JP2002127186A - トランスファー成形装置用の材料供給装置 - Google Patents
トランスファー成形装置用の材料供給装置Info
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- JP2002127186A JP2002127186A JP2000326085A JP2000326085A JP2002127186A JP 2002127186 A JP2002127186 A JP 2002127186A JP 2000326085 A JP2000326085 A JP 2000326085A JP 2000326085 A JP2000326085 A JP 2000326085A JP 2002127186 A JP2002127186 A JP 2002127186A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポットに粉粒状の樹脂材料を供給する際に、
供給されるべき粉粒状の樹脂材料が、材料供給装置の材
料ホッパー内に残留することがなく、ポットに所定量の
材料の供給がされない問題や、材料供給装置での材料詰
まりという問題の発生を防止できるトランスファー成形
装置用の材料供給装置を提供する。 【解決手段】 粉粒状の樹脂材料を保持する材料ホッパ
ー５と、この材料ホッパー５内の樹脂材料の排出を制御
するシャッター６を取付けているヘッドベース７を具備
していて、ヘッドベース７がトランスファー成形装置の
金型のポットの上方に移動可能であるトランスファー成
形装置用の材料供給装置であって、材料ホッパー５の側
壁面の周囲に、冷却用媒体の流路を形成していることを
特徴とするトランスファー成形装置用の材料供給装置。
供給されるべき粉粒状の樹脂材料が、材料供給装置の材
料ホッパー内に残留することがなく、ポットに所定量の
材料の供給がされない問題や、材料供給装置での材料詰
まりという問題の発生を防止できるトランスファー成形
装置用の材料供給装置を提供する。 【解決手段】 粉粒状の樹脂材料を保持する材料ホッパ
ー５と、この材料ホッパー５内の樹脂材料の排出を制御
するシャッター６を取付けているヘッドベース７を具備
していて、ヘッドベース７がトランスファー成形装置の
金型のポットの上方に移動可能であるトランスファー成
形装置用の材料供給装置であって、材料ホッパー５の側
壁面の周囲に、冷却用媒体の流路を形成していることを
特徴とするトランスファー成形装置用の材料供給装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の電
子部品を樹脂封止する際に使用されるトランスファー成
形装置用の材料供給装置に関する。
子部品を樹脂封止する際に使用されるトランスファー成
形装置用の材料供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子等の電子部品をエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を用いて封止成形を行うにあたって、
従来からトランスファー成形が行われている。一般に、
トランスファー成形における樹脂成形装置の金型は、ポ
ット（チャンバーともいう）とキャビティ及びポットと
キャビティとを接続するランナー等の樹脂流路を設けて
形成されるものであり、ポットには注入プランジャーが
進退自在に設けてある。そしてポットに熱硬化性樹脂等
の樹脂材料を供給し、ポット内で樹脂材料を加熱しなが
ら、注入プランジャーを前進させてポット内の樹脂材料
を加圧すると、ポット内での加熱とこの加圧で樹脂材料
が溶融し、樹脂流路からキャビティに樹脂材料が注入さ
れて、成形が行われるようになっている。
等の熱硬化性樹脂を用いて封止成形を行うにあたって、
従来からトランスファー成形が行われている。一般に、
トランスファー成形における樹脂成形装置の金型は、ポ
ット（チャンバーともいう）とキャビティ及びポットと
キャビティとを接続するランナー等の樹脂流路を設けて
形成されるものであり、ポットには注入プランジャーが
進退自在に設けてある。そしてポットに熱硬化性樹脂等
の樹脂材料を供給し、ポット内で樹脂材料を加熱しなが
ら、注入プランジャーを前進させてポット内の樹脂材料
を加圧すると、ポット内での加熱とこの加圧で樹脂材料
が溶融し、樹脂流路からキャビティに樹脂材料が注入さ
れて、成形が行われるようになっている。
【０００３】ポットに供給する樹脂材料としては、粉粒
状のものと、予め粉粒状の樹脂材料を加圧して圧縮した
タブレットとがある。このうちポットに供給する樹脂材
料として粉粒状のものを使用するトランスファー成形装
置の一例を示しているのが図４であり、このトランスフ
ァー成形装置には、粉粒状の樹脂材料をポット１に供給
する材料供給装置Ａと、供給された粉粒状の樹脂材料を
用いてトランスファー成形を行う成形金型装置Ｂを具備
している。また、このトランスファー成形装置には半導
体素子を装着したリードフレームを成形金型装置Ｂにセ
ットする前にプレヒートするプレヒートテーブル２や成
形金型装置Ｂで成形を終えた、ランナー・カル付きの成
形品を載せるための取りだしテーブル３等も備えてい
る。そして、成形金型装置Ｂは上型と、下型よりなる金
型４を金型セット位置１２（２点鎖線で示す位置）にセ
ットするようになっていて、この例では、１２個のポッ
ト１を有する金型４を使用している。
状のものと、予め粉粒状の樹脂材料を加圧して圧縮した
タブレットとがある。このうちポットに供給する樹脂材
料として粉粒状のものを使用するトランスファー成形装
置の一例を示しているのが図４であり、このトランスフ
ァー成形装置には、粉粒状の樹脂材料をポット１に供給
する材料供給装置Ａと、供給された粉粒状の樹脂材料を
用いてトランスファー成形を行う成形金型装置Ｂを具備
している。また、このトランスファー成形装置には半導
体素子を装着したリードフレームを成形金型装置Ｂにセ
ットする前にプレヒートするプレヒートテーブル２や成
形金型装置Ｂで成形を終えた、ランナー・カル付きの成
形品を載せるための取りだしテーブル３等も備えてい
る。そして、成形金型装置Ｂは上型と、下型よりなる金
型４を金型セット位置１２（２点鎖線で示す位置）にセ
ットするようになっていて、この例では、１２個のポッ
ト１を有する金型４を使用している。
【０００４】そして、このようなトランスファー成形装
置に使用される粉粒状の樹脂材料を供給する材料供給装
置Ａの従来例として、図５、図６に示すものがある。図
５は従来の材料供給装置Ａの要部を示す斜視図であり、
図６は従来の材料供給装置Ａの要部の断面図である。図
５、図６に示すように、従来の材料供給装置Ａは、上面
を開口して形成され、粉粒状の樹脂材料を保持する材料
ホッパー５と、この材料ホッパー５内の樹脂材料の排出
を制御するシャッター６を取付けているヘッドベース７
を具備していて、このヘッドベース７が、成形金型装置
Ｂの金型４の上型と下型が開いているときに、下型に形
成されているポット１の上方に移動して、粉粒状の樹脂
材料をポット１内に供給できるように構成されている。
なお、この図４に示すトランスファー成形装置に適用す
る場合には、材料供給装置Ａは１２個の材料ホッパー５
を、ヘッドベース７に装着することになる。そして、シ
ャッター６はヘッドベース７に取付けているシャッター
開閉シリンダー１０によって、材料ホッパー５の排出口
の開閉ができるようになっていて、シャッター６の上側
にはシャッター蓋８が、シャッター６の下側にはシャッ
ター受台９が配設されている。また、ヘッドベース７
は、昇降装置（図示せず）を動作させることにより、上
下方向に進退自在になっている。さらに、ヘッドベース
７は駆動装置（図示せず）を動作することにより、図４
に示す、材料供給装置Ａの待機位置１１から、プレヒー
トテーブル２の上方位置、さらに、金型４をセットして
いる金型セット位置１２（２点鎖線で示す位置）に移動
できるようになっている。
置に使用される粉粒状の樹脂材料を供給する材料供給装
置Ａの従来例として、図５、図６に示すものがある。図
５は従来の材料供給装置Ａの要部を示す斜視図であり、
図６は従来の材料供給装置Ａの要部の断面図である。図
５、図６に示すように、従来の材料供給装置Ａは、上面
を開口して形成され、粉粒状の樹脂材料を保持する材料
ホッパー５と、この材料ホッパー５内の樹脂材料の排出
を制御するシャッター６を取付けているヘッドベース７
を具備していて、このヘッドベース７が、成形金型装置
Ｂの金型４の上型と下型が開いているときに、下型に形
成されているポット１の上方に移動して、粉粒状の樹脂
材料をポット１内に供給できるように構成されている。
なお、この図４に示すトランスファー成形装置に適用す
る場合には、材料供給装置Ａは１２個の材料ホッパー５
を、ヘッドベース７に装着することになる。そして、シ
ャッター６はヘッドベース７に取付けているシャッター
開閉シリンダー１０によって、材料ホッパー５の排出口
の開閉ができるようになっていて、シャッター６の上側
にはシャッター蓋８が、シャッター６の下側にはシャッ
ター受台９が配設されている。また、ヘッドベース７
は、昇降装置（図示せず）を動作させることにより、上
下方向に進退自在になっている。さらに、ヘッドベース
７は駆動装置（図示せず）を動作することにより、図４
に示す、材料供給装置Ａの待機位置１１から、プレヒー
トテーブル２の上方位置、さらに、金型４をセットして
いる金型セット位置１２（２点鎖線で示す位置）に移動
できるようになっている。
【０００５】そして、この材料供給装置Ａは、待機位置
１１において、シャッター６が閉の状態で各材料ホッパ
ー５に所定量の粉粒状の樹脂を供給した後、加熱状態に
している金型４であって、上、下型が開いている状態の
金型４の下型に形成されているポット１の上方にヘッド
ベース７を移動させ、次いで昇降装置（図示せず）によ
って、ヘッドベース７を下降させた後、材料ホッパー５
の排出口を閉じていたシャッター６を開の状態にして、
粉粒状の樹脂材料を材料ホッパー５から排出してポット
１内に供給するようにしている。その後、ヘッドベース
７は待機位置１１に戻り、金型４の上下型を型締めし
て、トランスファ成形が行われるようになっている。な
お、ヘッドベース７には、リードフレームを着脱できる
チャッキング装置（図示せず）が設けられていて、材料
供給装置Ａを使用して粉粒状の樹脂材料と共にリードフ
レームを上下型が開いている状態の金型４内に供給する
ようにしている。
１１において、シャッター６が閉の状態で各材料ホッパ
ー５に所定量の粉粒状の樹脂を供給した後、加熱状態に
している金型４であって、上、下型が開いている状態の
金型４の下型に形成されているポット１の上方にヘッド
ベース７を移動させ、次いで昇降装置（図示せず）によ
って、ヘッドベース７を下降させた後、材料ホッパー５
の排出口を閉じていたシャッター６を開の状態にして、
粉粒状の樹脂材料を材料ホッパー５から排出してポット
１内に供給するようにしている。その後、ヘッドベース
７は待機位置１１に戻り、金型４の上下型を型締めし
て、トランスファ成形が行われるようになっている。な
お、ヘッドベース７には、リードフレームを着脱できる
チャッキング装置（図示せず）が設けられていて、材料
供給装置Ａを使用して粉粒状の樹脂材料と共にリードフ
レームを上下型が開いている状態の金型４内に供給する
ようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の材料供給装置を用いた場合、粉粒状の樹脂材料を
材料ホッパーら排出して金型のポット内に供給するとき
に、材料ホッパーが加熱状態にある金型からの熱で加熱
されてその温度が上昇するため、ポットに供給されるべ
き粉粒状の樹脂材料が、材料ホッパーの内側に付着し
て、排出されずに残留することがあった。そして、この
ような付着現象が発生して、材料ホッパー内に粉粒状の
樹脂材料が残留した場合には、ポットに所定量の材料の
供給がされなかったり、材料詰まりというトラブルが発
生し、そのために成形不良が発生することがあった。
従来の材料供給装置を用いた場合、粉粒状の樹脂材料を
材料ホッパーら排出して金型のポット内に供給するとき
に、材料ホッパーが加熱状態にある金型からの熱で加熱
されてその温度が上昇するため、ポットに供給されるべ
き粉粒状の樹脂材料が、材料ホッパーの内側に付着し
て、排出されずに残留することがあった。そして、この
ような付着現象が発生して、材料ホッパー内に粉粒状の
樹脂材料が残留した場合には、ポットに所定量の材料の
供給がされなかったり、材料詰まりというトラブルが発
生し、そのために成形不良が発生することがあった。
【０００７】本発明は、上記問題点を改善するために成
されたもので、その目的とする所は、上面を開口して形
成され、粉粒状の樹脂材料を保持する材料ホッパーと、
この材料ホッパー内の樹脂材料の排出を制御するシャッ
ターを取付けているヘッドベースを具備していて、この
ヘッドベースがトランスファー成形装置の金型のポット
の上方に移動可能であるトランスファー成形装置用の材
料供給装置を用いて、トランスファー成形装置の金型に
形成されているポットに粉粒状の樹脂材料を供給する際
に、供給されるべき粉粒状の樹脂材料が、材料供給装置
の材料ホッパー内に残留することがなく、その結果、ポ
ットに所定量の材料の供給がされない問題や、材料供給
装置での材料詰まりという問題の発生を防止できるトラ
ンスファー成形装置用の材料供給装置を提供することで
ある。
されたもので、その目的とする所は、上面を開口して形
成され、粉粒状の樹脂材料を保持する材料ホッパーと、
この材料ホッパー内の樹脂材料の排出を制御するシャッ
ターを取付けているヘッドベースを具備していて、この
ヘッドベースがトランスファー成形装置の金型のポット
の上方に移動可能であるトランスファー成形装置用の材
料供給装置を用いて、トランスファー成形装置の金型に
形成されているポットに粉粒状の樹脂材料を供給する際
に、供給されるべき粉粒状の樹脂材料が、材料供給装置
の材料ホッパー内に残留することがなく、その結果、ポ
ットに所定量の材料の供給がされない問題や、材料供給
装置での材料詰まりという問題の発生を防止できるトラ
ンスファー成形装置用の材料供給装置を提供することで
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明のト
ランスファー成形装置用の材料供給装置は、上面を開口
して形成され、粉粒状の樹脂材料を保持する材料ホッパ
ーと、この材料ホッパー内の樹脂材料の排出を制御する
シャッターを取付けているヘッドベースを具備してい
て、このヘッドベースがトランスファー成形装置の金型
のポットの上方に移動可能であるトランスファー成形装
置用の材料供給装置であって、上記材料ホッパーの側壁
面の周囲に、冷却用媒体の流路を形成していることを特
徴とするトランスファー成形装置用の材料供給装置であ
る。
ランスファー成形装置用の材料供給装置は、上面を開口
して形成され、粉粒状の樹脂材料を保持する材料ホッパ
ーと、この材料ホッパー内の樹脂材料の排出を制御する
シャッターを取付けているヘッドベースを具備してい
て、このヘッドベースがトランスファー成形装置の金型
のポットの上方に移動可能であるトランスファー成形装
置用の材料供給装置であって、上記材料ホッパーの側壁
面の周囲に、冷却用媒体の流路を形成していることを特
徴とするトランスファー成形装置用の材料供給装置であ
る。
【０００９】この請求項１に係る発明のトランスファー
成形装置用の材料供給装置では、材料ホッパーの側壁面
の周囲に、冷却用媒体の流路を形成しているので、加熱
された金型からの熱で材料ホッパーが加熱されてその温
度が上昇する現象を防止できる。従って、この材料供給
装置を用いると、ポットに投入されるべき樹脂材料が、
材料ホッパー内に付着しにくくなるようにでき、そのた
め、ポットに所定量の材料の供給がされない問題や、材
料供給装置での材料詰まりという問題の発生を防止する
ことができる。
成形装置用の材料供給装置では、材料ホッパーの側壁面
の周囲に、冷却用媒体の流路を形成しているので、加熱
された金型からの熱で材料ホッパーが加熱されてその温
度が上昇する現象を防止できる。従って、この材料供給
装置を用いると、ポットに投入されるべき樹脂材料が、
材料ホッパー内に付着しにくくなるようにでき、そのた
め、ポットに所定量の材料の供給がされない問題や、材
料供給装置での材料詰まりという問題の発生を防止する
ことができる。
【００１０】請求項２に係る発明のトランスファー成形
装置用の材料供給装置は、冷却用媒体の流路が、材料ホ
ッパーの側壁面を形成する部材を貫通していることを特
徴とする請求項１記載のトランスファー成形装置用の材
料供給装置である。
装置用の材料供給装置は、冷却用媒体の流路が、材料ホ
ッパーの側壁面を形成する部材を貫通していることを特
徴とする請求項１記載のトランスファー成形装置用の材
料供給装置である。
【００１１】この請求項２に係る発明のトランスファー
成形装置用の材料供給装置では、材料ホッパーの側壁面
を形成する部材を貫通するように冷却用媒体の流路を設
けているので、金型からの熱で材料ホッパーが加熱され
てその温度が上昇する現象をより確実に防止できる。
成形装置用の材料供給装置では、材料ホッパーの側壁面
を形成する部材を貫通するように冷却用媒体の流路を設
けているので、金型からの熱で材料ホッパーが加熱され
てその温度が上昇する現象をより確実に防止できる。
【００１２】請求項３に係る発明のトランスファー成形
装置用の材料供給装置は、冷却用媒体が、冷却エアーで
あることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のトラ
ンスファー成形装置用の材料供給装置であり、冷却用媒
体が冷却エアーであるために、液体を用いる場合に比
べ、冷却用媒体がその流路外にもれても、周囲を汚染す
ることがないという利点がある。
装置用の材料供給装置は、冷却用媒体が、冷却エアーで
あることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のトラ
ンスファー成形装置用の材料供給装置であり、冷却用媒
体が冷却エアーであるために、液体を用いる場合に比
べ、冷却用媒体がその流路外にもれても、周囲を汚染す
ることがないという利点がある。
【００１３】請求項４に係る発明のトランスファー成形
装置用の材料供給装置は、材料ホッパーの内面をふっ素
樹脂で被覆していることを特徴とする請求項１〜請求項
３の何れかに記載のトランスファー成形装置用の材料供
給装置であり、材料ホッパーの内面をふっ素樹脂で被覆
しているので、材料ホッパー内に粉粒状の樹脂材料がよ
り付着しにくくなり、ポットに所定量の材料の供給がさ
れない問題や、材料供給装置での材料詰まりという問題
の発生をより確実に防止することができるようになる。
装置用の材料供給装置は、材料ホッパーの内面をふっ素
樹脂で被覆していることを特徴とする請求項１〜請求項
３の何れかに記載のトランスファー成形装置用の材料供
給装置であり、材料ホッパーの内面をふっ素樹脂で被覆
しているので、材料ホッパー内に粉粒状の樹脂材料がよ
り付着しにくくなり、ポットに所定量の材料の供給がさ
れない問題や、材料供給装置での材料詰まりという問題
の発生をより確実に防止することができるようになる。
【００１４】請求項５に係る発明のトランスファー成形
装置用の材料供給装置は、上記ふっ素樹脂がポリテトラ
フルオロエチレンであることを特徴とする請求項４記載
のトランスファー成形装置用の材料供給装置である。こ
の材料供給装置では、ふっ素樹脂としてより非粘着性が
優れるポリテトラフルオロエチレンを使用するので、材
料ホッパー内に粉粒状の樹脂材料がより付着しにくくな
り、ポットに所定量の材料の供給がされない問題や、材
料供給装置での材料詰まりという問題の発生をより確実
に防止することができるようになる。
装置用の材料供給装置は、上記ふっ素樹脂がポリテトラ
フルオロエチレンであることを特徴とする請求項４記載
のトランスファー成形装置用の材料供給装置である。こ
の材料供給装置では、ふっ素樹脂としてより非粘着性が
優れるポリテトラフルオロエチレンを使用するので、材
料ホッパー内に粉粒状の樹脂材料がより付着しにくくな
り、ポットに所定量の材料の供給がされない問題や、材
料供給装置での材料詰まりという問題の発生をより確実
に防止することができるようになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図４は本発明の材料供給装置を適
用できる、金型４に形成されているポット１に供給する
樹脂材料として粉粒状のものを使用するトランスファー
成形装置の一例を示している平面図である。このトラン
スファー成形装置は、従来の技術の欄でも説明したよう
に、材料供給装置Ａと成形金型装置Ｂを具備している。
また、このトランスファー成形装置には半導体素子を装
着したリードフレームを成形金型装置Ｂにセットする前
にプレヒートするプレヒートテーブル２、成形金型装置
Ｂで成形を終えた、ランナー・カル付きの成形品を載せ
るための取りだしテーブル３、カル・ランナーを分離し
た後の成形品を一旦保持するための成形品保持部１７等
も備えている。そして、成形金型装置Ｂは上型と、下型
よりなる金型４を金型セット位置１２（２点鎖線で示す
位置）にセットするようになっていて、この例では、１
２個のポット１を有する金型４を使用している。以下に
説明する本発明の材料供給装置は、図４に示すようなト
ランスファー成形装置に適用できるが、図４に示すもの
以外に、ポットに供給する樹脂材料として粉粒状のもの
を使用する各種のトランスファー成形装置に適用できる
ものである。
用できる、金型４に形成されているポット１に供給する
樹脂材料として粉粒状のものを使用するトランスファー
成形装置の一例を示している平面図である。このトラン
スファー成形装置は、従来の技術の欄でも説明したよう
に、材料供給装置Ａと成形金型装置Ｂを具備している。
また、このトランスファー成形装置には半導体素子を装
着したリードフレームを成形金型装置Ｂにセットする前
にプレヒートするプレヒートテーブル２、成形金型装置
Ｂで成形を終えた、ランナー・カル付きの成形品を載せ
るための取りだしテーブル３、カル・ランナーを分離し
た後の成形品を一旦保持するための成形品保持部１７等
も備えている。そして、成形金型装置Ｂは上型と、下型
よりなる金型４を金型セット位置１２（２点鎖線で示す
位置）にセットするようになっていて、この例では、１
２個のポット１を有する金型４を使用している。以下に
説明する本発明の材料供給装置は、図４に示すようなト
ランスファー成形装置に適用できるが、図４に示すもの
以外に、ポットに供給する樹脂材料として粉粒状のもの
を使用する各種のトランスファー成形装置に適用できる
ものである。
【００１６】以下、本発明の実施の形態を、図４に示す
トランスファー成形装置に適用する場合を例にして説明
する。
トランスファー成形装置に適用する場合を例にして説明
する。
【００１７】図１は本発明の材料供給装置の一実施形態
の要部を示す斜視図であり、図２はその材料供給装置Ａ
の要部の縦断面図である。この実施形態の材料供給装置
Ａは図１、図２に示すように、上面を開口して形成さ
れ、熱硬化性樹脂等からなる粉粒状の樹脂材料を保持す
る材料ホッパー５と、この材料ホッパー５内の樹脂材料
の排出を制御するシャッター６を取付けているヘッドベ
ース７を有している。材料ホッパー５は、ホッパー枠１
３内に６個形成していて、合計１２個の材料ホッパー５
をヘッドベース７に装着している。また、ホッパー枠１
３は、この実施形態では金属製であり、このホッパー枠
１３によって材料ホッパー５の側壁面を形成している。
そして、シャッター６はヘッドベース７に取り付けてい
るシャッター開閉シリンダー１０によって、材料ホッパ
ー５の排出口を開閉できるようになっていて、シャッタ
ー６の上側にはシャッター蓋８が、シャッター６の下側
にはシャッター受台９が配設されている。また、ヘッド
ベース７は、昇降装置（図示せず）を動作させることに
より、昇降自在になっている。さらに、ヘッドベース７
は駆動装置（図示せず）を動作することにより、図４に
示す、材料供給装置Ａの待機位置１１から、プレヒート
テーブル２の上方位置、さらに、金型４をセットしてい
る金型セット位置１２（２点鎖線で示す位置）に移動で
きるようになっている。
の要部を示す斜視図であり、図２はその材料供給装置Ａ
の要部の縦断面図である。この実施形態の材料供給装置
Ａは図１、図２に示すように、上面を開口して形成さ
れ、熱硬化性樹脂等からなる粉粒状の樹脂材料を保持す
る材料ホッパー５と、この材料ホッパー５内の樹脂材料
の排出を制御するシャッター６を取付けているヘッドベ
ース７を有している。材料ホッパー５は、ホッパー枠１
３内に６個形成していて、合計１２個の材料ホッパー５
をヘッドベース７に装着している。また、ホッパー枠１
３は、この実施形態では金属製であり、このホッパー枠
１３によって材料ホッパー５の側壁面を形成している。
そして、シャッター６はヘッドベース７に取り付けてい
るシャッター開閉シリンダー１０によって、材料ホッパ
ー５の排出口を開閉できるようになっていて、シャッタ
ー６の上側にはシャッター蓋８が、シャッター６の下側
にはシャッター受台９が配設されている。また、ヘッド
ベース７は、昇降装置（図示せず）を動作させることに
より、昇降自在になっている。さらに、ヘッドベース７
は駆動装置（図示せず）を動作することにより、図４に
示す、材料供給装置Ａの待機位置１１から、プレヒート
テーブル２の上方位置、さらに、金型４をセットしてい
る金型セット位置１２（２点鎖線で示す位置）に移動で
きるようになっている。
【００１８】そして、この材料供給装置Ａは、待機位置
１１において、シャッター６が閉の状態で各材料ホッパ
ー５に所定量の粉粒状の樹脂を供給した後、加熱されて
いて、上下型が開いている状態の金型４の下型に形成さ
れているポット１の上方にヘッドベース７を移動させ、
次いで昇降装置（図示せず）によって、ヘッドベース７
を下降させた後、材料ホッパー５の排出口を閉じていた
シャッター６を、シャッター開閉シリンダー１０によっ
て開の状態にして、粉粒状の樹脂材料を材料ホッパー５
から排出してポット１内に供給するようにしている。そ
の後、ヘッドベース７は待機位置１１に戻り、金型４の
上下型を型締めして、トランスファ成形を行うようにな
っている。なお、ヘッドベース７には、リードフレーム
を着脱できるチャッキング装置（図示せず）が設けられ
ていて、材料供給装置Ａを使用して粉粒状の樹脂材料と
共にリードフレームを上下型が開いている状態の金型４
内に供給するようにしている。
１１において、シャッター６が閉の状態で各材料ホッパ
ー５に所定量の粉粒状の樹脂を供給した後、加熱されて
いて、上下型が開いている状態の金型４の下型に形成さ
れているポット１の上方にヘッドベース７を移動させ、
次いで昇降装置（図示せず）によって、ヘッドベース７
を下降させた後、材料ホッパー５の排出口を閉じていた
シャッター６を、シャッター開閉シリンダー１０によっ
て開の状態にして、粉粒状の樹脂材料を材料ホッパー５
から排出してポット１内に供給するようにしている。そ
の後、ヘッドベース７は待機位置１１に戻り、金型４の
上下型を型締めして、トランスファ成形を行うようにな
っている。なお、ヘッドベース７には、リードフレーム
を着脱できるチャッキング装置（図示せず）が設けられ
ていて、材料供給装置Ａを使用して粉粒状の樹脂材料と
共にリードフレームを上下型が開いている状態の金型４
内に供給するようにしている。
【００１９】この実施の形態では、図１〜図３に示すよ
うに、材料ホッパー５の側壁面を形成している部材であ
るホッパー枠１３を貫通している、冷却用媒体の流路１
４をホッパー枠１３毎に４本形成している。なお、図３
はホッパー枠１３の横断面図を示している。この流路１
４に冷却装置（図示せず）で冷却したエアーを流路の入
口１５から導入し、出口１６から出すようにしている。
そのため、この実施の形態の材料供給装置では、加熱さ
れた金型からの熱で材料ホッパーが加熱されてその温度
が上昇する現象を防止できる。従って、この材料供給装
置を用いると、ポットに投入されるべき樹脂材料が、材
料ホッパー内に付着しにくくなり、そのため、ポットに
所定量の材料の供給がされない問題や、材料供給装置で
の材料詰まりという問題の発生を防止することができ
る。
うに、材料ホッパー５の側壁面を形成している部材であ
るホッパー枠１３を貫通している、冷却用媒体の流路１
４をホッパー枠１３毎に４本形成している。なお、図３
はホッパー枠１３の横断面図を示している。この流路１
４に冷却装置（図示せず）で冷却したエアーを流路の入
口１５から導入し、出口１６から出すようにしている。
そのため、この実施の形態の材料供給装置では、加熱さ
れた金型からの熱で材料ホッパーが加熱されてその温度
が上昇する現象を防止できる。従って、この材料供給装
置を用いると、ポットに投入されるべき樹脂材料が、材
料ホッパー内に付着しにくくなり、そのため、ポットに
所定量の材料の供給がされない問題や、材料供給装置で
の材料詰まりという問題の発生を防止することができ
る。
【００２０】上記の実施形態は、冷却用媒体の流路１４
には冷却したエアーを通す形態であったが、本発明にお
いては、冷媒として各種の液体やガスを使用してもよ
い。ただし、冷却用媒体としては液体を用いるよりも、
冷却したエアーを用いる方が、周囲を汚染することが少
ないという利点がある。
には冷却したエアーを通す形態であったが、本発明にお
いては、冷媒として各種の液体やガスを使用してもよ
い。ただし、冷却用媒体としては液体を用いるよりも、
冷却したエアーを用いる方が、周囲を汚染することが少
ないという利点がある。
【００２１】また、上記の実施形態では、材料ホッパー
５の側壁面を形成している部材であるホッパー枠１３を
貫通して、冷却用媒体の流路１４を形成しているが、本
発明においては、材料ホッパー５の側壁面の周囲に、該
側壁面を形成している部材とは別部材（例えば冷却用の
配管）で冷却用媒体の流路を形成することも可能であ
る。
５の側壁面を形成している部材であるホッパー枠１３を
貫通して、冷却用媒体の流路１４を形成しているが、本
発明においては、材料ホッパー５の側壁面の周囲に、該
側壁面を形成している部材とは別部材（例えば冷却用の
配管）で冷却用媒体の流路を形成することも可能であ
る。
【００２２】さらに、上記の図１〜図３に示す実施形態
において、材料ホッパー５の内面をポリテトラフルオロ
エチレン等のふっ素樹脂で被覆するようにすると、材料
ホッパー５内に粉粒状の樹脂材料がより付着しにくくな
り、ポットに所定量の材料の供給がされない問題や、材
料供給装置での材料詰まりという問題の発生をより確実
に防止することができるようになる。この場合に使用す
るふっ素樹脂としては、より非粘着性が優れるポリテト
ラフルオロエチレンを使用することが望ましい。
において、材料ホッパー５の内面をポリテトラフルオロ
エチレン等のふっ素樹脂で被覆するようにすると、材料
ホッパー５内に粉粒状の樹脂材料がより付着しにくくな
り、ポットに所定量の材料の供給がされない問題や、材
料供給装置での材料詰まりという問題の発生をより確実
に防止することができるようになる。この場合に使用す
るふっ素樹脂としては、より非粘着性が優れるポリテト
ラフルオロエチレンを使用することが望ましい。
【００２３】
【発明の効果】請求項１に係る発明のトランスファー成
形装置用の材料供給装置では、材料ホッパーの側壁面の
周囲に、冷却用媒体の流路を形成しているので、加熱さ
れた金型からの熱で材料ホッパーが加熱されてその温度
が上昇する現象を防止できる。従って、この請求項１に
係る発明の材料供給装置を用いると、ポットに投入され
るべき樹脂材料が、材料ホッパー内に付着しにくくなる
ようにすることができ、そのため、ポットに所定量の材
料の供給がされない問題や、材料供給装置での材料詰ま
りという問題の発生を防止することが可能となる。
形装置用の材料供給装置では、材料ホッパーの側壁面の
周囲に、冷却用媒体の流路を形成しているので、加熱さ
れた金型からの熱で材料ホッパーが加熱されてその温度
が上昇する現象を防止できる。従って、この請求項１に
係る発明の材料供給装置を用いると、ポットに投入され
るべき樹脂材料が、材料ホッパー内に付着しにくくなる
ようにすることができ、そのため、ポットに所定量の材
料の供給がされない問題や、材料供給装置での材料詰ま
りという問題の発生を防止することが可能となる。
【００２４】請求項２に係る発明のトランスファー成形
装置用の材料供給装置では、材料ホッパーの側壁面を形
成する部材を貫通するように冷却用媒体の流路を設けて
いるので、この請求項２に係る発明の材料供給装置を用
いると、金型からの熱で材料ホッパーが加熱されてその
温度が上昇する現象をより確実に防止でき、ポットに所
定量の材料の供給がされない問題や、材料供給装置での
材料詰まりという問題の発生を防止することが可能とな
る。
装置用の材料供給装置では、材料ホッパーの側壁面を形
成する部材を貫通するように冷却用媒体の流路を設けて
いるので、この請求項２に係る発明の材料供給装置を用
いると、金型からの熱で材料ホッパーが加熱されてその
温度が上昇する現象をより確実に防止でき、ポットに所
定量の材料の供給がされない問題や、材料供給装置での
材料詰まりという問題の発生を防止することが可能とな
る。
【００２５】請求項３に係る発明のトランスファー成形
装置用の材料供給装置では、冷却用媒体が冷却エアーで
あるために、請求項１に係る発明の効果に加えて、液体
を用いる場合に比べ、冷却用媒体がその流路外にもれて
も、周囲を汚染することがないという効果を奏する。
装置用の材料供給装置では、冷却用媒体が冷却エアーで
あるために、請求項１に係る発明の効果に加えて、液体
を用いる場合に比べ、冷却用媒体がその流路外にもれて
も、周囲を汚染することがないという効果を奏する。
【００２６】請求項４に係る発明のトランスファー成形
装置用の材料供給装置では、材料ホッパーの内面をふっ
素樹脂で被覆しているので、材料ホッパー内に粉粒状の
樹脂材料がより付着しにくくなり、従って請求項４に係
る発明のトランスファー成形装置用の材料供給装置を用
いると、ポットに所定量の材料の供給がされない問題
や、材料供給装置での材料詰まりという問題の発生をよ
り確実に防止することができるようになる。
装置用の材料供給装置では、材料ホッパーの内面をふっ
素樹脂で被覆しているので、材料ホッパー内に粉粒状の
樹脂材料がより付着しにくくなり、従って請求項４に係
る発明のトランスファー成形装置用の材料供給装置を用
いると、ポットに所定量の材料の供給がされない問題
や、材料供給装置での材料詰まりという問題の発生をよ
り確実に防止することができるようになる。
【００２７】請求項５に係る発明のトランスファー成形
装置用の材料供給装置では、ふっ素樹脂としてより非粘
着性が優れるポリテトラフルオロエチレンを使用するの
で、材料ホッパー内に粉粒状の樹脂材料がより付着しに
くくなり、従って請求項５に係る発明のトランスファー
成形装置用の材料供給装置を用いると、ポットに所定量
の材料の供給がされない問題や、材料供給装置での材料
詰まりという問題の発生をより確実に防止することがで
きるようになる。
装置用の材料供給装置では、ふっ素樹脂としてより非粘
着性が優れるポリテトラフルオロエチレンを使用するの
で、材料ホッパー内に粉粒状の樹脂材料がより付着しに
くくなり、従って請求項５に係る発明のトランスファー
成形装置用の材料供給装置を用いると、ポットに所定量
の材料の供給がされない問題や、材料供給装置での材料
詰まりという問題の発生をより確実に防止することがで
きるようになる。
【図１】本発明の一実施形態の材料供給装置の要部の斜
視図である。
視図である。
【図２】同上の要部の縦断面図である。
【図３】同上のホッパー枠の横断面図である。
【図４】本発明の材料供給装置を適用するトランスファ
ー成形装置の全体構成を説明するための平面図である。
ー成形装置の全体構成を説明するための平面図である。
【図５】従来の材料供給装置の要部の斜視図である。
【図６】同上の要部の縦断面図である。
Ａ 材料供給装置 Ｂ 成形金型装置 １ ポット ２ プレヒートテーブル ３ 取りだしテーブル ４ 金型 ５ 材料ホッパー ６ シャッター ７ ヘッドベース ８ シャッター蓋 ９ シャッター受台 １０ シャッター開閉シリンダー １１ 待機位置 １２ 金型セット位置 １３ ホッパー枠 １４ 流路 １５ 入口 １６ 出口 １７ 成形品保持部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (5)
- 【請求項１】 上面を開口して形成され、粉粒状の樹脂
材料を保持する材料ホッパーと、この材料ホッパー内の
樹脂材料の排出を制御するシャッターを取付けているヘ
ッドベースを具備していて、このヘッドベースがトラン
スファー成形装置の金型のポットの上方に移動可能であ
るトランスファー成形装置用の材料供給装置であって、
上記材料ホッパーの側壁面の周囲に、冷却用媒体の流路
を形成していることを特徴とするトランスファー成形装
置用の材料供給装置。 - 【請求項２】 上記冷却用媒体の流路が、材料ホッパー
の側壁面を形成する部材を貫通していることを特徴とす
る請求項１記載のトランスファー成形装置用の材料供給
装置。 - 【請求項３】 上記冷却用媒体が、冷却エアーであるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載のトランスフ
ァー成形装置用の材料供給装置。 - 【請求項４】 材料ホッパーの内面をふっ素樹脂で被覆
していることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか
に記載のトランスファー成形装置用の材料供給装置。 - 【請求項５】 上記ふっ素樹脂がポリテトラフルオロエ
チレンであることを特徴とする請求項４記載のトランス
ファー成形装置用の材料供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326085A JP2002127186A (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | トランスファー成形装置用の材料供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326085A JP2002127186A (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | トランスファー成形装置用の材料供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002127186A true JP2002127186A (ja) | 2002-05-08 |
Family
ID=18803337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000326085A Pending JP2002127186A (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | トランスファー成形装置用の材料供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002127186A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103915352A (zh) * | 2013-01-08 | 2014-07-09 | 东和株式会社 | 树脂封装装置及树脂封装方法 |
| JP2018111251A (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | マクセル株式会社 | 発泡成形体の製造方法及び製造装置 |
| JP2019093593A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
-
2000
- 2000-10-25 JP JP2000326085A patent/JP2002127186A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103915352A (zh) * | 2013-01-08 | 2014-07-09 | 东和株式会社 | 树脂封装装置及树脂封装方法 |
| JP2014135330A (ja) * | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2018111251A (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | マクセル株式会社 | 発泡成形体の製造方法及び製造装置 |
| WO2018131372A1 (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | マクセル株式会社 | 発泡成形体の製造方法及び製造装置 |
| CN109890588A (zh) * | 2017-01-11 | 2019-06-14 | 麦克赛尔株式会社 | 发泡成形体的制造方法和制造装置 |
| KR20190093638A (ko) * | 2017-01-11 | 2019-08-09 | 마쿠세루 가부시키가이샤 | 발포 성형체의 제조방법 및 제조장치 |
| EP3569377A4 (en) * | 2017-01-11 | 2020-08-26 | Maxell, Ltd. | PROCESS AND APPARATUS FOR MANUFACTURING AN EXPANDED PRODUCT |
| KR102227944B1 (ko) | 2017-01-11 | 2021-03-16 | 마쿠세루 가부시키가이샤 | 발포 성형체의 제조방법 및 제조장치 |
| CN109890588B (zh) * | 2017-01-11 | 2021-03-19 | 麦克赛尔株式会社 | 发泡成形体的制造方法和制造装置 |
| US11318646B2 (en) | 2017-01-11 | 2022-05-03 | Maxell, Ltd. | Method and apparatus for manufacturing foamed product |
| JP2019093593A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
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