CN220392571U - 芯片上料机构以及芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片上料机构以及芯片检测装置，包含料盒运输组件、夹取组件和芯片输送组件，料盒运输组件将盛放若干芯片的料盒运输至上料位，夹取组件逐一将芯片取出，芯片输送组件将芯片输送至预设工位，上料位处设有上料分料组件，上料分料组件与料盒运输组件可在垂直芯片表面的方向相对运动，上料分料组件包含扁平状推料片，推料片可将芯片部分推出料盒。通过增设上料分料组件，实现夹取之前，先将芯片推出一部分，再让夹取组件直接夹取推出的部分，避免了在夹取的过程中，夹取工具磨损到相邻的芯片，减少了损耗，节约了成本。

Description

芯片上料机构以及芯片检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种芯片上料机构以及芯片检测装置。

背景技术

集成电路具有高集成、高精度的特性，芯片成品会受到环境的腐蚀和污染而导致产品不合格，影响后续的制造和使用。因此，芯片在生产后为了避免环境对芯面造成污染，芯片直接封装在料盒内。料盒内的成品通常需要芯片需要进行检测保证合格后才能包装入库、或者进行后续的加工、装配等工艺流程，在现代生产中，检测、生产等都是；流水线化作业，就需要对整盒来料的芯片进行逐一上料。而芯片成本均是非常薄的，为了压缩存储与运输成本，成品芯片之间的空间极小；现有技术中通常采用夹具进行夹取，但夹取的过程会碰到相邻的芯片，因此导致在上料过程中，芯片会在取料的过程中受到磨损，进而导致后续的良品率降低，提高了企业成本。

发明内容

根据本实用新型实施例，为解决现有技术上述不足，提供了一种芯片上料机构，包含料盒运输组件、夹取组件和芯片输送组件，料盒运输组件将盛放若干芯片的料盒运输至上料位，夹取组件逐一将芯片取出，芯片输送组件将芯片输送至预设工位，上料位处设有上料分料组件，上料分料组件与料盒运输组件可在垂直芯片表面的方向相对运动，上料分料组件包含扁平状推料片，推料片可将芯片部分推出料盒。

优选地，上料分料组件还包含驱动器和推杆，驱动器驱动推杆在芯片所在平面内水平移动。

优选地，推料片、推杆所在的平面平行于芯片所在平面。

优选地，推料片设于芯片较短一边的一端，推杆与推料片呈90度夹角，推杆与芯片较短的一边平行。

优选地，推料片的厚度小于料盒内相邻的芯片的间距。

优选地，推料片靠近未推出芯片一面是平面，远离未推出芯片一面上设有楔体。

优选地，芯片输送组件包含中转夹爪，在夹取组件取出芯片后，中转夹爪夹持芯片。

根据本实用新型实施例的芯片上料机构，通过增设上料分料组件，实现夹取之前，先将芯片推出一部分，再让夹取组件直接夹取推出的部分，避免了在夹取的过程中，夹具磨损到相邻的芯片，减少了损耗，节约了成本。

根据本实用新型又一实施例，提供了一种芯片检测装置，包含前述芯片上料机构，还包含芯片检测机构和下料机构，芯片输送组件将芯片送至芯片检测机构检测质量，检测完成后，下料机构将芯片移送出芯片检测机构并移送至下料位。

优选地，芯片输送组件还包含下料夹爪，下料夹爪设于输送组件靠近下料位一端，下料夹爪由气缸驱动，在检测完成后，下料夹爪夹取芯片至下料位。

优选地，下料机构包含下料分料组件和暂存槽，下料位处设有料盒，下料分料组件与上料分料组件对称设置，下料夹爪将芯片置于暂存槽内，下料分料组件将芯片逐一推进料盒内。

根据本实用新型又一实施例的芯片检测装置，上下料均增设分料组件，减少磨损，在输送组件运输芯片的同时，同步采用中转夹爪、下料夹爪依次传递，进一步提高了传输效率，且采用气缸驱动夹爪代替了现有技术多采用的电磁驱动，进一步减低了磁效应固有的磁性滞留的延后时间，整体上提高了检测装置的效率。

要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例芯片上料机构的结构示意图；

图2为根据本实用新型又一实施例芯片检测装置的结构示意图；

图3为根据本实用新型又一实施例芯片检测装置的局部放大图。

具体实施方式

以下将结合附图，详细描述本实用新型的优选实施例，对本实用新型做进一步阐述。

首先，将结合图1~3描述根据本实用新型实施例的芯片上料机构8，在芯片检测、加工、装配、存储、运输等场景中应用广泛。在本实施例中，以芯片制造后上料至检测机构为例进行说明。

如图1~3所示，本实用新型实施例的芯片上料机构8，具有料盒运输组件1、夹取组件2、芯片输送组件3和上料分料组件4。

具体地，如图1~3所示，芯片在日常的存储和运输中是被水平垛叠在料盒5中，相邻芯片之间的空间非常小，料盒运输组件1将盛放若干芯片的料盒5运输至上料位，料盒运输组件1可以采用同步带输送，电机驱动同步带并带动料盒5移动，两侧可以相应设置限位板等对移动路径加以限制，夹取组件2逐一将芯片取出，料盒运输组件1将芯片输送至预设工位，进行进一步的加工、装配或者检测等，上料位处设有上料分料组件4，上料分料组件4与料盒运输组件1可在垂直芯片表面的方向相对运动，可以是料盒运输组件1驱动料盒5逐步向上移动，也可以是上料分料组件4被驱动产生位移，在步进的过程中同时有推动芯片的位移；上料分料组件4包含扁平状推料片41，推料片41可逐一将芯片推出料盒5，每次推动一个芯片，推动的位移小于整个芯片的长度，只将一部分芯片露出料盒5，再让夹取组件2直接夹取推出的部分，此时上料分料组件4与料盒运输组件1再次相对运动，对相邻的下一个芯片分料，避免了在直接夹取的过程中，夹持工具磨损到相邻的芯片，减少了损耗，节约了成本

优选地，如图1所示，上料分料组件4还包含驱动器42和推杆43，驱动器42驱动推杆43在芯片所在平面内水平移动，驱动器42可以采用气缸或者直线电机等，驱动推杆43移动，整个推杆43水平置于与芯片平行的平面，使得推动芯片的时候沿芯片所在平面施力与受力，不会出现偏移，减小出现偏差的可能性。

优选地，如图1所示，推料片41、推杆43所在的平面平行于芯片所在平面，推料片41的整个边能够沿水平受力推动芯片，芯片受力水平无分力，避免推动过程受力不稳定磨损到相邻芯片。

优选地，如图1所示，推料片41设于芯片较短一边的一端，推杆43与推料片41呈90度夹角，推杆43与芯片较短的一边平行，芯片通常是矩形，设于较短一侧推动，料盒5侧壁对芯片长边进行限位和支撑，推动的过程更稳定，90度使得上料分料组件4与料盒在整体布局上更能贴合芯片边沿，使得整个机构更紧凑、占用空间小。

优选地，推料片41的厚度小于料盒5内相邻的芯片的间距，尽可能将推料片41做薄防止磨损到相邻芯片。

优选地，推料片41靠近未推出芯片一面是平面，保证不会剐蹭到下方未推出的芯片，远离未推出芯片一面上设有楔体，楔体的位置在推动的时候对应芯片较短一边的中间位置，保证推动的效果，在推动位置之外的地方尽可能减小厚度，楔体加工简单，成本低。

优选地，如图3所示，芯片输送组件3包含中转夹爪31，在夹取组件2取出芯片后，中转夹爪31夹持芯片，为了防止磨损，夹取组件2通常比较小，与芯片的接触面比较小，取出后转换为接触面较大的中转夹爪31，芯片输送组件3还包含起导向作用的导轨32，中转夹爪31设于导轨32上往返滑动输送芯片，配合中转夹爪31运输更稳定、快速，运输效率更高。

以上，参照图1~3描述了根据本实用新型实施例的芯片上料机构8，能够通过增设上料分料组件4，实现夹取之前，先将芯片推出一部分，再让夹取组件2直接夹取推出的部分，避免了在夹取的过程中，夹具磨损到相邻的芯片，减少了损耗，节约了成本。

根据本实用新型又一实施例，提供了一种芯片检测装置，包含前述芯片上料机构8，还包含芯片检测机构7和下料机构6，芯片输送组件3将芯片送至芯片检测机构7检测质量，检测完成后，下料机构6将芯片移送出芯片检测机构7并移送至下料位，利用了实施例一的芯片上料机构8，芯片检测的过程可以防止磨损，提高检测效率。

优选地，芯片输送组件3还包含下料夹爪33，下料夹爪33设于输送组件靠近下料位一端，下料夹爪33由气缸驱动，在检测完成后，下料夹爪33夹取芯片至下料位，增设下料夹爪33可以衔接下料位置或者后续加工作业的加工位，整体上提高输送效率；采用气缸驱动夹爪代替了现有技术多采用的电磁驱动，进一步减低了磁效应固有的磁性滞留的延后时间，整体上提高了检测装置的效率。

优选地，下料机构6包含下料分料组件61和暂存槽62，下料位设有料盒5，下料分料组件61与上料分料组件4对称设置，下料夹爪33将芯片置于暂存槽62内，下料分料组件61将芯片逐一推进料盒5内，在放入料盒5的过程中也采用与上料分料组件4类似的分步骤方式，下料分料组件61逐一推进而不是直接夹取，降低了对相邻芯片的磨损，降低成本损耗。

使用时，如图1~3所示，把料盒5放在料盒运输组件1的同步带上，同步带驱动电机启动，同步带转动，料盒5向前移动至靠近上料的位置。通过气缸收缩或其他驱动方式，夹紧料盒5，料盒5整体移动至上料位，上料分料组件4对应好一个芯片的位置，在芯片平面内移动，推出产品；夹取组件2夹取芯片产品，交接给芯片输送组件3将芯片移动至检测位，期间芯片输送组件3的中转夹爪31夹取产品移动至芯片检测机构7所在的位置，检测完毕后下料夹爪33夹取产品至下料位，下料过程中芯片远离下料夹爪33一侧的芯片部分内置于暂存槽62内，在输送过程中暂存槽62有一定的限位、支撑和导向作用，最后产品被夹取移动至料盒5外侧的一端，下料分料组件61把芯片剩余露在料盒5外面的部分完全推入料盒5内。这样就完成了完整的芯片自动上料、分料动作以及检测并下料的流程。

以上，参照图1~3描述了根据本实用新型实施例的芯片检测装置，能够在芯片上料机构8、下料机构6中均增设分料组件，减少磨损，在芯片输送组件3运输芯片的同时，同步采用中转夹爪31、下料夹爪33依次传递，进一步提高了传输效率，且采用气缸驱动夹爪代替了现有技术多采用的电磁驱动，进一步减低了磁效应固有的磁性滞留的延后时间，整体上提高了检测装置的工作效率。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种芯片上料机构，包含料盒运输组件、夹取组件和芯片输送组件，所述料盒运输组件将盛放若干所述芯片的料盒运输至上料位，所述夹取组件逐一将所述芯片取出，所述芯片输送组件将芯片输送至预设工位，其特征在于，所述上料位处设有上料分料组件，所述上料分料组件与所述料盒运输组件可在垂直所述芯片表面的方向相对运动，所述上料分料组件包含扁平状推料片，所述推料片可将所述芯片部分推出所述料盒。

2.如权利要求1所述的芯片上料机构，其特征在于，所述上料分料组件还包含驱动器和推杆，所述驱动器驱动所述推杆在所述芯片所在平面内水平移动。

3.如权利要求2所述的芯片上料机构，其特征在于，所述推料片、推杆所在的平面平行于所述芯片所在平面。

4.如权利要求3所述的芯片上料机构，其特征在于，所述推料片设于芯片较短一边的一端，所述推杆与所述推料片呈90度夹角，所述推杆与所述芯片较短的一边平行。

5.如权利要求1所述的芯片上料机构，其特征在于，所述推料片的厚度小于所述料盒内相邻的所述芯片的间距。

6.如权利要求5所述的芯片上料机构，其特征在于，所述推料片靠近未推出芯片一面是平面，远离未推出芯片一面上设有楔体。

7.如权利要求1所述的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片输送组件包含中转夹爪，在所述夹取组件取出所述芯片后，所述中转夹爪夹持所述芯片。

8.一种芯片检测装置，其特征在于，包含如权利要求1-7任一项所述的芯片上料机构，还包含芯片检测机构和下料机构，所述芯片输送组件将所述芯片送至所述芯片检测机构检测质量，检测完成后，所述下料机构将所述芯片移送出所述芯片检测机构并移送至下料位。

9.如权利要求8所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片输送组件还包含下料夹爪，所述下料夹爪设于所述输送组件靠近所述下料位一端，所述下料夹爪由气缸驱动，在检测完成后，所述下料夹爪夹取所述芯片至所述下料位。

10.如权利要求9所述的芯片检测装置，其特征在于，所述下料机构包含下料分料组件和暂存槽，所述下料位处设有所述料盒，所述下料分料组件与所述上料分料组件对称设置，所述下料夹爪将所述芯片置于所述暂存槽内，所述下料分料组件将所述芯片逐一推进所述料盒内。