记的检测。
本实施例中固定组件12采用低温键合工艺，例如超声波键合、微管键合、插入柔软金属键合等，低温键合节省了升降温的时间，由于键合过程需要进行多次，因而可以极大的节省时间、提高效率。固定组件12具体包括施压机构121，连接于转运基座111，与驱动机构113位于转运基座111的同一侧，用于对转运基座111施压，以通过获取机构112加压于第一基板800，从而使的第一基板800靠近并紧压于第二基板900，从而使微元件83能够固定于第二基板900。
上述施压机构121与驱动机构113均位于转运基座111的同一侧，二者可以为两独立的机构，也可集成在一起，例如以机械臂14和连接轴15的方式集成，其中连接轴15的一端连接于转运基座111，具体可通过弹性垫16连接，弹性垫16用以缓冲施加的压力，另一端连接于机械臂14；机械臂14通过连接轴15驱动转运基座111运动，即机械臂14和连接轴15作为驱动机构113；同时，机械臂14还可通过连接轴15对转运基座111施压，即机械臂14和连接轴15作为施压机构121。
固定组件12还可进一步包括超声波发生器，集成设置于获取机构112上，辅助施压机构121实现微元件83的超声波键合固定。
本实施例中的剥离组件13采用激光剥离技术，即利用激光穿过第一基板800照射在微元件83上，使得微元件83能够从第一基板800上剥离。由于微元件83在第一基板800上一般采用阵列的排布方式，因而通过剥离组件13所发出的激光也为阵列光束，从而保证激光能够照射到对应的多个微元件上。此外，阵列光束可以与微元件的排布密度相同，也可比微元件的排布更稀疏，从而实现对微元件选择性的分批次的剥离。避免相邻微元件之间的干扰。
具体来说，剥离组件13可包括掩膜版支架131和激光掩膜版132，掩膜版支架131设置于转运组件11上，激光掩膜版132则安装于掩膜版支架131上，在转运组件11将第一基板800和第二基板900对位放置后，激光掩膜版132位于第一基板800未设置微元件83的一侧，激光掩膜版132上设置有激光通道133，激光通道133用于使激光穿过激光通道133和第一基板800照射在对应的微元件83上，以剥离微元件83。激光通道133采用阵列排布方式，且其沿着激光的照射方向逐渐变小，以对激光起到一定的聚合作用。
掩膜版支架131活动设置于转运组件11上，在转运组件11将第一基板800和第二基板900对位放置后，掩膜版支架131相对转运组件11的运动方向与第一基板的平面平行。当激光掩膜版132的激光通道133无法实现一次全部剥离时，需采用多次剥离，此时则需要使激光掩膜版132与第二基板900相对移动，本实施例中通过驱动掩膜版支架131与转运组件11的相对移动来实现。
具体来说，掩膜版支架131通过一驱动电机活动连接于连接轴15上，在驱动电机的驱动下可在与第一基板800平行的平面运动。
剥离组件13还可以是能够直接发出阵列激光束的激光发光器134，请参阅图3，图3是图1所示转移装置实施例中另一种剥离组件的结构示意图。在转运组件11将第一基板800和第二基板900对位放置后，激光发光器134位于第一基板800未设置微元件83的一侧，发出阵列激光束，穿过第一基板800照射在对应的微元件83上，以剥离微元件83。
以采用真空吸嘴、激光掩膜版等为例，本实施例转移装置100实现转移的过程具体如下。
S101：真空吸嘴吸取第一基板，转运第一基板，使其与第二基板对位。
S102：第一基板上的至少一部分微元件与第二基板低温键合。
S103：驱动掩膜版支架，使激光掩膜版的激光通道对准键合好的微元件，激光穿过激光通道剥离微元件。
S104：移动真空吸嘴和/或掩膜版支架，重复步骤S102和S103实现另一区域或另一部分微元件的转移。
S105：在第一基板上所有微元件都被转移后，舍弃第一基板，重新抓取另一第一基板，重复步骤S101-S104，直至第二基板上形成完整的微元件阵列。
上述移动装置的工作过程均涉及到组件或机构的运动及产品单元之间的对位，对于该运动及对位，可采用控制器来实现自动控制。本申请还提出一种微元件的转移系统，请参阅图4，图4是本申请微元件的转移系统一实施例的结构示意图。
该转移系统200包括构成转移装置的转运组件21和剥离组件23，以及控制器24。其中，控制器24用于控制转运组件21将第一基板800和第二基板900对位放置，第一基板800上设置微元件83的第一表面81与第二基板900相对；控制剥离组件23将微元件83与第一基板800剥离，以使微元件83转移至第二基板。控制器24中设置有程序，可实现精确移动及定位，从而实现高效生产。
进一步的，转移装置中还可包括固定组件22，在第一基板800和第二基板900对位放置后，控制器24控制固定组建22将微元件83固定于第二基板900上；在微元件83固定于第二基板900上后，控制器24再控制剥离组件23将微元件83剥离第一基板800。本实施例中转移装置与上述实施例转移装置100类似，具体不再赘述。
在实际生产中对于微元件的生长基板，生长基板上生长多个微元件后，需要根据微元件的性能参数对其进行划分，如图5所示，图5是图4所示转移系统实施例中固定膜700上放置第一基板的结构示意图，划分得到多个第一基板800，然后将性能参数一致的第一基板800排列到一张固定膜700上，以方便对同一性能参数的微元件进行同一批转移。固定膜700用于放置划分得到的多个第一基板800，其材质主要为化学性质稳定的有机材料或无机材料。
因而，本实施例转移系统200中还包括用于放置固定膜700的固定膜支架25，且包括配合获取第一基板的顶针单元26，即当转运组件11获取第一基板时，顶针单元26同时将该第一基板顶出，使其脱离固定膜，利于第一基板的获取。其中，顶针单元26连接于控制器24，即其顶出动作可由控制器24控制。
转移系统中进一步包括用于放置第二基板的运动承载台27，连接于控制器24，可在控制器24的作用下移动。
本实施例微元件的转移系统以上述转移装置为核心，并结合实际生产配备其他装置，实现生产过程中微元件的高效精确转移。
本申请的发明设计思路在于直接对微元件所在的基板进行获取转运，从而来实现微元件的批量转移，而没有陷于常规思路对微元件进行吸取转移。基于该发明思路，本申请还提出一种微元件的转移方法。如图6所示，图6为本申请微元件的转移方法一实施例的流程示意图。本实施例转移方法同样用于将第一基板800的第一表面81上的多个微元件83转移至第二基板900，其包括以下步骤。
S601：转运第一基板和第二基板中的一个，将第一基板和第二基板对位放置，且使第一基板的第一表面与第二基板相对。
本步骤中，第一基板的第一表面上设置有多个微元件，因而使第一表面与第二基板相对，则可便于微元件转移至第二基板上。
S602：将微元件与第一基板剥离，以使微元件转移至第二基板。
在将第一基板和第二基板对位后，使第一基板上的微元件放置于第二基板上，然后将微元件与第一基板剥离，即可实现微元件转移至第二基板。
在步骤S602之前，还可先将微元件固定在第二基板上，即在微元件与第一基板剥离之前，微元件同时固定于第一基板和第二基板上，在执行步骤S602之后，即完成了微元件的转移。
本实施例转移方法可基于上述转移装置实施例来实现，具体过程不再赘述。当然也可通过其他类似转移装置实现，在此不做限制。与上述转移装置实施例的有益效果类似，本实施例转移方法对基板进行操作，实现了微元件批量高效的转移。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种微元件的转移装置，其特征在于，所述转移装置用于将第一基板上的多个所述微元件转移至第二基板；其中，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有多个所述微元件；
所述转移装置包括：
转运组件，用于获取并转运所述第一基板和所述第二基板中的一个，将所述第一基板和所述第二基板对位放置，且使所述第一基板的第一表面与所述第二基板相对；
剥离组件，用于将所述微元件与所述第一基板剥离，以使所述微元件转移至所述第二基板；
所述剥离组件包括：
掩膜版支架，设置于所述转运组件上；
激光掩膜版，安装于所述掩膜版支架上，在所述转运组件将所述第一基板和所述第二基板对位放置后，所述激光掩膜版位于所述第一基板未设置所述微元件的一侧；所述激光掩膜版上设置有激光通道，用于使激光穿过所述激光通道和所述第一基板照射在对应的所述微元件上，以剥离所述微元件；其中，所述激光通道采用阵列排布方式。
2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转运组件包括：
转运基座；
获取机构，设置于所述转运基座的一侧，用于获取所述第一基板；
驱动机构，连接于所述转运基座的另一侧，用于驱动所述转运基座运动。
3.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述获取机构包括多个真空吸嘴，用于吸取所述第一基板的所述第二表面；所述多个真空吸嘴分布于所述获取机构上与所述第一基板的两个相对边缘相对应的位置，或者均匀分布于所述获取机构上与所述第一基板的所述第一表面未设置所述微元件区域相对应的位置；
或者，所述获取机构包括至少两个抓取部件，用于抓取所述第一基板的两相对侧边。
4.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述转运组件进一步包括定位机构，所述定位机构设置于所述转运基座上，与所述获取机构位于所述转运基座的同一侧，用于实现第一基板和第二基板的对位。
5.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述转移装置进一步包括固定组件，用于将所述第一基板上的所述微元件固定于所述第二基板上，所述固定组件包括：
施压机构，连接于所述转运基座，与所述驱动机构位于所述转运基座的同一侧，用于对所述转运基座施压，以通过所述获取机构加压于所述第一基板，使得所述微元件固定于所述第二基板上。
6.根据权利要求5所述的转移装置，其特征在于，所述转移装置包括机械臂和连接轴，所述连接轴一端通过弹性垫连接于所述转运基座，另一端连接于所述机械臂；所述机械臂通过所述连接轴驱动所述转运基座运动或对所述转运基座施压，所述机械臂和所述连接轴构成所述施压机构，并构成所述驱动机构。
7.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述掩膜版支架活动设置于所述转运组件上，在所述转运组件将所述第一基板和所述第二基板对位放置后，所述掩膜版支架相对所述转运组件的运动方向与所述第一基板的平面平行。
8.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述剥离组件包括：
激光发光器，在所述转运组件将所述第一基板和所述第二基板对位放置后，所述激光发光器位于所述第一基板未设置所述微元件的一侧；用于发出阵列激光束，穿过所述第一基板照射在对应的所述微元件上，以剥离所述微元件。
9.一种微元件的转移方法，其特征在于，利用权利要求1-8中任一项所述的转移装置，所述转移方法用于将第一基板上的多个所述微元件转移至第二基板，其中，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有多个所述微元件；
所述转移方法包括：
转运所述第一基板和所述第二基板中的一个，将第一基板和第二基板对位放置，且使所述第一基板的第一表面与所述第二基板相对；
在所述第一基板和所述第二基板对位放置后，将所述微元件与所述第一基板剥离，以使所述微元件转移至所述第二基板。
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