CN220251709U - 芯片缺陷视觉检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片缺陷视觉检测设备，用于检测料盒内的芯片，包含：搬运模块，搬运模块搬运料盒；夹取模块，夹取模块与搬运模块相衔接，夹取模块夹取经搬运模块搬运的料盒内的芯片；检测模块，检测模块检测夹取出来的芯片；激光模块，激光模块对有缺陷的芯片进行破坏。本实用新型可实现自动化检测，降低了检测成本，可靠性高，检测效率高。

Description

芯片缺陷视觉检测设备

技术领域

本实用新型涉及芯片缺陷视觉检测技术领域，特别涉及一种芯片缺陷视觉检测设备。

背景技术

半导体芯片制造属于高科技领域，代表一个国家的工业科技发展水平，其生产效率影响到下游的笔记本、手机等电子产品的生产；在半导体芯片的生产过程中涉及到瑕疵检测工序，其是产品质量检验的重要检测内容之一，在工业智能制造生产中具有广泛的市场应用需求，传统的检测手段是通过人工检测芯片瑕疵，随着半导体芯片的复杂化、精密化，人工检测效率和可靠性变得越来越低，且人工检测的成本也不断上升，即现有技术中的人工检测手段效率低下且成本高、可靠性差，无法实现自动化生产。

其他检测设备只有检测功能，无法做到防止不良品流出的功能。导致虽然量测了，但是依然有不良品流入下一道工序的风险。而且只有一个相机，检测效率低下，单台设备无法满足批量生产的需求，需要购买多台设备才能满足客户需求。

发明内容

根据本实用新型实施例，提供了一种芯片缺陷视觉检测设备，用于检测料盒内的芯片，包含：

搬运模块，搬运模块搬运料盒；

夹取模块，夹取模块与搬运模块相衔接，夹取模块夹取经搬运模块搬运的料盒内的芯片；

检测模块，检测模块检测夹取出来的芯片；

激光模块，激光模块对有缺陷的芯片进行破坏。

进一步，搬运模块包含：

水平移动装置，水平移动装置上放置有待检测的料盒，水平移动装置带动料盒水平移动；

升降装置，升降装置与水平移动装置相衔接，升降装置升降水平移动装置移送的料盒至夹取模块处。

进一步，水平移动装置包含：电机和皮带；电机与皮带相连，电机带动皮带转动，皮带带动料盒移动。

进一步，升降装置包含：

Z轴模组；

抬升件，抬升件设在Z轴模组上，抬升件上放有料盒，抬升件上的料盒经Z轴模组带动上下移动；

下压气缸，下压气缸设在Z轴模组上，并位于抬升件的上方，下压气缸与抬升件共同配合夹紧料盒。

进一步，夹取模块包含：

导轨，导轨上设有滑槽；

夹取组件，夹取组件与导轨相邻布置，夹取组件夹取料盒内的芯片沿滑槽移动。

进一步，夹取组件包含：第一夹爪和第二夹爪；第一夹爪和第二夹爪相邻布置，第一夹爪夹取芯片，第二夹爪接取第一夹爪夹取的芯片并移动至检测模块。

进一步，夹取模块还包含：推送杆，推送杆与第二夹爪相邻布置，推送杆将检测后的芯片推送出去。

进一步，检测模块包含：一对检测相机，一对检测相机均与导轨相邻布置，检测相机检测经夹取组件夹取至导轨上的芯片进行缺陷视觉检测。

进一步，激光模块包含：激光模组，激光模组与检测相机相邻布置，激光模组用于破坏检测相机检测不合格的芯片。

根据本实用新型实施例的芯片缺陷视觉检测设备，可实现自动化检测，降低了检测成本，可靠性高，检测效率高。

要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例芯片缺陷视觉检测设备的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例芯片缺陷视觉检测设备的搬运模块的水平移动装置的结构示意图；

图3为根据本实用新型实施例芯片缺陷视觉检测设备的搬运模块的升降装置的结构示意图；

图4为根据本实用新型实施例芯片缺陷视觉检测设备的检测模块和激光模块的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，详细描述本实用新型的优选实施例，对本实用新型做进一步阐述。

首先，将结合图1~4描述根据本实用新型实施例的芯片缺陷视觉检测设备，用于检测芯片，其应用场景很广。

如图1所示，本实用新型实施例的芯片缺陷视觉检测设备，具有搬运模块1、夹取模块2、检测模块3和激光模块4，结构合理，检测成本低。

具体地，如图1所示，搬运模块1搬运料盒，本实施例中，设有两个搬运模块1，分别用于上料搬运和下料搬运，效率高；夹取模块2与搬运模块1相衔接，夹取模块2夹取经搬运模块1搬运的料盒内的芯片；检测模块3检测夹取出来的芯片；激光模块4对有缺陷的芯片进行破坏。

进一步，如图1所示，搬运模块1包含：水平移动装置11和升降装置12；水平移动装置11上放置有待检测的料盒，水平移动装置11带动料盒水平移动；升降装置12与水平移动装置11相衔接，升降装置12升降水平移动装置11移送的料盒至夹取模块2处。

进一步，如图2所示，水平移动装置11包含：电机111和皮带112；电机111与皮带112相连，电机111带动皮带112转动，皮带112带动料盒移动，能够实现自动上下料。

进一步，如图3所示，升降装置12包含：Z轴模组121、抬升件122和下压气缸123；抬升件122设在Z轴模组121上，抬升件122上放有料盒，抬升件122上的料盒经Z轴模组121带动上下移动；下压气缸123设在Z轴模组121上，并位于抬升件122的上方，下压气缸123与抬升件122共同配合夹紧料盒，稳定抬升，便于在夹取组件22在进行夹取料盒内的芯片时，料盒不晃动，夹取准确。

进一步，如图4所示，夹取模块2包含：导轨21和夹取组件22；导轨21上设有滑槽211；夹取组件22与导轨21相邻布置，夹取组件22夹取料盒内的芯片沿滑槽211移动，保证芯片的准确移动至检测模块3进行检测。

进一步，如图4所示，夹取组件22包含：第一夹爪221和第二夹爪222；第一夹爪221和第二夹爪222相邻布置，第一夹爪221夹取芯片，第二夹爪222接取第一夹爪221夹取的芯片并移动至检测模块3。本实施例中，第一夹爪221和第二夹爪222与伺服电机相连，通过伺服电机带动第一夹爪221和第二夹爪222移动，移动精准。

进一步，夹取模块2还包含：推送杆（图中未示出），推送杆与第二夹爪222相邻布置，推送杆将检测后的芯片推送出去。

进一步，如图4所示，检测模块3包含：一对检测相机31，检测效率高，可靠性高，一对检测相机31均与导轨21相邻布置，检测相机31检测经夹取组件22夹取至导轨21上的芯片进行缺陷视觉检测。

进一步，如图4所示，激光模块4包含：激光模组41，激光模组41与检测相机31相邻布置，激光模组41用于破坏检测相机31检测不合格的芯片。

进行芯片检测时，将装有待检测芯片的料盒放置在皮带112上，由电机111带动皮带112转动，进行带动料盒移动，料盒移动至Z轴模组121上的抬升件122上，下压气缸123下压夹紧料盒，Z轴模组121带动料盒上升，上升至取料处。伺服电机带动夹取组件22的第一夹爪221夹取料盒内的芯片，将芯片从料盒内夹取出来，芯片的一侧被第一夹爪221夹住，另一侧在滑槽211内，第一夹爪221夹着芯片沿着滑槽211移动，再经第二夹爪222接取第一夹爪221夹取的芯片，芯片移动到检测相机31进行检测，经过检测，合格的产品经过推送杆推送，沿着滑槽211移动至下料处，最终推送至下料处的料盒内，再由搬运模块1搬运下来；经检测不合格的芯片，直接经过激光模组41进行破坏。

以上，参照图1~4描述了根据本实用新型实施例的芯片缺陷视觉检测设备，可实现自动化检测，降低了检测成本，可靠性高，检测效率高。

需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包含……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (9)

1.一种芯片缺陷视觉检测设备，用于检测料盒内的芯片，其特征在于，包含：

搬运模块，所述搬运模块搬运所述料盒；

夹取模块，所述夹取模块与所述搬运模块相衔接，所述夹取模块夹取经所述搬运模块搬运的所述料盒内的所述芯片；

检测模块，所述检测模块检测所述夹取出来的所述芯片；

激光模块，所述激光模块对有缺陷的所述芯片进行破坏。

2.如权利要求1所述的芯片缺陷视觉检测设备，其特征在于，所述搬运模块包含：

水平移动装置，所述水平移动装置上放置有待检测的所述料盒，所述水平移动装置带动所述料盒水平移动；

升降装置，所述升降装置与所述水平移动装置相衔接，所述升降装置升降所述水平移动装置移送的所述料盒至所述夹取模块处。

3.如权利要求2所述的芯片缺陷视觉检测设备，其特征在于，所述水平移动装置包含：电机和皮带；所述电机与所述皮带相连，所述电机带动所述皮带转动，所述皮带带动所述料盒移动。

4.如权利要求2所述的芯片缺陷视觉检测设备，其特征在于，所述升降装置包含：

Z轴模组；

抬升件，所述抬升件设在所述Z轴模组上，所述抬升件上放有所述料盒，所述抬升件上的所述料盒经所述Z轴模组带动上下移动；

下压气缸，所述下压气缸设在所述Z轴模组上，并位于所述抬升件的上方，所述下压气缸与所述抬升件共同配合夹紧所述料盒。

5.如权利要求1所述的芯片缺陷视觉检测设备，其特征在于，所述夹取模块包含：

导轨，所述导轨上设有滑槽；

夹取组件，所述夹取组件与所述导轨相邻布置，所述夹取组件夹取所述料盒内的所述芯片沿所述滑槽移动。

6.如权利要求5所述的芯片缺陷视觉检测设备，其特征在于，所述夹取组件包含：第一夹爪和第二夹爪；所述第一夹爪和所述第二夹爪相邻布置，所述第一夹爪夹取所述芯片，所述第二夹爪接取所述第一夹爪夹取的所述芯片并移动至所述检测模块。

7.如权利要求6所述的芯片缺陷视觉检测设备，其特征在于，所述夹取模块还包含：推送杆，所述推送杆与所述第二夹爪相邻布置，所述推送杆将检测后的所述芯片推送出去。

8.如权利要求5所述的芯片缺陷视觉检测设备，其特征在于，所述检测模块包含：一对检测相机，所述一对检测相机均与所述导轨相邻布置，所述检测相机检测经所述夹取组件夹取至所述导轨上的所述芯片进行缺陷视觉检测。

9.如权利要求8所述的芯片缺陷视觉检测设备，其特征在于，所述激光模块包含：激光模组，所述激光模组与所述检测相机相邻布置，所述激光模组用于破坏所述检测相机检测不合格的所述芯片。