KR20160069749A

KR20160069749A - 반도체 패키지 몰딩 시스템

Info

Publication number: KR20160069749A
Application number: KR1020140175733A
Authority: KR
Inventors: 김병석
Original assignee: 한미반도체 주식회사
Priority date: 2014-12-09
Filing date: 2014-12-09
Publication date: 2016-06-17

Abstract

본 발명은 종류가 다른 이종 반도체 패키지 및 몰딩재의 적용이 가능하며, 몰딩 공정에서 반도체 패키지를 픽업하여 이송하는 픽커의 이송을 최소화하여 공정의 효율을 극대화할 수 있는 반도체 패키지 몰딩 시스템에 관한 것이다.

Description

반도체 패키지 몰딩 시스템{SEMICONDUCTOR PACKAGE MOLDING SYSTEM}

본 발명은 반도체 패키지 몰딩 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 종류가 다른 이종 반도체 패키지 및 몰딩재의 적용이 가능하며, 몰딩 공정에서 반도체 패키지를 픽업하여 이송하는 픽커의 이송을 최소화하여 공정의 효율을 극대화할 수 있는 반도체 패키지 몰딩 시스템에 관한 것이다.

반도체 패키지는, 리드프레임이나 인쇄회로기판 등의 부재 표면에 반도체칩을 본딩하고, 리드프레임의 리드나 인쇄회로기판의 패드를 상기 반도체칩과 전기적으로 연결시킨 후, 반도체칩을 수지재질의 몰딩재로 덮어 밀봉하는 몰딩공정을 통해 완성된다.

이러한 몰딩공정은 몰딩대상 반도체 패키지와 몰딩재가 지속적으로 공급되며 패키지 몰딩을 위한 금형 내에서 몰딩이 수행될 수 있다.

이러한 반도체 패키지 몰딩 시스템은 몰딩대상 반도체 패키지가 카세트 매거진의 형태로 제공될 수 있으며, 몰딩대상 반도체 패키지의 종류에 따라 몰딩재의 재질 및 크기가 변경될 수 있다.

하나의 반도체 패키지 몰딩 시스템은 반도체 패키지의 종류가 변경되어도 몰딩이 가능하도록 구성되는 것이 바람직하다. 반도체 패키지가 변경되는 경우 몰딩재도 함께 변경되어야 한다.

새로운 반도체 패키지를 몰딩하기 위하여 카세트 매거진 및 몰딩재를 변경하는 작업이 효율적으로 수행될 수 있으며, 몰딩 공정이 효율적으로 수행될 수 있는 반도체 패키지 몰딩 시스템이 요구된다.

본 발명은 종류가 다른 이종 반도체 패키지 및 몰딩재의 적용이 가능하며, 몰딩 공정에서 반도체 패키지를 픽업하여 이송하는 픽커의 이송을 최소화하여 공정의 효율을 극대화할 수 있는 반도체 패키지 몰딩 시스템을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 또한, 이종 몰딩대상 반도체 패키지 공급을 위한 복수 개의 카세트 매거진을 각각 Y축 방향 및 Z축 방향으로 독립 이송이 가능한 패키기 공급장치가 복수 개 구비되며, 어느 하나의 카세트 매거진으로부터 반도체 패키지가 순차적으로 X축 방향으로 공급되는 패키지 공급부, 상기 패키지 공급부에서 공급된 몰딩대상 반도체 패키지 한 쌍이 거치되어 예열되는 적어도 하나의 패키지 예열부, 타블릿 형태의 몰딩재의 길이 및 하중 검사를 수행한 뒤 복수 개의 몰딩재를 Y축 방향으로 이송 가능한 몰딩재 수집유닛에 순차적으로 공급하는 몰딩재 공급장치가 복수 개 구비되는 몰딩재 공급부, 상기 패키지 예열부에서 예열된 한 쌍의 반도체 패키지 및 상기 몰딩재 수집유닛에 의해 이송된 일렬의 몰딩재가 거치된 뒤 몰딩과정이 수행되는 적어도 하나의 패키지 몰딩부, 상기 패키지 몰딩부에서 몰딩 완료된 한 쌍의 반도체 패키지를 개별화하고, 컬을 제거하는 패키지 디컬부, 상기 패키지 디컬부에서 개별화된 반도체 패키지를 순차적으로 반출하는 패키지 반출부를 포함하고, 상기 패키지 공급부, 상기 패키지 예열부, 상기 패키지 몰딩부, 상기 패키지 디컬부 및 상기 패키지 반출부는 X축 방향으로 순차적으로 배치되고, 상기 몰딩재 공급부는 상기 패키지 공급부와 인접하게 Y축 방향으로 배치되는 반도체 패키지 몰딩 시스템을 제공할 수 있다.

이 경우, 상기 패키지 공급부를 구성하는 각각의 패키지 공급장치는 복수 개의 카세트 매거진을 각각 지지하는 카세트 매거진 홀더, 상기 카세트 매거진 홀더를 Z축 방향으로 이송하기 위한 Z 이송유닛 및 상기 Z 이송유닛이 장착되어 Z 이송유닛을 Y축 방향으로 이송하기 위한 Y 이송유닛을 구비할 수 있다.

그리고, 상기 패키지 공급부는 Z축 방향으로 미리 결정된 높이에 위치된 카세트 매거진으로부터 반도체 패키지를 X축 방향으로 추진하기 위한 푸셔 및 상기 푸셔에 의하여 추진된 반도체 패키지를 X축 방향으로 견인하기 위한 그립퍼를 구비할 수 있다.

또한, 상기 패키지 공급부에서 공급된 반도체 패키지는 제1 회전픽커에 의하여 픽업 후 90도 회전되어 상기 패키지 예열부에 평행하게 한 쌍이 이격되어 배치된 후 예열될 수 있다.

이 경우, 상기 몰딩재 공급부를 구성하는 각각의 몰딩재 공급장치는 다수의 몰딩재가 함께 공급되는 몰딩재 공급유닛, 상기 몰딩재 공급유닛에서 공급된 몰딩재를 정렬한 뒤 일렬로 몰딩재를 피딩하는 몰딩재 정렬유닛 및 상기 몰딩재 정렬유닛에서 정렬된 상태로 순차적으로 피딩되는 몰딩재의 길이 및 하중 검사를 수행하는 몰딩재 검사유닛을 포함할 수 있다.

또한, 상기 몰딩재 공급부는 각각의 몰딩재 공급장치를 구성하는 상기 몰딩재 검사유닛에서 검사된 몰딩재를 수집하는 몰딩재 수집유닛을 포함할 수 있다.

이 경우, 각각의 상기 몰딩재 공급장치의 몰딩재 정렬유닛은 정렬된 반도체 패키지를 X축 방향으로 피딩하고, 각각의 상기 몰딩재 공급장치의 몰딩재 검사유닛은 상기 몰딩재 정렬유닛에 의하여 순차적으로 피딩되는 몰딩재를 Y축 방향으로 접근하는 몰딩재 수집유닛을 구성하는 몰딩재 수집부재의 Y축 방향으로 일렬로 구비된 홀더로 순차적으로 공급할 수 있다.

그리고, 상기 패키지 예열부에서 예열된 한쌍의 반도체 패키지 및 상기 몰딩재 공급부를 구성하는 몰딩재 수집유닛에서 수집된 몰딩재를 순차적으로 픽업하고, 상기 패키지 몰딩부로 이송하기 위하여, X축 방향 및 Y축 방향으로 이송이 가능하게 구성된 온로딩 픽커를 구비할 수 있다.

여기서, 상기 패키지 몰딩부에서 몰딩 완료된 반도체 패키지를 픽업하여 상기 디컬부로 이송하기 위하여, X축 방향 및 Y축 방향으로 이송이 가능하게 구성된 오프로딩 픽커를 구비할 수 있다.

또한, 상기 패키지 공급부에서 공급되는 반도체 패키지 및 상기 패키지 반출부에서 반출되는 반도체 패키지를 검사하기 위하여 상기 패키지 공급부 및 상기 패키지 반출부 중 적어도 하나에 비전유닛이 구비될 수 있다.

이 경우, 상기 패키지 반출부는 상기 패키지 공급부를 구성하는 패키지 공급장치와 동일한 구조를 가지는 패키지 반출장치를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은 이종 반도체 패키지가 수용된 카세트 매거진을 공급하기 위하여 독립적으로 구동되는 패키지 공급장치가 복수 개 구비되어 몰딩대상 반도체 패키지의 종류를 자동으로 효율적으로 변경할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템에 의하면, 몰딩대상 반도체 패키지의 변경에 대응하여, 이종 몰딩재를 공급하는 몰딩재 공급장치가 복수 개 구비되어 몰딩재의 종류를 신속하게 변경할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템에 의하면, 몰딩재 공급장치가 몰딩재의 길이 및 하중 검사를 수행하여 몰딩 불량을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템에 의하면, 몰딩대상 반도체 패키지의 종류가 변경되거나 그에 따라 몰딩재가 변경되더라도 반도체 패키지 몰딩공정을 구성하는 각각의 단계별로 이송하는 온로딩 픽커의 이송 궤적은 큰 차이가 없으므로, 이송 궤적을 최소화할 수 있으므로 몰딩 공정의 효율을 극대화할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템의 평면도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템을 구성하는 패키지 공급부의 패키지 공급장치의 사시도를 도시한다.
도 3은 도 2에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템을 구성하는 패키지 공급부의 패키지 공급장치 및 카세트 매거진 보관장치의 측면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템을 구성하는 몰딩재 공급부의 평면도를 도시한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)의 평면도를 도시한다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 몰딩 대상 반도체 패키지를 공급하는 패키지 공급부(100), 몰딩 대상 반도체 패키지를 예열하는 패키지 예열부(300), 몰딩 대상 반도체 패키지의 몰딩에 사용되는 몰딩재를 공급하는 몰딩재 공급부(200), 몰딩재를 사용하여 몰딩 대상 반도체 패키지를 몰딩하는 패키지 몰딩부(400) 및 몰딩 완료된 반도체 패키지의 컬을 제거함과 동시에 개별화하는 패키지 디컬부(500) 및 몰딩이 완성된 반도체 패키지를 반출하는 패키지 반출부(600)를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)에 대하여 이하 도 1 내지 도 4를 참조하여 자세하게 설명한다.

도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 X-Y 평면 상에 설치되는 것으로 가정하고, 각각의 패키지 공급부(100), 패키지 예열부(300), 패키지 몰딩부(400), 패키지 디컬부(500) 및 패키지 반출부(600)가 순차적으로 배치되는 방향을 설명의 편의상 X축 방향으로 가정한다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 서로 다른 종류의 몰딩대상 반도체 패키지 공급을 위한 복수 개의 카세트 매거진을 각각 Y축 방향 및 Z축 방향으로 독립 이송이 가능하며, 어느 하나의 카세트 매거진으로부터 반도체 패키지가 순차적으로 X축 방향으로 공급되는 패키지 공급부(100), 상기 패키지 공급부(100)에서 공급된 몰딩대상 반도체 패키지 한 쌍이 거치되어 예열되는 적어도 하나의 패키지 예열부(300), 타블릿 형태의 몰딩재의 길이 및 하중 검사를 수행한 뒤 복수 개의 몰딩재를 Y축 방향으로 이송 가능한 몰딩재 수집유닛(270)에 순차적으로 공급하는 몰딩재 공급장치(201)가 복수 개 구비되는 몰딩재 공급부(200), 상기 패키지 예열부(300)에서 예열된 한 쌍의 반도체 패키지 및 상기 몰딩재 수집유닛(270)에 의해 이송된 일렬의 몰딩재(m)가 거치된 뒤 몰딩과정이 수행되는 적어도 하나의 패키지 몰딩부(400), 상기 패키지 몰딩부(400)에서 몰딩 완료된 한 쌍의 반도체 패키지를 개별화하고, 컬을 제거하는 패키지 디컬부(500), 상기 패키지 디컬부(500)에서 개별화된 반도체 패키지를 순차적으로 반출하는 패키지 반출부(600)를 포함하고, 상기 패키지 공급부(100), 상기 패키지 예열부(300), 상기 패키지 몰딩부(400), 상기 패키지 디컬부(500) 및 상기 패키지 반출부(600)는 X축 방향으로 순차적으로 배치되고, 상기 몰딩재 공급부(200)는 상기 패키지 공급부(100)의 일측에 나란히 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 몰딩재 공급부(200)는 패키지 공급부(100)와 인접하게 Y축 방향으로 배치될 수 있다.

본 발명에서 몰딩대상 반도체 패키지는 제품의 외관 규격 등이 동일할 수도 있지만, 종류, 재질, 외관 규격 등이 서로 다른 리드프레임이나 인쇄회로기판이 적용될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 필요에 따라 서로 다른 종류의 반도체 패키지의 몰딩이 가능하도록 구성되고, 몰딩에 사용되는 몰딩재 역시 한 종류로 제한되지 않는다. 즉, 상기 몰딩재는 고객의 요구에 맞추어 다양하게 구성될 수 있는 것으로서, 최종적으로 요구되는 성형물의 강도가 높을 경우, 고강도의 물리적 특성을 갖는 EMC를 적용할 수 있고, 성형물의 형상이 복잡하거나 성형물 내부의 반도체 칩과 와이어가 조밀하거나 성형물 두께가 매우 얇은 경우, 용융시 흐름성이 좋은 물리적 특성을 갖는 EMC가 적용될 수도 있다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 서로 다른 종류의 몰딩대상 반도체 패키지 공급을 위한 복수 개의 카세트 매거진을 각각 Y축 방향 및 Z축 방향으로 독립 이송이 가능하며, 어느 하나의 카세트 매거진으로부터 반도체 패키지가 순차적으로 X축 방향으로 공급되는 패키지 공급부(100)를 구비한다. 상기 패키지 공급부(100)는 복수 개의 패키지 공급장치를 구비할 수 있으며, 도 1에 도시된 실시예는 2개의 제1 패키지 공급장치(101a) 및 제2 패키지 공급장치(101b)를 구비한다.

상기 패키지 공급부(100)를 구성하는 제1 패키지 공급장치(101a) 및 제2 패키지 공급장치(101b)에 의해 몰딩대상 반도체 패키지가 공급되는 구체적인 방식에 대한 설명은 후술한다.

상기 제1 패키지 공급장치(101a) 및 제2 패키지 공급장치(101b) 중 어느 하나의 패키지 공급장치에서 순차적으로 공급되는 몰딩대상 반도체 패키지는 푸셔(p)에 의하여 X축 방향으로 미리 결정된 거리 추진된 후 그립퍼(g)에 의하여 일정 거리 견인된다.

상기 그립퍼(g)에 의하여 견인된 몰딩대상 반도체 패키지는 Z축을 중심으로 θ 방향으로 회전이 가능하고 X축 방향으로 이송이 가능한 제1 회전픽커(170)에 의하여 회전된 후 패키지 예열부(300)에 거치된다.

상기 패키지 공급부(100)에서 공급되는 반도체 패키지는 이송방향으로 길이가 긴 형태일 수 있으므로, 시스템 전체의 길이를 최소화하기 위해서 이를 회전시켜 예열, 몰딩 및 디컬 공정 등을 수행하는 것이 바람직하다.

상기 패키지 예열부(300)는 복수 개가 구비될 수 있으며, 도 1에 도시된 실시예는 2개의 제1 패키지 예열부(300) 및 제2 패키지 예열부(300)가 구비될 수 있으며 그 수는 증감될 수 있다. 각각의 제1 패키기 예열부(300a) 및 제2 패키지 예열부(300b)는 각각 2개의 몰딩대상 반도체 패키지가 각각의 예열영역(310a, 310b)에 이격된 상태로 평행하게 거치되어 예열될 수 있다.

몰딩대상 반도체 패키지를 예열하는 이유는 고온 고압의 몰딩 과정에서 반도체 패키지가 변형되는 것을 방지하기 위하여 미리 결정된 온도까지 반도체 패키지를 예열하여 변형을 완화하기 위함이다.

2개의 몰딩대상 반도체 패키지가 이격된 상태로 평행하게 거치되는 이유는 후술하는 온로딩 픽커(700)에 의하여 픽업된 후 반도체 패키지 사이에 몰딩재가 함께 픽업되어 후술하는 패키지 몰딩부(400)에서 트랜스퍼 방식으로 몰딩되도록 할 수 있다.

따라서, 온로딩 픽커(700), 패키지 예열부(300) 및 패키지 몰딩부(400)는 모두 한 쌍의 반도체 패키지가 이격된 상태로 함께 픽업 또는 거치될 수 있도록 구성된다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 상기 패키지 예열부(300)에서 예열된 한쌍의 반도체 패키지 및 상기 몰딩재 공급부(200)를 구성하는 몰딩재 수집유닛(270)에서 수집된 몰딩재를 순차적으로 픽업하여, 상기 패키지 몰딩부(400)로 이송하기 위하여, X축 방향 및 Y축 방향으로 이송이 가능하게 구성된 온로딩 픽커(700)를 구비할 수 있다.

상기 온로딩 픽커(700)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이송이 가능하므로 상기 패키지 예열부(300) 및 상기 몰딩재 공급부(200) 상부로 이송되어 각각 예열된 패키지 및 수집된 몰딩재를 픽업할 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 상기 패키지 공급부(100), 상기 패키지 예열부(300), 상기 패키지 몰딩부(400) 등이 X축 방향으로 일렬로 배치되고, 상기 몰딩재 공급부(200)는 상기 패키지 공급부(100)와 인접하게 Y축 방향으로 배치되고 몰딩재는 몰딩재 수집유닛(270)에 의하여 수집된 후 미리 결정된 위치(도 1에 도시된 몰딩재 수집유닛의 위치)에서 온로딩 픽커로 몰딩재를 공급하게 되므로, 본 발명에 따른 패키지 공급부(100)에서 공급되는 몰딩대상 반도체 패키지의 종류와 무관하게 단계별 몰딩대상 반도체 패키지의 이송 경로 및 몰딩재 공급부(200)에서 수집된 몰딩재의 이송 경로의 차이가 없다.

즉, 몰딩대상 반도체 패키지의 종류가 변경되거나 그에 따라 몰딩재가 변경되더라도 온로딩 픽커(700)의 이송 궤적은 큰 차이가 없다.

그러므로, 상기 온로딩 픽커(700)는 몰딩대상 반도체 패키지 및 몰딩재의 종류와 무관하게 도 1에 도시된 패키지 예열부(300), 몰딩재 공급부(200) 및 패키지 몰딩부(400) 사이만을 왕복하며 몰딩대상 패키지를 이송하면 되므로, 이송 궤적을 최소화할 수 있으므로 몰딩 공정의 효율을 극대화할 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 상기 패키지 예열부(300)에서 예열된 한쌍의 반도체 패키지 및 상기 몰딩재 공급부(200)를 구성하는 몰딩재 수집유닛(270)에서 수집된 몰딩재를 순차적으로 픽업하여, 상기 패키지 몰딩부(400)로 이송하여 각각의 패키지 몰딩부(400)의 상부 금형과 하부 금형 사이에 예열된 후 온로딩 픽커(700)의 흡착패드(710)에 픽업된 반도체 패키지 및 몰딩재 공급부(200)에서 몰딩재 수집유닛(270)에 의하여 수집된 몰딩재는 함께 거치된 후 몰딩공정이 수행될 수 있다.

따라서, 상기 패키지 몰딩부(400)에서 몰딩재가 녹아 한 쌍의 반도체 패키지 측으로 스며들어 몰딩이 수행될 수 있다.

상기 패키지 몰딩부(400)의 개수는 3개가 구비된 것으로 도시되었으나 그 수는 증감될 수 있다. 참고로, 몰딩부는 금형과 프레스를 포함하여 이루어지는데, 금형과 프레스로 이루어지는데 금형은 서로 결합되어 몰딩재를 고온고압으로 용융시켜서 사출시키는 상판과 하판으로 이루어진다. 프레스는 금형과 상판 및 하판을 결합시키도록 상하방향으로 가압한다.

이때 프레스의 상판과 하판을 다른 종류의 상판과 하판으로 교체하여 사용할 수 있도록 착탈 가능하게 구비된다. 따라서, 오더에 따라 동일한 자재만을 취급하던지, 2종 이상의 자재를 취급할 수 있도록 교체하여 사용 가능하다.

상기 패키지 몰딩부(400)에서 몰딩된 한 쌍의 반도체 패키지는 온로딩 픽커(700)와 마찬가지로 X-Y 평면 상의 미리 결정된 위치로 이송이 가능한 오프로딩 픽커(800)의 흡착패드(810)에 흡착되어 패키지 디컬부(500)로 이송될 수 있다.

상기 패키지 디컬부(500)에서는 몰딩 과정에서 용융된 몰딩재에 의해 일체화된 반도체 패키지를 개별화하고 용융된 몰딩재가 굳어 형성된 컬(Curl)을 제거하는 과정이 수행된다.

상기 패키지 디컬부(500)에서 컬이 제거되고 개별화된 한 쌍의 반도체 패키지는 상기 패키지 디컬부(500)에 구비된 제2 회전픽커(570)에 의하여 반도체 패키지의 길이방향이 X축 방향이 되도록 회전된 뒤 패키지 반출부(600)를 구성하며 개별화된 반도체 패키지를 X축 방향으로 이송하며 촬상 검사를 수행하는 반출 이송유닛(610) 상에 거치되어 패키지 반출부(600)로 이송되며, 제2 비전유닛(690)에 의한 촬상 검사로 몰딩 공정의 양부가 판단될 수 있다.

상기 제2 비전유닛(690)에 의하여 촬상된 반도체 패키지는 반도체 패키지를 픽업하는 반출 픽커(620)에 의하여 픽업되어 반출 픽커(620)가 장착된 Y축 이송유닛(630)에 의하여 Y축 방향으로 이송되어 패키지 반출부(600)를 구성하는 반출 레일(650) 상에 거치된 후 푸셔(P)에 의하여 패키지 반출부(600)를 구성하는 패키지 반출장치(601)를 통해 반출된 후 반출용 카세트 매거진에 수용된 상태로 카세트 매거진 보관장치(602)에 보관될 수 있다.

상기 패키지 반출장치(601) 및 카세트 매거진 보관장치(602)의 구조와 작동방법은 패키지 공급부(100)를 구성하는 패키지 공급장치(101) 및 카세트 매거진 보관장치(102)의 구조와 작동방법이 동일하다.

이와 같은 방법으로 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 몰딩대상 반도체 패키지 및 몰딩재의 종류와 무관하게 온로딩 픽커(700) 또는 오프로딩 픽커(800)의 이송 궤적을 최소화하여 몰딩 공정을 효율적으로 수행할 수 있으며, 불필요한 자재의 이송과정을 최소화하도록 시스템을 구성하여 시스템의 크기를 최소화할 수 있다.

이하 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)을 구성하는 패키지 공급부(100) 및 몰딩재 공급부(200)를 순차적으로 자세하게 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)을 구성하는 패키지 공급부(100)의 패키지 공급장치(101)의 사시도를 도시하며, 도 3은 도 2에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)을 구성하는 패키지 공급부(100)의 측면도를 도시한다.

반도체 패키지 몰딩 시스템(1)의 몰딩 대상이 특정 반도체 패키지로 제한된다면 장비의 활용성 및 가치가 저하되므로, 다양한 형태 및 종류의 반도체 패키지의 몰딩이 가능하도록 구성되는 것이 바람직하다.

일반적으로 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)에 몰딩 대상 반도체 패키지를 공급하는 방법으로 반도체 패키지가 적층된 카세트 매거진(cm)이 사용된다. 그리고, 반도체 패키지의 종류에 따라 이를 수용하는 카세트 매거진의 종류도 달라질 것이므로, 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)이 다양한 종류의 반도체 패키지의 몰딩이 가능하도록 구성되기 위해서는 시스템 내에서 이종 반도체 패키지가 각각 수용된 이종 카세트 매거진이 자동으로 시스템의 반도체 패키지의 투입구 측으로 이송될 수 있도록 구성되어야 한다.

즉, 몰딩대상 반도체 패키지가 카세트 매거진으로부터 추진되어 시스템으로 투입되는 투입구 측에 배치되는 카세트 매거진의 변경 및 선택할 수 있어야 한다.

또한, 하나의 카세트 매거진에 수용된 반도체 패키지의 개수는 제한되어 있으므로, 카세트 매거진을 반복적으로 공급받고 반납이 가능하도록 구성되어야 한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)을 구성하는 패키지 공급부(100)는 X축 방향으로 몰딩대상 반도체 패키지를 공급한다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템을 구성하는 패키지 공급부(100)는 서로 다른 종류의 카세트 매거진(cm)을 각각 Y축 방향 및 Z축 방향으로 독립 이송이 가능하도록 구성될 수 있다.

각각의 카세트 매거진(cm)을 Z축 방향(도 1의 지면과 수직한 방향)으로 이송 가능하도록 구성하는 이유는 고정된 특정 높이에 형성된 반도체 패키지 투입구(105, 도 3 참조)로 카세트 매거진(cm)에 수용된 반도체 패키지를 순차적으로 공급하기 위하여 카세트 매거진(cm)의 높이를 순차적으로 변경해야 하고, 각각 다른 종류의 반도체 패키지가 수용된 카세트 매거진(cm)이 반도체 패키지 투입구(105)의 위치로 위치가 변경되기 위해서는 이종 카세트 매거진(cm) 사이의 간섭이 방지되어야 하며, 설비의 면적을 최소화하기 위해서는 수직방향으로 카세트 매거진이 회피되도록 구성하는 것이 바람직하기 때문이다.

또한, 각각의 카세트 매거진(cm)이 Y축 방향으로 이송되도록 구성되어야 하는 이유는 하나의 카세트 매거진이 제한된 개수의 반도체 패키지를 수용하고, 카세트 매거진(cm)을 반복적으로 공급받고 반납이 가능하도록 구성되어야 하고, 전체 시스템의 X축 방향 길이를 최소화하기 위해서는 패키지 공급부(100)를 구성하는 패키지 공급장치(101)와 매거진 보관장치(102)를 각각 Y축 방향으로 나란히 배치하고, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 카세트 매거진을 Y축 방향으로 이송하며 새로운 카세트 매거진으로 교체하도록 구성되었기 때문이다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 공정의 흐름에 따라 X축 방향으로 몰딩대상 반도체 패키지를 이송하며 공급하므로, 시스템이 전체적으로 X축 방향으로 배치되므로, 시스템의 X축 방향으로 확대되는 것은 바람직하지 않다.

따라서, 반도체 패키지 몰딩 시스템의 X축 방향 크기 증대를 최소화하기 위해서는 패키지 공급부(100)를 구성하는 패키지 공급장치(101)와 매거진 보관장치(102)를 각각 Y축 방향으로 나란히 배치하고, 각각의 매거진 홀더(110)를 Y축 방향으로 이송되도록 패키지 공급장치를 구성하는 것이 바람직하다. 이는 몰딩재 공급부(200)를 패키지 공급부(100)와 나란히 Y축 방향으로 배치하는 것과 동일한 이유로 이해될 수 있다.

도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)의 패키지 공급부(100)를 구성하는 패키지 공급장치(101)를 자세하게 설명한다.

구체적으로, 상기 패키지 공급부(100)는 패키지 공급장치(101) 및 카세트 매거진 보관장치(102)로 구성되며, 도 2(a)는 패키지 공급부(100)를 구성하는 패키지 공급장치(101)의 사시도를 도시하며, 도 2(b)는 도 2(a)에 도시된 패키지 공급장치(101)에 카세트 매거진이 장착된 상태를 도시한다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 전술한 바와 같이, 서로 다른 종류의 반도체 패키지의 몰딩을 위하여 복수 개의 서로 다른 종류의 카세트 매거진(cm)을 통해 반도체 패키지를 공급하도록 구성될 수 있다.

도 2(a)에 도시된 실시예는 2개의 카세트 매거진을 독립적으로 구동할 수 있는 제1 및 제2 패키지 공급장치(101a, 101b)를 도시한다.

각각의 패키지 공급장치(101a, 101b)는 카세트 매거진을 각각 지지하는 매거진 홀더(110a, 110b), 상기 매거진 홀더(110a, 110b)를 Z축 방향으로 이송하기 위한 Z 이송유닛(130a, 130b) 및 상기 Z 이송유닛(130a, 130b)이 장착되어 Z 이송유닛(130a, 130b)을 Y축 방향으로 이송하기 위한 Y 이송유닛(150a, 150b)을 구비하여, 각각의 카세트 매거진을 Y-Z 평면 상의 미리 결정된 위치로 이송할 수 있다.

각각의 Y 이송유닛(150a, 150b)은 매거진 홀더(110a, 110b)에 파지된 카세트 매거진(cm1, cm2)에 적재된 반도체 패키지가 반도체 패키지 투입구(105)의 높이에 도달될 때까지 순차적으로 승하강 시킬 수 있다.

상기 매거진 홀더(110)는 카세트 매거진의 슬롯(S)에 거치된 반도체 패키지가 X축 방향으로 공급될 수 있도록 X축 방향으로 양측이 개방되고, 매거진 홀더(110)는 각각의 승하강 대기 위치에서 각각의 카세트 매거진(cm1, cm2)의 일측면을 지지하도록 구성된다.

도 2(a)에 도시된 패키지 공급장치(101)의 제1 매거진 홀더(110a) 및 제2 매거진 홀더(110b)는 X축 방향 위치는 일치하지 않지만, 각각의 매거진 홀더(110)에 의하여 지지되는 카세트 매거진의 지지 위치 등이 다르게 구성되면 상기 투입구 측으로 카세트 매거진의 개방구를 X축 방향으로 대응되는 위치에 배치할 수 있다.

따라서, 도 2(b)에 도시된 제1 카세트 매거진(cm1)에서 반도체 패키지를 공급하는 과정에서 제2 카세트 매거진(cm2)으로 변경이 필요한 경우, 제1 카세트 매거진(cm1)을 지지하는 제1 매거진 홀더(110a)를 Z축 방향으로 구동하는 제1 Z 이송유닛(130a)과 제2 카세트 매거진(cm2)을 지지하는 제2 매거진 홀더(110b)를 Z축 방향으로 구동하는 제2 Z 이송유닛(130b)을 함께 구동하여 제2 카세트 매거진(cm2)의 출구를 상기 투입구(105) 측으로 배치되도록 하면 된다.

도 3은 도 2에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)을 구성하는 패키지 공급부(100)의 패키지 공급장치(101) 및 카세트 매거진 보관장치(102)의 측면도를 도시한다.

도 2에 도시된 제1 패키지 공급장치(101a) 및 제2 패키지 공급장치(101b)는 몰딩 과정이 수행됨에 따라 반도체 패키지(sp1, sp2)가 모두 공급된 카세트 매거진(cm)은 반납함과 동시에 각각의 종류별 반도체 패키지가 수용된 새로운 카세트 매거진(cm1, cm2)을 공급받아야 한다.

따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 카세트 매거진 보관장치(102)는 각각 종류별 반도체 패키지가 수용된 카세트 매거진(cm1, cm2)을 각각의 매거진 홀더(110)로 공급하는 매거진 공급부가 구비된다. 즉, 카세트 매거진 보관장치(102)는 제1 매거진 공급부(102a)와, 제2 매거진 공급부(102b),매거진 반출부(102c)의 최소 3층으로 구성될 수 있다.

도 3에 도시된 실시예는 서로 다른 종류의 제1 매거진 공급부(102a) 및 제2 매거진 공급부(102b)가 구비되는 예를 도시한다.

상부에 위치한 제1 매거진 공급부(102a)는 제1 패키지 공급장치(101a)의 제1 매거진 홀더(110a)로 순차적으로 공급되는 제1 카세트 매거진(cm1)을 공급받을 수 있으며, 하부에 위치한 제2 매거진 공급부(102b)는 제2 패키지 공급장치(101b)의 제2 매거진 홀더(110)로 순차적으로 공급되는 제2 카세트 매거진(cm2)을 공급받을 수 있다.

각각의 제1 매거진 공급부(102a) 및 제2 매거진 공급부(102b)는 각각 이송벨트(b)가 구비되어 각각의 매거진 홀더(110a, 110b)가 일정거리 Y축 방향으로 접근하는 경우 카세트 매거진을 용이하게 그립할 수 있도록 카세트 매거진을 이송할 수 있다.

그리고 반도체 패키지가 모두 반출된 카세트 매거진은 종류별로 구분되어 반출될 필요가 크지 않으므로 최하부에 위치한 매거진 반출부(102c)로 반출될 수 있으며, 상기 매거진 반출부(102c)는 각각의 매거진 홀더(110)가 각각의 Y축 이송유닛(150a, 150b)에 의하여 Y축 방향으로 이송될 수 있으므로 별도의 이송벨트 없이 선반 형태로 구성될 수 있다.

따라서, 반도체 패키지가 모두 반출된 카세트 매거진을 반납하고 새로운 카세트 매거진을 공급받아야 하는 패키지 공급장치(101)는 Z축 이송유닛을 통해 매거진 홀더(110)를 매거진 반납부의 높이로 이송한 후 상기 Y축 이송유닛을 구동시켜 매거진 홀더(110)를 카세트 매거진 보관장치(102) 방향으로 전진 이송시킨 후 매거진 홀더(110)의 카세트 매거진 홀딩상태를 해제하는 방법으로 빈 카세트 매거진을 반납할 수 있다.

빈 매거진을 반납한 매거진 홀더(110)는 해당 매거진 공급부로 Y 이송유닛(150a, 150b) 및 Z 이송유닛(130a, 130b)에 의해 이송된 후 제1 매거진 공급부(102a) 또는 제2 매거진 공급부(102b)에서 몰딩대상 반도체 패키지가 수용된 새로운 카세트 매거진을 공급받을 수 있다.

이 경우, 각각의 패키지 공급장치(101)는 매거진 홀더(110)를 이송하기 위한 각각의 Y 이송유닛(150a, 150b) 및 Z 이송유닛(130a, 130b)을 구비하므로 독립적으로 빈 카세트 매거진을 반출하고 새로운 카세트 매거진을 공급받을 수 있으므로 공정의 효율성이 향상될 수 있다.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)을 구성하는 몰딩재 공급부(200)의 평면도를 도시한다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)은 서로 다른 종류의 반도체 패키지의 몰딩이 가능하며, 서로 다른 종류의 반도체 패키지를 몰딩하기 위해서는 몰딩에 사용되는 몰딩재 역시 서로 다른 종류가 사용되어야 한다.

따라서, 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템(1)을 구성하는 몰딩재 공급부(200)는 적어도 2개의 몰딩재 공급장치(201)를 구비할 수 있다. 도 4에 도시된 몰딩재 공급부(200)는 2개가 구비되는 것으로 도시되었으나, 그 개수는 증감될 수 있다.

도 4에 도시된 몰딩재 공급부(200)를 구성하는 각각의 제1 및 제2 몰딩재 공급장치(201a, 201b)는 다수의 몰딩재가 함께 공급되는 제1 및 제2 몰딩재 공급유닛(210a, 210b), 상기 제1 및 제2 몰딩재 공급유닛(210a, 210b)에서 공급된 몰딩재(m)를 정렬한 뒤 일렬로 몰딩재(m)를 피딩하는 제1 및 제2 몰딩재 정렬유닛(230a, 230b) 및 상기 몰딩재 정렬유닛(230a, 230b)에서 정렬된 상태로 순차적으로 피딩되는 몰딩재(m)의 길이 및 하중 검사를 수행하는 제1 및 제2 몰딩재 검사유닛(250a, 250b)을 각각 포함할 수 있다.

작업자에 의하여 상기 몰딩재 공급유닛(210a, 210b)의 몰딩재 수용기(215a, 215b)에 다량의 몰딩재가 한꺼번에 투입될 수 있으며, 몰딩재 수용기(215a, 215b)는 수용기 이송유닛(211a, 211b)에 의하여 가이드 레일(213a, 213b)을 따라 미리 결정된 속도로 경사면을 따라 공급하기 위한 몰딩재 슬라이더(217a, 217b)로 이송될 수 있다.

몰딩재 슬라이더(217a, 217b)를 통해 공급되는 몰딩재는 몰딩재 정렬유닛(230a, 230b)에서 동일한 방향으로 정렬된 뒤 몰딩재 검사유닛(250a, 250b) 측으로 공급될 수 있다.

그리고, 상기 몰딩재 공급부(200)는 각각의 몰딩재 공급장치(201)를 구성하는 상기 몰딩재 검사유닛에서 검사된 몰딩재를 수집하는 몰딩재 수집유닛(270)을 더 포함할 수 있다.

상기 몰딩재 수집유닛(270)은 몰딩재 수집부재(271) 상에 복수 개의 홀더(273)가 Y축 방향으로 일렬로 구비되고, 몰딩재 수집부재(271)는 수집부재 이송유닛(275)에 의하여 Y축 방향으로 이송될 수 있다.

따라서, 상기 각각의 몰딩재 공급장치(201)의 몰딩재 정렬유닛(230a, 230b)은 정렬된 반도체 패키지를 X축 방향으로 피딩하고, 각각의 몰딩재 공급장치(201)의 몰딩재 검사유닛(250a, 250b)은 상기 몰딩재 정렬유닛(230a, 230b)에 의하여 순차적으로 피딩되는 몰딩재를 Y축 방향으로 접근하는 몰딩재 수집유닛(270)의 Y축 방향으로 일렬로 구비된 홀더로 공급할 수 있다. 몰딩재 정렬유닛(230a, 230b)에 의하여 일렬로 피딩되는 몰딩재는 리니어 트랜스듀서(linear transducer) 등의 센서(미도시)를 이용하여 순차적으로 길이 측정을 수행할 수 있다. 이때 길이측정을 통해 소정의 길이를 만족하지 못하는 불량 몰딩재는 몰딩재 검사유닛 측에 공급되기 전에 폐기될 수 있다.

소정의 길이를 만족한 몰딩재를 상기 몰딩재 검사유닛(250a, 250b) 측으로 공급하여 로테이터 상에 안착시키고, 안착위치인 제1 위치(251a, 251b)에서 미리 결정된 방향으로 회전시켜 제2 위치(253a, 253b)에서 로드셀 등의 하중 센서(미도시)에 의하여 하중 검사를 수행하고, 하중 검사를 만족한 몰딩재에 한하여 제3 위치(255a, 255b)에서 몰딩재 수집유닛(270)의 각각의 홀더로 하중 검사를 만족한 몰딩재를 상방향으로 펀칭하여 공급할 수 있다. 각각의 몰딩재 수집유닛(270)의 홀더(273)는 독립적으로 몰딩재를 그립할 수 있는 그립퍼 형태로 구성될 수 있다.

따라서, 상기 제3 위치(255a, 255b)의 X축 방향 좌표는 Y축 방향으로만 이송 가능한 상기 몰딩재 수집유닛(270)의 홀더들의 X축 좌표와 일치될 수 있다.

길이 및 하중 검사를 만족하지 못한 불량 몰딩재는 제3 위치에서 더 회전된 제4 위치에서 그리퍼(258a, 258b) 등에 의하여 반출되어 폐기될 수 있다.

따라서, 상기 제1 위치(251a, 251b)는 상기 몰딩재 정렬유닛(230a, 230b)의 출구에 위치되고, 제2 위치(253a, 253b), 제3 위치(255a, 255b) 및 제4 위치(257a, 257b)는 각각 90도씩 회전된 위치일 수 있으며, 상기 몰딩재 수집유닛(270)을 구성하는 몰딩재 수집부재(271)는 상기 수집부재 이송유닛(275)에 의하여 스텝이송되며 각각의 검사유닛(250a, 250b)의 로테이터의 제3 위치(255a, 255b)로 접근하도록 구성될 수 있다.

이와 같은 방식으로, 상기 몰딩재 공급부(200)을 구성하는 몰딩재 수집유닛(270)은 Y축 방향으로 배치된 복수 개의 몰딩재 공급장치(201a, 201b)로부터 Y축 방향으로 왕복하며 몰딩재를 수집한 후 온로딩 픽커로 수집된 몰딩재를 전달할 수 있다.

따라서, 몰딩재의 종류와 무관하게 몰딩 공정에서 반도체 패키지 및 몰딩재를 이송하기 위한 온로딩 픽커의 이송 경로는 차이가 없으므로, 온로딩 픽커의 이송거리를 최소화하여 공정의 효율성을 극대화할 수 있다.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

1 : 반도체 패키지 몰딩 시스템
100 : 패키지 공급부
200 : 몰딩재 공급부
300 : 패키지 예열부
400 : 패키지 몰딩부
500 : 패키지 디컬부
600 : 패키지 반출부

Claims

이종 몰딩대상 반도체 패키지 공급을 위한 복수 개의 카세트 매거진을 각각 Y축 방향 및 Z축 방향으로 독립 이송이 가능한 패키기 공급장치가 복수 개 구비되며, 어느 하나의 카세트 매거진으로부터 반도체 패키지가 순차적으로 X축 방향으로 공급되는 패키지 공급부;
상기 패키지 공급부에서 공급된 몰딩대상 반도체 패키지 한 쌍이 거치되어 예열되는 적어도 하나의 패키지 예열부;
타블릿 형태의 몰딩재의 길이 및 하중 검사를 수행한 뒤 복수 개의 몰딩재를 Y축 방향으로 이송 가능한 몰딩재 수집유닛에 순차적으로 공급하는 몰딩재 공급장치가 복수 개 구비되는 몰딩재 공급부;
상기 패키지 예열부에서 예열된 한 쌍의 반도체 패키지 및 상기 몰딩재 수집유닛에 의해 이송된 일렬의 몰딩재가 거치된 뒤 몰딩과정이 수행되는 적어도 하나의 패키지 몰딩부;
상기 패키지 몰딩부에서 몰딩 완료된 한 쌍의 반도체 패키지를 개별화하고, 컬을 제거하는 패키지 디컬부; 및,
상기 패키지 디컬부에서 개별화된 반도체 패키지를 순차적으로 반출하는 패키지 반출부;를 포함하고,
상기 패키지 공급부, 상기 패키지 예열부, 상기 패키지 몰딩부, 상기 패키지 디컬부 및 상기 패키지 반출부는 X축 방향으로 순차적으로 배치되고, 상기 몰딩재 공급부는 상기 패키지 공급부의 일측에 나란히 배치되는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
제1항에 있어서,
상기 패키지 공급부를 구성하는 각각의 패키지 공급장치는 복수 개의 카세트 매거진을 각각 지지하는 카세트 매거진 홀더, 상기 카세트 매거진 홀더를 Z축 방향으로 이송하기 위한 Z 이송유닛 및 상기 Z 이송유닛이 장착되어 Z 이송유닛을 Y축 방향으로 이송하기 위한 Y 이송유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
제1항에 있어서,
상기 패키지 공급부는 Z축 방향으로 미리 결정된 높이에 위치된 카세트 매거진으로부터 반도체 패키지를 X축 방향으로 추진하기 위한 푸셔 및 상기 푸셔에 의하여 추진된 반도체 패키지를 X축 방향으로 견인하기 위한 그립퍼를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
제1항에 있어서,
상기 몰딩재 공급부는 상기 패키지 공급부와 인접하게 Y축 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
제1항에 있어서,
상기 몰딩재 공급부를 구성하는 각각의 몰딩재 공급장치는 다수의 몰딩재가 함께 공급되는 몰딩재 공급유닛, 상기 몰딩재 공급유닛에서 공급된 몰딩재를 정렬한 뒤 일렬로 몰딩재를 피딩하는 몰딩재 정렬유닛 및 상기 몰딩재 정렬유닛에서 정렬된 상태로 순차적으로 피딩되는 몰딩재의 길이 및 하중 검사를 수행하는 몰딩재 검사유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
제5항에 있어서,
상기 몰딩재 공급부는 각각의 몰딩재 공급장치를 구성하는 상기 몰딩재 검사유닛에서 검사된 몰딩재를 수집하는 몰딩재 수집유닛을 포함하는 것을 특징으로 반도체 패키지 몰딩 시스템.
제6항에 있어서,
각각의 상기 몰딩재 공급장치의 몰딩재 정렬유닛은 정렬된 반도체 패키지를 X축 방향으로 피딩하고, 각각의 상기 몰딩재 공급장치의 몰딩재 검사유닛은 상기 몰딩재 정렬유닛에 의하여 순차적으로 피딩되는 몰딩재를 Y축 방향으로 접근하는 몰딩재 수집유닛을 구성하는 몰딩재 수집부재의 Y축 방향으로 일렬로 구비된 홀더로 순차적으로 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
제1항에 있어서,
상기 패키지 예열부에서 예열된 한쌍의 반도체 패키지 및 상기 몰딩재 공급부를 구성하는 몰딩재 수집유닛에서 수집된 몰딩재를 순차적으로 픽업하고, 상기 패키지 몰딩부로 이송하기 위하여, X축 방향 및 Y축 방향으로 이송이 가능하게 구성된 온로딩 픽커를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
제1항에 있어서,
상기 패키지 몰딩부에서 몰딩 완료된 반도체 패키지를 픽업하여 상기 디컬부로 이송하기 위하여, X축 방향 및 Y축 방향으로 이송이 가능하게 구성된 오프로딩 픽커를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
제1항에 있어서,
상기 패키지 공급부에서 공급되는 반도체 패키지 및 상기 패키지 반출부에서 반출되는 반도체 패키지를 검사하기 위하여 상기 패키지 공급부 및 상기 패키지 반출부 중 적어도 하나에 비전유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
제1항에 있어서,
상기 패키지 반출부는 상기 패키지 공급부를 구성하는 패키지 공급장치와 동일한 구조를 가지는 패키지 반출장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.