TWI786515B - 樹脂模製裝置及樹脂模製方法 - Google Patents
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Abstract
本發明實現一種樹脂模製裝置及樹脂模製方法,其消除在向模製模具投入樹脂時或工件安置時等產生模製模具的溫度降低這一問題,可在不增加循環時間的情況下減少成形不良狀況的發生。本發明的樹脂模製裝置100是使用包括上模21及下模20的模製模具10,並利用樹脂R對在第一構件Wa上搭載有第二構件Wb的工件W進行模製而加工成成形品的樹脂模製裝置,且包括向模製模具10內搬送樹脂R的第一裝載機82,第一裝載機82配設有在移動過程中對模製模具10的規定區域的表面進行加熱的加熱裝置50。
Description
本發明有關於一種利用樹脂對工件進行模製的樹脂模製裝置及樹脂模製方法。
關於半導體裝置等的製造,廣泛使用利用樹脂對在基材上搭載有電子零件的工件進行模製而加工成成形品的樹脂模製裝置。作為此種樹脂模製裝置的例子,已知有轉移模製裝置及壓縮成形裝置。
此處,轉移模製裝置是利用上模與下模將工件合模,並利用柱塞將熔融樹脂自模製模具的罐中擠出,將樹脂填充至模穴中來進行樹脂模製的裝置(參照專利文獻1:日本專利特開平9-155911號公報)。
另外,壓縮成形裝置是向包括上模與下模而構成的模製模具中所設置的模製區域(模穴)供給規定量的樹脂,並且在所述模製區域配置工件,藉由由上模與下模夾緊的操作進行樹脂模製的裝置。此時,在使用上模中設置有模穴的模製模具的情況下,一般在工件上向中心位置成批地供給粘度高的樹脂來進行成形。另一方面,在使用下模中設置有模穴的模製模具的情況下,一般
利用膜覆蓋包含所述模穴的模具面,以均等的厚度供給模製樹脂,並使保持於上模的工件浸漬在熔融的模製樹脂中進行樹脂模製(參照專利文獻2:日本專利特開2004-148621號公報)。
[專利文獻1] 日本專利特開平9-155911號公報
[專利文獻2] 日本專利特開2004-148621號公報
在上述所例示的樹脂模製裝置中,在熱硬化性的樹脂的情況下,將模製模具升溫至180度左右,當向模製模具投入樹脂時,熱自升溫後的模製模具被所述樹脂吸取,產生投入部及其周圍的溫度降低的現象。此現象不僅在樹脂的投入時產生,在將基材安置於模製模具時也有可能產生。
當產生此種溫度降低時,實施使模製模具的加熱器工作而恢復為規定的溫度為止的步驟。為了盡可能地防止此情況,也有預先將基材及樹脂預熱至80度左右的方法,但與模製模具有溫度差。利用此步驟的溫度恢復需要幾十秒鐘,但由於是在模製成形的循環中完成,因此對下一成形的影響少。
然而,近年來,在車載用大型功率元件等所例示的半導體裝置中,使用大容量的樹脂進行的成形正在增加。在此種情況
下會產生以下問題:所述溫度恢復步驟無法在模製成形的循環中完成,在恢復至規定的溫度之前便進入下一成形循環,容易發生由熱量不足引起的成形不良狀況(未填充、空隙等)。相反地,若等待恢復至規定的溫度後進入下一成形循環,則雖然可消除熱量不足,但會產生循環時間增加、生產性降低的問題。
本發明是鑒於所述情況而成,其目的在於實現一種樹脂模製裝置,所述樹脂模製裝置消除在向模製模具投入樹脂時或工件安置時等產生模製模具的溫度降低這一問題,可在不增加循環時間的情況下減少成形不良狀況的發生。
本發明藉由以下作為一個實施形態而記載的解決手段來解決所述問題。
本發明的樹脂模製裝置是一種使用包括上模及下模的模製模具,並利用樹脂對在第一構件上搭載有第二構件的工件進行模製而加工成成形品的樹脂模製裝置,其要件為:包括向所述模製模具內搬送所述樹脂的第一裝載機,所述第一裝載機配設有在移動過程中對所述模製模具的規定區域的表面進行加熱的加熱裝置。
據此,在投入樹脂後等產生模製模具的溫度降低的情況下,可在第一裝載機的移動過程中進行樹脂及模具的加熱而使溫度上升。因此,可在不增加循環時間的情況下減少成形不良狀況的發生。
另外,較佳為在所述第一裝載機中,所述加熱裝置設置於與進行所述樹脂的保持的樹脂保持部相比在進入所述模製模具內時成為前端側的位置。據此,每當第一裝載機在進入/退出模製模具時對規定區域進行加熱時,能夠使第一裝載機移動距離最小化。因此,可獲得抑制循環時間的增加的效果。
另外,較佳為所述模製模具具有供小片型的所述樹脂投入的一個或多個罐,所述加熱裝置是對所述模製模具的包括所述罐的位置在內的規定區域的表面進行加熱的結構。據此,可對投入罐中的樹脂及罐周圍的模具表面進行加熱。因此,可有效地抑制因樹脂的溫度降低引起的成形不良狀況的發生。
另外,本發明的樹脂模製方法是使用包括上模及下模的模製模具,並利用樹脂對在第一構件上搭載有第二構件的工件進行模製而加工成成形品的樹脂模製方法,其要件為包括:利用第一裝載機向所述模製模具內搬送所述樹脂的步驟;以及所述第一裝載機一邊移動,一邊對所述模製模具的規定區域的表面進行加熱的步驟。
根據本發明,可消除在向模製模具投入樹脂時或工件安置時等產生模製模具的溫度降低這一問題。因此,可在不延長循環時間的情況下,減少在樹脂模製時因樹脂的溫度降低等而可能產生的成形不良狀況。
10、202、502:模製模具
16:柱塞
20、206:下模/第一模具
21、204:上模/第二模具
22:可動台板
24:固定台板
26:第二模製基座/上模模製基座
28:第二鑲塊/上模鑲塊
30、208、208A、208B、508:模穴
32:樹脂流路
34:第一模製基座/下模模製基座
36:第一鑲塊/下模鑲塊
38:工件支撐部
40:罐
42:支柱
44:卡盤爪
50、50A、50B、50C、50D、50E、50F、250、250A、250B、250C、250D、550:加熱裝置
50a:反射板
52、252:樹脂保持部
62、78:儲料器
64:安置台
66:小片供給部
70、201、501:壓製裝置
74:安置部
76:澆口切斷部
80:料盒
82、212:第一裝載機
84、210、510:第二裝載機
86:引導部
100、200:樹脂模製裝置
100A:供給單元
100B、200B:壓製單元
100C:成形品收納單元
102:供給料盒
104:供給軌
112:收納料盒
114:工件測量器
116:工件加熱器
120:供給拾取器
122:第一收納拾取器
124:第二收納拾取器
200A:工件處理單元
200C:分配單元
204a、206a:模具面
210A:第一保持部
210B:第二保持部
210a、210b:工件保持部
210c、210d:成形品保持部
212A:第三保持部
212B:第四保持部
212a:搬送件保持部
212b:第二抽吸孔
212c、212d:搬出膜保持部
222:上板
224:下板
226:模穴擋塊
228:夾具
232:施力構件
236:模穴板
240:工件保持機構
302:準備工作臺
304:搬送件拾取器
306:膜卷
308:膜工作臺
310:樹脂投放工作臺
312:分配器
314:樹脂加熱器
316:膜處理器
400:搬送件
400A、400B:搬入膜保持部
400a、400b:樹脂投入孔
400c:第一抽吸孔
504:上模
506:下模
F:膜
Fd:已使用的膜
R:模製樹脂/樹脂
W:工件
Wa:第一構件
Wb:第二構件
Wp:成形品
圖1是表示本發明第一實施形態的樹脂模製裝置的一例的平面圖。
圖2是圖1的樹脂模製裝置的II-II位置的左側視圖。
圖3是表示圖1的樹脂模製裝置的壓製裝置及第一裝載機的例子的正視圖(局部剖面圖)。
圖4是表示圖1的樹脂模製裝置的變形例的正視圖(局部剖面圖)。
圖5是表示圖1的樹脂模製裝置的第一裝載機的加熱裝置的例子的立體圖。
圖6是表示圖1的樹脂模製裝置的壓製裝置及加熱裝置的例子的側視剖面圖。
圖7是表示圖1的樹脂模製裝置的第一裝載機的加熱裝置的另一個例子的平面圖。
圖8是表示本發明第二實施形態的樹脂模製裝置的例子的平面圖。
圖9是圖8的樹脂模製裝置的IX-IX位置的左側視圖。
圖10是圖8的樹脂模製裝置X-X位置的左側視圖。
圖11是表示圖8的樹脂模製裝置的搬送件的例子的平面圖。
圖12是表示圖8的樹脂模製裝置的模製模具的例子的正視剖面圖。
圖13是表示圖8的樹脂模製裝置的壓製裝置及第一裝載機的例子的正視圖(局部剖面圖)。
圖14是表示圖8的樹脂模製裝置的變形例的正視圖(局部剖面圖)。
圖15是表示本發明第二實施形態的另一個例子的樹脂模製裝置的壓製裝置及第二裝載機的例子的正視圖(局部剖面圖)。
以下,參照附圖對本發明的實施形態進行詳細說明。圖1是表示本發明實施形態的樹脂模製裝置100的例子的概略圖(平面圖)。另外,圖2~圖6是表示樹脂模製裝置100的各結構的詳細情況的概略圖。此外,為了便於說明,在圖中有時利用箭頭來說明樹脂模製裝置100中的前後、左右、上下的方向。另外,在用於說明各實施形態的所有圖中,對具有相同功能的構件標注相同的符號,且有時省略其重複的說明。
本實施形態的樹脂模製裝置100是進行工件(被成形品)W的樹脂模製成形的裝置。此處,列舉轉移模製裝置為例進行說明。
首先,關於作為成形對象的工件W,說明一般的結構例。工件W包括在作為基材的第一構件Wa上主要搭載有作為電子零件的第二構件Wb的結構。更具體而言,作為第一構件Wa,例如
可列舉形成為細條狀的樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、引線框架、載體、晶片等各種包圍構件為例。進而,形狀並不限於細條狀,也可為圓形、四邊形。另外,作為第二構件Wb,可列舉半導體晶片(有時簡稱為“晶片”)、電子零件、散熱板、用於配線/散熱的引線框架、用於電連接的凸塊等各種構件為例。即,本發明的工件W是指在這些第一構件Wa上搭載(晶片(die)安裝、倒裝晶片安裝、打線接合安裝等)並重合有第二構件Wb的狀態的工件。因此,所述工件W也包括:在基板上搭載有一層或多層晶片的工件、在基板上搭載有半導體裝置的工件;在基板上搭載有攝像元件並在攝像元件的受光面接合透光玻璃而成的工件等。此處,作為樹脂模製的形態,設想了將安裝於基板的多個搭載零件收容在一個模穴中來成批地進行樹脂模製的情況。此外,也可適用於按照各個搭載零件個別地收容在模穴中來進行樹脂模製的情況。
繼而,對樹脂模製裝置100的概要進行說明。如圖1所示,樹脂模製裝置100包括供給模製樹脂(有時簡稱為“樹脂”)R及工件W的供給單元100A、對工件W進行樹脂模製的壓製單元100B、收納樹脂模製後的成形品Wp的成形品收納單元100C作為主要結構。
首先,供給單元100A包括儲料器(stocker)62,所述儲料器62收容收納有工件W的料盒(magazine)(未圖示)。利用推杆(未圖示)自各料盒送出的工件W例如以兩片為一組而與安置
台64相向地排列。
在安置台64的側方設置有用於供給樹脂(作為一例,為樹脂小片)R的小片供給部66。安置台64的工件W由後述的搬送機構的第一裝載機(加載機(in-loader))82保持並向壓製單元100B搬送。另外,小片供給部66的樹脂(樹脂小片)R由第一裝載機82保持並向壓製單元100B搬送。
此外,在壓製裝置70中,也可構成為設置在所述搬送步驟的中途進行工件W的預熱的預熱部(未圖示)。
接著,壓製單元100B包括壓製裝置70,所述壓製裝置70對後述的模製模具10進行打開/關閉驅動,並夾緊預熱後的工件W進行樹脂模製。壓製裝置70包括:公知的合模機構,將模製模具10向開模/閉模方向按壓;轉移驅動機構(後述),將在模製模具10的罐40內熔融的樹脂自罐40填充至模穴30中。
此外,在壓製裝置70中,也可構成為:設置膜供給機構,並利用公知的離型膜(release film)被覆模製模具10的模具面(樹脂模製面)來進行樹脂模製(未圖示)。
接著,成形品收納單元100C包括:安置部74,安置樹脂模製後的成形品Wp;澆口切斷部76,自成形品Wp去除澆口等無用樹脂;儲料器78,收納去除了無用樹脂的成形品Wp。成形品Wp被收納至收納用的料盒80中,收納有成形品的料盒80依次被收容於儲料器78中。
接著,本實施形態的樹脂模製裝置100中,作為跨越各
單元間進行搬送的機構,包括將樹脂(此處為樹脂小片)R與工件W搬入壓製單元100B的模製模具10內的第一裝載機82、及將成形品Wp與無用樹脂(成形後的剔料池(cull)、流道)自壓製單元100B的模製模具10內搬出的第二裝載機(卸載機(off-loader))84。此處,供給單元100A、壓製單元100B及成形品收納單元100C藉由經單元化的台架彼此連結而裝配出樹脂模製裝置100。在各單元的裝置內側分別設置有引導部86,藉由將引導部86彼此以呈直線狀連結的方式組裝而形成了引導軌。第一裝載機82與第二裝載機84分別設置成能夠沿著引導軌自引導部86上的規定位置朝向供給單元100A、壓製單元100B、成形品收納單元100C以直線狀進退移動。
因此,藉由改變各單元的結構,可在維持使引導部86彼此連結的狀態的同時,變更樹脂模製裝置100的結構形態。例如,圖1是設置有兩台壓製裝置70的例子,但也能夠構成壓製裝置70為單數或連結有三台以上的多台壓製裝置70的樹脂模製裝置(未圖示)。此外,也可設為關於各單元而不存在一部分機構的樹脂模製裝置。
繼而,對設置於樹脂模製裝置100的壓製單元100B上的壓製裝置70的結構進行說明。
如圖2所示,壓製裝置70包括模製模具10,所述模製模具10具有第一模具(此處為下模)20與第二模具(此處為上模)21。此外,列舉下模20為可動模、上模21為固定模的情況為例
進行說明,但並不限定於此結構。
首先,下模20為以下結構:包括第一模製基座(下模模製基座)34及第一鑲塊(下模鑲塊)36,下模鑲塊36經由下模模製基座34而固定於可動台板22。
在下模鑲塊36的上表面,設置有對工件W(第一構件Wa側)予以支撐的工件支撐部38。在本實施形態中,作為比較大型的工件W用途,設置有支撐一個工件W的工件支撐部38。
另一方面,上模21為以下結構:包括第二模製基座(上模模製基座)26及第二鑲塊(上模鑲塊)28,上模鑲塊28經由上模模製基座26而固定於固定台板24。此外,固定台板24被固定於支柱42。
在上模鑲塊28的下表面設置有對工件W的規定部位(搭載有第二構件Wb的部位)進行收容的模穴30。在本實施形態中,在與所述下模鑲塊36的工件支撐部38對應的位置設置有一個模穴30。另外,在上模鑲塊28中設置有與模穴30連通的樹脂流路(剔料池、流道等)32。此外,作為變形例,也可採用在模穴30的底部包括可動的模穴擋塊的公知結構,模穴可僅設置於下模側,也可進一步設置於上模及下模(均未圖示)。
在本實施形態的模製模具10中,可動台板22是藉由具有驅動源(電動馬達)及傳遞其驅動力的傳遞機構(扭力臂(toggle link)等連杆機構或螺紋軸等)的公知合模機構而升降(沿著支柱42移動)的結構。由此,進行下模20與上模21的開模/閉模。此
外,基於合模機構的可動台板22的移動速度、加壓力等可適當設定。
進而,在下模20中設置有一個或多個(此處為多個)收容樹脂(此處為樹脂小片)R的筒狀的罐40。罐40形成為在下模模製基座34及下模鑲塊36中連續的貫通孔。在罐40內配設有由公知的轉移驅動機構(未圖示)按壓的柱塞16。所述柱塞16受到按壓,將罐40內的樹脂R供給至模穴30內。
繼而,對本實施形態中作為特徵性結構的第一裝載機82及第二裝載機84進行詳細說明(參照圖1~圖6)。
本實施形態的第一裝載機82中,在進入/退出時(至少一者)的移動過程中(也包括自進入向退出反轉的暫時停止中)對模製模具10的至少包括樹脂R的載置位置(此處為罐40的位置)的規定區域的表面進行加熱的加熱裝置50(50A)配設於能夠朝向加熱對象進行加熱的位置(此處為第一裝載機82的下表面或前端面)(參照圖5)。據此,在進入/退出模製模具10時的一者或兩者中,第一裝載機82可一邊移動,一邊對模具10中的俯視時規定區域的表面進行加熱。此外,在第一裝載機82中設置有對工件W進行保持的卡盤爪44。
作為本實施形態的運行例,構成為:第一裝載機82進入模製模具10,將樹脂R投入罐中並且安置工件W後,所述第一裝載機82在其返回路徑上自模製模具10退出時,一邊移動一邊對模製模具10的規定區域的表面進行加熱。但是,並不限定於此構
成,也可構成為:第一裝載機82在進入模製模具10時一邊移動一邊對模製模具10的規定區域的表面進行加熱。或者,還可構成為:第一裝載機82在進入模製模具10時及在其返回路徑上自模製模具10退出時,均對模製模具10的規定區域的表面進行加熱。此外,在任一情況下,均可包括第一裝載機82暫時停止中的狀態。
此處,作為被加熱的所述規定區域,設定為樹脂R的載置部(此處為罐40)的區域(所謂的中心嵌入部及其周邊),由此可對投入罐40內的樹脂R及罐40周圍的模具表面進行加熱。因此,即便針對由於向模製模具10投入的樹脂R為相對大量等而顯著產生樹脂R投入後的模製模具10的溫度降低的情況,也可在第一裝載機82的移動過程中進行樹脂R及模具的加熱而使溫度上升。如此,可在第一裝載機82搬送樹脂R及工件W的通常的循環中進行所述加熱,因此循環時間不會變長,不會導致生產性降低。反而可促進樹脂R的熔融,因此不僅可改善成形不良狀況,還可縮短模製成形時的循環時間。
但是,在由於樹脂R為更大量等而即便第一裝載機82在進入/退出模製模具10的移動過程中均進行加熱,熱量仍不足的情況下,雖然循環時間會延長,但可設為使第一裝載機82再往返一次或往返多次而加熱至規定的溫度為止的結構。
此處,適宜為以下結構:在第一裝載機82中,加熱裝置50設置於與進行樹脂R的保持的樹脂保持部52相比在進入模製模具10內時成為前端側的位置。據此,每當第一裝載機82在進
入/退出模製模具10時對規定區域進行加熱時,能夠使第一裝載機82的移動距離最小化。因此,可獲得縮短循環時間的效果。
作為本實施形態的加熱裝置50的例子,使用具有反射板50a的紅外線加熱器。據此,可朝向加熱部位會聚紅外線,因此,例如,也能夠對投入罐40內的樹脂R的端部進行針點式(pinpoint)的加熱等。但是,並不限定於紅外線加熱器,也可使用電熱線加熱器、鹵素加熱器、護套加熱器(sheath heater)、碳加熱器、雷射加熱器、高頻加熱裝置等。
也可代替所述結構或與所述結構一起設為以下結構:以被加熱的所述規定區域成為工件W的安置部區域(此處為工件支撐部及周邊區域)的方式,在第一裝載機82中將加熱裝置50(50B)配設於能夠朝向加熱對象進行加熱的位置(此處為第一裝載機82的下表面或前端面)(並非必需結構,因此在圖3中由虛線表示)。作為此情況下的運行例,第一裝載機82進入模製模具10,將樹脂R安置於模製模具10(此處為下模20)中後,所述第一裝載機82可在其返回路徑上自模製模具10退出時,一邊移動一邊對工件W的安置部區域的模具表面進行加熱。
另外,作為變形例,也可設為以下結構:代替第一裝載機82,在第二裝載機84中將所述加熱裝置50(50C)配設於能夠朝向加熱對象進行加熱的位置(此處為第二裝載機84的下表面或前端面)(參照圖4)。作為此情況下的運行例,可構成為:第二裝載機84進入模製模具10,在對成形品Wp進行了保持後,所述第
二裝載機84在其返回路徑上自模製模具10退出時,一邊移動一邊對模製模具10的規定區域的表面進行加熱。圖4雖然未記載成形品Wp及無用樹脂(剔料池、流道),但它們是藉由第二裝載機84的下表面自模製模具10中取出的結構。或者,也可構成為:第二裝載機84在進入模製模具10時一邊移動一邊對模製模具10的規定區域的表面進行加熱。或者,還可構成為:第二裝載機84在進入模製模具10時及在其返回路徑上自模製模具10退出時,均對模製模具10的規定區域的表面進行加熱。此外,在任一情況下,均可包括第二裝載機84暫時停止中的狀態。此處,在加熱裝置50設置於第二裝載機84的情況下,基於與設置於第一裝載機82的情況相同的理由,也適宜為設置於在進入模製模具10內時成為前端側的位置的結構。
也可代替所述結構或與所述結構一起設為以下結構:以被加熱的所述規定區域成為工件W的安置部區域(此處為工件支撐部及周邊區域)的方式,在第二裝載機84中將加熱裝置50(50D)配設於能夠朝向加熱對象進行加熱的位置(此處為第二裝載機84的下表面或前端面)(並非必需結構,因此在圖4中由虛線表示)。作為此情況下的運行例,第二裝載機84進入模製模具10,在對成形品Wp進行了保持後,所述第二裝載機84可在其返回路徑上自模製模具10退出時,一邊移動一邊對工件W的安置部區域的模具表面進行加熱。
另外,作為另一變形例,也可設為在第一裝載機82及第
二裝載機84兩者中配設所述加熱裝置50的結構。作為此情況下的運行例,成為將利用第一裝載機82的所述加熱動作與利用第二裝載機84的所述加熱動作適當組合而成的結構。進而,如圖7所示,也可在第一裝載機82中設置多層加熱裝置50(50E),還可與工件W平行地設置長的加熱裝置50(50F)。任一配置均可進行長時間加熱,因此可進一步進行升溫。在此情況下,也可用於模具整體的加熱。
繼而,作為本發明第二實施形態的樹脂模製裝置200,列舉壓縮成形裝置為例進行說明。以下,以與所述第一實施形態的不同點為中心對本實施形態進行說明。圖8是表示本發明實施形態的樹脂模製裝置200的例子的概略圖(平面圖)。另外,圖9~圖15是表示樹脂模製裝置200的各結構的詳細情況的概略圖。
首先,對本實施形態的樹脂模製裝置200的概要進行說明。如圖8所示,樹脂模製裝置200包括以下單元作為主要結構:工件處理單元200A,主要進行工件W的供給以及樹脂模製後的成形品Wp的收納;壓製單元200B,主要對工件W進行樹脂模製而加工成成形品Wp;分配單元200C,主要進行膜F及模製樹脂(此處為顆粒樹脂等)R的供給以及樹脂模製後的已使用的膜Fd的收納(廢棄)。此外,在本實施形態中,列舉如下的樹脂模製裝置為例進行說明,所述樹脂模製裝置為壓縮成形方式,且在一個下模中設置兩個模穴並且配置兩個工件W來成批地進行樹脂模製,從
而同時獲得兩個成形品Wp。
在本實施形態中,工件處理單元200A、壓製單元200B及分配單元200C這樣的單元被連結裝配。作為一例,工件處理單元200A、壓製單元200B及分配單元200C在左右方向上自左起依次排列設置。此外,跨越各單元之間而以直線狀設置有任意數量的引導軌(未圖示)。
首先,工件處理單元200A包括收納多個工件W的供給料盒102、以及收納多個成形品Wp的收納料盒112。此處,供給料盒102、收納料盒112可使用公知的堆疊料盒(stack magazine)、狹縫式料盒(slit magazine)等,在本實施形態中,均以第二構件Wb的搭載面朝下的狀態下分別收納工件W及成形品Wp。
另外,工件處理單元200A包括載置供給料盒102及自供給料盒102取出的工件W的供給軌104。
另外,工件處理單元200A包括工件測量器114,所述工件測量器114配設於供給軌104的下方,並且構成為能夠沿前後及左右方向移動,相對於供給軌104上的工件W自下表面側(第二構件Wb的搭載面側)測量工件W的厚度。
另外,工件處理單元200A包括對工件W自下表面側進行加熱的工件加熱器116。此處,作為對工件W進行加熱的結構,在工件加熱器116的上表面配設有公知的加熱機構(例如,電熱線加熱器、紅外線加熱器等)(未圖示)。由此,藉由在工件W被搬入模製模具202中受到加熱之前進行預熱,模製模具202內的
工件W的伸長得到抑制。此外,作為變形例,也可設為不包括工件加熱器116的結構。
另外,工件處理單元200A包括第一收納拾取器122,所述第一收納拾取器122保持第二保持部210B上所載置的成形品Wp,並向規定位置搬送。進而,工件處理單元200A包括第二收納拾取器124,所述第二收納拾取器124載置由第一收納拾取器122保持的成形品Wp,並向單元內的規定位置搬送。它們均具有公知的保持機構(例如,具有保持爪來進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔來進行吸附的結構、僅進行載置的機構等)作為保持成形品Wp的機構(未圖示)。在本實施形態中,將第一收納拾取器122與第二收納拾取器124組合而構成自第二裝載機210搬送成形品Wp的收納拾取器。
繼而,分配單元200C包括準備工作臺302,所述準備工作臺302載置未保持膜F及模製樹脂R的狀態的搬送件400並進行適當的清潔。此外,如圖11所示,本實施形態的搬送件400具有上表面與下表面形成為平行的平面的大致平板狀的形狀,並且具有兩列對膜F予以保持的搬入膜保持部(圖中為400A、400B)。另外,在各搬入膜保持部400A、搬入膜保持部400B中,在與各膜F對應的位置(保持各膜F的位置),以自上表面觀察而各膜F露出的方式配設有形成為貫通孔的樹脂投入孔400a、樹脂投入孔400b。進而,在樹脂投入孔400a、樹脂投入孔400b的周圍配設有產生抽吸力來保持膜的多個第一抽吸孔400c。
另外,分配單元200C包括將其在多個規定位置(工作臺)之間搬送的搬送件拾取器304。此外,作為對搬送件400予以保持的機構,具有公知的保持機構(例如,具有保持爪來進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔來進行吸附的結構等)(未圖示)。例如,可採用以下結構:在搬送件400的外周部分設置凹凸部,並將凹凸部卡掛於自搬送件拾取器304的下表面向下豎立設置的保持爪來予以保持並搬送的結構。
另外,分配單元200C包括:膜卷306,在作為準備工作臺302的後方的位置,將長條狀的膜F卷成卷狀而成;以及膜工作臺(第一工作臺)308,配設於膜卷306的上方(在本實施形態中為斜上方),將自膜卷306拉出的膜F切斷成規定長度的細條狀並予以保持。
另外,分配單元200C包括樹脂投放工作臺(第二工作臺)310,所述樹脂投放工作臺(第二工作臺)310相對於膜工作臺308而配設於側方(作為一例,為右側)並且構成為能夠沿前後左右方向移動,並載置由搬送件拾取器304搬送的搬送件400(在下表面保持有兩個膜F的狀態)。
另外,分配單元200C在相對於膜工作臺308而成為中間隔著所述樹脂投放工作臺310的配置的側方(作為一例,為右側)、且比樹脂投放工作臺310高的位置包括分配器312。所述分配器312向樹脂投放工作臺310上所載置的搬送件400中的樹脂投入孔400a、樹脂投入孔400b投入模製樹脂R,將所述模製樹脂R搭載
(投放)於露出的膜F上(樹脂投入孔400a、樹脂投入孔400b的內側)。
另外,分配單元200C包括樹脂加熱器314,所述樹脂加熱器314自保持著搭載有模製樹脂R的膜F的狀態的搬送件400的上表面側進行加熱,由此對所述模製樹脂R進行加熱。此外,作為對搬送件400(模製樹脂R)進行加熱的結構,在樹脂加熱器314的下表面配設有公知的加熱機構(例如,電熱線加熱器、紅外線加熱器等)(未圖示)。因此,可藉由搬送件400對以搭載於兩個膜F上的狀態受到保持的模製樹脂R同時進行加熱。
另外,分配單元200C包括收納已使用的膜Fd的膜處理器316。
接著,本實施形態的樹脂模製裝置200中,作為跨越各單元間進行搬送的機構,包括將樹脂R(搭載於搬送件400的狀態)搬入壓製裝置201的模製模具202內的第一裝載機212、及將成形品Wp自壓製裝置201的模製模具202內搬出的第二裝載機210。所述第一裝載機212及第二裝載機210被設置成能夠沿著引導軌在規定的單元間移動。
此處,關於各單元,可藉由改變結構來變更樹脂模製裝置200的結構形態。例如,圖8所示的結構是設置有三台壓製裝置201的例子,但也能夠構成為僅設置一台壓製裝置201、或者設置兩台或四台以上的壓製裝置201的樹脂模製裝置(未圖示)。另外,也能夠設置其他單元。例如,也能夠設置與分配單元200C不
同的供給模製樹脂R的單元、或供給在模具內與工件W進行裝配的構件的單元(未圖示)。作為一例,所述構件可為作為散熱板或屏蔽板發揮功能的板狀構件。此情況下,也可在膜F上重疊板狀構件後,將模製樹脂R供給至板狀構件上後進行搬送。
此外,作為所述樹脂模製裝置200的變形例,也可構成為如下的樹脂模製裝置,所述樹脂模製裝置為壓縮成形方式,且在一個下模中設置一個模穴並且配置一個工件W(例如,設想使用圓形的晶片或正方形、長方形的基板等作為第一構件Wa的情況)來進行樹脂模製,從而獲得一個成形品(未圖示)。此情況下,作為工件W,可設為對與作為所述細條形工件的工件W相比寬度更寬的寬幅工件(大尺寸工件)進行加工的結構。作為所述寬幅工件,可使用與細長形工件相比寬度更寬的正方形、長方形或多邊形的工件W;與細長形工件相比直徑(寬度)相對更寬的圓形的晶片;或者作為載板的工件W。
繼而,對設置於樹脂模製裝置200的壓製單元200B上的壓製裝置201的結構進行說明。
如圖9、圖10、圖12所示,壓製裝置201首先包括具有可打開/關閉的一對模具(例如,包含合金工具鋼的多個模具塊、模具板、模具柱等或組裝有其他構件的模具)的模製模具202。在本實施形態中,將一對模具中為鉛垂方向上的下方側的另一個模具設為第一模具(此處為下模)206、將為上方側的一個模具設為第二模具(此處為上模)204。所述模具202藉由下模206與上模
204相互接近/背離而進行閉模/開模。即,鉛垂方向為開模/閉模方向。
此外,模製模具202藉由公知的開模/閉模機構(未圖示)進行開模/閉模。例如,開模/閉模機構構成為包括:一對台板、架設一對台板的多個連結機構(系杆或柱部)、以及使台板可動(升降)的驅動源(例如,電動馬達)及驅動傳遞機構(例如,扭力臂(torque link))等(驅動用機構均未圖示)。
此處,模製模具202配設於所述開模/閉模機構的一對台板之間。在本實施形態中,作為固定模的上模204被組裝於固定台板(固定於連結機構的台板),作為可動模的下模206被組裝於可動台板(沿著連結機構升降的台板)。但是,並不限定於所述結構,也可將上模204設為可動模,將下模206設為固定模,或者將上模204、下模206均設為可動模。或者,也可設為設置兩塊可動台板來設置兩組上模204及下模206的結構。
接著,對模製模具202的下模206進行具體說明。下模206包括下板224、模穴擋塊226、夾具228等,將它們組裝在一起而構成(參照圖12)。
此處,模穴擋塊226被固定組裝於下板224的上表面(上模204側的表面)。夾具228以包圍模穴擋塊226的方式構成為環狀,與模穴擋塊226鄰接地且相對於下板224的上表面分離(浮動)地組裝。
在本實施形態中,下模206具有自模具面(分型面)206a
凹陷的模穴208,模穴擋塊226構成模穴208的內部(底部),夾具228構成模穴208的側部。換句話說,由所述模穴擋塊226的上表面與夾具228的內周壁面形成以規定形狀凹陷的模穴208的凹部。
另外,模製模具202包括自下模206的模具面206a側抽吸膜F的膜抽吸機構。
如此,藉由設置覆蓋模穴208的內表面及下模206的模具面206a(一部分)的膜F,可使成形品Wp的下表面中的模製樹脂R的部分容易地剝離,因此可容易地將成形品Wp自模製模具202中取出。
另外,模製模具202在下板224與夾具228之間包括施力構件(例如,螺旋彈簧等彈簧)232。夾具228經由所述施力構件232而可動地組裝於下板224。
另外,下模206包括加熱器(例如,電熱線加熱器)、輔助加熱器(例如,電熱線加熱器)、溫度傳感器、控制部、電源等(均未圖示)來進行加熱及其控制。作為一例,下模206的加熱器內置於下板224或收容它們的模具基座(未圖示)中,主要對下模206整體與工件W施加熱。藉由所述下模206的加熱器,下模206被調整並加熱至規定溫度(例如,80℃~180℃)。
接著,對模製模具202的上模204進行具體說明。上模204包括上板222、模穴板236等,將它們組裝在一起而構成。此處,模穴板236被固定並組裝於上板222的下表面(下模206側
的表面)。
另外,上模204包括加熱器(例如,電熱線加熱器)、溫度傳感器、控制部、電源等(均未圖示)來進行加熱及其控制。作為一例,上模204的加熱器內置於上板222中,主要對上模204整體與模製樹脂R施加熱。藉由所述上模204的加熱器,上模204被調整並加熱至規定溫度(例如,80℃~180℃)。
進而,上模204包括將工件W保持於模穴板236的下表面中的規定位置的工件保持機構240。作為一例,設為以下結構:驅動抽吸裝置而自抽吸路徑抽吸工件W,並使工件W吸附於模具面204a(此處為模穴板236的下表面)來予以保持。另外,也可與所述結構並行地設為以下結構:設置對工件W的外周進行夾持的保持爪(未圖示)。
繼而,對本實施形態中作為特徵性結構的第一裝載機212及第二裝載機210進行詳細說明(參照圖8~圖15)。
接著,與工件處理單元200A的各機構協作的第二裝載機210在其上表面包括將所述工件W搬送至上模204的規定保持位置的第一保持部210A。將由供給拾取器120搬送的工件W在移動至相對於供給軌104而為側方(作為一例,為右側)的位置時載置於所述第一保持部210A。在要進行工件W的交接的情況下,供給拾取器120在供給軌104上經過預熱步驟後進一步上升,繼而向右側移動,由此移動至能夠向位於供給軌104的右側的第一保持部210A進行交接的位置。第一保持部210A具有公知的保持機
構(例如,具有保持爪來進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔來進行吸附的結構等)作為對所載置的工件W予以保持的工件保持部(圖中為符號210a、210b)。
在本實施形態中,所述工件保持部210a、工件保持部210b構成為在與由供給拾取器120保持的兩個工件W對應的位置,在左右方向上並列設置有兩列。即,能夠使工件W的長邊方向平行地排列保持所述工件W。由此,對於由供給拾取器120在左右方向上排列保持的兩個工件W,能夠以原樣的配置而無需重新排列地同時進行載置,並在左右方向上予以排列保持並搬送。
另外,利用第一保持部210A保持有工件W的第二裝載機210構成為能夠沿前後、左右及上下方向移動。藉由左右方向的移動,能夠將工件W自工件處理單元200A搬送至壓製單元200B。另一方面,藉由前後方向的移動,能夠將工件W自模製模具202的外部搬送至內部(即,開模狀態的上模204與下模206之間)。進而,藉由上下方向的移動,能夠將工件W在模製模具202的內部搬送(交接)至上模204的規定保持位置。此外,作為變形例,也可考慮代替第一保持部210A進行左右移動的結構,而設為藉由供給拾取器120置換所述移動範圍的移動的結構。另外,也可考慮代替第一保持部210A進行上下移動的結構,而設為藉由模製模具202的開模/閉模機構來置換所述移動範圍的移動的結構(均未圖示)。
接著,第二裝載機210在其上面包括第二保持部210B,
所述第二保持部210B自模製模具202(此處為上模204)卸下並載置經樹脂模製而成的成形品Wp,並將所述成形品Wp搬送至模製模具202外的規定位置。此外,第二保持部210B中,作為保持所載置的成形品Wp的成形品保持部,具有公知的保持機構(例如,具有保持爪來進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔來進行吸附的結構等)(圖中為符號210c、210d)。
另外,本實施形態的第二保持部210B構成為:所述成形品保持部210c、成形品保持部210d在與樹脂模製後被模製模具202(上模204)保持的兩個成形品Wp對應的位置,在左右方向上並列設置有兩列。即,能夠使成形品Wp的長邊方向平行地排列保持所述成形品Wp。由此,對於由模製模具202(上模204)在左右方向上排列保持的兩個成形品Wp,能夠以原樣的配置而無需重新排列地同時進行載置,並在左右方向上予以排列保持並搬送。
此處,在本實施形態中,第二保持部210B與所述第一保持部210A作為第二裝載機210而一體地構成。作為一例,第二裝載機210在前方側配設有具有左右兩列工件保持部210a、210b的第一保持部210A,在後方側配設有具有左右兩列成形品保持部210c、210d的第二保持部210B。因此,第一保持部210A及第二保持部210B成為作為第二裝載機210而能夠一體地沿前後、左右及上下方向移動的結構。由此,不僅能夠實現裝置結構的簡化及小型化,而且能夠實現對工件W、成形品Wp均同時搬送各兩個
的結構,因此也能夠縮短步驟時間。
接著,與分配單元200C的各機構協作的第一裝載機212包括第三保持部212A。所述第三保持部212A在其下表面接收樹脂投放工作臺310上所載置的搬送件400並搬送至下模206的規定保持位置,並且將解除了膜F及模製樹脂R的保持的搬送件400搬送至所述準備工作臺302上。另外,也可在接收樹脂投放工作臺310上所載置的搬送件400之前,使加熱裝置250A進行加熱,來對投放至搬送件400的顆粒樹脂預先進行加熱。此外,第三保持部212A中,作為保持所述搬送件400的搬送件保持部212a,具有公知的保持機構(例如,具有保持爪來進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔來進行吸附的結構等)。進而具有第二抽吸孔212b,所述第二抽吸孔212b配設於與在規定位置進行保持的搬送件400的第一抽吸孔400c連通的位置,並產生(傳遞)由抽吸裝置(未圖示)形成的抽吸力。由此,一邊維持在搬送件400的下表面在左右方向上排列吸附有兩個膜F(分別搭載有模製樹脂R的狀態)的狀態,一邊向下模206的規定保持位置(配設有模穴208的位置)進行搬送。此外,也可設為具有在搬送件400的下表面夾持並保持兩個膜F的外周的保持爪的第三保持部212A。
此處,包括本實施形態的第三保持部212A的第一裝載機212構成為能夠沿前後、左右及上下方向移動。藉由左右方向的移動,能夠進行將搬送件400(保持著分別搭載有模製樹脂R的兩個膜F的狀態)自分配單元200C搬送至壓製單元200B的動作。
另外,藉由前後方向的移動,能夠進行將搬送件400(保持著分別搭載有模製樹脂R的兩個膜F的狀態)自模製模具202的外部搬送至內部(即,開模狀態的上模204與下模206之間)的動作。
進而,藉由上下方向的移動(有時也組合前後或左右方向的移動),能夠進行對樹脂投放工作臺310上所載置的搬送件400(保持著分別搭載有模製樹脂R的兩個膜F的狀態)予以保持的動作。此情況下,也能夠進行以下動作:一邊在下模206的規定保持位置(配設有模穴208的位置)對搬送件400予以保持,一邊解除對分別搭載有模製樹脂R的兩個膜F的保持並分別(一對一地)載置於兩個模穴208A、208B(包括模具面206a的一部分)。進而,也能夠進行將解除了膜F及模製樹脂R的保持的狀態的搬送件400載置於所述準備工作臺302上的動作。此外,作為變形例,也可考慮設為藉由其他機構(樹脂投放工作臺310、下模206等)的移動來置換第三保持部212A的移動範圍的一部分的結構(未圖示)。
接著,第一裝載機212包括第四保持部212B,所述第四保持部212B對在所述樹脂模製而成的成形品Wp自模製模具202(此處為上模204)中取出後殘留於下模206中的膜(已使用的膜)Fd予以保持,並搬送至規定位置(後述的膜處理器316)。此外,第四保持部212B中,作為對已使用的膜Fd予以保持的搬出膜保持部,具有公知的保持機構(例如,具有與抽吸裝置連通的抽吸孔來進行吸附的結構等)(圖中為符號212c、212d)。
另外,本實施形態的第四保持部212B構成為:所述搬出膜保持部212c、搬出膜保持部212d在與模製模具202(下模206)的兩個模穴208A、208B對應的位置,在左右方向上並列設置有兩列。即,能夠使膜F的長邊方向平行地排列保持所述膜F。由此,對於在樹脂模製後由模製模具202(下模206)在左右方向上排列保持的兩個已使用的膜Fd,能夠同時在左右方向上予以排列保持並搬送。
此處,在本實施形態中,第四保持部212B與所述第三保持部212A作為第一裝載機212而一體地構成。作為一例,第一裝載機212在前方側配設有具有搬送件保持部212a的第三保持部212A,在後方側配設有具有左右兩列搬出膜保持部212c、212d的第四保持部212B。因此,第三保持部212A及第四保持部212B成為作為第一裝載機212而能夠一體地沿前後、左右及上下方向移動的結構。由此,不僅能夠實現裝置結構的簡化及小型化,而且能夠實現對搭載有模製樹脂R的膜F、已使用的膜Fd均同時搬送各兩個的結構,因此也能夠縮短步驟時間。
進而,本實施形態的第一裝載機212中,在進入/退出時(至少一者)的移動過程中(也包括自進入向退出反轉的暫時停止中)對模製模具202的至少包括樹脂R的載置位置(此處為模穴208的位置)的規定區域的表面進行加熱的加熱裝置250(250A)配設於能夠朝向加熱對象進行加熱的位置(此處為第一裝載機212的下表面或前端面)。據此,在進入/退出模製模具202時的一者或
兩者中,第一裝載機212可一邊移動,一邊對模製模具202中的俯視時規定區域的表面進行加熱。
作為本實施形態的運行例,構成為:第一裝載機212進入模製模具202,將樹脂R安置於模穴208中後,所述第一裝載機212在其返回路徑上自模製模具202退出時,一邊移動一邊對模製模具202的規定區域的表面進行加熱。但是,並不限定於此構成,也可構成為:第一裝載機212在進入模製模具202時一邊移動一邊對模製模具202的規定區域的表面進行加熱。或者,還可構成為:第一裝載機212在進入模製模具202時及在其返回路徑上自模製模具202退出時,均對模製模具202的規定區域的表面進行加熱。此外,在任一情況下,均可包括第一裝載機212暫時停止中的狀態。
此處,作為被加熱的所述規定區域,設定為樹脂R的載置部(此處為模穴208)的區域(包括其周邊),由此可對安置於模穴208內的樹脂R及周圍的模具表面進行加熱。因此,即便針對由於向模製模具202投入的樹脂R為相對大量等而顯著產生樹脂R投入後的模製模具202的溫度降低的情況,也可在第一裝載機212的移動過程中進行樹脂R及模具的加熱而使溫度上升。如此,可在第一裝載機212搬送樹脂R及工件W的通常的循環中進行所述加熱,因此循環時間不會增加,不會導致生產性降低。反而能夠促進樹脂R的熔融,因此不僅可改善成形不良狀況,還可縮短模製成形時的循環時間。
但是,在由於樹脂R為更大量等而即便第一裝載機212在進入/退出模製模具202的移動過程中均進行加熱,熱量仍不足的情況下,雖然循環時間會增加,但可設為使第一裝載機212再往返一次或往返多次而加熱至規定的溫度為止的結構。
此處,適宜為以下結構:在第一裝載機212中,加熱裝置250設置於與進行樹脂R的保持的樹脂保持部252相比在進入模製模具202內時成為前端側的位置。據此,每當第一裝載機212在進入/退出模製模具202時對規定區域進行加熱時,能夠使第一裝載機212的移動距離最小化。因此,可獲得縮短循環時間的效果。
本實施形態的加熱裝置250(加熱器)的具體例與所述第一實施形態相同,因此省略重複的說明。
也可代替所述結構或與所述結構一起設為以下結構:以被加熱的所述規定區域成為工件W的安置部區域(此處為工件支撐部及周邊區域)的方式,在第一裝載機212中將加熱裝置250(250B)配設於能夠朝向加熱對象進行加熱的位置(此處為第一裝載機212的上表面或前端面)(並非必需結構,因此在圖13中由虛線表示)。作為此情況下的運行例,第一裝載機212進入模製模具202,將樹脂R安置於模製模具202(此處為下模206)中後,所述第一裝載機212可在其返回路徑上自模製模具202退出時,一邊移動一邊對工件W的安置部區域的模具表面進行加熱。
另外,作為變形例,也可構成為:代替第一裝載機212,
在第二裝載機210中將所述加熱裝置250(250D)配設於能夠朝向加熱對象進行加熱的位置(此處為第二裝載機210的上表面或前端面)(參照圖14)。作為此情況下的運行例,可構成為:第二裝載機210進入模製模具202,在將工件W安置於模製模具202(此處為上模204)並且對成形品Wp進行了保持後,所述第二裝載機210在其返回路徑上自模製模具202退出時,一邊移動一邊對模製模具202的規定區域的表面進行加熱。或者,也可構成為:第二裝載機210在進入模製模具202時一邊移動一邊對模製模具202的規定區域的表面進行加熱。或者,還可構成為:第二裝載機210在進入模製模具202時及在其返回路徑上自模製模具202退出時,均對模製模具202的規定區域的表面進行加熱。此外,在任一情況下,均可包括第二裝載機210暫時停止中的狀態。此處,在加熱裝置250設置於第二裝載機210的情況下,基於與設置於第一裝載機212的情況相同的理由,也適宜為設置於在進入模製模具202內時成為前端側的位置的結構。
此外,也可設置雖然是在將樹脂R安置於模製模具202中之前、但對樹脂安置位置(模穴208)進行加熱的加熱裝置250(250C)。
進而,作為另一變形例,也可設為在第一裝載機212及第二裝載機210兩者中配設所述加熱裝置250的結構。作為此情況下的運行例,成為將利用第一裝載機212的所述加熱動作與利用第二裝載機210的所述加熱動作適當組合而成的結構。
此外,所述樹脂模製裝置(壓縮成形裝置)200是在下模206中具有模穴208的結構。相對於此,如圖15所示,也可構成為在上模504中具有模穴508的樹脂模製裝置(壓縮成形裝置)。此情況下的壓製裝置501構成為:在第二裝載機510進入/退出時(至少一者)的移動過程中(也包括自進入向退出反轉的暫時停止中)對模製模具的至少包括供工件安置的下模506的位置(樹脂R載置於所安置的工件W上)的規定區域的表面進行加熱的加熱裝置550被配設於能夠朝向加熱對象進行加熱的位置(此處為第二裝載機510的下表面或前端面)。據此,在進入/退出模製模具502時的一者或兩者中,第二裝載機510可一邊移動,一邊對模製模具502中的俯視時規定區域的表面進行加熱。此外,加熱裝置550的基本結構與所述加熱裝置50、加熱裝置250相同,因此省略重複的說明。
如上所述,根據本發明的樹脂模製裝置及樹脂模製方法,可消除在向模製模具投入樹脂時或工件安置時等產生模製模具的溫度降低這一問題。即,可減少因樹脂的溫度降低等而可能產生的成形不良狀況,進而,可實現樹脂模製時的循環時間的縮短。
此外,本發明並不限定於以上說明的實施例,可在不脫離本發明的範圍內進行各種變更。
10:模製模具
20:下模/第一模具
21:上模/第二模具
22:可動台板
24:固定台板
38:工件支撐部
42:支柱
44:卡盤爪
50、50A:加熱裝置
70:壓製裝置
82:第一裝載機
R:模製樹脂/樹脂
W:工件
Claims (5)
- 一種樹脂模製裝置,使用包括上模及下模的模製模具,並利用樹脂對在第一構件上搭載有第二構件的工件進行模製而加工成成形品,所述樹脂模製裝置的特徵在於,包括向所述模製模具內搬送所述樹脂的第一裝載機,所述第一裝載機配設有在移動過程中對所述模製模具的規定區域的表面進行加熱的加熱裝置,在所述第一裝載機中,所述加熱裝置設置於與進行所述樹脂的保持的樹脂保持部相比在進入所述模製模具內時成為前端側的位置,所述模製模具具有供小片型的所述樹脂投入的一個或多個罐,所述加熱裝置是對所述模製模具的包括所述罐的位置在內的規定區域的表面進行加熱的結構,所述第一裝載機在至少將所述樹脂投入所述模製模具的規定部位後,在自所述模製模具進行進入/退出時,對包含所述規定部位的規定區域以所述加熱裝置進行加熱,其中所述規定部位為所述罐或模穴。
- 如請求項1所述的樹脂模製裝置,其中所述第一裝載機配設有在移動過程中對將所述工件配置於所述模製模具時的規定區域的表面進行加熱的加熱裝置。
- 如請求項1所述的樹脂模製裝置,其中 還包括自所述模製模具內搬送所述成形品的第二裝載機,代替所述第一裝載機或與所述第一裝載機一起在所述第二裝載機中配設有所述加熱裝置。
- 一種樹脂模製方法,使用包括上模及下模的模製模具,並利用樹脂對在第一構件上搭載有第二構件的工件進行模製而加工成成形品,所述樹脂模製方法的特徵在於,包括:利用第一裝載機向所述模製模具內搬送所述樹脂的步驟;以及所述第一裝載機一邊移動,一邊對所述模製模具的規定區域的表面進行加熱的步驟,在所述第一裝載機中,加熱裝置設置於與進行所述樹脂的保持的樹脂保持部相比在進入所述模製模具內時成為前端側的位置,對所述模製模具的規定區域的表面進行加熱的步驟具有以下步驟:所述第一裝載機進入所述模製模具內,將由所述第一裝載機保持的小片型的所述樹脂投入所述模製模具的罐中後,所述第一裝載機一邊自所述模製模具內退出,一邊利用所述第一裝載機中所設置的加熱裝置,對所述模製模具的包括所述罐的位置在內的規定區域的表面進行加熱,從而對投入所述罐中的所述樹脂進行加熱,所述第一裝載機在至少將所述樹脂投入所述模製模具的規定部位後,在自所述模製模具進行進入/退出時,對包含所述規定部 位的規定區域以所述加熱裝置進行加熱,其中所述規定部位為所述罐或模穴。
- 如請求項4所述的樹脂模製方法,其中還包括利用第二裝載機自所述模製模具內搬送所述成形品的步驟,對所述模製模具的規定區域的表面進行加熱的步驟具有以下步驟:所述第二裝載機代替所述第一裝載機或與所述第一裝載機一起一邊移動,一邊對所述模製模具的規定區域的表面進行加熱。
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