CN103579056B - 粘着半导体芯片的装置 - Google Patents

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Abstract

一种粘着半导体芯片的装置是用于将芯片粘着固定或多芯片堆栈的封装机构。该装置包含一第一进料输送机构、一第二进料输送机构、一预压模块及一主要压合模块。该第一进料输送机构及该第二进料输送机构分别传送封装载体至预压模块执行预压合的位置，及分别传送或停留已完成预压合的封装载体于该主要压合模块执行主要压合的位置。该预压模块会施加压力使至少一个芯片与该封装载体或该封装载体上另一芯片进行预压合。然后该主要压合模块中多个压合头会同时施压多个已完成预压合的芯片，并使该多个芯片与一封装载体或该封装载体上芯片进行主要压合。

Description

粘着半导体芯片的装置
技术领域
本发明涉及一种粘着半导体芯片的装置，特别涉及一种用于制作半导体电子组件于粘晶(die bonding)工艺中所需的封装装置。
背景技术
在整个半导体封装工艺中，紧接于晶圆切割后的工艺为粘晶(或称为固晶、上片或粘片)工艺，其是将晶圆上因切割道切开后的各独立芯片(或晶粒die)依序取放至导线架或基板上，并藉由粘胶(例如：银胶)或胶带将导线架及芯片相互稳固结合。
图1是一现有粘晶机的主要机构示意图。基板5(substate)由输送导轨19左边进料端加载，被依序载入的多个基板5是由进料夹爪17往输送导轨19的出料端传送。基板5会经过装粘胶的注射筒状容器8及点胶头9下方，容器8内的粘胶会经由点胶头9吐出于基板5上各单元。另外，取放机构11会依序拿取晶圆15上的芯片10，该晶圆15固定于一薄膜上，而藉由扩张机构12使薄膜拉伸而将芯片10彼此距离拉开。被取放机构11拿起的芯片10会移到输送导轨19处，并往下运动直至将芯片10固定于基板5上的胶材上。
由于芯片10固定于基板5上需要花费较多的时间，尤其是对于较大面积的芯片10更是需要较多的时间才能使胶材合适地挤出于四周。若是将胶材换为聚乙酰胺(polyimide)材质的胶带则每个芯片10需要更多的时间，约需要压合2至3秒才能有效结合芯片10与基板5，因此很明显芯片10压合过程会成为该现有粘晶机的瓶颈动作，亦即每小时产出量(unit per hour；UPH)会受到影响而降低。相较于使用粘胶，当使用胶带为结合芯片与基板5的物质时，每小时产出量会大幅降低。
因应薄型封装及多芯片堆栈(multi-chip stacking)封装的需求加剧，芯片的厚度需降至3 mil (约76.2 μm)。图2是一多芯片堆栈封装的示意图，其中基板5上堆栈有多个芯片10，该等芯片的尺寸亦可以不同。由于超薄芯片的溢胶会更难控制，如此粘胶无法再作为粘着超薄芯片的胶材。亦即使用胶带是超薄芯片的较佳选择，然前述对每小时产出量的不利影响，则得要有更佳的解决方法或机构设计始能兼顾量产及质量的双重需求。
尤其是，取放机构拾取超薄芯片时需以特殊顶出机构配合，并得以较慢的作业模式才能确保芯片不碎裂，如此更造成了产能很大的瓶颈，亦即每小时产出量会因此而更低。
现有粘晶机除了单位时间产量不佳外，其所运用的进料夹爪17受到基板5翘曲问题的严重考验。尤其当从事于多芯片模块(multi-chip Module；MCM)封装时，薄型的基板5在粘着首颗晶粒后受到烘烤温度影响会产生翘曲。该些进料夹爪17是以接力方式交替传输至出料端，基板5翘曲经常造成进料夹爪17交替换手时无法正确夹紧而定位，因此造成基板5与输送导轨19间碰撞而卡料，甚至基板5上芯片10因刮伤或晶崩而需要报废。
综上所述，半导体封装设备市场上亟需要一种能显著提升单位时间产量及工艺质量的粘着半导体芯片的装置，并且还要降低粘晶工艺中不该有的停机率及报废率。
发明内容
本发明的目的是提供一种粘着半导体芯片的装置，以提升单位时间产量。
为达上述目的，本发明技术方案是：一种粘着半导体芯片的装置，是用于将芯片粘着固定或多芯片堆栈于封装载体上，包括：
一预压模块，会取放并施加压力使至少一个芯片与一封装载体或一封装载体上另一芯片进行预压合；
一主要压合模块，包括多个压合头，会同时施压多个已完成预压合的芯片，并使该多个芯片与一封装载体或一封装载体上另多个芯片进行主要压合；
一第一进料输送机构；以及
一第二进料输送机构，该第一进料输送机构及该第二进料输送机构分别传送封装载体至所述预压模块执行预定压合的位置，及分别传送或停留已完成预压合的封装载体于所述主要压合模块执行主要压合的位置；
其中，所述预压模块执行预定压合的位置及所述主要压合模块执行主要压合的位置均位于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构上。
上述技术方案，有关进一步变化及解释如下：
1、上述方案还包括：
一晶圆承载模块，承载一晶圆，该晶圆包括多个芯片；
一芯片取放模块，包括至少一个取放头，自该晶圆承载模块上的该晶圆拾取至少一个芯片；以及
一定位台机构，供该芯片取放模块放置该芯片，并调整该芯片的位置或角度；
其中，所述预压模块包括至少一个取放头，自所述定位台机构拾取至少一个芯片，并放置于一封装载体上。
进一步，所述预压模块包括至少两个取放头，所述主要压合模块包括至少两个压合头，所述芯片取放模块包括至少两个取放头。较佳是：所述预压模块的至少两个取放头是单独控制施加于芯片的力量，及所述主要压合模块的至少两个压合头是单独控制控制施加于该芯片的力量。
进一步，还包括：
一第一视觉辨识单元，设置于所述晶圆承载模块的上方，用以撷取该晶圆的影像；及
一第二视觉辨识单元，设置于所述定位台机构的上方，用以撷取该该定位台机构上的芯片的影像。
进一步，所述芯片取放模块同时或依序拾取该晶圆的两个或多个厚度为3mil以下的芯片。
2、上述方案，还包括一出料传送机构，该出料传送机构会自所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构接受已完成主要压合的封装载体。
3、上述方案中，所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构各包括一用于移载封装载体的单一载台，且所述载台往复移载封装载体于所述预压模块执行预定压合的位置及所述主要压合模块执行主要压合的位置之间。
4、上述方案，还包括一第三视觉辨识单元，该第三视觉辨识单元用以撷取位于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构上的封装载体的图像，其中所述预压模块藉由该第三视觉辨识单元撷取封装载体的影像，可控制该芯片固定于封装载体的位置。
进一步，所述第三视觉辨识单元分别撷取芯片和封装载体的影像，或同时撷取芯片和封装载体的共同影像。
5、上述方案中，所述预压模块于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构其中之一上进行预定压合，及所述主要压合模块同时于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构中另一者上进行主要压合，在完成前述预定压合及主要压合后，所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构再分别交换进行预定压合及主要压合。
6、上述方案中，所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构上的封装载体所固定的芯片分别为不同的等级或分类。
附图说明
为方便实施方式的进一步描述，提供了如下附图，其中：
图1是一现有粘晶机的主要机构示意图；
图2是一现有芯片堆栈的结构示意图；
图3是本发明粘着半导体芯片的装置的立体图；
图4是本发明第三视觉辨识单元在封装载体上取像的示意图；
图5是本发明装置执行封装载体的加载、预定压合及主要压合的示意图；
图6是本发明装置执行封装载体的加载、预定压合、主要压合及卸载的示意图；
图7是本发明装置执行封装载体的加载、预定压合、主要压合及卸载的示意图。
以上附图中：5、基板；8、注射筒状容器；9、点胶头；10、芯片；11、取放机构；12、扩张机构；15、晶圆；17、进料夹爪；19、输送导轨；20、粘着半导体芯片的装置；21、物料传送模块；211、第一进料输送机构；212 、第二进料输送机构；22、预压模块；221、 取放头；23、主要压合模块；231 、压合头；24、晶圆承载模块；25、芯片取放模块；251、取放头；26、定位台机构；27a 、封装载体进料机构；27b、封装载体出料机构；28、出料传送机构；8083、封装载体；291、第一视觉辨识单元；292、第二视觉辨识单元；293、第三视觉辨识单元。
具体实施方式
为展示的简化和清晰，附图展示了总体的构造方式，并且众所周知的特征和技术的描述和细节可以略去以避免使本发明不必要地模糊。另外，附图中的要素不必按照大小绘制。例如，附图中的一些要素的大小相对于其它要素可以被放大以帮助改善对本发明的实施方式的理解。在不同附图中的相同参考数字表示相同的要素。
说明书和申请专利范围中的用语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等等（如果有的话）用于在类似的要素的间区分，并且不必按照特别的序列或时间顺序描述。应理解这样使用的术语在合适的情况下是可互换的以便在此描述的实施方式例如能够按不同于描述的那些或在此以其它方式描述的顺序工作。此外，用语“包含”、“包括”和“具有”以及其任何变化形式旨在覆盖非排他性的包括，以便包括一系列要素的程序、方法、系统、对象、装置、或设备不必限制于那些要素，而是可以包括未清楚地列出或这样的程序、方法、系统、项目、装置、或设备固有的其它要素。
说明书和申请专利范围中的用语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“上”、“下”等等（如果有的话）用于描述的目的，而不必视为一定的相对位置。应理解使用这样的用语在合适的情况下是可互换的，以便在此描述的实施方式能够在不同于描述的那些或其它方向工作。
实施例：参见图3、图4、图5、图6及图7所示：
一种粘着半导体芯片的装置，是用于将芯片10粘着固定或多芯片10堆栈于封装载体80上。该粘着半导体芯片的装置包括：一预压模块22，会取放并施加压力使至少一个芯片10与一封装载体80或一封装载体80上另一芯片10进行预压合；一主要压合模块23，包括多个压合头231，会同时施压多个已完成预压合的芯片10，并使该多个芯片10与一封装载体80或一封装载体80上另多个芯片10进行主要压合；一第一进料输送机构211；以及一第二进料输送机构212，该第一进料输送机构211及该第二进料输送机构121分别传送封装载体80至所述预压模块22执行预定压合的位置，及分别传送或停留已完成预压合的封装载体80于所述主要压合模块23执行主要压合的位置；其中，所述预压模块22执行预定压合的位置及所述主要压合模块23执行主要压合的位置均位于所述第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212上。
本实施例粘着半导体芯片的装置，还包括：一晶圆承载模块24，承载一晶圆15，该晶圆15包括多个芯片10；一芯片取放模块25，包括至少一个（图示为两个）取放头251，自该晶圆承载模块24上的该晶圆15拾取至少一个芯片10；以及一定位台机构26，供该芯片取放模块25放置该芯片10，并调整该芯片10的位置或角度；其中，所述预压模块22包括至少一个（图示为两个）取放头221，自所述定位台机构26拾取至少一个芯片10，并放置于一封装载体80上。
所述预压模块22的两个取放头221是单独控制施加于芯片的力量，及所述主要压合模块23的多个压合头231是单独控制控制施加于该芯片的力量。
具体，本实施例还包括：一第一视觉辨识单元291，设置于所述晶圆承载模块24的上方，用以撷取该晶圆的影像；及一第二视觉辨识单元292，设置于所述定位台机构26的上方，用以撷取该该定位台机构26上的芯片10的影像。
本实施例还包括一出料传送机构28，该出料传送机构28会自所述第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212接受已完成主要压合的封装载体。
所述第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212各包括一用于移载封装载体的单一载台，且所述载台往复移载封装载体于所述预压模块22执行预定压合的位置及所述主要压合模23块执行主要压合的位置之间。
本实施例还包括一第三视觉辨识单元293，该第三视觉辨识单元293用以撷取位于所述第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212上的封装载体80的图像，其中所述预压模块23藉由该第三视觉辨识单元293撷取封装载体80的影像，可控制该芯片10固定于封装载体80的位置。所述第三视觉辨识单元293分别撷取芯片10和封装载体80的影像，或同时撷取芯片10和封装载体80的共同影像。
所述预压模块22于所述第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212其中之一上进行预定压合，及所述主要压合模块23同时于所述第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212中另一者上进行主要压合，在完成前述预定压合及主要压合后，所述第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212再分别交换进行预定压合及主要压合。
所述第一进料输送机构211的输送路径和所述第二进料输送机构121的输送路径相互并列，较佳是平行布置。所述第一进料输送机构211和第二进料输送机构221在其输送路径的前后方向上分成前段和后段，所述预压模块22对应设于前段和后段其中一者的上方，而主要压合模块23对应设于前段和后段中的另一者的上方；即主要压合模块23对应设于第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212的前段的上方，预压模块22对应设于第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212的后段的上方，或者，预压模块22对应设于第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212的前段的上方，主要压合模块23对应设于第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212的后段的上方。
所述预压模块22上对应于第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212各设一作用部，所述主要压合模块23上对应于第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212也各设一作用部。当预压模块22对应第一进料输送机构211的作用部工作时，主要压合模块23对应第二进料输送机构212的作用部也工作。或者，反之当预压模块22对应第二进料输送机构212的作用部工作时，主要压合模块23对应第一进料输送机构211的作用部也工作。
或者，如图3所示，预压模块22上仅设一作用部，该作用部上设有移动机构，该移动机构驱动预压模块22的作用部在第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212之间移动切换，即使预压模块22执行预定压合的位置要么位于第一进料输送机构211上，要么位于第二进料输送机构212上。所述作用部如图3所示是由两个指取放头221组成。主要压合模块23上仅设一作用部，该作用部上设有移动机构，该移动机构驱动主要压合模块23的作用部在第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212之间移动切换，即使主要压合模块23执行主要压合的位置要么位于所述第二进料输送机构212上，要么位于第一进料输送机构211上。所述作用部如图3所示具体是由四个压合头231组成。工作时，当预压模块22执行预定压合的位置位于第一进料输送机构211上时，主要压合模块23执行主要压合的位置就位于第二进料输送机构212上，反之，当预压模块22执行预定压合的位置位于第二进料输送机构212上时，主要压合模块23执行主要压合的位置就位于第一进料输送机构211上，如图5。
所述第一进料输送机构211和第二进料输送机构212除包括一所述载台外，还包括一轨道以及驱动装置，所述载台安装于轨道上，由驱动装置驱动使之沿轨道移动，即在第一进料输送机构211及所述第二进料输送机构212的前段和后段之间移动，使之与预压模块22相对或与主要压合模块23相对。
以下再进一步详细描述：
图3是本发明粘着半导体芯片的装置的立体图。粘着半导体芯片的装置20主要包含物料传送模块21、预压模块22及主要压合模块23，又另包含晶圆承载模块24、芯片取放模块25、定位台机构26、封装载体进料机构27a、封装载体出料机构27b及出料传送机构28。
芯片取放模块25用以拾取晶圆承载模块24上的晶圆15的芯片10，并将拾取的芯片10放置于定位台机构26上。藉由晶圆承载模块24上方的第一视觉辨识单元291撷取晶圆15的影像，可以辨识及调整晶圆承载模块24的位置及旋转角度，并辨识芯片的记号或不完整芯片，以利芯片取放模块25最佳地拾取(或吸取) 芯片10。于本实施例中，芯片取放模块25具有两个取放头251，故可同时或依序拾取两个芯片10，较有利于提升装置的单位时间产量。该取放头251的数量不受实施例所限制，也可为一个或三个以上。当拾取晶圆承载模块24(芯片取放模块25)将芯片10放置于定位台机构26上，该定位台机构26可以藉由第二视觉辨识单元292校准芯片10的位置及角度，以利预压模块22自定位台机构26最佳地拾取芯片15。
该预压模块22将拾取的芯片10移动至位于物料传送模块21上的封装载体80，同时对芯片10与封装载体80施予一压力，使芯片10暂时粘合于封装载体80上。该物料传送模块21包括第一进料输送机构211及第二进料输送机构212，其上的封装载体80是自封装载体进料机构27a所供应。于本实施例中，预压模块22具有两个取放头221，故可同时或依序拾取两个芯片10，较有利于提升装置的单位时间产量。但该取放头221的数量不受实施例所限制，也可为一个或三个以上。上述封装载体80为基板(例如印刷电路板)或导线架。
第一进料输送机构211及第二进料输送机构212(本发明并不限于两输送机构，多个输送机构亦为本发明的主张)是分别传送封装载体80至该预压模块22执行预定压合的位置，及分别传送或停留已完成预定压合的封装载体80于主要压合模块23执行主要压合的位置。预压合位置及主要压合位置是位于第一进料输送机构211及第二进料输送机构212上，可依照预压模块22及主要压合模块23的设计而定，详细说明请参见图5～6及后相应描述段落。又该两进料输送机构可依据封装载体80的大小不同而调整轨道宽度。
当第一进料输送机构211及第二进料输送机构212其中一者会将封装载体80送至预压模块22执行预定压合的位置，该封装载体80或其上的芯片会与预压模块22放置的芯片间进行初步的结合固定，即预压模块22会藉由取放头221施压芯片以进行预压。藉由第三视觉辨识单元293在封装载体80上取像，可以精准控制芯片的初步固定或堆栈位置。当预压模块22将多个芯片依序粘合于封装载体80上的期间，同时另一进料输送机构将先前已完成预压的封装载体80送至或停留于主要压合模块23执行主要压合的位置，主要压合模块23的多个压合头231会一起施压多个已完成预压合的芯片表面，使该等芯片充分结合至封装载体80或其上的芯片。如此藉由多轨输送线间的交替进行预压及主压的粘晶步骤，就能有效省去个别模块或机构间彼此互相等待时间，进而提升该装置20的单位时间产量。此外，该第一进料输送机构211及第二进料输送机构212上封装载体80所固定的芯片10可以为不同的等级或分类，例如：第一进料输送机构211上封装载体80所固定的芯片10是A等级或分类bin1，又第二进料输送机构212上封装载体80所固定的芯片10可以是B等级或分类bin 2。
如图4所示实施例中，在该封装载体80或其上的芯片与预压模块22放置的芯片间进行初步的结合固定前，第三视觉辨识单元293会在封装载体80上取像，此时吸附一芯片10的取放头221系位于封装载体80上一预定固定的位置。该第三视觉辨识单元293可以分别撷取芯片10和封装载体80的影像，亦可以同时撷取芯片10和封装载体80的共同影像，藉由分析影像中芯片10和封装载体80的相对位置以精准控制芯片的初步固定或堆栈位置。
本实施例中主要压合模块23有4个压合头231，但不受此实施例所限制，也可为一个或多个。此外，预压模块22的多个取放头221及主要压合模块23的多个压合头231可以个别控制施加于芯片表面的力量(或压力)。亦即针对不同的芯片10可以有不同的力量调整，以使芯片10与封装载体80的结合最佳化。
第一进料输送机构211及第二进料输送机构212可以选用移动载台(如图示)将封装载体80传送至预压模块22执行预定压合的位置及主要压合模块23执行主要压合的位置，因此没有类似夹爪交接传送的动作所造成卡料或干涉的风险，尤其适用于薄型或翘曲量较大的封装载体80。又封装载体进料机构27a可以在第一进料输送机构211及第二进料输送机构212的进料端反复移动，将需要执行预压合的封装载体80分别加载第一进料输送机构211及第二进料输送机构212。出料传送机构28也会在第一进料输送机构211及第二进料输送机构212的出料端反复移动，接受已完成主要压合步骤的封装载体80，并卸载至封装载体出料机构27b内。该封装载体出料机构27b可选择和出料传送机构28同样的移动，以利封装载体80被卸载至封装载体出料机构27b上弹匣(magazine)内。
图5及7是本发明装置执行封装载体的加载、预压合及主要压合的示意图，及图6是本发明装置执行封装载体的加载、预压合、主要压合及卸载的示意图。在本实施例中，预压模块22执行预定压合的位置是分别位于第一进料输送机构211及第二进料输送机构212远离进料段(左侧的封装载体进料机构27a，图未示出)的半侧，而主要压合模块23执行主要压合的位置是位于第二进料输送机构212及第一进料输送机构211靠近进料段的半侧。然，预压模块22执行预定压合的位置及主要压合模块23执行主要压合的位置不受此实施例的限制，可视主要压合模块23及预压模块22的运动范围及组装位置而定。
参见图5，需要执行预压合步骤的封装载体81自封装载体进料机构27a向右第一进料输送机构211上预压模块22执行预定压合的位置移动，该封装载体81或其上的芯片会与预压模块22放置的芯片间进行初步的结合固定。当在等待预压模块22将多个芯片依序粘合于封装载体81上的期间，第二进料输送机构212将先前已完成预压的封装载体82停留在主要压合模块23执行主要压合的位置，主要压合模块23将使该等芯片充分结合至封装载体82或其上的芯片。完成主要压合的封装载体82就向右移送至出料传送机构28上，如图6所示。或是再回到预压模块22执行预定压合的位置进行再上一层芯片的预压合，如图7所示。
参见图6，第一进料输送机构211会将已预压的封装载体81向左送至主要压合模块23执行主要压合的位置，而主要压合模块23会自第二进料输送机构212移置第一进料输送机构211上方，以进行封装载体81的主要压合步骤。同时第二进料输送机构212其可自封装载体进料机构27a内，将需要执行预压合步骤的封装载体83向右送至预压模块22执行预定压合的位置，预压模块22可自定位台机构26拾取芯片10及越过第一进料输送机构211至第二进料输送机构212上方，并使这些芯片初步结合至封装载体83或其上的芯片。完成主要压合的封装载体82将会向右移送至出料传送机构28上，然后，出料传送机构28当然也会向下移置第一进料输送机构211的右侧(图未示)。完成预压合的封装载体83可左移，等待主要压合模块23进行主要压合步骤(如图5所示封装载体82的位置)。由于进料输送机构为载台式，进料输送机构211与212移载封装载体往复于预压合位置与主要压合位置之间，第三视觉定位模块293只需对封装载体作一次视觉定位，即可完成多层芯片的堆栈，故可提升生产的效率。
如前所述超薄芯片在粘晶时，因为溢胶的考虑，因此必需用薄膜胶材(film)来贴合超薄芯片至封装载体或其上的芯片。 薄膜胶材贴合必需配合温度与压合时间来使材料接近完全固化，通常需要1秒2秒。因此若以传统机构完成芯片取放并压合，步骤周期(cycletime)将很长(约1.5 sec2.5 sec), 故会造成生产效率不佳。若采用预压合及主要压合的分段步骤，由于预压合动作约需要0.1 sec，故整个预压合步骤的cycle time 可以是0.6sec。本发明实施例中主要压合模块有4个压合头，压合动作约需要2 sec, 但一次完成4 芯片的主要压合。因此主要压合步骤的cycle time约为0.6 sec。然，预压合及主要压合的分段步骤是分轨道且几乎同时被执行，故整个压合步骤的cycle time仍约为0.6 sec，约是现有传统机构所需2.5 sec的4分之一，故上述实施例与现有技术相比有约4倍的生产效率的提升。
上述实施例中，第一进料输送机构211、二进料输送机构212及出料传送机构28可包括传送平台、真空吸附装置或夹持装置以利封装载体的传送，前两者并可进一步另具有加热装置，能增进薄膜胶材的固化。
本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为以下的申请专利范围所涵盖。

Claims (8)

1.一种粘着半导体芯片的装置，是用于将芯片粘着固定或多芯片堆栈于封装载体上，其特征在于：包括：
一预压模块，会取放并施加压力使至少一个芯片与一封装载体或一封装载体上另一芯片进行预压合；
一主要压合模块，包括多个压合头，会同时施压多个已完成预压合的芯片，并使该多个芯片与一封装载体或一封装载体上另多个芯片进行主要压合；
一第一进料输送机构；以及
一第二进料输送机构，该第一进料输送机构及该第二进料输送机构分别传送封装载体至所述预压模块执行预定压合的位置，及分别传送或停留已完成预压合的封装载体于所述主要压合模块执行主要压合的位置；
其中，所述预压模块执行预定压合的位置及所述主要压合模块执行主要压合的位置均位于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构上；
还包括：
一晶圆承载模块，承载一晶圆，该晶圆包括多个芯片；
一芯片取放模块，包括至少一个取放头，自该晶圆承载模块上的该晶圆拾取至少一个芯片；以及
一定位台机构，供该芯片取放模块放置该芯片，并调整该芯片的位置或角度；
其中，所述预压模块包括至少一个取放头，自所述定位台机构拾取至少一个芯片，并放置于一封装载体上；
还包括：
一第一视觉辨识单元，设置于所述晶圆承载模块的上方，用以撷取该晶圆的影像；及
一第二视觉辨识单元，设置于所述定位台机构的上方，用以撷取该定位台机构上的芯片的影像。
2.根据权利要求1所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：所述预压模块包括至少两个取放头，所述主要压合模块包括至少两个压合头，所述芯片取放模块包括至少两个取放头。
3.根据权利要求2所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：所述预压模块的至少两个取放头是单独控制施加于芯片的力量，及所述主要压合模块的至少两个压合头是单独控制控制施加于该芯片的力量。
4.根据权利要求1所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：还包括一出料传送机构，该出料传送机构会自所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构接受已完成主要压合的封装载体。
5.根据权利要求1所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构各包括一用于移载封装载体的单一载台，且所述载台往复移载封装载体于所述预压模块执行预定压合的位置及所述主要压合模块执行主要压合的位置之间。
6.根据权利要求1所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：还包括一第三视觉辨识单元，该第三视觉辨识单元用以撷取位于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构上的封装载体的图像，其中所述预压模块藉由该第三视觉辨识单元撷取封装载体的影像，可控制该芯片固定于封装载体的位置。
7.根据权利要求6所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：所述第三视觉辨识单元分别撷取芯片和封装载体的影像，或同时撷取芯片和封装载体的共同影像。
8.根据权利要求1所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：所述预压模块于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构其中之一上进行预定压合，及所述主要压合模块同时于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构中另一者上进行主要压合，在完成前述预定压合及主要压合后，所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构再分别交换进行预定压合及主要压合。
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