TWI783882B - 壓縮成形裝置以及壓縮成形方法 - Google Patents
壓縮成形裝置以及壓縮成形方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI783882B TWI783882B TW111107842A TW111107842A TWI783882B TW I783882 B TWI783882 B TW I783882B TW 111107842 A TW111107842 A TW 111107842A TW 111107842 A TW111107842 A TW 111107842A TW I783882 B TWI783882 B TW I783882B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- workpiece
- mold
- workpieces
- resin
- holding
- Prior art date
Links
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 133
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 133
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 94
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 43
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 24
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 description 13
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- -1 carrier plates Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
本發明提供一種壓縮成形裝置及壓縮成形方法,可使每一個密封模具的成形品的操作個數變化。本發明的壓縮成形裝置1使用密封模具202藉由樹脂R將三個以下的工件W一起進行密封,所述密封模具202於上模204或下模206中的一者設有三組模腔208,於另一者設有對應的三組工件保持部205,且所述壓縮成形裝置包括:準備部101,準備工件W;搬送部210,自準備部101搬送工件W;探測部114,探測準備部101有無工件W;運算部132,基於由探測部114所得的探測資料,推算向密封模具202內搬送的工件W的個數;以及控制部130,基於由運算部132所得的個數資料,選擇工件保持部205,藉由搬送部210來搬送工件W並保持於所述工件保持部205。
Description
本發明是有關於一種壓縮成形裝置以及壓縮成形方法。
作為藉由密封樹脂(以下有時簡稱為「樹脂」)將於基材搭載有電子零件的工件(work)密封而加工為成形品的樹脂密封裝置及樹脂密封方法的示例,已知有利用轉移成形方式或壓縮成形方式。
轉移成形方式為下述技術,即:設置壺(pot),該壺向設置於包括上模及下模而構成的密封模具的、兩個密封區域(模腔)供給既定量的樹脂,於與該各密封區域對應的位置分別配置工件,藉由利用上模與下模夾持並從壺向模腔流入樹脂的操作進行樹脂密封。而且,壓縮成形方式為下述技術:向設置於包括上模及下模而構成的密封模具的、密封區域(模腔)供給既定量的樹脂,並且於該密封區域配置工件,藉由利用上模與下模夾持的操作進行樹脂密封。作為一例,於使用在上模設有模腔的密封模具的情形時,已知有向工件上的中心位置一起供給樹脂進行成形的技術等。另一方面,於使用在下模設有模腔的密封模具的情形時,已知有以膜覆蓋包含該模腔的模具面並以均等厚度供給樹脂進行成形的技術等(參照專利文獻1:日本專利特開2019-145550號公報)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2019-145550號公報
[發明所欲解決之課題]
先前的轉移成形方式中,每一個密封模具的成形品的操作個數(成形個數)已定。例如,通常結構為,對一個密封模具供給兩個工件且於該工件間供給錠狀樹脂進行樹脂密封,成形兩個成形品。因此,於供給的工件小於規定數(所述示例中為兩個)的情形時,取而代之供給虛設的工件(以下有時稱為「虛設工件」),設為充分滿足規定數的狀態後進行樹脂密封。其原因在於,防止下述成形不良,即:假設於缺少其中一個工件的狀態下進行密封模具的閉模的情形時,產生模具鎖模時的傾斜而從間隙產生樹脂洩漏。另一方面,必須設置虛設工件的供給步驟,因而有作業工時及節拍時間增加,零件成本亦增加的課題。進而,亦需要成形後的虛設工件的排出步驟。而且,壓縮成形方法中,於如專利文獻1所示般於一個密封模具設有兩個模腔的情形時,考慮到下述結構,即:供給兩個工件進行樹脂密封,成形兩個成形品。此時,亦為了防止未將兩個工件供給於模具導致模具夾持時產生傾斜所致的成形不良,而需要供給虛設工件。
進而,關於成形品的成形面積、操作個數(模具的個數)及壓製的鎖模力的設定,亦成為無法靈活地進行其選定的結構。因此,例如於切換為需要大的鎖模力的工件的情形等時,有必須將壓製的規格變更為大規模而費力且費時等課題。而且,於欲進行生產量的調整的情形時,為調整單位時間的裝置運行速度的程度。
[解決課題之手段]
鑒於所述情況,本發明的目的在於提供一種壓縮成形裝置以及壓縮成形方法,可使每一個密封模具的成形品的操作個數變化,實現不使用虛設工件的成形,藉此可抑制作業工時、節拍時間、零件成本的增加,並且可不大規模地變更裝置的規格而容易地進行鎖模力的變更。
本發明藉由以下作為一實施形態記載般的解決手段來解決所述課題。
本發明的壓縮成形裝置使用密封模具藉由樹脂將三個以下的工件一起密封,所述密封模具於上模或下模中的一者設有三組模腔,於另一者設有對應的三組工件保持部,且所述壓縮成形裝置的要件包括:準備部,準備所述工件;搬送部,從所述準備部搬送所述工件;探測部,探測所述準備部有無所述工件;運算部,基於由所述探測部所得的探測資料,推算向所述密封模具內搬送的所述工件的個數;以及控制部,進行下述控制,即,基於由所述運算部所得的個數資料,選擇所述工件保持部,藉由所述搬送部搬送所述工件並保持於所述工件保持部。
由此,可使每一個密封模具的成形品的操作個數變化。因此,無需使用為了將操作個數設為一定所用的虛設工件,故而可抑制作業工時、節拍時間、零件成本的增加。進而,例如於需要進行增大密封模具的鎖模力的變更時,可不進行裝置規格的大規模變更,僅藉由減少設定成形個數從而簡易地進行變更。
而且,所述控制部較佳為進行下述控制,即:選擇俯視的所述密封模具的、相對於與模腔的並排方向交叉的中心線而成為線對稱的配置的、所述工件保持部。由此,可防止密封模具中的鎖模力的偏差,可進行取得了平衡的成形。因此,可防止產生成形不良且實現成形品質的提高。
而且,較佳為更包括供給所述樹脂的分注器,所述控制部進行下述控制,即:向與所選擇的所述工件保持部對應的所述模腔內,與所述工件分開或與所述工件一併而搬送從所述分注器供給的所述樹脂。由此,可僅向與保持工件的工件保持部對應的模腔供給樹脂。
而且,較佳為所述搬送部具有可並排保持一個至三個所述工件的裝載器,所述控制部進行下述控制,即:基於所述個數資料,選擇所述裝載器的保持位置,使所述工件保持於所述裝載器。由此,可於使一個至三個工件保持於裝載器時,保持於裝載器的適當位置,可將所述保持個數的工件W一起向密封模具內搬送,並保持於密封模具的既定位置的工件保持部。如此,可自裝載器向模具一起交付工件,故而即便於將工件預加熱時,亦可消除每個工件的溫度狀態的偏差。而且,可使自裝載器向密封模具交付工件時的交付時間最短,故而可抑制經預加熱的工件的溫度降低,並且可實現節拍時間的縮短。
而且,較佳為所述準備部具有可並排保持一個至三個所述工件的保持部,所述控制部進行下述控制,即:基於所述個數資料,選擇所述保持部的保持位置,使所述工件保持於所述保持部。由此,可於使一個至三個工件保持於保持部時,保持於保持部的適當位置,可將所述保持個數的工件W一起交付於搬送部。如此,可從保持部向搬送部一起交付工件,故而可使此時的交付時間最短,可實現節拍時間的縮短。
而且,本發明的壓縮成形方法使用密封模具藉由樹脂將三個以下的工件一起密封,所述密封模具於上模或下模中的一者設有三組模腔,於另一者設有對應的三組工件保持部,且所述壓縮成形方法的要件在於包括:準備步驟,於有作為密封對象的所述工件的情形時,於準備部準備該工件;探測步驟,探測有無準備於所述準備部的所述工件;運算步驟,基於所述探測步驟的探測資料,推算向所述密封模具內搬送的所述工件的個數;以及工件搬送保持步驟,基於所述運算步驟的個數資料,選擇所述工件保持部,自所述準備部搬送所述工件並保持於所述工件保持部。
本發明的壓縮成形方法使用並排設置有三處模具安裝部的壓縮成形裝置,將三個以下的工件一起進行樹脂密封,所述模具安裝部能夠裝卸具有上模及下模的密封模具,且所述壓縮成形方法的特徵在於,於作為密封對象的所述工件為三個的情形時,包括下述步驟:將三組所述密封模具安裝於三處的所述模具安裝部,將三個所述工件一起進行樹脂密封,於作為密封對象的所述工件為兩個的情形時,包括下述步驟:將兩組所述密封模具安裝於兩端兩處的所述模具安裝部,將兩個所述工件一起進行樹脂密封,於作為密封對象的所述工件為一個的情形時,包括下述步驟:將一組所述密封模具安裝於中央一處的所述模具安裝部,將一個所述工件進行樹脂密封。
本發明的壓縮成形方法使用並排設置有三處模具安裝部的壓縮成形裝置,將三個以下的工件一起進行樹脂密封,所述模具安裝部能夠裝卸具有上模套及下模套的密封模具,且所述壓縮成形方法的特徵在於,於作為密封對象的所述工件為三個的情形時,包括下述步驟:將三組所述密封模具安裝於三處的所述模具安裝部,將三個所述工件一起進行樹脂密封,於作為密封對象的所述工件為兩個的情形時,包括下述步驟:將兩組所述密封模具安裝於兩端兩處的所述模具安裝部,將兩個所述工件一起進行樹脂密封,於作為密封對象的所述工件為一個的情形時,包括下述步驟:將一組所述密封模具安裝於中央一處的所述模具安裝部,將一個所述工件進行樹脂密封。
[發明的效果]
根據本發明,可使每一個密封模具的成形品的操作個數變化,實現不使用虛設工件的成形,藉此可抑制作業工時、節拍時間、零件成本的增加。而且,可實現下述方法,即:於進行密封模具的鎖模力的變更時,不進行裝置規格的大規模變更,而藉由增減設定成形個數從而簡易地進行變更,亦可進行生產性的增減。
(總體結構)
以下,參照圖式對本發明的本發明的實施形態加以詳細說明。圖1為表示本實施形態的壓縮成形裝置1的示例的平面圖(概略圖)。而且,圖2為表示壓縮成形裝置1的模開閉機構250的示例的正面剖面圖(概略圖),圖3為表示壓縮成形裝置1的密封模具202的示例的側面剖面圖(概略圖)。再者,為了方便說明,有時圖中用箭頭來說明壓縮成形裝置1的前後、左右、上下的方向。而且,於用以說明各實施形態的所有圖中,有時對具有相同功能的構件標註相同符號,省略其重複說明。
本實施形態的壓縮成形裝置1為使用包括上模204及下模206的密封模具202來進行工件(被成形品)W的樹脂密封成形的裝置。以下,作為壓縮成形裝置1,列舉壓縮成形裝置為例進行說明,該壓縮成形裝置使用密封模具202藉由樹脂R將三個以下的工件W一起密封,所述密封模具202於下模206設有三組模腔208(208A、208B、208C),於上模204設有對應的三組工件保持部205(205A、205B、205C)。
首先,作為成形對象的工件W具備下述結構,即:於基材Wa矩陣狀地搭載有多個電子零件Wb。更具體而言,作為基材Wa的示例,可列舉:形成為短條狀的樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、托板(carrier plate)、引線框架、晶圓等板狀的構件(所謂短條工件)。而且,作為電子零件Wb的示例,可列舉半導體晶片、微機電系統(Micro Electromechanical System,MEMS)晶片、被動元件、散熱板、導電構件、間隔件等。再者,作為基材Wa的其他例,亦可設為下述結構,即:使用形成為圓形狀、正方形狀等的所述構件(未圖示)。
作為於基材Wa搭載電子零件Wb的方法的示例,有利用打線接合封裝、覆晶封裝等的搭載方法。或者,於樹脂密封後自成形品剝離基材(玻璃製或金屬製的托板)Wa的結構的情況下,亦有下述方法,即:使用具有熱剝離性的黏著帶或藉由紫外線照射進行硬化的紫外線硬化性樹脂來貼附電子零件Wb。
另一方面,作為樹脂R的示例,可列舉顆粒狀(包含圓柱狀等)、粉碎狀或粉末狀(本申請案中有時統稱為「粒狀」)的熱硬化性樹脂(例如含有填料的環氧系樹脂等)。再者,樹脂R不限定於所述狀態,亦可為液狀、板狀、片狀等其他狀態(形狀),亦可為環氧系熱硬化性樹脂以外的樹脂。
而且,作為膜F的示例,可較佳地使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的膜材,例如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(Ethylene-Tetrafluoroethylene,ETFE)(聚四氟乙烯聚合物)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、氟化乙烯丙烯(Fluorinated ethylene propylene,FEP)、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。本實施形態中,可使用輥狀的膜作為膜F。再者,作為變形例,亦可設為使用短條狀的膜的結構(未圖示)。
繼而,對本實施形態的壓縮成形裝置1的概要加以說明。如圖1所示,壓縮成形裝置1包括下述部分作為主要結構:工件處理單元100A,主要進行工件W的供給、及樹脂密封後的成形品Wp的收納;壓製單元100B,主要將工件W進行樹脂密封而加工為成形品Wp;以及分注單元100C,主要進行膜F及樹脂R的供給、以及樹脂密封後的使用完畢膜Fd的收納(廢棄)。
本實施形態中,工件處理單元100A、壓製單元100B及分注單元100C沿左右方向從右向左依序並排設置。再者,跨各單元間直線狀地設有任意個數的導軌(未圖示),搬送工件W及成形品Wp的第一裝載器210、以及搬送膜F及樹脂R的第二裝載器212以可沿著任意的導軌於既定的單元間移動的方式設置。
再者,壓縮成形裝置1可藉由改變單元的結構,從而變更總體的結構態樣。例如,圖1所示的結構為設置有兩台壓製單元100B的示例,但亦可為僅設置一台壓製單元100B或設置三台以上的壓製單元100B的結構等。而且,亦可為設置其他單元的結構等(均未圖示)。
(工件處理單元)
繼而,對壓縮成形裝置1所包括的工件處理單元100A加以詳細說明。
工件處理單元100A包括:準備部101,準備樹脂密封前的工件W;以及收納部109,收納樹脂密封後的成形品Wp。
作為一例,準備部101包括:供給匣盒102,收納多個工件W;以及保持部104,配設於供給匣盒102的後方,保持(載置)從供給匣盒102取出的工件W。本實施形態中,使用公知的推進器等(未圖示)從供給匣盒102經由中繼軌道106向保持部104(具體而言為軌道104A、軌道104B、軌道104C)供給工件W。
同樣地,收納部109包括:收納匣盒112,收納多個成形品Wp;以及保持部110,配設於收納匣盒112的後方,保持(載置)向收納匣盒112導入的成形品Wp。本實施形態中,使用公知的推進器等(未圖示),從保持部110(具體而言為軌道110A、軌道110B、軌道110C)經由中繼軌道(未圖示)向收納匣盒112導入成形品Wp。
再者,關於準備部101的供給匣盒102及收納部109的收納匣盒112,可使用公知的堆疊匣盒(stack magazine)、狹縫式匣盒(slit magazine)等。
繼而,工件處理單元100A包括:探測部114,探測準備部101有無工件W。作為一例,探測部114設為下述結構,即:具有固定於保持部104之下的多個,但亦可設為具有可沿左右方向移動的一個的結構(未圖示)。由此,可探測有無保持於保持部104上(具體而言為各軌道104A~104C上)的工件W。再者,本實施形態中,亦可包括雷射位移計或相機而兼用作測量工件W的厚度的結構。
繼而,工件處理單元100A包括:運算部132,基於由探測部114所得的探測資料,推算向密封模具202內搬送的工件W的個數。由此,即便於無法預先把握供給匣盒102內的工件W的個數的情形、或於保持於保持部104之前因不良等而工件W被排除的情形等時,亦可推算向樹脂密封步驟供給的工件W的個數。
繼而,工件處理單元100A包括:搬送部,自準備部101搬送工件W。作為一例,搬送部包括下述部分而構成:第一裝載器210,向密封模具202內搬送工件W;以及供給拾取器120,保持準備部101的保持部104(軌道104A~軌道104C)所保持(載置)的工件W並向第一裝載器210搬送(交付)。
作為一例,第一裝載器210包括:裝載保持部210A、裝載保持部210B、裝載保持部210C,保持工件W,並向密封模具202(此處為上模204)的工件保持部205A、工件保持部205B、工件保持部205C(後述)搬送。進而,本實施形態的第一裝載器210包括:裝載保持部210D、裝載保持部210E、裝載保持部210F,保持經樹脂密封的成形品Wp,從密封模具202向收納拾取器122(後述)搬送。
繼而,工件處理單元100A包括:工件加熱器116,將由供給拾取器120或第一裝載器210搬送的工件W從下表面側(基材Wa側)加熱。作為一例,關於工件加熱器116,可使用公知的加熱機構(例如電熱絲加熱器、紅外線加熱器等)。藉此,可於將工件W搬入至密封模具202內進行加熱之前預先進行預加熱。再者,亦可設為不包括工件加熱器116的結構。
繼而,工件處理單元100A包括:收納拾取器122,保持第一裝載器210的裝載保持部210D~裝載保持部210F所保持(載置)的成形品Wp並向保持部110搬送(交付)。
再者,關於供給拾取器120中的工件W的保持機構、第一裝載器210中的工件W及成形品Wp的保持機構、以及收納拾取器122中的成形品Wp的保持機構,可使用公知的保持機構(例如具有保持爪進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔進行吸附的結構等)(未圖示)。
繼而,工件處理單元100A包括進行下述控制的控制部130,即:基於由運算部132所得的個數資料,選擇密封模具202(本實施形態中的上模204)中的適當的工件保持部205A、工件保持部205B、工件保持部205C,藉由搬送部(供給拾取器120及第一裝載器210)來搬送工件W並保持於該工件保持部205。
作為該控制的具體例,控制部130於作為個數資料而工件W為三個的情形時,進行下述控制,即:選擇所有的工件保持部205A、205B、205C,使所述工件保持部分別保持工件W。而且,於作為個數資料而工件W為兩個的情形時,進行下述控制,即:選擇兩端兩處的工件保持部205A、205C,使所述工件保持部分別保持工件W。而且,於作為個數資料而工件W為一個的情形時,進行下述控制,即:選擇中央一處的工件保持部205B,使所述工件保持部保持工件W。關於供給的樹脂,亦根據工件位置選擇供給(後述)而進行成形。換言之,控制部130進行下述控制,即:根據個數資料,以可使工件保持部205A、工件保持部205B、工件保持部205C選擇性地保持一個至三個工件W的方式,使與進行保持的工件保持部205A、工件保持部205B、工件保持部205C對應的裝載保持部210A、裝載保持部210B、裝載保持部210C保持工件W。
由此,可使每一個密封模具202的成形品Wp的操作個數變化。因此,無需使用為了使操作個數一定所用的虛設工件,故而可抑制作業工時、節拍時間、零件成本的增加。而且,藉由如所述般選擇保持位置,從而可防止鎖模力的偏差,可進行取得了平衡的成形。因此,可防止產生成形不良且實現成形品質的提高。
基於以上方面,對較佳的裝置結構進行說明。首先,第一裝載器210較佳為下述結構,即:以可沿左右方向將一個至三個工件W於短邊方向並排載置的方式,具有三列裝載保持部210A、210B、210C。其原因在於,藉此可使第一裝載器210(即,裝載保持部210A~裝載保持部210C)保持(載置)一個至三個工件W,將所述保持個數的工件W一起向密封模具202內搬送,保持於密封模具202(本實施形態中的上模204)的既定位置的工件保持部205A~工件保持部205C。具體而言,控制部130於工件W為兩個的情形時選擇兩端兩處進行保持,於為一個的情形時選擇中央一處進行保持。然而,作為第一裝載器210的變形例,亦可設為下述結構,即:包括一列裝載保持部,將工件W一個一個地依次(最多三次)向密封模具202內搬送,保持於既定位置的工件保持部205A~工件保持部205C(未圖示)。
同樣地,供給拾取器120較佳為下述結構,即:以可沿左右方向將一個至三個工件W於短邊方向並排載置的方式,具有三列中繼保持部120A、120B、120C。其原因在於,藉此可使供給拾取器120(即,中繼保持部120A~中繼保持部120C)保持(載置)一個至三個工件W,可將所述保持個數的工件W一起向第一裝載器210搬送(交付),保持於既定位置的裝載保持部210A~裝載保持部210C。具體而言,控制部130於工件W為兩個的情形時選擇兩端兩處進行保持,於為一個的情形時選擇中央一處進行保持。然而,作為供給拾取器120的變形例,亦可設為下述結構,即:包括一列中繼保持部,將工件W一個一個地依次(最多三次)向第一裝載器210搬送(交付),保持於既定位置的裝載保持部210A~裝載保持部210C(未圖示)。
同樣地,保持部104較佳為下述結構,即:以可沿左右方向將一個至三個工件W於短邊方向並排載置的方式,具有所述三列軌道(亦可為台等)104A、104B、104C。其原因在於,藉此可使保持部104(即軌道104A~軌道104C)保持(載置)一個至三個工件W,可將所述保持個數的工件W一起交付於供給拾取器120,保持於既定位置的中繼保持部120A~中繼保持部120C。具體而言,控制部130於工件W為兩個的情形時選擇兩端兩處進行保持,於為一個的情形時選擇中央一處進行保持。然而,作為保持部104的變形例,亦可設為下述結構,即:包括一列軌道,將工件W一個一個地依次(最多三次)交付於供給拾取器120,保持於既定位置的中繼保持部120A~中繼保持部120C(未圖示)。
同樣地,第一裝載器210較佳為下述結構,即:以可沿左右方向將一個至三個成形品Wp於短邊方向並排載置的方式,具有三列裝載保持部210D、210E、210F。其原因在於,藉此可使第一裝載器210(即裝載保持部210D~裝載保持部210F)保持(載置)一個至三個成形品Wp,將所述保持個數的成形品Wp一起自密封模具202取出,向收納拾取器122搬送(交付)。具體而言,控制部130於工件W為兩個(因此,成形品Wp為兩個)的情形時選擇兩端兩處進行保持,於為一個的情形時選擇中央一處進行保持。然而,作為第一裝載器210的變形例,亦可設為下述結構,即:包括一列裝載保持部,將成形品Wp一個一個地依次(最多三次)自密封模具202取出,保持於收納拾取器122的既定位置的中繼保持部122A~中繼保持部122C(未圖示)。
同樣地,收納拾取器122較佳為下述結構,即:以可沿左右方向將一個至三個成形品Wp於短邊方向並排載置的方式,具有三列中繼保持部122A、122B、122C。其原因在於,藉此可使收納拾取器122(即中繼保持部122A~中繼保持部122C)保持(載置)一個至三個成形品Wp,可將所述保持個數的成形品Wp一起向保持部110搬送(交付),保持於保持部110的既定位置的軌道110A~軌道110C。具體而言,控制部130於工件W為兩個(因此,成形品Wp為兩個)的情形時選擇兩端兩處進行保持,於為一個的情形時選擇中央一處進行保持。然而,作為收納拾取器122的變形例,亦可設為下述結構,即:包括一列中繼保持部,將成形品Wp一個一個地依次(最多三次)向保持部110搬送(交付),保持於既定位置的軌道110A~軌道110C(未圖示)。
同樣地,保持部110較佳為下述結構,即:可沿左右方向將一個至三個工件W於短邊方向並排載置的方式,具有所述三列軌道(亦可為台等)110A、110B、110C。其原因在於,藉此可使保持部110(即軌道110A~軌道110C)保持(載置)一個至三個成形品Wp,可從收納拾取器122一起承接所述保持個數的工件W。具體而言,控制部130於工件W為兩個(因此,成形品Wp為兩個)的情形時選擇兩端兩處進行保持,於為一個的情形時選擇中央一處進行保持。然而,作為保持部110的變形例,亦可設為下述結構,即:包括一列軌道,從收納拾取器122一個一個地依次(最多三次)承接成形品Wp(未圖示)。
(壓製單元)
繼而,對壓縮成形裝置1包括的壓製單元100B加以詳細說明。
壓製單元100B包括:密封模具202,具有開閉的一對模具(例如將包含合金工具鋼的多個模具塊、模具板、模具柱等或其他構件組裝而成)。本實施形態中,將一對模具中鉛垂方向上方側的其中一個模具設為上模204,將另一側的另一個模具設為下模206。該密封模具202藉由上模204與下模206相互接近、遠離而閉模、開模。即,鉛垂方向(上下方向)成為模開閉方向。
密封模具202由公知的模開閉機構250進行模開閉。作為一例,如圖2所示,模開閉機構250包括下述部分等而構成:一對模板252、254;多個連結機構256,供架設一對模板252、254;以及驅動源(例如電動馬達)260及驅動傳遞機構(例如球螺桿或肘節連桿機構)262,使模板254可動(升降)。再者,密封模具202的鎖模力即進行閉模的力(利用上模204與下模206夾持工件W的力)是由上模204中設於上板224與模板252之間的施壓構件264的施壓力、及下模206中設於下板222與夾持器228之間的施壓構件232的施壓力來設定(然而,視夾持的工件W的個數或樹脂R的量等而產生變動)。
此處,密封模具202配設於所述模開閉機構250的一對模板252、254間。本實施形態中,上模204組裝於固定模板(固定於連結機構256的模板)252,下模206組裝於可動模板(沿著連結機構256升降的模板)254。然而,不限定於該結構,亦可將上模204組裝於可動模板且將下模206組裝於固定模板,或者亦可將上模204、下模206均組裝於可動模板。
繼而,對密封模具202的下模206加以詳細說明。如圖3所示,下模206包括下板222、模腔嵌件226、夾持器228等,是將該些部分組裝而構成。本實施形態中,於下模206的上表面(上模204側的面)設有模腔208。
更具體而言,模腔嵌件226相對於下板222的上表面固定地組裝。另一方面,夾持器228以包圍模腔嵌件226的方式構成為環狀,並且經由施壓構件232以相對於下板222的上表面遠離(浮動)而可上下移動的方式組裝。所述模腔嵌件226構成模腔208的內裡部(底部),夾持器228構成模腔208的側部。此處,本實施形態中,如圖1所示,成為下述結構,即:於一個下模206沿左右方向並排設置有三組模腔208(圖中的208A、208B、208C),將三個以下的工件W一起進行樹脂密封。
此處,於與夾持器228相向的上模204的模具面204a設有抽吸槽(未圖示),其與抽吸裝置(未圖示)連通。而且,藉由設有包圍該些部分的密封結構,從而可藉由使抽吸裝置驅動進行減壓,而以經閉模的狀態進行模腔208內的脫氣。
而且,本實施形態中,設有將自後述的分注單元100C供給的膜F(本實施形態中為搭載有樹脂R的狀態)抽吸保持於下模206的吸附機構。作為一例,該吸附機構具有貫通夾持器228而配設且與抽吸裝置(未圖示)連通的抽吸路230a、抽吸路230b以及貫通下板222、模腔嵌件226而配設且與抽吸裝置(未圖示)連通的抽吸路230c。具體而言,抽吸路230a、抽吸路230b、抽吸路230c的一端與下模206的模具面206a連通,另一端與配設於下模206外的抽吸裝置連接。由此,可使抽吸裝置驅動而從抽吸路230a、抽吸路230b、抽吸路230c抽吸膜F,使膜F吸附並保持於包含模腔208的內面的模具面206a。
如此,藉由設置覆蓋模腔208的內面、及下模206的模具面206a(一部分)的膜F,從而可使成形品Wp的下表面的、樹脂R的部分容易地剝離,因而可將成形品Wp自密封模具202(下模206)容易地取出。
再者,設於夾持器228的內周面與模腔嵌件226的外周面之間的、既定尺寸的間隙構成所述抽吸路230a的一部分。因此,於該間隙的既定位置配設有密封構件234(例如O環),發揮抽吸膜F時的密封作用。
而且,本實施形態中,設有將下模206加熱至既定溫度的下模加熱機構。該下模加熱機構包括加熱器(例如電熱絲加熱器)、溫度感測器、電源等(均未圖示),由控制部130進行加熱的控制。作為一例,加熱器成為下述結構,即:內置於下板222或收容該些部分的模具基部(未圖示),主要對下模206總體及樹脂R施加熱(後述)。藉此,將下模206調整並加熱至既定溫度(例如100℃~200℃)。
繼而,對密封模具202的上模204加以詳細說明。如圖3所示,上模204包括上板224、模腔板236等,將該些部分組裝而構成。此處,模腔板236相對於上板224的下表面(下模206側的面)固定地組裝。
而且,本實施形態中設有工件保持部205,該工件保持部205將工件W保持於模腔板236的下表面的既定位置。作為一例,該工件保持部205具有貫通模腔板236及上板224而配設且與抽吸裝置(未圖示)連通的抽吸路240a。具體而言,抽吸路240a的一端與上模204的模具面204a連通,另一端與配設於上模204外的抽吸裝置連接。由此,可使抽吸裝置驅動而從抽吸路240a抽吸工件W,使工件W吸附並保持於模具面204a(此處為模腔板236的下表面)。進而,亦可設為下述結構,即:與包括抽吸路240a的結構一併設置,包括夾持工件W的外周的保持爪(未圖示)。
而且,本實施形態中,設有將上模204加熱至既定溫度的上模加熱機構。該上模加熱機構包括加熱器(例如、電熱絲加熱器)、溫度感測器、電源等(均未圖示),由控制部130進行加熱的控制。作為一例,加熱器成為下述結構,即:內置於上板224或收容該些部分的模具基部(未圖示),主要對上模204總體及工件W施加熱。由此,將上模204調整並加熱至既定溫度(例如100℃~200℃)。
此處,本實施形態中,成為下述結構,即:與所述下模206的結構、即沿左右方向並排設置有三組模腔208的結構(圖中的208A、208B、208C)對應地,於一個上模204沿左右方向並排設置三組有工件保持部205(圖中的205A、205B、205C)。作為一例,該工件保持部205成為下述結構,即:經由貫通模腔板236及上板224而配設的抽吸路240a與抽吸裝置(未圖示)連通(沿左右方向並排設置有三組),將三個以下的工件W一起進行樹脂密封。此外,不限定於所述結構,亦可設為下述結構,即:沿前後方向並排設置三組有模腔,對應的工件保持部亦沿前後方向並排設置有三組(未圖示)。
此處,若考慮鎖模時的一個密封模具202的鎖模力,則設於上模204的上板224與模板252之間的施壓構件264的施壓力是由工件W的平面面積、每單位面積的既定的樹脂壓、及夾持工件W時的設於夾持器228與下模206的下板222之間的施壓構件232的施壓力的合計而導出。密封模具202的鎖模力即進行閉模的力由使模板254可動(升降)的驅動源260或驅動傳遞機構262施加,為設於上模204的上板224與模板252之間的施壓構件264的施壓力,各密封模具202的個數合計成為壓製的鎖模所需要的最低限度的鎖模力。
因此,先前於成形的對象改變而必須進行所需要的鎖模力的設定變更的情形時,藉由更換驅動源260或驅動傳遞機構262等來進行設定變更。該作業極為大規模,有必須更換裝置本身等而費力且費時等課題。
相對於此,本實施形態中,可使每一個密封模具202的成形品Wp的操作個數變化。因此,例如於密封模具202的成形品Wp的品種改變而為需要進行增大成形面積(投影面積)的變更的品種的情形時,可藉由減少設定成形個數(作為一例,將三個設為兩個或一個)從而進行該變更。如此,可實現下述方法:於進行密封模具202的壓製的鎖模力的變更時,不進行裝置規格的大規模變更,而藉由增減設定成形個數(模具個數)從而簡易地進行變更。
(分注單元)
繼而,對壓縮成形裝置1包括的分注單元100C加以詳細說明。
分注單元100C包括供給膜F的膜供給機構306、及供給樹脂R的分注器312。此處,本實施形態中,於向密封模具202搬送膜F及樹脂R時,使用搬送件400(後述)作為用以保持並搬送該些膜F及樹脂R的工具。
作為一例,膜供給機構306包括下述部分而構成:三個膜輥306A、306B、306C,具有卷出、捲取機構;以及切斷機構(例如公知的固定刀切割機、熱熔融切割機等),將長條狀的膜F切斷。藉此,可供給既定長度的短條狀的單片膜F。
而且,分注單元100C包括:搬送件拾取器304,於所述單元內進行搬送件400(及膜F、樹脂R)的搬送;以及第二裝載器212,將從搬送件拾取器304交付的搬送件400(及膜F、樹脂R)向密封模具202內搬送,並且從密封模具202內搬送使用完畢膜Fd。
作為一例,第二裝載器212包括:搬送件保持部213,保持搬送件400並向密封模具202內搬送,使該搬送件400所保持的膜F(載置有樹脂R的狀態)保持於下模206的模腔208內(包含一部分的模具面206a)。進而,本實施形態的第二裝載器212包括:使用完畢膜保持部212A~使用完畢膜保持部212C,保持使用完畢膜Fd,從密封模具202內向處置器(disposer)316搬送並廢棄。再者,關於搬送件拾取器304及第二裝載器212中的搬送件400的保持機構,可使用公知的保持機構(例如,具有保持爪進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔進行吸附的結構等)(未圖示)。而且,關於第二裝載器212中的使用完畢膜Fd的保持機構,可使用公知的保持機構(例如,具有與抽吸裝置連通的抽吸孔進行吸附的結構等)(未圖示)。
而且,分注單元100C包括:樹脂加熱器314,將由搬送件拾取器304所搬送的搬送件400所保持的膜F上的樹脂R加熱。作為一例,關於樹脂加熱器314,可使用公知的加熱機構(例如電熱絲加熱器、紅外線加熱器等)。由此,可將搬送件400所保持的膜F上所載置的粒狀的樹脂R的表面加熱而設為熔融或軟化狀態,可防止搬送中的塵埃(樹脂的微細粉末等)的產生,防止製品的成形不良或裝置的動作不良的產生。再者,亦可設為不包括樹脂加熱器314的結構。
繼而,對本實施形態中用於膜F及樹脂R的搬送的搬送件400的結構加以說明。如圖4所示,搬送件400具有:三組膜保持部400A、400B、400C,具有上表面與下表面形成為成平行的平面的、既定厚度的平板狀的形狀,並且於中央部分保持膜F。而且,於各膜保持部400A、400B、400C,於與各膜F對應的位置(保持各膜F的位置),具有以各膜F從上表面觀看露出的方式形成為貫通孔的三組樹脂投入孔400a、400b、400c。所述樹脂投入孔400a、樹脂投入孔400b、樹脂投入孔400c與模腔208A、模腔208B、模腔208C的位置分別對應地形成。
根據該結構,可使搬送件400(即,膜保持部400A~膜保持部400C所保持的膜F上)保持(載置)一組(一群)至三組(三群)樹脂R,並將所述保持組數的樹脂R一起向密封模具202內搬送,經由膜F而保持(載置)於密封模具202(本實施形態中為下模206)的既定位置的模腔208A~模腔208C內。然而,作為變形例,亦可設為下述結構,即:包括一組膜保持部及樹脂投入孔,將膜F及樹脂R一組一組地依次(最多三組)向密封模具202內搬送,保持於既定位置的模腔208A~模腔208C內(未圖示)。
再者,於本實施形態的搬送件400,於樹脂投入孔400a~樹脂投入孔400c的周圍,設有產生抽吸力而保持膜F的多個抽吸孔400d。並且,於搬送件拾取器304或第二裝載器212,設有與該抽吸孔400d連通而使抽吸力作用的機構(未圖示)。藉由此種機構,可於在搬送件400的下表面沿左右方向並排吸附保持有三組膜F(載置有樹脂R的狀態)的狀態下,搬送該搬送件400。
此處,本實施形態的分注器312具有:三個噴嘴312a、312b、312c,向搬送件400的三組樹脂投入孔400a、400b、400c分別投下(供給)樹脂R。由此,可同時在各個樹脂投入孔400a、400b、400c投下樹脂R並於各膜F上鋪滿。再者,作為變形例,亦可設為下述結構,即:具有一個噴嘴,按既定的一個路徑在三個膜F上依次投下樹脂R並鋪滿(未圖示)。
而且,本實施形態的控制部130進行下述控制,即:將從分注器312供給的樹脂R與膜F一併,搬送至與根據工件W的個數資料所選擇的工件保持部205A~工件保持部205C對應的、模腔208A~模腔208C內。
作為該控制的具體例,控制部130於作為個數資料而工件W為三個的情形時,進行選擇所有的工件保持部205A、205B、205C並使所述工件保持部分別保持工件W的控制,並且進行選擇所有的模腔208A、208B、208C並於所述模腔內分別經由膜F保持(載置)樹脂R的控制。而且,於作為個數資料而所述工件為兩個的情形時,進行選擇兩端兩處的工件保持部205A、205C並使所述工件保持部分別保持工件W的控制,並且進行選擇兩端兩處的模腔208A、208C並於所述模腔內分別經由膜F保持(載置)樹脂R的控制。而且,於作為個數資料而所述工件為一個的情形時,進行選擇中央一處的工件保持部205B並使該工件保持部保持工件W的控制,並且進行選擇中央一處的模腔208B並於該模腔內經由膜F保持(載置)樹脂R的控制。
(樹脂密封動作)
繼而,對使用本實施形態的壓縮成形裝置1進行樹脂密封的動作(即,本實施形態的壓縮成形方法)加以說明。此處,於圖5中示出控制部130進行的控制例的流程圖。
首先,對在工件處理單元100A及壓製單元100B側實施的步驟加以說明。
首先,於有作為密封對象的工件W的情形時,實施於準備部101準備該工件的準備步驟。例如,於供給匣盒102內有作為密封對象的工件W的情形時,以下述步驟的形式實施,即:將該工件保持(載置)於保持部104(具體而言為軌道104A~軌道104C)上。
再者,於準備步驟的前後實施模具加熱步驟。具體而言,實施藉由上模加熱機構將上模204調整並加熱至既定溫度(例如100℃~200℃)的加熱步驟(上模加熱步驟)。而且,實施藉由下模加熱機構將下模206調整並加熱至既定溫度(例如100℃~200℃)的加熱步驟(下模加熱步驟)。
繼而,實施藉由探測部114來探測有無於保持部104所準備的工件W的探測步驟。本實施形態中,以保持(載置)於保持部104(具體而言為軌道104A~軌道104C)上的狀態來探測有無工件W,但不限定於此。例如,亦可設為下述結構,即:根據中繼軌道106上的工件W的通過數、或供給匣盒102內的工件W的庫存數等,探測有無成為密封對象的工件W(未圖示)。
繼而,實施下述運算步驟,即:藉由運算部132,基於所述探測步驟中的探測資料,推算向密封模具202內搬送的工件W的個數。例如,於在保持部104準備了兩個工件W後,供給匣盒102內並無工件W時,因未於保持部104準備第三個工件W,故而探測到這一情況,推算出向密封模具202內搬送的工件W的個數為兩個。
繼而,實施下述工件搬送保持步驟,即:由控制部130基於所述運算步驟的個數資料來選擇密封模具202(具體而言為上模204)的工件保持部205A~工件保持部205C,藉由搬送部自準備部101搬送工件W並保持於所述工件保持部205A~工件保持部205C。再者,於工件搬送保持步驟的中途,實施藉由工件加熱器116進行搬送中的工件W的預加熱的步驟。
此處,工件搬送保持步驟中,控制部130實施下述步驟,即:選擇俯視的密封模具202的、相對於與模腔208A~模腔208C的並排方向交叉的中心線成為線對稱的配置的、工件保持部205A~工件保持部205C,使所述工件保持部保持工件W。以下,進行具體說明。
首先,於作為個數資料而工件W為三個的情形時,如圖6所示,進行選擇所有的軌道104A、104B、104C並使所述軌道分別保持工件W的控制。繼而,進行使所述保持個數(三個)的工件W一起分別保持於所有的中繼保持部120A、120B、120C的控制。繼而,進行使所述保持個數(三個)的工件W一起分別保持於所有的裝載保持部210A、210B、210C的控制。繼而,進行使所述保持個數(三個)的工件W一起分別保持於所有的工件保持部205A、205B、205C的控制。再者,圖6中以交叉影線表示工件W,以點表示樹脂R(以下的圖中相同)。
而且,於作為個數資料而工件W為兩個的情形時,如圖7所示,進行選擇兩端兩處的軌道104A、104C並使所述軌道分別保持工件W的控制。繼而,進行使所述保持個數(兩個)的工件W一起分別保持於兩端兩處的中繼保持部120A、120C的控制。繼而,進行使所述保持個數(兩個)的工件W一起分別保持於兩端兩處的裝載保持部210A、210C的控制。繼而,進行使所述保持個數(兩個)的工件W一起分別保持於兩端兩處的工件保持部205A、205C的控制。
而且,於作為個數資料而工件W為一個的情形時,如圖8所示,進行選擇中央一處的軌道104B並使該軌道保持工件W的控制。繼而,進行使所述保持個數(一個)的工件W保持於中央一處的中繼保持部120B的控制。繼而,進行使所述保持個數(一個)的工件W保持於中央一處的裝載保持部210B的控制。繼而,進行使所述保持個數(一個)的工件W保持於中央一處的工件保持部205B的控制。以工件W為例進行了記載,但對於樹脂R及膜F亦同樣地進行控制(後述)。
再者,作為變形例,亦可代替使保持個數的工件W一起保持的控制,而設為如所述般使工件W一個一個地依次保持的控制。
繼而,對在分注單元100C及壓製單元100B側實施的步驟加以說明。
首先,實施下述步驟,即:藉由搬送件拾取器304,向膜供給機構306搬送成形所需要的個數的搬送件400(未保持膜F及樹脂R的狀態)。
繼而,實施下述膜供給步驟,即:藉由膜供給機構306,自膜輥306A、膜輥306B、膜輥306C選擇性地伸出成形所需要的膜並切斷為既定長度,供給短條狀的膜F,保持於搬送件400的下表面。
繼而,實施下述步驟,即:藉由搬送件拾取器304,向成為分注器312的噴嘴312a~噴嘴312c的正下方的位置搬送成形所需要的搬送件400(保持有膜F的狀態)。
繼而,實施下述樹脂供給步驟,即:藉由分注器312向搬送件400所保持的膜F上選擇性地投下(供給)成形所需要的樹脂R。
繼而,實施下述步驟,即:藉由樹脂加熱器314來進行正由搬送件拾取器304搬送中的樹脂R(保持於搬送件400的狀態)的預加熱。
繼而,將搬送件400自搬送件拾取器304交付給第二裝載器212(具體而言為搬送件保持部213),向密封模具202的內部(即,經開模的狀態的上模204與下模206之間)搬送搬送件保持部213所保持的搬送件400。繼而,使第二裝載器212(搬送件保持部213)向下方移動並且停止自搬送件400的抽吸孔400d的抽吸。繼而,自抽吸路230a~抽吸路230c開始抽吸,使膜F吸附並保持於模腔208的內面(及一部分的模具面206a)。如此,實施將樹脂R與膜F一併供給於模腔208內的樹脂、膜搬送保持步驟。
此處,對所述膜供給步驟、樹脂供給步驟及樹脂、膜搬送保持步驟中,控制部130進行的控制例加以具體說明。
首先,於作為所述個數資料而所述工件為三個的情形時,於膜供給步驟中,進行選擇搬送件400的所有的膜保持部400A、400B、400C並使所述膜保持部分別保持膜F的控制。繼而,於樹脂供給步驟中,進行下述控制,即:針對搬送件400的所有的樹脂投入孔400a、400b、400c,自對應的所有噴嘴312a、312b、312c分別投下(供給)樹脂R,使樹脂R載置於所有的膜保持部400A、400B、400C所保持的各膜F上。繼而,於樹脂、膜搬送保持步驟中,進行下述控制,即:使所有的膜保持部400A、400B、400C所保持的各膜F上的樹脂R,經由所述膜F而保持(載置)於對應的所有的模腔208A、208B、208C內。
而且,於作為所述個數資料而所述工件為兩個的情形時,於膜供給步驟中,進行選擇搬送件400的兩端兩處的膜保持部400A、400C並使所述膜保持部分別保持膜F的控制。繼而,於樹脂供給步驟中,進行下述控制,即:針對搬送件400的兩端兩處的樹脂投入孔400a、400c,自對應的兩端兩處的噴嘴312a、312c分別投下(供給)樹脂R,使樹脂R載置於兩端兩處的膜保持部400A、400C所保持的各膜F上。繼而,於樹脂、膜搬送保持步驟中,進行下述控制,即:使兩端兩處的膜保持部400A、400C所保持的各膜F上的樹脂R,經由所述膜F而保持(載置)於對應的兩端兩處的模腔208A、208C內。
而且,於作為所述個數資料而所述工件為一個的情形時,於膜供給步驟中,進行選擇搬送件400的中央一處的膜保持部400B並使該膜保持部保持膜F的控制。繼而,於樹脂供給步驟中,進行下述控制,即:針對搬送件400的中央一處的樹脂投入孔400b,自對應的中央一處的噴嘴312b投下(供給)樹脂R,使樹脂R載置於中央一處的膜保持部400B所保持的膜F上。繼而,於樹脂、膜搬送保持步驟中,進行下述控制,即:使中央一處的膜保持部400B所保持的膜F上的樹脂R,經由所述膜F而保持(載置)於對應的中央一處的模腔208B內。
再者,作為變形例,亦可代替於多個膜F上藉由多個噴嘴312a~312c同時投下(供給)樹脂R的控制,而設為如所述般藉由一個噴嘴依次投下(供給)樹脂R的控制。
此後的步驟與先前的壓縮成形方法相同,且實施下述步驟,即:進行密封模具202的閉模,利用上模204與下模206來夾持任意個數的工件W。此時,各模腔208中,模腔嵌件226分別相對上升,針對工件W將樹脂R加熱加壓(如上文所述,亦有時於工件保持部205A~工件保持部205C的若干個未保持有工件W)。藉此,樹脂R熱硬化而樹脂密封(壓縮成形)完成。繼而,實施下述步驟,即:進行密封模具202的開模,將成形品Wp與使用完畢膜Fd分離。繼而,實施下述步驟(成形品取出步驟),即:藉由第一裝載器210將成形品Wp自密封模具202內取出,並向收納拾取器122搬送。而且,實施下述步驟(使用完畢膜取出步驟),即:藉由第二裝載器212將使用完畢膜Fd自密封模具202內取出,並向處置器316搬送。
以上為使用壓縮成形裝置1進行的樹脂密封的主要動作。然而,所述步驟順序為一例,且只要並無妨礙,則亦可變更先後順序或並列實施。例如,本實施形態中,為包括多個(作為一例為二台)壓製單元100B的結構,因而藉由並列實施所述動作,而可實現有效率的成形品形成。
(變形例)
繼而,對本發明的變形例(第一變形例)的壓縮成形方法加以說明(參照圖9的(a)~圖9的(c))。
該方法為使用並排設置有三處模具安裝部的壓縮成形裝置將三個以下的工件一起進行樹脂密封的壓縮成形方法,所述模具安裝部可裝卸具有上模及下模的密封模具。作為所述裝置的示例,如圖9的(a)所示,將分別可裝卸三組密封模具500A~500C的三組模具安裝部510A~510C沿左右方向(亦可為前後方向)並排設置。此處,密封模具500A具有上模502A及下模504A。而且,密封模具500B具有上模502B及下模504B。而且,密封模具500C具有上模502C及下模504C。另一方面,模具安裝部510A具有可裝卸上模502A的安裝部512A及可裝卸下模504A的安裝部514A。而且,模具安裝部510B具有可裝卸上模502B的安裝部512B及可裝卸下模504B的安裝部514B。而且,模具安裝部510C具有可裝卸上模502C的安裝部512C及可裝卸下模504C的安裝部514C。此外,安裝部512A~安裝部512C設於上板224,安裝部514A~安裝部514C設於下板222。
作為使用所述裝置實施的本壓縮成形方法的示例,根據設定(工件的個數等)選擇以下步驟的任一個而實施。具體而言,於作為密封對象的工件設定為三個的情形時,實施將三組密封模具500A~500C分別安裝於三處的模具安裝部510A~510C,將三個工件一起進行樹脂密封的步驟(參照圖9的(a))。或者,於作為密封對象的工件設定為兩個的情形時,實施將兩組密封模具500A、500C分別安裝於兩端兩處的模具安裝部510A、510C,將兩個工件一起進行樹脂密封的步驟(參照圖9的(b))。或者,於作為密封對象的工件設定為一個的情形時,實施將一組密封模具500B安裝於中央一處的模具安裝部510B,將一個工件進行樹脂密封的步驟(參照圖9的(c))。
繼而,對本發明的變形例(第二變形例)的壓縮成形方法加以說明(參照圖10的(a)~圖10的(c))。
本方法為使用並排設置有三處模具安裝部的壓縮成形裝置將三個以下的工件一起進行樹脂密封的壓縮成形方法,所述模具安裝部可裝卸具有上模套及下模套的密封模具。作為所述裝置的示例,如圖10的(a)所示,將分別可裝卸三組密封模具600A~600C的三組模具安裝部610A~610C沿左右方向(亦可為前後方向)並排設置。此處,密封模具600A具有上模套602A及下模套604A。而且,密封模具600B具有上模套602B及下模套604B。而且,密封模具600C具有上模套602C及下模套604C。另一方面,模具安裝部610A具有可裝卸上模套602A的安裝部612A及可裝卸下模套604A的安裝部614A。而且,模具安裝部610B具有可裝卸上模套602B的安裝部612B及可裝卸下模套604B的安裝部614B。而且,模具安裝部610C具有可裝卸上模套602C的安裝部612C及可裝卸下模套604C的安裝部614C。此外,安裝部612A~安裝部612C設於上模基部620,安裝部614A~安裝部614C設於下模基部622。
作為使用所述裝置實施的本壓縮成形方法的示例,根據設定(工件的個數等)選擇以下步驟的任一個來實施。具體而言,於作為密封對象的工件設定為三個的情形時,實施將三組密封模具600A~600C分別安裝於三處模具安裝部610A~610C,將三個工件一起進行樹脂密封的步驟(參照圖10的(a))。或者,於作為密封對象的工件設定為兩個的情形時,實施將兩組密封模具600A、600C分別安裝於兩端兩處的模具安裝部610A、610C,將兩個工件一起進行樹脂密封的步驟(參照圖10的(b))。或者,於作為密封對象的工件設定為一個的情形,實施將一組密封模具600B安裝於中央一處的模具安裝部610B,將一個工件進行樹脂密封的步驟(參照圖10的(c))。
藉由所述第一變形例及第二變形例的任一個,例如可實現下述方法,即:於進行成形的成形品的生產量的調整的情形等時,藉由設定作為密封對象的工件的個數,將對應個數(組數)的密封模具安裝於模具安裝部,從而適當調整生產量進行常規生產。
如以上所說明,根據本發明的壓縮成形裝置及壓縮成形方法,可使每一個密封模具的成形品的操作個數變化,實現不使用虛設工件的成形,藉此可抑制作業工時、節拍時間、零件成本的增加。而且,可實現下述方法,即:於進行密封模具的鎖模力的變更時,不進行裝置規格的大規模變更,而藉由增減設定成形個數從而簡易地進行變更。
再者,本發明不限定於以上所說明的實施形態,可於不偏離本發明的範圍內進行各種變更。
所述實施形態中,列舉下述壓縮成形裝置為例進行了說明,即:使用在下模設有三組模腔且在上模設有對應的三組工件保持部的密封模具,藉由樹脂R將三個以下的工件W一起密封,但不限定於此。例如,亦可適用於下述壓縮成形裝置,即:使用在下模設有既定的多組模腔且在上模設有對應的既定的多組工件保持部的密封模具,藉由樹脂R將既定的多個以下的工件W一起密封(此處,既定的多個為兩個或四個以上)。此時,控制部較佳為進行下述控制,即:根據工件的個數資料,選擇俯視的所述密封模具的、相對於與模腔的並排方向交叉的中心線而成為線對稱的配置的、所述工件保持部。由此,可防止密封模具的鎖模力的偏差,可進行取得了平衡的成形。
然而,所述「既定的多個」較佳為設定為「奇數」。作為其原因,於設定為「偶數」(例如兩個)並減少工件的個數(例如一個)的情形時,產生所述模具鎖模時的傾斜,因而為了防止產生成形不良而需要供給虛設工件(未圖示)。
而且,所述實施形態中,列舉於下模包括模腔的壓縮成形裝置為例進行了說明,但亦可適用於在上模包括模腔的壓縮成形裝置。此時,關於樹脂的供給,可採用下述公知的結構,即:於工件處理單元設置分注器,向工件上供給樹脂,與工件一併搬送至密封模具內。而且,關於膜的供給,可採用下述公知的結構,即:於壓製單元設置膜供給機構,將輥狀的膜自卷出部送出並供給於密封模具內,於樹脂密封後利用捲取部來捲取使用完畢的膜F。
1:樹脂密封裝置
100A:工件處理單元
100B:壓製單元
100C:分注單元
101:準備部
102:供給匣盒
104:保持部
104A~104C、110A~110C:軌道
106:中繼軌道
109:收納部
110:保持部
112:收納匣盒
114:探測部
116:工件加熱器
120:供給拾取器
120A~120C、122A~122C:中繼保持部
122:收納拾取器
130:控制部
132:運算部
202、500A~500C、600A~600C:密封模具
204、502A~502C:上模
204a、206a:模具面
205、205A~205C:工件保持部
206、504A~504C:下模
208、208A~208C:模腔
210:第一裝載器
210A~210F:裝載保持部
212:第二裝載器
212A~212C:使用完畢膜保持部
213:搬送件保持部
222:下板
224:上板
226:模腔嵌件
228:夾持器
230a~230c、240a:抽吸路
232、264:施壓構件
234:密封構件
236:模腔板
250:模開閉機構
252、254:模板
256:連結機構
260:驅動源
262:驅動傳遞機構
304:搬送件拾取器
306:膜供給機構
306A~306C:膜輥
312:分注器
312a~312c:噴嘴
314:樹脂加熱器
316:處置器
400:搬送件
400A~400C:膜保持部
400a~400c:樹脂投入孔
400d:抽吸孔
510A~510C、610A~610C:模具安裝部
512A~512C、514A~514C、612A~612C、614A~614C:安裝部
602A~602C:上模套
604A~604C:下模套
620:上模基部
622:下模基部
F:膜
Fd:使用完畢膜
R:樹脂
W:工件
Wa:基材
Wb:電子零件
Wp:成形品
圖1為表示本發明的實施形態的壓縮成形裝置的示例的平面圖。
圖2為表示圖1的壓縮成形裝置的模開閉機構的示例的剖面圖。
圖3為表示圖1的壓縮成形裝置的密封模具的示例的剖面圖。
圖4為表示圖1的壓縮成形裝置的搬送件的示例的平面圖。
圖5為表示圖1的壓縮成形裝置的控制部進行的控制的概要的流程圖。
圖6為本發明的實施形態的壓縮成形裝置的動作說明圖。
圖7為本發明的實施形態的壓縮成形裝置的動作說明圖。
圖8為本發明的實施形態的壓縮成形裝置的動作說明圖。
圖9的(a)~圖9的(c)為本發明的實施形態的壓縮成形方法的變形例的說明圖。
圖10的(a)~圖10的(c)為本發明的實施形態的壓縮成形方法的另一變形例的說明圖。
1:樹脂密封裝置
100A:工件處理單元
100B:壓製單元
100C:分注單元
101:準備部
102:供給匣盒
104:保持部
104A~104C、110A~110C:軌道
106:中繼軌道
109:收納部
110:保持部
112:收納匣盒
114:探測部
116:工件加熱器
120:供給拾取器
120A~120C、122A~122C:中繼保持部
122:收納拾取器
130:控制部
132:運算部
202:密封模具
205、205A~205C:工件保持部
208、208A~208C:模腔
210:第一裝載器
210A~210F:裝載保持部
212:第二裝載器
212A~212C:使用完畢膜保持部
213:搬送件保持部
250:模開閉機構
304:搬送件拾取器
306:膜供給機構
306A~306C:膜輥
312:分注器
312a~312c:噴嘴
314:樹脂加熱器
316:處置器
400:搬送件
F:膜
Fd:使用完畢膜
R:樹脂
W:工件
Wp:成形品
Claims (10)
- 一種壓縮成形裝置,使用密封模具並藉由樹脂將三個以下的工件一起密封,所述密封模具於上模或下模中的一者設有三組模腔,於另一者設有對應的三組工件保持部,且所述壓縮成形裝置的特徵在於包括: 準備部,準備所述工件; 搬送部,從所述準備部搬送所述工件; 探測部,探測所述準備部有無所述工件; 運算部,基於由所述探測部所得的探測資料,推算向所述密封模具內搬送的所述工件的個數;以及 控制部,進行下述控制:基於由所述運算部所得的個數資料,選擇所述工件保持部,藉由所述搬送部來搬送所述工件並保持於所述工件保持部。
- 如請求項1所述的壓縮成形裝置,其中所述控制部進行下述控制:選擇相對於與俯視的所述密封模具的模腔的並排方向交叉的中心線,而成為線對稱的配置的所述工件保持部。
- 如請求項1或請求項2所述的壓縮成形裝置,更包括: 分注器,供給所述樹脂, 所述控制部進行下述控制:向與所選擇的所述工件保持部對應的所述模腔內,與所述工件分開或與所述工件一併而搬送從所述分注器供給的所述樹脂。
- 如請求項1所述的壓縮成形裝置,其中所述搬送部具有能夠並排保持一個至三個所述工件的裝載器, 所述控制部進行下述控制:基於所述個數資料,選擇所述裝載器的保持位置並使所述工件保持於所述裝載器。
- 如請求項4所述的壓縮成形裝置,其中所述準備部具有能夠並排保持一個至三個所述工件的保持部, 所述控制部進行下述控制:基於所述個數資料,選擇所述保持部的保持位置並使所述工件保持於所述保持部。
- 一種壓縮成形方法,使用密封模具並藉由樹脂將三個以下的工件一起密封,所述密封模具於上模或下模中的一者設有三組模腔,於另一者設有對應的三組工件保持部,且所述壓縮成形方法的特徵在於包括: 準備步驟,於有作為密封對象的所述工件的情形時,於準備部準備所述工件; 探測步驟,探測有無於所述準備部所準備的所述工件; 運算步驟,基於所述探測步驟的探測資料,推算向所述密封模具內搬送的所述工件的個數;以及 工件搬送保持步驟,基於所述運算步驟的個數資料來選擇所述工件保持部,從所述準備部搬送所述工件並保持於所述工件保持部。
- 如請求項6所述的壓縮成形方法,其中所述工件搬送保持步驟具有下述步驟:選擇相對於與俯視的所述密封模具的模腔的並排方向交叉的中心線,而成為線對稱的配置的所述工件保持部。
- 如請求項6或請求項7所述的壓縮成形方法,其中於所述密封模具中,並列設有三組所述模腔及對應的所述工件保持部, 所述工件搬送保持步驟具有下述步驟: 於作為所述個數資料而所述工件為三個的情形時,使所有的所述工件保持部分別保持所述工件, 於作為所述個數資料而所述工件為兩個的情形時,使兩端兩處的所述工件保持部分別保持所述工件, 於作為所述個數資料而所述工件為一個的情形時,使中央一處的所述工件保持部保持所述工件。
- 一種壓縮成形方法,使用並排設置有三處模具安裝部的壓縮成形裝置,將三個以下的工件一起進行樹脂密封,所述模具安裝部能夠裝卸具有上模及下模的密封模具,且所述壓縮成形方法的特徵在於, 於作為密封對象的所述工件為三個的情形時,包括下述步驟:將三組所述密封模具安裝於三處的所述模具安裝部,將三個所述工件一起進行樹脂密封, 於作為密封對象的所述工件為兩個的情形時,包括下述步驟:將兩組所述密封模具安裝於兩端兩處的所述模具安裝部,將兩個所述工件一起進行樹脂密封, 於作為密封對象的所述工件為一個的情形時,包括下述步驟:將一組所述密封模具安裝於中央一處的所述模具安裝部,將一個所述工件進行樹脂密封。
- 一種壓縮成形方法,使用並排設置有三處模具安裝部的壓縮成形裝置,將三個以下的工件一起進行樹脂密封,所述模具安裝部能夠裝卸具有上模套及下模套的密封模具,且所述壓縮成形方法的特徵在於, 於作為密封對象的所述工件為三個的情形時,包括下述步驟:將三組所述密封模具安裝於三處的所述模具安裝部,將三個所述工件一起進行樹脂密封, 於作為密封對象的所述工件為兩個的情形時,包括下述步驟:將兩組所述密封模具安裝於兩端兩處的所述模具安裝部,將兩個所述工件一起進行樹脂密封, 於作為密封對象的所述工件為一個的情形時,包括下述步驟:將一組所述密封模具安裝於中央一處的所述模具安裝部,將一個所述工件進行樹脂密封。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021104899A JP7492263B2 (ja) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 |
JP2021-104899 | 2021-06-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI783882B true TWI783882B (zh) | 2022-11-11 |
TW202300317A TW202300317A (zh) | 2023-01-01 |
Family
ID=84543736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111107842A TWI783882B (zh) | 2021-06-24 | 2022-03-04 | 壓縮成形裝置以及壓縮成形方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7492263B2 (zh) |
TW (1) | TWI783882B (zh) |
WO (1) | WO2022269968A1 (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5645864A (en) * | 1995-10-23 | 1997-07-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin encapsulating molding die for manufacturing a semiconductor device |
US6071107A (en) * | 1996-06-18 | 2000-06-06 | Fico B.V. | Apparatus for encapsulating products |
CN100370467C (zh) * | 2001-03-29 | 2008-02-20 | 阿玛达美国公司 | 冲压装置 |
JP2016162955A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | Towa株式会社 | 製造装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体 |
CN106335158A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-18 | 德阳致达精密电子有限公司 | 3c电子芯片封装自动连续注塑成型系统 |
TW201906058A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-02-01 | 日商Towa股份有限公司 | 工件搬送裝置、電子零件的製造裝置、工件搬送方法以及電子零件的製造方法 |
CN112456134A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-03-09 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 取料方法及装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6137679B2 (ja) | 2013-05-13 | 2017-05-31 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
JP6744780B2 (ja) | 2016-08-09 | 2020-08-19 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP6989409B2 (ja) | 2018-02-16 | 2022-01-05 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
-
2021
- 2021-06-24 JP JP2021104899A patent/JP7492263B2/ja active Active
-
2022
- 2022-01-27 WO PCT/JP2022/002974 patent/WO2022269968A1/ja active Application Filing
- 2022-03-04 TW TW111107842A patent/TWI783882B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5645864A (en) * | 1995-10-23 | 1997-07-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin encapsulating molding die for manufacturing a semiconductor device |
US6071107A (en) * | 1996-06-18 | 2000-06-06 | Fico B.V. | Apparatus for encapsulating products |
CN100370467C (zh) * | 2001-03-29 | 2008-02-20 | 阿玛达美国公司 | 冲压装置 |
JP2016162955A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | Towa株式会社 | 製造装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体 |
CN106335158A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-18 | 德阳致达精密电子有限公司 | 3c电子芯片封装自动连续注塑成型系统 |
TW201906058A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-02-01 | 日商Towa股份有限公司 | 工件搬送裝置、電子零件的製造裝置、工件搬送方法以及電子零件的製造方法 |
CN112456134A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-03-09 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 取料方法及装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7492263B2 (ja) | 2024-05-29 |
JP2023003677A (ja) | 2023-01-17 |
TW202300317A (zh) | 2023-01-01 |
WO2022269968A1 (ja) | 2022-12-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20240217144A1 (en) | Compression molding device and compression molding method | |
KR102521504B1 (ko) | 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 | |
JP6989409B2 (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
JP7088687B2 (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
JP2014231185A (ja) | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | |
TW202221802A (zh) | 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 | |
JP2023062616A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
TWI783882B (zh) | 壓縮成形裝置以及壓縮成形方法 | |
JP2019166720A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
TW202249128A (zh) | 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法 | |
TWI786515B (zh) | 樹脂模製裝置及樹脂模製方法 | |
JP6989410B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
TWI853274B (zh) | 壓縮成形裝置 | |
CN112339182A (zh) | 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 | |
WO2023062885A1 (ja) | 圧縮成形装置 | |
TWI811101B (zh) | 樹脂密封裝置及密封模具 | |
WO2024161680A1 (ja) | 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 | |
WO2023053629A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
WO2023105841A1 (ja) | 樹脂封止装置及び封止金型 | |
WO2024161681A1 (ja) | 圧縮成形に用いられる封止樹脂及びその形成方法 | |
TW202320188A (zh) | 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法 | |
TW202430354A (zh) | 用於壓縮成形的密封樹脂及其形成方法 | |
TW202430355A (zh) | 壓縮成形裝置及壓縮成形方法 | |
JP2023123172A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
TW202349514A (zh) | 樹脂密封裝置 |