JP7453683B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents
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Description
先ず、図1において、供給ユニット10Aは、ワークWを供給するワーク供給部12及び樹脂タブレットRを供給する樹脂タブレット供給部14を備えている。ワーク供給部12は、ワークWを収納したマガジン(不図示)を収容するストッカ16を有している。各マガジンからプッシャ(不図示)により送り出されたワークWが、例えば2枚1組でセット台18に向い合わせで並べられる。セット台18のワークWは、後述する搬送機構のローダ44によって保持されてプレスユニット10Bへ搬送される。
次に、プレスユニット10Bは、樹脂封止金型22を開閉駆動してワークWをクランプして樹脂封止するプレス部20を備えている。図2に示す樹脂封止金型22は、下型24及び上型26からなり、公知の型締め機構によって少なくとも何れか一方の金型が型開閉方向に押動して型開閉が行われる構成となっている。また、上型26のクランプ面には、ワークWの樹脂封止される部位(第2部材Wbが搭載された部位)が収容されて樹脂Rが充填されるキャビティ34、及びキャビティ34に連通する樹脂流路(カル、ランナ等)36が形成されている。一方、下型24のクランプ面には、ワークWを支持するワーク支持部28、及び樹脂タブレットRが収容される筒状のポット30が形成されている。本実施形態では、複数(ここでは、6つだが、6つに限定されない)のポット30が所定のピッチ(「ポットピッチ」と称する)で設けられ、ポット30の配列方向両側(ここでは、左右側)にワーク支持部28が設けられている。各ポット30内には公知のトランスファ機構(不図示)により押動されるプランジャ32が配設されている。このプランジャ32が押動されて、ポット30内の樹脂Rがキャビティ34内へ供給される。
次に、図1において、成形品収納ユニット10Cは、後述する搬送機構のアンローダ52によって樹脂封止後の成形品Wpが取り出される取出し部38、成形品Wpからゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部40、不要樹脂が除去された成形品Wpを収納するストッカ42を備えている。成形品Wpは、収納用のマガジン(不図示)に収納され、成形品Wpが収納されたマガジンはストッカ42に順次収容される。
続いて、樹脂封止装置10の供給ユニット10Aに設けられる樹脂タブレット供給部14の構成について説明する。
次に、樹脂タブレットRは搬送タブレットホルダ76aに保持されたままタブレットホルダ搬送機構73によってタブレットエレベータ機構74に搬送されて受渡しタブレットホルダ76bに受け渡され、更にタブレットエレベータ機構74によって受渡しタブレットホルダ76bからローダ44の樹脂タブレット保持部48に受け渡される。以下、具体的に説明する。
ここで、本実施形態に係る搬送タブレットホルダ76a及び受渡しタブレットホルダ76bには、保持穴78a、78bに装填された樹脂タブレットRを予熱するヒータ96が設けられている(図3~図7)。これによれば、パーツフィーダ60から供給された樹脂タブレットRをローダ44に受け渡すまでの間に予熱することができ、更にローダ44にもヒータ(不図示)を設けることでパーツフィーダ60より樹脂封止金型22まで樹脂タブレットRを予熱することができる。タブレットホルダ76bには、通常1回の樹脂封止に必要な樹脂タブレットRが保持されて一括でローダ44に受け渡されるため、樹脂タブレットR各々の温度条件(予熱条件)を一様にすることができ、成形品質を安定させることができる。樹脂タブレットRをワークWに受け渡す際の構成として搬送タブレットホルダ76a及び受渡しタブレットホルダ76bを用いる場合、少なくともローダ44に受け渡す直前の受渡しタブレットホルダ76bにヒータ96が設けられていることが必要である。
10A 供給ユニット
10B プレスユニット
10C 成形品収納ユニット
12 ワーク供給部
14 樹脂タブレット供給部
20 プレス部
22 樹脂封止金型
23 樹脂封止金型内ヒータ
30 ポット
32 プランジャ
34 キャビティ
44 ローダ
48 樹脂タブレット保持部
52 アンローダ
60 パーツフィーダ
66 カバー
68 冷却装置
72 タブレット搬送機構
73 タブレットホルダ搬送機構
74 タブレットエレベータ機構
76 タブレットホルダ
76a 搬送タブレットホルダ
76b 受渡しタブレットホルダ
78 保持穴
78a 搬送タブレットホルダの保持穴
78b 受渡しタブレットホルダの保持穴
80 タブレットホルダ内シャッタ
90 昇降部
92 押し上げロッド
96 ヒータ
98 温度センサ
R モールド樹脂(樹脂タブレット)
W ワーク(被成形品)
Wa 第1部材
Wb 第2部材
Wp 成形品
Claims (7)
- 樹脂タブレットをローダにより樹脂封止金型に搬入して樹脂封止する樹脂封止装置であって、
多数の樹脂タブレットを収容する収容容器から樹脂タブレットを整列して送り出す樹脂タブレット供給機構と、
前記樹脂タブレット供給機構から送り出された樹脂タブレットを複数保持したまま搬送し前記ローダに受け渡すタブレット搬送機構と、を備え、
前記タブレット搬送機構は、複数の樹脂タブレットを所定ピッチで設けられた保持穴に装填して保持するタブレットホルダを有し、
前記タブレットホルダには、樹脂タブレットを樹脂封止温度より低い所定温度で予熱するヒータが設けられ、
前記ヒータは、筐体状に形成された前記タブレットホルダに所定ピッチで設けられた前記保持穴の配列方向両側に設けられていること
を特徴とする樹脂封止装置。 - 前記タブレットホルダは、複数の樹脂タブレットを前記樹脂封止金型のポットピッチと同ピッチで且つ該樹脂封止金型のポット数と同数に設けられた前記保持穴に装填して保持する受渡しタブレットホルダとして設けられ、
前記タブレット搬送機構は、前記受渡しタブレットホルダの前記保持穴に装填された樹脂タブレットを前記ローダに下方から複数同時に受け渡すタブレットエレベータ機構を備え、
前記受渡しタブレットホルダに、前記ヒータが設けられていること
を特徴とする請求項1記載の樹脂封止装置。 - 前記タブレットホルダは、複数の樹脂タブレットを所定ピッチで設けられた前記保持穴に装填して保持する搬送タブレットホルダ、及び前記受渡しタブレットホルダとして設けられ、
前記タブレット搬送機構は、前記樹脂タブレット供給機構から送り出された樹脂タブレットが前記保持穴に装填された前記搬送タブレットホルダを搬送して、該搬送タブレットホルダの前記保持穴に装填された樹脂タブレットを前記受渡しタブレットホルダに受け渡すタブレットホルダ搬送機構を備え、
少なくとも前記受渡しタブレットホルダに、前記ヒータが設けられていること
を特徴とする請求項2記載の樹脂封止装置。 - 前記受渡しタブレットホルダ又は前記搬送タブレットホルダには、温度センサが設けられ、前記ヒータの予熱温度を所定温度に維持すること
を特徴とする請求項3記載の樹脂封止装置。 - 前記受渡しタブレットホルダの予熱温度は、前記搬送タブレットホルダの予熱温度より高い所定温度に設定されていること
を特徴とする請求項3又は請求項4記載の樹脂封止装置。 - 前記ヒータは、筐体状に形成された前記タブレットホルダに所定ピッチで設けられた前記保持穴を仕切る位置に設けられていること
を特徴とする請求項1~請求項5の何れか1項に記載の樹脂封止装置。 - 前記樹脂タブレット供給機構は、カバーで覆われることによって前記タブレット搬送機構とは区別されて隔離されており、前記樹脂タブレット供給機構内の雰囲気温度が所定温度となるように温度管理する冷却装置が設けられていること
を特徴とする請求項1~6の何れか1項に記載の樹脂封止装置。
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