JP2023003677A - 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一つの封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供する。【解決手段】本発明に係る圧縮成形装置１は、上型２０４もしくは下型２０６の一方に三組のキャビティ２０８が設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部２０５が設けられた封止金型２０２を用いて、三個以下のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置であって、ワークＷを準備する準備部１０１と、準備部１０１からワークＷを搬送する搬送部２１０と、準備部１０１におけるワークＷの有無を検知する検知部１１４と、検知部１１４による検知データに基づいて、封止金型２０２内に搬送するワークＷの個数を算定する演算部１３２と、演算部１３２による個数データに基づいて、ワーク保持部２０５を選択し、搬送部２１０によってワークＷを搬送して該ワーク保持部２０５に保持させる制御を行う制御部１３０とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、圧縮成形装置及び圧縮成形方法に関する。

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する封止樹脂装置及び封止樹脂方法の例として、トランスファ成形方式や圧縮成形方式によるものが知られている。

トランスファ成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる二個の封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給するポットを設け、当該各封止領域に対応する位置にワークをそれぞれ配置して、上型と下型とでクランプしポットからキャビティに樹脂を流し込む操作によって樹脂封止する技術である。また、圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面をフィルムで覆って均等な厚みで樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０１９－１４５５５０号公報参照）。

特開２０１９－１４５５５０号公報

従来のトランスファ成形方式においては、一つの封止金型当たりの成形品の取り個数（成形個数）が決まっていた。例えば、一つの封止金型に二個のワークと当該ワーク間にタブレット樹脂を供給して樹脂封止を行い、二個の成形品を成形する構成が通常であった。そのため、供給するワークが規定数（上記の例では、二個）に満たない場合には、代わりにダミーのワーク（以下、「ダミーワーク」と称する場合がある）を供給して、規定数を充足する状態としたうえで樹脂封止を行っていた。これは、仮にワークが片方無い状態で封止金型の型閉じをした場合に、金型型締時の傾斜が起こり隙間から樹脂漏れを起こす成形不良を防止するためである。その一方で、ダミーワークの供給工程を設けなければならないため、作業工数及びタクトタイムが増加し、部品コストも増加する課題があった。更に成形後のダミーワークの排出工程も必要であった。また、圧縮成形方法において、特許文献１に示されるような一つの封止金型に二個のキャビティが設けられる場合、二個のワークを供給して樹脂封止を行い、二個の成形品を成形する構成が考えられる。この場合も二個のワークが金型に供給されないことで金型クランプ時に傾斜による成形不良の発生を防止するためにダミーワークを供給する必要があった。

さらに、成形品の成形面積と取り個数（金型の個数）とプレスの型締力の設定に関しても、その選定を柔軟に行うことができない構成となっていた。そのため、例えば大きな型締力が必要なワークに切替える場合等において、プレスの仕様を大掛かりに変更しなければならず、手間も時間もかかってしまうという課題があった。また、生産量の調整を行いたい場合は、時間当たりの装置稼働速度を調整する程度であった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、一つの封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることを可能として、ダミーワークを用いない成形を実現することにより、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができると共に、装置の仕様を大掛かりに変更することなく、型締力の変更を容易に行うことができる圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供することを目的とする。

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る圧縮成形装置は、上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形装置であって、前記ワークを準備する準備部と、前記準備部から前記ワークを搬送する搬送部と、前記準備部における前記ワークの有無を検知する検知部と、前記検知部による検知データに基づいて、前記封止金型内に搬送する前記ワークの個数を算定する演算部と、前記演算部による個数データに基づいて、前記ワーク保持部を選択し、前記搬送部によって前記ワークを搬送して該ワーク保持部に保持させる制御を行う制御部と、を備えることを要件とする。

これによれば、一つの封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることが可能となる。したがって、取り個数を一定にするためのダミーワークを用いる必要がなくなるため、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができる。さらに、例えば、封止金型における型締力を大きくする変更が必要となる際に、装置仕様の大掛かりな変更を行うことなく、設定成形個数を減らすだけで簡易に変更を行うことができる。

また、前記制御部は、平面視の前記封止金型におけるキャビティを並べた方向に交差する中心線に対して線対象の配置となる前記ワーク保持部を選択する制御を行うことが好ましい。これによれば、封止金型における型締力の偏りを防止でき、バランスのとれた成形を行うことができる。したがって、成形不良の発生防止、成形品質の向上を図ることができる。

また、前記樹脂を供給するディスペンサをさらに備え、前記制御部は、選択した前記ワーク保持部に対応する前記キャビティ内に、前記ワークと別に、もしくは、前記ワークと共に、前記ディスペンサから供給された前記樹脂を搬送する制御を行うことが好ましい。これによれば、ワークが保持されるワーク保持部に対応するキャビティにのみ、樹脂を供給することができる。

また、前記搬送部は、一個から三個までの前記ワークを並べて保持可能なローダを有し、前記制御部は、前記個数データに基づいて、前記ローダにおける保持位置を選択して前記ワークを該ローダに保持させる制御を行うことが好ましい。これによれば、一個から三個までのワークをローダに保持させる際に、ローダにおける適切な位置に保持させることができ、その保持個数のワークＷを一括して封止金型内へ搬送し、封止金型における所定位置のワーク保持部に保持させることができる。このように、ローダから金型にワークを一括して受渡すことができるため、ワークを予備加熱する際にも、ワークごとの温度状態のばらつきをなくすことができる。また、ローダから封止金型にワークを受渡す際の受渡し時間を最短にすることができるため、予備加熱されたワークの温度低下を抑えることができると共に、タクトタイムの短縮を図ることができる。

また、前記準備部は、一個から三個までの前記ワークを並べて保持可能な保持部を有し、前記制御部は、前記個数データに基づいて、前記保持部における保持位置を選択して前記ワークを該保持部に保持させる制御を行うことが好ましい。これによれば、一個から三個までのワークを保持部に保持させる際に、保持部における適切な位置に保持させることができ、その保持個数のワークＷを一括して搬送部に受渡すことができる。このように、保持部から搬送部にワークを一括して受渡すことができるため、その際の受渡し時間を最短にすることができ、タクトタイムの短縮を図ることができる。

また、本発明に係る圧縮成形方法は、上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形方法であって、封止対象の前記ワークが有る場合に、該ワークを準備部に準備する準備工程と、前記準備部に準備された前記ワークの有無を検知する検知工程と、前記検知工程における検知データに基づいて、前記封止金型内に搬送する前記ワークの個数を算定する演算工程と、前記演算工程における個数データに基づいて、前記ワーク保持部を選択し、前記準備部から前記ワークを搬送して該ワーク保持部に保持させるワーク搬送保持工程と、を備えることを要件とする。

本発明によれば、一つの封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることを可能として、ダミーワークを用いない成形を実現することにより、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができる。また、封止金型における型締力の変更を行う際に、装置仕様の大掛かりな変更を行うことなく、設定成形個数の増減によって簡易に変更を行う方法が実現でき、生産性の増減も行うことができる。

本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。 図１の圧縮成形装置の型開閉機構の例を示す断面図である。 図１の圧縮成形装置の封止金型の例を示す断面図である。 図１の圧縮成形装置の搬送具の例を示す平面図である。 図１の圧縮成形装置の制御部が行う制御の概要を示すフローチャートである。 本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の動作説明図である。 本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の動作説明図である。 本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の動作説明図である。 本発明の実施形態に係る圧縮成形方法の変形例の説明図である。 本発明の実施形態に係る圧縮成形方法の他の変形例の説明図である。

（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る圧縮成形装置１の例を示す平面図（概略図）である。また、図２は、圧縮成形装置１の型開閉機構２５０の例を示す正面断面図（概略図）であり、図３は、圧縮成形装置１の封止金型２０２の例を示す側面断面図（概略図）である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により圧縮成形装置１における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

本実施形態に係る圧縮成形装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止成形を行う装置である。以下、圧縮成形装置１として、下型２０６に三組のキャビティ２０８（２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）が設けられ、上型２０４に対応する三組のワーク保持部２０５（２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）が設けられた封止金型２０２を用いて、三個以下のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明する。

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（いわゆる、短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの他の例として、円形状、正方形状等に形成された上記部材を用いる構成としてもよい（不図示）。

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品から基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状（本願において「粒状」と総称する場合がある）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとしてロール状のフィルムが用いられる。尚、変形例として、短冊状のフィルム用いる構成としてもよい（不図示）。

続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１の概要について説明する。図１に示すように、圧縮成形装置１は、ワークＷの供給、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行うワーク処理ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、フィルムＦ及び樹脂Ｒの供給、並びに樹脂封止後の使用済みフィルムＦｄの収納（廃棄）を主に行うディスペンスユニット１００Ｃを主要構成として備えている。

本実施形態においては、ワーク処理ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、及びディスペンスユニット１００Ｃが、左右方向において、右からその順に並設されている。尚、各ユニット間を跨いで任意の数のガイドレール（不図示）が直線状に設けられており、ワークＷ及び成形品Ｗｐを搬送する第１ローダ２１０、並びに、フィルムＦ及び樹脂Ｒを搬送する第２ローダ２１２が、任意のガイドレールに沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。

尚、圧縮成形装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを二台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一台のみ設置する、あるいは三台以上設置する構成等も可能である。また、他のユニットを設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。

（ワーク処理ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるワーク処理ユニット１００Ａについて詳しく説明する。

ワーク処理ユニット１００Ａは、樹脂封止前のワークＷを準備する準備部１０１、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐを収納する収納部１０９を備えている。

一例として、準備部１０１は、複数のワークＷが収納される供給マガジン１０２、及び、供給マガジン１０２の後方に配設されて、供給マガジン１０２から取出されたワークＷが保持（載置）される保持部１０４を備えている。本実施形態においては、公知のプッシャ等（不図示）を用いて、供給マガジン１０２から中継レール１０６を経由して保持部１０４（具体的には、レール１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ）にワークＷが供給される。

同様に、収納部１０９は、複数の成形品Ｗｐが収納される収納マガジン１１２、及び、収納マガジン１１２の後方に配設されて、収納マガジン１１２へ取込まれる成形品Ｗｐが保持（載置）される保持部１１０を備えている。本実施形態においては、公知のプッシャ等（不図示）を用いて、保持部１１０（具体的には、レール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ）から中継レール（不図示）を経由して収納マガジン１１２へ成形品Ｗｐが取込まれる。

尚、準備部１０１の供給マガジン１０２、及び収納部１０９の収納マガジン１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、準備部１０１におけるワークＷの有無を検知する検知部１１４を備えている。検知部１１４は、一例として、保持部１０４の下に固定された複数個を有する構成としているが、左右方向に移動可能な一個を有する構成としてもよい（不図示）。これにより、保持部１０４上に（具体的には、各レール１０４Ａ～１０４Ｃ上に）保持されたワークＷの有無を検知することができる。尚、本実施形態においては、レーザー変位計やカメラを備えて、ワークＷの厚みを計測する構成として兼用される。

次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、検知部１１４による検知データに基づいて、封止金型２０２内へ搬送するワークＷの個数を算定する演算部１３２を備えている。これにより、供給マガジン１０２内のワークＷの個数があらかじめ把握できない場合や、保持部１０４に保持される前に不良等でワークＷが排除された場合等においても、樹脂封止工程に供されるワークＷの個数を算定することができる。

次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、準備部１０１からワークＷを搬送する搬送部を備えている。搬送部は、一例として、ワークＷを封止金型２０２内へ搬送する第１ローダ２１０と、準備部１０１における保持部１０４（レール１０４Ａ～１０４Ｃ）に保持（載置）されたワークＷを保持して第１ローダ２１０へ搬送する（受渡す）供給ピックアップ１２０とを備えて構成されている。

一例として、第１ローダ２１０は、ワークＷを保持して、封止金型２０２（ここでは、上型２０４）のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ（後述）へ搬送するローダ保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃを備えている。さらに、本実施形態に係る第１ローダ２１０は、樹脂封止された成形品Ｗｐを保持して、封止金型２０２から収納ピックアップ１２２（後述）へ搬送するローダ保持部２１０Ｄ、２１０Ｅ、２１０Ｆを備えている。

次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、供給ピックアップ１２０もしくは第１ローダ２１０によって搬送されるワークＷを下面側（基材Ｗａ側）から加熱するワークヒータ１１６を備えている。一例として、ワークヒータ１１６には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、ワークＷが封止金型２０２内に搬入されて加熱される前に予備加熱をしておくことができる。尚、ワークヒータ１１６を備えない構成としてもよい。

次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、第１ローダ２１０のローダ保持部２１０Ｄ～２１０Ｆに保持（載置）された成形品Ｗｐを保持して保持部１１０へ搬送する（受渡す）収納ピックアップ１２２を備えている。

尚、供給ピックアップ１２０におけるワークＷの保持機構、第１ローダ２１０におけるワークＷ及び成形品Ｗｐの保持機構、並びに、収納ピックアップ１２２における成形品Ｗｐの保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、演算部１３２による個数データに基づいて、封止金型２０２（本実施形態においては、上型２０４）における適切なワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃを選択し、搬送部（供給ピックアップ１２０及び第１ローダ２１０）によってワークＷを搬送して当該ワーク保持部２０５に保持させる制御を行う制御部１３０を備えている。

当該制御の具体例として、制御部１３０は、個数データとしてワークＷが三個の場合、全てのワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部にそれぞれワークＷを保持させる制御を行う。また、個数データとしてワークＷが二個の場合、両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部にそれぞれワークＷを保持させる制御を行う。また、個数データとしてワークＷが一個の場合、中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂを選択して、当該ワーク保持部にワークＷを保持させる制御を行う。供給する樹脂もワーク位置に合わせて選択供給（後述）されて成形が行われる。換言すれば、制御部１３０は、個数データに応じて、一個から三個のワークＷをワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対して選択的に保持できるように、保持させるワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対応するローダ保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０ＣにワークＷを保持させる制御を行うことになる。

これによれば、一つの封止金型２０２当たりの成形品Ｗｐの取り個数を変化させることが可能となる。したがって、取り個数を一定にするためのダミーワークを用いる必要がなくなるため、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することが可能となる。また、上記のように保持位置を選択することで、型締力の偏りを防止でき、バランスのとれた成形を行うことができる。したがって、成形不良の発生防止、成形品質の向上を図ることができる。

以上の点を踏まえて、好適な装置構成について説明する。先ず、第１ローダ２１０は、一個から三個までのワークＷを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、三列のローダ保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃを有する構成が好適である。これにより、第１ローダ２１０（すなわち、ローダ保持部２１０Ａ～２１０Ｃ）に、一個から三個までのワークＷを保持（載置）させることができ、その保持個数のワークＷを一括して封止金型２０２内へ搬送し、封止金型２０２（本実施形態においては、上型２０４）における所定位置のワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃに保持させることができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、第１ローダ２１０の変形例として、一列のローダ保持部を備えて、ワークＷを一個ずつ順番に（最大で三回）封止金型２０２内へ搬送し、所定位置のワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃに保持させる構成としてもよい（不図示）。

同様に、供給ピックアップ１２０は、一個から三個までのワークＷを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、三列の中継保持部１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃを有する構成が好適である。これにより、供給ピックアップ１２０（すなわち、中継保持部１２０Ａ～１２０Ｃに、一個から三個までのワークＷを保持（載置）させることができ、その保持個数のワークＷを一括して第１ローダ２１０へ搬送し（受渡し）、所定位置のローダ保持部２１０Ａ～２１０Ｃに保持させることができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、供給ピックアップ１２０の変形例として、一列の中継保持部を備えて、ワークＷを一個ずつ順番に（最大で三回）第１ローダ２１０へ搬送し（受渡し）、所定位置のローダ保持部２１０Ａ～２１０Ｃに保持させる構成としてもよい（不図示）。

同様に、保持部１０４は、一個から三個までのワークＷを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、前述した三列のレール（テーブル等でもよい）１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃを有する構成が好適である。これにより、保持部１０４（すなわち、レール１０４Ａ～１０４Ｃ）に、一個から三個までのワークＷを保持（載置）させることができ、その保持個数のワークＷを一括して供給ピックアップ１２０に受渡し、所定位置の中継保持部１２０Ａ～１２０Ｃに保持させることができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、保持部１０４の変形例として、一列のレールを備えて、ワークＷを一個ずつ順番に（最大で三回）供給ピックアップ１２０に受渡し、所定位置の中継保持部１２０Ａ～１２０Ｃに保持させる構成としてもよい（不図示）。

同様に、第１ローダ２１０は、一個から三個までの成形品Ｗｐを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、三列のローダ保持部２１０Ｄ、２１０Ｅ、２１０Ｆを有する構成が好適である。これにより、第１ローダ２１０（すなわち、ローダ保持部２１０Ｄ～２１０Ｆ）に、一個から三個までの成形品Ｗｐを保持（載置）させることができ、その保持個数の成形品Ｗｐを一括して封止金型２０２から取出して、収納ピックアップ１２２へ搬送する（受渡す）ことができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個（よって、成形品Ｗｐが二個）の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、第１ローダ２１０の変形例として、一列のローダ保持部を備えて、成形品Ｗｐを一個ずつ順番に（最大で三回）封止金型２０２から取出し、収納ピックアップ１２２における所定位置の中継保持部１２２Ａ～１２２Ｃに保持させる構成としてもよい（不図示）。

同様に、収納ピックアップ１２２は、一個から三個までの成形品Ｗｐを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、三列の中継保持部１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃを有する構成が好適である。これにより、収納ピックアップ１２２（すなわち、中継保持部１２２Ａ～１２２Ｃに、一個から三個までの成形品Ｗｐを保持（載置）させることができ、その保持個数の成形品Ｗｐを一括して保持部１１０へ搬送し（受渡し）、保持部１１０における所定位置のレール１１０Ａ～１１０Ｃに保持させることができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個（よって、成形品Ｗｐが二個）の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、収納ピックアップ１２２の変形例として、一列の中継保持部を備えて、成形品Ｗｐを一個ずつ順番に（最大で三回）保持部１１０へ搬送し（受渡し）、所定位置のレール１１０Ａ～１１０Ｃに保持させる構成としてもよい（不図示）。

同様に、保持部１１０は、一個から三個までのワークＷを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、前述した三列のレール（テーブル等でもよい）１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを有する構成が好適である。これにより、保持部１１０（すなわち、レール１１０Ａ～１１０Ｃ）に、一個から三個までの成形品Ｗｐを保持（載置）させることができ、その保持個数のワークＷを一括して収納ピックアップ１２２から受取ることができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個（よって、成形品Ｗｐが二個）の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、保持部１１０の変形例として、一列のレールを備えて、成形品Ｗｐを一個ずつ順番に（最大で三回）収納ピックアップ１２２から受取る構成としてもよい（不図示）。

（プレスユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて詳しく説明する。

プレスユニット１００Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。この封止金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる。

封止金型２０２は、公知の型開閉機構２５０によって型開閉が行われる。一例として図２に示すように、型開閉機構２５０は、一対のプラテン２５２、２５４と、一対のプラテン２５２、２５４が架設される複数の連結機構２５６と、プラテン２５４を可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）２６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２等を備えて構成されている。尚、封止金型２０２の型締力すなわち型閉じを行う力（上型２０４と下型２０６とでワークＷをクランプする力）は、上型２０４において上プレート２２４とプラテン２５２との間に設けられる付勢部材２６４の付勢力、及び、下型２０６において下プレート２２２とクランパ２２８との間に設けられる付勢部材２３２の付勢力によって設定される（ただし、クランプするワークＷの個数や樹脂Ｒの量等によって、変動が生じる）。

ここで、封止金型２０２は、当該型開閉機構２５０における一対のプラテン２５２、２５４間に配設されている。本実施形態においては、上型２０４が固定プラテン（連結機構２５６に固定されるプラテン）２５２に組み付けられ、下型２０６が可動プラテン（連結機構２５６に沿って昇降するプラテン）２５４に組み付けられている。ただし、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい。

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図３に示すように、下型２０６は、下プレート２２２、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、下型２０６の上面（上型２０４側の面）にキャビティ２０８が設けられている。

より具体的に、キャビティ駒２２６は、下プレート２２２の上面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材２３２を介して、下プレート２２２の上面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。ここで、本実施形態においては、図１に示すように、一つの下型２０６にキャビティ２０８が左右方向に三組並設されて（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）、三個以下のワークＷを一括して樹脂封止する構成となっている。

ここで、クランパ２２８に対向する上型２０４の金型面２０４ａには吸引溝（不図示）が設けられ、これが吸引装置（不図示）に連通している。また、これらを囲うシール構造が設けられることで、吸引装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ２０８内の脱気を行うことが可能となる。

また、本実施形態においては、後述のディスペンスユニット１００Ｃから供給されるフィルムＦ（本実施形態においては、樹脂Ｒが搭載された状態）を下型２０６に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２３０ａ、２３０ｂ、及び、下プレート２２２、キャビティ駒２２６を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２３０ｃを有している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０６ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。

このように、キャビティ２０８の内面、及び下型２０６の金型面２０６ａ（一部）を覆うフィルムＦを設けることにより、成形品Ｗｐの下面における樹脂Ｒの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Ｗｐを封止金型２０２（下型２０６）から容易に取り出すことが可能となる。

尚、クランパ２２８の内周面とキャビティ駒２２６の外周面との間に設けられる所定寸法の隙間は、上記の吸引路２３０ａの一部を構成する。そのため、当該隙間の所定位置にシール部材２３４（例えば、Ｏリング）が配設されて、フィルムＦを吸引する際のシール作用をなす。

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等（いずれも不図示）を備えており、制御部１３０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、下プレート２２２やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体及び樹脂Ｒに熱を加える構成となっている（後述）。これにより、下型２０６が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図３に示すように、上型２０４は、上プレート２２４、キャビティプレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、キャビティプレート２３６は、上プレート２２４の下面（下型２０６側の面）に対して固定して組み付けられている。

また、本実施形態においては、ワークＷをキャビティプレート２３６の下面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、キャビティプレート２３６及び上プレート２２４を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２４０ａを有している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０４ａ（ここでは、キャビティプレート２３６の下面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。

また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等（いずれも不図示）を備えており、制御部１３０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、上プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に上型２０４全体及びワークＷに熱を加える構成となっている。これにより、上型２０４が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

ここで、本実施形態においては、前述の下型２０６の構成、すなわちキャビティ２０８が左右方向に三組並設される構成（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）に対応して、一つの上型２０４にワーク保持部２０５が左右方向に三組並設される構成（図中の２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）となっている。このワーク保持部２０５は、一例として、キャビティプレート２３６及び上プレート２２４を貫通して配設された吸引路２４０ａを介して吸引装置（不図示）に連通が左右方向に三組並設されて、三個以下のワークＷを一括して樹脂封止する構成となっている。なお、上記構成に限定されるものではなく、キャビティが前後方向に三組並設され、対応するワーク保持部も前後方向に三組並設される構成としてもよい（不図示）。

ここで、型締時の一個の封止金型２０２の型締力を考えると、上型２０４の上プレート２２４とプラテン２５２との間に設けられる付勢部材２６４の付勢力は、ワークＷの平面面積と単位面積当たりの所定の樹脂圧とワークＷを挟んだときのクランパ２２８と下型２０６の下プレート２２２との間に設けられる付勢部材２３２の付勢力の合計より導き出される。封止金型２０２における型締力すなわち型閉じを行う力は、プラテン２５４を可動（昇降）させる駆動源２６０や駆動伝達機構２６２によって加えられ、上型２０４の上プレート２２４とプラテン２５２との間に設けられる付勢部材２６４の付勢力であり、各封止金型２０２の個数合計がプレスにおける型締めに必要な最低限の型締力となる。

そのため、従来は、成形する対象が変わり、必要な型締力の設定変更が必要となった場合に、駆動源２６０や駆動伝達機構２６２等を交換することによって設定変更を行っていた。この作業はきわめて大掛かりで、装置そのものを交換する必要が生じる等、手間と時間がかかってしまうという課題があった。

これに対して、本実施形態においては、一つの封止金型２０２当たりの成形品Ｗｐの取り個数を変化させることが可能となる。したがって、例えば、封止金型２０２における成形品Ｗｐの品種が変わり成形面積（投影面積）を大きくする変更が必要な品種の場合、設定成形個数を減らすこと（一例として三個を二個又は一個にすること）によって当該変更を行うことができる。このように、封止金型２０２におけるプレスの型締力の変更を行う際に、装置仕様の大掛かりな変更を行うことなく、設定成形個数（金型個数）の増減によって簡易に変更を行う方法を実現し得る。

（ディスペンスユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるディスペンスユニット１００Ｃについて詳しく説明する。

ディスペンスユニット１００Ｃは、フィルムＦを供給するフィルム供給機構３０６と、樹脂Ｒを供給するディスペンサ３１２とを備えている。ここで、本実施形態においては、フィルムＦ及び樹脂Ｒを封止金型２０２へ搬送する際に、これらを保持して搬送するための治具として搬送具４００（後述）が用いられる。

一例として、フィルム供給機構３０６は、巻出し・巻取り機構を有する三つのフィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂ、３０６Ｃと、長尺状のフィルムＦを切断する切断機構（例えば、公知の固定刃カッター、熱溶融カッター等）とを備えて構成されている。これにより、所定長さの短冊状の枚葉フィルムＦを供給することができる。

また、ディスペンスユニット１００Ｃは、当該ユニット内において搬送具４００（及び、フィルムＦ、樹脂Ｒ）を搬送する搬送具ピックアップ３０４と、搬送具ピックアップ３０４から受渡された搬送具４００（及び、フィルムＦ、樹脂Ｒ）を封止金型２０２内へ搬送すると共に、使用済みフィルムＦｄを封止金型２０２内から搬送する第２ローダ２１２とを備えている。

一例として、第２ローダ２１２は、搬送具４００を保持して封止金型２０２内へ搬送し、当該搬送具４００に保持されたフィルムＦ（樹脂Ｒが載置された状態）を下型２０６のキャビティ２０８内（一部、金型面２０６ａを含む）に保持させる搬送具保持部２１３を備えている。さらに、本実施形態に係る第２ローダ２１２は、使用済みフィルムＦｄを保持して、封止金型２０２内からディスポーザ３１６へ搬送して廃棄する使用済みフィルム保持部２１２Ａ～２１２Ｃを備えている。尚、搬送具ピックアップ３０４及び第２ローダ２１２における搬送具４００の保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。また、第２ローダ２１２における使用済みフィルムＦｄの保持機構には、公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

また、ディスペンスユニット１００Ｃは、搬送具ピックアップ３０４によって搬送される搬送具４００に保持されたフィルムＦ上の樹脂Ｒを加熱する樹脂ヒータ３１４を備えている。一例として、樹脂ヒータ３１４には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、搬送具４００に保持されたフィルムＦ上に載置された粒状の樹脂Ｒの表面を加熱して溶融もしくは軟化状態とすることができ、搬送中の塵埃（樹脂の微細粉末等）の発生を防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、樹脂ヒータ３１４を備えない構成としてもよい。

次に、本実施形態においてフィルムＦ及び樹脂Ｒの搬送に用いられる搬送具４００の構成について説明する。図４に示すように、搬送具４００は、上面と下面とが平行となる平面に形成された所定厚さの平板状の形状を有すると共に、中央部分にフィルムＦを保持する三組のフィルム保持部４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃを有している。また、各フィルム保持部４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃには、各フィルムＦに対応する位置（各フィルムＦを保持する位置）において、各フィルムＦが上面から見て露出するように貫通孔に形成された三組の樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ、４００ｃを有している。この樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ、４００ｃは、キャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃの位置にそれぞれ対応して形成されている。

この構成によれば、搬送具４００（すなわち、フィルム保持部４００Ａ～４００Ｃに保持されるフィルムＦ上）に、一セット（一群）から三セット（三群）までの樹脂Ｒを保持（載置）させることができ、その保持セット数の樹脂Ｒを一括して封止金型２０２内へ搬送し、封止金型２０２（本実施形態においては、下型２０６）における所定位置のキャビティ２０８Ａ～２０８Ｃ内にフィルムＦを介して保持（載置）させることができる。ただし、変形例として、一組のフィルム保持部及び樹脂投入孔を備えて、フィルムＦ及び樹脂Ｒを一セットずつ順番に（最大で三セット）封止金型２０２内へ搬送し、所定位置のキャビティ２０８Ａ～２０８Ｃ内に保持させる構成としてもよい（不図示）。

尚、本実施形態に係る搬送具４００には、樹脂投入孔４００ａ～４００ｃの周囲には、吸引力を発生させてフィルムＦを保持する複数の吸引孔４００ｄが設けられている。これと共に、搬送具ピックアップ３０４や第２ローダ２１２には、当該吸引孔４００ｄと連通して吸引力を作用させる機構（不図示）が設けられている。このような機構によって、搬送具４００の下面に二つのフィルムＦ（樹脂Ｒを載置させた状態）を左右方向に三組並べて吸着保持させた状態で、当該搬送具４００を搬送することが可能となる。

ここで、本実施形態に係るディスペンサ３１２は、搬送具４００における三組の樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ、４００ｃにそれぞれ樹脂Ｒを投下（供給）する三つのノズル３１２ａ、３１２ｂ、３１２ｃを有している。これにより、同時にそれぞれの樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ、４００ｃに樹脂Ｒを投下して各フィルムＦ上に敷き詰めることが可能となる。尚、変形例として、一つのノズルを有して、所定の一経路で三つのフィルムＦ上に順番に樹脂Ｒを投下して敷き詰める構成としてもよい（不図示）。

また、本実施形態に係る制御部１３０は、ワークＷの個数データに応じて選択するワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃに対応するキャビティ２０８Ａ～２０８Ｃ内に、ディスペンサ３１２から供給された樹脂ＲをフィルムＦと共に搬送する制御を行う。

当該制御の具体例として、制御部１３０は、個数データとしてワークＷが三個の場合、全てのワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部にそれぞれワークＷを保持させる制御を行うと共に、全てのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃを選択して、当該キャビティ内にそれぞれフィルムＦを介して樹脂Ｒを保持（載置）させる制御を行う。また、個数データとして前記ワークが二個の場合、両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部にそれぞれワークＷを保持させる制御を行うと共に、両端二箇所のキャビティ２０８Ａ、２０８Ｃを選択して、当該キャビティ内にそれぞれフィルムＦを介して樹脂Ｒを保持（載置）させる制御を行う。また、個数データとして前記ワークが一個の場合、中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂを選択して、当該ワーク保持部にワークＷを保持させる制御を行うと共に、中央一箇所のキャビティ２０８Ｂを選択して、当該キャビティ内にフィルムＦを介して樹脂Ｒを保持（載置）させる制御を行う。

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法）について説明する。ここで、図５に制御部１３０による制御例のフローチャートを示す。

最初に、ワーク処理ユニット１００Ａ及びプレスユニット１００Ｂ側で実施する工程について説明する。

先ず、封止対象のワークＷが有る場合に、当該ワークを準備部１０１に準備する準備工程を実施する。例えば、供給マガジン１０２内に封止対象のワークＷが有る場合に、当該ワークを保持部１０４（具体的には、レール１０４Ａ～１０４Ｃ）上に保持（載置）する工程として実施する。

尚、準備工程と前後して、金型加熱工程を実施する。具体的には、上型加熱機構によって、上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構によって、下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。

次いで、検知部１１４によって、保持部１０４に準備されたワークＷの有無を検知する検知工程を実施する。本実施形態においては、保持部１０４（具体的には、レール１０４Ａ～１０４Ｃ）上に保持（載置）された状態でワークＷの有無を検知しているが、これに限定されるものではない。例えば、中継レール１０６上におけるワークＷの通過数、もしくは供給マガジン１０２内におけるワークＷの在庫数等によって、封止対象となるワークＷの有無を検知する構成としてもよい（不図示）。

次いで、演算部１３２によって、上記検知工程における検知データに基づいて、封止金型２０２内へ搬送するワークＷの個数を算定する演算工程を実施する。例えば、二個のワークＷを保持部１０４に準備したところで、供給マガジン１０２内におけるワークＷがなくなったときは、三個目のワークＷは保持部１０４には準備されないので、それを検知して、封止金型２０２内へ搬送するワークＷの個数が二個であると算定する。

次いで、制御部１３０によって、上記演算工程における個数データに基づいて、封止金型２０２（具体的には、上型２０４）におけるワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃを選択し、搬送部によって準備部１０１からワークＷを搬送して当該ワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃに保持させるワーク搬送保持工程を実施する。尚、ワーク搬送保持工程の途中において、ワークヒータ１１６により、搬送中のワークＷの予備加熱を行う工程を実施する。

ここで、ワーク搬送保持工程において、制御部１３０は平面視の封止金型２０２におけるキャビティ２０８Ａ～２０８Ｃを並べた方向に交差する中心線に対して線対象の配置となるワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部にワークＷを保持させる工程を実施する。以下、具体的に説明する。

先ず、個数データとしてワークＷが三個の場合には、図６に示すように、全てのレール１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃを選択して、当該レールにそれぞれワークＷを保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（三個）のワークＷを一括して、全ての中継保持部１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃにそれぞれ保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（三個）のワークＷを一括して、全てのローダ保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃにそれぞれ保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（三個）のワークＷを一括して、全てのワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃにそれぞれを保持させる制御を行う。尚、図６においてワークＷをクロスハッチングで表示し、樹脂Ｒをドットで表示する（以下の図において同じ）。

また、個数データとしてワークＷが二個の場合には、図７に示すように、両端二箇所のレール１０４Ａ、１０４Ｃを選択して、当該レールにそれぞれワークＷを保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（二個）のワークＷを一括して、両端二箇所の中継保持部１２０Ａ、１２０Ｃにそれぞれ保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（二個）のワークＷを一括して、両端二箇所のローダ保持部２１０Ａ、２１０Ｃにそれぞれ保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（二個）のワークＷを一括して、両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃにそれぞれを保持させる制御を行う。

また、個数データとしてワークＷが一個の場合には、図８に示すように、中央一箇所のレール１０４Ｂを選択して、当該レールにワークＷを保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（一個）のワークＷを、中央一箇所の中継保持部１２０Ｂに保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（一個）のワークＷを、中央一箇所のローダ保持部２１０Ｂに保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（一個）のワークＷを、中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂに保持させる制御を行う。ワークＷを例に記載したが、樹脂Ｒ及びフィルムＦも同様に制御される（後述）。

尚、変形例として、保持個数のワークＷを一括して保持させる制御に代えて、前述のようにワークＷを一個ずつ順番に保持させる制御としてもよい。

続いて、ディスペンスユニット１００Ｃ及びプレスユニット１００Ｂ側で実施する工程について説明する。

先ず、搬送具ピックアップ３０４によって、成形に必要な個数の搬送具４００（フィルムＦ及び樹脂Ｒを保持させていない状態）をフィルム供給機構３０６へ搬送する工程を実施する。

次いで、フィルム供給機構３０６により、フィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂ、３０６Ｃから成形に必要なフィルムを選択的に繰出して所定長さに切断して、短冊状のフィルムＦを供給し、搬送具４００の下面に保持させるフィルム供給工程を実施する。

次いで、搬送具ピックアップ３０４によって、成形に必要な搬送具４００（フィルムＦを保持させた状態）をディスペンサ３１２のノズル３１２ａ～３１２ｃの直下となる位置へ搬送する工程を実施する。

次いで、ディスペンサ３１２によって、搬送具４００に保持されたフィルムＦ上に成形に必要な樹脂Ｒを選択的に投下（供給）する樹脂供給工程を実施する。

次いで、樹脂ヒータ３１４によって、搬送具ピックアップ３０４による搬送中の樹脂Ｒ（搬送具４００に保持された状態）の予備加熱を行う工程を実施する。

次いで、搬送具４００を搬送具ピックアップ３０４から第２ローダ２１２（具体的には、搬送具保持部２１３）に受渡し、搬送具保持部２１３に保持された搬送具４００を封止金型２０２の内部へ（すなわち、型開きした状態の上型２０４と下型２０６との間へ）搬送する。次いで、第２ローダ２１２（搬送具保持部２１３）を下方に移動すると共へ搬送具４００の吸引孔４００ｄからの吸引を停止する。次いで、吸引路２３０ａ～２３０ｃからの吸引を開始して、キャビティ２０８の内面（及び、一部、金型面２０６ａ）にフィルムＦを吸着させて保持する。このようにして、フィルムＦと共にキャビティ２０８内に樹脂Ｒを供給する樹脂・フィルム搬送保持工程を実施する。

ここで、上記のフィルム供給工程、樹脂供給工程、及び、樹脂・フィルム搬送保持工程において、制御部１３０が行う制御例を具体的に説明する。

先ず、前述の個数データとして前記ワークが三個の場合には、フィルム供給工程において、搬送具４００の全てのフィルム保持部４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃを選択して、当該フィルム保持部にそれぞれフィルムＦを保持させる制御を行う。次いで、樹脂供給工程において、搬送具４００の全ての樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ、４００ｃに対して、対応する全てのノズル３１２ａ、３１２ｂ、３１２ｃからそれぞれ樹脂Ｒを投下（供給）し、全てのフィルム保持部４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃに保持された各フィルムＦ上に樹脂Ｒを載置させる制御を行う。次いで、樹脂・フィルム搬送保持工程において、全てのフィルム保持部４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃに保持された各フィルムＦ上の樹脂Ｒを、対応する全てのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ内に当該フィルムＦを介して保持（載置）させる制御を行う。

また、前述の個数データとして前記ワークが二個の場合には、フィルム供給工程において、搬送具４００の両端二箇所のフィルム保持部４００Ａ、４００Ｃを選択して、当該フィルム保持部にフィルムＦをそれぞれ保持させる制御を行う。次いで、樹脂供給工程において、搬送具４００の両端二箇所の樹脂投入孔４００ａ、４００ｃに対して、対応する両端二箇所のノズル３１２ａ、３１２ｃからそれぞれ樹脂Ｒを投下（供給）し、両端二箇所のフィルム保持部４００Ａ、４００Ｃに保持された各フィルムＦ上に樹脂Ｒを載置させる制御を行う。次いで、樹脂・フィルム搬送保持工程において、両端二箇所のフィルム保持部４００Ａ、４００Ｃに保持された各フィルムＦ上の樹脂Ｒを、対応する両端二箇所のキャビティ２０８Ａ、２０８Ｃ内に当該フィルムＦを介して保持（載置）させる制御を行う。

また、前述の個数データとして前記ワークが一個の場合には、フィルム供給工程において、搬送具４００の中央一箇所のフィルム保持部４００Ｂを選択して、当該フィルム保持部にフィルムＦを保持させる制御を行う。次いで、樹脂供給工程において、搬送具４００の中央一箇所の樹脂投入孔４００ｂに対して、対応する中央一箇所のノズル３１２ｂから樹脂Ｒを投下（供給）し、中央一箇所のフィルム保持部４００Ｂに保持されたフィルムＦ上に樹脂Ｒを載置させる制御を行う。次いで、樹脂・フィルム搬送保持工程において、中央一箇所のフィルム保持部４００Ｂに保持されたフィルムＦ上の樹脂Ｒを、対応する中央一箇所のキャビティ２０８Ｂ内に当該フィルムＦを介して保持（載置）させる制御を行う。

尚、変形例として、複数のフィルムＦ上に、複数のノズル３１２ａ～３１２ｃにより同時に樹脂Ｒを投下（供給）する制御に代えて、前述のように一つのノズルにより順番に樹脂Ｒを投下（供給）する制御としてもよい。

これ以降の工程は、従来の圧縮成形方法と同様であって、封止金型２０２の型閉じを行い、上型２０４と下型２０６とで任意の数のワークＷをクランプする工程を実施する。このとき、各キャビティ２０８において、それぞれキャビティ駒２２６が相対的に上昇して、ワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧する（前述の通り、ワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃの幾つかにワークＷが保持されていない場合もある）。これにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する。次いで、封止金型２０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みフィルムＦｄとを分離する工程を実施する。次いで、第１ローダ２１０によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から取出して収納ピックアップ１２２へ搬送する工程（成形品取出し工程）を実施する。また、第２ローダ２１２によって、使用済みフィルムＦｄを封止金型２０２内から取出してディスポーザ３１６へ搬送する工程（使用済みフィルム取出し工程）を実施する。

以上が圧縮成形装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。ただし、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、複数（一例として二台）のプレスユニット１００Ｂを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。

（変形例）
続いて、本発明の変形例（第一変形例）に係る圧縮成形方法について説明する（図９（ａ）～図９（ｃ）参照）。

この方法は、上型及び下型を有する封止金型を着脱可能な金型取付け部が三箇所並設された圧縮成形装置を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂封止する圧縮成形方法である。上記装置の例として、図９（ａ）に示すように、三組の封止金型５００Ａ～５００Ｃをそれぞれ着脱可能な三組の金型取付け部５１０Ａ～５１０Ｃが左右方向（前後方向でもよい）に並設されている。ここで、封止金型５００Ａは上型５０２Ａ及び下型５０４Ａを有している。また、封止金型５００Ｂは上型５０２Ｂ及び下型５０４Ｂを有している。また、封止金型５００Ｃは上型５０２Ｃ及び下型５０４Ｃを有している。一方、金型取付け部５１０Ａは上型５０２Ａを着脱可能な取付け部５１２Ａ及び下型５０４Ａを着脱可能な取付け部５１４Ａを有している。また、金型取付け部５１０Ｂは上型５０２Ｂを着脱可能な取付け部５１２Ｂ及び下型５０４Ｂを着脱可能な取付け部５１４Ｂを有している。また、金型取付け部５１０Ｃは上型５０２Ｃを着脱可能な取付け部５１２Ｃ及び下型５０４Ｃを着脱可能な取付け部５１４Ｃを有している。なお、取付け部５１２Ａ～５１２Ｃは上プレート２２４に設けられており、取付け部５１４Ａ～５１４Ｃは下プレート２２２に設けられている。

上記装置を用いて実施する本圧縮成形方法の例として、設定（ワークの個数等）に応じて以下の工程のいずれかを選択して実施する。具体的に、封止対象のワークが三個に設定される場合、三組の封止金型５００Ａ～５００Ｃを三箇所の金型取付け部５１０Ａ～５１０Ｃにそれぞれ取付けて、三個のワークを一括して樹脂封止する工程を実施する（図９（ａ）参照）。あるいは、封止対象のワークが二個に設定される場合、二組の封止金型５００Ａ、５００Ｃを両端二箇所の金型取付け部５１０Ａ、５１０Ｃにそれぞれ取付けて、二個のワークを一括して樹脂封止する工程を実施する（図９（ｂ）参照）。あるいは、封止対象のワークが一個に設定される場合、一組の封止金型５００Ｂを中央一箇所の金型取付け部５１０Ｂに取付けて、一個のワークを樹脂封止する工程を実施する（図９（ｃ）参照）。

続いて、本発明の変形例（第二変形例）に係る圧縮成形方法について説明する（図１０（ａ）～図１０（ｃ）参照）。

この方法は、上型チェイス及び下型チェイスを有する封止金型を着脱可能な金型取付け部が三箇所並設された圧縮成形装置を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂封止する圧縮成形方法である。上記装置の例として、図１０（ａ）に示すように、三組の封止金型６００Ａ～６００Ｃをそれぞれ着脱可能な三組の金型取付け部６１０Ａ～６１０Ｃが左右方向（前後方向でもよい）に並設されている。ここで、封止金型６００Ａは上型チェイス６０２Ａ及び下型チェイス６０４Ａを有している。また、封止金型６００Ｂは上型チェイス６０２Ｂ及び下型チェイス６０４Ｂを有している。また、封止金型６００Ｃは上型チェイス６０２Ｃ及び下型チェイス６０４Ｃを有している。一方、金型取付け部６１０Ａは上型チェイス６０２Ａを着脱可能な取付け部６１２Ａ及び下型チェイス６０４Ａを着脱可能な取付け部６１４Ａを有している。また、金型取付け部６１０Ｂは上型チェイス６０２Ｂを着脱可能な取付け部６１２Ｂ及び下型チェイス６０４Ｂを着脱可能な取付け部６１４Ｂを有している。また、金型取付け部６１０Ｃは上型チェイス６０２Ｃを着脱可能な取付け部６１２Ｃ及び下型チェイス６０４Ｃを着脱可能な取付け部６１４Ｃを有している。なお、取付け部６１２Ａ～６１２Ｃは上モールドベース６２０に設けられており、取付け部６１４Ａ～６１４Ｃは下モールドベース６２２に設けられている。

上記装置を用いて実施する本圧縮成形方法の例として、設定（ワークの個数等）に応じて以下の工程のいずれかを選択して実施する。具体的に、封止対象のワークが三個に設定される場合、三組の封止金型６００Ａ～６００Ｃを三箇所の金型取付け部６１０Ａ～６１０Ｃにそれぞれ取付けて、三個のワークを一括して樹脂封止する工程を実施する（図１０（ａ）参照）。あるいは、封止対象のワークが二個に設定される場合、二組の封止金型６００Ａ、６００Ｃを両端二箇所の金型取付け部６１０Ａ、６１０Ｃにそれぞれ取付けて、二個のワークを一括して樹脂封止する工程を実施する（図１０（ｂ）参照）。あるいは、封止対象のワークが一個に設定される場合、一組の封止金型６００Ｂを中央一箇所の金型取付け部６１０Ｂに取付けて、一個のワークを樹脂封止する工程を実施する（図１０（ｃ）参照）。

上記の第一変形例及び第二変形例のいずれによっても、例えば成形される成形品の生産量の調整を行う場合等において、封止対象のワークの個数を設定し、対応する個数（組数）の封止金型を金型取付け部に取付けることによって、生産量を適宜調整して定常生産する方法を実現できる。

以上、説明した通り、本発明に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法によれば、一つの封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることを可能として、ダミーワークを用いない成形を実現することにより、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができる。また、封止金型における型締力の変更を行う際に、装置仕様の大掛かりな変更を行うことなく、設定成形個数の増減によって簡易に変更を行う方法が実現できる。

尚、本発明は、以上説明した実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

上記の実施形態においては、下型に三組のキャビティが設けられ、上型に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、下型に所定の複数組のキャビティが設けられ、上型に対応する所定の複数組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、所定の複数個以下のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置にも適用可能である（ここで、所定の複数は二又は四以上）。その場合、制御部は、ワークの個数データに応じて、平面視の前記封止金型におけるキャビティを並べた方向に交差する中心線に対して線対象の配置となる前記ワーク保持部を選択する制御を行うことが好適となる。これにより、封止金型における型締力の偏りを防止でき、バランスのとれた成形を行うことができる。

ただし、上記「所定の複数」は「奇数」に設定することが好適である。その理由として、「偶数」（例えば、二）に設定して、ワークの個数を減じる（例えば、一）場合には、前述した金型型締時の傾斜が起こるため、成形不良の発生を防止するためにダミーワークを供給する必要が生じるからである（不図示）。

また、上記の実施形態においては、下型にキャビティを備える圧縮成形装置を例に挙げて説明したが、上型にキャビティを備える圧縮成形装置にも適用可能である。その場合、樹脂の供給に関しては、ワーク処理ユニットにディスペンサを設けて、ワーク上に樹脂を供給し、ワークと共に封止金型内に搬送する公知の構成を採用し得る。また、フィルムの供給に関しては、プレスユニットにフィルム供給機構を設けて、ロール状のフィルムを巻出し部から送り出して封止金型内に供給し、樹脂封止後に使用済みのフィルムＦを巻取り部で巻取る公知の構成を採用し得る。

１ 樹脂封止装置
１１４ 検知部
１３０ 制御部
２０２ 封止金型
Ｗ ワーク

Claims (10)

1. 上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形装置であって、
   前記ワークを準備する準備部と、
   前記準備部から前記ワークを搬送する搬送部と、
   前記準備部における前記ワークの有無を検知する検知部と、
   前記検知部による検知データに基づいて、前記封止金型内に搬送する前記ワークの個数を算定する演算部と、
   前記演算部による個数データに基づいて、前記ワーク保持部を選択し、前記搬送部によって前記ワークを搬送して該ワーク保持部に保持させる制御を行う制御部と、を備えること
   を特徴とする圧縮成形装置。
2. 前記制御部は、平面視の前記封止金型におけるキャビティを並べた方向に交差する中心線に対して線対象の配置となる前記ワーク保持部を選択する制御を行うこと
   を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。
3. 前記樹脂を供給するディスペンサをさらに備え、
   前記制御部は、選択した前記ワーク保持部に対応する前記キャビティ内に、前記ワークと別に、もしくは、前記ワークと共に、前記ディスペンサから供給された前記樹脂を搬送する制御を行うこと
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の圧縮成形装置。
4. 前記搬送部は、一個から三個までの前記ワークを並べて保持可能なローダを有し、
   前記制御部は、前記個数データに基づいて、前記ローダにおける保持位置を選択して前記ワークを該ローダに保持させる制御を行うこと
   を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。
5. 前記準備部は、一個から三個までの前記ワークを並べて保持可能な保持部を有し、
   前記制御部は、前記個数データに基づいて、前記保持部における保持位置を選択して前記ワークを該保持部に保持させる制御を行うこと
   を特徴とする請求項４に記載の圧縮成形装置。
6. 上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形方法であって、
   封止対象の前記ワークが有る場合に、該ワークを準備部に準備する準備工程と、
   前記準備部に準備された前記ワークの有無を検知する検知工程と、
   前記検知工程における検知データに基づいて、前記封止金型内に搬送する前記ワークの個数を算定する演算工程と、
   前記演算工程における個数データに基づいて、前記ワーク保持部を選択し、前記準備部から前記ワークを搬送して該ワーク保持部に保持させるワーク搬送保持工程と、を備えること
   を特徴とする圧縮成形方法。
7. 前記ワーク搬送保持工程は、平面視の前記封止金型におけるキャビティを並べた方向に交差する中心線に対して線対象の配置となる前記ワーク保持部を選択する工程を有すること
   を特徴とする請求項６記載の圧縮成形方法。
8. 前記封止金型において、前記キャビティ及び対応する前記ワーク保持部が並列して三組設けられており、
   前記ワーク搬送保持工程は、
   前記個数データとして前記ワークが三個の場合、全ての前記ワーク保持部にそれぞれ前記ワークを保持し、
   前記個数データとして前記ワークが二個の場合、両端二箇所の前記ワーク保持部にそれぞれ前記ワークを保持し、
   前記個数データとして前記ワークが一個の場合、中央一箇所の前記ワーク保持部に前記ワークを保持する工程を有すること
   を特徴とする請求項６または請求項７記載の圧縮成形方法。
9. 上型及び下型を有する封止金型を着脱可能な金型取付け部が三箇所並設された圧縮成形装置を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂封止する圧縮成形方法であって、
   封止対象の前記ワークが三個の場合に、三組の前記封止金型を三箇所の前記金型取付け部に取付けて三個の前記ワークを一括して樹脂封止する工程を備え、
   封止対象の前記ワークが二個の場合に、二組の前記封止金型を両端二箇所の前記金型取付け部に取付けて二個の前記ワークを一括して樹脂封止する工程を備え、
   封止対象の前記ワークが一個の場合に、一組の前記封止金型を中央一箇所の前記金型取付け部に取付けて一個の前記ワークを樹脂封止する工程を備えること
   を特徴とする圧縮成形方法。
10. 上型チェイス及び下型チェイスを有する封止金型を着脱可能な金型取付け部が三箇所並設された圧縮成形装置を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂封止する圧縮成形方法であって、
    封止対象の前記ワークが三個の場合に、三組の前記封止金型を三箇所の前記金型取付け部に取付けて三個の前記ワークを一括して樹脂封止する工程を備え、
    封止対象の前記ワークが二個の場合に、二組の前記封止金型を両端二箇所の前記金型取付け部に取付けて二個の前記ワークを一括して樹脂封止する工程を備え、
    封止対象の前記ワークが一個の場合に、一組の前記封止金型を中央一箇所の前記金型取付け部に取付けて一個の前記ワークを樹脂封止する工程を備えること
    を特徴とする圧縮成形方法。

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