WO2020261892A1 - 電子部品実装構造、その実装方法、ｌｅｄ表示パネル及びｌｅｄチップ実装方法 - Google Patents

電子部品実装構造、その実装方法、ｌｅｄ表示パネル及びｌｅｄチップ実装方法 Download PDF

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wiring board
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led
guide member
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英幸 西村
康一郎 深谷
良勝 柳川
直也 大倉
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株式会社ブイ・テクノロジー
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    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component mounting structure, and more particularly to an electronic component mounting structure capable of improving the mounting yield of electronic components, a mounting method thereof, an LED display panel, and an LED chip mounting method.
  • LED display panels are provided on an array of micro LED devices that emit blue (eg, 450 nm to 495 nm) or dark blue (eg, 420 nm to 450 nm) light and an array of micro LED devices. It was provided with an array of wavelength conversion layers (fluorescent light emitting layers) that absorb blue light emission or dark blue light emission from the device and convert the emission wavelength into red, green, and blue light, respectively.
  • wavelength conversion layers fluorescent light emitting layers
  • Such electrode misalignment is caused by relative slippage or rotational misalignment caused by the parallelism (for example, warpage or inclination) of the bonding surface of the wiring board and the LED chip, or the pressurizing shaft of the pressurizing mechanism. This is due to the relative slippage and rotational deviation of both bonded surfaces caused by the running accuracy.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component mounting structure, a mounting method thereof, an LED display panel, and an LED chip mounting method, which can cope with such a problem and improve the mounting yield of electronic components. To do.
  • the first invention is an electronic component mounting structure for mounting a plurality of chip-type electronic components on a wiring board, and the wiring board has a mounting region for the plurality of electronic components. Is provided with an elastically deformable resin guide member that receives the electronic component and guides the electronic component so that the electrode of the electronic component and the electrode provided on the wiring board can be electrically contacted with each other. It is what has been done.
  • the second invention is an electronic component mounting method for mounting a plurality of chip-type electronic components on a wiring board, in which at least the wiring is provided in a plurality of mounting regions on the wiring board on which the electronic components are mounted.
  • the third invention is an LED display panel in which a plurality of LED chips are mounted on a wiring board, and the LED chips are mounted on the wiring board in an LED chip mounting area on which the plurality of LED chips are mounted.
  • An elastically deformable resin guide member is provided to guide the LED chip so that the LED chip can be received and the electrode of the LED chip and the electrode provided on the wiring substrate can be electrically contacted with each other. ..
  • a fourth invention is an LED chip mounting method for mounting a plurality of LED chips on a wiring board for an LED display panel, in a plurality of LED chip mounting regions on the wiring board on which the LED chips are mounted.
  • the step of positioning the LED chip in the LED chip mounting area of the wiring board and the LED chip and the wiring board are moved so as to be relatively close to each other, and the LED chip is guided by the opening of the guide member.
  • the step of peeling the LED chip from the carrier substrate is executed.
  • the electronic component is received and guided through the opening of the guide member provided in the mounting area of the electronic component of the wiring board, and the electrode of the electronic component and the electrode of the wiring board are electrically connected. Therefore, it is possible to prevent relative slippage and rotation deviation between the wiring board and the electronic component. Therefore, the mounting yield of electronic components can be improved.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the schematic structure of one Embodiment of the LED display panel by this invention, (a) is a plan view, (b) is an enlarged sectional view of a main part. It is sectional drawing which shows one structural example of the guide member provided in the LED chip mounting area. It is a top view which shows the patterning example of the said guide member. It is sectional drawing which shows the side surface shape of the said opening. It is explanatory drawing which shows the first half part of the mounting process of the LED chip. It is a graph which shows the relationship between the viscosity and elastic modulus with respect to the temperature of a photosensitive thermosetting adhesive. It is explanatory drawing which shows the latter part of the mounting process of the LED chip.
  • FIG. 1A and 1B are views showing a schematic configuration of an embodiment of an LED display panel according to the present invention, where FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is an enlarged cross-sectional view of a main part.
  • This LED display panel lights an LED to display an image, and comprises a wiring board 1, a guide member 2, and a micro LED chip (hereinafter, simply referred to as "LED chip") 3 as an electronic component. It is configured to prepare.
  • LED chip micro LED chip
  • the wiring board 1 is a flexible substrate made of a glass substrate, polyimide, or the like, and is provided with scanning wiring and data wiring connected to an external drive device intersecting vertically and horizontally. Further, a thin film transistor (TFT) for driving the LED chip 3 on and off is provided in the intersection region of the scanning wiring and the data wiring.
  • TFT thin film transistor
  • the LED chip 3 is received at the time of mounting the LED chip in the LED chip mounting region, and the electrode of the LED chip 3 and the wiring substrate 1 are used.
  • An elastically deformable resin guide member 2 is provided to guide the LED chip 3 so that the bump electrode 4 can be electrically contacted with the provided bump electrode 4.
  • reference numeral 8 is an electrode of the LED chip 3
  • reference numeral 9 is wiring provided on the wiring board 1.
  • the guide member 2 uses a photosensitive thermosetting adhesive that can be patterned by photolithography and is thermosetting. Therefore, patterning is formed in a form in which an opening 5 is provided at least corresponding to the bump electrode 4 of the wiring board 1.
  • FIG. 3A exemplifies an opening 5 having a rectangular shape in a plan view provided corresponding to the bump electrode 4, and FIGS. 3B and 3C have different sizes of circular shapes in a plan view. The opening 5 is illustrated.
  • FIG. 3D exemplifies the opening 5 corresponding to the outer shape of the LED chip 3.
  • the opening 5 corresponding to the outer shape of the LED chip 3 shown in FIG. 3D has an inner side surface 5a standing substantially vertically from the bottom surface toward the opening surface. It may be, as shown in FIG. 4 (b), the inner side surface 5a may be inclined so as to spread from the bottom surface toward the opening surface, or as shown in FIG. 4 (c). The inner side surface 5a may be inclined so as to narrow from the bottom surface toward the opening surface. Further, the guide member 2 may have any form as long as it comes into contact with a part of the outer surface of the LED chip 3 to regulate the misalignment.
  • the LED chip 3 is housed in the opening 5 of the guide member 2 in a state where the continuity with the bump electrode 4 of the wiring board 1 is maintained.
  • the LED chip 3 is three types of LEDs that emit light corresponding to the three primary color lights of red, green, and blue. Alternatively, all the LED chips 3 may emit light in the ultraviolet or blue wavelength band. In this case, a fluorescent light emitting layer of the corresponding color is provided on the light emitting surface side of each LED chip 3 corresponding to the pixels of the three primary color lights.
  • the photosensitive thermosetting adhesive 6 is uniformly applied on the wiring board 1 to a predetermined thickness by using, for example, a spray device or a spinner.
  • the photosensitive thermosetting adhesive 6 can be patterned by photolithography technology, and has a viscosity / elastic modulus temperature characteristic as shown in FIG. 6 after photocuring.
  • the region I has a reversible property and the region II has an irreversible property with the temperature T1 in FIG. 6 as a boundary.
  • the photosensitive thermosetting adhesive 6 has an elastic modulus of 0.05 MPa to 0.1 MPa at the above temperature T1 (for example, 110 ° C.), and is deformed according to the shape of the LED chip 3 and is also deformed.
  • the LED chip 3 can be molded by the elastic gripping force.
  • the photosensitive thermosetting adhesive 6 is patterned by a photolithography technique, and at least the wiring board 1 is placed in a plurality of LED chip mounting regions on which the LED chips 3 are mounted.
  • a guide member 2 having an opening 5 corresponding to the bump electrode 4 of the above is formed. Note that FIG. 5B shows a case where the opening 5 has a shape corresponding to the outer shape of the LED chip 3.
  • a plurality of LED chips 3 formed on one surface of the sapphire substrate 7 as the carrier substrate are respectively positioned on the guide member 2 in the LED chip mounting region of the wiring board 1.
  • the alignment mark provided on the wiring board 1 and the alignment mark provided on the sapphire board 7 are photographed by an alignment camera so that the two alignment marks match or form a predetermined positional relationship. Aligned and executed. Alignment may be performed by using a part of the LED chip 3 and the wiring pattern of the wiring board 1, or by using the TEG (Test Element Group) of the wiring board 1 and the TEG on the LED side. Known techniques can be applied.
  • the LED chip 3 and the wiring board 1 are moved so as to be relatively close to each other, the LED chip 3 is prebonded to the guide member 2, and then the guide member 2 is shown in FIG.
  • the LED chip 3 and the wiring substrate 1 are relatively located in the direction of the arrow in the figure while being held in the temperature range of T1 (for example, 110 ° C.) shown in 6 to have low elasticity.
  • the electrode 8 of the LED chip 3 and the bump electrode 4 of the wiring substrate 1 are electrically brought into contact with each other.
  • the photosensitive thermosetting adhesive 6 is heat-cured to bond and fix the LED chip 3 to the wiring substrate 1. Specifically, the photosensitive thermosetting adhesive 6 is applied at 180 ° C. for 90 minutes, at 200 ° C. for 60 minutes, or at 230 ° C. for 30 minutes while maintaining the conductive state and holding the LED chip 3. The LED chip 3 is adhesively fixed to the wiring board 1 by being heat-cured with.
  • each LED chip 3 is laser lifted off from the sapphire substrate 7 by irradiating the interface between the sapphire substrate 7 and the LED chip 3 with an ultraviolet laser beam L from the sapphire substrate 7 side.
  • each LED chip 3 may be individually irradiated with the laser beam L for peeling, and the plurality of LED chips 3 may be separated while moving the line-shaped laser beam L in the direction intersecting the long axis thereof. May be peeled off together.
  • FIG. 7C the step of mounting the LED chip 3 on the wiring board 1 is completed.
  • the LED chip mounting area of the wiring board 1 does not have the guide member 2 as in the prior art, after positioning the LED chip 3 in the LED chip mounting area as shown in FIG. 8A, after positioning the LED chip 3 in the LED chip mounting area, Even if the LED chip 3 is pressed to bring the electrode 8 of the LED chip 3 into contact with the electrode 10 of the wiring substrate 1, the running accuracy of the pressurizing mechanism shaft and the warp or inclination of the sticking surface cause FIG. As shown in b), the LED chip 3 may be rotated and an open defect may occur, or as shown in FIG. 8C, slippage may occur and a short defect may occur.
  • the LED chip 3 is guided by the opening 5 of the guide member 2 and penetrates into the opening 5 of the guide member 2, and the electrode 8 of the LED chip 3 and the bump electrode 4 of the wiring board 1 Are electrically contacted.
  • the guide member 2 is elastically deformed so as to expand the opening 5 in the direction of arrow A as shown in FIGS. 9 (b), 10 (b), and 11 (b).
  • the LED chip 3 is in a conductive state with the wiring board 1 due to the return force in the arrow B direction as shown in FIGS. 9 (c), 10 (c), and 11 (c) of the guide member 2. It is molded while maintaining the above, and slippage and rotation during pressurization are suppressed, and misalignment is suppressed.
  • the LED chip 3 includes a film, glass, and sapphire as a carrier substrate. It may be transferred to a transparent base material such as, etc. via at least one of an adhesive, an adhesive, an adhesive film, and the like.
  • the LED chip peeling step shown in FIG. 7B is executed by peeling the LED chip 3 from the carrier substrate.
  • this mounting device includes a transport stage 11, a pickup stage 12, a heating device 13, and first and second alignment cameras 14, 15.
  • a sapphire substrate 7 or a wiring board 1 formed by arranging a plurality of LED chips 3 in a matrix is placed on a mounting surface to attract and hold the sapphire substrate 7 in an XY plane parallel to the mounting surface. It is configured to move and move up and down in the Z-axis direction orthogonal to the X-axis and the Y-axis. Further, it rotates ( ⁇ ) about the central axis of the mounting surface parallel to the Z axis. Then, the transfer stage 11 rotates the X stage 11a that moves in the X direction, the Y stage 11b that moves in the Y direction, an electric stage that moves the stage in the Z direction, a Z-axis mechanism such as an air cylinder 16, and a stage. It includes a Z ⁇ stage 11c configured to include a ⁇ mechanism for causing the stage, a tilt mechanism for tilting the stage, a suction mechanism for sucking and holding the work, and the like.
  • a pickup stage 12 is arranged to face each other above the transport stage 11.
  • the pickup stage 12 sucks and holds the sapphire substrate 7, forms a plurality of suction holes on the smooth suction surface 12a, and connects the other end of the suction holes to a vacuum pump (not shown) for suction. You can do it.
  • It also includes a ⁇ stage 12b that rotates ( ⁇ ) about a central axis parallel to the Z axis of the suction surface 12a.
  • a heating device 13 is provided on at least one of the transfer stage 11 and the pickup stage 12.
  • the heating device 13 is for heating the guide member 2 made of the photosensitive thermosetting adhesive 6 provided in the LED chip mounting region of the wiring substrate 1, and is maintained in the temperature region of T1 shown in FIG.
  • the LED chip 3 is easily invaded into the opening 5 of the guide member 2, or the guide member 2 is heat-cured, and the LED chip 3 held by the guide member 2 is combined with the LED chip 3 and the wiring board 1.
  • It is an electric heater, for example, which maintains the conduction state of the above and adheres and fixes it to the wiring substrate 1.
  • FIG. 12 shows a case where the heating device 13 is provided on both the transport stage 11 and the pickup stage 12, either one may be used.
  • a first alignment camera 14 is provided so that a pair of alignment marks provided on the sapphire substrate 7 or the wiring board 1 mounted on the mounting surface can be simultaneously photographed.
  • the first alignment camera 14 captures a pair of alignment marks of the sapphire substrate 7 or the wiring board 1, positions and mounts the sapphire substrate 7 or the wiring board 1 at a predetermined position on the transport stage 11, and mounts the sapphire substrate 7 or the wiring board 1.
  • the purpose is to adjust the orientation of the sapphire substrate 7 or the wiring board 1 so as to be constant, for example, a CCD camera or a CMOS camera.
  • Second alignment cameras 15 are provided on both sides of the pickup stage 12 in between.
  • the second alignment camera 15 photographs a pair of alignment marks of the sapphire substrate 7 attracted and held by the pickup stage 12 and a pair of alignment marks provided on the wiring board 1 so that both alignment marks match. , Or for alignment so as to form a certain positional relationship, for example, a CCD camera or a CMOS camera.
  • the interval between the second alignment cameras 15 is arranged so as to be equal to the interval between the first alignment cameras 14.
  • FIGS. 13 to 19 a mounting method of the LED chip 3 performed by using the mounting device configured as described above will be described with reference to FIGS. 13 to 19.
  • the sapphire substrate 7 is placed on the transport stage 11 so that the LED chip 3 is on the mounting surface side. Place it.
  • the transfer stage 11 is finely moved in the XY directions and rotated around the central axis of the mounting surface. By moving, both alignment marks are adjusted so as to match the center of the field of view of the first alignment camera 14. As a result, the sapphire substrate 7 is positioned and placed at a predetermined position on the transfer stage 11, and is adjusted so that, for example, a pair of alignment marks are aligned in parallel with the X axis and have a constant orientation.
  • the transfer stage 11 is moved parallel to the XY plane to the opposite position directly below the pickup stage 12, and then ascended parallel to the Z axis by the electric Z axis mechanism. Then, the sapphire substrate 7 is attracted and held by the pickup stage 12 and received from the transport stage 11. At this time, the transfer stage 11 rises at a high speed to a predetermined height by the electric Z-axis mechanism, and then the rising speed is controlled so that the sapphire substrate 7 rises at a low speed until it comes into contact with the suction surface 12a of the pickup stage 12. ..
  • the wiring board 1 is placed on the transfer stage 11 with the bump electrode 4 facing up.
  • the transfer stage 11 is finely moved in the XY direction while simultaneously photographing the pair of alignment marks provided in advance on the wiring board 1 by the first alignment camera 14, and the mounting surface By rotating around the central axis, both alignment marks are adjusted so as to match the center of the field of view of the first alignment camera 14.
  • the wiring board 1 is positioned and placed at a predetermined position on the transfer stage 11, and is adjusted so that, for example, a pair of alignment marks are aligned in parallel with the X axis and have a constant orientation.
  • the bump electrode 4 of the wiring board 1 corresponds to a plurality of LED chip mounting areas on which the LED chip 3 is mounted on the wiring board 1.
  • the elastically deformable guide member 2 provided with the opening 5 corresponding to the above is formed by patterning the photosensitive thermosetting adhesive 6.
  • the transport stage 11 is moved parallel to the XY plane to the opposite position directly below the pickup stage 12, and then ascended parallel to the Z axis by the electric Z-axis mechanism. Then, the transfer stage 11 is finely moved in the XY directions while the alignment marks provided on the sapphire substrate 7 held by the pickup stage 12 and the wiring board 1 held by the transfer stage 11 are photographed by the second alignment camera 15. At the same time, the pickup stage 12 and the transport stage 11 are rotated relative to each other about an axis parallel to the Z axis so that the alignment marks of the sapphire substrate 7 and the wiring board 1 match each other or form a certain positional relationship. Align to.
  • the transfer stage 11 slowly rises, and as shown in FIG. 9A, the plurality of LED chips 3 provided on the sapphire substrate 7 come into contact with the plurality of guide members 2 provided on the wiring board 1. Prebonded.
  • the guide member 2 is heated by the heating device 13 to, for example, about 110 ° C. (T1 temperature region) to reduce the viscosity and the elastic modulus while driving the air cylinder 16. Then, a further ascending force is applied to the transfer stage 11, and a pressing force is applied between the wiring board 1 and the sapphire board 7.
  • the LED chip 3 prebonded to the guide member 2 is guided by the opening 5 of the guide member 2 as shown in FIGS. 9 (b) and 9 (c), and penetrates into the opening 5 to enter the LED.
  • the electrode 8 of the chip 3 and the bump electrode 4 of the wiring board 1 are in electrical contact with each other.
  • the elastic restoring force of the guide member 2 acts on the LED chip 3, and the LED chip 3 is molded by the guide member 2.
  • the guide member 2 is heated and cured by the heating device 13 for, for example, 180 ° C./90 minutes, 200 ° C./60 minutes, or 230 ° C./30 minutes.
  • the LED chip 3 is adhesively fixed to the wiring board 1.
  • the wiring board 1 is installed in an ultraviolet laser irradiation device (not shown). Then, as shown in FIG. 7B, the laser beam L is irradiated from the sapphire substrate 7 side, and the LED chip 3 is laser lifted off from the sapphire substrate 7. As a result, as shown in FIG. 7C, the step of mounting the LED chip 3 on the wiring board 1 is completed.
  • the LED chip 3 When the LED chip 3 is transferred to a transparent carrier substrate 17 such as a film, glass, or sapphire via at least one of an adhesive, an adhesive, an adhesive tape, and the like, the figure shows. After the bonding step shown in 17 is completed and the heating device 13 is air-cooled, the LED chip is lowered when the transport stage 11 is lowered without releasing the adsorption of the carrier substrate 17 by the pickup stage 12 as shown in FIG. 3 is peeled off from the carrier substrate 17, and the process of mounting the LED chip 3 on the wiring board 1 is completed.
  • a transparent carrier substrate 17 such as a film, glass, or sapphire via at least one of an adhesive, an adhesive, an adhesive tape, and the like
  • the guide member 2 is formed of a photosensitive thermosetting adhesive 6 which can be patterned by photolithography and can be heat-cured and adhered has been described, but the present invention has been described. Not limited to this, the guide member 2 does not have to have an adhesive function as long as it is a photosensitive resin.
  • the LED chip 3 and the wiring board 1 may be bonded by forming both electrodes with gold to form a eutectic bond, or by soldering using a solder bump.
  • the electronic component is the LED chip 3
  • the present invention is not limited to this, and the electronic component may be any chip-shaped electronic component such as an IC chip. ..

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Abstract

本発明は、配線基板１上に複数のＬＥＤチップ３を実装する電子部品実装構造であって、配線基板１には、複数のＬＥＤチップ３の実装領域に、ＬＥＤチップ３を受け入れて該ＬＥＤチップ３の電極８と配線基板１に設けられたバンプ電極４とを電気的に接触させ得るようにＬＥＤチップ３を案内する、弾性変形可能な樹脂製のガイド部材２が設けられているものである。

Description

電子部品実装構造、その実装方法、ＬＥＤ表示パネル及びＬＥＤチップ実装方法
　本発明は、電子部品実装構造に関し、特に、電子部品の実装歩留りを向上し得るようにした電子部品実装構造、その実装方法、ＬＥＤ表示パネル及びＬＥＤチップ実装方法に係るものである。
　従来のＬＥＤ表示パネルは、青色（例えば、４５０ｎｍ～４９５ｎｍ）又は紺青色（例えば、４２０ｎｍ～４５０ｎｍ）の光を放出するマイクロＬＥＤデバイスのアレイと、このマイクロＬＥＤデバイスのアレイ上に設けられ、マイクロＬＥＤデバイスからの青色発光又は紺青色発光を吸収して、その発光波長を赤色、緑色及び青色の各光に夫々変換する波長変換層（蛍光発光層）のアレイと、を備えたものとなっていた（例えば、特許文献１参照）。
特表２０１６－５２３４５０号公報
　しかし、このような従来のＬＥＤ表示パネルにおいては、配線基板上の平らなＬＥＤチップ実装領域にＬＥＤチップを位置付けた後、配線基板及びＬＥＤチップを相対的に移動して貼り合せ、配線基板の電極とＬＥＤチップの電極とを電気的に接触させるようにしているため、貼り合せ時の電極同士の位置ずれによりＬＥＤが不点灯となるおそれがあった。したがって、この問題は、配線基板へのＬＥＤチップの実装歩留りの向上を阻害する阻害要因となっていた。
　このような電極の位置ずれは、配線基板及びＬＥＤチップの貼り合せ面の平行度（例えば、反りや傾き）に起因して生じる相対的な滑りや回転ずれ、又は加圧機構の加圧軸の走り精度に起因して生じる両貼り合せ面の相対的な滑りや回転ずれによるものである。
　そこで、本発明は、このような問題に対処し、電子部品の実装歩留りを向上し得るようにした電子部品実装構造、その実装方法、ＬＥＤ表示パネル及びＬＥＤチップ実装方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１の発明は、配線基板上にチップ型の複数の電子部品を実装する電子部品実装構造であって、前記配線基板には、前記複数の電子部品の実装領域に、前記電子部品を受け入れて該電子部品の電極と前記配線基板に設けられた電極とを電気的に接触させ得るように前記電子部品を案内する、弾性変形可能な樹脂製のガイド部材が設けられているものである。
　また、第２の発明は、配線基板にチップ型の複数の電子部品を実装する電子部品実装方法であって、前記配線基板上の前記電子部品が実装される複数の実装領域に、少なくとも前記配線基板の電極に対応させて開口部を設けた弾性変形可能な樹脂製のガイド部材をパターニング形成するステップと、前記複数の電子部品を夫々、前記配線基板の前記実装領域に位置付けるステップと、前記電子部品を前記配線基板に対して相対的に加圧し、前記ガイド部材の前記開口部により前記電子部品を案内して前記電子部品の電極と前記配線基板の電極とを電気的に接触させるステップと、前記電子部品と前記配線基板の導通状態を維持して前記電子部品を前記配線基板に接着固定するステップと、を含むものである。
　さらに、第３の発明は、配線基板上に複数のＬＥＤチップを実装したＬＥＤ表示パネルであって、前記配線基板には、前記複数のＬＥＤチップを実装するＬＥＤチップ実装領域に、前記ＬＥＤチップを受け入れて該ＬＥＤチップの電極と前記配線基板に設けられた電極とを電気的に接触させ得るように前記ＬＥＤチップを案内する、弾性変形可能な樹脂製のガイド部材が設けられているものである。
　そして、第４の発明は、ＬＥＤ表示パネル用の配線基板に複数のＬＥＤチップを実装するＬＥＤチップ実装方法であって、前記配線基板上の前記ＬＥＤチップが実装される複数のＬＥＤチップ実装領域に、少なくとも前記配線基板の電極に対応させて開口部を設けた弾性変形可能なガイド部材を、感光性樹脂をパターニングして形成するステップと、キャリア基板の一面に設けられた前記複数のＬＥＤチップを夫々、前記配線基板の前記ＬＥＤチップ実装領域に位置付けるステップと、前記ＬＥＤチップ及び前記配線基板を相対的に接近するように移動し、前記ガイド部材の前記開口部により前記ＬＥＤチップを案内して前記ＬＥＤチップの電極と前記配線基板の電極とを電気的に接触させるステップと、前記ＬＥＤチップと前記配線基板との導通状態を維持して前記ＬＥＤチップを前記配線基板に接着固定するステップと、前記ＬＥＤチップを前記キャリア基板から剥離するステップと、を実行するものである。
　本発明によれば、配線基板の電子部品の実装領域に設けたガイド部材の開口部に電子部品を受け入れて案内し、電子部品の電極と配線基板の電極とを電気的に接続させるようにしているので、配線基板と電子部品との相対的な滑りや回転ずれを防止することができる。したがって、電子部品の実装歩留りを向上することができる。
本発明によるＬＥＤ表示パネルの一実施形態の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大断面図である。 ＬＥＤチップ実装領域に設けられたガイド部材の一構成例を示す断面図である。 上記ガイド部材のパターニング例を示す平面図である。 上記開口部の側面形状を示す断面図である。 ＬＥＤチップの実装工程の前半部を示す説明図である。 感光性熱硬化型接着剤の温度に対する粘度及び弾性率の関係を示すグラフである。 ＬＥＤチップの実装工程の後半部を示す説明図である。 従来技術におけるＬＥＤチップ実装の欠陥例を示す説明図である。 ＬＥＤチップ実装時のガイド部材の弾性変形について示す説明図である。 ＬＥＤチップ実装時の他のガイド部材の弾性変形について示す説明図である。 ＬＥＤチップ実装時のさらに他のガイド部材の弾性変形について示す説明図である。 本発明によるＬＥＤチップ実装方法に使用する実装装置の概略構成を示す正面図である。 上記実装装置を使用したＬＥＤチップ実装方法において、搬送ステージへのＬＥＤチップ載置工程を示す説明図である。 上記実装装置を使用したＬＥＤチップ実装方法において、搬送ステージからピックアップステージへのＬＥＤチップの受け渡し工程を示す説明図である。 上記実装装置を使用したＬＥＤチップ実装方法において、搬送ステージへの配線基板載置工程を示す説明図である。 上記実装装置を使用したＬＥＤチップ実装方法において、ＬＥＤチップとガイド部材とのプリボンディング工程を示す説明図である。 上記実装装置を使用したＬＥＤチップ実装方法において、導通状態を維持しながら行うＬＥＤチップと配線基板との接着工程を示す説明図である。 上記実装装置を使用したＬＥＤチップ実装方法において、ＬＥＤチップと配線基板との接着完了後の搬送ステージの位置を示す説明図である。 上記実装装置を使用したＬＥＤチップ実装方法において、ＬＥＤチップがキャリア基板に転写されたものである場合のキャリアフィルムの剥離工程を示す説明図である。
　以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるＬＥＤ表示パネルの一実施形態の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大断面図である。このＬＥＤ表示パネルは、ＬＥＤを点灯させて映像を表示するものであり、配線基板１と、ガイド部材２と、電子部品としてのマイクロＬＥＤチップ（以下、単に「ＬＥＤチップ」という）３と、を備えて構成されている。
　上記配線基板１は、ガラス基板、又はポリイミド等から成るフレキシブル基板であり、外部の駆動装置に接続される走査配線及びデータ配線が縦横に交差して設けられている。また、走査配線及びデータ配線の交点領域には、ＬＥＤチップ３をオン・オフ駆動するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が設けられている。
　上記走査配線及びデータ配線の交点領域にて、ＬＥＤチップ実装領域には、図２に断面で示すように、ＬＥＤチップ実装時に、ＬＥＤチップ３を受け入れて該ＬＥＤチップ３の電極と配線基板１に設けられたバンプ電極４とを電気的に接触させ得るようにＬＥＤチップ３を案内する、弾性変形可能な樹脂製のガイド部材２が設けられている。なお、図１（ｂ）において符号８はＬＥＤチップ３の電極であり、符号９は配線基板１に設けられた配線である。
　上記ガイド部材２は、図３（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィーによりパターニングすることができ、熱硬化する感光性熱硬化型接着剤を使用して、少なくとも配線基板１のバンプ電極４に対応して開口部５を設けた形態にパターニング形成されている。ここで、図３（ａ）はバンプ電極４に対応して設けられた平面視矩形の開口部５を例示しており、図３（ｂ），（ｃ）は平面視円形の大きさの異なる開口部５を例示している。そして、図３（ｄ）は、ＬＥＤチップ３の外形形状に対応した開口部５を例示している。
　なお、図３（ｄ）に示すＬＥＤチップ３の外形形状に対応した開口部５は、図４（ａ）に示すように、内側面５ａが底面から開口面に向かって略垂直に立ったものであってもよく、図４（ｂ）に示すように、内側面５ａが底面から開口面に向かって広がるように傾斜したものであってもよく、又は図４（ｃ）に示すように、内側面５ａが底面から開口面に向かって狭まるように傾斜したものであってもよい。また、ガイド部材２は、ＬＥＤチップ３の外側面の一部に当接して位置ずれを規制するものであれば如何なる形態であってもよい。
　上記配線基板１のＬＥＤチップ実装領域には、配線基板１のバンプ電極４との導通が維持された状態でガイド部材２の開口部５内に収容されてＬＥＤチップ３が設けられている。このＬＥＤチップ３は、赤、緑、青の三原色光に対応する光を放出する三種類のＬＥＤである。又は、全てのＬＥＤチップ３が紫外又は青色波長帯の光を放出するものであってもよい。この場合、三原色光のピクセルに対応させて各ＬＥＤチップ３の光放出面側に対応色の蛍光発光層が設けられる。
　次に、このように構成されたＬＥＤ表示パネル用の配線基板１に複数のＬＥＤチップ３を実装するＬＥＤチップ実装方法について説明する。
　先ず、図５（ａ）に示すように、配線基板１上に、例えばスプレー装置やスピナー等を使用して感光性熱硬化型接着剤６を所定の厚みで均一に塗布する。
　なお、上記感光性熱硬化型接着剤６は、フォトリソグラフィー技術によりパターニングが可能であり、光硬化後は、図６に示すような粘性／弾性率の温度特性を有している。この場合、図６の温度Ｔ１を境として領域Ｉは可逆性、領域ＩＩは不可逆性の性質を持つものである。本実施形態においては、感光性熱硬化型接着剤６は、上記温度Ｔ１（例えば１１０℃）で弾性率が０．０５ＭＰａ～０．１ＭＰａであり、ＬＥＤチップ３の形状に合せて変形すると共に、弾性把持力によりＬＥＤチップ３をモールドすることができるものである。
　次に、図５（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィー技術により、上記感光性熱硬化型接着剤６をパターニングし、ＬＥＤチップ３が実装される複数のＬＥＤチップ実装領域に、少なくとも配線基板１のバンプ電極４に対応する開口部５を設けたガイド部材２を形成する。なお、図５（ｂ）においては、開口部５がＬＥＤチップ３の外形形状に対応した形状を有するものである場合を示している。
　次いで、図５（ｃ）に示すように、キャリア基板としてのサファイア基板７の一面に形成された複数のＬＥＤチップ３が夫々、配線基板１のＬＥＤチップ実装領域のガイド部材２上に位置付けられる。この位置付けは、具体的には、配線基板１に設けられたアライメントマークとサファイア基板７に設けられたアライメントマークとをアライメントカメラにより撮影し、両アライメントマークが合致又は所定の位置関係を成すようにアライメントして実行される。アライメントは、一部のＬＥＤチップ３と配線基板１の配線パターンとを使用したり、又は配線基板１のＴＥＧ（Test Element Group）とＬＥＤ側のＴＥＧとを使用したりして行ってもよく、公知の技術を適用することができる。
　続いて、図５（ｄ）に示すように、ＬＥＤチップ３と配線基板１とを相対的に接近するように移動してＬＥＤチップ３をガイド部材２にプリボンディングした後、ガイド部材２を図６に示すＴ１（例えば１１０℃）の温度領域に保持して低弾性とした状態で、図５（ｅ）に示すように、ＬＥＤチップ３と配線基板１とを相対的に図中の矢印方向に加圧し、ＬＥＤチップ３の電極８と配線基板１のバンプ電極４とを電気的に接触させる。
　次いで、図７（ａ）に示すように、感光性熱硬化型接着剤６を加熱硬化させてＬＥＤチップ３を配線基板１に接着固定する。具体的には、上記導通状態を維持してＬＥＤチップ３を保持した状態で、感光性熱硬化型接着剤６を１８０℃で９０分間、２００℃で６０分間又は２３０℃で３０分間の何れかで加熱硬化し、ＬＥＤチップ３を配線基板１に接着固定する。
　そして、図７（ｂ）に示すように、上記サファイア基板７側からサファイア基板７とＬＥＤチップ３との界面に紫外線のレーザ光Ｌを照射してＬＥＤチップ３をサファイア基板７からレーザリフトオフする。この場合、各ＬＥＤチップ３に対してレーザ光Ｌを個別に照射して剥離してもよく、ライン状のレーザ光Ｌをその長軸と交差する方向に移動しながら、複数個のＬＥＤチップ３をまとめて剥離してもよい。これにより、図７（ｃ）に示すように、配線基板１へのＬＥＤチップ３の実装工程が終了する。
　この場合、従来技術のように、配線基板１のＬＥＤチップ実装領域がガイド部材２を有さないときには、図８（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ３をＬＥＤチップ実装領域に位置付けた後、ＬＥＤチップ３を押圧してＬＥＤチップ３の電極８と配線基板１の電極１０とを接触させようとしても、加圧機構軸の走り精度や貼付け面の反り又は傾きに起因して、図８（ｂ）に示すようにＬＥＤチップ３に回転ずれが生じてオープン欠陥となったり、図８（ｃ）に示すように滑りが生じてショート欠陥となったりするおそれがあった。
　一方、本発明においては、ＬＥＤチップ３は、ガイド部材２の開口部５により案内されてガイド部材２の開口部５内に侵入し、ＬＥＤチップ３の電極８と配線基板１のバンプ電極４とが電気的に接触される。
　詳細には、ガイド部材２は、図９（ｂ）、図１０（ｂ）、図１１（ｂ）に示すように開口部５を矢印Ａ方向に押し広げるように弾性変形する。そして、最終的には、ガイド部材２の図９（ｃ）、図１０（ｃ）、図１１（ｃ）に示すような矢印Ｂ方向の復帰力によりＬＥＤチップ３が配線基板１との導通状態を維持してモールドされ、加圧時の滑りや回転が抑制されて位置ずれが抑制される。
　なお、上記実施形態においては、ＬＥＤチップ３がサファイア基板７に形成されたものである場合について説明したが、本発明はこれに限られず、ＬＥＤチップ３は、キャリア基板としてのフィルムやガラス及びサファイア等の透明基材に粘着剤や接着剤又は接着フィルム等の内、少なくとも何れか１つを介して転写されたものであってもよい。この場合、図７（ｂ）に示すＬＥＤチップ剥離工程は、ＬＥＤチップ３をキャリア基板から引き剥がすことにより実行される。
　上記ＬＥＤチップ実装方法は、次のような実装装置を使用して行われる。この実装装置は、図１２に示すように搬送ステージ１１と、ピックアップステージ１２と、加熱装置１３と、第１及び第２のアライメントカメラ１４，１５と、を備えて構成されている。
　上記搬送ステージ１１は、複数のＬＥＤチップ３をマトリクス状に配置して形成したサファイア基板７や配線基板１を載置面に載置して吸着保持し、載置面に平行なＸＹ平面内を移動すると共に、Ｘ軸及びＹ軸に直交するＺ軸方向に昇降するように構成されている。また、Ｚ軸に平行な載置面の中心軸を中心に回動（θ）するようになっている。そして、搬送ステージ１１は、Ｘ方向に移動するＸステージ１１ａと、Ｙ方向に移動するＹステージ１１ｂと、ステージをＺ方向に移動させる電動ステージ又はエアシリンダ１６等のＺ軸機構、ステージを回動させるθ機構、ステージを傾けるチルト機構及びワークを吸着して保持する吸着機構等を含んで構成されたＺθステージ１１ｃとを含むものである。
　上記搬送ステージ１１の上方には、ピックアップステージ１２が対向配置されている。このピックアップステージ１２は、サファイア基板７を吸着して保持するものであり、平滑な吸着面１２ａに複数の吸引孔を形成し、該吸引孔の他端を図示省略のバキュームポンプに接続して吸引できるようになっている。また、吸着面１２ａのＺ軸に平行な中心軸を中心に回動（θ）するθステージ１２ｂも含んで構成されている。
　上記搬送ステージ１１及びピックアップステージ１２の少なくともいずれか一方には、加熱装置１３が設けられている。この加熱装置１３は、配線基板１のＬＥＤチップ実装領域に設けられた感光性熱硬化型接着剤６から成るガイド部材２を加熱するためのものであり、図６に示すＴ１の温度領域に保ってＬＥＤチップ３がガイド部材２の開口部５内部へ侵入し易くしたり、ガイド部材２を加熱硬化させて、該ガイド部材２に保持されたＬＥＤチップ３を、ＬＥＤチップ３と配線基板１との導通状態を維持して配線基板１に接着固定したりするもので、例えば電気ヒータである。なお、図１２においては、加熱装置１３は、搬送ステージ１１及びピックアップステージ１２の両方に設けた場合を示しているが、何れか一方であってもよい。
　上記搬送ステージ１１の上方には、載置面に載置されたサファイア基板７又は配線基板１に設けられた一対のアライメントマークを同時に撮影可能に第１のアライメントカメラ１４が設けられている。この第１のアライメントカメラ１４は、サファイア基板７又は配線基板１の一対のアライメントマークを撮影して、サファイア基板７又は配線基板１を搬送ステージ１１上の所定位置に位置決め載置すると共に、載置されたサファイア基板７又は配線基板１の向きが一定となるように調整するためのものであり、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラである。
　上記ピックアップステージ１２を間にしてその両側には、第２のアライメントカメラ１５が設けられている。この第２のアライメントカメラ１５は、ピックアップステージ１２に吸着保持されたサファイア基板７の一対のアライメントマークと配線基板１に設けられた一対のアライメントマークとを撮影して両アライメントマークが合致するように、又は一定の位置関係を成すようにアライメントするためのものであり、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラである。そして、第２のアライメントカメラ１５の間隔は、第１のアライメントカメラ１４の間隔と等しくなるように配置されている。
　次に、このように構成された実装装置を使用して行うＬＥＤチップ３の実装方法について図１３～１９を参照して説明する。
　先ず、図１３に示すように、サファイア基板７及び配線基板１のいずれか一方を載置するスタート位置において、ＬＥＤチップ３が載置面側となるようにしてサファイア基板７を搬送ステージ１１上に載置する。
　このとき、第１のアライメントカメラ１４により、サファイア基板７に予め設けられた一対のアライメントマークを同時に撮影しながら、搬送ステージ１１をＸＹ方向に微動すると共に、載置面の中心軸を中心に回動して、両アライメントマークが第１のアライメントカメラ１４の視野中心に合致するように調整する。これにより、サファイア基板７が、搬送ステージ１１上の所定位置に位置決め載置されると共に、例えば、一対のアライメントマークがＸ軸に平行に並んだ一定の向きとなるように調整される。
　次に、図１４に示すように、搬送ステージ１１をＸＹ平面に平行にピックアップステージ１２の真下の対向位置まで移動した後、電動Ｚ軸機構によりＺ軸に平行に上昇する。そして、ピックアップステージ１２によりサファイア基板７を吸着して保持し、搬送ステージ１１から受け取る。このとき、搬送ステージ１１は電動Ｚ軸機構により所定の高さまで高速で上昇し、その後は、サファイア基板７がピックアップステージ１２の吸着面１２ａに接するまで低速で上昇するように上昇速度が制御される。
　次いで、図１５に示すように、搬送ステージ１１をスタート位置まで戻した後、配線基板１をバンプ電極４が上となるようにして搬送ステージ１１上に載置する。このとき、前述と同様にして、第１のアライメントカメラ１４により、配線基板１に予め設けられた一対のアライメントマークを同時に撮影しながら、搬送ステージ１１をＸＹ方向に微動すると共に、載置面の中心軸を中心に回動して、両アライメントマークが第１のアライメントカメラ１４の視野中心に合致するように調整する。これにより、配線基板１が、搬送ステージ１１上の所定位置に位置決め載置されると共に、例えば、一対のアライメントマークがＸ軸に平行に並んだ一定の向きとなるように調整される。
　なお、上記配線基板１上には、ＬＥＤチップ３が実装される複数のＬＥＤチップ実装領域に対応して、図３（ａ）～（ｄ）に示すように、少なくとも配線基板１のバンプ電極４に対応する開口部５を設けた弾性変形可能なガイド部材２が、感光性熱硬化型接着剤６をパターニングして形成されている。
　続いて、図１６に示すように、搬送ステージ１１をＸＹ平面に平行にピックアップステージ１２の真下の対向位置まで移動した後、電動Ｚ軸機構によりＺ軸に平行に上昇する。そして、ピックアップステージ１２に保持されたサファイア基板７及び搬送ステージ１１に保持された配線基板１に設けられたアライメントマークを第２のアライメントカメラ１５で撮影しながら、搬送ステージ１１をＸＹ方向に微動すると共に、ピックアップステージ１２及び搬送ステージ１１をＺ軸に平行な軸回りに相対的に回動してサファイア基板７及び配線基板１のアライメントマークが互いに合致するように、又は一定の位置関係を成すようにアライメントする。
　その後、搬送ステージ１１は、ゆっくりと上昇し、図９（ａ）に示すように、サファイア基板７に設けられた複数のＬＥＤチップ３が配線基板１に設けられた複数のガイド部材２に接してプリボンディングされる。
　次に、図１７に示すように、加熱装置１３によりガイド部材２を、例えば１１０℃程度（Ｔ１温度領域）に加熱して粘度を低くすると共に弾性率を低くさせた状態でエアシリンダ１６を駆動して搬送ステージ１１に対して更なる上昇力を与え、配線基板１とサファイア基板７との間に押圧力を付与する。これにより、ガイド部材２にプリボンディングされたＬＥＤチップ３が、例えば図９（ｂ），（ｃ）に示すようにガイド部材２の開口部５によって案内されて開口部５内に侵入し、ＬＥＤチップ３の電極８と配線基板１のバンプ電極４とが電気的に接触する。このとき、ＬＥＤチップ３には、ガイド部材２の弾性復元力が作用し、ＬＥＤチップ３がガイド部材２によってモールドされる。
　さらに、ＬＥＤチップ３と配線基板１との導通状態を維持しながら、加熱装置１３によりガイド部材２が例えば１８０℃／９０分、２００℃／６０分、又は２３０℃／３０分間加熱されて硬化され、ＬＥＤチップ３が配線基板１に接着固定される。
　次に、加熱装置１３がエアクーリングされた後、図１８に示すように、ピックアップステージ１２によるサファイア基板７の吸着が解除されて、搬送ステージ１１がスタート位置まで戻される。
　その後、配線基板１は、図示省略の紫外線レーザ照射装置に設置される。そして、図７（ｂ）に示すように、サファイア基板７側からレーザ光Ｌが照射されてＬＥＤチップ３がサファイア基板７からレーザリフトオフされる。これにより、図７（ｃ）に示すように、配線基板１へのＬＥＤチップ３の実装工程が終了する。
　なお、ＬＥＤチップ３がフィルムやガラス又はサファイア等の透明なキャリア基板１７に粘着剤や接着剤又は接着テープ等の内、少なくとも何れか１つを介して転写されたものである場合には、図１７に示す接着工程が終了して加熱装置１３がエアクーリングされた後は、図１９に示すようにピックアップステージ１２によるキャリア基板１７の吸着を解除せずに、搬送ステージ１１を下降させるとＬＥＤチップ３がキャリア基板１７から剥離され、配線基板１へのＬＥＤチップ３の実装工程が終了する。
　上記実施形態においては、ガイド部材２がフォトリソグラフィーによりパターニングすることができ、加熱硬化して接着することができる感光性熱硬化型接着剤６で形成されている場合について説明したが、本発明はこれに限られず、ガイド部材２は感光性の樹脂であれば接着機能を有していなくてもよい。この場合、ＬＥＤチップ３と配線基板１の接合は、双方の電極を金で形成して共晶接合としてもよく、ソルダーバンプを使用した半田接合としてもよい。
　以上の説明においては、電子部品がＬＥＤチップ３である場合について述べたが、本発明はこれに限られず、電子部品は、チップ状のものであれば、ＩＣチップ等如何なるものであってもよい。
　１…配線基板
　２…ガイド部材
　３…ＬＥＤチップ（電子部品）
　４…配線基板のバンプ電極
　５…開口部
　６…感光性熱硬化型接着剤
　７…サファイア基板（キャリア基板）
　８…ＬＥＤチップの電極
　１７…キャリア基板

Claims (18)

  1. 　配線基板上にチップ型の複数の電子部品を実装する電子部品実装構造であって、
    　前記配線基板には、前記複数の電子部品の実装領域に、前記電子部品を受け入れて該電子部品の電極と前記配線基板に設けられた電極とを電気的に接触させ得るように前記電子部品を案内する、弾性変形可能な樹脂製のガイド部材が設けられていることを特徴とする電子部品実装構造。
  2. 　前記ガイド部材は、フォトリソグラフィーによりパターニングすることができ、熱硬化する感光性熱硬化型接着剤を使用して、少なくとも前記配線基板の前記電極に対応して開口部を設けた形態にパターニング形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装構造。
  3. 　前記ガイド部材は、前記電子部品の外形形状に対応した開口部を有することを特徴とする請求項２記載の電子部品実装構造。
  4. 　前記電子部品は、ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の電子部品実装構造。
  5. 　配線基板にチップ型の複数の電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
    　前記配線基板上の前記電子部品が実装される複数の実装領域に、少なくとも前記配線基板の電極に対応させて開口部を設けた弾性変形可能な樹脂製のガイド部材をパターニング形成するステップと、
    　前記複数の電子部品を夫々、前記配線基板の前記実装領域に位置付けるステップと、
    　前記電子部品を前記配線基板に対して相対的に加圧し、前記ガイド部材の前記開口部により前記電子部品を案内して前記電子部品の電極と前記配線基板の電極とを電気的に接触させるステップと、
    　前記電子部品と前記配線基板の導通状態を維持して前記電子部品を前記配線基板に接着固定するステップと、
    を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
  6. 　前記ガイド部材は、前記電子部品の外形形状に対応した開口部を有することを特徴とする請求項５記載の電子部品実装方法。
  7. 　前記ガイド部材は、フォトリソグラフィーによりパターニングすることができ、熱硬化する感光性熱硬化型接着剤を使用してパターニング形成したものであり、加熱硬化して前記電子部品を前記配線基板に接着固定することを特徴とする請求項５又は６記載の電子部品実装方法。
  8. 　配線基板上に複数のＬＥＤチップを実装したＬＥＤ表示パネルであって、
    　前記配線基板には、前記複数のＬＥＤチップを実装するＬＥＤチップ実装領域に、前記ＬＥＤチップを受け入れて該ＬＥＤチップの電極と前記配線基板に設けられた電極とを電気的に接触させ得るように前記ＬＥＤチップを案内する、弾性変形可能な樹脂製のガイド部材が設けられていることを特徴とするＬＥＤ表示パネル。
  9. 　前記ガイド部材は、フォトリソグラフィーによりパターニングすることができ、加熱硬化する感光性熱硬化型接着剤を使用して、少なくとも前記配線基板の前記電極に対応して開口部を設けた形態にパターニング形成されていることを特徴とする請求項８記載のＬＥＤ表示パネル。
  10. 　前記ＬＥＤチップは、紫外又は青色波長帯の光を放出するものであり、
    　三原色光のピクセルに対応させて各前記ＬＥＤチップの光放出面側には、対応色の蛍光発光層が設けられていることを特徴とする請求項８又は９記載のＬＥＤ表示パネル。
  11. 　前記ＬＥＤチップは、三原色光に対応する光を放出する三種類のＬＥＤであることを特徴とする請求項８又は９記載のＬＥＤ表示パネル。
  12. 　ＬＥＤ表示パネル用の配線基板に複数のＬＥＤチップを実装するＬＥＤチップ実装方法であって、
    　前記配線基板上の前記ＬＥＤチップが実装される複数のＬＥＤチップ実装領域に、少なくとも前記配線基板の電極に対応させて開口部を設けた弾性変形可能なガイド部材を、感光性樹脂をパターニングして形成するステップと、
    　キャリア基板の一面に設けられた前記複数のＬＥＤチップを夫々、前記配線基板の前記ＬＥＤチップ実装領域に位置付けるステップと、
    　前記ＬＥＤチップ及び前記配線基板を相対的に接近するように移動し、前記ガイド部材の前記開口部により前記ＬＥＤチップを案内して前記ＬＥＤチップの電極と前記配線基板の電極とを電気的に接触させるステップと、
    　前記ＬＥＤチップと前記配線基板との導通状態を維持して前記ＬＥＤチップを前記配線基板に接着固定するステップと、
    　前記ＬＥＤチップを前記キャリア基板から剥離するステップと、
    を実行することを特徴とするＬＥＤチップ実装方法。
  13. 　前記ガイド部材は、前記ＬＥＤチップの外形形状に対応した開口部を有することを特徴とする請求項１２記載のＬＥＤチップ実装方法。
  14. 　前記ガイド部材は、フォトリソグラフィーによりパターニングすることができ、加熱硬化する感光性熱硬化型接着剤を使用してパターニング形成されたものであり、加熱硬化して前記ＬＥＤチップを前記配線基板に接着固定することを特徴とする請求項１２又は１３記載のＬＥＤチップ実装方法。
  15. 　前記キャリア基板は、サファイア基板であり、前記ＬＥＤチップの剥離ステップは、サファイア基板からＬＥＤチップをレーザリフトオフすることを特徴とする請求項１２又は１３記載のＬＥＤチップ実装方法。
  16. 　前記キャリア基板は、表面に粘着剤、接着剤及び接着フィルムのうち少なくとも何れか１つを設けたフィルムや透明基材であり、前記ＬＥＤチップの剥離ステップは、前記キャリア基板に前記粘着剤、接着剤又は接着フィルムを介して転写されたＬＥＤチップを前記キャリア基板から剥離することを特徴とする請求項１２又は１３記載のＬＥＤチップ実装方法。
  17. 　前記キャリア基板は、サファイア基板であり、前記ＬＥＤチップの剥離ステップは、サファイア基板からＬＥＤチップをレーザリフトオフすることを特徴とする請求項１４記載のＬＥＤチップ実装方法。
  18. 　前記キャリア基板は、表面に粘着剤、接着剤及び接着フィルムのうち少なくとも何れか１つを設けたフィルムや透明基材であり、前記ＬＥＤチップの剥離ステップは、前記キャリア基板に前記粘着剤、接着剤又は接着フィルムを介して転写されたＬＥＤチップを前記キャリア基板から剥離することを特徴とする請求項１４記載のＬＥＤチップ実装方法。
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