CN102449781A - 半导体单元的引线连接装置和连接方法 - Google Patents

Abstract

本发明具备：带粘贴机构(13)，在从供给部(12)供给的半导体单元的上表面和下表面同时粘贴粘性的导电性带；输送机构(14)，节距式进给已粘贴有导电性带的半导体单元；引线加工机构(15a～15d)，将引线加工成形；虚压接机构(15)，设置在与节距式进给的半导体单元相对置的部位，保持成形后的引线，在节距式进给的半导体单元的上表面和下表面设置的导电性带上反复进行引线的虚压接，交替地连接相邻的半导体单元的上表面和下表面；和实压接机构(16)，与虚压接机构相比，配置在半导体单元的进给方向下游侧，对半导体单元的上表面和下表面虚压接的上下一对引线同时进行实压接。

Description

半导体单元的引线连接装置和连接方法

技术领域

本发明涉及用于将太阳能电池组件中使用的多个半导体单元利用引线连接成一串的引线连接装置和连接方法。

背景技术

太阳能电池组件有晶体型和薄膜型。晶体型的太阳能电池组件，是利用引线将单晶硅或多晶硅等半导体单元连接成一串，并利用树脂将该半导体单元层压在玻璃制衬底上一体构成的。专利文献1中示出了这种结构的太阳能电池组件。

专利文献1中示出的太阳能电池组件是将2个作为太阳能电池单元的半导体单元隔着配置在半导体单元表面的作为导通材料的例如导电性带，用已弯成曲柄状的作为连接部件的带板状引线进行电连接而成的。

利用上述引线的2个半导体单元的连接，是将引线的一端部连接到设置在一个半导体单元上表面的导电性带上，将另一端部连接到设置在另一个半导体单元下表面的导电性带上。

专利文献1中示出了利用引线连接2个半导体单元。但是，在提高太阳能电池组件的输出的情况下，连接的半导体单元的数量不是2个，而是例如将10个以上的许多半导体单元利用引线连接成一串。

图15A示出了将许多半导体单元1(设为1a～1n)利用引线2(设为2a～2n)连接成一串的状态的平面图，图15B示出了放大的侧视图。如图15B所示，在各半导体单元1a～1n的上下表面预先粘贴有具有粘性的由热固性树脂构成的上述导电性带3，在该导电性带3上虚压接引线2a～2n。

接着，对上述引线2a～2n一边用比虚压接时大的加压力进行加压一边进行加热。这样，因为上述导电性带3被熔融固化，所以引线2a～2n就被实压接在半导体单元1a～1n的上下表面，即被连接固定。

现有技术文献：

专利文献：

专利文献1：日本特开2005-101519号公报

在如上所述地隔着导电性带3利用引线2a～2n将多个半导体单元1a～1n连接成一串的情况下，期望能使该连接作业自动化，以实现生产性能的提高。

但是，以前并未开发出能使利用引线2a～2n连接多个半导体单元1a～1n的作业自动化的装置。

假如在使利用引线2a～2n连接多个半导体单元1a～1n的作业自动化的情况下，由于半导体单元1a～1n是单晶硅或多晶硅等脆的晶体，因此认为，若在导电性带的粘贴或引线2a～2n的虚压接和实压接时不慎对半导体单元1a～1n加压或加热，有时会产生损伤，或者因为实压接时的不均匀的热膨胀而产生变形或应变。

发明内容

发明所要解决的问题

本发明提供一种使利用引线连接多个半导体单元的作业自动化，并且这时不会因为加压力而半导体单元损伤，或者因为热而产生变形或应变的半导体单元的引线连接装置和连接方法。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明是一种半导体单元的引线连接装置，将多个半导体单元利用引线连接成一串，其特征在于，具备：

上述半导体单元的供给部；

带粘贴机构，在从该供给部供给的上述半导体单元的上表面和下表面，同时粘贴已切断成规定长度的粘性的导电性带；

输送机构，供给已由该带粘贴机构在上表面和下表面粘贴了上述导电性带的上述半导体单元，并节距式进给该半导体单元；

引线加工机构，将上述引线加工成形为以长度方向的中途部为边界向上下方向弯曲的形状；

虚压接机构，设置在与由上述输送机构节距式进给的上述半导体单元相对置的部位，用于保持已由上述引线加工机构加工成形的引线，并在节距式进给的上述半导体单元的上表面和下表面设置的导电性带上反复进行上述引线的虚压接，来将相邻的上述半导体单元的上表面和下表面交替地电连接；和

实压接机构，与该虚压接机构相比，配置在与上述输送机构进给半导体单元的进给方向下游侧的半导体单元相对置的部位，对已由上述虚压接机构虚压接在上述半导体单元的上下表面的上下一对上述引线同时进行实压接。

本发明是一种半导体单元的引线连接方法，将多个半导体单元利用引线连接成一串，其特征在于，包括：

在上述半导体单元的上表面和下表面同时粘贴粘性的导电性带的工序；

用于将2条上述引线的一个引线的一端部和另一个引线的另一端部同时虚压接在上述半导体单元的上表面和下表面设置的上述导电性带上，来将相邻的上述半导体单元的上表面和下表面交替地电连接的工序；和

对上述半导体单元的上表面和下表面虚压接的上下一对上述引线同时进行实压接的工序。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式的引线连接装置的概略结构的平面图。

图2是带粘贴机构的设置有粘贴台的支架的侧视图。

图3是图2所示的支架的平面图。

图4是示出在被供给到粘贴台上的半导体单元的上下表面粘贴导电性带的带粘贴部的侧视图。

图5A是将剥离带上粘贴的粘合带分断成规定长度时的说明图。

图5B同样是将剥离带上粘贴的粘合带分断成规定长度时的说明图。

图6是用于说明利用第一、第二交接装置将半导体单元从供给部向输送机构输送的顺序的图。

图7是输送机构的环形带的一部分断面的侧视图。

图8是示出构成输送机构和配置在它一侧的引线加工机构上方的虚压接机构的第一、第二上块的配置状态的平面图。

图9是将本发明的…在半导体单元的上下表面虚压接引线的一对下块和上块取部分断面加以表示的侧视图。

图10A是示出引线成形加工机构成形加工引线前的状态的图。

图10B是示出引线成形加工机构正在成形加工引线的状态的图。

图11A是示出了将引线依次连接在半导体单元上形成串的第一工序的图。

图11B是示出了将引线依次连接在半导体单元上形成串的第二工序的图。

图11C是示出了将引线依次连接在半导体单元上形成串的第三工序的图。

图11D是示出了将引线依次连接在半导体单元上形成串的第四工序的图。

图11E是示出了将引线依次连接在半导体单元上形成串的第五工序的图。

图11F是示出了将引线依次连接在半导体单元上形成串的第六工序的图。

图12是示出实压接机构的结构的侧视图。

图13是示出用于从输送机构中排出一边由输送机构输送半导体单元一边制作的串的排出机构的平面图。

图14是上述排出机构的侧视图。

图15A是利用引线连接了半导体单元而成的串的平面图。

图15B是放大了串的一部分后的侧视图。

图16是示出本发明的第二实施方式的输送机构的一部分的正视图。

图17是图16所示的输送机构的平面图。

图18是示出实压接机构的上部加压工具的侧视图。

图19是图18所示的实压接机构的一个上部加压工具的放大图。

图20是示出本发明的第三实施方式的上部加压工具的侧视图。

图21是示出本发明的第四实施方式的上部加压工具的正视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。图1至图14是本发明的第一实施方式，首先说明装置整体的概略结构。图1是示出引线连接装置的概略结构的平面图，该连接装置包括矩形板状的底座部件11。在该底座部件11的上表面，从长度方向一端朝向另一端依次配设有：半导体单元1的供给部12；在该半导体单元1的上下表面粘贴导电性带3的带粘贴机构13；和输送装置14，该输送装置14间歇地节距式输送已用该带粘贴机构13在上下表面粘贴了导电性带3的半导体单元1。

再有，上述导电性带3是在具有粘性的合成树脂中掺入金属等具有导电性的微粒后带状地形成的。

在上述输送机构14的一端部的一侧配置有3个引线加工机构15a～15c，所述引线加工机构15a～15c将引线2加工成形为曲柄状，所述引线2用于将该输送机构14依次供给的半导体单元1连接成一串。

将已由上述引线加工机构15a～15c加工成形为曲柄状的引线2，利用配置在上述输送机构14的一端部上方的虚压接机构15，虚压接在上述输送机构14输送的半导体单元1上。通过如后所述地反复进行引线2的虚压接，一边将多个半导体单元1依次连接成一串，一边由上述输送机构14进行输送。

在上述输送机构14的与上述虚压接机构15相比的输送方向下游侧，以规定间隔配置有多个、本实施方式中是3个实压接机构16(图1中用点划线示出)，该实压接机构16在半导体单元1的上下表面同时对已被上述虚压接机构15虚压接的引线2进行实压接。3个实压接机构16的配置间隔是连接成一串的半导体单元1的连接节距P的整数倍，例如，在这些半导体单元1的数量是12个的情况下，以3倍的间隔进行配置。

并且，在将12个半导体单元1连接成一串时，3个实压接机构16与输送方向的第1个、第5个和第9个半导体单元1相对置，同时对这3个半导体单元1上虚压接的引线2进行实压接。

接着，当以P距离节距式进给了已连接成一串的12个半导体单元1时，3个实压接机构16对第2个、第6个和第10个半导体单元1上虚压接的引线2进行实压接。通过反复进行4次这样的实压接，就由3个实压接机构16对12个半导体单元1上虚压接的各个引线2都进行了实压接。

在上述输送机构14的另一端部的一侧设置有排出机构17(如后所述地在图13和图14中示出)，该排出机构17从上述输送机构14吸附已由上述实压接机构16实压接了引线2后连接成一串的12个半导体单元1(将已连接成一串的半导体单元1称为串(string)1A)并排出。

对于由上述排出机构17从输送机构14运出的串1A，在图1所示的检查部18中利用图像识别检查引线2的连接状态后，收纳在储料器19中运出。

接着，对各部的结构进行说明。

上述供给部12如图1所示，在与上述输送机构14的输送方向(设该方向为X方向)交叉的方向(设该方向为Y方向)上，隔有距离地设置有第一储存库21和第二储存库22。再有，图1中用箭头示出X方向和Y方向。

各储存库21、22具有盒子23，在各盒子23中设置着上述半导体单元1。将各储存库21、22的盒子23向+X方向节距式进给，在各储存库21、22的末端，将一个储存库21和另一个储存库22的盒子23分别向-Y方向和+Y方向交替地进给，使其定位在各储存库21、22的Y方向中心上的交接位置D上。

将已定位在交接位置D上的盒子23的半导体单元1，由图6所示的第一交接装置24吸附后交接到校准平台25上。对供给并载置在该校准平台25上的半导体单元1，利用配置在其上方的摄像机26进行摄像，并基于该摄像进行外观检查和位置识别。

在判断为半导体单元1的外观例如有缺损等而不合格时，根据来自未图示的控制装置的指令，由上述第一交接装置24将该半导体单元1排出，在判断为是合格品时，由上述第一交接装置24交替地供给并载置在上述带粘贴机构13的第一粘贴台35和第二粘贴台36(后述)上。

在上述交接位置D被第一交接装置24取出了半导体单元1而变空的盒子23，向-X方向移动，从其末端排出之后被供给半导体单元1，再返回到第一或第二储存库21、22，反复进行上述动作。

如图6所示，上述第一交接装置24具有被X·Y·Z驱动源27向水平方向和上下方向驱动的可动体28。该可动体28设置有吸附上述半导体单元1上表面四个角部的4个吸附垫29(仅图示2个)。

这样，上述第一交接装置24就能够在上述交接位置D利用4个吸附垫29吸附上述盒子23的半导体单元1的上表面四个角部来移载输送该半导体单元1。

在上述校准平台25进行了外观检查和位置识别后的半导体单元1，被上述第一交接装置24供给到上述带粘贴机构13。

再有，也可以不是用上述第一交接装置24，而是使用其他交接装置来进行从上述校准平台25向上述带粘贴机构13的半导体单元1移载，并不限定该点。

如图1所示，上述带粘贴机构13具有以上述输送机构14为中心在Y方向上对称且隔开距离地配置的相同结构的第一带粘贴部31和第二带粘贴部32。第一、第二带粘贴部31、32如图2至图5所示地构成。

即，上述带粘贴机构13具有沿Y方向设置的支架33。如图3中箭头所示，在上述支架33上表面的沿X方向的横向两端部铺设一对Y导轨34。在该Y导轨34上设置有可沿上述Y导轨34移动的上述第一粘贴台35和第二粘贴台36。

如图2和图3所示，在各粘贴台35、36的横向一端部的下表面设置有连结片37。与各连结片37分别连结着张紧设置在驱动轮38和从动轮39上的环形带41。分别由电动机42旋转驱动一对驱动轮38。

这样，第一粘贴台35可以在上述支架33的沿Y方向的一端部和中间部之间被往复驱动，第二粘贴台36可以在上述支架33的沿Y方向的另一端部和中间部之间被往复驱动。图1中用点划线示出被驱动到上述支架33的Y方向中央部的各粘贴台35、36。

如图3所示，在上述第一、第二粘贴台35、36形成有贯通上下表面的3个贯通孔43。这些贯通孔43沿X方向伸长，且沿Y方向具有规定的间隔。

如图1所示，在上述支架33的Y方向的一端部设置上述第一带粘贴部31，在另一端部设置上述第二带粘贴部32。如图4所示，各带粘贴部31、32具有配置在上述各粘贴台35、36的沿X方向的一端部的上方和下方的供给卷筒44。在供给卷筒44上如图5A、图5B所示地卷装有粘贴在剥离带4上的上述导电性带3。

利用由刀具构成的切断机构40a，使从上述供给卷筒44与剥离带4一起引出的导电性带3上形成有图5A所示的一对切断线3a。按照规定的间隔、即与半导体单元1的宽度尺寸对应的间隔，在上述导电性带3上形成一对切断线3a。

通过利用去除机构40除去上述导电性带3的被一对切断线3a切断的部分，就形成图5B所示的间隙C。从而，上述导电性带3被分断成与半导体单元1的宽度尺寸对应的长度。再有，由于去除机构40是公知技术，因此在此省略详细说明。

这样地被分断成规定长度的导电性带3，同剥离带4一起，被一对导辊44a导向，在第一、第二粘贴台35、36的上表面和下表面平行移动。

在上述导电性带3的平行移动部分的上方和下方，分别配置由缸等上下驱动源45向上下方向驱动的上部加压工具46a和下部加压工具46b。

对已供给到上述校准平台25上进行了外观检查和位置识别后的半导体单元1，由上述第一交接装置24从上述校准平台25供给并载置到已定位在上述支架的Y方向中央部的第一或第二粘贴台35、36上。

当从上述支架的Y方向中央部开始向一端部或另一端部驱动已供给并载置了半导体单元1的第一粘贴台35或第二粘贴台36时，上述上部加压工具46a和下部加压工具46b被同时向上升方向和下降方向驱动。

这样，这些加压工具46a、46b隔着剥离带4将导电性带3的已被分断成规定长度的部分同时接触按压在上述半导体单元1的上表面和下表面而粘贴住。之后，利用未图示的剥离辊等，从粘贴在半导体单元1上的导电性带3上剥离剥离带4，并卷绕到卷绕卷筒47上。

即，将已在上述校准平台25上进行了外观检查和位置识别后的半导体单元1，交替地供给到第一粘贴台35和第二粘贴台36，用第一带粘贴部31和第二带粘贴部32粘贴导电性带3。

上述第一、第二带粘贴部31、32具有配置在第一、第二粘贴台35、36的上方和下方的各自3组的供给卷筒44、卷绕卷筒47和上下部加压工具46a、46b。这样，就由与3条导电性带3同时接触的上下加压工具46a、46b，同时地在半导体单元1的上下表面分别对这些导电性带3进行加压粘贴。

通过在半导体单元1的上下表面同时加压粘贴导电性带3，只要一旦定位了半导体单元1，就能够对其上下表面精密地定位粘贴导电性带3。

即，在为了对半导体单元1的上下表面粘贴导电性带3，而在半导体单元1的一个面上粘贴了导线性带3后，将该半导体单元1上下倒向，在另一个面上粘贴导线性带3的情况下，在使半导体单元1上下倒向时，产生了位置偏移，从而导致不能够在其上下表面精密地定位粘贴导线性带3，或者因为用于翻转的机构的复杂化或翻转所需的时间而导致生产性能降低。

但是，通过如上所述地对半导体单元1的上下表面同时地粘贴导电性带3，就能实现粘贴精度或生产性能的提高，还能实现机构的简化。

再有，半导体单元1的上下表面粘贴的导电性带3的数量不限于3条，也可以是2条或者4条等，其数量按照半导体单元1的构造等来设定。

此外，在半导体单元1的上下表面粘贴的导电性带3的数量是多个的情况下，也可以将导线性带3一条条地虚压接在上述半导体单元1的上下表面。该情况下，在第一、第二带粘贴部31、32中分别设置1组供给卷筒44、卷绕卷筒47和上下加压工具46a、46b，每粘贴1条导电性带3，就使第一、第二粘贴台35、36向Y方向移动规定距离，然后粘贴下一个导电性带3。

即，通过成为在各带粘贴部31、32只设置1组供给卷筒44、卷绕卷筒47和上下加压工具46a、46b的结构，能够实现各带粘贴部31、32的结构简化或小型化。

若在供给到上述第一带粘贴部31和第二带粘贴部32的半导体单元1的上下表面分别粘贴了3条导电性带3，则将载置了该半导体单元1的第一粘贴台35和第二粘贴台36从支架33的Y方向的一端部和另一端部交替地驱动定位到中央部。

对于被定位在上述支架33的中央部的第一粘贴台35或第二粘贴台36上的半导体单元1，如图6所示，利用向水平方向和上下方向驱动的第二交接装置48进行吸附保持，并供给到设置在上述带粘贴机构13与输送机构14之间的粘贴检查平台49上。

再有，第二交接装置48与上述第一交接装置24结构相同，因此在同一部分上标记同一符号并省略说明。

在上述粘贴检查平台49，由配置在上下两个方向上的摄像机51，对半导体单元1的上下表面同时摄像并检查上下表面粘贴的导电性带3的粘贴状态例如是否有外翻等。在摄像机51的摄像结果是不合格的情况下，根据来自未图示的控制装置的指令进行排出，在是合格品的情况下，由上述第二交接装置48供给到上述输送机构14上。

如图7或图13所示，上述输送机构14具有以小于上述半导体单元1的宽度尺寸的间隔在Y方向上隔开距离的一对环形带53。如图7所示，该环形带53张紧设置在驱动轮54和从动轮56上。由图8所示的电动机56，对驱动轮54旋转驱动成上述环形带53的上表面侧从-X方向朝向+X方向移动。图8中用+X箭头示出环形带53的移动方向。

以规定的节距P间歇地驱动上述环形带53。该节距P在图13中用P示出，成为与利用引线2连接成一串的相邻的半导体单元1的间隔相等的距离。

如图7和图8所示，在上述环形带53上，沿X方向按规定间隔穿透地设置许多在厚度方向上贯通的吸引孔53a。在环形带53的上下内面间设置有块57，使其上表面和下表面与位于上述环形带53的内周面的上下的部分接触。在该块57中沿长度方向形成吸引路径58。

从上述吸引路径58开始，按照与穿透地设置在上述环形带53中的吸引孔53a相对应的间隔，分支形成多个在上述块57的上表面开口的分支孔58a。再有，也可以在上述块57的下表面开口形成分支孔58a。

将上述吸引路径58的一端闭塞，与另一端连接吸引泵59。这样，如果上述吸引泵59动作，就通过吸引路径58和分支孔58a，在上述环形带53的上述吸引孔53a中产生吸引力。

再有，上述吸引孔53a的间隔设定为间歇驱动环形带53的节距P的整数分之一或者与节距P相等。这样，通过使环形带53的吸引孔53a和上述块57的分支孔58a在环形带53驱动前保持一致，即使间歇驱动环形带53，也总是能使吸引孔53a和分支孔58a相对置。

通过这样做，在对半导体单元1虚压接或者实压接引线2的时候，已定位的半导体单元1能够保持定位在环形带53上不偏移。

如图8所示，在构成上述输送机构14的环形带53的位于-X方向上的一端部，在一对环形带53之间和外侧配设有构成上述虚压接机构15的总计3组的下部加压部件60。

3组下部加压部件60分别由在X方向上以规定间隔隔开距离地配置的第一下块61和第二下块62构成，将各块、即总计6个块61、62，分别与由缸等上下驱动机构63(图9中示出)上下驱动的装配板63a的上表面一体地装配固定。

将上述第一下块61的上端面形成为平坦的第一承受面61a，将第二下块62的上端面形成为位置比第一承受面61a稍稍低一点的平坦的第二承受面62a。

在上述第一承受面61a和第二承受面62a上开口形成吸引孔61b、62b，使得能够利用未图示的吸引泵在这些吸引孔61b、62b中产生吸引力。

向上述3组的各下块61、62的上表面分别同时供给已由配设在上述输送机构14的一端部侧的上述第一至第三引线加工机构15a～15c加工成形为曲柄状的引线2。

如图10A、图10B所示，各引线加工机构15a～15c具有卷装有上述引线2的供给卷筒65。该供给卷筒65的引线2被拉出爪66夹住而拉出。再有，引线2是带板状。

上述拉出爪66被未图示的缸或环状移动的金属丝等向图10A中箭头所示的X方向往复驱动。这样，就从上述供给卷筒65向-X方向拉出上述引线2。

由上述拉出爪66向-X方向拉出的上述引线2经过夹具68、第一刀具69、被分割成第一上块71a和第一下块71b的第一保持部71、由上下一对模具72a、72b构成的成形金属模72、被分割成第二上块73a和第二下块73b的第二保持部73、和第二刀具74。在比第二刀具74往拉出方向下游侧配置有废弃箱75。

将上述第一至第三引线加工机构15a～15c的上述第一保持部71的上块71a和上述第二保持部73的第二上块73a装配在图8和图9所示的装配板77的下表面。

如图9所示，将第一保持部71的第一上块71a的下端面设定得比第二保持部73的第二上块73a的下端面稍稍高一点。另外，在一对上块71a、73a中形成有在它们的下端面开口的吸引孔82。

将上述第一保持部71的第一下块71b的上端面设定得比第二保持部73的第二下块73b的上端面稍稍高一点。

将上述装配板77设置成，可以在图8和图9所示的板状的可动部件79的下表面利用多个上下缸81向上下方向进行驱动。上述可动部件79被水平缸78在Y方向上进行驱动。

再有，上述一对上块71a、73a兼作上述虚压接机构15的上部加压部件。

在从图10A所示的状态开始，由上述拉出爪66如图10B所示地从第一至第三引线加工机构15a～15c的各供给卷筒65中拉出了上述引线2时，由上述夹具68保持住该引线2的供给卷筒65侧的基端部。

与此同时，如图8所示，在第一至第三引线加工机构15a～15c上方等待的上述第一保持部71和第二保持部73的第一、第二上块71a、73a，被上下缸81向下降方向驱动，利用在这些上块71a、73a的下端面开口的吸引孔82，吸附保持成形加工前的、由拉出爪66拉出的上述引线2。

接着，上述成形金属模72向闭合方向动作，在引线2的中途部分形成倾斜部2s。与此同时，一对刀具69、74动作，将从供给卷筒65中拉出的引线2切断成与一对刀具69、74间的尺寸对应的长度。将引线2的在第二刀具74下游侧的部分排出到上述废弃箱75中。

再有，引线2的一端部和另一端部因为上述倾斜部2s而变成不同的高度，其高度差是与半导体单元1的厚度相对应的尺寸，例如是1mm左右非常小的尺寸。

在第一至第三引线加工机构15a～15c中的上述引线2的成形和切断结束后，将上述成形金属模72向打开方向驱动，然后向与引线2正交的水平方向驱动，从引线2的上下方向退避。接着，由第一、第二保持部71、73的各上块71a、73a的下端面吸附保持已加工形成的引线2。

接着，由上下缸81向上升方向驱动装配有上块71a、73a的装配板77，之后，由水平缸78向-Y方向驱动装配有上述装配板77的可动部件79，将上述上块71a、73a的下端面上吸附保持的引线2，定位在输送机构14的一端部设置的下部加压部件60的第一、第二块61、62的上方。

在将已加工成形的引线2定位在了下部加压部件60的第一、第二块61、62的上方时，向下降方向驱动上述上块71a、73a，如图11A所示的第一工序那样地，将已加工成形的引线2(2a)交接给第一、第二块61、62的上端面即第一、第二承受面61a、62a来吸附保持。

这样地在第一、第二承受面61a、62a上吸附保持了引线2之后，在该引线2的位于上述第二下块62的第二承受面62a上的、向下弯曲的另一端部，如图11B所示的第二工序那样地，由上述第二交接装置48供给并载置上下表面已分别粘贴了3条导电性带3的半导体单元1。

在引线2的另一端部上供给并载置了半导体单元1时，由上下驱动机构63向下降方向驱动第一、第二块61、62而交接到输送机构14上，之后由该输送机构14，将下表面已粘贴了引线2(2a)的一端部的上述半导体单元1间歇地输送节距P的距离。图11C中示出该状态即第三工序。

在节距式进给了上述半导体单元1时，如图11D所示的第四工序那样地，由上下驱动机构63向上升方向驱动第一下块61和第二下块62。这样，就利用第一下块61的第一承受面61a，使下表面已粘贴了引线2的另一端部的半导体单元1，从输送机构14的环形带53上升。之后，将已加工成形的下一个引线2(2b)吸附保持在第一保持部71和第二保持部73的上块71a、73a上进行供给。

将该引线2(2b)的一端部供给到隔着引线2(2a)吸附保持在下部加压部件60的第一下块61的第一承受面61a上的半导体单元1的上表面的与导电性带3对应的位置上，将另一端部供给到下部加压部件60的第二下块62的承受面62a上。

这样，就利用第一下块61的承受面61a和第一上块71的下端面，相对于保持在第一下块61的承受面61a上的半导体单元1，对粘贴在其下表面的引线2(2a)的另一端部和粘贴在上表面的引线2(2b)的一端部同时加压。即，将最初供给的引线2(2a)的另一端部和接着供给的引线2(2b)的一端部，同时地虚压接在半导体单元1的上下表面。

再有，在上述第一上块71a和第二上块73a取出由第一至第三引线加工机构15a～15c成形后的引线2时，将由上下缸81赋予到各上块71a、73a上的加压力，设定得比在半导体单元1上虚压接引线2时的压力高。

这样就能够从各引线加工机构15a～15c中可靠地取出引线2，通过虚压接时压力低于取出时，能够防止引线2从半导体单元1上粘贴的导电性带3上脱离。

此外，使第一保持部71和第二保持部73装配在1片装配板77上，但也可以将各保持部71、73装配在分别的装配板上，并由上下缸81分别上下驱动它们。

根据这样做，通过在吸附引线2时，将供给到各上下缸81中的气体压力控制成各保持部71、73以相同压力抵接引线2，并且在引线2上如后所述地虚压接半导体单元1时，将供给到一对上下缸81中的气体压力控制成各保持部71、73按照此时的状态加压半导体单元1的压力为最优，就能够防止半导体单元1损伤。

在这样地在第一个供给的半导体单元1的上表面和下表面虚压接了引线2(2a、2b)后，第一保持部71和第二保持部73的上块71a、73a上升，并向图8中箭头所示的+Y方向移动(后退)，然后如图11E所示的第五工序那样地，由第二交接装置48向引线2(2b)的另一端部供给下一个半导体单元1，在上述引线2(2b)上粘贴下表面的导电性带3。

接着，向下降方向驱动第一、第二块61、62，并将已由引线2(2b)电连接的2个半导体单元1交接给环形带53，然后如图11F所示的第五工序那样地，由环形带53按照节距P的距离间歇进给这些半导体单元1。

之后，向-Y方向驱动下端面吸附保持了已加工成形的引线2的上块71a、73a，定位在输送机构14的环形带53的上方，然后向下降方向驱动，如图11(f)中点划线所示地供给引线2(2c)。

将上述引线2(2c)的一端部供给定位在第一下块61的承受面61a上的半导体单元1的上表面，将另一端部供给定位在第二下块62的第二承受面62a上。

这样，使用上述第一下块61的承受面61a和第一上块71a的下端面，相对于第一下块61的承受面61a上的半导体单元1的下表面和上表面，对引线2(2b)的另一端部和引线2(2c)的一端部加压进行虚压接。

通过反复进行这样的虚压接，多个、例如12个半导体单元1就如图15A所示地成为由引线2a～2n连接成一串的串1A。即，成为已依次地在半导体单元1的下表面和上表面虚压接了引线2的另一端部和一端部的虚压接状态的串1A。

再有，在半导体单元1上通过导电性带3虚压接了引线2的情况下，有时导电性带3中所含的微粒不被压碎，这时候还有时因为虚压接而半导体单元1和引线2不电连接。

通过这样地在半导体单元1的下表面和上表面依次地虚压接引线2的另一端部和一端部来形成虚压接状态的串1A，构成串1A的半导体单元1的数量可以不仅是12个，而是任意数量。

此外，在如图11B、图11D、图11F等所示地对只设置在第一块61和第二块62中的一方上的半导体芯片1虚压接引线3的情况下，如果如上所述地利用不同的装配板来将第一保持部71和第二保持部73连结到上下缸81上，就可以使施加到将半导体芯片1虚压接到引线2上的一方保持部71或73上的加压力比另一方保持部上的加压力小。这样能够防止过度加压而使半导体芯片1损伤。

由输送机构14输送由12个半导体单元1构成的虚压接状态的串1A，在前端的半导体单元1被输送到与3个实压接机构16的、位于+X方向最前端的实压接机构16相对置的位置为止时，由3个实压接机构16对第1个、第5个和第9个半导体单元1上虚压接的引线2同时进行实压接。

如图12所示，上述实压接机构16具有：配置在上述输送机构14的环形带53的上方，并由上部缸85上下驱动的板状的上部可动部件86；以及配置在下方，并由下部缸87上下驱动的板状的下部可动部件88。

在上述上部可动部件86的下表面，按后述的规定间隔设置有被加热器91a加热的3条上部加压工具91。在上述下部可动部件88的上表面，在与上述上部加压工具91对应的位置上设置有被加热器92a加热的3条下部加压工具92。

再有，各缸85、87对上部加压工具91和下部加压工具92的上升和下降方向的驱动，可以以2级冲程来进行。

按照与半导体单元1的上下表面虚压接的各自3条引线2相对应的间隔设置各加压工具91、92。在上部加压工具91与半导体单元1的上表面之间夹着安装有上部缓冲带94，在下部加压工具92与半导体单元1的下表面之间夹着安装有下部缓冲带95。

从供给卷筒96中退绕各缓冲带94、95，由一对导辊97引导而在半导体单元1的上表面和下表面平行地移动，卷绕到卷绕卷筒98上。

再有，未详细图示，上侧和下侧的上述供给卷筒96、导辊97和卷绕卷筒98与上述实压接机构16的上侧和下侧的加压工具91、92一体地上下运动。

在上述串1A被输送且第1个、第5个和第9个半导体单元1相对于3个实压接机构16被定位时，向下降方向驱动各实压接机构16的上部加压工具91，向上升方向驱动下部加压工具92。这样，由各加压工具91、92对串1A的第1个、第5个和第9个半导体单元1的上下表面上虚压接的各3条引线2一边进行加压，一边进行加热。

这样，将引线2粘贴在半导体单元1上的导电性带3就被上下加压工具91、92的热量熔融固化，从而将上述引线2实压接在半导体单元1的上下表面。即，对半导体单元1的上下表面同时、即按相同定时实压接引线2。

再有，可以用2级冲程中的较小的冲程进行实压接时的各缸85、87对上部加压工具91和下部加压工具92的上升和下降方向的驱动。这样能够缩短实压接所需的生产节拍时间(Takt Time)。

在这样地对串1A的第1个、第5个和第9个半导体单元1实压接了引线2时，将串1A间歇输送1个节距P。这样，就将第2个、第6个和第10个半导体单元1定位成与3个实压接机构16相对置。

然后，使3个实压接机构16动作，对这些半导体单元1实压接引线2之后，再以节距P间歇地输送串1A，通过总计4次反复进行上述的这个实压接动作，就能够全部实压接12个半导体单元1上虚压接的引线2。

对于这样做而与12个半导体单元1连接的全部引线2都被实压接了的串1A，由上述排出机构17从输送机构14上运出并保存在上述储料器19中。

在由上述排出机构17运出串1A的时候，用各缸85、87的较大冲程驱动各实压接机构16的上部加压工具91和下部加压工具92。

因为这样能够充分增大上部加压工具91与下部加压工具92的间隔，所以能够使上述排出机构17的吸附垫105可靠地进入到上述上部加压工具91与下部加压工具92之间。

上述排出机构17如图13所示地具有形成为与上述串1A对应的长度尺寸的水平可动部件101。由多个、例如2个水平缸102，在Y方向上，并且在从上述输送机构14的上方退避的位置、即图13中实线示出的在上述储料器19上方等待的位置，与用点划线示出的与输送机构14上方相对的位置之间，驱动该水平可动部件101。

如图13和图14所示，在上述水平可动部件101的下表面设置着可以由多个上下缸103向上下方向驱动的上下可动部件104。在该上下可动部件104上，垂直于轴线地设置着吸附保持上述串1A的各半导体单元1的四个角部的4个一组的多组、例如12组的吸附垫105(图14中仅示出2个)。各吸附垫105与未图示的吸引泵连接，产生吸引力。

在实压接完上述串1A的12个半导体单元1的引线2后，由上述水平缸102将上述水平可动部件101驱动定位到输送机构14上方的串1A的上方。

接着，上下缸103动作，向下降方向驱动上下可动部件104。这样，就由上下可动部件104上设置的各组的4个吸附垫105吸附住12个半导体单元1的上表面四个角部。

在吸附垫105吸附了半导体单元1时，上述上下可动部件104上升，将水平可动部件101向+Y方向即后退方向驱动，定位在上述检查部8的上方。串1A被供给到检查部8，在此检查上下表面连接的引线2的连接状态。在通过检查进行了是否合格的判断后，保存在检查部8的后退方向即+Y方向上设置的上述储料器19中。

对串联连接了12个半导体单元1而成的串1A最终要求要有预先设定的发电功率。另一方面，各个半导体单元1的发电功率存在偏差。因此，在供给部1的第一储存库21和第二储存库22中分别设置不同发电功率的半导体单元1。

并且，在构成规定的发电功率的串1A的情况下，通过按照要求的串1A的发电功率来设定供给部1向带粘贴机构13供给的、来自第一储存库21的半导体单元1的数量和来自第二储存库22的半导体单元1的数量，就能够构成期望的发电功率的串1A。

即，通过在供给部12中设置第一、第二储存库21、22，即使各个半导体单元1的输出功率不同，也能够将串1A的发电功率设定成要求的发电功率。

如上所述，根据上述结构的引线连接装置，在半导体单元1的上下表面粘贴已切断成规定长度的导电性带3时，是对半导体单元1的上下表面同时进行的。

因此，在半导体单元1上粘贴导电性带3的时候，可以不用使该半导体单元1向上方或下方弯曲而进行，因此能够防止半导体单元1上产生裂纹。而且，由于是对半导体单元1的上下表面同时粘贴导电性带3，因此，与分别地进行的情况相比，能够提高生产性能，实现装置结构的紧凑化。

在对已粘贴了导电性带3的半导体单元1虚压接已加工成形为规定形状的引线2的时候，是对上述半导体单元1的上下表面同时进行该虚压接。

因此，根据该情况，可以不用使该半导体单元1向上方或下方弯曲而进行，因此，能够防止半导体单元1上产生裂纹。而且，由于是对半导体单元1的上下表面同时地虚压接引线2，因此，与分别地进行的情况相比，能够实现生产性能的提高或装置结构的简化。

在对半导体单元1的上下表面虚压接的引线2进行实压接的情况下，是对上述半导体单元1的上下表面同时进行该实压接。

因此，根据该情况，可以不用使该半导体单元1向上方或下方弯曲而进行，因此，能够防止半导体单元1上产生裂纹。而且，由于是对半导体单元1的上下表面同时地实压接引线2，因此，与分别地进行的情况相比，能够实现生产性能的提高或装置结构的简化。

另外，在实压接的情况下，半导体单元1被在上述加压工具91上设置的加热器91a和在下部加压工具92上设置的加热器92a加热到较高的温度，因此有半导体单元1产生热变形或热应变的危险。

但是，在引线2的实压接时，半导体单元1上下表面分别被3条上部加压工具91和下部加压工具92同时并且以相同条件均匀地加热。因此，半导体单元1即使被各加压工具91、92加热，也很难产生热变形或热应变。

此外，如果将多个半导体单元1利用引线2以节距P的间隔连接成一串成为串1A的话，则利用按照半导体单元1的节距P的整数倍间隔配置的多个实压接机构16来同时地对多个半导体单元1上连接的引线2进行实压接。并且，在实压接后，以节距P间歇地输送串1A，多次反复进行利用多个实压接机构16的实压接。

因此，可以利用多个实压接机构16同时且高效率地进行已在多个半导体单元1上虚压接的引线2的实压接。

接下来，关于本发明的其他实施方式进行说明。再有，在与第一实施方式的同一部分上标记同一符号并省略说明。

图16至图19示出本发明的第二实施方式。该第二实施方式是输送机构114的变形例，该输送机构114具有张紧设置在与第一实施方式同样的驱动轮54和从动轮55之间的钢制的2条环形带53。在各环形带53中以规定间隔穿透地设置了在厚度方向上贯通的吸引孔53a。

如图16所示，在各环形带53的环状移动的上侧部分的下表面，分别与上述环形带53的下表面接触地配置着带状的块115。上述块115被除去了与在上述半导体单元1上实压接上述引线2的实压接机构16相对应的部分。即，上述块57被与上述实压接机构16对应的实压接位置B分割成2个。

在各块115形成与第一实施方式同样的吸引路径58，在该吸引路径58中穿透地设置有与上述环形带53上形成的吸引孔53a连通的多个分支孔58a。与上述吸引路径58连接与第一实施方式同样的吸引泵59(图16中未图示)。

这样，通过经上述分支孔58a在上述吸引孔53a中产生的吸引力，来保持被供给到环形带53上的半导体单元1。

在上述块57的被分割部分即实压接位置B中，代替上述第一实施方式的下部加压工具92而设置辅助工具116，使其上表面设置得比上述环形带53的下表面稍稍低一点。

如图18所示，在上述辅助工具116的上表面，在与上述环形带53对应的位置上形成一对沟槽116a，该一对沟槽116a用于避免该环形带53碰到上述辅助工具116的上表面。

在上述辅助工具116的上方，与上述第一实施方式同样地，分别与上述辅助工具116相对置地设置3个上述加压工具91，将该3个上述加压工具91装配在由上部缸85向上下方向驱动的上述可动部件86的下表面。

再有，在辅助工具115设置加热器116b，在上部加压工具91也设置加热器91a。

从而，在将上下表面已由导电性带3虚压接了引线2的半导体单元1输送并定位到上述实压接位置B之后，若向下降方向驱动上述上部加压工具91，则上述半导体单元1的上下表面上虚压接的引线2被同时实压接。

再有，也可以将辅助工具115与上部加压工具91同样地分割成3个，与上述上部加压工具91相对置地设置在一对环形带53之间和两侧。

如图19所示，将用于在半导体单元1上实压接引线2的上述上部加压工具91的加压面91a的宽度尺寸W1，设定得小于引线2的宽度尺寸W2。将半导体单元1的上下表面上设置的导电性带3的宽度尺寸W3，设定得小于引线2的宽度尺寸W2。

根据这样做，即使在实压接时由上部加压工具91的加压面91a加压加热了引线2而上述导电性带3熔融，利用宽度尺寸大于加压面91a的引线2，也能防止熔融物上升到加压工具91一侧并附着在上述加压面91a上。

这样，由于防止了加压面91a上附着熔融物，因此有时也可以不在引线2与加压面91a之间如上述第一实施方式那样地设置缓冲带。

再有，即使导电性带3的宽度尺寸W3与引线2的宽度尺寸W2同等、或者大于引线2的宽度尺寸W2，只要加压面91a的宽度尺寸W1小于引线2的宽度尺寸W2，就能够防止加压面91a上附着熔融物。

如图17所示，在上述实压接位置B的上游侧和下游侧设置有第一、第二校准机构118A、118B，该第一、第二校准机构118A、118B对由上述环形带53输送来的半导体单元1的两侧进行按压以进行定位。各校准机构118A、118B具有由未图示的驱动源进行开闭驱动的各自一对的按压部件119，所述开闭驱动在与被输送的半导体单元1的输送方向交叉的方向上进行。

即，在上述环形带53上，相对于与输送方向交叉的方向，将半导体单元1分别定位在被输送定位到上述实压接位置B之前的位置和在上述实压接位置B实压接引线之后的位置上。从而，在将多个半导体单元1连接成一串的时候，能够在这些半导体单元1中不产生弯曲的情况下进行连接。

在上述实压接位置B的上游侧，在一对环形带53之间和外侧的部分设置预热加热器121，该预热加热器121被分割成3个，对被输送供给到该实压接位置B上的半导体单元1进行预备加热。

在上述实压接位置B的下游侧，与预热加热器121同样地在一对环形带53之间和外侧的部分设置缓冷加热器122，该缓冷加热器122被分割成3个，对在该实压接位置B上被实压接了引线2后运出的半导体单元1进行缓冷。

这样，在半导体单元1上实压接引线2的时候，由于半导体单元1预先被预热加热器121预热，因此能够避免急剧的温度上升。此外，由于实压接了引线2后的半导体单元1利用缓冷加热器122而温度缓慢地下降，因此能够避免急剧的温度下降。

通过这样地避免半导体单元1的急剧温度变动，能够在实压接引线2的时候防止半导体单元1产生翘曲、缺损或裂纹。

作为上述预热加热器121和缓冷加热器122，可以是电热加热器、红外线加热器或其他热源，不限定其种类。

通常，上述半导体单元1通过在虚压接机构15中虚压接引线2而温度上升到大约80℃，通过在实压接机构16中实压接引线2而温度上升到120～180℃，在本实施方式中温度上升到大约180℃。因此，最好对上述半导体单元1用上述预热加热器121从大约80℃预热到140～150℃，用上述缓冷加热器122从大约180℃缓冷到150℃左右。

再有，也可以沿着半导体单元1的输送方向设置多个预热加热器121和缓冷加热器122，更进一步细致地进行半导体单元1的温度管理。

此外，已经说明了相对半导体单元1的输送方向只设置1个预热加热器121和缓冷加热器122进行预热和缓冷的情况，但是也可以相对多个半导体单元1的输送方向设置多个预先加热器121和缓冷加热器122，阶段性地预热和缓冷半导体单元1。例如，如果将半导体单元1每20℃地进行预热和缓冷，就能可靠地防止发生半导体单元1的翘曲、缺损或裂纹。

图20示出本发明的第三实施方式。第一实施方式中设利用3条引线2连接相邻的半导体单元1，但是有时也根据半导体单元1的大小等而利用2条引线2来连接。

因此，在第三实施方式中，通过使在半导体单元1上实压接3条引线2的3个上部加压工具191成为图20所示的结构，不论引线2是3条还是2条，都能够进行实压接。

即，3个上部加压工具191并列设置，位于中央的加压工具191具有1个加压面、即第一加压面191a。位于两侧的2个上部加压工具191具有位于并列方向外侧的第一加压面191a和位于内侧的第二加压面191b。

将3个第一加压面191a的间隔设定得与在半导体单元1上实压接3条引线2时的这3条引线2的间隔相同，将2个第二加压面191b的间隔设定得与在半导体单元1上实压接2条引线2时的这些引线2的间隔相同。

再有，在各上部加压工具191分别设置加热器191c。

在半导体单元1上实压接3条引线2的情况下，3个上部加压工具191的第一加压面191a对引线2加压。这时，由于各上部加压工具191的第一加压面191a正在对引线2加压，因此，位于两侧的2个加压工具191的第二加压面191a因为其引线2的厚度而不对半导体单元1的板面加压。

同样地，在半导体单元1上实压接2条引线2的情况下，2个上部加压工具191的第二加压面191b对引线2加压。这时，由于各上部加压工具191的第二加压面191b正在对引线2加压，因此，各上部加压工具191的第一加压面191a因为其引线2的厚度而不对半导体单元1的板面加压。

即，通过在并列设置的3个上部加压工具191中的位于两侧的2个上部加压工具191上设置第一、第二加压面191a、191b，在中央的上部加压工具191上仅设置第一加压面191a，不论实压接在半导体单元1上的引线是3条还是2条，都能够对应。

再有，本实施方式中以适用在实压接机构16中的情况为例进行了说明，但也可以适用在虚压接机构15中。

此外，以利用上部加压工具191加压半导体单元1的上表面侧，并用辅助工具116加压下表面的情况为例进行了说明，但在如第一实施方式所示地用下部加压工具92代替辅助工具116对半导体单元1的下表面进行加压的情况下，只要将下部加压工具92也设为与上部加压工具191同样的结构即可。

图21示出本发明的第四实施方式。本实施方式可以按照半导体单元1的长度尺寸来改变上部加压工具291或未图示的下部加压工具的长度尺寸。

即，可以在各加压工具291的加压面291a的长度方向两端部，利用例如榫槽结合等连结单元装配固定有端块124，该端块124可以从图21中实线所示的拆下位置开始，如点划线所示地拆装在加压工具91、92的主体部分上。

在将端块124装配在加压工具291的加压面291a的长度方向两端部上时，该端块124的下表面就构成加压面的一部分。因此，若在加压工具291上装上端块124，就能够使加压面291a变长，若拆下端块124，就能够使加压面291a变短。

例如，在短的半导体单元1上实压接引线2的时候，如果加压面291a是长的，有时该加压面291a的前端部和后端部就会对位于其前后的半导体单元1的输送方向的端部进行加压，这种情况下就有被加压面291a部分加压后的半导体单元1产生损伤的危险。

因此，在如上所述地半导体单元1的长度尺寸较短时，通过从加压工具291上拆下端块124来使其加压面291a变短，就能够防止位于前后的半导体单元1损伤。

工业上的可利用性

根据本发明，在半导体单元的上表面和下表面同时粘贴导电性带，并且相同地在上表面和下表面同时进行引线对半导体单元1上粘贴的导电性带的虚压接和实压接。

因此，在导电性带的粘贴或引线的虚压接和实压接时，不容易对半导体单元施加不均匀的加压力或热，因此能够防止半导体单元损伤、或因为热而产生变形或应变。

Claims (13)

1.一种半导体单元的引线连接装置，将多个半导体单元利用引线连接成一串，其特征在于，具备：

上述半导体单元的供给部；

带粘贴机构，在从该供给部供给的上述半导体单元的上表面和下表面，同时粘贴已切断成规定长度的粘性的导电性带；

输送机构，供给已由该带粘贴机构在上表面和下表面粘贴了上述导电性带的上述半导体单元，并节距式进给该半导体单元；

引线加工机构，将上述引线加工成形为以长度方向的中途部为边界向上下方向弯曲的形状；

虚压接机构，设置在与由上述输送机构节距式进给的上述半导体单元相对置的部位，用于保持已由上述引线加工机构加工成形的引线，并在节距式进给的上述半导体单元的上表面和下表面设置的导电性带上反复进行上述引线的虚压接，来将相邻的上述半导体单元的上表面和下表面交替地电连接；和

实压接机构，与该虚压接机构相比，配置在与上述输送机构进给半导体单元的进给方向下游侧的半导体单元相对置的部位，对已由上述虚压接机构虚压接在上述半导体单元的上下表面的上下一对上述引线同时进行实压接。

2.根据权利要求1所述的半导体单元的引线连接装置，其特征在于，包括第一带粘贴部和第二带粘贴部，上述第一带粘贴部和第二带粘贴部被从上述供给部交替地供给上述半导体单元。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的半导体单元的引线连接装置，其特征在于，在上述带粘贴机构与上述输送机构之间设置检查机构，上述检查机构检查由上述带粘贴机构粘贴在上述半导体单元上的导电性带的粘贴状态是否合格。

4.根据权利要求1至权利要求3的任一项所述的半导体单元的引线连接装置，其特征在于，上述虚压接机构包括：

下部加压部件，配置在与上述输送机构输送的半导体单元的下表面相对置的位置，上述下部加压部件的上端具有吸附保持由上述引线加工机构加工成形后的引线的承受面，上述下部加压部件被向上下方向驱动；和

上部加压部件，设置成能够在上述半导体单元的上方向水平方向和上下方向驱动，用在上述上部加压部件的下端形成的保持面吸附保持由上述引线加工机构加工成形后的引线，供给到上述下部加压部件的承受面，并且上述上部加压部件与上述下部加压部件同时对通过上述引线的供给和上述输送机构对上述半导体单元的节距式进给而粘贴在上述半导体单元的上表面和下表面的上述导电性带上的上述引线进行加压，来进行虚压接。

5.根据权利要求1至权利要求4的任一项所述的半导体单元的引线连接装置，其特征在于，上述实压接机构包括：

下部实压接头，设置在与由虚压接后的引线连接成一串并由上述输送机构输送的上述半导体单元的下表面相对置的部位，并且能够向上下方向驱动；和

上部实压接头，设置在上述半导体单元的上表面上与上述下部实压接头相对置的部位，并且能够向上下方向驱动，与上述下部实压接头同时对上述半导体单元的上表面和下表面上已虚压接的上述导电性带进行加压，来进行实压接。

6.根据权利要求1至权利要求5的任一项所述的半导体单元的引线连接装置，其特征在于，

在上述输送机构对上述半导体单元进行输送的输送方向上，按照连接成一串的半导体单元的间隔的整数倍间隔配置多个实压接机构，

上述输送机构按照与这些半导体单元的连接间隔相等的距离，节距式进给已连接成一串的半导体单元，

多个半导体单元每被节距式进给一次，上述多个实压接机构对多个半导体单元的上表面和下表面上已虚压接的引线同时进行实压接。

7.根据权利要求1至权利要求6的任一项所述的半导体单元的引线连接装置，其特征在于，设置有排出机构，上述排出机构同时吸附由上述实压接机构实压接了引线的多个半导体单元，并向上述输送机构的一侧排出。

8.根据权利要求1所述的半导体单元的引线连接装置，其特征在于，具有：预热加热器，对搬入到上述实压接机构的半导体单元进行预热；和缓冷加热器，对由上述实压接机构实压接了引线并从该实压接机构运出的上述半导体单元进行缓冷。

9.根据权利要求1所述的半导体单元的引线连接装置，其特征在于，具有校准机构，所述校准机构将由上述实压接机构实压接引线之前的上述半导体单元，在与输送方向交叉的方向上相对于上述输送机构加以定位。

10.根据权利要求1所述的半导体单元的引线连接装置，其特征在于，上述实压接机构具有对半导体单元上已虚压接的引线进行实压接的加压工具，该加压工具的加压上述引线的加压面的宽度尺寸设定得小于上述引线的宽度尺寸。

11.根据权利要求1所述的半导体单元的引线连接装置，其特征在于，构成为，上述实压接机构具有并列设置的3个加压工具，在位于并列设置方向中央的加压工具上形成第一加压面，在位于两侧的2个加压工具上形成第一加压面和第二加压面，在将多个半导体单元连接成一串的引线是3条的情况下，由3个加压工具的第一加压面加压上述引线，在上述引线是2条的情况下，由位于两侧的2个加压工具的第二加压面加压上述引线。

12.根据权利要求1所述的半导体单元的引线连接装置，其特征在于，上述实压接机构具有对半导体单元上已虚压接的引线进行实压接的加压工具，在该加压工具的加压上述引线的加压面的长度方向的两端部，可拆装地设置有用于调整该加压面长度尺寸的端块。

13.一种半导体单元的引线连接方法，将多个半导体单元利用引线连接成一串，其特征在于，包括：

在上述半导体单元的上表面和下表面同时粘贴粘性的导电性带的工序；

用于将2条上述引线的一个引线的一端部和另一个引线的另一端部同时虚压接在上述半导体单元的上表面和下表面设置的上述导电性带上，来将相邻的上述半导体单元的上表面和下表面交替地电连接的工序；和

对上述半导体单元的上表面和下表面上已虚压接的上下一对上述引线同时进行实压接的工序。

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