WO2023074036A1 - 樹脂封止装置 - Google Patents

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WO2023074036A1
WO2023074036A1 PCT/JP2022/023830 JP2022023830W WO2023074036A1 WO 2023074036 A1 WO2023074036 A1 WO 2023074036A1 JP 2022023830 W JP2022023830 W JP 2022023830W WO 2023074036 A1 WO2023074036 A1 WO 2023074036A1
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WO
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resin
supply unit
loader
functional member
unit
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/023830
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English (en)
French (fr)
Inventor
秀作 田上
誠 柳澤
Original Assignee
アピックヤマダ株式会社
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Publication date
Application filed by アピックヤマダ株式会社 filed Critical アピックヤマダ株式会社
Priority to JP2023556118A priority Critical patent/JPWO2023074036A1/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape

Definitions

  • the present invention relates to a resin sealing device.
  • a resin encapsulation apparatus for encapsulating an electronic component by melting resin on a work including a base material and an electronic component
  • a resin encapsulation device for molding the functional member together with the work is known.
  • Patent Documents 1 and 2 each include a workpiece supply unit, a molded product recovery unit, and an extension rail unit separably provided between them, and the extension rail unit includes a resin molding unit and a functional member supply unit, respectively.
  • a removably provided resin sealing device is disclosed.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to improve the degree of freedom in layout and to improve the handling of the resin sealing device.
  • a resin sealing apparatus is a resin sealing apparatus that melts a resin to a work including a base material and an electronic component to seal the electronic component with resin, and comprises: a unit, a resin supply unit that supplies resin, a functional member supply unit that supplies functional members, a resin molding unit that molds resin on the workpiece and the functional member, and a workpiece that is conveyed from the workpiece supply unit.
  • a workpiece supply unit, a resin molding unit, and a resin supply comprising a first loader and a second loader that transports at least one of a resin and a functional member, the second loader having a transport path different from that of the first loader.
  • the units are arranged side by side in the first direction in the planar layout of the resin sealing apparatus, and the functional member supply unit is adjacent to the resin supply unit in the second direction crossing the first direction in the planar layout.
  • the second loader that transports at least one of the resin and the functional member since the second loader that transports at least one of the resin and the functional member has a transport path different from that of the first loader that transports the work, the conventional work, the resin, and the functional member are common.
  • the degree of freedom in layout can be improved compared to a configuration that assumes transport using the transport route.
  • the functional member supply unit is adjacent to the resin supply unit in the second direction in the planar layout, for example, the attachment and detachment of the functional member supply unit is facilitated, and the handling of the resin sealing device is improved. can be done.
  • the first loader may have a first transport path extending along the first direction
  • the second loader may have a second transport path extending along the second direction.
  • the resin molding unit has a mold that molds the resin
  • the first loader has a first loader hand that loads the workpiece into the mold
  • the second loader puts the resin and the function into the mold.
  • It has a second loader hand for loading at least one of the members
  • the first loader hand is configured to be able to move forward and backward with respect to the mold along the second direction
  • the second loader hand moves along the first direction. It may be configured to be movable forward and backward with respect to the mold.
  • the resin molding unit has a first resin molding unit and a second resin molding unit, the first resin molding unit and the second resin molding unit are arranged side by side in the first direction, and the resin supply unit comprises: It may be provided between the first resin molding unit and the second resin molding unit.
  • the resin supply unit has a resin supply section that supplies resin to the second loader, and in the planar layout of the resin sealing apparatus, the functional member supply unit is the same as the resin supply section when viewed from the first transport path. may be placed on opposite sides.
  • the resin supply unit has a resin supply section that supplies resin to the second loader, and in the planar layout of the resin sealing apparatus, the functional member supply unit is the same as the supply section when viewed from the first transport path. may be placed on the side.
  • the functional member supply unit may be arranged on the front side of the resin sealing device in the planar layout of the resin sealing device.
  • the functional member supply unit may be arranged on the back side of the resin sealing device.
  • the second loader may receive the resin in the resin supply unit and receive the functional member on top of the resin in the functional member supply unit.
  • the second loader may receive the functional member in the functional member supply unit and receive the resin on the functional member in the resin supply unit.
  • a resin sealing apparatus is a resin sealing apparatus that melts a resin to a work including a substrate and an electronic component to seal the electronic component, and supplies the work.
  • a work supply unit a first resin supply unit that supplies sheet-like first resin, a resin molding unit that molds the first resin onto the work, and a first loader that transports the work supplied from the work supply unit.
  • the first resin supply unit is arranged side by side in the first direction, and the first resin supply unit extends in the first direction in a planar layout in a second direction that intersects the first direction. are placed in
  • the resin sealing apparatus further includes a second resin supply unit that supplies the second resin, the resin molding unit molding the second resin together with the first resin onto the workpiece, the workpiece supply unit,
  • the resin molding unit and the second resin supply unit may be arranged side by side in the first direction in the planar layout, and the first resin supply unit may be arranged in the second direction in the planar layout with respect to the second resin supply unit. good.
  • the second resin may be granular, powdery or liquid.
  • the second loader may transport the first resin and the second resin fused together by preheating.
  • the resin sealing apparatus further includes a functional member supply unit that supplies the functional member, and the first resin supply unit, the second resin supply unit, and the functional member supply unit are aligned in the second direction in the planar layout. may be placed.
  • the degree of freedom in layout can be improved, and the handling of the resin sealing device can be improved.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing a more detailed configuration of the first loader and the second loader; It is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a mold and a molded product.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a second loader supplied with resin;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a second loader supplied with a heat sink; It is a sectional view showing roughly the metallic mold before clamping.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a mold according to a third embodiment; It is a top view which shows roughly the structure of the resin sealing apparatus which concerns on 4th Embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a resin sealing device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a more detailed configuration of the first loader and the second loader.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the mold and the molded product.
  • Figures 1 and 2 show the layout when viewed from above.
  • the horizontal direction corresponds to an example of the "first direction” according to the invention
  • the front-rear direction corresponds to an example of the "second direction” according to the invention.
  • the resin sealing apparatus 1 is a manufacturing apparatus for manufacturing a molded product M by melting a resin R on a work W including a substrate S and an electronic component P to seal the electronic component P with the resin.
  • the resin sealing apparatus 1 molds the resin R on the functional member H together with the work W.
  • the functional member H is provided, for example, so as to be exposed on the side opposite to the side on which the base material S of the molded article M is exposed.
  • the base material S is, for example, an interposer substrate, a lead frame, a carrier plate with an adhesive sheet, a semiconductor substrate, or the like.
  • the electronic component P is, for example, a semiconductor element such as an IC chip, but is not limited to this, and may be various active elements, passive elements, MEMS devices, or the like.
  • the functional member H is, for example, a plate-shaped member such as a heat radiating member that releases heat generated by the electronic component P or a shielding member that shields electromagnetic waves, but is not limited to the above.
  • the resin R is, for example, a granular thermosetting resin. The shape of the resin R is not limited to the above, and may be powder, liquid, sheet or tablet.
  • the resin sealing device 1 according to this embodiment is a compression type resin sealing device.
  • the resin sealing apparatus according to one embodiment of the present invention is not limited to the above, and may be a transfer type resin sealing apparatus.
  • the resin sealing apparatus 1 includes a workpiece supply unit 10, a resin supply unit 40, a functional member supply unit 50, resin molding units 20 and 30, a molded product recovery unit 90, and a first A loader 60 and a second loader 70 are provided.
  • the work supply unit 10, the resin supply unit 40, the resin molding units 20 and 30, and the molded product recovery unit 90 are arranged side by side in the left-right direction.
  • the resin supply unit 40 and the functional member supply unit 50 are adjacent in the front-rear direction.
  • the work supply unit 10 supplies the work W.
  • the work supply unit 10 includes a work storage section 11 , a work transfer section 13 , a work preheating section 15 and a work supply control panel 19 . As shown in FIG. 1, the work supply unit 10 is arranged, for example, at the left end of the resin sealing device 1 when viewed from above.
  • the workpiece storage unit 11 stores a plurality of workpieces W and sequentially delivers the workpieces W.
  • the work storage unit 11 is provided with a plurality of work magazines in which a plurality of works W are stored so as to overlap each other, and a work elevation that adjusts the positions of the work magazines and feeds out the work W.
  • the work delivery section 13 delivers the work W received from the work storage section 11 to the work preheating section 15 .
  • the work delivery unit 13 includes a work index for receiving and aligning the works W sent out from the work storage unit 11 and a work pick and place for delivering the works W aligned by the work index to the work preheating unit 15. ing.
  • the work preheating section 15 preheats the work W received from the work delivery section 13 and delivers it to the first loader 60 . By preheating the work W before it is conveyed to the resin molding units 20 and 30, deformation of the work W due to sudden temperature changes is suppressed.
  • the work preheating section 15 is provided with a preheat rail for heating the work W received from the work storage section 11 .
  • the work supply control panel 19 is a control panel for controlling the operation of the work supply unit 10. When viewed from above as shown in FIG. 1, the work supply control panel 19 is arranged in front of the work supply unit 10 .
  • the work supply control panel 19 includes a display section for displaying control parameters of the work supply unit 10 and an input section for inputting the control parameters of the work supply unit 10 .
  • the display section of the work supply control panel 19 displays the work supply unit 10, the resin supply unit 40, the functional member supply unit 50, the molded article recovery unit 90, the first loader 60, the second loader 70, etc., of the resin sealing apparatus 1. It may be configured so that the control parameters of each component can be aggregated and displayed. Similarly, the input part of the work supply control panel 19 is used for the work supply unit 10, the resin supply unit 40, the functional member supply unit 50, the molded product recovery unit 90, the first loader 60, the second loader 70, etc. The control parameters of each component of the device 1 may be collectively input.
  • the work supply unit 10 includes a volume measuring unit for measuring the volume of the work W, a weight measuring unit for measuring the weight of the work W, a thickness measuring unit for measuring the thickness of the work W, and an external appearance of the work W.
  • a visual inspection section or the like may be further provided.
  • the molded article recovery unit 90 recovers the molded article M.
  • the molded article collection unit 90 includes a molded article receiving section 91 , a molded article delivery section 93 , and a molded article storage section 95 . As shown in FIG. 1, the molded product recovery unit 90 is arranged, for example, at the right end of the resin sealing device 1 when viewed from above.
  • the molded product receiving unit 91 delivers the molded product M received from the first loader 60 to the molded product delivery unit 93 .
  • the molded article receiving section 91 is equipped with a cooling pallet for cooling the molded article M. As shown in FIG.
  • the molded product delivery unit 93 delivers the molded product M received from the molded product receiving unit 91 to the molded product storage unit 95 .
  • the molded product delivery unit 93 includes a molded product index for receiving and aligning the molded product M delivered by the molded product receiving unit 91 and a molding unit for delivering the aligned molded product M to the molded product storage unit 95 . Goods are picked and placed.
  • the molded product storage unit 95 receives and stores the molded product M.
  • the molded product storage unit 95 may include a plurality of molded product magazines each storing a plurality of molded products M so as to overlap each other, and a molded product elevator for receiving the molded products M by adjusting the positions of the plurality of molded product magazines. are provided.
  • the molded product recovery unit 90 includes a volume measuring unit for measuring the volume of the molded product M, a weight measuring unit for measuring the weight of the molded product M, a thickness measuring unit for measuring the thickness of the molded product M, and a molded product M An appearance inspection unit or the like for inspecting the appearance of the product may be further provided.
  • the resin sealing apparatus is a transfer-type resin sealing apparatus
  • the molded product recovery unit includes a degating unit called a cull or a runner for separating unnecessary resin from the molded product M, and A scrap box or the like may be provided for collecting the separated unnecessary resin.
  • the resin molding unit 20 molds the resin R on the workpiece W and the functional member H.
  • the resin molding unit 20 includes a mold 21 , a film handler 27 and a resin molding control panel 29 . As shown in FIG. 1, the resin molding unit 20 is connected to, for example, the right side of the work supply unit 10 when viewed from above.
  • the mold 21 is a pair of openable and closable molds that fill the internal cavity 25 with the resin R and seal the electronic component P with the resin.
  • the mold 21 has a lower mold 22 and an upper mold 23 .
  • the mold 21 is a compression molding mold with a so-called upper cavity movable structure in which a cavity 25 is formed on the lower mold 22 side of the upper mold 23 and the volume of the cavity 25 changes as the mold is clamped.
  • the lower mold 22 has a lower plate 22A and a cavity plate 22B.
  • the cavity plate 22B is fixedly attached to the upper surface (surface on the upper die 23 side) of the lower plate 22A.
  • the lower die 22 is provided with a suction path 22C passing through the lower plate 22A and the cavity plate 22B.
  • the suction path 22C opens on the upper surface of the cavity plate 22B.
  • the suction path 22C is a vent hole for sucking and holding the workpiece W set on the lower mold 22. As shown in FIG.
  • the upper die 23 includes an upper plate 23A, a cavity piece 23B, a clamper 23C, and a biasing member 23D.
  • the cavity piece 23B is fixedly attached to the lower surface (surface on the lower die 22 side) of the upper plate 23A.
  • the clamper 23C is frame-shaped so as to surround the cavity piece 23B.
  • the clamper 23C is attached to the upper plate 23A via a biasing member 23D so as to be vertically movable.
  • the cavity piece 23B constitutes the bottom of the cavity 25, and the clamper 23C constitutes the side of the cavity 25.
  • the upper die 23 is provided with suction paths 23E and 23F passing through the clamper 23C, and a suction path 23G passing through the upper plate 23A and the cavity piece 23B.
  • the suction path 23E opens on the lower surface of the clamper 23C.
  • the suction path 23F opens on the inner surface of the clamper 23C facing the cavity piece 23B.
  • the suction path 23G opens to the lower surface of the cavity piece 23B.
  • the suction paths 23E, 23F, and 23G are vent holes for sucking and holding the film F set on the upper mold 23.
  • the suction path 23G is a vent hole for sucking and holding the functional member H set on the lower surface of the film F.
  • the suction path 22G sucks the functional member H through a through hole T provided in the film F.
  • the through-holes T may be provided before the film F is attached to the upper mold 23 or may be provided after the film F is attached to the upper mold 23 .
  • the through-hole T is opened by piercing the film F attracted to the upper mold 23 with a needle-like member.
  • the film handler 27 supplies the film F to the mold 21.
  • the film F is a release film that prevents the resin R from entering the gaps of the upper mold 23 and facilitates peeling of the molded product M from the upper mold 23 .
  • the film handler 27 includes an unwinding section for supplying unused film F provided in a roll and a winding section for collecting used film F. As shown in FIG.
  • polymer materials having excellent heat resistance, peelability, flexibility, and extensibility such as PTFE (polytetrafluoroethylene), ETFE (polytetrafluoroethylene-ethylene copolymer), FEP ( tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer), PET (polyethylene terephthalate), PP (polypropylene), PVDC (polyvinylidine chloride), and the like are preferably used.
  • the material of the film F is not limited to the above, and may be, for example, fluorine-impregnated glass cloth.
  • the thickness of the film F is suitably selected according to the physical properties of the material, and is, for example, about 50 ⁇ m.
  • the shape of the film F is not limited to a roll shape, and may be a strip shape.
  • the resin molding control panel 29 is a control board for controlling the operation of the resin molding unit 20. As shown in FIG. 1, the resin molding control panel 29 is arranged in front of the resin molding unit 20 when viewed from above. For example, the resin molding control panel 29 includes a display section for displaying control parameters of the resin molding unit 20 and an input section for inputting the control parameters of the resin molding unit 20 .
  • the resin molding unit 30 includes a mold 31, a film handler 37, and a resin molding control panel 39. As shown in FIG. 1, the resin molding unit 30 is connected to the left side of the molded product recovery unit 90, for example, when viewed from above. Since the configuration of the resin molding unit 30 is the same as that of the resin molding unit 20, the description of the mold 31, the film handler 37 and the resin molding control panel 39 is omitted.
  • At least part of the functions of the resin molding control panels 29 and 39 may be integrated into the work supply control panel 19.
  • the control parameters of the resin molding units 20 and 30 may be displayed on the display section of the workpiece supply control panel 19, and the control parameters of the resin molding units 20 and 30 may be input to the input section of the workpiece supply control panel 19. good.
  • the resin molding control panels 29 and 39 may be omitted.
  • the resin supply unit 40 supplies granular resin R to the second loader 70 . As shown in FIG. 1, the resin supply unit 40 is connected to the right side of the resin molding unit 20 and is connected to the left side of the resin molding unit 30 when viewed from above.
  • the resin supply unit 40 includes a resin supply section 41 .
  • the resin supply unit 41 includes a hopper 42 and a feeder 43, as will be described later with reference to FIG. 4, for example.
  • the hopper 42 corresponds to an example of a storage section that stores the resin R.
  • the feeder 43 corresponds to an example of a supply section that feeds out the resin R received from the hopper 42 .
  • the resin supply unit may include a syringe that stores the resin, a piston that pushes out the resin, and a pinch valve that opens and closes the tip of the syringe.
  • the resin supply unit may apply the liquid resin onto the workpiece.
  • the resin supply unit 40 includes a weight measuring unit for measuring the weight of the resin R, a resin preheating unit for preheating the resin R, a resin guard used as a frame surrounding the resin R, a vibrating unit for dispersing the resin R by vibration, In addition, an inspection unit or the like for inspecting the dispersion of the resin R may be further provided.
  • the functional material supply unit 50 supplies the functional material H to the second loader 70 .
  • the functional member supply unit 50 includes a functional member storage section 51 and a functional member delivery section 53 .
  • the functional member supply unit 50 is connected to the front side of the resin supply unit 40 .
  • the functional member supply unit 50 is arranged on the front side of the resin sealing device 1 .
  • the front side of the resin sealing apparatus 1 is the side on which the work supply control panel 19 and the resin molding control panels 29 and 39 are arranged in the front-rear direction.
  • the functional member supply unit 50 is arranged on the opposite side of the resin supply unit 41 in the front-rear direction as viewed from the first guide unit 60R, which will be described later.
  • the functional member supply unit 50 is positioned in front of the first guide portion 60R, and the resin supply portion 41 is positioned behind the first guide portion 60R.
  • the first guide portion 60R is provided between the functional member supply unit 50 and the resin supply portion 41.
  • the functional member storage unit 51 stores a plurality of functional members H and sequentially delivers the functional members H.
  • the functional member storage section 51 may include a plurality of functional member magazines in which a plurality of functional members H are stored so as to overlap each other, and a functional member elevator that adjusts the positions of the plurality of functional member magazines and feeds out the functional members H. are provided.
  • the functional member magazine is, for example, a so-called slit magazine in which a plurality of functional members H are held in slits spaced apart from each other, but a so-called stack magazine in which a plurality of functional members H are directly stacked and held. good too.
  • the functional member delivery section 53 delivers the functional member H received from the functional member storage section 51 to the second loader 70 .
  • the functional member delivery unit 53 has a functional member index for receiving and aligning the functional members H delivered from the functional member storage unit 51, and a functional member pick-and-place for delivering the functional members H aligned by the functional member index. are provided.
  • the functional member supply unit 50 includes a volume measuring section for measuring the volume of the functional member H, a weight measuring section for measuring the weight of the functional member H, a thickness measuring section for measuring the thickness of the functional member H, and an appearance of the functional member H. and a functional member preheating section for preheating the functional member H may be further provided.
  • the first loader 60 conveys the work W from the work supply unit 10 to the resin molding units 20 and 30.
  • the first loader 60 is configured to be movable along the first guide portion 60R.
  • the first guide portion 60R extends in the left-right direction across the work supply unit 10, the resin molding units 20 and 30, the resin supply unit 40, and the molded product recovery unit 90.
  • the first guide portion 60R corresponds to an example of the "first transport path" according to the invention.
  • the first guide portion 60R is provided behind the molds 21 and 31 and in front of the resin supply portion 41, for example.
  • the first loader 60 conveys the molded product M from the resin molding units 20 and 30 to the molded product recovery unit 90 .
  • the first loader 60 includes a first loader hand 61, a first base 62, and a first guide rod 63.
  • the first loader hand 61 has a mechanism for holding the workpiece W or the molded product M. Also, the first loader hand 61 is configured to be able to advance and retreat with respect to the mold 21 .
  • the first base 62 is connected to the first guide portion 60R so as to be movable in the left-right direction, and its movement in the front-rear direction is restricted.
  • the first base 62 supports the first loader hand 61 via the first guide rod 63.
  • the first guide rod 63 expands and contracts starting from the point where it is connected to the first base 62 . Thereby, the first guide rod 63 moves the first loader hand 61 in the front-rear direction.
  • the first loader hand 61 receives the work W at the work transfer section 13 , it is conveyed rightward by the first base 62 and moved to the rear of the mold 21 .
  • the first loader hand 61 enters the mold 21 from behind by the expansion and contraction of the first guide rod 63 and loads the work W into the mold 21 .
  • the first loader hand 61 that has delivered the work W to the mold 21 retreats to the rear of the mold 21 by extension and contraction of the first guide rod 63 .
  • the first loader hand 61 which carries out the molded product M from the mold 21 by the same operation as when carrying in the work W, is conveyed to the right by the first base 62, moves to the molded product receiving part 91, and moves to the molded product receiving part 91. hand over.
  • the second loader 70 conveys the resin R and the functional member H.
  • the second loader 70 is configured to be movable along the second guide portion 70R.
  • the second guide portion 70R is provided, for example, in the resin supply unit 40 and extends in the front-rear direction.
  • the second guide portion 70R corresponds to an example of the "second transport path" according to the present invention.
  • the second guide portion 70R intersects the first guide portion 60R, for example.
  • the second loader 70 moves the resin R received from the resin supply section 41 and the functional member H received from the functional member transfer section 53 in the left-right direction to produce the mold 21 and the mold. 31 both.
  • the second loader 70 transports both the resin R and the functional member H at the same time, it is not limited to this. One of the resin R and the functional member H may be transported before the other.
  • the second loader 70 includes a second loader hand 71, a second base 72, and a second guide rod 73.
  • the second loader hand 71 has a mechanism for holding the resin R and the functional member H.
  • the second loader hand 71 includes a resin guard 77 as a frame surrounding the resin R.
  • the second loader hand 71 may be provided with a side rail, a chuck claw, an adsorption mechanism, or the like as a holding mechanism for the functional member H.
  • the second loader hand 71 is configured to be able to advance and retreat with respect to the mold 21 .
  • the second base 72 is connected to the second guide portion 70R so as to be movable in the front-rear direction, and its movement in the left-right direction is restricted. For example, when the resin R is sufficiently fused to each other in the second loader hand 71 and there is a low possibility of falling off, the resin guard 77 of the second loader hand 71 may be omitted.
  • the second base 72 supports the second loader hand 71 via a second guide rod 73.
  • the second guide rod 73 expands, contracts, and turns with the point where it is connected to the second base 72 as a starting point.
  • the second guide rod 73 moves the second loader hand 71 in the front-back or left-right direction, and rotates the second loader hand 71 around the second base 72 .
  • the second loader hand 71 is transported forward by the second base 72 after receiving the resin R at the resin supply section 41, and moves to the position P1 in front of the first guide section 60R.
  • the second loader hand 71 moves to a position P ⁇ b>2 behind the functional member transfer section 53 by turning the second guide rod 73 .
  • the second loader hand 71 moves to the functional member transfer section 53 by extension and contraction of the second guide rod 73, receives the functional member H, and then returns to the position P2.
  • the second loader hand 71 moves to the right position P3 of the mold 21 by turning the second guide rod 73 .
  • the second loader hand 71 enters the mold 21 from the right side by extension and contraction of the second guide rod 73 and loads the resin R and the functional member H into the mold 21 .
  • the second loader hand 71 which has delivered the resin R and the functional member H to the mold 21, withdraws to the right of the mold 21 as the second guide rod 73 expands and contracts.
  • the second loader hand 71 receives the functional member H after receiving the resin R, for example, and carries both of them into the mold 21 at the same time, it is not limited to this.
  • the second loader hand 71 may receive the resin R after receiving the functional member H.
  • the second loader hand 71 may load one of the resin R and the functional member H into the mold 21 and then load the other into the mold 21 .
  • the second loader hand 71 is moved to the functional member delivery portion 53 by the expansion and contraction of the second guide rod 73, the second guide portion 70R does not need to be extended to the functional member supply unit 50.
  • the member supply unit 50 can be inserted and removed.
  • the mechanism for rotating the second guide rod 73 may be omitted.
  • the second guide portion 70R extends in the front-rear direction from the resin supply unit 40 to the functional member supply unit 50, and the second loader hand 71 is connected to the resin supply portion 41 and the functional member by the second base 72. It is sufficient to move to the member transfer section 53 .
  • the first loader 60 and the second loader 70 operate in the same manner as for the mold 21 of the resin molding unit 20. Therefore, description of the operation of the first loader 60 and the second loader 70 with respect to the mold 31 is omitted. However, the operation of the second loader 70 with respect to the mold 31 is a horizontally reversed operation of the operation of the second loader 70 with respect to the mold 21 .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a second loader supplied with resin.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a second loader supplied with a heat sink.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a mold before clamping.
  • the resin R is stored in the hopper 42 and fed from the hopper 42 to the second loader hand 71 by the feeder 43 .
  • the second loader hand 71 receives the resin R on the plate-like pressing member 75 .
  • the resin R is leveled to a substantially uniform height in the area surrounded by the resin guard 77 by a vibrating section (not shown) or the like.
  • the functional member H is placed on the resin R as shown in FIG.
  • the granules of the resin R are preheated by a preheating unit (not shown) and adhere to each other.
  • the granules of the resin R are fused, for example, by preheating, but may be crimped by pressurization.
  • the functional member H may be fixed to the resin R, or may be detachably mounted.
  • the resin R and the functional member H are carried into the mold 21.
  • the second loader hand 71 raises the pressing member 75 by the extension mechanism 76 .
  • the functional member H is pressed against the cavity piece 23B through the film F.
  • the functional member H passes through the through hole T of the film F and is sucked by the suction path 23G.
  • the heater of the upper mold 23 heats the functional member H and the resin R when the pressing member 75 presses.
  • the resin R may be fused to the functional member H adsorbed to the mold 23 .
  • the upper die 23 is heated to an appropriate set temperature within a temperature range of, for example, 100° C. or higher and 200° C. or lower, so that the resin R can be fused to the functional member H easily.
  • the first loader hand 61 carry the workpiece W into the mold 21 after the resin R and the functional member H are carried. Further, it is more desirable that the first loader hand 61 enter the mold 21 while cleaning the mold surface of the lower mold 22 when the workpiece W is loaded. According to this, it is possible to suppress the occurrence of defective products caused by dust or the like falling off when the resin R and the functional member H are carried.
  • the work supply unit 10, the resin molding units 20 and 30, and the resin supply unit 40 are arranged in the horizontal direction in the plane layout of the resin sealing apparatus 1.
  • the functional member supply unit 50 is adjacent to the resin supply unit 40 on the front side in the planar layout of the resin sealing apparatus 1 .
  • the first guide portion 60R corresponding to the transport path of the first loader 60 and the second guide portion 70R corresponding to the transport path of the second loader 70 are different.
  • the second loader 70 that transports at least one of the resin R and the functional member H has a transport path different from that of the first loader 60 that transports the work W, the conventional work, resin and It is possible to improve the degree of freedom in layout compared to a configuration based on the assumption that functional members are transported using a common transport route.
  • the functional member supply unit 50 is adjacent to the resin supply unit 40 in the front-rear direction in the plane layout, for example, the attachment and detachment of the functional member supply unit 50 is facilitated, and the handling of the resin sealing device 1 is facilitated. can be improved.
  • first guide portion 60R and the second guide portion 70R in the planar layout of the resin sealing device 1 intersect.
  • the transfer route of the work W is prevented from being contaminated by dust generated when the resin R is transferred. be able to. Therefore, the production of defective products due to adhesion of dust to the work W can be suppressed.
  • the resin supply unit 40 is provided between the resin molding unit 20 and the resin molding unit 30.
  • the supply of the resin R to the two resin molding units 20 and 30 can be carried out by the single resin supply unit 40, so that the resin sealing device 1 can be miniaturized.
  • Either one of the resin molding unit 20 and the resin molding unit 30 may be omitted. That is, only one resin molding unit may be provided, and one resin supply unit may supply resin to one resin molding unit. Also, three or more resin molding units may be provided. In this case, two or more resin supply units may be provided. For example, two resin molding units and a resin supply unit provided between the two resin molding units to supply resin to the two resin molding units constitute one unit group, and a plurality of unit groups are arranged in the horizontal direction. may be placed side by side.
  • the first loader 60 functions as a work loader that loads the workpiece W into the molds 21 and 31 and also functions as a molded product unloader that unloads the molded product M from the molds 21 and 31.
  • the functionality of the first loader 60 may be limited to a work loader. That is, the resin sealing apparatus may further include a third loader as a molded article unloader. Such a third loader may share a transport path with the first loader, for example, and may be configured to be movable along the first guide section. Also, the resin sealing apparatus may further include a third guide section for conveying the third loader.
  • the first loader 60 transports the work W and the molded product M between units, but it is not limited to this.
  • the work preheating section and the molded article receiving section may be configured to be movable left and right along the first guide section.
  • the work preheating section may convey the work from the work supply unit to the resin molding unit, and deliver the work to a loader provided in the resin molding unit.
  • the molded article receiving section may receive the molded article from the loader in the resin supply unit, and convey the molded article from the resin molding unit to the molded article collection unit.
  • Such a loader may be provided for each of the plurality of resin molding units when the resin sealing apparatus includes a plurality of resin molding units.
  • the second loader hand 71 moves between positions P1 to P3 by turning, but the second loader hand 71 may not turn.
  • the second loader hand can move in two directions, that is, the front-rear direction and the left-right direction, the second loader hand does not have to move between the positions P1 to P3 by turning.
  • the second guide rod can move in the left-right direction. It need not be pivotable as long as it can extend and retract.
  • both the resin R and the functional member H are held by the second loader hand 71, and the resin R and the functional member H are simultaneously carried into the mold 21 and transferred to the upper mold 23 at the same time.
  • the resin and the functional member may be separately held by the same loader hand and carried into the mold, and after the functional member is adsorbed to the upper mold, the resin may be fused to the functional member. That is, the functional member and the resin may be delivered to the mold in this order when one loader hand advances and retreats from the mold once.
  • the loader hand is once withdrawn from the mold, and the resin is held by the loader hand and is transferred to the mold. , and the resin may be fused to the functional member.
  • the functional member may be transferred to the mold when one loader hand advances and retreats from the mold for the first time, and the resin may be transferred to the mold when it advances and retreats from the mold for the second time.
  • the functional member is held by the first loader hand and carried into the mold, and after the functional member is adsorbed to the upper mold, the resin is held by the second loader hand and carried into the mold, The resin may be fused to the functional member.
  • the resin molding units 20 and 30 according to this embodiment are compression molding units having compression molding dies with a movable cavity structure, but the resin molding units are not limited to this.
  • the resin molding unit according to the present invention may be a transfer molding unit having a transfer molding die.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing the configuration of a resin sealing device according to the second embodiment.
  • the functional member supply unit 50 is connected to the rear side of the resin supply unit 40 when viewed from above.
  • the functional member supply unit 50 is arranged on the back side of the resin sealing device 1 .
  • the back side of the resin sealing apparatus 1 is the side opposite to the side on which the work supply control panel 19 and the resin molding control panels 29 and 39 are arranged in the front-rear direction.
  • the functional member supply unit 50 is arranged on the same side as the resin supply part 41 in the front-rear direction when viewed from the first guide part 60R.
  • both the functional member supply unit 50 and the resin supply section 41 are positioned behind the first guide section 60R.
  • a resin supply section 41 is provided between the functional member supply unit 50 and the first guide section 60R. Both the functional member supply unit and the resin supply section may be positioned in front of the first guide section 60R.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a mold according to the third embodiment.
  • the mold 221 is a compression molding mold with a so-called lower cavity movable structure in which the cavity 25 is formed on the lower mold 222 side of the upper mold 223 .
  • the work W is set on the upper mold 223 and the resin R and the functional member H are set on the lower mold 222 .
  • the functional member H carried into the mold 221 is provided under the resin R.
  • the second loader 70 receives, for example, the functional material H in the functional material supply unit 50 and the resin R onto the functional material H in the resin supply unit 40 .
  • the second loader 70 may receive the resin R in the resin supply unit 40 and receive the functional material H on top of the resin R in the functional material supply unit 50 .
  • the second loader 70 may have, for example, a mechanism for turning the resin R and the functional member H upside down.
  • FIG. 9 is a plan view schematically showing the configuration of a resin sealing device according to the fourth embodiment.
  • the resin sealing device 4 further includes a sheet resin supply unit 80.
  • the sheet resin supply unit 80 supplies sheet-shaped resin (hereinafter referred to as “sheet resin SR”) molded in the resin molding units 20 and 30 .
  • the sheet resin supply unit 80 includes a sheet resin storage section 81 and a sheet resin transfer section 83 .
  • the sheet resin SR corresponds to an example of the first resin
  • the sheet resin supply unit 80 corresponds to an example of the first resin supply unit.
  • the resin R supplied from the resin supply unit 40 corresponds to an example of the second resin
  • the resin supply unit 40 corresponds to an example of the second resin supply unit.
  • the sheet resin storage unit 81 stores a plurality of sheet resins SR and sequentially feeds out the sheet resins SR.
  • the sheet resin storage unit 81 includes a plurality of sheet resin magazines each storing a plurality of sheet resin SRs in an overlapping manner, and a sheet resin elevator for feeding the sheet resin SR by adjusting the positions of the plurality of sheet resin magazines. are provided.
  • a plurality of sheet resins SR may be housed at intervals from each other, or may be directly stacked on each other and held.
  • the sheet resin delivery section 83 delivers the sheet resin SR received from the sheet resin storage section 81 to the second loader 70 .
  • the sheet resin delivery unit 83 has a sheet resin index for receiving and aligning the sheet resin SR delivered from the sheet resin storage unit 81, and a sheet resin pick-and-place for delivering the sheet resin SR aligned by the sheet resin index. are provided.
  • the sheet resin storage section 81 may have a roll stocker that stores a roll resin of a long sheet resin that has been wound.
  • the sheet resin transfer section 83 includes a sheet feeding section that feeds out the long sheet resin from the roll resin, a sheet cutter that cuts out the sheet resin SR from the long sheet resin, and an edge that collects offcuts generated when the sheet resin SR is cut out. It may have a material recovery part or the like.
  • the sheet resin supply unit 80 includes a film peeling section for peeling the protective film from the sheet resin SR, a volume measuring section for measuring the volume of the sheet resin SR, a weight measuring section for measuring the weight of the sheet resin SR, and a sheet resin SR.
  • a thickness measuring unit for measuring the thickness an appearance inspection unit for inspecting the appearance of the sheet resin SR, a resin preheating unit for preheating the sheet resin SR, and the like may be further provided.
  • the resin supply unit 40, the functional member supply unit 50, and the sheet resin supply unit 80 are arranged side by side in the front-rear direction.
  • the sheet resin supply unit 80 is located between the resin supply unit 40 and the functional member supply unit 50 and is adjacent to both the resin supply unit 40 and the functional member supply unit 50 in the front-rear direction.
  • the position of the sheet resin supply unit 80 is not limited to a position aligned with the work supply unit 10 and the resin molding units 20 and 30 in the left-right direction, so the degree of layout freedom is improved.
  • both the sheet resin SR and the resin R are transported to the resin molding units 20 and 30 by the second loader 70 and molded by the resin molding units 20 and 30.
  • the sheet resin SR, the resin R, and the functional member H can all be transported by the second loader 70, it is possible to suppress complication of the resin sealing apparatus due to additional loaders.
  • the sheet resin SR and the resin R are resins with the same composition but different shapes.
  • the total supply amount of the resin supplied to the resin molding units 20 and 30 can be adjusted without adjusting the shape and size of the sheet resin SR. can. Therefore, even if the state of the work W changes due to a defect in the electronic component P or the like, the state of the work W can be measured, and the supply amount or the supply position of the resin R supplied from the resin supply unit 40 can be adjusted based on the measurement result. By adjusting, the variation in the thickness of the molded article M can be suppressed.
  • the resin R is desirably in the form of granules, powder or liquid.
  • the adjustment accuracy of the supply amount or the supply position of the resin R can be improved as compared with the case where the resin R is a resin having a large size per piece such as a sheet resin.
  • the amount of the resin R supplied per time is reduced by the amount of the sheet resin SR supplied. Therefore, productivity can be improved by reducing the frequency of replenishment of the resin R to the resin supply section 41 .
  • the sheet resin supply unit 80 is positioned behind the resin supply unit 40 and in front of the functional member supply unit 50, but the position of the sheet resin supply unit 80 is not limited to this. do not have.
  • the sheet resin supply unit 80 is arranged in front or behind a region that includes the work supply unit 10 and the resin molding units 20 and 30 and extends in the left-right direction.
  • the sheet resin supply unit 80 is preferably adjacent to at least one of the resin supply unit 40 and the functional member supply unit 50 in the front-rear direction.
  • the sheet resin supply unit 80 may be arranged behind the functional member supply unit 50 or may be arranged in front of the resin supply unit 40 .
  • the sheet resin supply unit 80 may be arranged between the resin supply unit 40 and the functional member supply unit 50, It may be arranged in front of the supply unit 50 or may be arranged in the rear of the resin supply unit 40 .
  • the sheet resin SR may be transported by the first loader 60, and the resin sealing apparatus may further include a loader for transporting the sheet resin SR.
  • the sheet resin supply unit 80 is arranged in the front-rear direction with respect to the area including the work supply unit 10 and the resin molding units 20 and 30 and extending in the left-right direction.
  • the sheet resin supply unit 80 may be adjacent to the resin molding units 20 and 30, the workpiece supply unit 10, or the molded product recovery unit 90 in the front-rear direction.
  • the first loader 60 may transport the work W and the sheet resin SR to the resin molding units 20 and 30 in random order. , 30.
  • the first loader 60 may hold the work W and the sheet resin SR with a space between them, and directly laminate the work W and the sheet resin SR. You can let it hold.
  • the sheet resin SR and the resin R are provided with resins having the same composition but different shapes, but are not limited to this.
  • the sheet resin SR and the resin R may be resins having different compositions and having the same shape, or may be resins having different compositions and shapes.
  • a low-viscosity resin that easily penetrates into details of the work W may be supplied to the side closer to the work W.
  • the resin sealing device from the viewpoint of improving the airtightness and mechanical strength of the molded product M, or from the viewpoint of suppressing damage to the work W due to heat and pressure in the resin sealing process, Different types of resins that change curing conditions and physical properties of the cured product when cured may be supplied from the sheet resin supply unit 80 and the resin supply unit 40 .
  • the second loader 70 may transport the sheet resin SR, the resin R, and the functional member H to the resin molding units 20 and 30 in no particular order, and transport them to the resin molding units 20 and 30 at the same time.
  • the second loader 70 conveys the resin R placed on the sheet resin SR.
  • the production speed of the molded product M is improved compared to a resin sealing apparatus in which these are separately conveyed.
  • the resin R is fused to the sheet resin SR by preheating. may be transported by When the resin R is fused to the sheet resin SR, it is possible to suppress a change in the position of the resin R with respect to the sheet resin SR during transportation, so that the positional accuracy of the resin R can be improved.
  • the resin sealing device includes the sheet resin supply unit 80
  • the resin supply unit 40 may be omitted. That is, the resin sealing apparatus according to one embodiment of the present invention may mold only the sheet resin SR supplied from the sheet resin supply unit 80 to seal the electronic component P of the work W with resin. At this time, the functional member supply unit 50 may be omitted together with the resin supply unit 40 .
  • the resin sealing apparatus may include a composite member supply unit that supplies a composite member in which the sheet resin SR is fused to the functional member H.
  • the composite member supply unit is arranged, for example, in front of or behind the resin supply unit 40 , and the composite member is transported by the second loader 70 .
  • the arrangement of the composite member supply unit is not limited to this.
  • the composite member supply unit may be arranged in front of or behind the work supply unit 10, the resin molding units 20 and 30, the molded product recovery unit 90, or the like.
  • the composite member may be transported by the first loader 60, and the resin sealing apparatus may further include a loader for transporting the composite member.
  • the resin sealing device includes the composite member supply unit
  • the resin sealing device is downsized and simplified compared to the embodiment in which the resin sealing device includes the functional member supply unit 50 and the sheet resin supply unit 80. can do.
  • Resin guard 80 Sheet resin supply unit 81 Sheet resin storage unit 83 Sheet resin delivery unit 90 Molded product recovery unit 91 Molded product receiving unit 93 Molded product delivery unit 95 Molded product storage unit W Work P Electronic Part S...Base material R...Resin H...Functional material F...Film SR...Sheet resin

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Abstract

樹脂封止装置（１）は、ワーク供給ユニット（１０）と、樹脂供給ユニット（４０）と、機能部材供給ユニット（５０）と、樹脂成形ユニット（２０）と、ワーク供給ユニット（１０）から供給されるワーク（Ｗ）を搬送する第１ローダ（６０）と、樹脂（Ｒ）及び機能部材（Ｈ）の少なくとも一方を搬送する第２ローダ（７０）であって、第１ローダ（６０）とは異なる搬送経路を有する、第２ローダ（７０）とを備え、ワーク供給ユニット（１０）、樹脂成形ユニット（２０）及び樹脂供給ユニット（４０）は、平面レイアウトにおいて第１方向に並んで配置され、機能部材供給ユニット（５０）は、樹脂供給ユニット（４０）に対して、平面レイアウトにおける第１方向に交差する第２方向において隣接している。

Description

樹脂封止装置
　本発明は、樹脂封止装置に関する。
　基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置の一例として、ワークとともに機能部材に対して樹脂を成形する樹脂封止装置が知られている。
　特許文献１及び２には、ワーク供給ユニットと、成形品回収ユニットと、これらの間に分離可能に備えられた増設レールユニットとを備え、増設レールユニットとして樹脂成形ユニット及び機能部材供給ユニットが各々挿脱可能に設けられた樹脂封止装置が開示されている。
特許第６６３９９３１号公報 特開２００４－２５９８１６号公報
　しかしながら、特許文献１及び２のような構成の場合、ワーク、樹脂及び機能部材が共通の搬送経路を用いて搬送することを前提とするため、各ユニットのレイアウトが制約されるという問題が生じる場合があった。また、例えば、機能部材供給ユニットを着脱しようとすると、各ユニットの連結を解除した上で、機能部材供給ユニットを着脱し、各ユニットの位置を調整して再連結する等の手間がかかり、樹脂封止装置の取り扱いが煩雑となる場合があった。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、レイアウトの自由度が向上するとともに樹脂封止装置の取り扱いを向上させることである。
　本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークを供給するワーク供給ユニットと、樹脂を供給する樹脂供給ユニットと、機能部材を供給する機能部材供給ユニットと、ワーク及び機能部材に対して樹脂を成形する樹脂成形ユニットと、ワーク供給ユニットから供給されるワークを搬送する第１ローダと、樹脂及び機能部材の少なくとも一方を搬送する第２ローダであって、第１ローダとは異なる搬送経路を有する、第２ローダとを備え、ワーク供給ユニット、樹脂成形ユニット及び樹脂供給ユニットは、樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて第１方向に並んで配置され、機能部材供給ユニットは、樹脂供給ユニットに対して、平面レイアウトにおける第１方向に交差する第２方向において隣接している。
　この態様によれば、樹脂及び機能部材の少なくとも一方を搬送する第２ローダが、ワークを搬送する第１ローダとは異なる搬送経路を有しているため、従来のワーク、樹脂及び機能部材が共通の搬送経路を用いて搬送されることを前提とした構成に比して、レイアウトの自由度を向上させることができる。また、機能部材供給ユニットが、樹脂供給ユニットに対して、平面レイアウトにおける第２方向において隣接しているため、例えば、機能部材供給ユニットの着脱が容易となり、樹脂封止装置の取り扱いを向上させることができる。
　上記態様において、第１ローダは、第１方向に沿って延在する第１搬送経路を有し、第２ローダは、第２方向に沿って延在する第２搬送経路を有してもよい。
　上記態様において、樹脂成形ユニットは、樹脂を成形する金型を有し、第１ローダは、金型にワークを搬入する第１ローダハンドを有し、第２ローダは、金型に樹脂及び機能部材の少なくとも一方を搬入する第２ローダハンドを有し、第１ローダハンドは、第２方向に沿って金型に対して進退可能に構成され、第２ローダハンドは、第１方向に沿って金型に対して進退可能に構成されてもよい。
　上記態様において、樹脂成形ユニットは、第１樹脂成形ユニット及び第２樹脂成形ユニットを有し、第１樹脂成形ユニットと第２樹脂成形ユニットは第１方向に並んで配置され、樹脂供給ユニットは、第１樹脂成形ユニットと第２樹脂成形ユニットとの間に設けられてもよい。
　上記態様において、樹脂供給ユニットは、第２ローダに樹脂を供給する樹脂供給部を有し、樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、機能部材供給ユニットは、第１搬送経路から視て樹脂供給部とは反対側に配置されてもよい。
　上記態様において、樹脂供給ユニットは、第２ローダに樹脂を供給する樹脂供給部を有し、樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、機能部材供給ユニットは、第１搬送経路から視て供給部と同じ側に配置されてもよい。
　上記態様において、樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、機能部材供給ユニットは樹脂封止装置の正面側に配置されてもよい。
　上記態様において、機能部材供給ユニットは樹脂封止装置の背面側に配置されてもよい。
　上記態様において、第２ローダには、樹脂供給ユニットにおいて樹脂を受け取り、機能部材供給ユニットにおいて機能部材を樹脂の上に受け取ってもよい。
　上記態様において、第２ローダには、機能部材供給ユニットにおいて機能部材を受け取り、樹脂供給ユニットにおいて樹脂を機能部材の上に受け取ってもよい。
　本発明の他の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークを供給するワーク供給ユニットと、シート状の第１樹脂を供給する第１樹脂供給ユニットと、ワークに対して第１樹脂を成形する樹脂成形ユニットと、ワーク供給ユニットから供給されるワークを搬送する第１ローダと、第１樹脂を搬送する第２ローダであって、第１ローダとは異なる搬送経路を有する、第２ローダとを備え、ワーク供給ユニット及び樹脂成形ユニットは、樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて第１方向に並んで配置され、第１樹脂供給ユニットは、平面レイアウトにおいて、ワーク供給ユニット及び樹脂成形ユニットを含み第１方向に延在する領域に対して、第１方向に交差する第２方向に配置されている。
　上記態様において、樹脂封止装置は、第２樹脂を供給する第２樹脂供給ユニットをさらに備え、樹脂成形ユニットは、ワークに対して、第１樹脂とともに第２樹脂を成形し、ワーク供給ユニット、樹脂成形ユニット及び第２樹脂供給ユニットは、平面レイアウトにおいて第１方向に並んで配置され、第１樹脂供給ユニットは、第２樹脂供給ユニットに対して、平面レイアウトにおける第２方向に配置されてもよい。
　上記態様において、第２樹脂は、顆粒状、粉末状又は液状であってもよい。
　上記態様において、第２ローダは、予備加熱によって互いに融着した第１樹脂及び第２樹脂を搬送してもよい。
　上記態様において、樹脂封止装置は、機能部材を供給する機能部材供給ユニットをさらに備え、第１樹脂供給ユニット、第２樹脂供給ユニット及び機能部材供給ユニットは、平面レイアウトにおいて第２方向に並んで配置されてもよい。
　本発明によれば、レイアウトの自由度が向上するとともに樹脂封止装置の取り扱いを向上させることができる。
第１実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。 第１ローダ及び第２ローダのより詳細な構成を概略的に示す平面図である。 金型及び成形品の構成を概略的に示す断面図である。 樹脂が供給された第２ローダを概略的に示す断面図である。 放熱板が供給された第２ローダを概略的に示す断面図である。 型締め前の金型を概略的に示す断面図である。 第２実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。 第３実施形態に係る金型の構成を概略的に示す断面図である。 第４実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。
　以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
　＜第１実施形態＞
　図１～図３を参照しつつ、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。図２は、第１ローダ及び第２ローダのより詳細な構成を概略的に示す平面図である。図３は、金型及び成形品の構成を概略的に示す断面図である。
　図１及び図２は、上方から平面視したときのレイアウトを示している。各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的に前後左右の方向を付している。左右方向は本発明に係る「第１方向」の一例に相当し、前後方向は本発明に係る「第２方向」の一例に相当する。
　樹脂封止装置１は、基材Ｓ及び電子部品Ｐを含むワークＷに対して樹脂Ｒを溶融させて電子部品Ｐを樹脂封止し、成形品Ｍを製造する製造装置である。樹脂封止装置１は、ワークＷと一緒に機能部材Ｈに対しても樹脂Ｒを成形する。機能部材Ｈは、例えば、成形品Ｍの基材Ｓが露出する側とは反対側に露出するように設けられる。基材Ｓは、例えば、インタポーザ基板、リードフレーム、粘着シート付きキャリアプレート又は半導体基板等である。電子部品Ｐは、例えば、ＩＣチップ等の半導体素子であるがこれに限定されるものではなく、各種の能動素子や受動素子又はＭＥＭＳデバイス等であってもよい。機能部材Ｈは、例えば、電子部品Ｐが発する熱を放出する放熱部材や電磁波を遮蔽する遮蔽部材等の板状部材であるが、上記に限定されるものではない。樹脂Ｒは、例えば顆粒状の熱硬化性樹脂である。樹脂Ｒの形状は上記に限定されるものではなく、粉末状、液状、シート状又はタブレット状であってもよい。
　本実施形態に係る樹脂封止装置１はコンプレッション方式の樹脂封止装置である。但し、本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置は上記に限定されるものではなく、トランスファ方式の樹脂封止装置であってもよい。
　図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワーク供給ユニット１０と、樹脂供給ユニット４０と、機能部材供給ユニット５０と、樹脂成形ユニット２０，３０と、成形品回収ユニット９０と、第１ローダ６０と、第２ローダ７０とを備えている。ワーク供給ユニット１０と、樹脂供給ユニット４０と、樹脂成形ユニット２０，３０と、成形品回収ユニット９０とは、左右方向に並んで配置されている。樹脂供給ユニット４０と、機能部材供給ユニット５０とは、前後方向において隣接している。
　ワーク供給ユニット１０は、ワークＷを供給する。ワーク供給ユニット１０は、ワーク収納部１１と、ワーク受渡部１３と、ワーク予熱部１５と、ワーク供給コントロールパネル１９とを備えている。図１に示すように平面視したとき、ワーク供給ユニット１０は、例えば樹脂封止装置１の左端に配置されている。
　ワーク収納部１１は、複数のワークＷを収納し、ワークＷを順次送り出す。例えば、ワーク収納部１１には、それぞれに複数のワークＷが重なるように収納された複数のワークマガジンと、複数のワークマガジンの位置を調整してワークＷを送り出すワークエレベーションとが備えられている。
　ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１から受け取ったワークＷをワーク予熱部１５に引き渡す。例えば、ワーク受渡部１３には、ワーク収納部１１が送り出したワークＷを受け取って整列させるワークインデックスと、ワークインデックスが整列させたワークＷをワーク予熱部１５に引き渡すワークピックアンドプレイスとが備えられている。
　ワーク予熱部１５は、ワーク受渡部１３から受け取ったワークＷを予熱し、第１ローダ６０に引き渡す。樹脂成形ユニット２０，３０に搬送される前にワークＷを予熱することで、急激な温度変化によるワークＷの変形を抑制する。例えば、ワーク予熱部１５には、ワーク収納部１１から受け取ったワークＷを加熱するプレヒートレールが備えられている。
　ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の動作を制御するための制御盤である。図１に示すように平面視したとき、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の前面に配置されている。例えば、ワーク供給コントロールパネル１９には、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを表示する表示部と、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを入力する入力部とが備えられている。
　ワーク供給コントロールパネル１９の表示部は、ワーク供給ユニット１０、樹脂供給ユニット４０、機能部材供給ユニット５０、成形品回収ユニット９０、第１ローダ６０、第２ローダ７０等の、樹脂封止装置１の各構成要素の制御パラメータを集約して表示可能に構成されてもよい。同様に、ワーク供給コントロールパネル１９の入力部は、ワーク供給ユニット１０、樹脂供給ユニット４０、機能部材供給ユニット５０、成形品回収ユニット９０、第１ローダ６０、第２ローダ７０等の、樹脂封止装置１の各構成要素の制御パラメータを集約して入力可能に構成されてもよい。
　なお、ワーク供給ユニット１０は、ワークＷの体積を測定する体積測定部、ワークＷの重量を測定する重量測定部、ワークＷの厚みを測定する厚み測定部、及び、ワークＷの外観を検査する外観検査部等をさらに備えてもよい。
　成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍを回収する。成形品回収ユニット９０は、成形品受取部９１と、成形品受渡部９３と、成形品収納部９５とを備えている。図１に示すように平面視したとき、成形品回収ユニット９０は、例えば樹脂封止装置１の右端に配置されている。
　成形品受取部９１は、第１ローダ６０から受け取った成形品Ｍを成形品受渡部９３に引き渡す。例えば、成形品受取部９１には、成形品Ｍを冷却する冷却パレットが備えられている。
　成形品受渡部９３は、成形品受取部９１から受け取った成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す。例えば、成形品受渡部９３には、成形品受取部９１が送り出した成形品Ｍを受け取って整列させる成形品インデックスと、成形品インデックスが整列させた成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す成形品ピックアンドプレイスとが備えられている。
　成形品収納部９５は、成形品Ｍを受け取って収納する。例えば、成形品収納部９５には、それぞれに複数の成形品Ｍが重なるように収納される複数の成形品マガジンと、複数の成形品マガジンの位置を調整して成形品Ｍを受け取る成形品エレベーションとが備えられている。
　なお、成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍの体積を測定する体積測定部、成形品Ｍの重量を測定する重量測定部、成形品Ｍの厚みを測定する厚み測定部、及び、成形品Ｍの外観を検査する外観検査部等をさらに備えてもよい。本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置がトランスファ方式の樹脂封止装置である場合、成形品回収ユニットには、カルやランナと呼ばれる不要樹脂を成形品Ｍから分離するディゲート部、及び、分離した不要樹脂を回収するためのスクラップボックス等が備えられてもよい。
　樹脂成形ユニット２０は、ワークＷ及び機能部材Ｈに対して樹脂Ｒを成形する。樹脂成形ユニット２０は、金型２１と、フィルムハンドラ２７と、樹脂成形コントロールパネル２９とを備えている。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形ユニット２０は、例えばワーク供給ユニット１０の右側に連結されている。
　金型２１は、内部のキャビティ２５に樹脂Ｒを充填して、電子部品Ｐを樹脂封止する、一対の開閉可能な金型である。金型２１は、下型２２と上型２３とを備えている。金型２１は、上型２３の下型２２側にキャビティ２５が形成され且つキャビティ２５の容積が型締めに伴い変化する、いわゆる上キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。
　下型２２は、下プレート２２Ａと、キャビティプレート２２Ｂとを備えている。キャビティプレート２２Ｂは、下プレート２２Ａの上面（上型２３側の面）に固定して組み付けられている。下型２２には、下プレート２２Ａ及びキャビティプレート２２Ｂを貫通する吸引路２２Ｃが設けられている。吸引路２２Ｃは、キャビティプレート２２Ｂの上面に開口している。吸引路２２Ｃは、下型２２にセットされたワークＷを吸着して保持するための通気孔である。
　上型２３は、上プレート２３Ａと、キャビティ駒２３Ｂと、クランパ２３Ｃと、付勢部材２３Ｄとを備えている。キャビティ駒２３Ｂは、上プレート２３Ａの下面（下型２２側の面）に固定して組み付けられている。クランパ２３Ｃは、キャビティ駒２３Ｂを囲うように枠状に構成されている。クランパ２３Ｃは、付勢部材２３Ｄを介して、上プレート２３Ａに対して上下動可能に組み付けられている。キャビティ駒２３Ｂがキャビティ２５の底部を構成し、クランパ２３Ｃがキャビティ２５の側部を構成している。上型２３には、クランパ２３Ｃを貫通する吸引路２３Ｅ，２３Ｆと、上プレート２３Ａ及びキャビティ駒２３Ｂを貫通する吸引路２３Ｇと、が設けられている。吸引路２３Ｅは、クランパ２３Ｃの下面に開口している。吸引路２３Ｆは、クランパ２３Ｃのキャビティ駒２３Ｂに対向する内側面に開口している。吸引路２３Ｇは、キャビティ駒２３Ｂの下面に開口している。吸引路２３Ｅ，２３Ｆ，２３Ｇは、上型２３にセットされたフィルムＦを吸着して保持するための通気孔である。また、吸引路２３Ｇは、フィルムＦの下面にセットされた機能部材Ｈを吸着して保持するための通気孔である。具体的には、吸引路２２Ｇは、フィルムＦに設けられた貫通孔Ｔを通して機能部材Ｈを吸着する。なお、貫通孔Ｔは、フィルムＦが上型２３に吸着される前に設けられていてもよく、フィルムＦが上型２３に吸着されてから設けられてもよい。例えば、貫通孔Ｔは、上型２３に吸着されたフィルムＦに針状部材を突き刺すことで開口される。
　フィルムハンドラ２７は、金型２１にフィルムＦを供給する。フィルムＦは、上型２３の隙間への樹脂Ｒの侵入を阻害するとともに、上型２３からの成形品Ｍの剥離を容易にする離型フィルムである。フィルムハンドラ２７には、ロール状に設けられた未使用のフィルムＦを供給する巻出部と、使用済みのフィルムＦを回収する巻取部とが備えられている。フィルムＦの材料として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた高分子材料、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）又はＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリジン）等が好適に用いられる。フィルムＦの材料は上記に限定されるものではなく、例えばフッ素含浸ガラスクロス等でもよい。フィルムＦの厚さは、材料の物性に応じて好適に選択され、一例として５０μｍ程度である。なお、フィルムＦの形状はロール状に限定されるものではなく、短冊状であってもよい。
　樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の動作を制御するための制御盤である。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の前面に配置されている。例えば、樹脂成形コントロールパネル２９には、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを表示する表示部と、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを入力する入力部とが備えられている。
　樹脂成形ユニット３０は、金型３１と、フィルムハンドラ３７と、樹脂成形コントロールパネル３９とを備えている。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形ユニット３０は、例えば成形品回収ユニット９０の左側に連結されている。なお、樹脂成形ユニット３０の構成は樹脂成形ユニット２０の構成と同様のため、金型３１、フィルムハンドラ３７及び樹脂成形コントロールパネル３９についての説明は省略する。
　なお、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は、その機能の少なくとも一部がワーク供給コントロールパネル１９に集約されてもよい。例えば、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の表示部に表示されてもよく、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の入力部に入力されてもよい。各ユニットのコントロールパネルの機能が全てワーク供給コントロールパネル１９に集約される場合、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は省略されてもよい。
　樹脂供給ユニット４０は、第２ローダ７０に顆粒状の樹脂Ｒを供給する。図１に示すように平面視したとき、樹脂供給ユニット４０は、樹脂成形ユニット２０の右側に連結し、樹脂成形ユニット３０左側に連結されている。樹脂供給ユニット４０は、樹脂供給部４１を備えている。
　樹脂供給部４１は、例えば図４で後述するように、ホッパ４２と、フィーダ４３とを備えている。ホッパ４２は、樹脂Ｒを貯留する貯留部の一例に相当する。フィーダ４３は、ホッパ４２から受け取った樹脂Ｒを送り出す供給部の一例に相当する。なお、樹脂が液状の場合、樹脂供給部は、樹脂を貯留するシリンジと、樹脂を押し出すピストンと、シリンジの先端を開閉するピンチバルブとを備えてもよい。樹脂供給部が液状樹脂を供給する場合、樹脂供給部は、ワーク上に液状樹脂を塗布してもよい。
　なお、樹脂供給ユニット４０は、樹脂Ｒの重量を測定する重量測定部、樹脂Ｒを予熱する樹脂予熱部、樹脂Ｒを囲む枠体として用いるレジンガード、樹脂Ｒを振動によって分散させる加振部、及び、樹脂Ｒの分散を検査する検査部等をさらに備えてもよい。
　機能部材供給ユニット５０は、第２ローダ７０に機能部材Ｈを供給する。機能部材供給ユニット５０は、機能部材収納部５１と、機能部材受渡部５３とを備えている。図１に示すように平面視したとき、機能部材供給ユニット５０は、樹脂供給ユニット４０の前側に連結している。言い換えると、機能部材供給ユニット５０は、樹脂封止装置１の正面側に配置されている。ここで、樹脂封止装置１の正面側は、前後方向における、ワーク供給コントロールパネル１９及び樹脂成形コントロールパネル２９，３９が配置された側である。機能部材供給ユニット５０は、後述する第１ガイド部６０Ｒから視て、樹脂供給部４１とは前後方向において反対側に配置されている。具体的には、機能部材供給ユニット５０は第１ガイド部６０Ｒの前方に位置し、樹脂供給部４１は第１ガイド部６０Ｒの後方に位置している。言い換えると、機能部材供給ユニット５０と樹脂供給部４１との間に第１ガイド部６０Ｒが設けられている。
　機能部材収納部５１は、複数の機能部材Ｈを収納し、機能部材Ｈを順次送り出す。例えば、機能部材収納部５１には、それぞれに複数の機能部材Ｈが重なるように収納された複数の機能部材マガジンと、複数の機能部材マガジンの位置を調整して機能部材Ｈを送り出す機能部材エレベーションとが備えられている。機能部材マガジンは、例えば、複数の機能部材Ｈが互いに間隔を空けてスリットに保持される、いわゆるスリットマガジンであるが、複数の機能部材Ｈが直接積み重ねて保持される、いわゆるスタックマガジンであってもよい。
　機能部材受渡部５３は、機能部材収納部５１から受け取った機能部材Ｈを第２ローダ７０に引き渡す。例えば、機能部材受渡部５３には、機能部材収納部５１が送り出した機能部材Ｈを受け取って整列させる機能部材インデックスと、機能部材インデックスが整列させた機能部材Ｈを引き渡す機能部材ピックアンドプレイスとが備えられている。
　なお、機能部材供給ユニット５０は、機能部材Ｈの体積を測定する体積測定部、機能部材Ｈの重量を測定する重量測定部、機能部材Ｈの厚みを測定する厚み測定部、機能部材Ｈの外観を検査する外観検査部、及び、機能部材Ｈを予熱する機能部材予熱部等をさらに備えてもよい。
　第１ローダ６０は、ワークＷをワーク供給ユニット１０から樹脂成形ユニット２０，３０に搬送する。第１ローダ６０は第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第１ガイド部６０Ｒは、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０，３０、樹脂供給ユニット４０及び成形品回収ユニット９０に亘って、左右方向に延在している。第１ガイド部６０Ｒは、本発明に係る「第１搬送経路」の一例に相当する。図１に示すように平面視したとき、第１ガイド部６０Ｒは、例えば、金型２１，３１の後方であって樹脂供給部４１の前方に設けられている。図１に示す構成例において、第１ローダ６０は、成形品Ｍを樹脂成形ユニット２０，３０から成形品回収ユニット９０に搬送する。
　図２に示すように、第１ローダ６０は、第１ローダハンド６１と、第１ベース６２と、第１ガイドロッド６３とを備えている。
　第１ローダハンド６１は、ワークＷ又は成形品Ｍの保持機構を備えている。また、第１ローダハンド６１は、金型２１に対して進退可能に構成されている。第１ベース６２は、第１ガイド部６０Ｒに対して左右方向に移動可能に接続されており、前後方向への移動は制限されている。
　第１ベース６２は、第１ガイドロッド６３を介して第１ローダハンド６１を支持している。平面視したとき、第１ガイドロッド６３は、第１ベース６２に接続された箇所を起点に伸縮する。これにより、第１ガイドロッド６３は、第１ローダハンド６１を前後方向に移動させる。
　一例として、第１ローダハンド６１は、ワーク受渡部１３でワークＷを受け取った後、第１ベース６２によって右方に搬送され、金型２１の後方まで移動する。次に、第１ローダハンド６１は、第１ガイドロッド６３の伸縮によって後方から金型２１に進入し、金型２１にワークＷを搬入する。ワークＷを金型２１に引き渡した第１ローダハンド６１は、第１ガイドロッド６３の伸縮によって金型２１の後方へと退出する。ワークＷの搬入時と同様の動作によって金型２１から成形品Ｍを搬出した第１ローダハンド６１は、第１ベース６２によって右方に搬送され、成形品受取部９１に移動し、成形品Ｍを引き渡す。
　第２ローダ７０は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬送する。第２ローダ７０は、第２ガイド部７０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第２ガイド部７０Ｒは、例えば樹脂供給ユニット４０に設けられ、前後方向に延在している。第２ガイド部７０Ｒは、本発明に係る「第２搬送経路」の一例に相当する。図１に示すように平面視したとき、第２ガイド部７０Ｒは、例えば、第１ガイド部６０Ｒと交差している。図１に示す構成例において、第２ローダ７０は、樹脂供給部４１から受け取った樹脂Ｒと、機能部材受渡部５３から受け取った機能部材Ｈとを左右方向に移動して金型２１及び金型３１の両方に搬入する。
　なお、第２ローダ７０は、例えば樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの両方を同時に搬送するが、これに限定されるものではない。樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの一方を搬送してから他方を搬送してもよい。
　図２に示すように、第２ローダ７０は、第２ローダハンド７１と、第２ベース７２と、第２ガイドロッド７３とを備えている。
　第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの保持機構を備えている。具体的には、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒを囲む枠体としてレジンガード７７を備えている。また、第２ローダハンド７１は、機能部材Ｈの保持機構として、サイドレール、チャック爪又は吸着機構等を備えてもよい。また、第２ローダハンド７１は、金型２１に対して進退可能に構成されている。第２ベース７２は、第２ガイド部７０Ｒに対して前後方向に移動可能に接続されており左右方向への移動は制限されている。なお、例えば第２ローダハンド７１において樹脂Ｒが互いに充分に融着し脱落する恐れが低い場合、第２ローダハンド７１のレジンガード７７は省略されてもよい。
　第２ベース７２は、第２ガイドロッド７３を介して第２ローダハンド７１を支持している。平面視したとき、第２ガイドロッド７３は、第２ベース７２に接続された箇所を起点に伸縮及び旋回する。これにより、第２ガイドロッド７３は、第２ローダハンド７１を前後又は左右方向に移動させ、また、第２ベース７２を中心に第２ローダハンド７１を旋回させる。
　一例として、第２ローダハンド７１は、樹脂供給部４１で樹脂Ｒを受け取った後、第２ベース７２によって前方に搬送され、第１ガイド部６０Ｒの前方の位置Ｐ１に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、機能部材受渡部５３の後方の位置Ｐ２に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸縮によって、機能部材受渡部５３に移動して機能部材Ｈを受け取った後、位置Ｐ２に戻る。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、金型２１の右方の位置Ｐ３に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸縮によって右方から金型２１に進入し、金型２１に樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬入する。樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを金型２１に引き渡した第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸縮によって金型２１の右方へと退出する。
　なお、第２ローダハンド７１は、例えば樹脂Ｒを受け取ってから機能部材Ｈを受け取り、その両方を同時に金型２１に搬入しているが、これに限定されるものではない。第２ローダハンド７１は、機能部材Ｈを受け取ってから樹脂Ｒを受け取ってもよい。また、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの一方を金型２１に搬入してから他方を金型２１に搬入してもよい。
　このように、第２ガイドロッド７３の伸縮によって第２ローダハンド７１が機能部材受渡部５３に移動する構成であれば、第２ガイド部７０Ｒを機能部材供給ユニット５０まで延長しなくても、機能部材供給ユニット５０を挿脱することができる。
　なお、第２ローダ７０において、第２ガイドロッド７３を旋回させる機構は省略されてもよい。この場合の一例として、第２ガイド部７０Ｒは樹脂供給ユニット４０から機能部材供給ユニット５０に亘って前後方向に延在し、第２ローダハンド７１は、第２ベース７２によって樹脂供給部４１及び機能部材受渡部５３に移動すればよい。
　樹脂成形ユニット３０の金型３１に対して、第１ローダ６０及び第２ローダ７０は、樹脂成形ユニット２０の金型２１に対するのと同様に動作する。したがって、第１ローダ６０及び第２ローダ７０の金型３１に対する動作の説明は省略する。但し、第２ローダ７０の金型３１に対する動作は、第２ローダ７０の金型２１に対する動作とは左右反転した動作となる。
　次に、図４～図６を参照しつつ、第２ローダハンド７１による樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの搬送及び搬入について説明する。図４は、樹脂が供給された第２ローダを概略的に示す断面図である。図５は、放熱板が供給された第２ローダを概略的に示す断面図である。図６は、型締め前の金型を概略的に示す断面図である。
　図４に示すように、樹脂供給部４１において、樹脂Ｒは、ホッパ４２に貯留されており、フィーダ４３によってホッパ４２から第２ローダハンド７１に送り出される。第２ローダハンド７１は、板状の押圧部材７５の上に樹脂Ｒを受け取る。樹脂Ｒは、レジンガード７７に囲まれた領域において、図示を省略した加振部等によって、略均一な高さとなるように均される。
　次に、図５に示すように、樹脂Ｒの上に機能部材Ｈが載せられる。樹脂Ｒの顆粒は、図示を省略した予熱部によって予熱され、互いに固着している。樹脂Ｒの顆粒は、例えば予熱によって融着しているが、加圧によって圧着されてもよい。機能部材Ｈは、樹脂Ｒに固着されていてもよく、着脱可能に載置されていてもよい。
　次に、図６に示すように、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈが金型２１に搬入される。金型２１に進入した第２ローダハンド７１は、伸縮機構７６によって押圧部材７５を上昇させる。これにより、フィルムＦを介してキャビティ駒２３Ｂに機能部材Ｈが押圧される。機能部材Ｈは、フィルムＦの貫通孔Ｔを通して、吸引路２３Ｇによって吸着される。第２ローダハンド７１の金型２１への進入時に樹脂Ｒが機能部材Ｈに固着されていない場合、押圧部材７５による押圧時に、上型２３のヒータによって機能部材Ｈ及び樹脂Ｒを加熱し、上型２３に吸着された機能部材Ｈに樹脂Ｒを融着させてもよい。このとき、上型２３は、例えば１００℃以上２００℃以下の温度範囲において適切な設定温度に加熱されるため、容易に樹脂Ｒを機能部材Ｈに融着させることができる。
　第１ローダハンド６１によるワークＷの金型２１への搬入は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの搬入の後に実施されるのが望ましい。また、第１ローダハンド６１は、ワークＷの搬入時に、下型２２の金型面を清掃しながら金型２１へ進入するのがさらに望ましい。これによれば、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの搬入時に脱落した粉塵等に起因する不良品の発生を抑制することができる。
　以上のように、本発明の一態様に係る樹脂封止装置１において、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０，３０及び樹脂供給ユニット４０は、樹脂封止装置１の平面レイアウトにおいて左右方向に並んで配置され、機能部材供給ユニット５０は、樹脂供給ユニット４０に対して、樹脂封止装置１の平面レイアウトにおける前方に隣接している。また、第１ローダ６０の搬送経路に相当する第１ガイド部６０Ｒと、第２ローダ７０の搬送経路に相当する第２ガイド部７０Ｒとは異なっている。
　これによれば、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの少なくとも一方を搬送する第２ローダ７０が、ワークＷを搬送する第１ローダ６０とは異なる搬送経路を有しているため、従来のワーク、樹脂及び機能部材が共通の搬送経路を用いて搬送されることを前提とした構成に比して、レイアウトの自由度を向上させることができる。また、機能部材供給ユニット５０が、樹脂供給ユニット４０に対して、平面レイアウトにおける前後方向に隣接しているため、例えば、機能部材供給ユニット５０の着脱が容易となり、樹脂封止装置１の取り扱いを向上させることができる。
　上記態様において、樹脂封止装置１の平面レイアウトにおける第１ガイド部６０Ｒと第２ガイド部７０Ｒとは交差している。
　これによれば、平面レイアウトにおいて樹脂Ｒの搬送経路とワークＷの搬送経路との大部分が大きく離間しているため、樹脂Ｒの搬送時に発生した粉塵によるワークＷの搬送経路の汚染を防止することができる。したがって、ワークＷへの粉塵の付着に起因した不良品の発生を抑制することができる。
　上記態様において、樹脂成形ユニット２０と樹脂成形ユニット３０との間に樹脂供給ユニット４０が設けられている。
　これによれば、２つの樹脂成形ユニット２０，３０への樹脂Ｒの供給を、１つの樹脂供給ユニット４０で実施することができるため、樹脂封止装置１を小型化することができる。
　なお、樹脂成形ユニット２０及び樹脂成形ユニット３０のいずれか一方は省略されてもよい。すなわち、樹脂成形ユニットは１つだけ設けられ、１つの樹脂供給ユニットが１つの樹脂成形ユニットに樹脂を供給する構成であってもよい。また、樹脂成形ユニットは３つ以上設けられてもよい。この場合、樹脂供給ユニットは２つ以上設けられてもよい。例えば、２つの樹脂成形ユニットと、当該２つの樹脂成形ユニットの間に設けられて当該２つの樹脂成形ユニットに樹脂を供給する樹脂供給ユニットとを１つのユニット群として、複数のユニット群が左右方向に並んで配置されてもよい。
　本実施形態に係る第１ローダ６０は、ワークＷを金型２１，３１に搬入するワークローダとして機能するとともに、成形品Ｍを金型２１，３１から搬出する成形品アンローダとしても機能するが、第１ローダ６０の機能はワークローダに限定されてもよい。すなわち、樹脂封止装置は、成形品アンローダとして第３ローダをさらに備えてもよい。このような第３ローダは、例えば第１ローダと搬送経路を共有し、第１ガイド部に沿って移動可能に構成されてもよい。また、樹脂封止装置は、第３ローダを搬送するための第３ガイド部をさらに備えてもよい。
　本実施形態において、ワークＷ及び成形品Ｍのユニット間での搬送は第１ローダ６０によって実施されてるが、これに限定されるものではない。例えば、ワーク予熱部及び成形品受取部が第１ガイド部に沿って左右に移動可能に構成されてもよい。具体的には、ワーク予熱部がワーク供給ユニットから樹脂成形ユニットへとワークを搬送し、樹脂成形ユニットに設けられたローダにワークを引き渡してもよい。また、成形品受取部が樹脂供給ユニットにおいてローダから成形品を受け取り、樹脂成形ユニットから成形品回収ユニットへと成形品を搬送してもよい。このようなローダは、樹脂封止装置が複数の樹脂成形ユニットを備える場合には複数の樹脂成形ユニットのそれぞれに設けられてもよい。
　本実施形態において、第２ローダハンド７１は旋回によって位置Ｐ１～Ｐ３のそれぞれの間を移動するが、第２ローダハンド７１は旋回しない構成であってもよい。例えば、前後方向及び左右方向の２方向に移動可能であれば、第２ローダハンドは旋回によって位置Ｐ１～Ｐ３の間を移動しなくてもよい。また、例えば、第２ガイド部に沿った第２ベースの前後方向への移動のみによって、第２ローダハンドが樹脂供給部及び機能部材供給部へ移動可能である場合、第２ガイドロッドは左右方向へと伸縮可能であれば、旋回可能に構成されなくてもよい。
　本実施形態において、第２ローダハンド７１に樹脂Ｒと機能部材Ｈとの両方が保持され、樹脂Ｒと機能部材Ｈとは同時に金型２１へ搬入されて、同時に上型２３へと引き渡されるが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂と機能部材とを同じローダハンドに別個独立に保持させて金型に搬入し、機能部材を上型に吸着させた後、樹脂を機能部材に融着させてもよい。すなわち、１つのローダハンドの１回の金型への進退時に、機能部材と樹脂とをこの順で金型へと引き渡してもよい。また、機能部材をローダハンドに保持させて金型に搬入し、機能部材を上型に吸着させた後、一度当該ローダハンドを金型から退出させ、樹脂を当該ローダハンドに保持させて金型に搬入し、樹脂を機能部材に融着させてもよい。すなわち、１つのローダハンドの１回目の金型への進退時に機能部材を金型へと引き渡し、２回目の金型への進退時に樹脂を金型へと引き渡してもよい。また、機能部材を１つ目のローダハンドに保持させて金型に搬入し、機能部材を上型に吸着させた後、樹脂を２つ目のローダハンドに保持させて金型に搬入し、樹脂を機能部材に融着させてもよい。
　本実施形態に係る樹脂成形ユニット２０，３０は、キャビティ可動構造の圧縮成形金型を有する圧縮成形ユニットであるが、樹脂成形ユニットはこれに限定されるものではない。本発明に係る樹脂成形ユニットは、トランスファ成形金型を有するトランスファ成形ユニットであってもよい。
　以下に、本発明の他の実施形態に係る樹脂封止装置の構成について説明する。なお、下記の実施形態では、上記の第１実施形態と共通の事柄については記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については逐次言及しない。
　＜第２実施形態＞
　図７を参照しつつ、第２実施形態に係る樹脂封止装置２の構成について説明する。図７は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。
　図７に示すように平面視したとき、機能部材供給ユニット５０は、樹脂供給ユニット４０の後側に連結している。言い換えると、機能部材供給ユニット５０は、樹脂封止装置１の背面側に配置されている。ここで、樹脂封止装置１の背面側は、前後方向における、ワーク供給コントロールパネル１９及び樹脂成形コントロールパネル２９，３９が配置された側とは反対側である。機能部材供給ユニット５０は、第１ガイド部６０Ｒから視て、樹脂供給部４１と前後方向において同じ側に配置されている。具体的には、機能部材供給ユニット５０及び樹脂供給部４１は、両方とも第１ガイド部６０Ｒの後方に位置している。機能部材供給ユニット５０と第１ガイド部６０Ｒとの間に樹脂供給部４１が設けられている。なお、機能部材供給ユニット及び樹脂供給部は、両方とも第１ガイド部６０Ｒの前方に位置してもよい。
　＜第３実施形態＞
　図８を参照しつつ、第３実施形態に係る金型２２１の構成について説明する。図８は、第３実施形態に係る金型の構成を概略的に示す断面図である。
　金型２２１は、上型２２３の下型２２２側にキャビティ２５が形成された、いわゆる下キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。金型２２１が下キャビティ可動構造である場合、ワークＷは上型２２３にセットされ、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈは下型２２２にセットされる。金型２２１に搬入される機能部材Ｈは、樹脂Ｒの下に設けられる。したがって、第２ローダ７０は、例えば、機能部材供給ユニット５０において機能部材Ｈを受け取り、樹脂供給ユニット４０において樹脂Ｒを機能部材Ｈの上に受け取る。但し、第２ローダ７０は、樹脂供給ユニット４０において樹脂Ｒを受け取り、機能部材供給ユニット５０において機能部材Ｈを樹脂Ｒの上に受け取ってもよい。この場合、第２ローダ７０は、例えば、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを上下反転させる機構を備えてもよい。
　＜第４実施形態＞
　図９を参照しつつ、第４実施形態に係る樹脂封止装置４の構成について説明する。図９は、第４実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。
　樹脂封止装置４は、シート樹脂供給ユニット８０をさらに備えている。シート樹脂供給ユニット８０は、樹脂成形ユニット２０，３０において成形されるシート状の樹脂（以下、「シート樹脂ＳＲ」とする。）を供給する。シート樹脂供給ユニット８０は、シート樹脂収納部８１と、シート樹脂受渡部８３とを備えている。シート樹脂ＳＲは、第１樹脂の一例に相当し、シート樹脂供給ユニット８０は、第１樹脂供給ユニットの一例に相当する。樹脂供給ユニット４０から供給される樹脂Ｒは、第２樹脂の一例に相当し、樹脂供給ユニット４０は、第２樹脂供給ユニットの一例に相当する。
　シート樹脂収納部８１は、複数のシート樹脂ＳＲを収納し、シート樹脂ＳＲを順次送り出す。例えば、シート樹脂収納部８１には、それぞれに複数のシート樹脂ＳＲが重なるように収納された複数のシート樹脂マガジンと、複数のシート樹脂マガジンの位置を調整してシート樹脂ＳＲを送り出すシート樹脂エレベーションとが備えられている。シート樹脂マガジンにおいて、複数のシート樹脂ＳＲは、互いに間隔を空けて収納されてもよく、互いに直接積み重ねて保持されてもよい。
　シート樹脂受渡部８３は、シート樹脂収納部８１から受け取ったシート樹脂ＳＲを第２ローダ７０に引き渡す。例えば、シート樹脂受渡部８３には、シート樹脂収納部８１が送り出したシート樹脂ＳＲを受け取って整列させるシート樹脂インデックスと、シート樹脂インデックスが整列させたシート樹脂ＳＲを引き渡すシート樹脂ピックアンドプレイスとが備えられている。
　なお、シート樹脂収納部８１は、巻回された長尺シート樹脂のロール樹脂を収納するロールストッカを有してもよい。シート樹脂受渡部８３は、ロール樹脂から長尺シート樹脂を送り出すシート送出部、長尺シート樹脂からシート樹脂ＳＲを切り出すシートカッタ、及び、シート樹脂ＳＲを切り出したときに生じる端材を回収する端材回収部等を有してもよい。
　なお、シート樹脂供給ユニット８０は、シート樹脂ＳＲから保護フィルムを剥離するフィルム剥離部、シート樹脂ＳＲの体積を測定する体積測定部、シート樹脂ＳＲの重量を測定する重量測定部、シート樹脂ＳＲの厚みを測定する厚み測定部、シート樹脂ＳＲの外観を検査する外観検査部、及び、シート樹脂ＳＲを予熱する樹脂予熱部等をさらに備えてもよい。
　図９に示すように平面視したとき、樹脂供給ユニット４０、機能部材供給ユニット５０及びシート樹脂供給ユニット８０は、前後方向に並んで配置されている。例えば、シート樹脂供給ユニット８０は、樹脂供給ユニット４０と機能部材供給ユニット５０との間に位置し、樹脂供給ユニット４０及び機能部材供給ユニット５０の両方に対して前後方向において隣接している。
　これによれば、シート樹脂供給ユニット８０の位置はワーク供給ユニット１０及び樹脂成形ユニット２０，３０と左右方向において並ぶ位置に限定されないため、レイアウトの自由度が向上する。
　例えば、シート樹脂ＳＲ及び樹脂Ｒは両方とも、第２ローダ７０によって樹脂成形ユニット２０，３０に搬送され、樹脂成形ユニット２０，３０によって成形される。
　これによれば、シート樹脂ＳＲ、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを全て第２ローダ７０によって搬送することができるため、ローダの増設による樹脂封止装置の複雑化を抑制することができる。
　例えば、シート樹脂ＳＲと樹脂Ｒとは、形状の異なる同じ組成の樹脂である。
　これによれば、樹脂Ｒの供給量を調整することで、シート樹脂ＳＲの形状や大きさを調整することなく、樹脂成形ユニット２０，３０に供給される樹脂の総供給量を調整することができる。したがって、電子部品Ｐの欠損等によってワークＷの状態が変化したとしても、ワークＷの状態を測定し、その測定結果に基づいて樹脂供給ユニット４０から供給される樹脂Ｒの供給量又は供給位置を調整することで、成形品Ｍの厚さの変動を抑制することができる。但し、樹脂Ｒは、顆粒状、粉末状又は液状であることが望ましい。これによれば、樹脂Ｒがシート樹脂等の一片当たりの寸法が大きい樹脂である場合に比べて、樹脂Ｒの供給量又は供給位置の調整精度を向上させることができる。また、樹脂Ｒのみを供給して成形する場合に比べて、樹脂Ｒの１回当たりの供給量がシート樹脂ＳＲの供給量の分だけ減少する。このため、樹脂供給部４１への樹脂Ｒの補充頻度を低減することにより、生産性を向上させることができる。
　なお、本実施形態において、シート樹脂供給ユニット８０は、樹脂供給ユニット４０の後方かつ機能部材供給ユニット５０の前方に位置しているが、シート樹脂供給ユニット８０の位置はこれに限定されるものではない。シート樹脂供給ユニット８０は、ワーク供給ユニット１０及び樹脂成形ユニット２０，３０を含み左右方向に延在する領域に対して、前方又は後方に配置される。
　例えば、シート樹脂ＳＲを第２ローダ７０によって搬送する場合、シート樹脂供給ユニット８０は、樹脂供給ユニット４０及び機能部材供給ユニット５０の少なくとも一方に対して、前後方向において隣接することが望ましい。平面レイアウトにおいて、シート樹脂供給ユニット８０は、機能部材供給ユニット５０の後方に配置されてもよく、樹脂供給ユニット４０の前方に配置されてもよい。また、機能部材供給ユニット５０が樹脂供給ユニット４０の前方に配置されている場合、シート樹脂供給ユニット８０は、樹脂供給ユニット４０と機能部材供給ユニット５０との間に配置されてもよく、機能部材供給ユニット５０の前方に配置されてもよく、樹脂供給ユニット４０の後方に配置されてもよい。
　また、シート樹脂ＳＲは、第１ローダ６０によって搬送されてもよく、樹脂封止装置は、シート樹脂ＳＲを搬送するためのローダをさらに備えてもよい。これらの場合、平面レイアウトにおいて、シート樹脂供給ユニット８０は、ワーク供給ユニット１０及び樹脂成形ユニット２０，３０を含み左右方向に延在する領域に対して、前後方向に配置される。例えば、シート樹脂供給ユニット８０は、前後方向において、樹脂成形ユニット２０，３０、ワーク供給ユニット１０又は成形品回収ユニット９０と隣接してもよい。ワークＷ及びシート樹脂ＳＲを第１ローダ６０によって搬送する場合、第１ローダ６０は、ワークＷ及びシート樹脂ＳＲを、順不同に樹脂成形ユニット２０，３０に搬送してもよく、同時に樹脂成形ユニット２０，３０に搬送してもよい。第１ローダ６０がワークＷ及びシート樹脂ＳＲを同時に搬送する場合、第１ローダ６０は、ワークＷ及びシート樹脂ＳＲを互いに間隔を空けて保持してもよく、ワークＷ及びシート樹脂ＳＲを直接積層させて保持してもよい。
　本実施形態において、シート樹脂ＳＲと樹脂Ｒとは、形状の異なる同じ組成の樹脂によって設けられているが、これに限定されるものではない。シート樹脂ＳＲと樹脂Ｒとは、組成の異なる同じ形状の樹脂であってもよく、組成も形状も異なる樹脂であってもよい。例えば、ボイドによる欠陥の発生を抑制する観点から、ワークＷの細部に侵入し易い低粘度の樹脂がワークＷに近い側に供給されてもよい。また、本実施形態に係る樹脂封止装置において、成形品Ｍの気密性や機械的強度等を向上させる観点、又は樹脂封止工程における熱や圧力によるワークＷの損傷を抑制する観点から、一緒に硬化させると硬化条件や硬化物の物性が変化する異種の樹脂が、シート樹脂供給ユニット８０及び樹脂供給ユニット４０から供給されてもよい。
　本実施形態において、第２ローダ７０は、シート樹脂ＳＲと、樹脂Ｒと、機能部材Ｈとを、順不同に樹脂成形ユニット２０，３０に搬送してもよく、同時に樹脂成形ユニット２０，３０に搬送してもよい。例えば、第２ローダ７０は、シート樹脂ＳＲの上に、樹脂Ｒを載せて搬送する。第２ローダ７０がシート樹脂ＳＲと樹脂Ｒとを同時に搬送する樹脂封止装置においては、これらを別々に搬送する樹脂封止装置に比べて、成形品Ｍの生産速度が向上する。なお、搬送時の樹脂Ｒの飛散による樹脂封止装置の内部汚染や実際に成形に使用される樹脂量の低下を抑制する観点から、樹脂Ｒは、予備加熱によってシート樹脂ＳＲに融着した状態で搬送されてもよい。樹脂Ｒがシート樹脂ＳＲに融着した場合、樹脂Ｒのシート樹脂ＳＲに対する位置が搬送時に変化することを抑制できるため、樹脂Ｒの位置精度を向上させることができる。
　樹脂封止装置がシート樹脂供給ユニット８０を備える場合、樹脂供給ユニット４０は省略されてもよい。つまり、本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置は、シート樹脂供給ユニット８０から供給されるシート樹脂ＳＲのみを成形して、ワークＷの電子部品Ｐを樹脂封止してもよい。このとき、樹脂供給ユニット４０とともに機能部材供給ユニット５０も、省略されてもよい。
　なお、樹脂封止装置は、機能部材供給ユニット５０及びシート樹脂供給ユニット８０の代わりに、機能部材Ｈにシート樹脂ＳＲを融着させた複合部材を供給する複合部材供給ユニットを備えてもよい。複合部材供給ユニットは、例えば、樹脂供給ユニット４０の前方又は後方に配置され、複合部材は第２ローダ７０によって搬送される。但し、複合部材供給ユニットの配置はこれに限定されるものではない。複合部材供給ユニットは、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０，３０又は成形品回収ユニット９０等の前方又は後方に配置されてもよい。複合部材は第１ローダ６０によって搬送されてもよく、樹脂封止装置が複合部材を搬送するローダをさらに備えてもよい。
　樹脂封止装置が複合部材供給ユニットを備える実施形態においては、樹脂封止装置が機能部材供給ユニット５０及びシート樹脂供給ユニット８０を備える実施形態に比べて、樹脂封止装置を小型化及び簡略化することができる。
　以上説明したように、本発明の一態様によれば、レイアウトの自由度が向上するとともに樹脂封止装置の取り扱いを向上させることができる。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
　１…樹脂封止装置
　１０…ワーク供給ユニット
　１１…ワーク収納部
　１３…ワーク受渡部
　１５…ワーク予熱部
　１９…ワーク供給コントロールパネル
　２０，３０…樹脂成形ユニット
　２１，３１…金型
　２５，３５…キャビティ
　２７，３７…フィルムハンドラ
　２９，３９…樹脂成形コントロールパネル
　４０…樹脂供給ユニット
　４１…樹脂供給部
　５０…機能部材供給ユニット
　５１…機能部材収納部
　５３…機能部材受渡部
　６０…第１ローダ
　６０Ｒ…第１ガイド部
　６１…第１ローダハンド
　６２…第１ベース
　６３…第１ガイドロッド
　７０…第２ローダ
　７０Ｒ…第２ガイド部
　７１…第２ローダハンド
　７２…第２ベース
　７３…第２ガイドロッド
　７７…レジンガード
　８０…シート樹脂供給ユニット
　８１…シート樹脂収納部
　８３…シート樹脂受渡部
　９０…成形品回収ユニット
　９１…成形品受取部
　９３…成形品受渡部
　９５…成形品収納部
　Ｗ…ワーク
　Ｐ…電子部品
　Ｓ…基材
　Ｒ…樹脂
　Ｈ…機能部材
　Ｆ…フィルム
　ＳＲ…シート樹脂
 

Claims (15)

  1. 　基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
    　前記ワークを供給するワーク供給ユニットと、
    　前記樹脂を供給する樹脂供給ユニットと、
    　機能部材を供給する機能部材供給ユニットと、
    　前記ワーク及び前記機能部材に対して前記樹脂を成形する樹脂成形ユニットと、
    　前記ワーク供給ユニットから供給される前記ワークを搬送する第１ローダと、
    　前記樹脂及び前記機能部材の少なくとも一方を搬送する第２ローダであって、前記第１ローダとは異なる搬送経路を有する、第２ローダと
    を備え、
    　前記ワーク供給ユニット、前記樹脂成形ユニット及び前記樹脂供給ユニットは、前記樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて第１方向に並んで配置され、
    　前記機能部材供給ユニットは、前記樹脂供給ユニットに対して、前記平面レイアウトにおける前記第１方向に交差する第２方向において隣接している、
    　樹脂封止装置。
  2. 　前記第１ローダは、前記第１方向に沿って延在する第１搬送経路を有し、
    　前記第２ローダは、前記第２方向に沿って延在する第２搬送経路を有する、
    　請求項１に記載の樹脂封止装置。
  3. 　前記樹脂成形ユニットは、前記電子部品を樹脂封止する金型を有し、
    　前記第１ローダは、前記金型に前記ワークを搬入する第１ローダハンドを有し、
    　前記第２ローダは、前記金型に前記樹脂及び前記機能部材の少なくとも一方を搬入する第２ローダハンドを有し、
    　前記第１ローダハンドは、前記第２方向に沿って前記金型に対して進退可能に構成され、
    　前記第２ローダハンドは、前記第１方向に沿って前記金型に対して進退可能に構成されている、
    　請求項２に記載の樹脂封止装置。
  4. 　前記樹脂成形ユニットは、第１樹脂成形ユニット及び第２樹脂成形ユニットを有し、
    　前記第１樹脂成形ユニットと前記第２樹脂成形ユニットは前記第１方向に並んで配置され、
    　前記樹脂供給ユニットは、前記第１樹脂成形ユニットと前記第２樹脂成形ユニットとの間に設けられている、
    　請求項２に記載の樹脂封止装置。
  5. 　前記樹脂供給ユニットは、前記第２ローダに前記樹脂を供給する樹脂供給部を有し、
    　前記樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、前記機能部材供給ユニットは、前記第１搬送経路から視て前記樹脂供給部とは反対側に配置されている、
    　請求項２に記載の樹脂封止装置。
  6. 　前記樹脂供給ユニットは、前記第２ローダに前記樹脂を供給する樹脂供給部を有し、
    　前記樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、前記機能部材供給ユニットは、前記第１搬送経路から視て前記樹脂供給部と同じ側に配置されている、
    　請求項２に記載の樹脂封止装置。
  7. 　前記樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて、前記機能部材供給ユニットは前記樹脂封止装置の正面側に配置されている、
    　請求項１に記載の樹脂封止装置。
  8. 　前記機能部材供給ユニットは前記樹脂封止装置の背面側に配置されている、
    　請求項１に記載の樹脂封止装置。
  9. 　前記第２ローダは、前記樹脂供給ユニットにおいて前記樹脂を受け取り、前記機能部材供給ユニットにおいて前記機能部材を前記樹脂の上に受け取る、
    　請求項１に記載の樹脂封止装置。
  10. 　前記第２ローダは、前記機能部材供給ユニットにおいて前記機能部材を受け取り、前記樹脂供給ユニットにおいて前記樹脂を前記機能部材の上に受け取る、
    　請求項１に記載の樹脂封止装置。
  11. 　基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
    　前記ワークを供給するワーク供給ユニットと、
    　シート状の第１樹脂を供給する第１樹脂供給ユニットと、
    　前記ワークに対して前記第１樹脂を成形する樹脂成形ユニットと、
    　前記ワーク供給ユニットから供給される前記ワークを搬送する第１ローダと、
    　前記第１樹脂を搬送する第２ローダであって、前記第１ローダとは異なる搬送経路を有する、第２ローダと
    を備え、
    　前記ワーク供給ユニット及び前記樹脂成形ユニットは、前記樹脂封止装置の平面レイアウトにおいて第１方向に並んで配置され、
    　前記第１樹脂供給ユニットは、前記平面レイアウトにおいて、前記ワーク供給ユニット及び前記樹脂成形ユニットを含み前記第１方向に延在する領域に対して、前記第１方向に交差する第２方向に配置されている、
    　樹脂封止装置。
  12. 　第２樹脂を供給する第２樹脂供給ユニットをさらに備え、
    　前記樹脂成形ユニットは、前記ワークに対して、前記第１樹脂とともに前記第２樹脂を成形し、
    　前記ワーク供給ユニット、前記樹脂成形ユニット及び前記第２樹脂供給ユニットは、前記平面レイアウトにおいて前記第１方向に並んで配置され、
    　前記第１樹脂供給ユニットは、前記第２樹脂供給ユニットに対して、前記平面レイアウトにおける前記第２方向に配置されている、
    　請求項１１に記載の樹脂封止装置。
  13. 　前記第２樹脂は、顆粒状、粉末状又は液状である、
    　請求項１２に記載の樹脂封止装置。
  14. 　前記第２ローダは、予備加熱によって互いに融着した前記第１樹脂及び前記第２樹脂を搬送する、
    　請求項１２に記載の樹脂封止装置。
  15. 　機能部材を供給する機能部材供給ユニットをさらに備え、
    　前記第１樹脂供給ユニット、前記第２樹脂供給ユニット及び前記機能部材供給ユニットは、前記平面レイアウトにおいて前記第２方向に並んで配置されている、
    　請求項１２から１４のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。
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