JP7465843B2 - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明に係る樹脂成形装置は、第1の方向に移動しながら複数のタブレット状樹脂を収容する樹脂収容部と、前記第1の方向に交差する第2の方向に移動し、収容した複数の前記タブレット状樹脂を回転動作により落下可能とする樹脂落下機構と、前記樹脂収容部に収容された複数の前記タブレット状樹脂を押し出して前記樹脂落下機構に収容させる押出機構と、前記樹脂落下機構から落下した前記タブレット状樹脂を収容する穴部が設けられた搬送機構と、前記搬送機構により搬送された前記タブレット状樹脂が供給されるポットが設けられた成形型が配置され、前記成形型に供給された前記タブレット状樹脂を用いて樹脂成形対象物を樹脂成形する樹脂成形部と、を備え、前記成形型には、複数の前記ポットが一列に配置されたポット列が複数設けられ、前記搬送機構には、複数の前記ポット列に対応するように配置された複数の前記穴部からなる複数の穴部列が設けられ、前記樹脂落下機構は、前記搬送機構の複数の前記穴部列の上方に移動可能なように、前記第2の方向の任意の位置に移動可能であるものである。
また、本発明に係る樹脂成形装置は、第1の方向に移動しながら複数のタブレット状樹脂を収容する樹脂収容部と、前記第1の方向に交差する第2の方向に移動し、収容した複数の前記タブレット状樹脂を回転動作により落下可能とする樹脂落下機構と、前記樹脂収容部に収容された複数の前記タブレット状樹脂を押し出して前記樹脂落下機構に収容させる押出機構と、前記樹脂落下機構から落下した前記タブレット状樹脂を収容する穴部が設けられた搬送機構と、前記搬送機構により搬送された前記タブレット状樹脂が供給されるポットが設けられた成形型が配置され、前記成形型に供給された前記タブレット状樹脂を用いて樹脂成形対象物を樹脂成形する樹脂成形部と、を備え、前記樹脂落下機構が前記タブレット状樹脂を落下させる樹脂落下位置と、前記成形型と、の間に配置され、樹脂成形前の前記樹脂成形対象物を加熱する加熱部をさらに備え、前記搬送機構は、前記樹脂落下位置、前記加熱部、及び前記成形型に亘るように直線状に移動可能であるものである。
まず、図1を用いて、本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置1の構成について説明する。樹脂成形装置1は、半導体チップなどの電子素子(以下、単に「チップ」と称する)を樹脂封止し、樹脂成形品を製造するものである。特に本実施形態では、トランスファーモールド法を利用して樹脂成形を行う樹脂成形装置1を例示している。
供給モジュール10は、チップを装着した基板の一種であるリードフレーム(以下、単に「基板2」と称する)、及びタブレット状樹脂Tを樹脂成形モジュール20へと供給するものである。なお、本実施形態では基板2としてリードフレームを例示しているが、リードフレーム以外にも、その他種々の基板(ガラスエポキシ製基板、セラミック製基板、樹脂製基板、金属製基板等)を用いることが可能である。供給モジュール10は、主として基板供給部100、受け渡し部200、樹脂供給部300、ローダ400、プレヒート部500及び制御部600を具備する。
樹脂成形モジュール20は、基板2に装着されたチップを樹脂封止するものである。樹脂成形モジュール20は、本発明にかかる樹脂成形部の実施の一形態である。樹脂成形モジュール20は、主として成形型700(下型及び上型)及び型締め機構(不図示)を具備する。
次に、上述の如く構成された樹脂成形装置1の動作(樹脂成形装置1を用いた樹脂成形品の製造方法)の概要について説明する。
次に、樹脂供給部300の構成について、より詳細に説明する。図2及び図3に示すように、樹脂供給部300は、主として樹脂送出部310、樹脂収容部320、チャック330、押出機構340及び樹脂落下機構350を具備する。
図2及び図3に示す樹脂送出部310は、タブレット状樹脂Tを後述する樹脂収容部320へと送り出すものである。樹脂送出部310は、内側に収容された複数のタブレット状樹脂Tを整列させながら、前方へと送り出すことができる。
図2から図4に示す樹脂収容部320は、樹脂送出部310から送り出されたタブレット状樹脂Tを収容して搬送するものである。樹脂収容部320は、左右に長い直方体状に形成される。樹脂収容部320は、収容穴321を具備する。
図3に示すチャック330は、樹脂送出部310から樹脂収容部320へとタブレット状樹脂Tを受け渡すものである。チャック330は、樹脂送出部310から送り出されるタブレット状樹脂Tを挟んで保持し、樹脂収容部320の収容穴321に収容することがきる。
図2から図4に示す押出機構340は、樹脂収容部320に収容されたタブレット状樹脂Tを押し出して、後述する樹脂落下機構350へと受け渡すものである。押出機構340は、樹脂送出部310の左方に配置される。押出機構340は、主として円柱部341及び連結部342を具備する。
樹脂落下機構350は、樹脂収容部320から受け取ったタブレット状樹脂Tを、所定の位置で落下させてローダ400へと供給するものである。樹脂落下機構350は、押出機構340の前方に配置される。樹脂落下機構350は、主として移動部351、昇降部352及び回転部353を具備する。なお、図2及び図4では、便宜上、樹脂落下機構350の図示を部分的に省略している。
以下では、上述のように構成された樹脂供給部300を用いてローダ400へと樹脂を供給する様子について説明する。
10 供給モジュール
20 樹脂成形モジュール
300 樹脂供給部
320 樹脂収容部
340 押出機構
341 円柱部
350 樹脂落下機構
400 ローダ
410 収容穴
410L 収容穴列
500 プレヒート部
700 成形型
710 ポット
710L ポット列
Claims (6)
- 第1の方向に移動しながら複数のタブレット状樹脂を収容する樹脂収容部と、
前記第1の方向に交差する第2の方向に移動し、収容した複数の前記タブレット状樹脂を回転動作により落下可能とする樹脂落下機構と、
前記樹脂収容部に収容された複数の前記タブレット状樹脂を押し出して前記樹脂落下機構に収容させる押出機構と、
前記樹脂落下機構から落下した前記タブレット状樹脂を収容する穴部が設けられた搬送機構と、
前記搬送機構により搬送された前記タブレット状樹脂が供給されるポットが設けられた成形型が配置され、前記成形型に供給された前記タブレット状樹脂を用いて樹脂成形対象物を樹脂成形する樹脂成形部と、
を備え、
前記樹脂落下機構は、前記第2の方向に沿った移動と前記回転動作を並行して実行することが可能である、
樹脂成形装置。 - 第1の方向に移動しながら複数のタブレット状樹脂を収容する樹脂収容部と、
前記第1の方向に交差する第2の方向に移動し、収容した複数の前記タブレット状樹脂を回転動作により落下可能とする樹脂落下機構と、
前記樹脂収容部に収容された複数の前記タブレット状樹脂を押し出して前記樹脂落下機構に収容させる押出機構と、
前記樹脂落下機構から落下した前記タブレット状樹脂を収容する穴部が設けられた搬送機構と、
前記搬送機構により搬送された前記タブレット状樹脂が供給されるポットが設けられた成形型が配置され、前記成形型に供給された前記タブレット状樹脂を用いて樹脂成形対象物を樹脂成形する樹脂成形部と、
を備え、
前記成形型には、複数の前記ポットが一列に配置されたポット列が複数設けられ、
前記搬送機構には、複数の前記ポット列に対応するように配置された複数の前記穴部からなる複数の穴部列が設けられ、
前記樹脂落下機構は、前記搬送機構の複数の前記穴部列の上方に移動可能なように、前記第2の方向の任意の位置に移動可能である、
樹脂成形装置。 - 第1の方向に移動しながら複数のタブレット状樹脂を収容する樹脂収容部と、
前記第1の方向に交差する第2の方向に移動し、収容した複数の前記タブレット状樹脂を回転動作により落下可能とする樹脂落下機構と、
前記樹脂収容部に収容された複数の前記タブレット状樹脂を押し出して前記樹脂落下機構に収容させる押出機構と、
前記樹脂落下機構から落下した前記タブレット状樹脂を収容する穴部が設けられた搬送機構と、
前記搬送機構により搬送された前記タブレット状樹脂が供給されるポットが設けられた成形型が配置され、前記成形型に供給された前記タブレット状樹脂を用いて樹脂成形対象物を樹脂成形する樹脂成形部と、
を備え、
前記樹脂落下機構が前記タブレット状樹脂を落下させる樹脂落下位置と、前記成形型と、の間に配置され、樹脂成形前の前記樹脂成形対象物を加熱する加熱部をさらに備え、
前記搬送機構は、前記樹脂落下位置、前記加熱部、及び前記成形型に亘るように直線状に移動可能である、
樹脂成形装置。 - 前記押出機構は、複数の前記タブレット状樹脂を同時に押し出し可能な複数の円柱部を備える、
請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 - 前記搬送機構は、前記樹脂成形対象物と共に前記タブレット状樹脂を前記成形型に搬送する、
請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 - 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法。
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