JP2023079295A - 樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

【課題】板状部材を高精度に位置決めできる樹脂封止装置を提供する。【解決手段】樹脂封止装置１は、電子部品Ｐとともに金型２１，３１内で樹脂封止される板状部材Ｈを整列させ、第１方向における水平移動を規制するインデックス１００と、インデックス１００から板状部材Ｈを持ち上げて、金型２１，３１内の所定の位置、又は、第２ローダ７０内の所定の位置、のいずれか一方に板状部材Ｈを配置するピックアンドプレイス２００と、を備えている。ピックアンドプレイス２００は、インデックス１００によって第１方向における水平移動が規制された状態の板状部材Ｈを持ち上げ、金型２１，３１内又は第２ローダ７０内の所定の位置に板状部材Ｈを降ろす保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒと、第２方向から板状部材Ｈを挟むように配置されて該板状部材Ｈの第２方向における水平移動を規制する第１及び第２ガイドピン２４１，２４２と、を備えている。【選択図】図５

Description

本発明は、樹脂封止装置に関する。

放熱効率を高めるヒートスプレッダ、電磁ノイズを遮蔽するシールド板等の板状部材を備えた半導体パッケージは、そのような板状部材を半導体チップ等の電子部品とともに樹脂封止する樹脂封止装置によって製造される（例えば、特許文献１及び２参照）。板状部材は、樹脂封止の前工程において樹脂封止装置の金型内の所定の位置に配置される。

特許第６６３９９３１号 特許第６２９８７１９号

しかるに、板状部材は、生産性を最大化するためにパイロット穴が加工されていない矩形の板状のまま金型内に搬入されて樹脂封止される。パイロット穴にパイロットピンを挿入して位置の誤差を補正できるリードフレーム等の基板と比べて、板状部材を金型内の所定の位置に精度よく配置することは難しかった。

そこで、本発明は、板状部材を高精度に位置決めできる樹脂封止装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、電子部品とともに金型内で樹脂封止される板状部材を整列させ、第１方向における水平移動を規制するインデックスと、インデックスから板状部材を持ち上げて、金型内の所定の位置、又は、金型内に板状部材を搬入するローダ内の所定の位置、のいずれか一方に板状部材を配置するピックアンドプレイスと、を備えている。ピックアンドプレイスは、インデックスによって第１方向における水平移動が規制された状態の板状部材を持ち上げ、金型内又はローダ内の所定の位置に板状部材を降ろす保持部材と、少なくとも第１方向に交差する第２方向から板状部材を挟むように配置されて該板状部材の第２方向における水平移動を規制する第１及び第２ガイドピンと、を備えている。

この態様によれば、インデックスによって第１方向に位置決めされた板状部材がピックアンドプレイスによって第２方向に位置決めされて金型内やローダ内に配置される。金型内に板状部材を直接的又は間接的に搬入する際の位置精度が向上するため、樹脂封止品において板状部材を高精度に位置決めできる。

上記態様において、第１及び第２ガイドピンの各々は、鉛直方向において保持部材が持ち上げた板状部材の底面よりも下方まで延在していてもよい。

ピックアンドプレイスから板状部材を降ろすとき、保持部材と金型やローダとの間には僅かな隙間がある。この態様によれば、保持部材から離れた板状部材が第１及び第２ガイドピンに沿って落下する。第１方向において板状部材が位置ずれしないように落下中の水平移動を規制できる。

上記態様において、第１及び第２ガイドピンの各々は、鉛直方向において断面積が一定であってもよい。

この態様によれば、保持部材から落下中ずっと、板状部材と各ガイドピンとの隙間が広がらない。第１及び第２ガイドピンが先細りの場合と比べて、より確実に位置ずれを防止できる。

上記態様において、第１及び第２ガイドピンの間隔を変更する駆動源を備えていてもよい。

この態様によれば、第１ガイドピンと第２ガイドピンとの間隔を広げて板状部材に干渉しないようにピックアンドプレイスをインデックスに向かって降下させ、第１ガイドピンと第２ガイドピンとの間隔を狭めて板状部材を第２方向に高精度に位置決めした状態で搬送し、ローダ内や金型内に搬入できる。

上記態様において、保持部材は、第１方向から板状部材に対向するフックであり、該フックの先端に設けられた鉤状の爪が板状部材の底面に当接して持ち上げてもよい。

この態様によれば、板状部材の底面をフックで引っ掛けて持ち上げるため、板状部材の外縁を挟持する場合と比べて板状部材に負荷がかかりにくい。ガイドピンにより板状部材をピックアップで保持するとき、及び持ち上げた板状部材降ろすとき、位置ずれしにくいため、インデックスや第１及び第２ガイドピンによって位置決めされた位置関係を維持することができる。

上記態様において、保持部材は、板状部材を吸着して持ち上げる吸着保持部材であってもよい。

この態様によれば、開閉するフックに干渉しないようにインデックス等をレイアウトする必要がないため、フックの爪で板状部材を持ち上げる場合と比べて樹脂封止装置をコンパクトに構成できる。

上記態様において、板状部材は、ヒートスプレッダ、シールド板又は板状樹脂であってもよい。

この態様によれば、板状部材の外縁に近接して第１及び第２ガイドピンを配置し、パイロット穴を使用せずに水平移動を規制できるため、パイロット穴がないヒートスプレッダ、シールド板又は板状樹脂に好適である。

本発明によれば、板状部材を高精度に位置決めできる樹脂封止装置を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。 図１に示された金型及び成形品の構成を概略的に示す断面図である。 図１に示された第１ローダ及び第２ローダの動きを概略的に示す平面図である。 板状部材受渡部を構成するインデックスの斜視図である。 板状部材受渡部を構成するピックアンドプレイスの斜視図である。 図４に示されたインデックスの断面図である。 ピックアンドプレイスがインデックスから板状部材を持ち上げる動きを示す断面図である。 図７に示された保持部材の先端を拡大して示す断面図である。

添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。以下、図１から図８を参照して各構成について詳しく説明する。

図１は、一実施形態に係る樹脂封止装置１の構成を概略的に示す平面図である。各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的に前後左右の方向を付している。左右方向は第１方向の一例であり、前後方向は第２方向の一例である。また、短冊状に形成された板状部材Ｈの短手方向は第１方向の他の一例であり、長手方向は第２方向の他の一例である。

樹脂封止装置１は、基材Ｓ及び電子部品Ｐを含むワークＷに対して樹脂Ｒを溶融させて電子部品Ｐを樹脂封止し、成形品Ｍを製造する製造装置である。樹脂封止装置１は、ワークＷと一緒に板状部材Ｈに対しても樹脂封止する。板状部材Ｈは、例えば、成形品Ｍの基材Ｓが露出する側とは反対側に露出するように設けられる。基材Ｓは、例えば、インタポーザ基板、リードフレーム、粘着シート付きキャリアプレート、半導体基板、等である。電子部品Ｐは、例えば、ＩＣチップ等の半導体素子であるがこれに限定されるものではなく、各種の能動素子や受動素子、ＭＥＭＳデバイス等であってもよい。

板状部材Ｈは、例えば、電子部品Ｐが発する熱を放出するヒートスプレッダや電磁ノイズを遮蔽するシールド板であり、成形後に露出させるが、それらに限定されるものではない。板状部材は、短冊状の固形又は半固形の板状樹脂（ガイドピンによる位置決めが可能であればシート状樹脂を含む）であってもよい。板状樹脂の場合は、それ自体が溶融し、電子部品Ｐを成形するものであり、必ずしも露出を目的にはしていない。樹脂Ｒは、例えば顆粒状の熱硬化性樹脂である。樹脂Ｒが粉状の熱硬化性樹脂であってもよい。樹脂Ｒの形状は顆粒状に限定されるものではなく、液状やタブレット状であってもよい。本実施形態に係る樹脂封止装置１はコンプレッション方式の樹脂封止装置である。樹脂封止装置１はコンプレッション方式に限定されるものではなく、トランスファ方式の樹脂封止装置であってもよい。

図１に示すように、樹脂封止装置１は、例えば、ワーク供給ユニット１０、樹脂供給ユニット４０、板状部材供給ユニット５０、プレスユニット２０，３０、成形品回収ユニット９０、第１ローダ６０、第２ローダ７０等を備えている。プレスユニット２０，３０はいずれか一方のみの構成であってもよい。図示した例では、ワーク供給ユニット１０、樹脂供給ユニット４０、プレスユニット２０，３０及び成形品回収ユニット９０が、左右方向に並んで配置され、板状部材供給ユニット５０は、樹脂供給ユニット４０の前後方向に配置されている。

第１ローダ６０は第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第１ガイド部６０Ｒは、ワーク供給ユニット１０、プレスユニット２０，３０、樹脂供給ユニット４０及び成形品回収ユニット９０に亘って左右方向に延在している。第２ローダ７０は、第２ガイド部７０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第２ガイド部７０Ｒは、例えば樹脂供給ユニット４０に設けられ、前後方向に延在している。図示した例では、第２ガイド部７０Ｒが第１ガイド部６０Ｒと交差している。

ワーク供給ユニット１０は、ワークＷを供給する。図示した例では、ワーク供給ユニット１０が、樹脂封止装置１の平面レイアウトの左端に配置されている。ワーク供給ユニット１０は、例えば、ワーク収納部１１、ワーク受渡部１３、ワーク予熱部１５等を備えている。ワーク供給ユニット１０は、ワークＷの体積を測定する体積測定部、ワークＷの外観を検査する外観検査部等を更に備えていてもよい。

ワーク収納部１１は、複数のワークＷを収納し、ワークＷを順次送り出す。ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１から受け取ったワークＷをワーク予熱部１５に引き渡す。ワーク予熱部１５は、ワーク受渡部１３から受け取ったワークＷを予熱し、第１ローダ６０に引き渡す。ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１が送り出したワークＷを受け取ってワーク予熱部１５に引き渡す。

成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍを回収する。図示した例では、成形品回収ユニット９０が、樹脂封止装置１の平面レイアウトの右端に配置されている。成形品回収ユニット９０は、例えば、成形品受取部９１、成形品受渡部９３、成形品収納部９５等を備えている。成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍの体積を測定する体積測定部、成形品Ｍの外観を検査する外観検査部等を更に備えていてもよい。

樹脂封止装置１がトランスファ方式である場合、成形品回収ユニットは、カルやライナと呼ばれる不要樹脂を成形品Ｍから分離するディゲート部、分離した不要樹脂を回収するためのスクラップボックス等を更に備えていてもよい。

成形品受取部９１は、第１ローダ６０から受け取った成形品Ｍを成形品受渡部９３に引き渡す。成形品受取部９１は、例えば、成形品Ｍを冷却する冷却パレット等を備えている。成形品受渡部９３は、成形品受取部９１から受け取った成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す。成形品受渡部９３は、成形品受取部９１が送り出した成形品Ｍを受け取って成形品収納部９５に引き渡す。成形品収納部９５は、成形品Ｍを受け取って収納する。

プレスユニット２０、３０は、ワークＷ及び板状部材Ｈに対して樹脂Ｒを成形する。図示した例では、プレスユニット２０が、樹脂封止装置１の平面レイアウトにおいてワーク供給ユニット１０の右側に連結され、プレスユニット３０が、樹脂封止装置１の平面レイアウトにおいて成形品回収ユニット９０の左側に連結されている。プレスユニット２０は、例えば、金型２１、フィルムハンドラ２７等を備えている。同様に、プレスユニット３０は、例えば、金型３１、フィルムハンドラ３７等を備えている。

フィルムハンドラ２７は、金型２１にフィルムＦを供給する。フィルムＦは、上型２３の隙間への樹脂Ｒの侵入を阻害するとともに、上型２３からの成形品Ｍの剥離を容易にする離型フィルムである。フィルムハンドラ２７は、例えば、未使用のフィルムＦを供給する巻出部、使用済みのフィルムＦを回収する巻取部等を備えている。なお、プレスユニット３０の構成はプレスユニット２０の構成と同様のため、金型３１、フィルムハンドラ３７等についての説明は省略する。

樹脂供給ユニット４０は、第２ローダ７０に顆粒状の樹脂Ｒを供給する。図示した例では、樹脂供給ユニット４０が、プレスユニット２０の右側かつプレスユニット３０左側に連結されている。樹脂供給ユニット４０は、例えば、樹脂供給部４１、樹脂供給ユニット４０は、樹脂Ｒの重量を測定する重量測定部、樹脂Ｒを予熱する樹脂予熱部、樹脂Ｒを囲む枠体として用いるレジンガード、樹脂Ｒを振動によって分散させる加振部、樹脂Ｒの分散を検査する検査部等を備えている。

樹脂供給部４１は、例えば、ホッパ、フィーダ等を備えている。ホッパは、樹脂Ｒを貯留している。フィーダは、ホッパから受け取った樹脂Ｒを送り出す。なお、樹脂が液状の場合、樹脂供給部は、樹脂を貯留するシリンジ、樹脂を押し出すピストン、シリンジの先端を開閉するピンチバルブ等を備えていてもよい。樹脂供給部が液状樹脂を供給する場合、樹脂供給部は、ワーク上に液状樹脂を塗布してもよい。

板状部材供給ユニット５０は、第２ローダ７０を介して金型２１，３１に板状部材Ｈを供給する。板状部材供給ユニット５０が直に金型２１，３１に板状部材Ｈを供給するように構成してもよい。図示した例では、板状部材供給ユニット５０が、樹脂供給ユニット４０の前側に連結されている。板状部材供給ユニット５０は、例えば、板状部材収納部５１、板状部材受渡部５３等を備えている。

板状部材収納部５１は、複数の板状部材Ｈを収納し、板状部材Ｈを順次送り出す。板状部材収納部５１は、例えば、それぞれに複数の板状部材Ｈが重なるように収納された複数の板状部材マガジン、複数の板状部材マガジンの位置を調整して板状部材Ｈを送り出す板状部材エレベーション等を備えている。

板状部材受渡部５３は、板状部材収納部５１から受け取った板状部材Ｈを第２ローダ７０又は金型２１，３１に引き渡す。板状部材受渡部５３は、例えば、板状部材収納部５１が送り出した板状部材Ｈを受け取って整列させる板状部材用のインデックス１００、インデックス１００が整列させた板状部材Ｈを第２ローダ７０又は金型２１，３１に引き渡す板状部材用のピックアンドプレイス２００等を備えている。板状部材受渡部５３については、図４から図８を参照して後で詳しく説明する。

図２は、図１に示された金型２１及び成形品Ｍの構成を概略的に示す断面図である。金型２１は、内部のキャビティ２５に樹脂Ｒを充填して成形する、一対の開閉可能な樹脂封止金型である。金型２１は、下型２２及び上型２３を備えている。図示した例では、上型２３にキャビティ２５が形成された、いわゆる上キャビティ構造の樹脂封止金型として金型２１が構成されている。

図２に示すように、上型２３は、上プレート２３Ａ、キャビティ駒２３Ｂ、クランパ２３Ｃ、付勢部材２３Ｄ等を備えている。キャビティ駒２３Ｂは、上プレート２３Ａの下面に固定して組み付けられている。クランパ２３Ｃは、キャビティ駒２３Ｂを囲うように枠状に構成されている。クランパ２３Ｃは、付勢部材２３Ｄを介して、上プレート２３Ａに対して上下動可能に組み付けられている。

下型２２は、下プレート２２Ａ、キャビティプレート２２Ｂ等を備えている。キャビティプレート２２Ｂは、下プレート２２Ａの上面に固定して組み付けられている。上型２３には、クランパ２３Ｃを貫通する吸引路２３Ｅ，２３Ｆ、上プレート２３Ａ及びキャビティ駒２３Ｂを貫通する吸引路２３Ｇ等が設けられている。下型２２には、下プレート２２Ａ及びキャビティプレート２２Ｂを貫通する吸引路２２Ｃが設けられている。

ピックアンドプレイス２００が板状部材Ｈを配置する所定の位置が金型２１内にある場合、ピックアンドプレイス２００によって金型２１内に搬入された板状部材Ｈは、ワークＷの上に載置される。ワークＷは、下型２２の吸引路２２Ｃに吸着されて位置決めされている。なお、ワークＷを上型２３の吸引路２３Ｇに吸着させてもよい。その場合、下型２２のキャビティ内に板状部材Ｈを載置してもよい。

ピックアンドプレイス２００が板状部材Ｈを配置する所定の位置が第２ローダ７０内にある場合、該第２ローダ７０によって金型２１内に搬入された板状部材Ｈが、上型２３の吸引路２３Ｇに吸着されるように構成してもよい。その場合、フィルムＦには、吸引路２３Ｇに対応する位置に貫通孔Ｔが形成される。あるいは、第２ローダ７０によって金型２１内に搬入された板状部材ＨをワークＷの上に載置するように構成してもよい。あるいは、第２ローダ７０内に板状部材Ｈを載置後に板状部材Ｈ上に樹脂Ｒを散布し、下型２２のキャビティ内に板状部材Ｈと樹脂Ｒとを載置するように構成してもよい。

図３は、図１に示された第１ローダ及び第２ローダの動きを概略的に示す平面図である。第１ローダ６０は、例えば、第１ローダハンド６１、第１ベース６２、第１ガイドロッド６３等を備えている。第２ローダ７０は、例えば、第２ローダハンド７１、第２ベース７２、第２ガイドロッド７３等を備えている。

図３に示すように、第１ローダ６０は、第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成され、ワークＷ又は成形品Ｍを搬送する。第１ローダハンド６１は、ワークＷ又は成形品Ｍの保持機構を備えている。また、第１ローダハンド６１は、金型２１，３１に対して進退可能に構成されている。第１ベース６２は、第１ガイド部６０Ｒに対して左右方向に移動可能に接続されており、前後方向への移動は制限されている。

第１ベース６２は、第１ガイドロッド６３を介して第１ローダハンド６１を支持している。平面視したとき、第１ガイドロッド６３は、第１ベース６２に接続された箇所を起点に伸縮する。これにより、第１ガイドロッド６３は、第１ローダハンド６１を前後方向に移動させる。

第１ローダハンド６１は、例えば、ワーク受渡部１３でワークＷを受け取った後、第１ベース６２によって右方に搬送され、前後方向で金型２１と対向する位置に移動する。次に、第１ローダハンド６１は、第１ガイドロッド６３の伸縮によって後方から金型２１に進入し、金型２１にワークＷを搬入する。

ワークＷを金型２１に引き渡した第１ローダハンド６１は、第１ガイドロッド６３の伸縮によって金型２１の後方へと退出する。ワークＷの搬入時と同様の動作によって金型２１から成形品Ｍを搬出した第１ローダハンド６１は、第１ベース６２によって右方に搬送され、成形品受取部９１に移動し、成形品Ｍを引き渡す。

第２ローダ７０は、樹脂Ｒ及び／又は板状部材Ｈを搬送する。図示した例では、第２ローダ７０が、樹脂Ｒ及び板状部材Ｈを同時に搬送するが、これに限定されるものではない。樹脂Ｒ及び板状部材Ｈの一方を搬送してから他方を搬送してもよい。

第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び板状部材Ｈの保持機構を備えている。具体的には、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒを囲む枠体としてレジンガード７７を備えている。第２ローダハンド７１は、板状部材Ｈを保持するサイドレール、チャック、吸着機構等を備えていてもよい。

樹脂Ｒは、樹脂供給部４１において、ホッパから第２ローダハンド７１に送り出される。樹脂Ｒは、レジンガード７７に囲まれた領域において、加振部等によって、平坦に均される。ピックアンドプレイス２００が板状部材Ｈを配置する所定の位置が第２ローダ７０内にある場合、ピックアンドプレイス２００によって第２ローダ７０内に搬入された板状部材Ｈは、平坦に均された樹脂Ｒの所定の位置に載置される。

第２ローダハンド７１は、金型２１，３１に対して進退可能に構成されている。第２ベース７２は、第２ガイド部７０Ｒに対して前後方向に移動可能に接続されており左右方向への移動は制限されている。第２ローダハンド７１において樹脂Ｒが脱落するおそれが低い場合、第２ローダハンド７１のレジンガード７７を省略してもよい。

第２ベース７２は、第２ガイドロッド７３を介して第２ローダハンド７１を支持している。平面視したとき、第２ガイドロッド７３は、第２ベース７２に接続された箇所を起点に伸縮及び旋回する。これにより、第２ガイドロッド７３は、第２ローダハンド７１を前後又は左右方向に移動させ、また、第２ベース７２を中心に第２ローダハンド７１を旋回させる。

第２ローダハンド７１は、例えば、樹脂供給部４１で樹脂Ｒを受け取った後、第２ベース７２によって前方に搬送され、前後方向で樹脂供給部４１と対向する位置Ｐ１に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、前後方向で板状部材受渡部５３と対向する位置Ｐ２に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸縮によって、板状部材受渡部５３に移動して板状部材Ｈを受け取った後、位置Ｐ２に戻る。

次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、左右方向で金型２１と対向する位置Ｐ３に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸縮によって右方から金型２１に進入し、金型２１に樹脂Ｒ及び板状部材Ｈを搬入する。樹脂Ｒ及び板状部材Ｈを金型２１に引き渡した第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸縮によって金型２１の右方へと退出する。

なお、第２ローダハンド７１は、例えば樹脂Ｒを受け取ってから板状部材Ｈを受け取り、その両方を同時に金型２１に搬入しているが、これに限定されるものではない。第２ローダハンド７１は、板状部材Ｈを受け取ってから樹脂Ｒを受け取ってもよい。また、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び板状部材Ｈの一方を金型２１に搬入してから他方を金型２１に搬入してもよい。

このように、第２ガイドロッド７３の伸縮によって第２ローダハンド７１が板状部材受渡部５３に移動する構成であれば、第２ガイド部７０Ｒを板状部材供給ユニット５０まで延長しなくても、板状部材供給ユニット５０を挿脱することができる。第２ローダ７０において、第２ガイドロッド７３を旋回させる機構を省略してもよい。その場合、第２ガイド部７０Ｒを板状部材供給ユニット５０まで延伸してもよい。

図４は、板状部材受渡部５３を構成するインデックス１００の斜視図である。図５は、板状部材受渡部５３を構成するピックアンドプレイス２００の斜視図である。前述したように、板状部材受渡部５３は、板状部材収納部５１が送り出した板状部材Ｈを受け取って整列させるインデックス１００と、インデックス１００が整列させた板状部材Ｈを第２ローダ７０又は金型２１，３１に引き渡すピックアンドプレイス２００と、を備えている。

インデックス１００は、例えば、一対のレール１１０Ｌ，１１０Ｒ、板状部材Ｈを移動させるチャック等を備えている。図４に示すように、一対のレール１１０Ｌ，１１０Ｒは、第２方向に沿って延在し、ピックアンドプレイス２００の保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒの各々の先端に設けられた爪に対応する位置に切欠き（逃げ）１２０が形成されている。

板状部材収納部５１が順次供給する板状部材Ｈは、図示しないプッシャに押し出されて板状部材収納部５１の筐体から部分的にはみ出した状態で待機している。インデックス１００の図示しないチャックは、レール１１０Ｌ，１１０Ｒに沿って板状部材Ｈを引っ張り出す。第２方向における板状部材Ｈの位置は、チャックの移動量によって決定される。図４に示すように、一対のレール１１０Ｌ，１１０Ｒ間の距離は、第１方向の幅が板状部材Ｈと略同一であるため、板状部材Ｈは、第１方向において水平移動を規制される。

図５に示すように、ピックアンドプレイス２００は、ベース２１０と、ベース２１０に吊り下げるように取り付けられた少なくとも一つのハンド２２０と、を備えている。ピックアンドプレイス２００は、インデックス１００から板状部材Ｈを持ち上げて、第２ローダ７０内の所定の位置、又は、金型２１，３１内の所定の位置、のいずれか一方の位置に板状部材Ｈを配置する。

ベース２１０は、インデックス１００と第２ローダ７０又は金型２１，３１との間を往復移動可能に構成されている。ベース２１０は、各々のハンド２２０の向きを変える回転機構を備えていてもよい。図２に示した例では、第２ガイドロッド７３を旋回させて第２ローダ７０を板状部材受渡部５３に接近させると、第２ローダ７０が金型２１，３１に対して９０度回転した向きに配置されていた。各々のハンド２２０の向きを９０度回転させれば、９０度回転した向きの第２ローダ７０の所定の位置に板状部材Ｈを載置できる。

金型２１，３１内に三枚の板状部材Ｈを搬入する場合、ベース２１０に三つのハンド２２０が取り付けられていてもよい。その場合、インデックス１００に対して各々のハンド２２０の位置を合わせるようにベース２１０が移動し、全てのハンド２２０がインデックス１００から板状部材Ｈを受け取るように構成してもよい。

各々のハンド２２０は、保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒ、第１及び第２ガイドピン２４１，２４２、駆動源２５３，２５４等を備えている。保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒは、インデックス１００によって第１方向における水平移動が規制された状態の板状部材Ｈの底面を持ち上げて、第２ローダ７０内又は金型２１，３１内の所定の位置に板状部材を降ろす。

保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒは、第１方向から板状部材Ｈに対向するフックであり、該フックの先端に設けられた鉤状の爪が板状部材Ｈの底面に当接する。一対の保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒは、第１方向において板状部材Ｈを挟むように配置されている。エアシリンダやサーボモータ等の駆動源２５３は、保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒの間隔を変更する。図示した例では、各々のハンド２２０が、一対の保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒを四組備えている。

第１及び第２ガイドピン２４１，２４２は、第２方向から板状部材Ｈを挟むように配置され、板状部材Ｈの第２方向における水平移動を規制する。エアシリンダやサーボモータ等の駆動源２５４は、第１及び第２ガイドピン２４１，２４２の間隔を変更する。第１及び第２ガイドピン２４１，２４２の各々は、テーパが付与されていないストレート形状であり、鉛直方向において断面積が一定である。また、第１及び第２ガイドピン２４１，２４２の各々は、鉛直方向において保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒが持ち上げた板状部材Ｈの底面よりも下方まで延在している。

図６は、図４に示されたインデックスの断面図である。図７は、ピックアンドプレイス２００がインデックス１００から板状部材Ｈを持ち上げる動きを示す断面図である。図６及び図７に示すように、各々の切欠き１２０は、一対のレール１１０Ｌ，１１０Ｒに載置された状態の板状部材Ｈの外縁よりも外側にピックアンドプレイス２００の保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒの先端よりも大きな空隙を形成するとともに、板状部材Ｈの底面よりも下方に保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒの先端よりも大きな空隙を形成している。

図８は、図７に示された保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒの先端を拡大して示す断面図である。図８に示すように、レール１１０Ｌ，１１０Ｒの間隔は、板状部材Ｈの幅よりも僅かに大きい。保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒは、板状部材Ｈの外縁との間に僅かな隙間をあけて板状部材Ｈの底面を持ち上げる。つまり、保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒは、板状部材Ｈを第１方向から押圧して挟持しているわけではなく、鉛直方向下側から板状部材Ｈを支持している。

以上のように構成された本実施形態の樹脂封止装置１によれば、インデックスによって第１方向に位置決めされた板状部材がピックアンドプレイスによって第２方向に位置決めされて金型内やローダ内に配置される。金型内に板状部材を直接的又は間接的に搬入する際の位置精度が向上するため、樹脂封止品において板状部材が高精度に位置決めできる。

第１及び第２ガイドピン２４１，２４２の各々は、保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒが持ち上げた板状部材Ｈよりも下方まで延在しているため、保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒから離れた板状部材Ｈが第１及び第２ガイドピン２４１，２４２に沿って落下する。第１方向において板状部材Ｈが位置ずれしないように落下中の水平移動を規制できる。第１及び第２ガイドピン２４１，２４２は、テーパがついていないストレートな形状であるため、保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒから落下中ずっと、板状部材Ｈと各ガイドピン２４１，２４２との隙間が広がらない。

駆動源２５４を備えているため、第１ガイドピン２４１と第２ガイドピン２４２との間隔を狭めることにより、板状部材Ｈを第２方向に高精度に位置決めした状態で第２ローダ７０内や金型２１，３１内に搬入できる。パイロット穴を使用せずに板状部材Ｈの水平移動を規制できるため、パイロット穴を形成しにくいヒートスプレッダやシールド板の樹脂封止に好適である。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

例えば、ピックアンドプレイス２００のハンド２２０は、第１方向から板状部材Ｈを挟むように配置されて該板状部材Ｈの第１方向の水平移動を規制する第３及び第４ガイドピンを更に備えていてもよい。この態様によれば、保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒから離れた板状部材Ｈが第１乃至第４ガイドピンに沿って落下する。第１方向と第２方向と双方において板状部材Ｈが位置ずれしないように落下中の水平移動を規制できる。あるいは、第１方向に対向する保持部材２３０Ｌ，２３０Ｒに加えて、第２方向に対向する保持部材を更に備えていてもよい。また、例えば、保持部材は板状部材の底面を持ち上げるフック形状に限定されない。板状部材の天面を吸着して保持することができる吸着パッド等を備えた吸着保持部材であってもよい。

１…樹脂封止装置、１０…ワーク供給ユニット、１１…ワーク収納部、１３…ワーク受渡部、１５…ワーク予熱部、２０，３０…プレスユニット、２１，３１…金型、２５，３５…キャビティ、２７，３７…フィルムハンドラ、４０…樹脂供給ユニット、４１…樹脂供給部、５０…板状部材供給ユニット、５１…板状部材収納部、５３…板状部材受渡部、
６０…第１ローダ、６０Ｒ…第１ガイド部、６１…第１ローダハンド、６２…第１ベース、６３…第１ガイドロッド、７０…第２ローダ、７０Ｒ…第２ガイド部、７１…第２ローダハンド、７２…第２ベース、７３…第２ガイドロッド、７７…レジンガード、９０…成形品回収ユニット、９１…成形品受取部、９３…成形品受渡部、９５…成形品収納部、１００…インデックス、１１０Ｌ，１１０Ｒ…レール、１２０…切欠き、２００…ピックアンドプレイス、２１０…ベース、２２０…ハンド、２３０Ｌ，２３０Ｒ…保持部材、２４１，２４２…第１及び第２ガイドピン、２５３，２５４…駆動源、Ｆ…フィルム、Ｈ…板状部材、Ｍ…成形品、Ｐ…電子部品、Ｒ…樹脂、Ｓ…基材、Ｗ…ワーク。

Claims (7)

1. 電子部品とともに金型内で樹脂封止される板状部材を整列させ、第１方向における水平移動を規制するインデックスと、
   前記インデックスから前記板状部材を持ち上げて、前記金型内の所定の位置、又は、前記金型内に前記板状部材を搬入するローダ内の所定の位置、のいずか一方に前記板状部材を配置するピックアンドプレイスと、を備え、
   前記ピックアンドプレイスは、
   前記インデックスによって前記第１方向における水平移動が規制された状態の前記板状部材を持ち上げ、前記金型内又は前記ローダ内の前記所定の位置に前記板状部材を降ろす保持部材と、
   少なくとも前記第１方向に交差する第２方向から前記板状部材を挟むように配置されて該板状部材の前記第２方向における水平移動を規制する第１及び第２ガイドピンと、を備えた、
   樹脂封止装置。
2. 前記第１及び前記第２ガイドピンの各々は、鉛直方向において前記保持部材が持ち上げた前記板状部材の底面よりも下方まで延在している、
   請求項１に記載の樹脂封止装置。
3. 前記第１及び前記第２ガイドピンの各々は、鉛直方向において断面積が一定である、
   請求項１又は２に記載の樹脂封止装置。
4. 前記第１及び前記第２ガイドピンの間隔を変更する駆動源を備えている、
   請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
5. 前記保持部材は、前記第１方向から前記板状部材に対向するフックであり、該フックの先端に設けられた鉤状の爪が前記板状部材の底面に当接して持ち上げる、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
6. 前記保持部材は、前記板状部材を吸着して持ち上げる吸着保持部材であることを特徴とした請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
7. 前記板状部材は、ヒートスプレッダ、シールド板又は板状樹脂である、
   請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。

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