JP7152330B2 - 保持装置、転写装置および転写方法 - Google Patents
保持装置、転写装置および転写方法 Download PDFInfo
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Description
1a 保持装置
1b 保持装置
2 本体部
3 粘着層
3a 粘着層
3b 粘着層
4 被保持物
5 粘着体
5a 粘着体
6 対向面
8 回路基板
10 貼り付け転写部
11 第1の保持装置載置部
12 第2の保持装置載置部
15 ロボットハンド
20 レーザ転写部
21 レーザ光
22 レーザ照射部
23 転写基板保持部
24 被転写基板保持部
30 実装部
31 載置台
32 ヘッド
33 2視野光学系
34 ヒータ
35 ヒータ
100 実装装置
Claims (7)
- 粘着力により被保持物を保持する保持装置であり、
所定の幅および厚みを有し、前記被保持物と対向する面である対向面が略平坦であって粘着性を有する複数の粘着体が所定方向に配列されており、
各々の前記粘着体が弾性を有することにより、前記粘着体が配列された方向である配列方向からの外力を受けた前記粘着体が当該配列方向に弾性変形するとともに前記対向面が傾斜することを特徴とする、保持装置。 - 前記粘着体は、前記対向面にのみ粘着性を有することを特徴とする、請求項1に記載の保持装置。
- 前記複数の粘着体の前記配列方向の寸法は均一であり、等間隔で配列されていることを特徴とする、請求項1もしくは2のいずれかに記載の保持装置。
- 前記粘着体の前記配列方向の寸法は、前記被保持物の前記配列方向の寸法の1/20倍以上1/3倍以下であることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の保持装置。
- 前記被保持物はマイクロLEDチップであることを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の保持装置。
- 粘着力を有する第1の保持装置に保持された被保持物を粘着力を有する第2の保持装置に転写する転写装置であり、
前記第1の保持装置と前記第2の保持装置とを水平方向および鉛直方向に相対移動させる相対移動機構を有し、
前記第1の保持装置は、所定の幅および厚みを有し、前記被保持物と対向する面である対向面が略平坦であって粘着性を有する複数の粘着体が所定方向に配列されており、各々の前記粘着体が弾性を有することにより、前記粘着体が配列された方向である配列方向からの外力を受けた前記粘着体が当該配列方向に弾性変形するとともに前記対向面が傾斜する形態を有し、
前記相対移動機構は、前記第1の保持装置に保持された前記被保持物をはさむように配置された前記第1の保持装置と前記第2の保持装置とを接近させて前記第2の保持装置に前記被保持物を貼り付けた後、前記第1の保持装置と前記第2の保持装置とを前記配列方向に相対移動させ、その後前記第1の保持装置と前記第2の保持装置とを離間させることを特徴とする、転写装置。 - 粘着力を有する第1の保持装置に保持された被保持物を粘着力を有する第2の保持装置に転写する転写方法であり、
前記第1の保持装置は、所定の幅および厚みを有し、前記被保持物と対向する面である対向面が略平坦であって粘着性を有する複数の粘着体が所定方向に配列されており、各々の前記粘着体が弾性を有することにより、前記粘着体が配列された方向である配列方向からの外力を受けた前記粘着体が当該配列方向に弾性変形するとともに前記対向面が傾斜する形態を有し、
前記第1の保持装置に保持された前記被保持物をはさむように配置された前記第1の保持装置と前記第2の保持装置とを接近させて前記第2の保持装置に前記被保持物を貼り付けた後、前記第1の保持装置と前記第2の保持装置とを前記配列方向に相対移動させ、その後前記第1の保持装置と前記第2の保持装置とを離間させることを特徴とする、転写方法。
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US20180204973A1 (en) | 2016-03-23 | 2018-07-19 | Korea Photonics Technology Institute | Light-emitting diode structure, transfer assembly, and transfer method using the same |
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