CN112687604B - 一种led芯片的巨量转移装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法，通过在基底和转印头之间设置弹性部件，基于弹性部件的弹性特征，在受到外力时可发生弹性形变，以调节每个转移头在第一方向上的空间位置，例如调节每个转移头在第一方向上的高度。也就是说，转移头所在平面通过弹性部件可以基于对接基板的放置位置，以及对接基板表面形貌的情况而灵活变形，进而极大程度的提高了LED芯片巨量转移的成功率。

Description

一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)作为新型的发光器件，与传统的发光器件相比，LED具有节能、环保、显色性与响应速度好等优点被广泛应用于人们的生活和工作中，为人们的日常生活带来了极大的便利。

基于LED芯片巨量转移的工艺而言，目前LED芯片巨量转移后，LED芯片与对接基板上电极焊盘之间连接的成功率较低。

发明内容

有鉴于此，为解决上述问题，本发明提供一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法，技术方案如下：

一种LED芯片的巨量转移装置，所述巨量转移装置包括：

基底；

设置在所述基底一侧的弹性部件；

设置在所述弹性部件背离所述基底一侧的多个转移头；

其中，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，所述弹性部件用于发生弹性形变，以调节每个所述转移头在第一方向上的空间位置；

所述第一方向垂直于所述基底且由所述弹性部件指向所述基底。

一种LED芯片的巨量转移装置的制作方法，所述制作方法包括：

提供一模具基底，所述模具基底上具有预设图形；

在所述模具基底上形成所述预设图形的多个转移头；

在所述转移头背离所述模具基底的一侧形成弹性部件；

提供一基底；

将所述弹性部件固定在所述基底上，并去除所述模具基底；

其中，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，所述弹性部件用于发生弹性形变，以调节每个所述转移头在第一方向上的空间位置；

所述第一方向垂直于所述基底且由所述弹性部件指向所述基底。

相较于现有技术，本发明实现的有益效果为：

本发明提供的巨量转移装置通过在基底和转印头之间设置弹性部件，基于弹性部件的弹性特征，在受到外力时可发生弹性形变，以调节每个转移头在第一方向上的空间位置，例如调节每个转移头在第一方向上的高度。也就是说，转移头所在平面通过弹性部件可以基于对接基板的放置位置，以及对接基板表面形貌的情况而灵活变形。那么，在LED芯片与电极焊盘的焊合过程中，即使存在一部分LED芯片与电极焊盘焊合完成，另一部分LED芯片与电极焊盘没有焊合完成的情况，也是可以持续加压将所有的LED芯片与电极焊盘焊合完成，预先焊合完成的LED芯片由于转移头可通过弹性部件调节在第一方向上的空间位置，在持续加压的过程中也并不会对这部分LED芯片造成损伤，进而极大程度的提高了LED芯片巨量转移的成功率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中LED芯片巨量转移过程中的示意图；

图2为现有技术中LED芯片巨量转移过程中的另一示意图；

图3为本发明实施例提供的一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种LED芯片巨量转移过程中的示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种弹性部件的俯视结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种弹性部件的俯视结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种弹性部件的俯视结构示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图12为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图13为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图15为本发明实施例提供的一种转移头和弹性单元的相对位置关系示意图；

图16为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图17为本发明实施例提供的另一种弹性单元和转移头的相对位置关系示意图；

图18为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图19为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图20为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图；

图21为本发明实施例提供的一种LED芯片的巨量转移装置的制作方法的流程示意图；

图22-图33为本发明图21所示制作方法对应的某一具体巨量转移装置的制作工艺结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考图1，图1为现有技术中LED芯片巨量转移过程中的示意图。

如图1所示，由于对接基板放置位置不平整的问题，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的焊合过程中，会导致某些LED芯片与电极焊盘焊合完成的情况下，其它LED芯片没有完成与电极焊盘的焊合，使LED芯片与电极焊盘之间焊合的成功率较低。

并且，在其它LED芯片与电极焊盘持续焊合的过程中，预先焊合完成的LED芯片还会持续受到焊合压力，最终导致LED芯片损坏。

参考图2，图2为现有技术中LED芯片巨量转移过程中的另一示意图。

如图2所示，由于对接基板固定电极焊盘的表面，具有形貌不平整的问题，导致电极焊盘并非处于同一平面，那么LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，也会导致某些LED芯片与电极焊盘焊合完成的情况下，其它LED芯片没有完成与电极焊盘的焊合，使LED芯片与电极焊盘之间焊合的成功率较低。

同样，在其它LED芯片与电极焊盘持续焊合的过程中，预先焊合完成的LED芯片还会持续受到压力，最终导致LED芯片损坏。

基于上述技术问题，本发明实施例提供了一种LED芯片的巨量转移装置，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，弹性部件发生弹性形变，进而调节每个所述转移头的空间位置，提高了LED芯片和电极焊盘之间焊合的成功率。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图3，图3为本发明实施例提供的一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

所述巨量转移装置包括：

基底11。

设置在所述基底11一侧的弹性部件12。

设置在所述弹性部件12背离所述基底11一侧的多个转移头13。

其中，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，所述弹性部件12用于发生弹性形变，以调节每个所述转移头13在第一方向上的空间位置。

所述第一方向垂直于所述基底11且由所述弹性部件12指向所述基底11。

在该实施例中，所述转移头13包括但不限定于通过范德华力抓取LED芯片，并将抓取的LED芯片进行转移，与对接基板上的电极焊盘至少在加压和加热的处理工艺下焊合。

如图1和图2所示，基于对接基板自身放置位置不平整的问题，以及表面形貌不平整的问题，在LED芯片和电极焊盘焊合的过程中，由于抓取LED芯片的转移头无法在第一方向上进行位置调节，导致某些LED芯片与电极焊盘焊合完成的情况下，其它LED芯片没有完成与电极焊盘的焊合，使LED芯片与电极焊盘之间焊合的成功率较低。

可选的，若持续加压将所有的LED芯片与电极焊盘焊合完成，会导致预先焊合完成的LED芯片还会持续受到压力，最终导致LED芯片损坏。

参考图4，图4为本发明实施例提供的一种LED芯片巨量转移过程中的示意图。

如图4所示，本发明实施例提供的巨量转移装置通过在基底11和转印头13之间设置弹性部件12，基于弹性部件12的弹性特征，在受到外力时可发生弹性形变，以调节每个转移头13在第一方向上的空间位置，例如调节每个转移头13在第一方向上的高度。

也就是说，转移头13底部所在平面通过弹性部件12可以基于对接基板的放置位置，以及对接基板表面形貌的情况而灵活变形。

需要说明的是，所述转移头13的底部相邻所述弹性部件12。

那么，在LED芯片与电极焊盘的焊合过程中，即使存在一部分LED芯片与电极焊盘焊合完成，另一部分LED芯片与电极焊盘没有焊合完成的情况，也是可以持续加压将所有的LED芯片与电极焊盘焊合完成，预先焊合完成的LED芯片由于转移头13可通过弹性部件12调节在第一方向上的空间位置，在持续加压的过程中也并不会对这部分LED芯片造成损伤，进而极大程度的提高了LED芯片巨量转移的成功率。

需要说明的是，图4表示的巨量转移状态是，LED芯片和电极焊盘之间存在接触才导致弹性部件12因对接基板的表面形貌发生形变，在图4中为了更清楚的示意出每个部件的结构以位置关系，才将LED芯片和电极焊盘以未接触的方式进行示例。

也就是说，在LED芯片和电极焊盘未接触焊合的情况下，该弹性部件12不会发生弹性形变，如图3所示。

可选的，参考图5，图5为本发明实施例提供的另一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

所述巨量转移装置还包括：

设置在所述弹性部件12和所述转移头13之间的具有弹性的连接部14，所述连接部14所在平面与所述基底11所在平面平行；

所述连接部14的两侧分别用于固定所述弹性部件12和多个所述转移头13。

在该实施例中，所述连接部14相邻所述基底11的一侧用于与所述弹性部件12连接，背离所述基底11的一侧用于与多个所述转移头13连接。

也就是说，将多个独立的转移头13固定在所述连接部14背离所述基底11一侧的表面上，以提高多个转移头13底部所在平面的平整度，保证巨量转移装置自身的平整度不会发生问题，进而可以极大程度的提高LED芯片巨量转移的成功率。

需要说明的是，本发明上述实施例提到的转移头13底部所在平面与所述连接部14所在平面平行。

可选的，参考图6，图6为本发明实施例提供的一种弹性部件的俯视结构示意图。

所述弹性部件12为整面弹性结构。

在该实施例中，通过设置整面弹性结构，在具有弹性特性的情况下，其制作工艺简单。

并且，整面弹性结构的平整度较好控制，可实现一种平整度较优的整面弹性结构，进而提高多个转移头13底部所在平面的平整度，保证巨量转移装置自身的平整度不会发生问题，进而可以极大程度的提高LED芯片巨量转移的成功率。

可选的，参考图7，图7为本发明实施例提供的另一种弹性部件的俯视结构示意图。

所述弹性部件12包括多个镂空区域15。

在该实施例中，通过将弹性部件12设置多个镂空区域15，在弹性部件12的弹性形变的过程中，该镂空区域15的设置可以提高弹性部件12的形变程度，进而可以更灵活的调整转移头13的空间位置，适应更为复杂的LED芯片巨量转移场景。

可选的，参考图8，图8为本发明实施例提供的又一种弹性部件的俯视结构示意图。

所述弹性部件12被多个所述镂空区域15划分为网格状。

在该实施例中，呈网格状分布的弹性部件12为一体结构，在LED芯片与电极焊盘的焊合过程中，在所述弹性部件12所在平面上，该弹性部件12由于多个网格之间的相互牵制，不会发生过量的偏移，进而可提高LED芯片巨量转移的成功率。

可选的，参考图9，图9为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

所述弹性部件12被多个所述镂空区域15划分为多个独立的弹性单元121。

在该实施例中，任意一个独立的弹性单元121，与相邻的其它弹性单元121之间均有间隔，在发生弹性形变时，各个弹性单元121之间互不冲突，进而可以提高弹性单元121的形变程度，进而可以更灵活的调整转移头的空间位置，适应更为复杂的LED芯片巨量转移场景。

可选的，参考图10，图10为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

在所述第一方向上每个所述弹性单元121的厚度H1相同。

在该实施例中，使每个独立的弹性单元121在第一方向上的厚度相同，以间接提高多个转移头13的平整度，保证巨量转移装置自身的平整度不会发生问题，进而可以极大程度的提高LED芯片巨量转移的成功率。

可选的，所述弹性单元121的形状包括但不限定为柱状；

其中，所述柱状的延伸方向与所述第一方向平行。

可选的，参考图11，图11为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

由所述基底11边缘区域指向中心区域的方向上，所述弹性单元121的分布密度逐渐变小。

在该实施例中，由于在LED芯片与电极焊盘的焊合过程中，施压装置并非对基底11整个面进行施压，而是对基底11的中心区域进行施压，使位于基底11边缘的LED芯片在第一方向上没有直接受到压力或者基底11边缘的LED芯片受到的压力相比于基底11的中心区的压力较小，也就是说位于基底11边缘的LED芯片受压较小，那么就会产生LED芯片与电极焊盘之间焊合不牢固的问题。

由于每个弹性单元121所受到的压力大致相同，因此，将弹性单元121的分布密度由所述基底11边缘区域指向中心区域的方向上逐渐变小，即位于基底11边缘区域的弹性单元121分布密度大于位于基底11中心区域的弹性单元121分布密度，那么通过多个弹性单元121所受压力的叠加，进而增大基底11边缘区域的弹力，以间接增大位于基底11边缘区域LED芯片所受到的压力，进而提高LED芯片和电极焊盘的焊合成功率，即提高LED芯片巨量转移的成功率。

可选的，参考图12，图12为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

由所述基底11边缘区域指向中心区域的方向上，所述弹性单元121在第一截面上的截面尺寸逐渐变小；

其中，所述第一截面为平行与所述基底11所在平面且经过所述转印头13的截面。

在该实施例中，由于在LED芯片与电极焊盘的焊合过程中，施压装置并非对基底11整个面进行施压，而是对基底11的中心区域进行施压，使位于基底11边缘的LED芯片在第一方向上没有直接受到压力，也就是说位于基底11边缘的LED芯片受压较小，那么就会产生LED芯片与电极焊盘之间焊合不牢固的问题。

由于在相同压力条件下，弹性单元121的截面面积越大，其形变程度越小，即弹力越大，因此，将弹性单元121在第一截面上的截面尺寸由所述基底11边缘区域指向中心区域的方向上逐渐变小，即位于基底11边缘区域的弹性单元121在第一截面上的截面面积大于位于基底11中心区域的弹性单元121在第一截面上的截面面积，进而增大基底11边缘区域的弹力，以间接增大位于基底11边缘区域LED芯片所受到的压力，进而提高LED芯片和电极焊盘的焊合成功率，即提高LED芯片巨量转移的成功率。

可选的，参考图13，图13为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

在所述第一方向上，所述弹性单元121的正投影与所述转移头13的正投影存在交叠区域。

在该实施例中，由于在LED芯片与电极焊盘的焊合过程中，至少需要通过加热加压的方式使二者进行焊合，为了避免转移头13上LED芯片所受压力的流失导致焊合良率较低，在本发明实施例中将弹性单元121的正投影与所述转移头13的正投影在所述第一方向上存在交叠区域，以保证转移头13上LED芯片所受压力在焊合所需压力范围内，进而提高LED芯片和电极焊盘的焊合成功率，即提高LED芯片巨量转移的成功率。

可选的，参考图14，图14为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

参考图15，图15为本发明实施例提供的一种转移头和弹性单元的相对位置关系示意图。

由所述基底11边缘区域指向中心区域的方向上，所述交叠区域的交叠面积逐渐减小。

在该实施例中，由于在LED芯片与电极焊盘的焊合过程中，施压装置并非对基底11整个面进行施压，而是对基底11的中心区域进行施压，使位于基底11边缘的LED芯片在第一方向上没有直接受到压力，也就是说位于基底11边缘的LED芯片受压较小，那么就会产生LED芯片与电极焊盘之间焊合不牢固的问题。

为了使压力更有效的通过弹性单元121传递至转移头13，因此，该交叠区域的交叠面积由所述基底11边缘区域指向中心区域的方向上逐渐变小，即位于基底11边缘区域的交叠区域的交叠面积大于位于基底11中心区域的交叠区域的交叠面积，以间接增大位于基底11边缘区域LED芯片所受到的压力，进而提高LED芯片和电极焊盘的焊合成功率，即提高LED芯片巨量转移的成功率。

可选的，参考图16，图16为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

在所述第一方向上，所述弹性单元121的正投影与任一所述转移头13的正投影不交叠。

在该实施例中，弹性单元121的正投影与任一转移头13的正投影，在第一方向上不交叠，表示在第一方向上，所述转移头13的正投影位于镂空区域15内，在LED芯片和电极焊盘的焊合过程中，可提高任意一个转移头13在第一方向上空间位置的调整程度，进而可以适应更为复杂的LED芯片巨量转移场景。

可选的，参考图17，图17为本发明实施例提供的另一种弹性单元和转移头的相对位置关系示意图。

在所述第一方向上，所述转移头13的正投影到相邻所述弹性单元121的正投影的距离相等。即L1＝L2＝L3＝L4。

在该实施例中，所述转移头13的正投影位于所述弹性结构12的镂空区域15内，在LED芯片和电极焊盘的焊合过程中，可提高任意一个转移头13在第一方向上空间位置的调整程度，并且，使所述转移头13的正投影到相邻所述弹性单元121的正投影的距离相等，可以保证每个转移头13所受压力相同。

可选的，参考图18，图18为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

多个所述转移头13包括：第一转移头131、第二转移头132和第三转移头133；

在所述第一方向上，所述第一转移头131的厚度大于所述第二转移头132的厚度大于所述第三转移头133的厚度；

所述LED芯片包括：第一颜色LED芯片16、第二颜色LED芯片17和第三颜色LED芯片18；

在所述第一方向上，所述第一颜色LED芯片16的厚度大于所述第二颜色LED芯片17的厚度大于所述第三颜色LED芯片18的厚度；

其中，所述第一转移头131对应所述第三颜色LED芯片18；所述第二转移头132对应所述第二颜色LED芯片17；所述第三转移头133对应所述第一颜色LED芯片18。

在该实施例中，可选的，所述第一颜色LED芯片16为蓝色LED芯片，所述第二颜色LED芯片17为红色LED芯片，所述第三颜色LED芯片18为绿色LED芯片。

基于实际需求，在某些工艺流程下，需要对三色(RGB)LED芯片同时进行巨量转移时，由于三色LED芯片的厚度不同，为了保证转移头抓取完三色LED芯片后还可以保证较优的平整度，在本发明实施例中设计一种三色LED芯片厚度匹配的转移头。

即，设置三种在第一方向上厚度不同的转移头13(第一转移头131、第二转移头132和第三转移头133，且在所述第一方向上，所述第一转移头131的厚度大于所述第二转移头132的厚度大于所述第三转移头133的厚度)，在抓取三色LED芯片时，使所述第一转移头131对应所述第三颜色LED芯片18；所述第二转移头132对应所述第二颜色LED芯片17；所述第三转移头133对应所述第一颜色LED芯片18。

如图18所示，在抓取完三色LED芯片之后，可以保持良好的平整度，进而实现了三色LED芯片的巨量转移。

可选的，参考图19，图19为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

在第二截面上，所述第一转移头131的截面尺寸大于所述第二转移头132的截面尺寸大于所述第三转移头133的截面尺寸；

其中，所述第一截面为平行与所述基底11所在平面且经过所述转印头13的截面。

在该实施例中，由于所述第一颜色LED芯片16的厚度大于所述第二颜色LED芯片17的厚度大于所述第三颜色LED芯片18的厚度，会导致在LED芯片和电极焊盘焊合的过程中，第三颜色LED芯片18所受压力小于第二颜色LED芯片17所受压力小于第一颜色LED芯片16所受压力。

因此，设置所述第一转移头131的截面尺寸大于所述第二转移头132的截面尺寸大于所述第三转移头133的截面尺寸，即在第二截面上，所述第一转移头131的截面面积大于所述第二转移头132的截面面积大于所述第三转移头133的截面面积，以均衡三色LED芯片所受的压力，进而提高LED芯片和电极焊盘的焊合成功率，即提高LED芯片巨量转移的成功率。

可选的，参考图20，图20为本发明实施例提供的又一种LED芯片的巨量转移装置的结构示意图。

所述巨量转移装置还包括：

设置在所述弹性部件12和所述基底11之间的固连部19。

在该实施例中，所述固连部19主要用于提高弹性部件12和基底11之间的结构稳定性。

可选的，所述巨量转移装置还包括：设置在所述固连部19上的加热结构。

所述加热结构为设置在所述固连部19内部的加热金属片或缠绕在所述固连部19侧壁的加热金属片。

在该实施例中，由于LED芯片和电极焊盘的焊合过程中，至少需要加热加压的处理工艺，那么为了使热量很快速的传递到转移头13，在本发明实施例中通过在所述固连部19的内部设置加热金属片或在所述固连部19的侧壁缠绕加热金属片，进而可以极大程度的提高LED芯片和电极焊盘之间的焊合效率。

可选的，所述加热结构还可以为设置在所述固连部19内部的加热金属丝或缠绕在所述固连部19侧壁的加热金属丝。

可选的，所述弹性部件12在所述第一方向上的厚度为0.5μm-50μm。

在该实施例中，所述弹性部件12在所述第一方向上的厚度为7μm或19μm或27μm或34μm或44μm等。

在发明人的发明创造过程中发现，当所述弹性部件12在所述第一方向上的厚度小于0.5μm时，其弹性形变的程度较差；当所述弹性部件12在所述第一方向上的厚度大于50μm时，其自身的结构稳定性较差；因此，限定所述弹性部件12在所述第一方向上的厚度为0.5μm-50μm。

可选的，所述弹性部件12的弹性模量为100MPa-10GPa。

在该实施例中，所述弹性部件12的弹性模量为200MPa或1GPa等。

可选的，所述弹性部件12和所述转移头13的材料相同。

可选的，所述弹性部件12、所述固连部19、所述连接部14和所述转移头13的材料相同。

在本发明实施例中，采用相同的材料制作所述弹性部件12、所述固连部19、所述连接部14和所述转移头13，可以简化制作工艺，提高制作效率。

可选的，在本发明另一实施例中还提供了一种LED芯片的巨量转移装置的制作方法，参考图21，图21为本发明实施例提供的一种LED芯片的巨量转移装置的制作方法的流程示意图。

所述制作方法包括：

S101：提供一模具基底，所述模具基底上具有预设图形。

在该步骤中，如图22-图23所示，提供一模具基底22，之后对所述模具基底20的一侧表面包括但不限于采用光刻的方式，形成预设图形，该预设图形与待形成的转移头13的形状相匹配。

S102：在所述模具基底上形成所述预设图形的多个转移头。

在该步骤中，如图24所示，在所述模具基底20光刻表面包括但不限定于涂覆PDMS胶水21；

如图25所示，在涂覆完成PDMS胶水21并且进行预固化处理之后，对PDMS胶水21进行压合老化；

如图26所示，在对PDMS胶水21进行压合老化之后，形成了多个独立的转移头13，并且同时形成连接部14。

S103：在所述转移头背离所述模具基底的一侧形成弹性部件。

在该步骤中，如图27所示，在图26所示结构的基础上包括但不限定于涂覆PR胶22；

如图28所示，在涂覆完成PR胶22并且进行预固化处理之后，包括但不限定于对该PR胶22进行光刻处理，形成与弹性部件12形状相匹配的图形；

如图29所示，在对该PR胶22进行光刻处理之后，在光刻处理的表面包括但不限定于再次涂覆PDMS胶水21并进行老化处理；

如图30所示，在对PDMS胶水21老化处理之后，去除剩余的PR胶22，即形成转移头、连接部和弹性部件三部分结构。

S104：提供一基底。

S105：将所述弹性部件固定在所述基底上，并去除所述模具基底。

在该步骤中，如图31所示，将弹性部件一侧浸入预设材料23中(该预设材料用于形成固连部)并进行固化处理；如图32所示，在进行固化处理之后，进行脱模处理，即形成转移头、连接部、弹性部件和固连部四部分结构；如图33所示，在进行脱模处理之后，去除模具基底，并将固连部与基底11固定连接。

其中，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，所述弹性部件用于发生弹性形变，以调节每个所述转移头在第一方向上的空间位置；

所述第一方向垂直于所述基底且由所述弹性部件指向所述基底。

需要说明的是，图22-图33所示的工艺流程，仅仅为本发明实施例中某一具体巨量转移装置的制作流程示意图。

以上对本发明所提供的一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素，或者是还包括为这些过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (13)

1.一种LED芯片的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置包括：

基底；

设置在所述基底一侧的弹性部件；

设置在所述弹性部件背离所述基底一侧的多个转移头；

其中，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，所述弹性部件用于发生弹性形变，以调节每个所述转移头在第一方向上的空间位置；

所述第一方向垂直于所述基底且由所述弹性部件指向所述基底；

所述弹性部件包括多个镂空区域，所述弹性部件被多个所述镂空区域划分为多个独立的弹性单元；

其中，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述弹性单元的分布密度逐渐变小；或，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述弹性单元在第一截面上的截面尺寸逐渐变小，所述第一截面为平行与所述基底所在平面且经过所述转移头的截面；或，在所述第一方向上，所述弹性单元的正投影与所述转移头的正投影存在交叠区域，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述交叠区域的交叠面积逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置还包括：

设置在所述弹性部件和所述转移头之间的具有弹性的连接部，所述连接部所在平面与所述基底所在平面平行；

所述连接部的两侧分别用于固定所述弹性部件和多个所述转移头。

3.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，在所述第一方向上每个所述弹性单元的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述弹性单元的形状为柱状；

其中，所述柱状的延伸方向与所述第一方向平行。

5.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，多个所述转移头包括：第一转移头、第二转移头和第三转移头；

在所述第一方向上，所述第一转移头的厚度大于所述第二转移头的厚度大于所述第三转移头的厚度；

所述LED芯片包括：第一颜色LED芯片、第二颜色LED芯片和第三颜色LED芯片；

在所述第一方向上，所述第一颜色LED芯片的厚度大于所述第二颜色LED芯片的厚度大于所述第三颜色LED芯片的厚度；

其中，所述第一转移头对应所述第三颜色LED芯片；所述第二转移头对应所述第二颜色LED芯片；所述第三转移头对应所述第一颜色LED芯片。

6.根据权利要求5所述的巨量转移装置，其特征在于，在第二截面上，所述第一转移头的截面尺寸大于所述第二转移头的截面尺寸大于所述第三转移头的截面尺寸；

其中，所述第一截面为平行与所述基底所在平面且经过所述转移头 的截面。

7.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置还包括：

设置在所述弹性部件和所述基底之间的固连部。

8.根据权利要求7所述的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置还包括：

设置在所述固连部上的加热结构。

9.根据权利要求8所述的巨量转移装置，其特征在于，所述加热结构为设置在所述固连部内部的加热金属片或缠绕在所述固连部侧壁的加热金属片。

10.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述弹性部件在所述第一方向上的厚度为0.5μm-50μm。

11.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述弹性部件的弹性模量为100MPa-10GPa。

12.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述弹性部件和所述转移头的材料相同。

13.一种LED芯片的巨量转移装置的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供一模具基底，所述模具基底上具有预设图形；

在所述模具基底上形成所述预设图形的多个转移头；

在所述转移头背离所述模具基底的一侧形成弹性部件；

提供一基底；

将所述弹性部件固定在所述基底上，并去除所述模具基底；

其中，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，所述弹性部件用于发生弹性形变，以调节每个所述转移头在第一方向上的空间位置；

所述第一方向垂直于所述基底且由所述弹性部件指向所述基底；

所述弹性部件包括多个镂空区域，所述弹性部件被多个所述镂空区域划分为多个独立的弹性单元；

其中，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述弹性单元的分布密度逐渐变小；或，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述弹性单元在第一截面上的截面尺寸逐渐变小，所述第一截面为平行与所述基底所在平面且经过所述转移头的截面；或，在所述第一方向上，所述弹性单元的正投影与所述转移头的正投影存在交叠区域，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述交叠区域的交叠面积逐渐减小。

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