CN103915352A - 树脂封装装置及树脂封装方法 - Google Patents

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Abstract

在运送树脂块的装载器中，在收容各树脂块的收容部所具有的壁的内部形成连通道，并对连通道供给冷却用介质并使其流动，从而冷却树脂块。由此，排除被加热的夹具或第一、第二成型模辐射的辐射热的影响，并能够将树脂块的温度维持恒温并进行管理，以防止树脂块的劣化或变质。

Description

树脂封装装置及树脂封装方法
技术领域
本发明涉及一种通过使用树脂材料成型而成的硬化树脂，将安装在基板上的IC、晶体管、电容器等电子元件树脂封装的电子元件的树脂封装装置及树脂封装方法。
背景技术
一直以来，使用传递模塑法、压缩模塑法、注射模塑法等树脂成型技术，通过硬化树脂对由引线框或印刷基板等构成的基板上安装的IC等电子元件进行树脂封装。此外，由于IC等电子元件的多数为芯片状，因此下面将这种电子元件适当地称作“芯片元件”。另外，下面将安装在由引线框或印刷基板等构成的基板上的芯片元件，包括基板，适当地称作“基板安装元件”，进一步，将树脂封装前的基板安装元件适当地称作“封装前基板安装元件”，并将树脂封装后的基板安装元件适当地称作“封装后基板安装元件”。
例如，使用传递模塑法的树脂封装装置一般具备如下的基本结构。该树脂封装装置具备材料装填部、树脂成型部和材料运送机构等。在材料装填部中装填有封装前基板安装元件和树脂块。树脂块由热硬化性树脂构成，加工后成为芯片元件封装用的树脂材料。树脂成型部具备通过树脂材料将安装在封装前基板安装元件上的芯片元件树脂封装的成型模。材料运送机构将封装前基板安装元件和树脂块运送至树脂成型部。
使用这种树脂封装装置，将基板安装元件（具体来讲，芯片元件）树脂封装的工序如下方式进行。首先，通过加热机构将树脂成型部中的成型模（上模及下模）加热至成型温度（例如，180℃左右），并将上模和下模开模。接着，使用材料运送机构，将材料填装部的封装前基板安装元件搬入至下模的分型面中的规定位置。为了优化与硬化树脂的粘接性，封装前基板安装元件一般预热至100℃至120℃。接着，使用材料运送机构，将树脂块供给到下模中设置的料筒的内部。接着，使下模向上移动，将上模与下模合模。此时，芯片元件与其周边的引线框收容在设置于上模与下模的至少一个中的型腔的内部。接着，通过使用柱塞按压料筒内的树脂块并使其溶融，从而生成流动性树脂（溶融树脂）。进一步按压流动性树脂，通过树脂通道注入到型腔内。此外，通过以硬化所需要的所需时间加热流动性树脂，从而使流动性树脂硬化以形成硬化树脂。由此，型腔内的芯片元件与其周边的引线框被封装在对应于型腔的形状而成型的硬化树脂（封装树脂）内。接着，经过硬化所需要的所需时间后，将上模与下模开模，使封装后基板安装元件脱模。
但是，由于作为树脂块使用热硬化性树脂，因此一般最好在20℃至30℃的规定温度下保管并维持。若未在规定温度下保管，则树脂块劣化并变质，成为成型不良或运送不良的主要原因。由于封装前基板安装元件或上模及下模被加热并被维持在高温状态下，因此由于来自封装前基板安装元件或上模及下模的辐射热等，树脂块易于升温。因此，需要严格进行树脂块的保管场所的温度管理。这被记载在例如，专利文献1的段落[0005]至[0006]中。
另外，在专利文献1的段落[0007]中，作为对树脂块进行温度管理的树脂模装置（树脂封装装置），提出有如下树脂模装置，其特征在于，装备有“被配置在由分隔壁包围周围的腔室内，收容保管多个树脂块以能够供给到工作台上的块供给机构”、“将收容块供给机构的腔室内的温度维持在规定温度以下的冷却机构”和“用于控制所述冷却机构的冷却动作的控制机构”。
专利文献1：特开平9-141685号公报
然而，在上述现有结构中，发生如下的问题。在由分隔壁包围周围的腔室中，通过对装填在送料器中的树脂块吹拂由冷却剂冷却的空气，从而能够以将腔室内的温度维持在常温的方式进行温度管理。然而，从由分隔壁包围的腔室一旦将树脂块搬出至外部的阶段开始，树脂块承受来自上模及下模或封装前基板安装元件的辐射热的影响。因此，在从保管有树脂块的腔室搬出树脂块，并使用材料运送机构，将树脂块向设置于下模中的料筒内供给的期间，承受来自上模及下模或封装前引线框的辐射热的影响，树脂块升温，从而劣化或变质，具有引起产品的品质或成品率降低的可能性。
另外，如果树脂块升温，则劣化的树脂块的粉末或碎片等粘着在材料运送机构或下模料筒内等的树脂块收容部中，从而有时成为妨碍树脂块的装填或运送的原因。因此，清洁运送机构或上模及下模等的次数或时间增加，具有使树脂封装装置总体的运转率降低的可能性。
另外，如果树脂块成为30℃以上的高温则固化反应加速，树脂块硬化而变得难以流动。由此，在树脂封装时发生空隙或发生导线偏移，具有产品的品质或成品率降低的可能性。
另外，最近的树脂封装装置以具备多个成型封装树脂的成型模块的结构为主流，但运送封装前基板安装元件或树脂块的运送机构大多被各成型模块共用。然而，由于根据各成型模块运送时间不同，因此树脂块承受来自上模及下模或封装前引线框的辐射热的影响，根据成型模块而不同。由此，根据各成型模树脂块的状态不同，可能发生产品的品质或成品率根据成型模块而不同（不均匀）的问题。
发明内容
本发明解决上述现有问题，目的在于提供一种在树脂封装装置中，保管树脂块期间或运送树脂块直到供给至成型模期间中的任一期间中，均防止辐射热对树脂块的影响的树脂封装装置及树脂封装方法。
为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂封装装置具备：
第一成型模；
第二成型模，与所述第一成型模相对设置；
型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；
加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和
运送机构，将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
所述树脂封装装置在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，
所述树脂封装装置的特征在于，所述运送机构具备收容所述树脂材料的收容部，并且
由绝热性材料构成所述收容部。
另外，本发明所涉及的树脂封装装置，具备：
第一成型模；
第二成型模，与所述第一成型模相对设置；
型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；
加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和
运送机构，将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
所述树脂封装装置在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，
所述树脂封装装置的特征在于，具备：
收容部，设置于所述运送机构中并收容所述树脂材料；
连通道，设置于所述收容部所具有的壁的内部；和
供给机构，对所述连通道供给冷却用介质。
另外，本发明所涉及的树脂封装装置，具备：
第一成型模；
第二成型模，与所述第一成型模相对设置；
型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；
加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和
运送机构，将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
所述树脂封装装置在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，
所述树脂封装装置的特征在于，具备：
收容部，设置于所述运送机构中并收容所述树脂材料；和
盖，包围所述收容部，并且
由绝热性材料构成所述盖。
另外，本发明所涉及的树脂封装装置，具备：
第一成型模；
第二成型模，与所述第一成型模相对设置；
型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；
加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和
运送机构，将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
所述树脂封装装置在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，
所述树脂封装装置的特征在于，具备：
收容部，设置于所述运送机构中并收容所述树脂材料；
盖，包围所述收容部；
连通道，设置于所述盖所具有的壁的内部；和
供给机构，对所述连通道供给冷却用介质。
另外，本发明所涉及的树脂封装装置的特征在于，分别在上述树脂封装装置中，
进一步具备保管所述树脂材料的保管机构，
所述运送机构将由所述保管机构保管的所述树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
替代成将所述收容部设置于所述运送机构，将所述收容部设置于所述保管机构和所述运送机构的至少任一个中。
另外，本发明所涉及的树脂封装装置的特征在于，在上述的树脂封装装置中，所述树脂材料为块状、片状、粒状、颗粒状、粉末状或在常温下液状的任一种。
另外，本发明所涉及分树脂封装装置的特征在于，在上述的树脂封装装置中，在收容部收容有多个块状的所述树脂材料。
另外，本发明所涉及的树脂封装装置的特征在于，在上述的树脂封装装置中，具有：
成型模块，至少具有成型模组和合模机构，所述成型模组至少具有所述第一成型模及所述第二成型模，所述合模机构将所述成型模组合模；和
接收模块，至少具有接收所述树脂材料和所述基板中的至少任一个的功能，
所述成型模块设置有多个，
多个所述成型模块中的一个成型模块与所述接收模块能够装卸，
多个所述成型模块彼此能够相互装卸。
为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂封装方法，包括：
准备相对设置且至少在任一个中具有型腔的第一、第二成型模的工序；
加热所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个的工序；
将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间的工序；
在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模的工序；
使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂的工序；和
通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装的工序，
所述树脂封装方法的特征在于，在运送所述树脂材料的工序中，准备由绝热性材料构成的收容部，并将运送的所述树脂材料收容在所述收容部中。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法，包括：
准备相对设置且至少在任一个中具有型腔的第一、第二成型模的工序；
加热所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个的工序；
将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间的工序；
在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模的工序；
使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂的工序；和
通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装的工序，
所述树脂封装方法的特征在于，在运送所述树脂材料的工序中，准备在壁内部具有连通道的收容部，并在对所述连通道供给冷却用介质的状态下，将运送的所述树脂材料收容在所述收容部中。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法，包括：
准备相对设置且至少在任一个中具有型腔的第一、第二成型模的工序；
加热所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个的工序；
将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间的工序；
在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模的工序；
使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂的工序；和
通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装的工序，
所述树脂封装方法的特征在于，在运送所述树脂材料的工序中，准备被由绝热性材料构成的盖包围的收容部，并将运送的所述树脂材料收容在所述收容部中。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法，包括：
准备相对设置且至少在任一个中具有型腔的第一、第二成型模的工序；
加热所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个的工序；
将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间的工序；
在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模的工序；
使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂的工序；和
通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装的工序，
所述树脂封装方法的特征在于，在运送所述树脂材料的工序中，准备被在壁内部具有连通道的盖包围的收纳部，并在对所述连通道供给冷却用介质的状态下，将运送的所述树脂材料收容在所述收容部中。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法的特征在于，分别在上述的树脂封装方法中，
进一步包括保管所述树脂材料的工序，
进一步包括保管所述树脂材料的工序，
在运送所述树脂材料的工序中，将由保管所述树脂材料的工序保管的所述树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
替代在运送所述树脂材料的工序中准备所述收容部，在保管所述树脂材料的工序与运送所述树脂材料的工序中的至少任一工序中准备所述收容部，并将运送或保管的所述树脂材料收纳在所述收纳部中。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法的特征在于，在上述的树脂封装方法中，所述树脂材料为块状、片状、粒状、颗粒状、粉末状或在常温下液状的任一种。
另外，本发明所涉及分树脂封装方法的特征在于，在上述的树脂封装方法中，将多个块状的所述树脂材料收容在所述收容部中。
根据本发明，在树脂封装装置中，在运送树脂材料的运送机构或保管树脂材料的保管机构中具备收容树脂材料的收容部，进一步，通过由绝热性材料构成该收容部，或在该收容部的壁的内部设置连通道并对该连通道供给冷却用介质，从而能够排除树脂材料承受来自第一成型模或第二成型模的辐射热的影响。
另外，在树脂封装装置中，在运送树脂材料的运送机构或保管树脂材料的保管机构中具备收容树脂材料的收容部和包围该收容部的盖，进一步，通过由绝热性材料构成该盖，或在该盖的壁的内部设置连通道，并对该连通道供给冷却用介质，从而能够排除树脂材料承受来自第一成型模或第二成型模的辐射热的影响。
附图说明
图1是本发明所涉及的树脂封装装置的概要俯视图。
图2是表示图1所示的树脂封装装置的压制单元的主要部分的部分剖视图。
图3是表示本发明所涉及的树脂封装装置的实施例1中的收容树脂块的收容部的局部剖视图。
图4的（a）是表示图3所示的收容部的侧面剖视图，图4的（b）是图4的（a）的A-A剖视图。
图5是表示本发明所涉及的树脂封装装置的实施例2中的收容树脂块的收容部的局部剖视图。
图6的（a）至（d）是表示本发明所涉及的树脂封装装置的各实施例中的接收及输出模块和成型模块的结构的概要图。
具体实施方式
本实施方式的树脂封装装置1为通过硬化树脂（封装树脂）将安装在引线框、印刷基板等基板上的IC等芯片元件树脂封装的装置。树脂封装装置1具备运送树脂块16的装载器12、保管树脂块16的树脂块供给单元6和材料搬出单元7。树脂块供给单元6与材料搬出单元7构成本发明的保管机构的一例，装载器12构成本发明的运送机构的一例。这些装载器12、树脂块供给单元6和材料搬出单元7中的至少一个具备收纳部29或收纳部36。收纳部29、36由绝热性材料构成。在图3至图5中图示有在装载器12中设置收纳部29、36的结构，但还可以在树脂块供给单元6或材料搬出单元7中设置同样的收纳部29、36。
在图3所示的收容部29的结构中，在收纳部29所具有的壁31的内部设置有连通道32。连通道32是用于被供给冷却用介质以使冷却用介质在其内部流通的通道。
图5所示的收容部36设置有包围收纳部36的盖37。此外，盖37可由绝热性材料构成。
在图5所示的收容部36的结构中，在盖37所具有的壁38的内部设置有连通道39。连通道39是用于被供给冷却用介质以使冷却用介质在其内部流通的通道。
（实施例1）
参照图1至图4，对本发明所涉及的树脂封装装置的实施例1进行说明。本申请文件中的任一张图为了易于理解均进行适当省略或夸张而被示意性地描绘。对相同的结构要素使用相同的附图标记，并适当省略说明。
在图1中，树脂封装装置1由接收及输出模块2和成型模块3A、3B、3C构成。在接收及输出模块2中设置有引线框供给单元4、引线框排列单元5、树脂块供给单元6、材料搬出单元7、引线框收容单元8和控制器9。在成型模块3A、3B、3C中分别配置有压制单元10。在各压制单元10中设置有能够升降的下模11和在下模11的上方相对配置且被固定的上模18（参照图2）。装载器12和卸载器13以能够在接收及输出模块2与各压制单元10之间移动的方式设置。至少上模18和下模11为第一、第二成型模，这些上下模18、11构成成型模组（参照图2）。
上模18具有树脂通道25和连通至树脂通道25的型腔26。此外，在本实施例中，在上模18中设置有树脂通道25和型腔26，但本发明并不限定于该结构。树脂通道25和型腔26可以设置于上模18和下模11的至少任一个中。在下模11中设置有多个料筒14。装载器12例如以能够在材料搬出单元7与压制单元10之间进行往复移动的方式设置。在上模18和下模11中分别嵌入有加热器等加热机构20（参照图2）。此外，在本实施例中，在下模11中设置有加热机构20，但本发明并不限定于该结构。加热机构20可以设置于上模18和下模11的至少任一个中。上模18和下模11通过加热机构20一般加热至180℃左右。包括装载器12、卸载器13和成型模组的各单元中的动作，均通过控制器9自动地控制。
如图2所示，封装前基板安装元件15具有作为基板的一例的引线框15a和安装在引线框15a上的芯片元件15b。芯片元件15b的端子和引线框15a的端子通过导线15c被电连接。
下面，说明树脂封装装置1的动作。首先，引线框供给单元4将从树脂封装装置1的外部接收的封装前基板安装元件15送出到引线框排列单元5。引线框排列单元5将接收的封装前基板安装元件15向规定的方向排列，并将其送出到材料搬出单元7。同时，树脂块供给单元6将从树脂封装装置1的外部接收的作为树脂材料的树脂块16中的需要的个数（在图1中为四个）送出到材料搬出单元7。
接着，在材料搬出单元7中，由引线框排列单元5排列的封装前基板安装元件15（在图1中为两个）和四个树脂块16移交给装载器12。
接着，装载器12将分别从材料搬出单元7接收的两个封装前基板安装元件15和四个树脂块16同时向压制单元10运送。装载器12分别将封装前基板安装元件15供给至下模11的规定位置，将树脂块16供给至设置于下模11中的料筒14的内部。
图2是表示图1所示的树脂封装装置1的压制单元10的局部剖视图。在上部固定盘17的下表面固定有上模18，在可动盘19的上表面固定有下模11。在上模18和下模11中内装有作为加热机构的加热器20。上模18和下模11通过加热器20一般加热至180℃左右。在下模11的规定区域上安装有封装前基板安装元件15。封装前基板安装元件15具有引线框15a和安装在引线框15a上的芯片元件15b，并且芯片元件15b的端子与引线框15a的端子通过导线15c被电连接。
下面，对树脂封装装置1的合模动作进行说明。使用合模机构23使固定于可动盘19的上表面的下模11向上移动，并将上模18与下模11合模。加热供给至各料筒14内的树脂块16的同时，通过柱塞24按压树脂块16。在各料筒14内，加热树脂块16并使其溶融而生成流动性树脂，接着通过柱塞24按压流动性树脂。由此，通过树脂通道25将流动性树脂注入到型腔26的内部。接着，通过以硬化所需要的所需时间加热流动性树脂，从而使流动性树脂硬化以生成硬化树脂。由此，型腔26内的芯片元件15b与其周边的引线框15a封装在对应于型腔26的形状而成型的硬化树脂（封装树脂）内。
接着，经过硬化所需要的所需时间后，将上模18与下模11开模，并使封装后基板安装元件（未图示）脱模。
接着，使用图1所示的卸载器13，将在压制单元10被树脂封装的封装后安装元件收容在引线框收容单元8中。
图3表示本发明中的收容树脂块16的收容部29的局部剖视图。参照图3，对将封装前基板安装元件15和树脂块16收容在装载器12中并运送的情况进行说明。由于装载器12在运送封装前基板安装元件15的期间进行预热，因此具备内装有加热器27的夹具28。在装载器12中设置有分别收容各树脂块16的收容部29和在收容部29的下方处设置为能够开闭的挡板30。在收容部29所具有的壁31的内部形成有连通道32。
通过从冷却用介质供给部33对连通道22供给冷却用介质（气体或液体）并使其流动，从而经由收容部29冷却树脂块16。在使用气体（例如，空气）作为冷却用介质的情况下，从空气供给口34供给空气，并从空气排出口35（参照图4）排出空气。按照需要，还可以经由空气排出口35在连通道31中进行吸引。
图4（a）、（b）是分别表示图3所示的收容部29的侧面剖视图及俯视剖视图。图4（a）、（b）表示在装载器12中收容多个（在图4例中为八个）树脂块16并进行运送的例。在收容部29所具有的壁31的内部，以包围多个树脂块16的方式形成连通道32。通过对该连通道32供给冷却用介质（气体或液体）并使其移动，从而有效地冷却所有的树脂块16。在使用气体（例如，空气）作为冷却用介质的情况下，从空气供给口34供给的空气，通过以包围多个树脂块16的周围的方式形成的连通道32，从两处空气排出口35向收容部29的外部排出。
优选地，对于供给至连通道32的空气的流量、速度等，按照树脂封装装置总体的结构、所设置的成型模块的个数、收容树脂块的个数等进行最优化。由此，能够管理并稳定地维持树脂块16的温度。在图4（a）、（b）中表示了空气供给口34为一处、空气排出口35为两处的情况。不限于此，根据收容的树脂块16的个数，可增加空气供给口34与空气排出口35的个数，以有效地冷却树脂块16。
下面，参照图1至图4，说明使用装载器12进行的封装前基板安装元件15和树脂块16的运送工序。在使用装载器12进行的运送工序中，为了减少处理工时以提高树脂封装装置1的处理能力，一般同时运送封装前基板安装元件15和树脂块16。装载器12保持封装前基板安装元件15和树脂块16，并运送至下模11的上方的规定位置。装载器12移动至规定位置后，通过打开挡板30，将处于冷却状态的树脂块16向料筒14内供给。
但是，由于如果树脂块16成为高温则易于产生劣化或变质，因此最好一般在20℃至30℃下保管并维持。另一方面，为了优化成型时引线框15a与硬化树脂间的粘着性，通过内装有加热器27的夹具28，一般将封装前基板安装元件15预热至100℃至120℃。因此，根据现有技术，在通过装载器12运送树脂块16的期间，具有承受来自夹具28与加热至180℃左右的上模18及下模11的辐射热导致树脂块16升温的重大问题点。
在本实施例中，通过对在分别收容各树脂块16的收容部29所具有的壁31的内部形成的连通道32，供给冷却用介质并使其流动，从而冷却各树脂块16。由此，能够充分排除由内装加热器27的夹具28和加热至180℃左右的上模18及下模11辐射的辐射热对树脂块16产生的影响。因此，根据本实施例，稳定地冷却树脂块16，从而能够将温度维持恒温并进行管理，以能够防止树脂块16的劣化或变质。
（实施例2）
图5是表示本发明所涉及的树脂封装装置的实施例2，具体来讲，是表示在实施例2的树脂封装装置中，收容树脂块16的收容部36的局部剖视图。参照图5，对将树脂块16收容在装载器12中并进行运送的情况进行说明。在本实施例中，进一步设置包围装载器12的收容部36的盖37。盖37一般由铁、不锈钢、铝等形成。在盖37所具有的壁38的内部形成有连通道39。来自冷却用介质供给部40的冷却用介质被供给到连通道39并在连通道39内流动，由此冷却树脂块16。
装载器12保持封装前基板安装元件15和树脂块16，并运送至下模11的规定位置（参照图1）。在现有技术中，在通过装载器12运送树脂块16的期间，具有承受来自内装有加热器27的夹具28和加热至180℃左右的上模18及下模11（参照图2）的辐射热导致树脂块16升温的重大问题点。
根据本实施例，在盖37所具有的壁38的内部形成连通道39，并通过对该连通道39供给冷却用介质并使其流动，从而经由收容部36冷却各树脂块16。由此，能够防止由内装有加热器27的夹具28和加热至180℃左右的上模18及下模11辐射的辐射热对树脂块16产生的影响。因此，根据本实施例，稳定地冷却树脂块16，从而能够将温度维持恒温，以能够防止树脂块16的劣化或变质。
此外，作为本实施例中的冷却用介质，能够使用与实施例1相同的气体或液体。在使用空气作为冷却用介质的情况下，从空气供给口40供给空气，并从空气排出口（未图示）排出。
另外，还可以使用如耐热环氧玻璃层压板、超级工程塑料、陶瓷等具有高绝热性的材料（绝热性材料）构成盖37。由此，能够进一步提高绝热效果。在该变形例中，在所要求的绝热性能比较低的情况下，还可以不设置图5所示的连通道39。
本实施例所涉及的发明的特征在于，在装载器12装备有包围收容有树脂块16的收容部36的盖37。该盖37具有使收容在装载器12中的树脂块16绝热的效果。盖37一般由铁、不锈钢、铝等形成。不限于此，若由耐热环氧玻璃层压板、超级工程塑料、陶瓷等绝热效果高的材料形成，则能够进一步提高绝热效果。通过装备盖37，能够防止由内装有加热器27的夹具28和加热至180℃左右的上模18及下模11辐射的辐射热对树脂块16产生的影响。
此外，在到目前为止说明的各实施例中，作为冷却用介质可以是气体或液体的任一介质，只要是具有冷却效果的气体或液体均能够使用。若使用氟利昂等气体作为冷却用介质，则能够得到较高的冷却效果。另一方面，从成本或操作性的观点出发，最好使用如空气或水便宜且易于处理的介质。
另外，在各实施例中，使用液体作为冷却用介质的情况下，优选在图1所示的成型模块3A、3B、3C的外侧（例如，在接收及输出模块2中）设置冷却器。对收容部29的连通道32（参照图3）或盖37的连通道39（参照图5）供给通过冷却器冷却的液体，并从收容部29或盖37的排出口经由管道使液体环流至冷却器。由此，能够使固定量的液体循环使用作为冷却用介质。
另外，在各实施例中，表示了利用装载器12运送树脂块16的例。不限于此，在设置于排列树脂块16以暂时保管（暂时放置）并搬出的部分（例如，材料搬出单元7）的收容部中，也能够通过采用本发明得到相同的冷却效果。此外，在设置于暂时保管（暂时放置）由外部对树脂封装装置1供给的树脂材料的部分（例如，树脂平板供给单元6）的收容部中，也能够采用本发明。本发明对保管或运送树脂材料时使用收容部的树脂封装装置的全部，均取得相同的效果。此外，在从树脂封装装置1的外部对装载器12（运送机构）直接供给树脂块16（树脂材料）的结构，即没有保管机构的结构中，也能够同样地实施本发明。
另外，各实施例中的收容各树脂块16的收容部29、36的部件一般由铁、不锈钢、铝等构成。在由如耐热环氧玻璃层压板、超级工程塑料、陶瓷等具有高绝热性的材料（绝热性材料）构成该部件的情况下，能够进一步提高绝热效果。在该情况下，根据所要求的绝热性能，还可以不设置图3所示的连通道32或图5所示的连通道39。
另外，各实施例中的收容部29、36还可以以集中收容多个树脂平板16的方式构成。
另外，作为分别在图3及图5所示的连通道32、39的结构，根据连通道32、39的内径、排气能力等能够想到各种结构。无论在何种结构中，均能够得到防止树脂块16的升温的本发明的效果。
另外，分别在图3及图5所示的实施例中，对连通道32、39供给冷却用介质并使其流动。作为变形例，还可以通过从吸引口吸引连通道32、39的内部而使连通道32、39为真空状态后，堵塞吸引口。根据该变形例，成为真空状态的连通道32、39取得绝热效果。因此，分别具有成为真空状态的连通道32、39的收容部29、盖37作为绝热性材料发挥作用。
另外，在各实施例中，表示了使用树脂块作为树脂材料的情况。不限于此，作为树脂材料，还可以使用片状、粒状、颗粒状或粉末状的树脂材料、换言之固体状的树脂材料。另外，还可以使用在常温下为液状的树脂材料（液状树脂）。在使用粉末状等的树脂材料或液状树脂作为树脂材料的情况下，能够使用托盘状的容器作为收容部。能够将收容收容有粉末状等的树脂材料的容器（托盘等）的收容部或收容充填有液状树脂的容器（注射器）为本发明的对象。在使用液状树脂作为树脂材料的情况下，作为树脂材料的液状树脂其本身相当于由树脂材料生成的流动性树脂。
另外，在各实施例中，表示了使用装载器12将封装前基板安装元件15和树脂块16同时运送至下模11的情况。不限于此，即使在使用各自的运送机构，分别将封装前基板安装元件15和树脂块16运送至下模11的情况下，本发明也防止树脂块16的升温，并取得将温度保持恒温的效果。
下面，参照图6（a）至（d），对各实施例中的接收及输出模块和成型模块的结构进行说明。图6（a）至（d）是表示各实施例中的接收及输出模块和成型模块的结构的概要图。
如图6（a）所示，在第一结构中，接收及输出模块2和成型模块3A可相互装卸，并且成型模块3A、3B、3C中相邻的成型模块彼此为可相互装卸的结构。
如图6（b）所示，在第二结构中，接收及输出模块2与成型模块3A为一体的母机和成型模块3B可相互装卸，并且成型模块3B、3C为可相互装卸的结构。
在第三结构中，采用图6（c）所示的结构。其结构的前提在于，图1所示的接收及输出模块2被分离为接收模块2A和输出模块2B，具体来讲，是例如，接收模块2A和成型模块3A可相互装卸，成型模块3A、3B、3C中相邻的成型模块彼此可相互装卸，并且成型模块3C和输出模块2B可相互装卸的结构。在接收模块2A和输出模块2B分离的结构中，特别是在使用粉末状等树脂材料的情况下，作为起因于树脂材料的粉尘对策，将接收树脂材料的模块和接收封装前引线框的模块分离后，能够将这些分开配置。
在第四结构中，采用图6（d）所示的结构。其结构的前提在于，图1所示的接收及输出模块2被分离为接收模块2A和输出模块2B，具体来讲，是接收模块2A与成型模块3A成为一体的模块和成型模块3B可相互装卸，成型模块3B和3C可相互装卸，并且成型模块3C和输出模块2B可相互装卸的结构。
通过采用第一至第四的结构，可得到如下的作用效果。即、能够按照需要将成型模块3B、3C（至少为一个即可）安装在树脂封装装置1中或按照需要从树脂封装装置1拆卸。因此，使用树脂封装装置1的电子器件（IC等完成品）厂商能够按照市场的动向或需要的增减等，易于调整电子器件的生产能力。另外，电子器件厂商能够从选址在电子器件的需要减少的区域的工厂的树脂封装装置适当拆卸成型模块，并将该成型模块安装（增设）在选址在电子器件的需要增加的区域的工厂的树脂封装装置中。
根据本发明，在树脂封装装置1中，在运送作为树脂材料的树脂块16的装载器12或保管树脂块16的材料搬出单元7中设置树脂块16的收容部29、36，
在第一结构中，由绝热性材料构成收容部29，
在第二结构中，在收容部29的壁31的内部设置连通道32，并对连通道32供给冷却用介质，
在第三结构中，由绝热性材料构成包围收容部36的盖37，
在第四结构中，在包围收容部36的盖37的壁38的内部设置连通道39，并对连通道39供给冷却用介质。
由此，在本发明中，能够防止由树脂材料承受来自外部的辐射热引起的影响，因此，通过防止树脂材料的升温，且在稳定的树脂温度下维持并进行管理，从而能够提高产品的品质、成品率。
另外，通过防止树脂材料的升温，能够防止劣化的树脂材料的粉末或碎片等粘接在材料运送机构或树脂材料的保管、收容部，导致树脂材料的装填或运送时发生故障。因此，减少清洁运送机构或树脂材料的保管、收容部等的次数或时间，能够稳定地维持树脂封装装置的运转。
另外，在具有多个成型模块的树脂封装装置中，能够防止树脂材料的升温。由此，即使根据各成型模块树脂材料的运送时间不同的情况下，能够减低树脂材料承受来自周围的辐射热的影响，进一步能够使其影响在各成型模块中均等。因此，在各成型模块中，能够均匀地管理并维持树脂材料的状态，从而维持稳定的品质，并且能够达到高成品率。
如到目前为止说明的那样，根据本发明，通过简便的结构防止树脂材料的升温，并能够将树脂材料保持在稳定的温度。因此，本发明对提高产品的品质、提高成品率或提高装置的运转率也有巨大贡献，并在工业上也具有非常高的价值。
另外，本发明并不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，能够按照需要，任意并且适当组合而进行变更，或选择性采用。
符号说明
1   树脂封装装置
2   接收及输出模块
2A  接收模块
2B  输出模块
3A、3B、3C  成型模块
4   引线框供给单元
5   引线框排列单元
6   树脂块供给单元（保管机构）
7   材料搬出单元（保管机构）
8   引线框收容单元
9   控制器
10  压制单元
11  下模（第一成型模、第二成型模）
12  装载器（运送机构）
13  卸载器
14  料筒
15  树脂封装前基板安装元件
15a 引线框
15b 芯片元件
15c 导线
16  树脂块
17  上部固定盘
18  上模（第二成型模、第一成型模）
19  可动盘
20  加热器
23  合模机构
24  柱塞
25  树脂通道
26  型腔
27  加热器
28  夹具
29  收容部
30  挡板
31  壁
32  连通道
33  冷却用介质供给部
34  空气供给口
35  空气排气口
36  收容部
37  盖
38  壁
39  连通道
40  冷却用介质供给部
41  空气供给口

Claims (15)

1.一种树脂封装装置，具备：
第一成型模；
第二成型模，与所述第一成型模相对设置；
型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；
加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和
运送机构，将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
所述树脂封装装置在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，
所述树脂封装装置的特征在于，所述运送机构具备收容所述树脂材料的收容部，并且
由绝热性材料构成所述收容部。
2.一种树脂封装装置，具备：
第一成型模；
第二成型模，与所述第一成型模相对设置；
型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；
加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和
运送机构，将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
所述树脂封装装置在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，
所述树脂封装装置的特征在于，具备：
收容部，设置于所述运送机构中并收容所述树脂材料；
连通道，设置于所述收容部所具有的壁的内部；和
供给机构，对所述连通道供给冷却用介质。
3.一种树脂封装装置，具备：
第一成型模；
第二成型模，与所述第一成型模相对设置；
型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；
加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和
运送机构，将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
所述树脂封装装置在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，
所述树脂封装装置的特征在于，具备：
收容部，设置于所述运送机构中并收容所述树脂材料；和
盖，包围所述收容部，并且
由绝热性材料构成所述盖。
4.一种树脂封装装置，具备：
第一成型模；
第二成型模，与所述第一成型模相对设置；
型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；
加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和
运送机构，将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
所述树脂封装装置在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，
所述树脂封装装置的特征在于，具备：
收容部，设置于所述运送机构中并收容所述树脂材料；
盖，包围所述收容部；
连通道，设置于所述盖所具有的壁的内部；和
供给机构，对所述连通道供给冷却用介质。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂封装装置，其特征在于，
进一步具备保管所述树脂材料的保管机构，
所述运送机构将由所述保管机构保管的所述树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
替代成将所述收容部设置于所述运送机构，将所述收容部设置于所述保管机构和所述运送机构的至少任一个中。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂封装装置，其特征在于，
所述树脂材料为块状、片状、粒状、颗粒状、粉末状或在常温下液状的任一种。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂封装装置，其特征在于，
在所述收容部收容有多个块状的所述树脂材料。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂封装装置，其特征在于，具有：
成型模块，至少具有成型模组和合模机构，所述成型模组至少具有所述第一成型模及所述第二成型模，所述合模机构将所述成型模组合模；和
接收模块，至少具有接收所述树脂材料和所述基板中的至少任一个的功能，
所述成型模块设置有多个，
多个所述成型模块中的一个成型模块与所述接收模块能够装卸，
多个所述成型模块彼此能够相互装卸。
9.一种树脂封装方法，包括：
准备相对设置且至少在任一个中具有型腔的第一、第二成型模的工序；
加热所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个的工序；
将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间的工序；
在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模的工序；
使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂的工序；和
通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装的工序，
所述树脂封装方法的特征在于，在运送所述树脂材料的工序中，准备由绝热性材料构成的收容部，并将运送的所述树脂材料收容在所述收容部中。
10.一种树脂封装方法，包括：
准备相对设置且至少在任一个中具有型腔的第一、第二成型模的工序；
加热所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个的工序；
将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间的工序；
在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模的工序；
使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂的工序；和
通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装的工序，
所述树脂封装方法的特征在于，在运送所述树脂材料的工序中，准备在壁内部具有连通道的收容部，并在对所述连通道供给冷却用介质的状态下，将运送的所述树脂材料收容在所述收容部中。
11.一种树脂封装方法，包括：
准备相对设置且至少在任一个中具有型腔的第一、第二成型模的工序；
加热所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个的工序；
将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间的工序；
在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模的工序；
使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂的工序；和
通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装的工序，
所述树脂封装方法的特征在于，在运送所述树脂材料的工序中，准备被由绝热性材料构成的盖包围的收容部，并将运送的所述树脂材料收容在所述收容部中。
12.一种树脂封装方法，包括：
准备相对设置且至少在任一个中具有型腔的第一、第二成型模的工序；
加热所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个的工序；
将树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间的工序；
在安装于基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模的工序；
使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂的工序；和
通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装的工序，
所述树脂封装方法的特征在于，在运送所述树脂材料的工序中，准备被在壁内部具有连通道的盖包围的收纳部，并在对所述连通道供给冷却用介质的状态下，将运送的所述树脂材料收容在所述收容部中。
13.根据权利要求9至12中任一项所述的树脂封装方法，其特征在于，
进一步包括保管所述树脂材料的工序，
在运送所述树脂材料的工序中，将由保管所述树脂材料的工序保管的所述树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，
替代在运送所述树脂材料的工序中准备所述收容部，在保管所述树脂材料的工序与运送所述树脂材料的工序中的至少任一工序中准备所述收容部，并将运送或保管的所述树脂材料收纳在所述收纳部中。
14.根据权利要求9至12中任一项所述的树脂封装方法，其特征在于，
所述树脂材料为块状、片状、粒状、颗粒状、粉末状或在常温下液状的任一种。
15.根据权利要求9至12中任一项所述的树脂封装方法，其特征在于，
将多个块状的所述树脂材料收容在所述收容部中。
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