JP2973056B2 - 光伝送体アレイの製法 - Google Patents
光伝送体アレイの製法Info
- Publication number
- JP2973056B2 JP2973056B2 JP4161852A JP16185292A JP2973056B2 JP 2973056 B2 JP2973056 B2 JP 2973056B2 JP 4161852 A JP4161852 A JP 4161852A JP 16185292 A JP16185292 A JP 16185292A JP 2973056 B2 JP2973056 B2 JP 2973056B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- array
- adhesive
- optical transmission
- optical transmitter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/082—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses having profiled, patterned or microstructured surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/40—Product characteristics
- C03B2215/41—Profiled surfaces
- C03B2215/414—Arrays of products, e.g. lenses
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光伝送体アレイ、とくに
屈折率分布型光伝送体一列または複数列積層し、その両
面より２枚の基板にて挟着接合した光伝送体アレイを、
人手を使わずロボットにより大量に生産する方法に関す
るものである。
屈折率分布型光伝送体一列または複数列積層し、その両
面より２枚の基板にて挟着接合した光伝送体アレイを、
人手を使わずロボットにより大量に生産する方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来開発されてきた光伝送体アレイの製
法は、特開昭６１−５５６１０号公報に示されるごと
く、一枚の基板の両端部にストッパを設け、この間に短
尺状光伝送体を流し込み方式で充填し、光伝送体配列体
内に、抜けなどがないことを目視にて確認した後、その
上面よりもう一枚の基板にて閉じ、光伝送体配列体間隙
に硬化型接着剤を充填し、硬化する方法がとられてき
た。
法は、特開昭６１−５５６１０号公報に示されるごと
く、一枚の基板の両端部にストッパを設け、この間に短
尺状光伝送体を流し込み方式で充填し、光伝送体配列体
内に、抜けなどがないことを目視にて確認した後、その
上面よりもう一枚の基板にて閉じ、光伝送体配列体間隙
に硬化型接着剤を充填し、硬化する方法がとられてき
た。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】上記方法による光伝
送体アレイの製法は、人手にたよる必要があり、光伝送
体アレイの組立工程を自動化することができないという
難点がある。
送体アレイの製法は、人手にたよる必要があり、光伝送
体アレイの組立工程を自動化することができないという
難点がある。
【０００４】また、屈折率分布型光伝送体の強度は、必
ずしも高いものではなく、その取扱い方を間違えると、
折損したり、ひびが入り、その光伝送特性が損なわれ
る。そこで、光伝送体アレイの製造工程でこのような不
都合が生ずると、得られた光伝送体アレイは欠陥品とな
り、全く実用性のないものとなる。
ずしも高いものではなく、その取扱い方を間違えると、
折損したり、ひびが入り、その光伝送特性が損なわれ
る。そこで、光伝送体アレイの製造工程でこのような不
都合が生ずると、得られた光伝送体アレイは欠陥品とな
り、全く実用性のないものとなる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者等は、光
伝送体アレイの組立工程における短尺状光伝送体の取扱
いが、よりソフトであり、かつ、その組立工程の自動化
を図ることを目的として検討した結果、本発明を完成し
た。
伝送体アレイの組立工程における短尺状光伝送体の取扱
いが、よりソフトであり、かつ、その組立工程の自動化
を図ることを目的として検討した結果、本発明を完成し
た。
【０００６】本発明の要旨とするところは、光伝送体ア
レイ基板を、表面離型性を備えた弾性体にて作った接着
剤転写面にライン状接着剤を塗布して対向配置し、光伝
送体アレイ基板と接着剤転写面とを押圧して、ライン状
接着剤をアレイ基板に転写する工程、ライン状接着剤を
転写したアレイ基板を、平行配列した所用本の短尺状光
伝送体配列体に押圧して光伝送体配列体を転写接合する
工程、ライン状接着剤を塗布した接着剤塗布部に、光伝
送体配列体を接合したアレイ基板の光伝送体配列部を押
圧してライン状接着剤を転写するか、または、他の基板
にライン状接着剤を転写する工程、および光伝送体配列
体を接合した基板と他の基板とを圧着する工程よりなる
光伝送体アレイの製法にある。
レイ基板を、表面離型性を備えた弾性体にて作った接着
剤転写面にライン状接着剤を塗布して対向配置し、光伝
送体アレイ基板と接着剤転写面とを押圧して、ライン状
接着剤をアレイ基板に転写する工程、ライン状接着剤を
転写したアレイ基板を、平行配列した所用本の短尺状光
伝送体配列体に押圧して光伝送体配列体を転写接合する
工程、ライン状接着剤を塗布した接着剤塗布部に、光伝
送体配列体を接合したアレイ基板の光伝送体配列部を押
圧してライン状接着剤を転写するか、または、他の基板
にライン状接着剤を転写する工程、および光伝送体配列
体を接合した基板と他の基板とを圧着する工程よりなる
光伝送体アレイの製法にある。
【０００７】本発明の光伝送体アレイの製法を図面によ
り説明する。図１は本発明の工程を示す図であり、同図
中１は基板吸着装置であり、３は基板吸着のための減圧
孔であり、２は基板である。
り説明する。図１は本発明の工程を示す図であり、同図
中１は基板吸着装置であり、３は基板吸着のための減圧
孔であり、２は基板である。
【０００８】まず、図１中の[I] に示すごとく、基板２
の光伝送体配列体接着面を下に向けて配置し、基板吸着
装置１を基板Ａの離面に接触し、吸引孔３を減圧して基
板吸着装置３に基板(A)2を吸着せしめる。基板吸着装置
１への基板(A)2の吸着数は１本でもよいが、光伝送体ア
レイ生産効率の向上を考慮する際には、基板を複数本平
行配列しておくことが好ましい。
の光伝送体配列体接着面を下に向けて配置し、基板吸着
装置１を基板Ａの離面に接触し、吸引孔３を減圧して基
板吸着装置３に基板(A)2を吸着せしめる。基板吸着装置
１への基板(A)2の吸着数は１本でもよいが、光伝送体ア
レイ生産効率の向上を考慮する際には、基板を複数本平
行配列しておくことが好ましい。
【０００９】次に図１中の[II]に示すごとく、表面離型
性を備えた弾性体、例えばシリコンゴム等にて作られた
ライン状接着剤転写板４の表面に、ディスペンサ等によ
り、接着剤を所定量、ライン状接着剤５として基板(A)
の長手方向に二列になるように塗布し、基板(A) を吸着
した基板吸着装置をライン状接着剤５に押圧し、基板
(A)2の光伝送体配列体接合面にライン状接着剤５を転写
する（図１中の[III] ）。この接着剤転写は表面離型性
のゴム弾性体４にて作った接着剤転写面を用いることに
よって極めてスムースに行うことができる。
性を備えた弾性体、例えばシリコンゴム等にて作られた
ライン状接着剤転写板４の表面に、ディスペンサ等によ
り、接着剤を所定量、ライン状接着剤５として基板(A)
の長手方向に二列になるように塗布し、基板(A) を吸着
した基板吸着装置をライン状接着剤５に押圧し、基板
(A)2の光伝送体配列体接合面にライン状接着剤５を転写
する（図１中の[III] ）。この接着剤転写は表面離型性
のゴム弾性体４にて作った接着剤転写面を用いることに
よって極めてスムースに行うことができる。
【００１０】また、接着剤としては、溶剤含有型接着剤
よりも、ホットメルト型接着剤、とくに反応型ホットメ
ルト接着剤を用いることによって、この接着作業工程を
効率よく実施することができる。
よりも、ホットメルト型接着剤、とくに反応型ホットメ
ルト接着剤を用いることによって、この接着作業工程を
効率よく実施することができる。
【００１１】接着剤はライン状に接着剤転写板面に塗工
することが必要である。接着剤を帯状に基板の巾とほぼ
同じ巾で塗工した場合、光伝送体アレイ製作の最終工程
において、基板Ａ、基板Ｂの上下面より光伝送体の配列
体を押圧した際に、余剰の接着剤が基板側面より溢れ出
し、光伝送体端面を汚し、その処置に手間取ることとな
る。これに対し、本発明においては、ディスペンサによ
り所定量の接着剤をライン状に引いたものを用いている
ため、上述したごとき不都合はほとんど生じない。
することが必要である。接着剤を帯状に基板の巾とほぼ
同じ巾で塗工した場合、光伝送体アレイ製作の最終工程
において、基板Ａ、基板Ｂの上下面より光伝送体の配列
体を押圧した際に、余剰の接着剤が基板側面より溢れ出
し、光伝送体端面を汚し、その処置に手間取ることとな
る。これに対し、本発明においては、ディスペンサによ
り所定量の接着剤をライン状に引いたものを用いている
ため、上述したごとき不都合はほとんど生じない。
【００１２】また、接着剤を帯状としたものを用い、凹
溝付基板を用いて光伝送体アレイを作る際には、基板
Ａ、基板Ｂの上下面より光伝送体の配列体の押圧に際
し、空気を巻き込み、接着構造中に巣が生じ、この巣が
光伝送体アレイの光伝送特性を低下せしめるケースも生
ずるが、本発明においてはライン状接着剤を用いている
ため、上記押圧工程において十分に空気を逃すことがで
き、上述したごとき不都合の発生を防止することができ
る。
溝付基板を用いて光伝送体アレイを作る際には、基板
Ａ、基板Ｂの上下面より光伝送体の配列体の押圧に際
し、空気を巻き込み、接着構造中に巣が生じ、この巣が
光伝送体アレイの光伝送特性を低下せしめるケースも生
ずるが、本発明においてはライン状接着剤を用いている
ため、上記押圧工程において十分に空気を逃すことがで
き、上述したごとき不都合の発生を防止することができ
る。
【００１３】接着剤転写板４としては、ゴム弾性素材に
て構成することにより、基板として、とくに凹溝切り基
板を用いた場合、効率よくライン状接着剤を基板面に転
写できる。
て構成することにより、基板として、とくに凹溝切り基
板を用いた場合、効率よくライン状接着剤を基板面に転
写できる。
【００１４】次いで、図１中の[III] に示すごとく、短
尺状の光伝送体の平行配列体６を用意し、ライン状接着
剤を接合した基板２を押圧し、図１中の[VI]に示すごと
く、光伝送体配列体を基板(A)2の内側に接合する。
尺状の光伝送体の平行配列体６を用意し、ライン状接着
剤を接合した基板２を押圧し、図１中の[VI]に示すごと
く、光伝送体配列体を基板(A)2の内側に接合する。
【００１５】続いて、図１中の[IV]に示すごとく、接着
剤転写部４にライン状接着剤５を塗工し、この面に同図
[IV]に示すごとく、光伝送体配列体６を接合した基板
(A)2を押圧して光伝送体配列体面にライン状接着剤を転
写した後、図１[V] に示すごとく、基板Ｂ７の内面を基
板Ａの光伝送体配列体接合面に押圧して、図１中の[VI]
に示すごとく、光伝送体アレイプレカーサ８を作る。
剤転写部４にライン状接着剤５を塗工し、この面に同図
[IV]に示すごとく、光伝送体配列体６を接合した基板
(A)2を押圧して光伝送体配列体面にライン状接着剤を転
写した後、図１[V] に示すごとく、基板Ｂ７の内面を基
板Ａの光伝送体配列体接合面に押圧して、図１中の[VI]
に示すごとく、光伝送体アレイプレカーサ８を作る。
【００１６】上記のごとくして得られた光伝送体アレイ
プレカーサ８は引き続いてホットプレスすることによっ
て基板Ａ、基板Ｂおよび光伝送体配列体間隙に、ホット
メルト型接着剤を接着構造中にボイド等の巣を生じるこ
となく均一にゆきわたらせた後、コールドプレスし、ソ
リやねじれのない光伝送体アレイとする。
プレカーサ８は引き続いてホットプレスすることによっ
て基板Ａ、基板Ｂおよび光伝送体配列体間隙に、ホット
メルト型接着剤を接着構造中にボイド等の巣を生じるこ
となく均一にゆきわたらせた後、コールドプレスし、ソ
リやねじれのない光伝送体アレイとする。
【００１７】光伝送体配列体を二列配列、三列配列等の
多層配列構造光伝送体アレイとするには、図１中の[V]
の工程で基板Ｂ７の接合を行わず、図１中の[III] →[I
V]→[V] の工程を繰り返すことによって作ることができ
る。この場合、上下に配される光伝送体の積層構造は、
俵積み配列構造とすることにより、光伝送体の配列構造
の安定化を図ることができるとともに、光伝送体アレイ
の光伝送効率を向上することができる。
多層配列構造光伝送体アレイとするには、図１中の[V]
の工程で基板Ｂ７の接合を行わず、図１中の[III] →[I
V]→[V] の工程を繰り返すことによって作ることができ
る。この場合、上下に配される光伝送体の積層構造は、
俵積み配列構造とすることにより、光伝送体の配列構造
の安定化を図ることができるとともに、光伝送体アレイ
の光伝送効率を向上することができる。
【００１８】本発明の方法によると、光伝送体アレイの
連続的な製造を効率的に実施することができる。また、
基板、光伝送体の積層後に、これら間隙に液状接着剤を
吸引充填するなどの面倒な手法を用いる必要がなく、光
伝送体アレイの接着剤の汚染が極めて少ないという大き
な利点があり、人手を使わずに、光伝送体アレイを大量
に効率よく生産しうるという大きな特徴を有している。
連続的な製造を効率的に実施することができる。また、
基板、光伝送体の積層後に、これら間隙に液状接着剤を
吸引充填するなどの面倒な手法を用いる必要がなく、光
伝送体アレイの接着剤の汚染が極めて少ないという大き
な利点があり、人手を使わずに、光伝送体アレイを大量
に効率よく生産しうるという大きな特徴を有している。
【００１９】
【図１】本発明の光伝送体アレイの製造工程を示す図で
ある。
ある。
１ ………… 基板吸着装置 ２ ………… 基板Ａ ３ ………… 吸引孔 ４ ………… 表面離型性弾性体 ５ ………… ライン状接着剤 ６ ………… 光伝送体配列体 ７ ………… 基板Ｂ ８ ………… 光伝送体アレイプレカーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牛尾 勉 広島県大竹市御幸町20番１号三菱レイヨ ン株式会社大竹事業所内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02B 6/06 - 6/08
Claims (2)
- 【請求項１】 光伝送体アレイ基板を、表面離型性を備
えた弾性体にて作った接着剤転写面にライン状接着剤を
塗布して対向配置し、光伝送体アレイ基板と接着剤転写
面とを押圧して、ライン状接着剤をアレイ基板に転写す
る工程、ライン状接着剤を転写したアレイ基板の接着剤
転写面を、平行配列した所用本の短尺状光伝送体配列体
に押圧して光伝送体配列体を基板内面に接合する工程、
ライン状接着剤を塗布した表面離型性を備えた弾性体の
接着剤塗布部を基板に接合した光伝送体配列体と押圧
し、アレイ基板の光伝送体配列部にライン状接着剤を転
写するか、または他の基板に押圧してライン状接着剤を
転写する工程、および光伝送体配列体を接合した基板と
他の基板とを圧着する工程よりなる光伝送体アレイの製
法。 - 【請求項２】 アレイ基板が光伝送体収納用凹溝を設け
たものを用いることを特徴とする請求項第１項記載の光
伝送体アレイの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161852A JP2973056B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 光伝送体アレイの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161852A JP2973056B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 光伝送体アレイの製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05333217A JPH05333217A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2973056B2 true JP2973056B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=15743177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4161852A Expired - Lifetime JP2973056B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 光伝送体アレイの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973056B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100342250C (zh) * | 2004-02-16 | 2007-10-10 | 三菱丽阳株式会社 | 光传导体阵的制造方法 |
| JP4866553B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2012-02-01 | 三菱レイヨン株式会社 | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP4161852A patent/JP2973056B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05333217A (ja) | 1993-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102326624B1 (ko) | 반송 아암, 반송 장치 및 반송 방법 | |
| TWI497618B (zh) | Lead connection device for semiconductor structure and connection method thereof | |
| US5265329A (en) | Fiber-filled elastomeric connector attachment method and product | |
| JP3772954B2 (ja) | チップ状部品の取扱方法 | |
| CN112687604A (zh) | 一种led芯片的巨量转移装置及其制作方法 | |
| JP3243187B2 (ja) | ロッドアレイの製造方法 | |
| JP2973056B2 (ja) | 光伝送体アレイの製法 | |
| CN111199908A (zh) | 微发光器件的转移方法及转移设备 | |
| KR100580339B1 (ko) | 액정 디스플레이 패널의 제조 방법 | |
| JPH0425163A (ja) | 多層リードフレームの製造方法 | |
| US20130175324A1 (en) | Thermal compression head for flip chip bonding | |
| JP2617696B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0850211A (ja) | 光ファイバ整列体 | |
| JPS60115289A (ja) | 回路基板の製造法 | |
| CN108461773B (zh) | 质子膜单元的制作方法与质子膜单元 | |
| US20030142921A1 (en) | Method of aligning optical fibers in an array member | |
| JPH03190238A (ja) | 半導体チップおよびそれを用いた実装構造体 | |
| EP1014768A3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Multilayern | |
| JP3681946B2 (ja) | 多芯バンドルの製造方法 | |
| US10756053B1 (en) | Method of transferring micro devices and device transfer assembly | |
| CN110783442A (zh) | 制造发光二极管显示器的方法 | |
| JP3650564B2 (ja) | 多芯バンドルの製造用治具 | |
| JPH02308207A (ja) | 光コネクタの反射防止膜成形方法 | |
| JP3995282B2 (ja) | 光伝送体アレイ原板の製造方法 | |
| JPS6125218Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090903 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100903 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110903 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110903 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110903 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120903 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120903 Year of fee payment: 13 |