TWI497618B - Lead connection device for semiconductor structure and connection method thereof - Google Patents

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TWI497618B
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Mitsuhito Abe
Tomoyoshi Kawasaki
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Shibaura Mechatronics Corp
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Description

半導體構件之引線連接裝置及連接方法 技術領域
本發明係關於一種引線連接裝置及連接方法，係用以將用於太陽能電池模組之複數半導體構件藉由引線連接者。
 背景技術
太陽能電池模組有結晶型與薄膜型。結晶型太陽能電池模組係將單晶矽或多晶矽等之半導構件藉由引線連接為一列，並藉由將該半導體構件於玻璃製基板上以樹脂一體層積而構成者。如此構成之太陽能電池模組顯示於專利文獻1中。
專利文獻1所顯示之太陽能電池模組係2個太陽能電池槽，而配置於半導體構件表面作為導電材料者，係以例如透過導電膠帶彎曲成曲柄狀之連接部件，即以帶板狀之引線電性連接之方式而形成。
藉由前述引線之2個半導體構件之連接，係以將引線之一端部連接至設於其中一半導體構件上面之導電膠帶，並將另一端連接至設於另一半導體構件下面之導電膠帶的方式所形成。
專利文獻1中揭示將2個半導體構件藉由引線連接。惟，在使太陽能電池模組之輸出提高的情況下，連接之半導體構件之數目不是2個，而是將例如10個以上之多數半導體構件以引線連接為一列。
第15A圖係將多數半導體構件1(令為1a～1n)藉由引線2(令為2a～2n)連接為一列之狀態的平面圖，而第15B圖係顯示擴大之側面圖。如第15B圖所示各個半導體構件1a～1n之上下面預先貼合有由具有黏合性之熱硬化樹脂所形成之前述導電膠帶3，而於該導電膠帶3預壓合引線2a～2n。
之後，以較預壓合前述引線2a～2n時更大之加壓力一面加壓一面加熱。藉此，由於前述導電膠帶3熔融硬化，引線2a～2n會正式壓合於半導體構件1a～1n之上下面，亦即被連接固定。
先行技術文獻 專利文獻
【專利文獻1】特開2005-101519號公報。
如上所示，將複數半導體構件1a～1n透過導電膠帶3藉由引線2a～2n連接為一列之情況，可實現將該連接作業自動化並提高生產性之期望。
惟，習知未開發有可將複數半導體構件1a～1n藉由引線2a～2n連接之作業自動化之裝置。
相對地，將複數半導體構件1a～1n藉由引線2a～2n連接之作業自動化時，由於半導體構件1a～1n為單晶矽或多晶矽等脆性結晶，因此導電膠帶之貼合或引線2a～2n之預壓合及正式壓合時，有時會不經意加壓、加熱半導體構件1a～1n而導致損傷，因此，要考慮正式壓合時不均勻之熱膨脹會產生之形變或扭曲等。
本發明提供一種半導體構件之引線連接裝置及連接方法，係可將藉由引線連接複數半導體構件之作業自動化，同時不產生半導體構件因加壓力而損傷或因熱而形變或應力者。
本發明係一種半導體構件之引線連接裝置，係將複數半導體構件藉由引線連接成一列者，其特徵在於包含有：前述半導體構件之供給部；膠帶貼合機構，係同時於由前述供給部供給之前述半導體構件之上面與下面，貼合切為預定長度之黏合性導電膠帶者；搬運機構，係供給藉由前述膠帶貼合機構於上面與下面貼合有前述導電膠帶之前述半導體構件，並間隔搬運該半導體構件者；引線加工機構，將前述引線以長方向之中途部為界，加工形成為朝上下方向彎曲之形狀者；預壓合機構，係設於與由前述搬運機構所搬運之前述半導體構件呈相對向之部位，且可固持以前述引線加工機構加工形成之引線，並將前述引線重複預壓合於設於間隔搬運之前述半導體構件之上面與下面的導電膠帶，而使相鄰之前述半導體構件之上面與下面相互電性連接者；及正式壓合機構，係配置於由前述搬運機構所搬運之半導體構件之比前述預壓合機構之較下游側之與半導體構件呈相對向之部位，而可同時正式壓合藉由前述預壓合機構預壓合於前述半導體構件之上面下面之上下一對引線者。
圖式簡單說明
第1圖係顯示本發明之第1實施型態之引線連接裝置之概略構成平面圖。
第2圖係膠帶貼合機構之設置有貼合台之架台之側面圖。
第3圖係第2圖所示之架台之平面圖。
第4圖係顯示用以於供給至貼合台之半導體構件之上下面貼合導電膠帶之膠帶貼合部的側面圖。
第5A圖係當將貼合於離型膠帶之黏合膠帶分配切斷為預定長度時之說明圖。
第5B圖係一樣為當將貼合於離型膠帶之黏合膠帶分配切斷為預定長度時之說明圖。
第6圖係用以說明將半導體構件藉由第1、第2傳遞裝置由供給部搬運至搬運機構之順序之圖。
第7圖係搬運機構之無端點輸送帶之一部分剖面之側面圖。
第8圖係顯示構成配置於搬運機構及其側邊之引線加工機構之上方的第1、第2之上區塊之配置狀態的平面圖。
第9圖係將本發明之於半導體構件之上下面預壓合引線之一對下區塊與上區塊剖面而顯示之側面圖。
第10A圖係顯示引線成形加工機構成形加工引線前之狀態之圖。
第10B圖係顯示引線成形加工機構成形加工引線時之狀態之圖。
第11A圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第1步驟之圖。
第11B圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第2步驟之圖。
第11C圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第3步驟之圖。
第11D圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第4步驟之圖。
第11E圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第5步驟之圖。
第11F圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第6步驟之圖。
第12圖係顯示正式壓合機構之構成之側面圖。
第13圖係顯示用以一面以搬運機構搬運半導體構件一面將已作成之串由搬運機構排出之排出機構之俯視圖。
第14圖係前述排出機構之側面圖。
第15A圖係將半導體構件以引線連接之串之俯視圖。
第15B圖係串之一部分之擴大側面圖。
第16圖係顯示本發明之第2實施型態之搬運機構之一部分之正面圖。
第17圖係第16圖所示之搬運機構之俯視圖。
第18圖係顯示正式壓合機構之上部加壓工具之側面圖。
第19圖係第18圖所示之正式壓合機構之1個上部加壓工具之擴大圖。
第20圖係顯示本發明之第3實施型態之上部加壓工具之側面圖。
第21圖係顯示本發明之第4實施型態之上部加壓工具之正面圖。
 用以實施發明之最佳形態
以下一面參照圖面一面說明本發明之實施型態。第1圖至第14圖係本發明之第1實施型態，首先，說明裝置全體之概略構造。第1圖係顯示引線連接裝置之概略構造之俯視圖，該連接裝置包含矩形板狀之基板構件11。該基板構件11之上面依序配設有自長方向之一端持朝向另一端之半導體構件1之供給部12、於該半導體構件1之上下面貼合導電膠帶3之膠帶貼合機構13、及將以該膠帶貼合機構13於上下面貼合有導電膠帶3之半導體構件1間歇性間隔搬運之搬運機構14。
又，前述導電膠帶3係於具有黏合性之合成樹脂混入金屬等具有導電性之微粒子並形成帶狀者。
於前述搬運機構14之一端部之側方，配置有3個引線加工機構15a～15c，該引線加工機構15a～15c係將用以將依序供給至該搬運機構14之複數半導體構件1連接為一列之引線2成形加工為曲柄狀者。
藉由前述引線加工機構15a～15c加工形成為曲柄狀之引線2，係藉由配置於前述搬運機構14之一端部之上方之預壓合機構15預壓合於搬運於前述搬運機構14之半導體構件1。如後所述，藉由反覆預壓合引線2，可將複數半導體構件1一面依序連接為一列一面以前述搬運機構14搬運。
於前述搬運機構14之較前述預壓合機構15之搬運方向之下游側，以預定間隔配置有複數，本實施型態中為3個之正式壓合機構16(於第1圖僅以虛線顯示)，而該等正式壓合機構16係可將藉由前述預壓合機構15所預壓合之引線2同時正式壓合於半導體構件1之上下面者。3個正式壓合機構16之配置間隔，於連接為一列半導體構件1之數目例如為12個時，會以該等半導體構件1之連接間隔P之整數倍亦即3倍之間隔配置。
又，3個正式壓合機構在12個半導體構件1連接為1列時，會與搬運方向之第1號、第5號及第9號半導體構件1呈相對向，並同時正式壓合已預壓合於該等3個半導體構件1之引線2。
接著，當連接為一列之12個半導體構件1以P之距離間隔搬運時，3個正式壓合機構16會正式壓合已預壓合於第2號、第6號及第10號之半導體構件1之引線2。藉由反覆4次像這樣之正式壓合，可藉由3個正式壓合機構16正式壓合已預壓合於12個半導體構件1之個別之引線2。
前述搬運機構14之另一端部之側方設有排出機構17(如後所述顯示於第13、14圖)，該排出機構17係可將前述藉由正式壓合機構16正式壓合引線2而連接為一列之12個半導體構件1(令已接續為一列之半導體構件1為串1A)由前述搬運機構14吸附並排出者。
藉由前述排出機構17由搬運機構14送出之串1A，在於第1圖所示之檢查部18以圖像辨識檢查引線2之連接狀態後，收容於卡匣19而使其可搬出。
接著，針對各部分之構成加以說明。
前述供給部12如第1圖所示，第1儲存器21與第2儲存器22於與前述搬運機構14之搬運方向(令此方向為X方向)交叉之方向(令此方向為Y方向)間隔設置。又X方向與Y方向於第1圖以箭頭顯示。
各儲存器21、22具有卡匣23，於各卡匣23設有前述半導體構件1。各儲存器21、22之卡匣23係朝+X方向間隔搬運，而於各儲存器21、22之末端，一方之儲存器21與另一方之儲存器22之卡匣23則朝－Y方向及+Y方向分別交互搬運，並定位於各儲存器21、22之Y方向之中心之傳遞位置D。
已定位於傳遞位置D之卡匣23之半導體構件1，係藉由第6圖所示之第1傳遞裝置24吸著並傳遞至校準臺25。已供給載置於此校準臺25之半導體構件1係藉由相機26攝像，並根據該攝像進行外觀檢查及位置辨識。
當半導體構件1之外觀係判定例如有缺陷等不良時，該半導體構件1會根據來自未經圖示之控制裝置之指令藉由前述第1傳遞裝置24排出，而當判定為良品時，會成為藉由前述第1傳遞裝置24交互供給至前述貼合機構13之第1貼合台35與第2貼合台36(後述)。
於前述傳遞位置D，藉由第1傳遞裝置24取出半導體構件1而空出來之卡匣23係朝－X方向移動，且在由其末端排出時，會返回供給半導體構件1之第1或第2儲存器21、22，並重複前述動作。
前述第1傳遞裝置24係如第6圖所示具有可藉由X‧Y‧Z驅動源27朝水平方向及上下方向驅動之可動體28。該可動體28設有吸著前述半導體構件1之上面4角部之4個吸著墊29(僅圖示出2個)。
藉此，前述第1傳遞裝置24可於前述傳遞位置D藉由4個吸著墊29吸著前述卡匣23之半導體構件1之上面之4角部，而移載搬運該半導體構件1。
已於前述校準臺25檢查外觀及位置辨識之半導體構件1會藉由前述第1傳遞裝置24供給至前述膠帶貼合機構13。
又，半導體構記1之由前述校準臺25至前述膠帶貼合機構13為止之移載可不為前述第1傳遞裝置24，而亦可使用其他傳遞裝置來進行，此點並未加以限定。
前述膠帶貼合機構13，如第1圖所示具有以前述搬運機構14為中心並對稱於Y方向間隔配置之同樣構成之第1膠帶貼合部31與第2膠帶貼合部32。第1、第2膠帶貼合部31、32係如第2至5圖而構成。
亦即，前述膠帶貼合機構13具有沿Y方向設置之架台33。如第3圖之箭頭所示，於沿著前述架台33之上面之X方向之寬方向之兩端部鋪設有一對Y導軌34。於該Y導軌34，沿前述Y導軌34設有如前所述之第1貼合台35與第2貼合台36，且呈可移動。
如第2圖與第3圖所示，於各貼合台35、36之寬方向之一端部之下面設有連結片37。於各連結片37連結有拉緊設置於個別驅動滑輪38與連動滑輪39之無端點輸送帶41。一對驅動滑輪38分別以馬達42旋轉驅動。
藉此，第1貼合台35成為可於沿著前述架台33之Y方向之一端部與中央部之間往返驅動，第2貼合台36成為可於沿著前述架台33之Y方向之另一端部與中央部間往返驅動。而已驅動至前述架台33之Y方向之中央部之各貼合台35、36於第1圖以虛線表示。
如第3圖所示，於前述第1、第2貼合台35、36形成有貫通上下面之3個貫通孔43。該等貫通孔43係沿X方向伸長而沿Y方向以預定間隔所形成者。
如第1圖所示，前述架台33之Y方向之一端部設有前述第1膠帶貼合部31，而另一端部設有前述第2膠帶貼合部32。如第4圖所示，各膠帶貼合部31、32具有供給捲軸44，該供給捲軸44係配置於沿前述各貼合台35、36之X方向之一端部之上方預下方。於供給捲軸44如第5A圖、第5B圖所示捲裝有貼合於離型膠帶4之前述導電性膠帶3。
與離型膠帶4一起由前述供給捲軸44拉出之導電膠帶3係藉由以切刀形成之切斷機構40a形成第5A圖所示之一對切斷線3a。一對之切斷線3a係於前述導電性膠帶3以預定之間隔，亦即與半導體構件1之寬度尺寸對應之間隔形成。
前述導電膠帶3之藉由一對之切斷線3所切斷之部分，可藉由中取機構40去除而形成如第5B所示之間隙C。藉此，前述導電膠帶3會分斷為與半導體構件1之寬度尺寸對應之長度。又，中取機構40由於已為公知技術，故在此省略其詳細之說明。
依此，將分斷為預定長度之導電膠帶3與離型膠帶4一起引導至引導滾輪44a，並使其於第1、第2貼合台35、36之上面與下面平行行走。
於前述導電膠帶3所平行行走部分之上方與下方配置有藉由各個汽缸等之上下驅動源45朝上下方向驅動之上部加壓工具46a與下部加壓工具46b。
已供給至前述校準臺25並進行外觀檢查及位置辨識之半導體構件1，係藉由前述第1傳遞裝置24供給至由前述校準臺25定位至前述架台之Y方向之中央部之第1或第2貼合台35、36。
當供給載置有半導體構件1之第1貼合台35或第2貼合台36由前述架台之Y方向之中央部驅動至一端部或另一端部時，前述上部加壓工具46a與下部加壓工具46b會同時朝上昇方向與下降方向驅動。
藉此，該等加壓工具46a、46b係透過離型膠帶4將分斷為預定長度之導電膠帶3之部分同時接觸按壓並貼合於前述半導體構件1之上面與下面。之後，使離型膠帶4由貼合於半導體構件1之導電膠帶3藉由未圖示之離型滾輪等剝離並捲取至捲取捲軸47。
亦即，已於前述校準臺25進行外觀檢查及位置辨識之半導體構件1係交互供給至第1貼合台35與第2貼合台36，且於第1膠帶貼合部31與第2膠帶貼合部32貼合有導電膠帶3。
前述第1、第2膠帶貼合部31、32具有配置於第1、第2貼合台35、36之上方與下方之個別3組之供給捲軸44、捲取捲軸47及上下部之加壓工具46a、46b。藉此，於半導體構件1之上下面將個別3條導電膠帶3藉由同時接觸該等導電膠帶3之上下加壓工具46a、46b同時加壓貼合。
若藉由於半導體構件1之上下面同時加壓貼合導電膠帶3，暫時決定半導體構件1之位置，可對其上下面精密地定位且貼合導電膠帶3。
亦即，為求將導電膠帶3貼合於半導體構件1之上下面，而由半導體構件1之一方之面貼合導電膠帶3，再將該半導體構件1上下逆向反轉並於另一方之面貼合導電膠帶3之情況中，將半導體構件1上下逆向反轉時會產生位置偏移，而會變成無法於其上下面精密地定位且貼合導電膠帶3，或者由於反轉導致機構複雜化或因反轉需要之時間造成生產性低落者。
惟，如上所述，藉由對半導體構件1之上下面同是貼合導電膠帶3，可提高貼合精密度或生產性，更可實現機構之簡略化。
又，貼合於半導體構件1之上下面之導電膠帶3之數目不限於3條，亦可為2條或是4條，該數目係可因應半導體構件1之構造等而設定。
又，貼合於半導體構件1之上下面之導電膠帶3之數目為複數時，亦可對前述半導體構件1之上下面一次預壓合一條導電膠帶3。該情況下，亦可於第1、第2膠帶貼合部31、32設有個別1組之供給捲軸44、捲取捲軸47、及上下加壓工具46a、46b，並於每貼合1條導電膠帶3時使第1、第2貼合台35、36朝Y方向移動預定距離，並貼合次個導電膠帶3。
亦即，僅藉由於各膠帶貼合部31、32設置1組供給捲軸44、捲取捲軸47、及上下加壓工具46a、46b之構成，可實現各膠帶貼合部31、32之構成之簡略化或小型化。
於已供給至前述第1膠帶貼合部31與第2膠帶貼合部32之半導體構件1之上下面貼合有分別3條導電膠帶時，已載置該半導體構件1第1貼合台35及第2貼合台36係由架台33之Y方向之一端部及另一端部朝中央交互地驅動定位。
定位於前述架台33之中央部第1貼合台35或第2貼合台36上之半導體構件1，係如第6圖所示藉由朝水平方向或上下方向驅動之第2傳遞裝置48吸著固持，並供給至設於前述膠帶貼合機構13與搬運機構14之間之貼合檢查臺49。
又，第2傳遞裝置48由於與前述第1傳遞裝置24為同樣構成，同樣之部分賦予同樣記號而捨略說明。
前述貼合檢查臺49係藉由配置於上下兩方向之攝像相機51於上下面同時攝像並檢查貼合於半導體構件1之上下面之導電膠帶3之貼合狀態，例如是否有捲曲等。攝像相機51之攝像結果為不良之情況根據由來自未圖示之控制裝置排出，而該結果為良品之情況則藉由前述第2傳遞裝置48供給至前述搬運機構14。
如於第7圖或第13圖所示，前述搬運機構14係具有以較前述半導體構件1之寬度尺寸為小之間隔於Y方向離間之一對無端點輸送帶53。該無端點輸送帶53如第7圖所示拉緊設置於驅動滑輪54與連動滑輪55。驅動滑輪54係如第8圖所示由馬達56旋轉驅動使前述無端點輸送帶53之上面側由－X方向朝+X方向行動。無端點輸送帶53之行動方向於第8圖以+X之箭頭所示。
前述無端點輸送帶53以預定間距P間歇地驅動。該間距P於第13圖以P顯示，與藉由導線2連接為一列且鄰合之半導體構件1之間隔成為相同距離。
如第7與第8圖所示，前述無端點輸送帶53沿X方向以預定間隔穿設有貫通厚度方向之多數吸引孔53a。於無端點輸送帶53之上下內面，塊部57接觸設置於其上面與下面位於前述無端點輸送帶53之內周面之上下之部分。於該塊部57沿長方向形成有吸引通道58。
於前述塊部57之上面開口之複數分歧孔58a係由前述吸引通道58以與穿設於前述無端點輸送帶53之吸引孔53a對應之間隔分歧形成。又，亦可使分歧孔58a開口形成於前述塊部57之下面。
前述吸引通道58之一端係閉塞，而另一端係與吸引泵59連接。藉此，若前述吸引泵59作動，會成為透過吸引通道58及分歧孔58a於前無端點輸送帶53之前述吸引孔53a產生吸引力。
又，前述吸引孔53a之間隔係設定為無端點輸送帶53間歇驅動之間距P之整數分之一或與間距P相同。藉此，無端點輸送帶53之吸引孔53a與前述塊部57之分歧孔58a，係藉由使無端點輸送帶53之驅動前端一致，即使間歇驅動無端點輸送帶53亦可總是呈相對向。
藉此，當對半導體構件1預壓合或正式壓合引線2時，已定位之半導體構件1可於無端點輸送帶53上定位固持不偏差移動。
如第8圖所示，於位於構成前述搬運機構14之無端點輸送帶53之－X方向之一端部，一對無端點輸送帶53之間與外側配設有構成前述預壓合機構15合計3組織下部加壓部件60。
3組之下部加壓部件60係由分別朝X方向以預定間隔間隔配置之第1下塊部61與第2下塊部62所形成，各塊部，亦即合計6個塊部61、62係一體地安裝固定於分別藉由汽缸等之上下驅動機構63(顯示於第9圖)上下驅動之安裝板63a之上面。
前述第1之下塊部61之上端面形成於平坦之第1承接面61a，而第2下塊部62之上端面形成於位於較第1承接面61a略低位置之平坦之第2承接面62a。
於前述第1承接面61a與第2承接面62a開口形成有吸引孔61b、62b，於該等吸引孔61b、62b可由未圖示之吸引泵產生吸引力。
於前述3組織各下塊部61、62之上面，個別同時供給有藉由配置於前述搬運機構14之一端部之側方之前述第1乃至第3引線加工機構15a～15c形成加工為曲柄狀之引線2。
各引線加工機構15a～15c係如第10A圖、第10B圖所示具有捲裝有前述引線2之供給捲軸65。該供給捲軸65之引線2係挾持於拉出爪66而拉出。又，引線2為帶板狀。
前述拉出爪66係藉由未圖示之汽缸或無端點行走線等朝第10A圖以箭頭標示之X方向往返驅動。藉此，前述引線2可由前述供給捲軸65朝－X方向拉出。
藉由前述拉出爪66朝－X方向拉出之前述引線2係通過夾持器68、第1切刀69、分割為第1上塊部71a與第1下塊部71b之第1固持部71、上下一對型72a、72b所型成之成型模具72、分割為第2上塊部73a與第2下塊部73b之第2固持部73及第2切刀74。拉出方向之較第2切刀74為下游側配置有廢棄盒75。
前述第1乃至第3引線加工機構15a～15c之前述第1固持部71之上塊部71a與前述第2固持部73之第2上塊部73a係如第8圖及第9圖所示安裝於安裝板77之下面。
如第9圖所示，於第1固持部71與第1上塊部71a之下端面係設定為較第2固持部73之第2上塊部73a之下端面略高。又，於一對之上塊部71a、73a形成有於其等下端面開口之吸引孔82。
前述第1固持部71之第1下塊部71b之上端面係設定為較第2固持部73之第2下塊部73b之上端面略高。
於前述安裝板77係於設於如第8圖與第9圖所示之板狀可動部件79之下面而可藉由複數上下汽缸81朝上下方向驅動。前述可動部件79可藉由水平汽缸78朝Y方向驅動。
又，前述一對之上塊部71a、73a係兼做前述預壓合機構15之上部加壓部件。
由第10A圖所示之狀態，當如第10B圖所示由第1乃至第3之引線加工機構15a～15c之各供給捲軸65藉由前述拉出爪66拉出前述引線2時，該引線2之供給捲軸65側之基端部係由前述夾持器68固持。
其同時，如第8圖所示，於第1乃至第3引線加工機構15a～15c之上方待機之第1固持部71與第2固持部73之第1、第2上塊部71a、73a係藉由上下汽缸81朝下降方向驅動，並藉由於該等上塊部71a、73a之下端面開口之吸引孔82吸引固持成形加工前之以拉出爪66拉出之前述引線2。
接著，前述成型模具72朝關閉方向動作而於引線2之中途部形成傾斜部2s。之後同時一對切刀69、74動作將由供給捲軸65拉出之引線2以對應一對切刀69、74間之尺寸之長切斷。引線2之較第2切刀74為下游側之部分會排出至前述廢棄盒75。
又，引線2之一端部與另一端部會因為前述傾斜部2s而變成有不同高度，但該高度之差係與半導體構件1之厚度對應之尺寸，例如1mm左右非常微小之尺寸。
於第1乃至第3引線加工機構15a～15c之前述引線2之形成及切斷結束時，前述成型模具72係在朝開啟方向驅動後，朝與引線2正交之水平方向驅動，並由引線2之上下方向撤離。接著，藉由第1、第2固持部71、73之各上塊部71a、73a之下端面形成加工之引線2係吸引固持著。
接著，安裝有上塊部71a、73a之安裝板77藉由上下汽缸81朝上昇方向驅動後，安裝於前述安裝板77之可動部件79藉由汽缸78朝－Y方向驅動，且吸引固持於前述上塊部71a、73a之下端面之引線2會定位於設於搬運機構14之一端部之下部加壓部件60之第1、第2塊部61、62之上方。
當已成形加工之引線2定位於下部加壓部件60之第1、第2塊部61、62之上方時，前述上塊部71a、73a會朝下降方向驅動，如第11A圖所示如第1步驟所形成加工之引線2(2a)會傳遞並吸著固持於為第1、第2塊部61、62之上端面之第1、第2承接面61a、62a。
如此，當引線2吸著固持於第1、第2承接面61a、62a後，在位於該引線2之前述第2下塊部62之第2承接面62a的於下方彎曲之另一端部，供給載置有如第11B圖示如第2步驟藉由前述第2傳遞裝置48於上下面分別貼合3條導電膠帶3之半導體構件1。
當引線2之另一端部供給載置半導體構件1時，第1、第2塊部61、62在藉由上下驅動機構63朝下降方向驅動並傳遞至搬運機構14後，於下面貼合有引線2(2a)之前述半導體構件1藉由搬運機構14間歇搬運滿足間距P之距離。為該狀態之第3步驟係顯示於第11C圖。
當間隔搬運前述半導體構件1時，如第11圖所示之第4步驟第1下塊部61與第2下塊部62係藉由上下驅動機構63朝上昇方向驅動。藉此，下面貼合有引線2之另一端部之半導體構件1係藉由第1下塊部61之第1承接面61a從搬運機構14之無端點輸送帶53上昇。其後，吸著固持並供給已成形加工之下一條引線2(2b)至第1固持部71與第2固持部73之上塊部71a、73a。
該引線2(2b)之一端部係供給至對應於下部加壓部件60之第1下塊部61之第1承接面61a的透過引線2(2a)吸著固持之半導體構件1之上面之導電膠帶3之位置，而另一端部係供給至下部加壓部件60之第2下塊部62之承接面62a。
藉此，固持於第1下塊部61之承接面61a之半導體構件1係變成貼合於其下面之引線2(2a)之另一端部與貼合於上面之引線2(2b)之一端部係藉由第1下塊部61之承接面61a及第1上塊部71之下端面同時加壓。亦即，最初於半導體構件1之上下面供給之引線2(2a)之另一端部與下一條供給之引線2(2b)之一端部會同時預壓合。
又，前述第1上塊部71a與第2上塊部73a藉由第1乃至第3引線加工機構15a～15c形成之引線2取出時，藉由上下汽缸81賦予至各上塊部71a、73之加壓力係設定成較將引線2預壓合於半導體構件1時之壓力為高。
藉此，可將引線2由各線加工機構15a～15c確實地取出，且藉由使預壓合時較取出時壓力較低，可防止引線2由貼合於半導體構件1之導電膠帶3偏離。
又，雖將第1固持部71與第2固持部73安裝於一片安裝板77，但亦可將各固持部71、73安裝於個別之安裝板並藉由上下汽缸81上下驅動。
如此，可控制供給至各上下汽缸81之氣體壓力，使當吸著引線2時各固持部71、73以相同壓力對各引線2，並當於引線2將半導體構件1如後述預壓合時，藉由控制供給至一對上下汽缸81之氣體壓力，以因應該時之狀態使各固持部71、73加壓半導體構件1之壓力為最佳，而藉此可防止半導體構件1之損傷。
如此，當第1號供給至半導體構件1之上面與下面之引線2(2a)預壓合時，第1固持部71與第2固持部73之上塊部71a、73a在上昇且移動(退後)至第8圖箭頭所顯示之+Y方向後，如第11E圖所示之第5步驟，於引線2(2b)之另一端部會藉由第2傳遞裝置48供給接下來之半導體構件1，並於前述引線2(2b)貼著下面之導電膠帶3。
接著，第1、第2塊部61、62朝下降方向驅動且藉由引線2(2b)電性連接之2個半導體構件1已傳遞至無端點輸送帶53後，如第11F圖所示之第5步驟該等半導體構件1會藉由無端點輸送帶53已間距P之距離間隔搬運。
其後，將已成形加工之引線2吸著固持於下端面之上塊部71a、73a朝－Y方向驅動並定位於搬運機構14之無端點輸送帶53之上方後，朝下降方向驅動並如第11(f)圖所示供給引線2(2c)。
前述引線2(2c)之一端部係供給定位於第1下塊部61之承接面61a上之半導體構件1之上面，而另一端部係供給定位於第2下塊部62之第2承接面62a。
藉此，對於第1下塊部61之承接面61a上之半導體構件1之下面與上面，引線2(2b)之另一端部與引線2(2c)之一端部係藉由前述第1下塊部61之承接面61a與第1上塊部71a之下端面加壓並預壓合。
藉由反覆進行如此之預壓合，複數，例如12個半導體構件1可如第15A圖所示藉由引線2a～2n成為連接為一列之串1A。亦即，成為已於半導體構件1之下面與上面依序預壓合引線2之另一端部與一端部之預壓合狀態之串1A。
又，於半導體構件1將引線2以導電膠帶3預壓合時，有時包含於導電膠帶3之微粒子會有沒有壓破之情況，那時，有時會有半導體構件1與引線2未藉由預壓合而電性連接之情況。
如此，若於半導體構件1之上面與下面依序預壓合引線2之另一端部及一端部而形成預壓合狀態之串1A時，構成串1A之半導體構件1之數目可部只為12個，而可為任意數目。
又，如第11B圖、第11D圖、第11F圖等，對僅設於第1塊部61與第2塊部62之一方之半導體晶片1預壓合引線2時，如前所述若是將第1固持部71與第2固持部73藉由個別之安裝板連結於上下汽缸81時，可使施加至於引線2預壓合半導體晶片1之一方之固持部71或73之加壓力較另一方之固持部小。藉此，可防止過度加壓而損傷半導體晶片1。
由12個半導體構件1所形成之預壓合狀態之串1A係藉由搬運機構14搬運，前端之半導體構件1係搬運至位於3個正式壓合機構16之與+X方向之最前端之正式壓合機構16呈相對向之位置為止，已預壓合於此時第1號、第5號及第9號之半導體構件1引線2會藉由3個正式壓合機構16同時正式壓合。
前述正式壓合機構16係如第12圖所示具有配置於前述搬運機構14之無端點輸送帶53之上方且藉由上部汽缸85上下驅動之板狀下部可動部件86、以及配置於下方且以下部汽缸87上下驅動之板狀下部可動部件88。
於前述上部可動部件86之下面以後述之預定間隔設有藉由加熱器91a加熱之3條上部加壓工具91。於前述下部可動部件88之上面與前述上部加壓工具91對應之位置設有藉由加熱器92a加熱之3條下部加壓工具92。
又，各汽缸85、87之上部加壓工具91與下部加壓工具92之上昇及下降方向之驅動係可以2階段之衝程進行。
各加壓工具91、92係以與預壓合於半導體構件1之上下面之個別3條之引線2對應之件格而設置。上部加壓工具91與半導體構件1之上面之間係介入安裝有上部墊帶94，下部加壓工具92與半導體構件1之下面之間介入安裝有下部墊帶95。
各墊帶94、95係由供給捲軸96抽出，引導於一對之引導滾輪97且平行行走於半導體構件1之上面與下面，而捲取至捲取捲軸98。
又，雖然並未詳細圖示，但上側及下側之前述供給捲軸96、導引滾輪97及捲取捲軸98係成為與前述正式壓合機構16之上側及下側之加壓工具91、92一體地上下動。
搬運前述串1A且對3個正式壓合機構16決定第1號、第5號及第9號之半導體構件1之位置時，各正式壓合機構16之上部加壓工具91會朝下降方向驅動，而下部加壓工具92會朝上昇方向驅動。藉此，已預壓合於串1A之第1號、第5號及第9號之半導體構件1之上下面之3條引線2會藉由各加壓工具91、92一面加壓，一面加熱。
藉此，由將引線2貼合於半導體構件1之導電膠帶3會藉由上下加壓工具91、92熔融硬化，於半導體構件1之上下面正式壓合前述引線2。亦即，引線2同時對半導體構件1之上下面同時，亦即以同樣時序正式壓合。
又，正式壓合時各汽缸85、87之上部加壓工具91與下部加壓工具92之上昇及下降方向之驅動係於2階段之衝程中進行較小之衝程。藉此，可縮短正式壓合所需要之節拍時間。
如此，當對串1A之第1號、第5號及第9號之半導體構件1正式壓合引線2時，串1A會以滿足1個間距P間隔搬運。藉此，對3個正式壓合機構16定位第2號、第6號及第10號之半導體構件1。
之後，若重複合計4次的使3個正式壓合機構16動作對半導體構件1正式壓合引線2後，將串1A以間距P間隔搬運並進行正式壓合之動作，可將預壓合於12個半導體構件1之引線2全部正式壓合。
如此，已正式壓合連接於12個半導體構件1之所有引線2之串1A係藉由前述排出機構17由搬運機構14運出而存放於前述卡匣19。
當藉由前述排出機構17運出串1A時，各正式壓合機構16之上部加壓工具91與下部加壓工具92係藉由各汽缸85、87之大衝程驅動。
藉此，由於可充分擴大上部加壓工具91與下部加壓工具92之間隔，因此可將前述排出機構17之吸著墊105確實地嵌入前述上部加壓工具91與下部加壓工具92之間。
前述排出機構17係如第13圖所示具有形成為與前述串1A對應之長度尺寸之水平可動部件101。該水平可動部件101係藉由複數，例如2個水平汽缸102由前述搬運機構14之上方至已撤離之位置，亦即於第13圖以實線所顯示之於前述卡匣19上方之待機位置、以及以虛線顯示之與搬運機構14之上方呈相對向之位置間朝Y方向驅動。
如第13圖與第14圖所示，於前述水平可動部件101之下面藉由複數之上下汽缸103設置有上下可動部件104且該上下可動部件104呈可朝上下方向驅動。而於該上下可動部件104垂直軸線設置有以4條為組之複數組共12組吸著墊105(第14圖僅圖示2條)，該吸著墊105係可吸著固持前述串1A之各半導體構件1之四角部者。各吸著墊105係連接至未圖示之吸引泵而產生吸引力。
當前述串1A之12個半導體構件1之引線2正式壓合完了時，前述水平可動部件101會藉由前述水平汽缸102驅動定位於搬運機構14之上方之串1A之上方。
接著，上下汽缸103動作且上下可動部件104朝下降方向驅動。藉此，藉由設於上下可動部件104之各組4條之吸著墊105吸著12個半導體構件1之上面4角部。
吸著墊105吸著半導體構件1時，前述上下可動部件104會上昇，而水平可動部件101會朝為+Y方向之後退方向驅動，並定位於前述檢查部8之上方。串1A係供給至檢查部8，並在此檢查連接於上下面之引線2之連接狀態。根據檢查成為好壞之判定後，存放至較檢查部8為後退方向之設於+Y方向前述卡匣19。
將12個半導體構件1連接為串聯之串1A係於最後要求已預先設定之發電電力。另一方面，於各個半導體構件1之發電電力有時會有變異性。因此，於供給部12之第1儲存器21與第2儲存器22，預先設有個別不同發電電力之半導體構件1。
又構成預定發電電力之串1A時，將供給至供給部12之膠帶貼合機構13之來自第1儲存器21之半導體構件1之數目、及來自第2儲存器22之半導體構件1之數目，因應所要求之串1A之發電電力來設定，藉此可構成所希望之發電電力之串1A。
亦即，藉由於供給部12設置第1、第2儲存器21、22，即使各個半導體構件1之輸出電力不同，亦可將串1A之發電電力設定為要求之發電電力。
藉由前述，根據前述構成之引線連接裝置，當於半導體構件1之上下面貼合切斷為預定長度之導電膠帶3時，係對半導體構件1之上下面同時進行。
因此，於半導體構件1貼合導電膠帶3時，由於可不使該半導體構件1朝上方向或下方向彎曲來進行，因此可防止於半導體構件產生破裂。且，由於將導電膠帶3同時對半導體構件1之上下面進行貼合，比起個別進行之情況更能提高生產性，而可實現裝置構成之緊湊。
當對貼合有導電膠帶3之半導體構件1預壓合成形加工為預定形狀之引線2時，係將該預壓合對前述半導體構件1之上下面同時進行。
因此，藉由前述，由於可不使該半導體構件1朝上方向或下方向彎曲來進行，因此可防止於半導體構件產生破裂。且，由於可對半導體構件1之上下面同時預壓合引線2，比起個別進行之情況更能實現提高生產性或簡化裝置構成。
當正式壓合已預壓合於半導體構件1之上下面之引線2時，係將該正式壓合對前述半導體構件1之上下面同時進行。
因此，藉由前述，由於可不使該半導體構件1朝上方向或下方向彎曲來進行，因此可防止於半導體構件產生破裂。且，由於可對半導體構件1之上下面同時正式壓合引線2，比起個別進行之情況更能實現提高生產性或簡化裝置構成。
又，正式壓合時，半導體構件1係藉由設於上部加壓工具91之加熱器91a、及設於下部加壓工具92之加熱器92a加熱至較高溫度，因此會有於半導體構件1產生熱變形或熱扭曲之疑慮。
惟，引線2之正式壓合時，於半導體構件1之上下面係藉由個別3條上部加壓工具91及下部加壓工具92同時，且已相同條件均勻地加熱。因此，半導體構件1即使藉由各加壓工具91、92加壓有時亦難以產生熱變形或熱扭曲。
又，若將複數半導體構件1藉由引線2以間距P之間隔連接為一列而做為串1A，係藉由以半導體構件1之間距P之整數倍之間隔所配置之複數正式壓合機構16同時正式壓合連接於複數半導體構件1之引線2。接著，正式壓合後，將串1A以間距P間歇搬運，並複數次，反覆進行複數正式壓合機構16之正式壓合。
因此，可將已對複數半導體構件1預壓合之引線2之正式壓合，藉由複數之正式壓合構件16同時，且有效率地進行。
接著，針對本發明之其他實施形態進行說明。又，於與第1實施形態同樣部分賦予同樣符號並省略說明。
第16圖乃至第19圖係顯示本發明之第2實施形態。該第2實施形態係搬運機構114之變形例，該搬運機構114係具有拉緊設置於與第1實施形態相同之驅動滑輪54與連動滑輪55間鋼製之2條無端點輸送帶53。於各無端點輸送帶53以預定間隔穿設有貫通厚度方向之吸引孔53a。
如第16圖所示，於各無端點輸送帶53之無端點行走之上側部分之下面，個別帶狀之塊部115係配置為接觸於前述無端點輸送帶53之下面。前述塊部115係去除於前述半導體構件1正式壓合引線2之與正式壓合機構16對應之部分。亦即，前述塊部57係於對應前述正式壓合機構16之正式壓合位置B分割為2個。
於各塊部115係形成有與第1實施形態相同之吸引通道58，於該吸引通道58穿設有連通至形成於前述無端點輸送帶53之吸引孔53a的複數分歧孔58a。於前述吸引通道58連接有與第1實施形態相同之吸引泵59(於第16圖無圖示)。
藉此，供給於無端點輸送帶53上之半導體構件1係透過前述分歧孔58a藉由產生於前述吸引孔53a之吸引力而固持。
於為前述塊部57之已分割之部分之正式壓合位置B，後援工具116係取代前述第1實施形態之下部加壓工具92，其上面設為較前述無端點輸送帶53之下面略低。
如第18圖所示，於前述後援工具116之上面，於與前述無端點輸送帶53對應之位置，該無端點輸送帶53係為求避開對上前述後援工具116之上面而形成一對溝116a。
於前述後援工具116之上方與前述第1實施形態相同，設有3個上部加壓工具91，該3個上部加壓工具91係安裝於藉由上部汽缸85朝上下方向驅動之上部可動部件86之下面且與個別之前述後援工具116呈相對向者。
又，於後援工具116係設有加熱器116b，於上部加壓工具91亦設有加熱器91a。
惟，於上下面藉由導電膠帶3預壓合有引線2之半導體構件1在搬運定位於前述正式壓合位置B後，若前述上部加壓工具91向下降方向驅動，會變成同時正式壓合已預壓合於前述半導體構件1之上下面之引線2。
又，後援工具116係與上部加壓工具91同樣地，亦可設於分割為3個之一對無端點輸送帶53之間及兩側且與前述上部加壓工具91呈相對向。
如第19圖所示，用於於半導體構件1正式壓合引線2之前述上部加壓工具91之加壓面91a的寬度尺寸W1，係設定為較引線2之寬度尺寸W2小。設定於半導體構件1之上下面之導電膠帶3之寬度尺寸W3係設定為較引線2之寬度尺寸W2小。
若根據此，即使正式壓合時引線2藉由上部加壓工具91之加壓面91a加壓加熱而前述導電膠帶3，可防止較加壓面91a寬度尺寸較大之引線2造成之熔融物上昇至加壓工具91a並附著於前述加壓面91a。
藉此，由於可防止熔融物附著於加壓面91a，於引線2與加壓面91a之間，可成為如第1實施形態亦可不用介入有墊帶。
又，即使導電膠帶3之寬度尺寸W3與引線2之寬度尺寸W2等同或較引線2之寬度尺寸W2大，若加壓面91a之寬度尺寸W1較引線2之寬度尺寸W2小，可防止於加壓面91a附著熔融物。
如第17圖所示，於前述正式壓合位置B之上游側與下游側設有按壓定位藉由前述無端點輸送帶53搬運到之半導體構件1之兩側的第1、第2線規機構118A、118B。各線規機構118A、118B係藉由未圖示之驅動源開關驅動，亦即具有朝與所搬運之半導體構件1之搬運方向交叉之方向開筆驅動之個別一對按壓部件119。
亦即，半導體構件1係於前述正式壓合位置B搬運定位前之位置、於前述正式壓合位置B正式壓合引線2後之位置、以及對與各個搬運方向交叉之方向於前述無端點輸送帶53上進行定位。因此，將複數半導體構件1連接為一列時，變成可連接且不使扭曲產生於該等半導體構件1。
於前述正式壓合位置B之上游側，預備加熱搬運至正式壓合位置B之半導體構件1的分割為3個之預熱加熱器121係設於一對無端點輸送帶53之間與外側之部分。
於前述正式壓合位置B之下游側，可緩冷卻於該正式壓合位置B正式壓合有引線2且已搬出之半導體構件1的分割為3個之緩冷卻加熱器122係與預熱加熱器121一樣設於一對無端點輸送帶53之間與外側之部分。
藉此，在於半導體構件1正式壓合引線2時，由於半導體構件1係藉由預熱加熱器121預先預預熱，因此可避免急速之溫度上昇。又，已正式壓合有引線2之半導體構件1會藉由緩冷卻加熱器122緩慢降低溫度，因此可避免急速之溫度下降。
如此，藉由避免半導體構件1之急速之溫度變動，可防止正式壓合引線2時，於半導體構件1產生翹曲、裂紋或斷裂。
做為前述預熱加熱器121及緩冷卻加熱器122亦可為電熱加熱器、紅外線加熱器或其他熱源，而不限定其種類。
通常，前述半導體構件1係於以預壓合機構15預壓合引線2溫度係上昇至約80℃，而於以正式壓合機構16正式壓合引線2係120～180℃，本實施形態約上昇至約180℃。因此，前述半導體構件1宜以前述預熱加熱器121由約80℃預熱至140℃～150℃，並以前述緩冷卻加熱器122由約180℃緩冷卻至150℃左右。
又，將預熱加熱器121及緩冷卻加熱器122沿半導體構件1之搬運方向複數設置，且將半導體構件1之溫度管理更進一部精細地進行亦可。
又，預熱與緩冷卻係就將預熱加熱器121及緩冷卻加熱器122對半導體構件1之搬運方向僅設置1個而進行之情況加以說明，但對複數半導體構件1之搬運方向設置複數預熱加熱器121與緩冷卻加熱器122，並分段預熱及緩冷卻複數半導體構件1亦可。例如，若進行將半導體構件1一次預熱及緩冷卻20℃，可確實防止半導體構件1之翹曲、裂紋或斷裂之產生。
第20圖係顯示本發明之第3實施形態。於第1實施形態係將鄰合之半導體構件1藉由3條引線2連接，但有時可根據半導體構件1之大小等藉由2條引線2連接。
因此，第3實施型態中，將於半導體構件1正式壓合3條引線2之3個上部加壓工具191，藉由做成第20圖所示之構成，使不論引線2有3條或是2條均可正式壓合。
亦即，3個上部加壓工具191係並排設置，且位於中央之加壓工具191具有1個加壓面，亦即具有第1加壓面191a。位於兩側之2個上部加壓工具191係具有位於並排設置方向外側之第1加壓面191a與位於內側之第2加壓面191b。
3個第1加壓面191a之間隔係設定為與於半導體構件1正式壓合3條引線2時之該等3條引線2之間隔相同，2個第2加壓面191b之間隔係設定為與於半導體構件1正式壓合2條引線2時之該等引線2間隔相同。
又，於各加壓工具191分別設置有加熱器191c。
在於半導體構件1正式壓合3條引線2時，3個上部加壓工具191之第1加壓面191a係加壓引線2。此時，位於兩側之2個加壓工具191之第2加壓面191b係由於是以各上部加壓工具191之第1加壓面191a加壓引線2，因此不會因該引線2之厚度而加壓到半導體構件1之板面。
同樣地，在於半導體構件1正式壓合2條引線2時，2個上部加壓工具191之第2加壓面191b係加壓引線2。此時，各上部加壓工具191之第1加壓面191a係由於是以各上部加壓工具191之第2加壓面191b加壓引線2，因此不會因該引線2之厚度而加壓到半導體構件1之板面。
亦即，並設之3個上部加壓工具191中，於位於兩側之2個上部加壓工具191設置第1、第2加壓面191a、191b，並於中央之上部加壓工具191僅設置第1加壓面191a，正式壓合於半導體構件1之導線不管為3條亦可2條亦可均可對應。
又，本實施形態中雖舉應用正式壓合機構16之情況為例，但亦可應用於預壓合機構15。
又，雖舉將半導體構件1之上面側藉由上部加壓工具191加壓，將下面以後援工具116加壓之情況為例而說明，但在將半導體構件1之下面如第1實施形態所適以下部加壓工具92取代後援工具116進行加壓之情況中，下部加壓工具92與上部加壓工具191為相同構造亦可。
第21圖係顯示本發明之第4實施形態。本實施形態係可根據長度尺寸將上部加壓工具291或未圖示之下部加壓工具之長度尺寸改變。
亦即於各加壓工具291之加壓面291a之長方向之兩端部，對加壓工具91、92之本體部分，蕊片124在例如藉由鳩尾耦合等連接機構由第21圖以實線所示之去除位置至如以虛線所示者安裝固定且為可拆裝。
當將蕊片124安裝於加壓工具291之加壓面291a之長方向之兩端時，該蕊片124之下面會構成加壓面之一部分。因此，若於加壓工具291安裝蕊片124，可將加壓面291a增長，若將蕊片去除，則可將加壓面291a縮短。
例如，於較短之半導體構件1正式壓合引線時，當加壓面291a為長者時，有時該加壓面291a之前端部與後端部會加壓至位於前後之半導體構件1之搬運方向之端部，於此情況會有損傷藉由加壓面291a部分加壓之半導體構件1之疑慮。
因此，如前述在半導體構件1之長度尺寸短時，由加壓工具291去除蕊片124而縮短該加壓面291a，藉此可防止位於前後之半導體構件1損傷。
產業上之利用性
根據本發明，於半導體構件之上面與下面同時貼合導電膠帶，並將對半導體構件貼合導電膠帶之引線預壓合及正式壓合同樣於上面與下面同時進行。
因此，導電膠帶之貼合或引線之預壓合及正式壓合時難以於半導體構件加諸部均勻之加壓力或熱，因此可防止半導體構件損傷或因熱產生變形或扭曲。
1．．．半導體構件
1A．．．串
2、2a～2n．．．引線
2s．．．傾斜部
3．．．導電膠帶
3a．．．切斷線
4．．．離型膠帶
11．．．基板構件
12．．．供給部
13．．．膠帶貼合機構
14、114．．．搬運機構
15．．．預壓合機構
15a、15b、15c．．．引線加工機構
16．．．正式壓合機構
18．．．檢查部
19、23．．．卡匣
21、22．．．儲存器
24．．．第1傳遞裝置
25．．．校準臺
26．．．相機
27．．．X‧Y‧Z驅動源
28．．．可動體
29、105．．．吸著墊
31．．．第1膠帶貼合部
32．．．第2膠帶貼合部
33．．．架台
34．．．Y導軌
35．．．第1貼合台
36．．．第2貼合台
37．．．連結片
38、54．．．驅動滑輪
39、55．．．連動滑輪
40．．．中取機構
40a．．．切斷機構
41、53．．．無端點輸送帶
42、56．．．馬達
43．．．貫通孔
44、65、96．．．供給捲軸
44a、97．．．引導滾輪
45．．．驅動源
46a、91、191、291．．．上部加壓工具
46b、92．．．下部加壓工具
47、98．．．捲取捲軸
48．．．第2傳遞裝置
49．．．檢查臺
51．．．攝像相機
53．．．無端點輸送帶
53a、61b、62b、82．．．吸引孔
57、115．．．塊部
58．．．吸引通道
58a．．．分歧孔
59．．．吸引泵
60．．．下部加壓部件
61．．．第1下塊部
61a．．．第1承接面
62．．．第2下塊部
62a．．．第2承接面
63．．．驅動機構(上下驅動機構)
63a、77．．．安裝板
66．．．拉出爪
68．．．夾持器
69．．．第1切刀
71．．．第1固持部
71a．．．第1上塊部
72．．．成型模具
72a、72b．．．型
71b．．．第1下塊部
73．．．第2固持部
73a．．．第2上塊部
73b．．．第2下塊部
74．．．第2切刀
75．．．廢棄盒
78、102．．．水平汽缸
79．．．可動部件
81、103．．．上下汽缸
85．．．上部汽缸
86．．．上部可動部件
87．．．下部汽缸
88．．．下部可動部件
91a、92a、116b、191c．．．加熱器
94、95．．．墊帶
W1．．．加壓面91a之寬度尺寸
101．．．水平可動部件
104．．．上下可動部件
116．．．後援工具
116a．．．溝
118A．．．第1線規機構
118B．．．第2線規機構
119．．．按壓部件
121．．．預熱加熱器
122．．．緩冷卻加熱器
124．．．蕊片
191a．．．第1加壓面
191b．．．第2加壓面
291a．．．加壓面
B．．．正式壓合位置
C．．．間隙
D．．．傳遞位置
P．．．間距
W2．．．引線2之寬度尺寸
W3．．．導電膠帶3之寬度尺寸
第1圖係顯示本發明之第1實施型態之引線連接裝置之概略構成平面圖。
第2圖係膠帶貼合機構之設置有貼合台之架台之側面圖。
第3圖係第2圖所示之架台之平面圖。
第4圖係顯示用以於供給至貼合台之半導體構件之上下面貼合導電膠帶之膠帶貼合部的側面圖。
第5A圖係當將貼合於離型膠帶之黏合膠帶分配切斷為預定長度時之說明圖。
第5B圖係一樣為當將貼合於離型膠帶之黏合膠帶分配切斷為預定長度時之說明圖。
第6圖係用以說明將半導體構件藉由第1、第2傳遞裝置由供給部搬運至搬運機構之順序之圖。
第7圖係搬運機構之無端點輸送帶之一部分剖面之側面圖。
第8圖係顯示構成配置於搬運機構及其側邊之引線加工機構之上方的第1、第2之上區塊之配置狀態的平面圖。
第9圖係將本發明之於半導體構件之上下面預壓合引線之一對下區塊與上區塊剖面而顯示之側面圖。
第10A圖係顯示引線成形加工機構成形加工引線前之狀態之圖。
第10B圖係顯示引線成形加工機構成形加工引線時之狀態之圖。
第11A圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第1步驟之圖。
第11B圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第2步驟之圖。
第11C圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第3步驟之圖。
第11D圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第4步驟之圖。
第11E圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第5步驟之圖。
第11F圖係顯示於半導體構件依序連接引線而形成串之第6步驟之圖。
第12圖係顯示正式壓合機構之構成之側面圖。
第13圖係顯示用以一面以搬運機構搬運半導體構件一面將已作成之串由搬運機構排出之排出機構之俯視圖。
第14圖係前述排出機構之側面圖。
第15A圖係將半導體構件以引線連接之串之俯視圖。
第15B圖係串之一部分之擴大側面圖。
第16圖係顯示本發明之第2實施型態之搬運機構之一部分之正面圖。
第17圖係第16圖所示之搬運機構之俯視圖。
第18圖係顯示正式壓合機構之上部加壓工具之側面圖。
第19圖係第18圖所示之正式壓合機構之1個上部加壓工具之擴大圖。
第20圖係顯示本發明之第3實施型態之上部加壓工具之側面圖。
第21圖係顯示本發明之第4實施型態之上部加壓工具之正面圖。
1．．．半導體構件
1A．．．串
2．．．引線
3．．．導電膠帶
11．．．基板構件
12．．．供給部
13．．．膠帶貼合機構
14．．．搬運機構
15．．．預壓合機構
15a、15b、15c．．．引線加工機構
16．．．正式壓合機構
18．．．檢查部
19、23．．．卡匣
21、22．．．儲存器
25．．．校準臺
31．．．第1膠帶貼合部
32．．．第2膠帶貼合部
35．．．第1貼合台
36．．．第2貼合台
49．．．檢查臺
D．．．傳遞位置

Claims (3)

  1. 一種半導體構件之引線連接裝置，係將複數半導體構件藉由引線連接者，其特徵在於包含有：膠帶貼合機構，係於前述半導體構件之上面與下面，同時貼合已切斷為預定長度之黏合性導電膠帶者；預壓合機構，係於貼合於前述半導體構件之上面與下面之上下一對之前述導電膠帶，同時預壓合前述引線者；及正式壓合機構，係同時正式壓合預壓合於前述半導體構件之上面下面之上下一對引線者。
  2. 如申請專利範圍第1項之半導體構件之引線連接裝置，其中前述預壓合機構係由下部加壓部件及上部加壓部件所構成，前述下部加壓部件，係配置於與前述半導體構件之下面呈相對向之位置，且於上端具有可吸著且固持前述引線之承接面，並設置成可朝上下方向驅動，前述上部加壓部件，係配置於與前述半導體構件之上面呈相對向之位置，且於下端具有可吸著且固持前述引線之保持部，並設置成可朝上下方向驅動。
  3. 如申請專利範圍第1項之半導體構件之引線連接裝置，其中，前述正式壓合機構係由下部正式壓合頭及上部正式壓合頭所構成，前述下部正式壓合頭係設置於與前述半導體構件之下面呈相對向之部位，並可朝上下方向驅動者， 前述上部正式壓合頭，係設成可於前述半導體構件之上面於與前述下部正式壓合頭呈相對向之部位朝上下方向驅動者。
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