CN109808132A - 搬送装置、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种搬送装置、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法，能够抑制搬送过程中树脂的温度上升。搬送装置(11)包括：对象物保持构件(24)，对树脂成形对象物(13)进行保持；加热部(29)，设置于对象物保持构件(24)，对树脂成形对象物(13)进行加热；树脂保持构件(25)，对树脂(16)进行保持；冷却部(31)，对保持于树脂保持构件(25)的树脂(16)进行冷却；以及盖构件(38)，包围树脂保持构件(25)的周围。

Description

搬送装置、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法

技术领域

本发明涉及一种对树脂进行搬送的搬送装置、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。

背景技术

作为现有技术，例如，专利文献1中公开了一种在基板的温度方面不会产生不均的小型且廉价的树脂密封装置。此树脂密封装置利用预热器单元(preheater unit)60对至少在单侧表面装配有电子零件的基板90进行预加热，并利用成型单元(mold unit)30、成型单元40的上下金属模具夹持基板90而对电子零件进行树脂密封，所述树脂密封装置的特征在于：使预热器单元60能够拆装地与卸料机单元(unloader unit)70一体化，所述卸料机单元70为了将基板90及片(tablet)91供给至成型单元30、成型单元40而进行往返移动，并且预热器单元60能够经由卸料机单元70而移动至成型单元30、成型单元40附近。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2004-140047号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

专利文献1所公开的树脂密封装置中，在使预热器单元60与卸料机单元70一体化的状态下，将基板90及片91搬送至成型单元30、成型单元40附近。因而，因预热器单元60而基板90及片91在搬送过程中被预加热。因此有如下担忧：片91因受到来自预热器单元60的热而温度上升，从而发生热变形。

本发明用以解决上述的课题，其目的在于提供一种能够抑制搬送过程中树脂的温度上升的搬送装置、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。

[解决问题的技术手段]

为了解决上述的课题，本发明的搬送装置包括：对象物保持构件，对树脂成形对象物进行保持；加热部，设置于对象物保持构件并对树脂成形对象物进行加热；树脂保持构件，对树脂进行保持；冷却部，对保持于树脂保持构件的树脂进行冷却；以及盖构件，包围树脂保持构件的周围。

本发明的树脂成形装置，包括所述的搬送装置。

本发明的树脂成形品的制造方法，其使用所述的树脂成形装置来制造树脂成形品，所述树脂成形品的制造方法对由所述搬送装置搬送的所述树脂成形对象物进行树脂成形。

[发明的效果]

根据本发明，能够抑制搬送过程中树脂的温度上升。

附图说明

图1是表示本发明的树脂成形装置的概要的概略结构图。

图2是表示实施方式1中的搬送装置的概要图，图2中的(a)是概略底视图，图2中的(b)是概略剖面图。

图3(a)及图3(b)是表示实施方式1中的树脂保持构件的概要图，图3(a)是概略底视图，图3(b)是A-A线剖面图。

图4(a)及图4(b)是表示实施方式2中的树脂保持构件的概要图，图4(a)是概略底视图，图4(b)是B-B线剖面图。

图5(a)及图5(b)是表示实施方式3中的树脂保持构件的概要图，图5(a)是概略底视图，图5(b)是C-C线剖面图。

图6(a)及图6(b)是表示实施方式4中的树脂保持构件的概要图，图6(a)是概略底视图，图6(b)是D-D线剖面图。

图7(a)及图7(b)是表示实施方式5中的搬送装置的概要图，图7(a)是概略底视图，图7(b)是概略剖面图。

图8(a)及图8(b)是表示实施方式5中的树脂保持构件的概要图，图8(a)是概略底视图，图8(b)是E-E线剖面图。

图9(a)～图9(c)是表示实施方式6中的树脂配置部的概要图，图9(a)是概略底视图，图9(b)是F-F线剖面图，图9(c)是G-G线剖面图。

图10(a)及图10(b)是表示实施方式7中的搬送装置的概要图，图10(a)是概略底视图，图10(b)是概略剖面图。

图11(a)及图11(b)是表示实施方式7中的树脂保持构件的概要图，图11(a)是概略底视图，图11(b)是H-H线剖面图。

符号的说明

1：树脂成形装置

2：基底

3：系杆

4：固定台板

5：可动台板

6：合模机构

7：上模

8：下模

9：成形模

10：加热器

11、53、71：搬送装置

12：半导体芯片

13、57：引线框架(树脂成形对象物)

14：配置区域

15：接合线

16：片状树脂(树脂)

17：罐

18：柱塞

19：驱动机构

20：腔室

21：采集凹部

22：浇道

23、54、72：搬送单元

24：对象物保持构件

25、39、43、46、55、73：树脂保持构件

26、56、66、74：树脂配置部

27：基台

28：引线框架压板

29：加热器(加热部)

30：导引构件

31、40、44：挡闸(冷却部、开闭构件)

32、42、42a、42b、49：贯穿孔(中空状的通路、气体供给部)

33、50：气体供给口

34、41、51、69：气体排出口

35、45、52、64：连通路

36、65：气体导入口

37：气体供给部

38：盖构件

47、75：导引构件(冷却部)

48、59：挡闸(开闭构件)

58：收容构件(冷却部)

60、67：外框

61：贯通路(中空状的通路、气体供给部)

62：气体供给部

63：气体排出部

68：底板

70、70a、70b：连通路(中空状的通路、气体供给部)

76、77：石墨(热传导性构件、冷却部)

78、80：佩尔捷元件(冷却部)

78a、80a：冷却部

78b、80b：加热部

79、81：直流电压源

DC：集尘部

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。关于本申请文件中的所有的附图，为了容易理解而适当省略或夸大来进行示意性描绘。对相同的构成要素标注相同的符号并适当省略说明。

[实施方式1]

(树脂成形装置的构成)

参照图1对本发明的树脂成形装置的构成进行说明。图1所示的树脂成形装置1例如是使用转移(transfer)成形法的树脂成形装置。树脂成形装置1具有基底2。在基底2的四角上固定四根作为保持构件的系杆(tie bar)3。在朝向上方延伸的四根系杆3的上部固定与基底2相向的固定台板4。在基底2与固定台板4之间，和基底2与固定台板4的各个分别相向的可动台板5被嵌入至四根系杆3。

在基底2上设置使可动台板5升降的合模机构6。合模机构6使可动台板5升降来进行成形模的开模与合模。合模机构6是利用驱动源与传递构件的组合而构成。例如，作为合模机构6而使用伺服马达与滚珠螺杆的组合、油缸与杆的组合等。作为合模机构6，也可使用曲柄连杆机构。

在固定台板4的下表面固定上模7。在上模7的下方，与上模7相向地设置下模8。下模8被固定于可动台板5的上表面。上模7与下模8一并构成成形模9。在上模7及下模8中适当设置作为加热部件的加热器10。上模7及下模8利用加热器10被加热至170℃～180℃左右。上模7及下模8优选预先升温至能够将供给至成形模9的树脂材料进行加热而熔融的温度。

在成形模9为开模的状态下，在上模7与下模8之间配置例如将树脂成形对象物与树脂材料成批地供给至成形模9的搬送装置11。作为树脂成形对象物的例如装配有半导体芯片(semiconductor chip)12的引线框架(leadframe)13等被供给至下模8的配置区域14。半导体芯片12例如经由接合线15而连接于引线框架13。本实施方式中的搬送装置11是将树脂成形对象物与树脂材料成批地供给至成形模9的搬送装置。

在下模8中设置罐17，所述罐17例如收容经压片成形的片状树脂16作为树脂材料。在罐17内设置柱塞18，所述柱塞18用以按压对所收容的片状树脂16进行加热而熔融的流动性树脂。柱塞18经由传递构件而连接于驱动机构19。驱动机构19设置于可动台板5的内部或可动台板5的外部。利用驱动机构19，柱塞18在罐17内进行升降。

在上模7中与下模8的配置区域14相向地设置腔室20。进而，在上模7的与罐17相向的位置设置采集(cull)凹部21。采集凹部21与腔室20经由作为树脂通路的浇道22而连通。经熔融而成的流动性树脂从罐17经由采集凹部21与浇道22而被注入至腔室20内。

再者，在本实施方式中，表示了将腔室20设置于上模7的情况。但不限于此，能够在上模7及下模8中分别设置腔室。此种情况下，装配于引线框架13的半导体芯片12利用成形于上模7及下模8中所设置的腔室内的硬化树脂而被树脂密封。

(树脂成形品的制造方法)

参照图1对如下制造树脂成形品的方法进行说明：在树脂成形装置1中，例如对装配有半导体芯片12的引线框架13进行树脂成形。

如图1所示，首先，在树脂成形装置1中使上模7及下模8开模。接着，使用搬送装置11将装配有半导体芯片12的引线框架13与片状树脂16搬送至上模7与下模8之间。搬送装置11是将引线框架13与片状树脂16成批地搬送至成形模9的搬送装置。

如后所述，为了提高引线框架13与硬化树脂的密接性而在搬送过程中对引线框架13进行预加热。这是因为：通过利用加热器对引线框架13预先进行加热，来防止引线框架13因经加热的成形模的热而被急剧地加热并发生变形从而密接性变差。作为片状树脂16而使用热硬化性树脂。因此，在搬送过程中当片状树脂16的温度上升时，片状树脂16有可能劣化、变质。当片状树脂16的温度进一步上升时，片状树脂16的一部分有可能熔融而附着于搬送装置11。因而，在搬送装置11中重要的是在搬送片状树脂16的过程中，抑制片状树脂16温度上升。

接着，搬送装置11将装配有半导体芯片12的引线框架13供给至下模8中所设置的配置区域14。进而，搬送装置11将片状树脂16供给至下模8中所设置的罐17。此时，优选上模7与下模8已使用设置于上模7与下模8中的加热器10而被升温至能够将片状树脂16进行加热而熔融的温度(例如，170℃～180℃左右)。

此种情况下，搬送装置11是以不同处理的形式将引线框架13与片状树脂16分别供给至下模8。但不限于此，搬送装置11也可将引线框架13与片状树脂16同时供给至下模8。

接着，使用合模机构6使可动台板5上升。由此，使上模7与下模8合模。装配于引线框架13的半导体芯片12被收容于上模7中所设置的腔室20内。通过对成形模9进行合模，被供给至罐17中的片状树脂16利用加热器10被加热而熔融，从而生成流动性树脂。

接着，使用驱动机构19来使柱塞18上升，而对经熔融而成的流动性树脂进行按压。将流动性树脂从罐17经由采集凹部21及浇道22而注入至腔室20内。在利用流动性树脂填充腔室20的状态下，进一步对流动性树脂进行加热，由此成形硬化树脂。由此，装配于引线框架13的半导体芯片12利用硬化树脂而被树脂密封。换句话说，对装配有半导体芯片12的引线框架13进行树脂成形。

接着，使用合模机构6来使可动台板5下降，由此使上模7与下模8开模。将经树脂成形而成的树脂成形品从成形模9中取出，对采集凹部21及浇道22中所成形的不需要的树脂成形部进行剥料。在此阶段，树脂成形品完成。

(搬送装置及树脂保持构件的构成)

参照图2～图3(b)对实施方式1中使用的搬送装置11及树脂保持构件的构成进行说明。

如图2所示，搬送装置11例如包括搬送单元23、对树脂成形对象物进行保持的对象物保持构件24、以及对树脂进行保持的树脂保持构件25。在搬送装置11中，在搬送单元23的两侧配置对象物保持构件24，在搬送单元23的中央部所设置的树脂配置部26中配置多个树脂保持构件25。此种情况下，搬送装置11具有两个对象物保持构件24以及三个树脂保持构件25。在实施方式1中表示如下情况：搬送装置11对作为树脂成形对象物的装配有半导体芯片12的引线框架13、及作为树脂的片状树脂16成批地进行搬送。

如图2中的(a)所示，在各引线框架13中装配有三个半导体芯片12。在树脂配置部26中配置有三个树脂保持构件25，且各个树脂保持构件25中保持有片状树脂16。装配于引线框架13的半导体芯片12的数量、及配置于树脂配置部26的树脂保持构件25的数量能够任意地设定。

在对象物保持构件24中，配置于基台27上的引线框架13利用引线框架压板28而被保持于基台27。在基台27中设置用以在搬送引线框架13的过程中对引线框架13进行预加热的加热部即加热器29。使用加热器29而将引线框架13预加热至100℃～170℃左右。由此，在树脂成形时能够改善引线框架13与硬化树脂的密接性。

如图2所示，树脂保持构件25例如包括对片状树脂16进行支撑的销状的四根导引构件30以及作为开闭构件的挡闸31。销状的四根导引构件30配置于树脂配置部26且安装于搬送单元23的底面。在树脂配置部26中，挡闸31能够利用驱动机构(未图示)而进行移动(开闭)。如图3(b)所示，挡闸31形成为L字状的形状。由四根导引构件30所支撑的片状树脂16利用L字状的挡闸31的底面部被保持于树脂保持构件25。

在L字状的挡闸31中，例如，为了供给冷却用的气体而形成作为中空状的通路的贯穿孔32。贯穿孔32例如具有在上部供给气体的气体供给口33以及在下部排出气体的气体排出口34。将冷却用的气体供给至此贯穿孔32，由此挡闸31自身被冷却。利用经冷却的挡闸31而树脂保持构件25中所保持的片状树脂16被冷却。因而，挡闸31作为对片状树脂16进行冷却的冷却部而发挥功能。形成于挡闸31中的作为中空状的通路的贯穿孔32作为供给冷却用的气体的气体供给部而发挥功能。此处，片状树脂16通过与经冷却的挡闸31接触而被有效地冷却。

冷却用的气体从形成于挡闸31的上部的气体供给口33经由贯穿孔32而从形成于挡闸31的下部的气体排出口34排出。进而，利用从气体排出口34排出的冷却用的气体，树脂保持构件25中所保持的片状树脂16被直接冷却。另外，利用销状的四根导引构件30来对片状树脂16进行支撑，因此与以用比较大的面积来覆盖片状树脂16的周围的方式进行支撑的结构相比较，片状树脂16能够与从贯穿孔32排出的冷却用的气体接触的面积变大。因而，能够进一步提高对片状树脂16进行冷却的效果。作为冷却用的气体，使用压缩空气、氮(N₂)、氩(Ar)、氦(He)等。

通过所述情况，能够降低从设置于对象物保持构件24(参照图2中的(b))中的加热器29受到的热的影响。此热被认为主要是加热器29的辐射热，但也包含利用搬送装置的结构而从加热器29进行热传导的热。因而，在搬送片状树脂16的过程中能够抑制片状树脂16温度上升。进而，若为几乎不受到来自加热器29的热传导的热影响的结构，则可利用热传导率高的热传导性材料来构成挡闸31及导引构件30，而更强力地对树脂保持构件25自身进行冷却。

如图3(b)所示，在搬送单元23中，以分别与各树脂保持构件25的挡闸31中所形成的气体供给口33相连的方式形成连通路35。在树脂保持构件25中保持有片状树脂16的状态下，连通路35以与各挡闸31中所形成的所有的气体供给口33相连的方式形成。连通路35例如经由设置于搬送单元23的气体导入口36而连接于气体供给部37。气体供给部37将压缩空气、氮、氩、氦等供给至挡闸31的贯穿孔32。再者，虽未图示，但在气体供给部37与气体导入口36之间设置有对冷却用的气体的供给进行控制(开始及停止)的开闭阀、对气体的流量进行控制的质量流控制器等。

为了更有效地对片状树脂16进行冷却，优选使供给至树脂保持构件25的冷却用的气体的流量增多。除此之外，优选也使气体的流速加快。进而，搬送单元23中设置的气体导入口36的数量不限于一个，也可设置多个气体导入口36。在所述情况下，只要将各个气体导入口36连接于气体供给部37即可。通过所述情况，能够降低冷却用的气体的供给不均，而更有效地对片状树脂16进行冷却。

如图2～图3(b)所示，以包围树脂配置部26中所配置的多个树脂保持构件25的周围的方式设置盖构件38。通过设置盖构件38，能够降低从设置于对象物保持构件24(参照图2中的(b))中的加热器29受到的热的影响。为了更有效果，优选的是利用绝热材料来构成盖构件38。通过设置盖构件38，能够提高盖构件38内的冷却效果，从而进一步抑制片状树脂16温度上升。

从气体供给部37供给的冷却用的气体依次经由搬送单元23的气体导入口36及连通路35、构成树脂保持构件25的挡闸31的气体供给口33、贯穿孔32及气体排出口34、盖构件38的内部的空间而从盖构件38排出至外部。冷却用的气体在盖构件38的内部的空间中流动，因此片状树脂16及导引构件30直接利用冷却用的气体被冷却。因而，能够进一步抑制片状树脂16温度上升。再者，在本申请文件的图中，为了使冷却用的气体的流动明确而用粗箭头(单侧箭头)表示气体的流动。

因以包围多个树脂保持构件25的周围的方式设置盖构件38，故在搬送片状树脂16的过程中，即便片状树脂16劣化而产生的树脂粉等飞散，也能够收容于盖构件38内。因而，能够抑制树脂成形装置1被树脂粉等污染。除此之外，可通过在盖构件38上附加具有集尘功能的集尘部DC(集尘器(Dust Collector))，来抑制因冷却用的气体而树脂粉等在盖构件38内飞扬。通过所述情况，能够抑制树脂保持构件25被树脂粉等污染。

进而，通过使用集尘部DC来收集树脂粉，能够使供给至树脂保持构件25的冷却用的气体的流量增多。由此，能够进一步提高对片状树脂16进行冷却的效果。

(搬送并供给树脂的动作)

参照图1～图3(b)对使用搬送装置11搬送片状树脂16，并将片状树脂16供给至下模8中所设置的罐17的动作进行说明。

首先，如图1所示，在树脂成形装置1中使上模7与下模8开模。接着，使用搬送装置11(参照图2)将装配有半导体芯片12的引线框架13及片状树脂16搬送至上模7与下模8之间。

如图3(b)所示，在片状树脂16的搬送过程中，利用导引构件30与L字状的挡闸31将片状树脂16保持于树脂保持构件25。在片状树脂16被保持于树脂保持构件25的状态下，挡闸31的气体供给口33与搬送单元23的连通路35相连。因而，在对片状树脂16进行搬送的期间，冷却用的气体被供给至贯穿孔32，且利用挡闸31而将片状树脂16冷却。

接着，使用移动机构(未图示)来使包围树脂保持构件25的周围的盖构件38朝搬送装置11的外部移动。

接着，如图3(b)所示，使用驱动机构(未图示)来使L字状的挡闸31朝图的右方向移动。由此，打开挡闸31而将片状树脂16供给至下模8中所设置的罐17(参照图1)。挡闸31能够沿两侧箭头所示的方向进行移动。在打开挡闸31的状态下，挡闸31的气体供给口33与搬送单元23的连通路35被阻断。因而，在打开挡闸31的状态下，冷却用的气体成为不会被供给至贯穿孔32的状态。

如此，在对片状树脂16进行搬送的期间，换句话说，在将片状树脂16保持于树脂保持构件25的期间，能够将冷却用的气体供给至挡闸31，并利用挡闸31对片状树脂16进行冷却。因而，能够降低从设置于对象物保持构件24(参照图2中的(b))中的加热器29受到的热的影响，从而能够抑制在搬送过程中片状树脂16温度上升。

在将片状树脂16供给至下模8中所设置的罐17(参照图1)后，使挡闸31维持打开状态。由此，在树脂保持构件25中维持停止冷却用的气体的供给的状态。因而，能够抑制经升温的成形模的温度因冷却用的气体而变动。如此，能够任意地控制对树脂保持构件25中所保持的片状树脂16进行冷却的时机、时间、流量等。

另外，可利用在气体供给部37与气体导入口36之间所设置的开闭阀或质量流控制器(未图示)来控制冷却用的气体的供给。在此种情况下，也能够任意地控制对树脂保持构件25中所保持的片状树脂16进行冷却的时机、时间、流量等。

(作用效果)

本实施方式的搬送装置11构成为包括：对象物保持构件24，对作为树脂成形对象物的引线框架13进行保持；作为加热部的加热器29，设置于对象物保持构件24且对引线框架13进行加热；树脂保持构件25，对作为树脂的片状树脂16进行保持；作为冷却部的挡闸31，对树脂保持构件25中所保持的片状树脂16进行冷却；以及盖构件38，包围树脂保持构件25的周围。

根据所述构成，利用加热器29对搬送过程中的引线框架13进行预加热，而改善引线框架13与硬化树脂的密接性。由此，片状树脂16也会受到加热器29的热的影响。因此，在搬送装置11中设置对树脂保持构件25中所保持的片状树脂16进行冷却的挡闸31、与包围树脂保持构件25的周围的盖构件38。通过所述情况，能够降低在搬送片状树脂16的过程中从加热器29受到的热的影响，从而抑制片状树脂16温度上升。

更详细而言，根据本实施方式，使用搬送装置11对引线框架13与片状树脂16成批地进行搬送。为了改善引线框架13与硬化树脂的密接性，在搬送过程中利用加热器29对引线框架13进行预加热。由此，片状树脂16也会受到加热器29的热的影响。因此，在构成树脂保持构件25的挡闸31中设置贯穿孔32，并将冷却用的气体供给至此贯穿孔32。利用冷却用的气体将挡闸31自身冷却。由此，能够利用挡闸31对树脂保持构件25中所保持的片状树脂16进行冷却。因而，即便在搬送过程中对引线框架13进行预加热，也能够抑制片状树脂16温度上升。

进而，可利用从形成于挡闸31的气体排出口34排出的冷却用的气体，对树脂保持构件25中所保持的片状树脂16直接进行冷却。由此，能够进一步提高片状树脂16的冷却效果。

除此之外，以包围树脂保持构件25的周围的方式设置盖构件38。通过设置盖构件38，能够进一步降低从加热器29受到的热的影响。因而，能够进一步抑制片状树脂16温度上升。

根据本实施方式，在搬送引线框架13与片状树脂16的过程中，即便对引线框架13进行预加热也能够抑制片状树脂16温度上升。由此，能够抑制在搬送过程中片状树脂16的一部分熔融而附着于树脂保持构件25。因而，能够降低片状树脂16的搬送不良，并抑制无法将片状树脂16供给至成型模9这一不良。由此，有助于树脂成形品的成品率提高。除此之外，能够减少对搬送装置11或树脂成形装置1进行清扫的次数或时间。进而，能够减少进行维修的次数。因而，能够提高树脂成形装置1的利用率。

根据本实施方式，能够在搬送引线框架13与片状树脂16的过程中抑制片状树脂16温度上升。由此，能够抑制片状树脂16变质或劣化。因而，能够有助于树脂成形品的成品率提高及品质提高。

除此之外，能够抑制因片状树脂16发生变质或劣化而从片状树脂16产生树脂粉或单片物等。由此，能够抑制树脂粉等飞散而污染树脂成形装置1。因而，能够使树脂成形装置1的生产性提高。

根据本实施方式，能够在盖构件38上附加集尘部DC。由此，能够抑制因冷却用的气体而树脂粉等在盖构件38内飞扬。除此之外，能够使供给至树脂保持构件25的冷却用的气体的流量增多，从而能够进一步提高对片状树脂16进行冷却的效果。

[实施方式2]

(树脂保持构件的构成)

参照图4(a)及图4(b)对实施方式2中使用的树脂保持构件的构成进行说明。与实施方式1不同的是将构成树脂保持构件的挡闸的气体排出口设置于挡闸的下部两侧面。除此以外的构成与实施方式1基本相同，因此省略说明。

如图4(a)及图4(b)所示，树脂保持构件39包括销状的四根导引构件30以及L字状的挡闸40。在L字状的挡闸40的底部形成盖，在挡闸40的下部两侧面形成气体排出口41。因而，作为中空状的通路的贯穿孔42形成为倒T字状的形状。贯穿孔42具有作为沿着铅垂方向延伸的部分的贯穿孔42a、以及作为沿着水平方向延伸的部分的贯穿孔42b。冷却用的气体从挡闸40的气体供给口33经由贯穿孔42a、贯穿孔42b而从气体排出口41分别排出。因而，能够使冷却用的气体进行流动的距离变长，而提高对挡闸40自身进行冷却的效果。

将L字状的挡闸40的气体供给口33配置于树脂配置部26的位置为与实施方式1相同的位置。因而，搬送单元23中所形成的连通路35的位置也与实施方式1相同。除此以外的构成与实施方式1相同，因此也省略说明。

根据本实施方式，将L字状的挡闸40的底部盖住，并在挡闸40的下部两侧面设置气体排出口41。由此，在盖构件38的底面存在掉落的树脂粉等情况下，可通过使冷却用的气体从侧面的排出口41排出来抑制树脂粉等在盖构件38内飞扬的状况。在本实施方式中也起到与实施方式1同样的效果。

[实施方式3]

(树脂保持构件的构成)

参照图5(a)及图5(b)对实施方式3中使用的树脂保持构件的构成进行说明。与实施方式1不同的是使构成树脂保持构件的挡闸的侧面直接接触片状树脂16。除此以外的构成与实施方式1基本相同，因此省略说明。

如图5(a)及图5(b)所示，树脂保持构件43包括销状的四根导引构件30以及L字状的挡闸44。与实施方式1不同的是L字状的挡闸44的形状、以及将挡闸44配置于树脂配置部26的位置。L字状的挡闸44的底面部的宽度比导引构件30彼此的间隔形成得小。由此，能够使L字状的挡闸44的侧面直接接触片状树脂16。此种情况下，将L字状的挡闸44配置于树脂配置部26的位置与实施方式1不同。因而，在树脂保持构件43保持有片状树脂16的状态下，连通路45以与挡闸44中形成的气体供给口33分别相连的方式形成。除此以外的构成与实施方式1相同，因此省略说明。

根据本实施方式，使构成树脂保持构件43的挡闸44的侧面直接接触片状树脂16。由此，能够更有效地对片状树脂16进行冷却。因而，能够进一步抑制片状树脂16温度上升。在本实施方式中也起到与实施方式1同样的效果。

[实施方式4]

(树脂保持构件的构成)

参照图6(a)及图6(b)对实施方式4中使用的树脂保持构件的构成进行说明。与实施方式1不同的是将作为供给冷却用的气体的中空状的通路的贯穿孔形成于四根导引构件中。除此以外的构成与实施方式1基本相同，因此省略说明。

如图6(a)及图6(b)所示，树脂保持构件46包括销状的四根导引构件47以及L字状的挡闸48。在销状的四根导引构件47中分别形成作为中空状的通路的贯穿孔49。可通过将冷却用的气体供给至所述贯穿孔49而对导引构件47进行冷却，进而利用导引构件47对树脂保持构件46中所保持的片状树脂16进行冷却。因而，导引构件47作为对片状树脂16进行冷却的冷却部而发挥功能。导引构件47中所形成的贯穿孔49作为供给冷却用的气体的气体供给部而发挥功能。因利用四根导引构件47对片状树脂16进行冷却，故能够进一步提高片状树脂16的冷却效果。再者，在此种情况下，在L字状的挡闸48中不形成贯穿孔。

冷却用的气体从导引构件47的气体供给口50经由贯穿孔49而从气体排出口51排出。利用从气体排出口51排出的冷却用的气体，能够对片状树脂16直接进行冷却。由此，能够进一步提高片状树脂16的冷却效果。除此之外，为了进一步有效地对片状树脂16进行冷却，优选利用热传导率高的热传导性材料来构成导引构件47及L字状的挡闸48，从而强力地对树脂保持构件46自身进行冷却。

在搬送单元23中，以与构成各树脂保持构件46的四根导引构件47中所形成的各个气体供给口50相连的方式形成连通路52。除此以外的构成与实施方式1相同，因此省略说明。

根据本实施方式，在构成树脂保持构件46的四根导引构件47中分别形成贯穿孔49。通过对所述贯穿孔49供给冷却用的气体，能够更进一步有效地对片状树脂16进行冷却。因而，能够更进一步抑制片状树脂16温度上升。在本实施方式中也起到与实施方式1同样的效果。

[实施方式5]

(搬送装置及树脂保持构件的构成)

参照图7(a)～图8(b)，对实施方式5中使用的搬送装置及树脂保持构件的构成进行说明。与实施方式1不同的是由收容片状树脂的收容构件与作为开闭构件的挡闸来构成树脂保持构件，且以包围收容构件的周围的方式形成中空状的通路。除此以外的构成与实施方式1基本相同，因此省略说明。

如图7(a)及图7(b)所示，搬送装置53例如包括搬送单元54、对树脂成形对象物进行保持的对象物保持构件24、以及对树脂进行保持的树脂保持构件55。在搬送装置53中，在搬送单元54的两侧配置对象物保持构件24，在搬送单元54的中央部所设置的树脂配置部56中配置多个树脂保持构件55。此种情况下，搬送装置53具有两个对象物保持构件24以及五个树脂保持构件55。在实施方式5中表示如下情况：搬送装置53对装配有半导体芯片12的引线框架57、及片状树脂16成批地进行搬送。

如图7(a)所示，在各引线框架57中装配有五个半导体芯片12。在树脂配置部56中配置有五个树脂保持构件55，且在各个树脂保持构件55中保持有片状树脂16。装配于引线框架57的半导体芯片12的数量、及配置于树脂配置部56的树脂保持构件55的数量能够任意地设定。

如图7(a)及图7(b)所示，树脂保持构件55例如包括收容片状树脂16的收容构件58以及作为开闭构件的挡闸59。收容构件58配置于树脂配置部56且安装于搬送单元54的底面。在树脂配置部56中，挡闸59能够利用驱动机构(未图示)而进行移动(开闭)。如图7(a)所示，挡闸59例如形成为板状的形状。收容构件58中所收容的片状树脂16利用板状的挡闸59而被保持于树脂保持构件55。此种情况下，对各收容构件58分别设置了板状的挡闸59，但也可设置以对应于所有的收容构件58的方式连续的一片板状的挡闸。

树脂配置部56由多个树脂保持构件55以及作为框状构件的外框60而构成。外框60安装于搬送单元54的底面。在树脂配置部56中，收容构件58配置于外框60的内部且安装于搬送单元54的底面。外框60的高度与收容构件58的高度是以成为相同高度的方式被设定。因而，在收容构件58的外周面与外框60之间，以包围收容构件58的方式形成空间。此空间例如构成贯通路61，所述贯通路61是为了对片状树脂16进行冷却而供给冷却用的气体的中空状的通路。因而，如图7(b)所示，贯通路61具有在上部供给气体的气体供给部62、以及在下部排出气体的气体排出部63。

可通过将冷却用的气体供给至贯通路61而对收容构件58自身进行冷却，从而利用收容构件58对树脂保持构件55中保持的片状树脂16进行冷却。因而，收容构件58作为对片状树脂16进行冷却的冷却部而发挥功能。以包围收容构件58的周围的方式形成的贯通路61作为供给冷却用的气体的气体供给部而发挥功能。冷却用的气体从气体供给部62经由贯通路61而从气体排出部63排出。作为冷却用的气体而使用压缩空气、氮、氩、氦等。

如此，通过利用冷却用的气体对片状树脂16进行冷却，能够降低从设置于对象物保持构件24中的加热器29受到的热的影响。因而，能够抑制在搬送过程中片状树脂16温度上升。

如图7(b)、图8(b)所示，在搬送单元54中，以与包围各收容构件58的贯通路61的气体供给部62分别相连的方式形成连通路64。连通路64经由搬送单元54中所设置的气体导入口65而连接于气体供给部37。气体供给部37将压缩空气、氮、氩、氦等供给至贯通路61。虽未图示，但与实施方式1同样地，在气体供给部37与气体导入口65之间设置对冷却用的气体的供给进行控制(开始及停止)的开闭阀、对气体的流量进行控制的质量流控制器等。

为了更有效地对片状树脂16进行冷却，优选设置多个设置于搬送单元54中的气体导入口65。除此之外，优选使供给至贯通路61的冷却用的气体的流量增多，也使气体的流速加快。通过所述情况，能够降低冷却用的气体的供给不均，而更有效地对片状树脂16进行冷却。

在本实施方式中，在将片状树脂16供给至下模8中所设置的罐17(参照图1)后，利用开闭阀或质量流控制器(未图示)来停止冷却用的气体的供给。由此，能够抑制经升温的成形模的温度因冷却用的气体而变动。利用开闭阀及质量流控制器任意地控制对片状树脂16进行冷却的时机、时间、流量等。

在本实施方式中，也以包围树脂配置部56中所配置的多个树脂保持构件55的周围的方式设置盖构件38。与实施方式1同样地，通过设置盖构件38，能够降低从设置于对象物保持构件24(参照图7(b))中的加热器29受到的热的影响。进而，能够对盖构件38附加具有集尘功能的集尘部DC。

根据本实施方式，在收容构件58的外周面与外框60之间，设置作为供给冷却用的气体的中空状的通路的贯通路61。将冷却用的气体供给至此贯通路61，由此利用收容构件58对片状树脂16进行冷却。贯通路61以包围收容构件58的周围的方式形成，因此能够进一步有效地对片状树脂16进行冷却。因而，即便在搬送过程中对引线框架57进行预加热，也能够更进一步抑制片状树脂16温度上升。在本实施方式中也起到与实施方式1同样的效果。

[实施方式6]

(树脂配置部的构成)

参照图9(a)～图9(c)对实施方式6中使用的树脂配置部的构成进行说明。与实施方式5不同的是在树脂配置部的底面侧设置底板，并将气体排出口设置在树脂配置部的外框。除此以外的构成与实施方式5基本相同，因此省略说明。

如图9(a)～图9(c)所示，树脂配置部66包括：具有实施方式5所示的收容构件58及挡闸59的树脂保持构件55、作为框状构件的外框67、以及将收容构件58的外周部与外框67之间所形成的空间盖住的底板68。底板68以嵌入至收容构件58与外框67之间的空间的方式设置。树脂保持构件55安装于搬送单元54的位置为与实施方式5相同的位置。因而，在树脂配置部66中，供给冷却用的气体的气体供给部62的位置也形成于与实施方式5相同的位置。

如图9(a)及图9(c)所示，例如，在树脂配置部66的外框67的四个角设置排出冷却用的气体的气体排出口69。如图9(b)及图9(c)所示，通过设置气体排出口69而形成连通路70，所述连通路70是使从气体供给部62供给的冷却用的气体朝外框67的四个角所设置的气体排出口69流动的中空状的通路。连通路70具有作为使气体在铅垂方向上流动的部分的连通路70a以及作为使气体在水平方向上流动的部分的连通路70b。

搬送单元54可使用与实施方式5相同的搬送单元。因而，在搬送单元54中以分别与树脂配置部66的气体供给部62相连的方式形成连通路64。冷却用的气体依次经由搬送单元54的气体导入口65及连通路64、树脂配置部66的气体供给部62及连通路70(70a、70b)而从气体排出口69排出。

通过将冷却用的气体供给至连通路70(70a、70b)，能够对收容构件58自身进行冷却，从而利用收容构件58对树脂保持构件55中所保持的片状树脂16进行冷却。在树脂配置部66中设置有底板68，因此收容构件58由密闭的连通路70包围。因而，能够进一步有效地对片状树脂16进行冷却。除此以外的构成与实施方式5相同，因此省略说明。

根据本实施方式，在树脂配置部66中设置将收容构件58的外周面与外框67之间形成的空间盖住的底板68。而且，在外框67的四个角设置排出冷却用的气体的气体排出口69。收容构件58由密闭的连通路70包围。通过将冷却用的气体供给至此连通路70，能够进一步有效地对片状树脂16进行冷却。因而，即便在搬送过程中对引线框架57进行预加热，也能够更进一步抑制片状树脂16温度上升。在本实施方式中也起到与实施方式5同样的效果。

在本实施方式中，将排出冷却用的气体的气体排出口69设置于外框67的四个角。但不限于此，可在包围树脂保持构件55的外框的四个面上分别设置多个排出冷却用的气体的气体排出口69。由此，能够使冷却用的气体的流动更顺畅。

[实施方式7]

(搬送装置及树脂保持构件的构成)

参照图10(a)～图11(b)对实施方式7中使用的搬送装置及树脂保持构件的构成进行说明。与实施方式1不同的是作为对片状树脂进行冷却的冷却部而使用作为冷却元件的佩尔捷元件(Peltier element)与热传导率高的石墨。除此以外的构成与实施方式1基本相同，因此省略说明。

如图10(a)及图10(b)所示，搬送装置71例如包括搬送单元72、对象物保持构件24、以及树脂保持构件73。对象物保持构件24及引线框架13与实施方式1所示的构件相同。在树脂配置部74中配置三个树脂保持构件73，且在各个树脂保持构件73中保持有片状树脂16。

树脂保持构件73包括销状的四根导引构件75以及L字状的挡闸48。四根导引构件75例如经由作为热传导性构件的石墨76及石墨77而连接于作为冷却元件的佩尔捷元件78。如图10(b)所示，石墨76的一端连接于导引构件75，石墨76的另一端贯穿搬送单元72而延伸至搬送单元72的上表面。如图10(a)及图10(b)所示，配置于搬送单元72的上表面的石墨77的一端例如具有并行地延伸的部分，且连接于四根石墨76的另一端。石墨77的另一端连接于佩尔捷元件78。L字状的挡闸48与实施方式4中所示的挡闸相同而未形成贯穿孔。

在图10(a)及图10(b)中表示了如下情况：以一个佩尔捷元件78对各树脂保持构件73中所保持的片状树脂16分别进行冷却的方式，与各树脂保持构件73对应地分别设置佩尔捷元件78。但不限于此，只要佩尔捷元件78的冷却效果充分，则也可构成为与多个树脂保持构件73对应地配置一个佩尔捷元件78。配置佩尔捷元件78的位置可设定于搬送单元72的上表面中的能够配置石墨77的任意位置。

如图11(b)所示，佩尔捷元件78是通过从直流电压源79流出直流电流而引起吸热现象与放热现象的元件。例如，通过从直流电压源79流出直流电流，佩尔捷元件78的其中一个电极成为通过从周围进行吸热而冷却的冷却部78a，佩尔捷元件78的另一个电极成为通过向周围进行放热而加热的加热部78b。佩尔捷元件78是使用此冷却部78a而例如对作为冷却的对象物的片状树脂16进行冷却的冷却元件。

如图10(a)～图11(b)所示，石墨76及石墨77将佩尔捷元件78的冷却部78a与导引构件75热连接。石墨76及石墨77是例如具有为铜的2倍～5倍左右的、虽比金刚石差但仍非常高的热传导率的构件。佩尔捷元件78使冷却热从佩尔捷元件78的冷却部78a经由石墨77及石墨76而热传导至导引构件75。由此，导引构件75利用来自佩尔捷元件78的冷却热而被冷却。能够利用经冷却的导引构件75来对片状树脂16进行冷却。因而，佩尔捷元件78、石墨77及石墨76、以及导引构件75是作为对片状树脂16进行冷却的冷却部而发挥功能。再者，石墨76及石墨77的形状优选是使来自佩尔捷元件78的冷却热效率良好地热传导至导引构件75的形状。

通过使用佩尔捷元件78来对片状树脂16进行冷却，能够降低从对象物保持构件24中所设置的加热器29受到的热的影响。因而，能够抑制片状树脂16温度上升。

此情况下，为了使佩尔捷元件78的冷却部78a的冷却热效率良好地热传导至导引构件75，在佩尔捷元件78与导引构件75之间配置有热传导率非常高的石墨76及石墨77。但不限于此，在佩尔捷元件78与导引构件75之间，也可配置铜等热传导率高的构件。除此之外，导引构件75自身也优选使用热传导率高、耐磨耗性高的构件。也可由石墨构成导引构件75自身。

如图10(b)、图11(b)所示，在包围树脂保持构件73的周围的盖构件38的下表面也可连接佩尔捷元件80。通过从直流电压源81流出直流电流而形成冷却部80a与加热部80b。使佩尔捷元件80的冷却部80a热连接于盖构件38的下表面。此种情况下，优选由热传导率高的石墨或铜等来构成盖构件38。

从佩尔捷元件80的冷却部80a使冷却热进行热传导，而对盖构件38自身进行冷却。利用经冷却的盖构件38而使盖构件38的内部冷却。由此，能够进而对盖构件38的内部中所保持的片状树脂16进行冷却。佩尔捷元件80与盖构件38是作为对片状树脂16进行冷却的冷却部而发挥功能。因而，能够进一步抑制片状树脂16温度上升。

此种情况下，将多个佩尔捷元件80连接于盖构件38的下表面。但不限于此，也可将多个佩尔捷元件80连接于盖构件38的侧面。另外，如图11(b)所示，关于使直流电流流至佩尔捷元件的直流电压源，可分别与各佩尔捷元件78对应地设置直流电压源79，也可与多个佩尔捷元件80对应地设置一个直流电压源81。

再者，虽未图示，但为了稳定地使用佩尔捷元件78及佩尔捷元件80，优选预先将散热器连接于佩尔捷元件78及佩尔捷元件80的加热部78b及加热部80b侧。由此，能够抑制佩尔捷元件78及佩尔捷元件80自身变为高温而在焊料接合部产生不良状况。

根据本实施方式，经由作为热传导性构件的石墨76及石墨77而将构成树脂保持构件73的导引构件75热连接于作为冷却元件的佩尔捷元件78。通过使直流电流流至佩尔捷元件78，而使冷却热从佩尔捷元件78的冷却部78a经由石墨77及石墨76而进行热传导，并对导引构件75进行冷却。能够利用经冷却的导引构件75而对片状树脂16进行冷却。因而，能够抑制片状树脂16温度上升。

进而，在盖构件38的下表面也热连接佩尔捷元件80。通过使直流电流流至佩尔捷元件80而使冷却热从佩尔捷元件80的冷却部80a进行热传导，而对盖构件38自身进行冷却。由此，能够进一步对盖构件38的内部中所保持的片状树脂16进行冷却。因而，能够进一步抑制片状树脂16温度上升。

根据本实施方式，通过使来自佩尔捷元件78、佩尔捷元件80的冷却热进行热传导而对片状树脂16进行冷却。因不使用冷却用的气体，故无损于环境，且冷却部的构成也简单而能够使维护检查变得容易。除此之外，在盖构件38的底面存在掉落的树脂粉等的情况下，能够抑制因冷却用的气体而树脂粉等在盖构件38内飞扬。在本实施方式中，也起到与实施方式1同样的效果。

在本实施方式中，将佩尔捷元件78及佩尔捷元件80分别设置于搬送单元72的上表面及盖构件38的下表面。但不限于此，只要搬送单元72的上表面中所设置的佩尔捷元件78的冷却效果(抑制片状树脂16的温度上升的效果)充分，则也可不在盖构件38的下表面设置佩尔捷元件80。

在各实施方式中，作为片状树脂16的形状，例示了使用圆柱状的片状树脂的例子。但不限于此，作为片状树脂的形状，也可为四角柱状、圆板状、平板状等的形状。只要是具有固体形状的形状的树脂则无特别要求。

如上所示，上述实施方式的搬送装置构成为包括：对象物保持构件，对树脂成形对象物进行保持；加热部，设置于对象物保持构件并对树脂成形对象物进行加热；树脂保持构件，对树脂进行保持；冷却部，对保持于树脂保持构件的树脂进行冷却；以及盖构件，包围树脂保持构件的周围。

根据此构成，利用冷却部对保持于树脂保持构件的树脂进行冷却。进而，利用盖构件包围树脂保持构件的周围。因而，能够降低从外部受到的热的影响，从而抑制树脂的温度上升。

进而，在上述实施方式的搬送装置中设为如下构成：冷却部包含气体供给部，所述气体供给部设置于树脂保持构件，且由供给气体的中空状的通路构成。

根据此构成，将冷却用的气体供给至冷却部所具有的中空状的通路而对冷却部进行冷却。因而，能够利用经冷却的冷却部对树脂进行冷却。

进而，在上述实施方式的搬送装置中设为如下构成：中空状的通路是从设置于树脂保持构件的上部的气体供给口朝向设置于树脂保持构件的下部的气体排出口而形成，从气体排出口排出的气体在盖构件的内部流动。

根据此构成，将冷却用的气体供给至树脂保持构件中所设置的中空状的通路而对冷却部进行冷却。进而，利用排出至盖构件的冷却用的气体对树脂进行冷却。因而，能够更进一步有效地对树脂进行冷却。

进而，在上述实施形态的搬送装置中设为如下构成：中空状的通路是从设置于树脂保持构件的上部的气体供给口朝向设置于树脂保持构件的侧面的气体排出口而形成，从气体排出口排出的气体在盖构件的内部流动。

根据此构成，在盖构件的底面存在掉落的树脂粉等的情况下，能够抑制因冷却用的气体而树脂粉等在盖构件内飞扬。

进而，在上述实施方式的搬送装置中设为如下构成：树脂保持构件包括导引构件与开闭构件。

根据此构成，利用导引构件与开闭构件来构成树脂保持构件，能够利用导引构件或开闭构件来对保持于树脂保持构件的树脂进行冷却。

进而，在上述实施方式的搬送装置中设为如下构成：树脂保持构件包括收容构件与开闭构件。

根据此构成，利用收容构件与开闭构件来构成树脂保持构件，能够利用收容构件对保持于树脂保持构件的树脂进行冷却。

进而，在上述实施方式的搬送装置中设为如下构成：中空状的通路形成于导引构件或开闭构件。

根据此构成，使中空状的通路形成于导引构件或开闭构件。能够通过将冷却用的气体供给至中空状的通路而对树脂进行冷却。

进而，在上述实施方式的搬送装置中设为如下构成：中空状的通路以包围收容构件的周围的方式形成。

根据此构成，以包围收容构件的周围的方式形成中空状的通路。能够通过将冷却用的气体供给至中空状的通路而对树脂进行冷却。

进而，在上述实施方式的搬送装置中设为如下构成：冷却部包含佩尔捷元件、以及将佩尔捷元件与导引构件之间热连接的热传导性构件。

根据此构成，利用佩尔捷元件、热传导性构件、以及导引构件来构成冷却部。利用佩尔捷元件经由热传导性构件而对导引构件进行冷却。因而，能够利用导引构件对树脂进行冷却。

进而，在上述实施方式的搬送装置中，冷却部是热连接于盖构件的佩尔捷元件。

根据此构成，利用连接于盖构件的佩尔捷元件来构成冷却部。利用佩尔捷元件对盖构件进行冷却。因而，能够利用盖构件对树脂进行冷却。

进而，在上述实施方式的搬送装置中设为如下构成：盖构件包括集尘部。

根据此构成，通过在盖构件中设置集尘部而能够抑制树脂粉等在盖构件内飞扬。

进而，设为如下构成：树脂成形装置包括上述实施方式的搬送装置。

根据此构成，通过使用上述实施方式的搬送装置，能够抑制在搬送过程中树脂的温度上升。

进而，树脂成形品的制造方法是使用上述实施方式的树脂成形装置而对由搬送装置搬送的树脂成形对象物进行树脂成形。

根据此方法，通过使用上述实施方式的树脂成形装置具有的搬送装置，能够抑制在搬送过程中树脂的温度上升。

本发明并不限定于上述的各实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，视需要可任意且适当地进行组合、变更、或选择性地加以采用。

Claims (13)

1.一种搬送装置，包括：

对象物保持构件，对树脂成形对象物进行保持；

加热部，设置于所述对象物保持构件并对所述树脂成形对象物进行加热；

树脂保持构件，对树脂进行保持；

冷却部，对保持于所述树脂保持构件的所述树脂进行冷却；以及

盖构件，包围所述树脂保持构件的周围。

2.根据权利要求1所述的搬送装置，其中，所述冷却部包含气体供给部，所述气体供给部设置于所述树脂保持构件，且由供给气体的中空状的通路构成。

3.根据权利要求2所述的搬送装置，其中，所述中空状的通路是从设置于所述树脂保持构件的上部的气体供给口朝向设置于所述树脂保持构件的下部的气体排出口而形成，

从所述气体排出口排出的所述气体在所述盖构件的内部流动。

4.根据权利要求2所述的搬送装置，其中，所述中空状的通路是从设置于所述树脂保持构件的上部的气体供给口朝向设置于所述树脂保持构件的侧面的气体排出口而形成，

从所述气体排出口排出的所述气体在所述盖构件的内部流动。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的搬送装置，其中，所述树脂保持构件包括导引构件与开闭构件。

6.根据权利要求2至4中任一项所述的搬送装置，其中，所述树脂保持构件包括收容构件与开闭构件。

7.根据权利要求5所述的搬送装置，其中，所述中空状的通路形成于所述导引构件或所述开闭构件。

8.根据权利要求6所述的搬送装置，其中，所述中空状的通路以包围所述收容构件的周围的方式形成。

9.根据权利要求5所述的搬送装置，其中，所述冷却部包含佩尔捷元件、以及将所述佩尔捷元件与所述导引构件之间热连接的热传导性构件。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的搬送装置，其中，所述冷却部是热连接于所述盖构件的佩尔捷元件。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的搬送装置，其中，所述盖构件包括集尘部。

12.一种树脂成形装置，包括根据权利要求1至11中任一项所述的搬送装置。

13.一种树脂成形品的制造方法，其使用根据权利要求12所述的树脂成形装置来制造树脂成形品，所述树脂成形品的制造方法对由所述搬送装置搬送的所述树脂成形对象物进行树脂成形。