WO2024004257A1 - 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2024004257A1
WO2024004257A1 PCT/JP2023/005313 JP2023005313W WO2024004257A1 WO 2024004257 A1 WO2024004257 A1 WO 2024004257A1 JP 2023005313 W JP2023005313 W JP 2023005313W WO 2024004257 A1 WO2024004257 A1 WO 2024004257A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
carrier
molding
substrate
molded
resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/005313
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
準子 高田
直毅 高田
哲郎 池西
Original Assignee
Ｔｏｗａ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｔｏｗａ株式会社 filed Critical Ｔｏｗａ株式会社
Publication of WO2024004257A1 publication Critical patent/WO2024004257A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Definitions

  • the present invention relates to a technology for a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product.
  • Patent Document 1 discloses a technique in which a molding process is performed while a plurality of circuit boards are housed in a transport member called a boat.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and the problem to be solved is to take out the molding object housed in the conveying member, perform resin molding, and then transfer the molding object again to the conveying member. It is an object of the present invention to provide a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product that can be accommodated in a plastic molding apparatus.
  • the resin molding apparatus includes a take-out mechanism that takes out the molded object from a conveyance member that accommodates the molded object; a first molding object transport mechanism that transports the molding object taken out from the transporting member to a mold; a transporting member accommodating section capable of accommodating the transporting member from which the molding object has been taken out; and the molding object.
  • a conveyance member conveyance mechanism that conveys the conveyance member from which the object has been taken out to the conveyance member storage section; a mold clamping mechanism that clamps the mold to which the object to be molded has been conveyed so as to perform resin molding; a second molding object conveying mechanism for transporting the molding object from the mold; and a second molding object conveying mechanism for transporting the molding object from the mold, and storing the molding object carried out from the mold in the transport member that was accommodated in the transport member storage section.
  • a molded object storage mechanism that conveys the conveyance member from which the object has been taken out to the conveyance member storage section
  • a mold clamping mechanism that clamps the mold to which the object to be molded has been conveyed so as to perform resin molding
  • a second molding object conveying mechanism for transporting the molding object from the mold
  • a second molding object conveying mechanism for transporting the molding object from the mold, and storing the molding object carried out from the mold in the transport member that was accommodated in the transport member storage section.
  • the method for manufacturing a resin molded product according to the present invention is a method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus, comprising: a take-out step of taking out the molded object from the conveying member; a molding target conveying step of transporting the molding target into the mold; a transporting member transporting step of transporting the conveying member from which the molding target has been taken out; and a molding target transporting step of transporting the molding target into the mold.
  • the object to be molded accommodated in the conveying member can be taken out and molded with resin, and then the object to be molded can be accommodated in the conveying member again.
  • FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a resin molding apparatus according to an embodiment.
  • (a) A perspective view showing a carrier and a substrate.
  • (b) A plan view showing a carrier and a substrate.
  • (a) A partial front cross-sectional view showing the substrate being sucked and held by the ejection mechanism.
  • (b) A partial front cross-sectional view showing how the substrate is held by the clamper of the ejection mechanism.
  • FIG. 3 is a side view showing a substrate alignment stage and a loader.
  • FIG. 3 is a side view showing a carrier transport unit and a carrier transport section.
  • (a) A side view showing a carrier accommodating part.
  • (b) A side view showing how the carrier is lifted.
  • FIG. 3 is a plan view showing how the substrate and carrier are transported until resin molding is performed.
  • FIG. 3 is a plan view showing how the substrate and carrier are transported after resin molding.
  • (a) A plan view showing the loader retracted to the retracted position.
  • (b) A plan view showing the arrangement order of substrates on the substrate alignment stage.
  • FIG. 7 is a side view showing a modified example of the carrier accommodating section.
  • the resin molding apparatus 1 is for manufacturing a resin molded product by sealing an electronic element such as a semiconductor chip (hereinafter referred to as a "chip") with a resin.
  • this embodiment illustrates a resin molding apparatus 1 that performs resin molding using a transfer molding method.
  • the resin molding apparatus 1 includes a supply module A, a resin molding module B, and a discharge module C as components. Each component is removable and replaceable with respect to other components.
  • the supply module A supplies the substrate 2 on which the chip is fixed and the cylindrical resin tablet T to the resin molding module B.
  • the substrate 2 is an embodiment of a molded object according to the present invention.
  • various substrates a lead frame, a glass epoxy substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, a metal substrate, etc.
  • the supply module A mainly includes a carrier loading section 11 , a substrate alignment stage 12 , a take-out mechanism 30 , a carrier stage 13 , a loader 40 , a carrier transport unit 50 , a carrier transport section 60 , a first camera 14 , and a control section 15 .
  • the carrier carrying-in section 11 is a part where the carrier 3 carried into the supply module A from the outside is placed.
  • the carrier loading section 11 can receive the carrier 3 containing the substrate 2 and place it on its upper surface.
  • the carrier 3 is a member that can accommodate the substrate 2.
  • the carrier 3 is an embodiment of the conveying member according to the present invention.
  • the carrier 3 is formed into a substantially rectangular plate shape.
  • the carrier 3 is provided with a through hole 3a, a pin 3b, and a cord 3c.
  • the through hole 3a is formed to penetrate the carrier 3.
  • Three through holes 3a are formed in a line in the longitudinal direction of the carrier 3.
  • the pins 3b are used to position the substrate 2 accommodated in the carrier 3.
  • the pin 3b is formed to protrude upward from the surface (upper surface) of the carrier 3.
  • a plurality of pins 3b are provided so as to surround the through hole 3a.
  • a cord 3c is provided on the upper surface of the carrier 3.
  • the code 3c is an identifier representing information by which the carrier 3 can be identified.
  • As the code 3c it is possible to use, for example, a bar code, a two-dimensional code, or the like.
  • a cord 2a is provided on the upper surface of the substrate 2.
  • the code 2a is an identifier representing information by which the board 2 can be identified.
  • As the code 2a a two-dimensional code or the like can be used like the code 3c of the carrier 3.
  • the substrate alignment stage 12 shown in FIG. 1 is a portion on which the substrate 2 taken out from the carrier 3 is placed.
  • the substrate alignment stage 12 is an embodiment of the mounting section according to the present invention.
  • the substrate alignment stage 12 can place a plurality of substrates 2 side by side on its upper surface. In this embodiment, a total of six substrates 2, three rows in the front-rear direction and two rows in the left-right direction, are arranged and placed on the substrate alignment stage 12 (see FIG. 10(b)).
  • the arrangement of the substrates 2 on the substrate alignment stage 12 corresponds to the arrangement of the substrates 2 on the mold 16, which will be described later. That is, the mold 16 according to this embodiment can perform resin molding on six substrates 2 at once.
  • the substrate alignment stage 12 is arranged behind the carrier loading section 11.
  • the take-out mechanism 30 takes out the substrate 2 from the carrier 3 of the carrier loading section 11 and places it on the substrate alignment stage 12.
  • the extraction mechanism 30 mainly includes a suction holding section 31, a clamper 32, and a pressing section 33.
  • the suction holding section 31 is for suctioning and holding the substrate 2 placed on the carrier loading section 11.
  • the suction holding section 31 can suction the substrate 2 from below through the through hole 3a of the carrier 3.
  • the suction holding section 31 can be moved up and down by a lifting mechanism (not shown). Thereby, the suction holding section 31 can lift the suctioned substrate 2 upward from the carrier 3.
  • the clamper 32 holds and transports the substrate 2.
  • the clamper 32 includes a pair of left and right members and a pair of front and rear members that are L-shaped in side view.
  • the clamper 32 can hold the substrate 2 by sandwiching it from four directions: right and left and front and back. Further, the clamper 32 can be moved by a moving mechanism (not shown).
  • the holding part 33 holds down the substrate 2 held by the clamper 32 from above.
  • the holding part 33 is arranged inside the clamper 32. By being placed on the substrate 2, the holding portion 33 can press the substrate 2 with its own weight.
  • the substrate 2 is first held by the suction holding section 31 as shown in FIG. 3(a).
  • the suction holding section 31 holding the target substrate 2 rises, and the substrate 2 is lifted.
  • the suction by the suction holding section 31 is released, and the substrate 2 is held by the clamper 32.
  • the substrate 2 is pressed down from above by the holding portion 33. This allows the clamper 32 to stably hold the substrate 2.
  • the clamper 32 moves to the substrate alignment stage 12 and releases the holding of the substrate 2 at a predetermined location. Thereby, the substrate 2 can be placed on the substrate alignment stage 12. By repeating such an operation of the clamper 32, the substrates 2 can be taken out from the carrier 3 of the carrier loading section 11 and arranged on the substrate alignment stage 12.
  • the carrier stage 13 shown in FIG. 1 is a part where the carrier 3 from which the substrate 2 has been taken out in the carrier loading section 11 is placed.
  • the carrier stage 13 can place the carrier 3 transferred from the carrier loading section 11 on its upper surface.
  • the loader 40 transports the substrates 2 aligned on the substrate alignment stage 12 to the resin molding module B. Further, the loader 40 receives and holds a resin tablet T from a resin supply device (not shown), and transports it to the resin molding module B together with the substrate 2.
  • the loader 40 may receive either the substrate 2 or the resin tablet T first, or may receive the substrate 2 and the resin tablet T at the same time. That is, the timing at which the loader 40 receives the substrate 2 and the resin tablet T is not particularly limited.
  • the loader 40 is an embodiment of the first molded object transport mechanism according to the present invention.
  • the loader 40 is arranged at the rear of the resin molding apparatus 1.
  • the loader 40 can move left and right along a rail X that extends across both left and right ends of the resin molding apparatus 1 .
  • the loader 40 mainly includes a main body 41, a head 42, and a clamper 43.
  • the main body portion 41 is a part that constitutes the main structure of the loader 40.
  • the main body portion 41 is configured to be movable left and right along the rails X (see FIG. 1).
  • the main body portion 41 of this embodiment is formed such that its front upper portion protrudes forward in order to stably support a head 42, which will be described later.
  • the forwardly projecting portion of the main body portion 41 overlaps with the rear portion of the substrate alignment stage 12 in the front-rear direction.
  • the head 42 is a portion where a clamper 43, which will be described later, is provided.
  • the head 42 is supported so as to be movable back and forth relative to the main body 41 .
  • the clamper 43 holds and transports the substrate 2.
  • the number of clampers 43 corresponds to the number of substrates 2 aligned on the substrate alignment stage 12.
  • six clampers 43 are provided on the head 42 to correspond to the six substrates 2.
  • the loader 40 When the substrate 2 on the substrate alignment stage 12 is transported to the resin molding module B by the loader 40, the loader 40 first moves along the rails X (see FIG. 1) and stops behind the substrate alignment stage 12. Next, as shown in FIG. 4, the head 42 moves forward with respect to the main body 41 so that the substrate 2 on the substrate alignment stage 12 and the clamper 43 are vertically opposed to each other. Next, each clamper 43 holds the corresponding substrate 2, and the head 42 moves rearward with respect to the main body 41.
  • the loader 40 can transport the substrate 2 to the resin molding module B by moving to the right along the rails X (see FIG. 1) while holding the substrate 2. Further, the loader 40 can load the substrate 2 into the mold 16 by releasing the holding of the substrate 2 on the mold 16 of the resin molding module B.
  • the loader 40 also carries the resin tablet T used for resin molding into the mold 16 at the same time as the substrate 2.
  • the carrier transport unit 50 shown in FIG. 1 transports the carrier 3 placed on the carrier stage 13 to the carry-out module C.
  • the carrier transport unit 50 is an embodiment of a transport member transport mechanism according to the present invention.
  • the carrier transport unit 50 is arranged at the rear of the resin molding apparatus 1.
  • the carrier transport unit 50 can move left and right along the rails X.
  • the carrier transport unit 50 is configured to move left and right integrally with the loader 40. That is, at least in the movement area along the rails X, the loader 40 and the carrier transport unit 50 are both movable.
  • a moving mechanism (not shown) for moving the loader 40 and the carrier transport unit 50 left and right can be shared.
  • the carrier transport unit 50 mainly includes a main body 51, a movable stage 52, and a carrier mounting section 53.
  • the main body portion 51 is a part that constitutes the main structure of the carrier transport unit 50.
  • the main body portion 51 is configured to be movable left and right along the rails X (see FIG. 1).
  • the movable stage 52 is a portion where a carrier mounting section 53, which will be described later, is provided.
  • the movable stage 52 is provided above the main body portion 51 .
  • the movable stage 52 is supported so as to be movable back and forth relative to the main body 51.
  • the carrier placement portion 53 is a portion on which the carrier 3 received from the carrier stage 13 is placed.
  • the carrier mounting section 53 is provided above the movable stage 52.
  • two carrier placement parts 53 are arranged so as to be lined up one after the other.
  • the carrier transfer unit 60 transfers the carrier 3 from the carrier stage 13 to the carrier transfer unit 50.
  • the carrier transfer section 60 mainly includes a head 61 and a suction holding section 62.
  • the head 61 is a portion where a suction holding section 62, which will be described later, is provided.
  • the head 61 is movably supported by a moving mechanism (not shown).
  • the suction holding section 62 is for suctioning and holding the carrier 3.
  • the suction holding part 62 is provided at the lower part of the head 61.
  • the carrier transport unit 50 When the carrier 3 on the carrier stage 13 is transported to the carry-out module C by the carrier transport unit 50, the carrier transport unit 50 first moves along the rails X (see FIG. 1) and stops behind the carrier stage 13. Next, as shown in FIG. 5, the carrier 3 on the carrier stage 13 is held by the suction holding section 62 of the carrier transfer section 60 and placed on the carrier mounting section 53 of the carrier transfer unit 50. At this time, the movable stage 52 moves back and forth as appropriate so that the carrier placement section 53 moves to a position where the carrier 3 can be placed.
  • the carrier transport unit 50 moves the carrier 3 to the unloading module C by moving to the right along the rail X (see FIG. 1) with the carrier 3 placed on each of the two carrier placement parts 53. and can be transported.
  • the carrier 3 transported to the unloading module C is accommodated in a carrier accommodating section 80, which will be described later.
  • the first camera 14 is for reading the code 2a on the board 2 and the code 3c on the carrier 3. Note that the first camera 14 is an embodiment of the reading section and the first reading section according to the present invention.
  • the first camera 14 is arranged in the supply module A at a position where it can image the carrier 3 containing the substrate 2. In this embodiment, the first camera 14 is placed at a position where it can image the carrier 3 placed in the carrier loading section 11.
  • the control unit 15 controls the operation of each module of the resin molding apparatus 1.
  • the control unit 15 controls the operations of the supply module A, the resin molding module B, and the carry-out module C. Further, using the control unit 15, the operation of each module can be arbitrarily changed (adjusted). Further, the control unit 15 can manage information on the substrate 2 and carrier 3 acquired by the first camera 14 and a second camera 20, which will be described later.
  • control section 15 is provided in the supply module A
  • control section 15 in other modules.
  • control section 15 it is also possible to provide a plurality of control sections 15.
  • control section 15 for each module or for each device, and to control the operations of each module individually while interlocking with each other.
  • the resin molding module B seals the chip fixed to the substrate 2 with resin.
  • two resin molded modules B are arranged side by side. By performing the resin sealing of the substrate 2 in parallel using the two resin molding modules B, it is possible to improve the manufacturing efficiency of the resin molded product.
  • the resin molding module B mainly includes a mold 16 and a mold clamping mechanism 17.
  • the mold 16 is used to resin-seal the chip fixed to the substrate 2 using a molten resin material.
  • the mold 16 includes a pair of upper and lower molds, that is, a lower mold and an upper mold.
  • the mold 16 is provided with a heating section (not shown) such as a heater.
  • the mold clamping mechanism 17 clamps or opens the mold 16 by moving the lower mold of the mold 16 up and down.
  • the carry-out module C receives the resin-sealed substrate 2 from the resin molding module B and carries it out.
  • the unloading module C mainly includes an unloader 70 , a molded substrate alignment stage 18 , a carrier storage section 80 , a carrier unloading section 19 , a molded object storage mechanism 90 , and a second camera 20 .
  • the unloader 70 holds the resin-sealed substrate 2 in the resin molding module B and transports it to the molded substrate alignment stage 18 of the carry-out module C.
  • the unloader 70 is an embodiment of the second molded object transport mechanism according to the present invention.
  • the unloader 70 is arranged at the rear of the resin molding apparatus 1.
  • the unloader 70 can move left and right along the rail X.
  • the molded substrate alignment stage 18 is a portion where the molded substrates 2 transported from the resin molding module B are placed.
  • the molded substrate alignment stage 18 can place a plurality of substrates 2 side by side on its upper surface.
  • the unloader 70 When transporting the resin-sealed substrate 2 by the unloader 70 to the unloading module C, the unloader 70 first moves along the rail X to the resin molding module B and sucks the resin-molded substrate 2 with the mold 16. Hold. Next, the unloader 70 moves along the rails X to the unloading module C, and places the molded substrates 2 on the molded substrate alignment stage 18.
  • the carrier accommodating section 80 accommodates the carrier 3 from which the substrate 2 has been taken out in the supply module A.
  • the carrier accommodating section 80 is an embodiment of a conveying member accommodating section according to the present invention.
  • the carrier housing section 80 mainly includes a main body section 81, a rotation support section 82, a rotation connection section 83, and a lifting section 84.
  • the main body part 81 is a part that constitutes the main structure of the carrier accommodating part 80.
  • the main body portion 81 includes a plurality of support columns 81a arranged to face each other in the front and rear. Although not shown in FIG. 6, a plurality of support columns 81a are arranged side by side in the depth direction of the paper.
  • the main body part 81 is formed into a frame shape with an open bottom by connecting the upper parts of the pillars 81a to each other.
  • the rotation support part 82 is a part that supports the carrier 3.
  • the rotation support portion 82 is provided so as to protrude toward the inside of the main body portion 81 from the front and rear pillars 81a.
  • the rotation support part 82 is connected to the support column 81a via a rotation connection part 83, which will be described later.
  • a plurality of rotation support parts 82 are provided so as to be arranged at equal intervals in the vertical direction.
  • the rotation support parts 82 provided on the front and rear columns 81a are arranged at corresponding positions (same height).
  • the rotational connection part 83 is a part that connects the rotation support part 82 so that it can rotate up and down with respect to the support column 81a.
  • the rotation connecting portion 83 supports the rotation support portion 82 so that the rotation support portion 82 can freely rotate from a state in which the rotation support portion 82 faces in a substantially horizontal direction to a state in which it faces in a substantially vertical direction.
  • the rotation support portion 82 rotates downward due to its own weight when no external force is applied, and faces in a substantially horizontal direction. Further, when an upward external force is applied to the rotation support portion 82, the rotation support portion 82 can rotate upward.
  • the lifting part 84 is for placing the carrier 3 on the rotation support part 82.
  • the lifting portion 84 includes struts 84a arranged to face each other in the front and rear, and a support portion 84b provided so as to protrude inward from the front and rear struts 84a.
  • a plurality of support parts 84b are provided so as to be arranged at equal intervals in the vertical direction.
  • the vertical spacing between the support portions 84b is formed to be the same as the vertical spacing between the rotary support portions 82 provided on the main body portion 81.
  • the lifting part 84 can be moved in the front-rear direction and the up-down direction relative to the main body part 81 by a drive mechanism (not shown). Specifically, as shown in FIG. 6(a), the lifting part 84 moves horizontally to a position where the support part 84b protrudes inside the main body part 81, moves upward in that state, and lifts the main part 81. A series of movements of horizontal movement outwards and descent can be repeated. Note that the lifting portion 84 and the main body portion 81 are arranged so as not to interfere with each other.
  • the carrier housing section 80 can be moved as a whole in the front-rear direction and the up-down direction by a drive mechanism (not shown). Thereby, the carrier accommodating section 80 can be moved to a position where the carrier 3 can be easily accommodated. Specifically, as shown in FIG. 6, the carrier accommodating section 80 can move to a position facing the carrier mounting section 53 on which the carrier 3 is placed from above.
  • the carrier unloading section 19 shown in FIG. 1 is a part where the carrier 3 to be transported outside from the unloading module C is placed.
  • the carrier unloading section 19 can place the carrier 3 received from the carrier storage section 80 on its upper surface.
  • the molded substrate 2 is stored in the carrier 3 placed on the carrier unloading section 19 by a molded object storage mechanism 90, which will be described later.
  • the carrier 3 containing the molded substrate 2 is carried out from the carrier carrying-out section 19 to the outside.
  • the molded object storage mechanism 90 stores the substrate 2 placed on the molded substrate alignment stage 18 into the carrier 3 placed in the carrier unloading section 19.
  • a mechanism capable of holding and transporting the substrate 2 can be used, for example, similarly to the take-out mechanism 30 (see FIG. 3). Note that a detailed description of the configuration of the molding object storage mechanism 90 will be omitted.
  • the second camera 20 is for reading the code 2a of the molded substrate 2 and the code 3c of the carrier 3.
  • the second camera 20 is an embodiment of the reading section and the second reading section according to the present invention.
  • the second camera 20 is arranged in the carry-out module C at a position where it can image the molded substrate 2 and the carrier 3 in which the molded substrate 2 is accommodated.
  • the second camera 20 is placed at a position where it can image the carrier 3 placed in the carrier unloading section 19.
  • FIGS. 7 to 9 An outline of the operation of the resin molding apparatus 1 configured as described above (a method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus 1) will be explained using FIGS. 7 to 9. Note that the black arrows shown in FIGS. 8 and 9 indicate how the carrier 3 moves. Furthermore, the white arrows indicate the movement of the substrate 2.
  • the method for manufacturing a resin molded product mainly includes a carrying-in step S1, a first reading step S2, a take-out step S3, a conveying step S4, a resin molding step S5, and a molded substrate take-out step S6. , including a molding object storage step S7, a second reading step S8, and an unloading step S9.
  • each step is shown in FIG. 7 one by one, but in reality, the operations of different steps may be executed simultaneously, or a specific step may be repeatedly executed multiple times. .
  • the carrying process S1 is a process of carrying the carrier 3 into the resin molding apparatus 1 from the outside.
  • the carrier 3 containing the substrate 2 is carried into the carrier carrying-in section 11 of the supply module A (see FIG. 8).
  • the first reading step S2 is a step of reading the code 3c of the carrier 3 and the code 2a of the board 2 accommodated in the carrier 3.
  • the first camera 14 images the carrier 3 and the substrate 2 carried into the carrier carrying-in section 11.
  • the control unit 15 reads the code 3c of the carrier 3 and the code 2a of the board 2 from the image captured by the first camera 14, and identifies the carrier 3 and the board 2.
  • the control unit 15 associates and stores the correspondence between the carrier 3 and the substrate 2 accommodated in the carrier 3. That is, the control unit 15 stores which substrate 2 is accommodated in the carrier 3.
  • the take-out step S3 is a step of taking out the substrate 2 from the carrier 3.
  • the take-out mechanism 30 takes out the substrates 2 from the carrier 3 of the carrier loading section 11, and arranges the substrates 2 side by side on the substrate alignment stage 12 (see FIG. 8).
  • six substrates 2 can be placed on the substrate alignment stage 12, so a total of six substrates 2 are taken out from the two carriers 3 to the substrate alignment stage 12.
  • the order in which the substrates 2 are placed on the substrate alignment stage 12 in the take-out step S3 will be explained.
  • the main body 41 of the loader 40 is formed to project forward. Therefore, when the loader 40 is located behind the substrate alignment stage 12, the take-out mechanism 30 and the loader 40 interfere with each other, making it difficult to place the substrate 2 at a position close to the loader 40 (at the rear) of the substrate alignment stage 12. may not be possible.
  • the take-out mechanism 30 and the loader 40 may interfere with each other.
  • the loader 40 when taking out the substrate 2 from the first carrier 3, the loader 40 is retracted to a retracted position shifted to the right from behind the substrate alignment stage 12, as shown in FIG. 10(a). are doing. In this state, the take-out mechanism 30 does not interfere with the loader 40. In this state, the take-out mechanism 30 takes out the substrate 2 to the substrate alignment stage 12.
  • the take-out mechanism 30 arranges the substrates 2 in order from the side closer to the loader 40 (rear side).
  • the arrangement orders (1) to (6) are set sequentially from the rear side of the substrate alignment stage 12. That is, the three substrates 2 taken out from the first carrier 3 are placed at positions (1) to (3). Thereby, the substrate 2 can be placed in positions (1) and (2) where there is a risk of interference between the take-out mechanism 30 and the loader 40.
  • the loader 40 while the loader 40 is retreating to a position shifted to the right from the substrate alignment stage 12, it receives the resin tablet T from a resin supply device (not shown). In this way, production efficiency can be improved by using the evacuation time as time for receiving the resin tablets T.
  • the loader 40 and carrier transport unit 50 move to the left as a unit.
  • the loader 40 moves to a position where it can receive the substrate 2 on the substrate alignment stage 12 (behind the substrate alignment stage 12), and the carrier transport unit 50 can receive the carrier 3 on the carrier stage 13. position (behind the carrier stage 13).
  • the first carrier 3 from which the substrate 2 has been taken out is moved from the carrier loading section 11 to the carrier stage 13 by an appropriate moving mechanism.
  • the carry-in step S1, the first reading step S2, and the take-out step S3 are performed again.
  • the substrate 2 accommodated in the second carrier 3 is taken out to the substrate alignment stage 12, and six substrates 2 are aligned on the substrate alignment stage 12.
  • the loader 40 since the loader 40 is located behind the substrate alignment stage 12, the rearmost row of the substrate alignment stage 12 (positions (1) and (2) in FIG. 10(b)) is the loader 40. 40, the substrate 2 taken out from the first carrier 3 has already been placed in this row. That is, since the substrate 2 taken out from the second carrier 3 is not placed in the rearmost row of the substrate alignment stage 12, there is no possibility that the takeout mechanism 30 and the loader 40 will interfere with each other.
  • the conveying step S4 is a step of conveying the substrate 2 to the mold 16 and conveying the carrier 3 to the carrier storage section 80.
  • the conveyance process S4 is an embodiment of the molding object conveyance process and the conveyance member conveyance process according to the present invention.
  • the loader 40 holds six substrates 2 aligned on the substrate alignment stage 12 (see FIG. 4).
  • the carrier transfer section 60 transfers the carrier 3 on the carrier stage 13 to the carrier mounting section 53 of the carrier transfer unit 50 (see FIG. 5). At this time, the two carriers 3 are placed on the two carrier placement sections 53, respectively.
  • the loader 40 and carrier transport unit 50 move together to the right.
  • the loader 40 delivers the substrate 2 and the resin tablet T to the mold 16 in the resin molding module B. Thereafter, the loader 40 and carrier transport unit 50 further move to the right.
  • the carrier storage section 80 receives the carrier 3 from the carrier transport unit 50.
  • the lifting part 84 moves inside the main body part 81 and then moves upward.
  • the support section 84b provided at the lowest position lifts up the carrier 3 on the carrier mounting section 53 from below.
  • the lifted carrier 3 pushes up the rotation support part 82 from below, and the rotation support part 82 rotates upward.
  • the rotation support part 82 When the carrier 3 is lifted above the rotation support part 82, the rotation support part 82 returns to a substantially horizontal position due to its own weight, as shown in FIG. 6(c). In this state, the carrier 3 is placed on the rotation support part 82, and the lifting part 84 is retracted to the outside of the main body part 81. In this way, the carrier 3 of the carrier mounting section 53 is supported by the rotation support section 82 provided at the lowest position of the carrier accommodating section 80.
  • the carrier 3 already accommodated in the carrier accommodating section 80 is also lifted up to the next higher stage (the one higher rotational support section 82) by the other support section 84b of the lifting section 84. . That is, the carrier 3 that has been transported to the carry-out module C is stored in the lowest stage of the carrier storage section 80, and is moved to the upper stage one stage each time another carrier 3 is transported.
  • the plurality of carriers 3 that have been transported to the carry-out module C are housed in the carrier storage section 80 in order from the upper stage based on the order in which they were transported.
  • the substrates 2 (carriers 3) can be carried into the resin molding apparatus 1 without any delay. It is possible to prevent the occurrence of standby time and improve the production efficiency of resin molded products.
  • the carriers 3 are stored in a line from above in the order in which they were transported, it is easy for the operator to intuitively grasp the order in which the carriers 3 are transported, and the operator can efficiently perform operations such as checking the carriers 3.
  • Each process from the carrying-in process S1 to the transporting process S4 described above is repeatedly executed according to the number of resin molding modules B. For example, in this embodiment, since two resin molding modules B are provided, the process is repeated until the substrate 2 is conveyed to the molds 16 of the two resin molding modules B.
  • the resin molding step S5 is a step of resin molding the substrate 2 transported to the mold 16.
  • the mold clamping mechanism 17 raises the lower mold to clamp the mold 16.
  • the resin tablet T is heated and melted by a heating section (not shown) of the mold 16, and the substrate 2 is sealed with the resin using the generated molten resin.
  • the molded substrate removal step S6 is a step in which the substrate 2 resin-molded by the mold 16 is taken out from the mold 16.
  • the unloader 70 holds the resin-molded substrate 2 in the mold 16, moves along the rail X to the unloading module C, and transfers the molded substrate 2 onto the molded substrate alignment stage 18 (see Figure 9).
  • the unloader 70 molds the substrate 2 in order from the mold 16 to which it was transported first in the transport step S4.
  • the completed board 2 is carried out.
  • the correspondence relationship between the substrate 2 and the carrier 3 can be maintained in the molding object accommodation step S7, which will be described later.
  • the molded object housing process S7 is a process of housing the molded substrate 2 in the carrier 3.
  • the carrier 3 stored in the carrier storage section 80 is first taken out to the carrier unloading section 19 by an appropriate moving mechanism. At this time, of the carriers 3 accommodated in the carrier accommodating section 80, the carrier 3 accommodated in the uppermost stage is taken out.
  • the molded object storage mechanism 90 stores the substrate 2 placed on the molded substrate alignment stage 18 into the carrier 3 disposed in the carrier unloading section 19 .
  • the second reading step S8 is a step of reading the code 3c of the carrier 3 and the code 2a of the molded substrate 2 accommodated in the carrier 3.
  • the second camera 20 images the carrier 3 containing the molded substrate 2.
  • the control unit 15 reads the code 3c of the carrier 3 and the code 2a of the molded substrate 2 from the image captured by the second camera 20, and identifies the carrier 3 and the substrate 2.
  • the control unit 15 also determines whether the correspondence between the carrier 3 and the molded substrate 2 matches the correspondence stored in the first reading step S2. If the correspondence between the carrier 3 and the substrate 2 does not match, the control unit 15 issues a warning to the operator or stops the operation of the resin molding apparatus 1, for example.
  • the carrying out process S9 is a process of carrying out the carrier 3 from the resin molding apparatus 1 to the outside.
  • the carrier 3 containing the molded substrate 2 is carried out from the carrier carry-out section 19 of the carry-out module C (see FIG. 9).
  • the substrate 2 accommodated in the carrier 3 can be taken out from the carrier 3 and resin molded. Thereby, it is possible to suppress the mold 16 from increasing in size. Further, since the substrate 2 can be directly positioned with respect to the mold 16, the positioning accuracy of the substrate 2 can be improved.
  • the resin molding apparatus 1 can accommodate the substrate 2 after resin molding into the carrier 3 again.
  • the substrate 2 is accommodated in the same carrier 3 as the carrier 3 in which it was accommodated before resin molding.
  • the carrier 3 can be used to manage the substrates 2 (for example, lot management, etc.).
  • the configuration (shape, number, etc.) of each member exemplified in each of the above embodiments is not particularly limited, and can be arbitrarily changed.
  • the method of holding the substrate 2 by the loader 40 or the unloader 70 is not particularly limited.
  • the method of holding the carrier 3 by the carrier transport unit 50 is not particularly limited.
  • the number of substrates 2 and carriers 3 transported at one time by each device, the arrangement of the substrates 2 on the substrate alignment stage 12 and the mold 16, etc. can be arbitrarily changed.
  • this embodiment shows an example in which a code such as a two-dimensional code is given to each of the substrate 2 and the carrier 3, the present invention is not limited to this, and various other identifiers can be used.
  • a character string, color, etc. as an identifier
  • an IC tag that can withstand the environment (heat, load, etc.) in the resin molding apparatus 1 as an identifier.
  • the information of the identifier can be read using a communication device that can communicate with the IC tag instead of the first camera 14 or the like.
  • the reading process (first reading process S2 and second reading process S8) shown in this embodiment is an example, and the code 2a on the board 2 and the code 3c on the carrier 3 can be read at any location and at any timing. It is possible to do this with As an example, in this embodiment, an example is shown in which the code 3c of the carrier 3 taken out from the carrier accommodating part 80 is read by the second camera 20 (see second reading step S8). It is also possible to read the code 3c of the carrier 3 accommodated in the carrier. This makes it possible to identify the carrier 3 accommodated in the carrier accommodating section 80 and to determine whether the carrier 3 is accommodated in an appropriate position.
  • the second camera 20 it is also possible to use the second camera 20 to read the code 2a of the molded substrate 2 (the substrate 2 placed on the molded substrate alignment stage 18) before being accommodated in the carrier 3. Furthermore, using the first camera 14, it is also possible to read the code 2a of the substrate 2 placed on the substrate alignment stage 12 and the code 3c of the carrier 3 placed on the carrier stage 13.
  • the carrier accommodating section 80 (see FIG. 6) shown in this embodiment is an example, and the specific configuration of the carrier accommodating section 80 can be arbitrarily changed.
  • the carrier 3 may be accommodated in a multi-stage non-rotatable support portion 80a instead of the rotatable rotation support portion 82.
  • the carrier accommodating section 80 can be moved up and down appropriately depending on the height of the carrier 3 being transported, and the carrier 3 can be accommodated in each support section 80a from the side.
  • an example is shown in which three substrates 2 are accommodated in one carrier 3 and six substrates 2 (substrates 2 carried in two carriers 3) are molded with one mold 16.
  • This is just an example, and the number of substrates 2 that can be accommodated in the carrier 3 and the number of substrates 2 that can be simultaneously molded with one mold 16 can be changed as desired.
  • one carrier 3 can accommodate three substrates 2, it is also possible to increase the number of substrates 2 that can be molded into one mold 16 to 8, 10, 12, etc. be.
  • the resin molding apparatus 1 can control the number of substrates 2 before and after molding.
  • the correspondence relationship between carrier 3 and carrier 3 can be maintained. That is, in the resin molding apparatus 1, the carriers 3 from which the substrates 2 have been taken out are housed in the carrier accommodating section 80 in order, and the molded substrates 2 are housed in the carriers 3 in order, so that the correspondence between the substrates 2 and the carriers 3 is not correct. is maintained. Furthermore, in the resin molding apparatus 1, since the correspondence relationship between the substrate 2 and the carrier 3 can be confirmed by the first camera 14 and the second camera 20, it is possible to maintain the correspondence relationship between the substrate 2 and the carrier 3 more reliably. can.
  • the operation of the resin molding apparatus 1 illustrated in this embodiment is an example, and the present invention is not limited to this. That is, the order and mode of operation of each part of the resin molding apparatus 1 can be changed arbitrarily.
  • the resin molding apparatus 1 includes: a take-out mechanism 30 that takes out the substrate 2 from a carrier 3 (conveying member) containing the substrate 2 (molding object); a loader 40 (first molding object transport mechanism) that transports the substrate 2 taken out from the carrier 3 to the mold 16; a carrier accommodating section 80 (conveying member accommodating section) capable of accommodating the carrier 3 from which the substrate 2 has been taken out; a carrier transport unit 50 (transport member transport mechanism) that transports the carrier 3 from which the substrate 2 has been taken out to the carrier storage section 80; a mold clamping mechanism 17 that clamps the mold 16 into which the substrate 2 is transported for resin molding; an unloader 70 (second molded object conveyance mechanism) that carries out the molded substrate 2 from the mold 16; a molding object storage mechanism that stores the substrate 2 carried out from the mold 16 into the carrier 3 that was stored in the carrier storage section 80; Equipped with.
  • a take-out mechanism 30 that takes out the substrate 2 from a carrier 3 (conveying member) containing the substrate 2 (
  • the substrate 2 accommodated in the carrier 3 can be taken out and resin molded, and then the substrate 2 can be accommodated in the carrier 3 again. Thereby, it is possible to suppress the mold 16 from increasing in size. Further, since the substrate 2 can be directly positioned with respect to the mold 16, the positional accuracy of the substrate 2 can be improved.
  • the loader 40 and the carrier transport unit 50 are movable together in at least a portion of the movement region. According to the resin molding apparatus 1 according to the second aspect of the present disclosure, the loader 40 and the carrier transport unit 50 share the movement area, so that it is possible to suppress the resin molding apparatus 1 from increasing in size.
  • the resin molding device 1 of the third side according to the first or second side is A reading section (first camera 14, second camera 20) capable of reading an identifier (code 3c, code 2a) given to at least one of the carrier 3 and the substrate 2 is provided.
  • first camera 14, second camera 20 capable of reading an identifier (code 3c, code 2a) given to at least one of the carrier 3 and the substrate 2 is provided.
  • the resin molding apparatus 1 of the third aspect of the present disclosure at least one of the carrier 3 and the substrate 2 can be identified and managed. This makes it easier to confirm whether the substrate 2 and carrier 3 are being transported, molded, etc. without any problems.
  • the resin molding device 1 of the fourth side according to the first or second side is a first camera 14 (first reading section) capable of reading an identifier given to the substrate 2 before molding and the carrier 3 in which the substrate 2 before molding is accommodated; a second camera 20 (second reading unit) capable of reading an identifier given to the substrate 2 after molding and the carrier 3 in which the substrate 2 after molding is accommodated; Equipped with.
  • first camera 14 first reading section
  • second camera 20 second reading unit
  • the carrier storage section 80 can accommodate a plurality of carriers 3 based on the order in which they are transported by the carrier transport unit 50. According to the resin molding apparatus 1 of the fifth aspect of the present disclosure, the carriers 3 can be accommodated in the order in which they are transported, making it easy to manage and understand the order of the carriers 3.
  • the resin molding device 1 of the sixth side according to any one of the first to fifth sides, comprising a substrate alignment stage 12 (placing section) on which the substrate 2 taken out by the taking out mechanism 30 is placed;
  • the take-out mechanism 30 places the substrate 2 taken out from the carrier 3 on the substrate alignment stage 12 so as not to interfere with the loader 40.
  • interference with the loader 40 when taking out the substrate 2 can be prevented.
  • the take-out mechanism 30 places the substrate 2 at a predetermined position on the substrate alignment stage 12 when the loader 40 is retracted to the retracted position. According to the resin molding apparatus 1 of the seventh aspect of the present disclosure, interference with the loader 40 when taking out the substrate 2 can be prevented.
  • the method for manufacturing a resin molded product according to the eighth aspect of the present disclosure includes: A method for manufacturing a resin molded product using a resin molding apparatus according to any one of the first to seventh aspects, a take-out step S3 of taking out the substrate 2 from the carrier 3; a conveying step S4 (molding object conveying step) of conveying the substrate 2 taken out in the taking out step S3 to the mold 16; a transport step S4 (transport member transport step) of transporting the carrier 3 from which the substrate 2 has been taken out; a resin molding step S5 of resin molding the substrate 2 transported to the mold 16 in the transport step S4; a molding object storage step S7 in which the substrate 2 resin-molded in the resin molding step S5 is stored in the carrier 3 transported in the transport step S4; including.
  • the substrate 2 accommodated in the carrier 3 can be taken out and resin molded. Thereby, it is possible to suppress the mold 16 from increasing in size. Further, since the substrate 2 can be directly positioned with respect to the mold 16, the positioning accuracy of the substrate 2 can be improved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

搬送部材に収容された成形対象物を取り出して樹脂成形を行うことが可能な樹脂成形装置を提供する。　成形対象物を収容した搬送部材から前記成形対象物を取り出す取出機構と、前記搬送部材から取り出された前記成形対象物を成形型に搬送する第１成形対象物搬送機構と、前記成形対象物が取り出された前記搬送部材を収容可能な搬送部材収容部と、前記成形対象物が取り出された前記搬送部材を前記搬送部材収容部に搬送する搬送部材搬送機構と、樹脂成形するように前記成形対象物が搬送された前記成形型を型締めする型締め機構と、成形後の前記成形対象物を前記成形型から搬出する第２成形対象物搬送機構と、前記搬送部材収容部に収容されていた前記搬送部材に、前記成形型から搬出された前記成形対象物を収容する成形対象物収容機構と、を備える。

Description

樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
　本発明は、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法の技術に関する。
　一般的に、回路基板等の複数の成形対象物を搬送部材に収容し、一括して搬送する技術が知られている。また特許文献１には、ボートと呼ばれる搬送部材に複数の回路基板を収容したままで、モールディング工程を行う技術が開示されている。
韓国公開特許第１０－２０１６－００８１２８９号公報
　特許文献１に記載の技術では、モールディング工程において、複数の成形対象物を収容した搬送部材が成形型に供給されて樹脂成形が行われる。従って、成形型に搬送部材を収容する必要があるため、成形型が大型化するおそれがある。また、特許文献１に記載の技術では、成形型に対して搬送部材の位置合わせを行うことで、成形型に対する成形対象物の位置合わせを間接的に行っている。このため、成形型に対する成形対象物の位置精度が低下するおそれがある。そこで、搬送部材に収容された成形対象物を取り出して樹脂成形を行い、その後、再び成形対象物を搬送部材に収容することが可能な技術が求められている。
　本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、搬送部材に収容された成形対象物を取り出して樹脂成形を行い、その後、再び成形対象物を搬送部材に収容することが可能な樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法を提供することである。
　本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る樹脂成形装置は、成形対象物を収容した搬送部材から前記成形対象物を取り出す取出機構と、前記搬送部材から取り出された前記成形対象物を成形型に搬送する第１成形対象物搬送機構と、前記成形対象物が取り出された前記搬送部材を収容可能な搬送部材収容部と、前記成形対象物が取り出された前記搬送部材を前記搬送部材収容部に搬送する搬送部材搬送機構と、樹脂成形するように前記成形対象物が搬送された前記成形型を型締めする型締め機構と、成形後の前記成形対象物を前記成形型から搬出する第２成形対象物搬送機構と、前記搬送部材収容部に収容されていた前記搬送部材に、前記成形型から搬出された前記成形対象物を収容する成形対象物収容機構と、を備えるものである。
　また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記搬送部材から前記成形対象物を取り出す取出工程と、前記取出工程により取り出された前記成形対象物を前記成形型に搬送する成形対象物搬送工程と、前記成形対象物が取り出された前記搬送部材を搬送する搬送部材搬送工程と、前記成形対象物搬送工程により前記成形型に搬送された前記成形対象物を樹脂成形する樹脂成形工程と、前記搬送部材搬送工程により搬送された前記搬送部材に、前記樹脂成形工程により樹脂成形された前記成形対象物を収容する成形対象物収容工程と、を含むものである。
　本発明によれば、搬送部材に収容された成形対象物を取り出して樹脂成形を行い、その後、再び成形対象物を搬送部材に収容することができる。
一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示した平面図。 （ａ）キャリアおよび基板を示した斜視図。（ｂ）キャリアおよび基板を示した平面図。 （ａ）取出機構によって基板が吸着保持された様子を示した正面一部断面図。（ｂ）基板が取出機構のクランパによって保持された様子を示した正面一部断面図。（ｃ）基板が基板整列ステージに載置された様子を示した正面図。 基板整列ステージおよびローダを示した側面図。 キャリア搬送ユニットおよびキャリア移送部を示した側面図。 （ａ）キャリア収容部を示した側面図。（ｂ）キャリアが持ち上げられる様子を示した側面図。（ｃ）キャリアが回動支持部に載置された様子を示した側面図。 樹脂成形品の製造方法を示したフローチャート。 樹脂成形が行われるまでの基板およびキャリアの搬送の様子を示した平面図。 樹脂成形後の基板およびキャリアの搬送の様子を示した平面図。 （ａ）ローダが退避位置に退避している様子を示した平面図。（ｂ）基板整列ステージにおける基板の配置順を示した平面図。 キャリア収容部の変形例を示した側面図。
　以下では、図中に示した矢印Ｕ、矢印Ｄ、矢印Ｌ、矢印Ｒ、矢印Ｆおよび矢印Ｂで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、左方向、右方向、前方向および後方向と定義して説明を行う。
＜樹脂成形装置１の全体構成＞
　まず、図１を用いて、本実施形態に係る樹脂成形装置１の構成について説明する。樹脂成形装置１は、半導体チップなどの電子素子（以下、「チップ」と記載する）を樹脂封止し、樹脂成形品を製造するものである。特に本実施形態では、トランスファーモールド法を利用して樹脂成形を行う樹脂成形装置１を例示している。
　樹脂成形装置１は、構成要素として、供給モジュールＡ、樹脂成形モジュールＢおよび搬出モジュールＣを具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
＜供給モジュールＡ＞
　供給モジュールＡは、チップを固定した基板２、および円柱状の樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュールＢへと供給するものである。なお、基板２は、本発明に係る成形対象物の実施の一形態である。基板２としては、種々の基板（リードフレーム、ガラスエポキシ製基板、セラミック製基板、樹脂製基板、金属製基板等）を用いることが可能である。供給モジュールＡは、主としてキャリア搬入部１１、基板整列ステージ１２、取出機構３０、キャリアステージ１３、ローダ４０、キャリア搬送ユニット５０、キャリア移送部６０、第１カメラ１４および制御部１５を具備する。
　キャリア搬入部１１は、外部から供給モジュールＡへと搬入されたキャリア３が配置される部分である。キャリア搬入部１１は、基板２を収容したキャリア３を受け取り、上面に載置することができる。
　ここで、図２を用いて基板２および基板２を収容可能なキャリア３について説明する。キャリア３は、基板２を収容可能な部材である。なお、キャリア３は、本発明に係る搬送部材の実施の一形態である。キャリア３は、略矩形の板状に形成される。キャリア３には、貫通孔３ａ、ピン３ｂおよびコード３ｃが設けられる。
　貫通孔３ａは、キャリア３を貫通するように形成される。貫通孔３ａは、キャリア３の長手方向に３つ並ぶように形成される。ピン３ｂは、キャリア３に収容される基板２の位置決めを行うものである。ピン３ｂは、キャリア３の表面（上面）から上方に突出するように形成される。ピン３ｂは、貫通孔３ａの周囲を囲むように複数設けられる。ピン３ｂの内側に基板２を収容することで、貫通孔３ａと対向する位置に基板２を配置することができる。本実施形態のキャリア３は、３つの基板２を収容することができる。
　キャリア３の上面には、コード３ｃが設けられる。コード３ｃは、キャリア３を識別することが可能な情報を表す識別子である。コード３ｃとしては、例えばバーコードや２次元コード等を用いることが可能である。
　基板２の上面には、コード２ａが設けられる。コード２ａは、基板２を識別することが可能な情報を表す識別子である。コード２ａとしては、キャリア３のコード３ｃと同様に２次元コード等を用いることができる。
　図１に示す基板整列ステージ１２は、キャリア３から取り出された基板２が配置される部分である。なお、基板整列ステージ１２は、本発明に係る載置部の実施の一形態である。基板整列ステージ１２は、複数の基板２を上面に並べて載置することができる。本実施形態では、基板整列ステージ１２上には、前後方向に３列、左右方向に２列の、合計６つの基板２が整列して載置される（図１０（ｂ）参照）。基板整列ステージ１２における基板２の配列は、後述する成形型１６における基板２の配列と対応している。すなわち本実施形態に係る成形型１６は、一度に６つの基板２に対して樹脂成形を行うことができる。基板整列ステージ１２は、キャリア搬入部１１の後方に配置される。
　取出機構３０は、キャリア搬入部１１のキャリア３から基板２を取り出し、基板整列ステージ１２に配置するものである。図３に示すように、取出機構３０は、主として吸着保持部３１、クランパ３２および押さえ部３３を具備する。
　吸着保持部３１は、キャリア搬入部１１に載置された基板２を吸着して保持するものである。吸着保持部３１は、キャリア３の貫通孔３ａを介して、基板２を下方から吸着することができる。吸着保持部３１は、図示せぬ昇降機構によって上下に移動することができる。これによって吸着保持部３１は、吸着した基板２をキャリア３から上方に持ち上げることができる。
　クランパ３２は、基板２を保持して搬送するものである。クランパ３２は、側面視Ｌ字状の部材を左右一対および前後一対具備する。クランパ３２は、基板２を左右および前後の四方向から挟むようにして保持することができる。またクランパ３２は、図示せぬ移動機構によって移動することができる。
　押さえ部３３は、クランパ３２によって保持された基板２を上方から押さえるものである。押さえ部３３は、クランパ３２の内側に配置される。押さえ部３３は、基板２の上に載せられることで、自重によって基板２を押さえることができる。
　取出機構３０によってキャリア搬入部１１のキャリア３から基板２を取り出す場合、まず図３（ａ）に示すように、吸着保持部３１によって基板２が保持される。次に、図３（ｂ）に示すように、対象となる基板２を保持した吸着保持部３１が上昇し、基板２が持ち上げられる。次に、吸着保持部３１による吸着が解除され、クランパ３２によって基板２が保持される。さらに押さえ部３３によって基板２が上方から押さえられる。これによって、クランパ３２で基板２を安定して保持することができる。
　次に、図３（ｃ）に示すように、クランパ３２が基板整列ステージ１２へと移動し、所定の場所で基板２の保持を解除する。これによって、基板整列ステージ１２上に基板２を載置させることができる。このようなクランパ３２の動作を繰り返すことで、キャリア搬入部１１のキャリア３から基板２を取出し、基板整列ステージ１２に並べることができる。
　図１に示すキャリアステージ１３は、キャリア搬入部１１において基板２が取り出されたキャリア３が配置される部分である。キャリアステージ１３は、キャリア搬入部１１から移送されたキャリア３を上面に載置することができる。
　ローダ４０は、基板整列ステージ１２に整列された基板２を、樹脂成形モジュールＢに搬送するものである。また、ローダ４０は、図示せぬ樹脂供給装置から樹脂タブレットＴを受け取って保持し、基板２と共に樹脂成形モジュールＢに搬送する。ここで、ローダ４０は、基板２または樹脂タブレットＴのいずれを先に受け取ってもよく、また基板２および樹脂タブレットＴを同時に受け取ってもよい。すなわち、ローダ４０が基板２および樹脂タブレットＴを受け取るタイミングは特に限定しない。なお、ローダ４０は、本発明に係る第１成形対象物搬送機構の実施の一形態である。ローダ４０は、樹脂成形装置１の後部に配置される。ローダ４０は、樹脂成形装置１の左右両端部に亘って延びるレールＸに沿って左右に移動することができる。図４に示すように、ローダ４０は、主として本体部４１、ヘッド４２およびクランパ４３を具備する。
　本体部４１は、ローダ４０の主たる構造体を構成する部分である。本体部４１は、レールＸ（図１参照）に沿って左右に移動可能となるように構成される。本実施形態の本体部４１は、後述するヘッド４２を安定して支持するために、前上部が前方に張り出すように形成されている。本体部４１のうち前方に張り出した部分は、前後方向において基板整列ステージ１２の後部と重複している。
　ヘッド４２は、後述するクランパ４３が設けられる部分である。ヘッド４２は、本体部４１に対して前後に移動可能となるように支持される。
　クランパ４３は、基板２を保持して搬送するものである。クランパ４３は、基板整列ステージ１２に整列された複数の基板２と対応する数だけ設けられる。本実施形態では、６つの基板２に対応するように、６つのクランパ４３がヘッド４２に設けられる。
　ローダ４０によって基板整列ステージ１２の基板２を樹脂成形モジュールＢに搬送する場合、まずローダ４０がレールＸ（図１参照）に沿って移動し、基板整列ステージ１２の背後で停止する。次に、図４に示すように、基板整列ステージ１２上の基板２とクランパ４３が上下に対向するように、ヘッド４２が本体部４１に対して前方へと移動する。次に、各クランパ４３が対応する基板２を保持し、ヘッド４２が本体部４１に対して後方へと移動する。
　ローダ４０は、基板２を保持した状態でレールＸ（図１参照）に沿って右方へと移動することで、基板２を樹脂成形モジュールＢへと搬送することができる。またローダ４０は、樹脂成形モジュールＢの成形型１６の上で基板２の保持を解除することで、基板２を成形型１６に搬入することができる。
　なお、本実施形態では詳細な説明を省略するが、ローダ４０は、基板２と同時に、樹脂成形に用いられる樹脂タブレットＴも成形型１６へと搬入する。
　図１に示すキャリア搬送ユニット５０は、キャリアステージ１３に配置されたキャリア３を、搬出モジュールＣに搬送するものである。なお、キャリア搬送ユニット５０は、本発明に係る搬送部材搬送機構の実施の一形態である。キャリア搬送ユニット５０は、樹脂成形装置１の後部に配置される。キャリア搬送ユニット５０は、レールＸに沿って左右に移動することができる。本実施形態では、キャリア搬送ユニット５０は、ローダ４０と一体的に左右に移動するように構成されている。すなわち、少なくともレールＸに沿う移動領域において、ローダ４０とキャリア搬送ユニット５０が共に移動可能となる。これによって、ローダ４０およびキャリア搬送ユニット５０を左右に移動させるための移動機構（不図示）を共通化することができる。図５に示すように、キャリア搬送ユニット５０は、主として本体部５１、可動ステージ５２およびキャリア載置部５３を具備する。
　本体部５１は、キャリア搬送ユニット５０の主たる構造体を構成する部分である。本体部５１は、レールＸ（図１参照）に沿って左右に移動可能となるように構成される。
　可動ステージ５２は、後述するキャリア載置部５３が設けられる部分である。可動ステージ５２は、本体部５１の上部に設けられる。可動ステージ５２は、本体部５１に対して前後に移動可能となるように支持される。
　キャリア載置部５３は、キャリアステージ１３から受け取ったキャリア３が載置される部分である。キャリア載置部５３は、可動ステージ５２の上部に設けられる。本実施形態においては、キャリア載置部５３は、前後に並ぶように２つ配置される。
　キャリア移送部６０は、キャリアステージ１３からキャリア搬送ユニット５０へとキャリア３を移送するものである。図５に示すように、キャリア移送部６０は、主としてヘッド６１および吸着保持部６２を具備する。
　ヘッド６１は、後述する吸着保持部６２が設けられる部分である。ヘッド６１は、図示せぬ移動機構によって移動可能となるように支持される。
　吸着保持部６２は、キャリア３を吸着して保持するものである。吸着保持部６２は、ヘッド６１の下部に設けられる。
　キャリア搬送ユニット５０によってキャリアステージ１３のキャリア３を搬出モジュールＣに搬送する場合、まずキャリア搬送ユニット５０がレールＸ（図１参照）に沿って移動し、キャリアステージ１３の背後で停止する。次に、図５に示すように、キャリア移送部６０の吸着保持部６２によってキャリアステージ１３のキャリア３が保持され、キャリア搬送ユニット５０のキャリア載置部５３に載置される。この際、キャリア載置部５３がキャリア３を載置できる位置に移動するように、可動ステージ５２が適宜前後に移動する。
　キャリア搬送ユニット５０は、２つのキャリア載置部５３にそれぞれキャリア３が載置された状態でレールＸ（図１参照）に沿って右方へと移動することで、キャリア３を搬出モジュールＣへと搬送することができる。搬出モジュールＣへと搬送されたキャリア３は、後述するキャリア収容部８０に収容される。
　第１カメラ１４は、基板２のコード２ａおよびキャリア３のコード３ｃを読み取るためのものである。なお、第１カメラ１４は、本発明に係る読取部および第１読取部の実施の一形態である。第１カメラ１４は、供給モジュールＡにおいて、基板２を収容したキャリア３を撮像可能な位置に配置される。本実施形態では、第１カメラ１４は、キャリア搬入部１１に配置されたキャリア３を撮像可能な位置に配置される。
　制御部１５は、樹脂成形装置１の各モジュールの動作を制御するものである。制御部１５によって、供給モジュールＡ、樹脂成形モジュールＢおよび搬出モジュールＣの動作が制御される。また、制御部１５を用いて、各モジュールの動作を任意に変更（調整）することができる。また、制御部１５は、第１カメラ１４および後述する第２カメラ２０により取得される基板２およびキャリア３の情報を管理することができる。
　なお本実施形態においては、制御部１５を供給モジュールＡに設けた例を示しているが、制御部１５をその他のモジュールに設けることも可能である。また、制御部１５を複数設けることも可能である。例えば、制御部１５をモジュールごとや装置ごとに設け、各モジュール等の動作を互いに連動させながら個別に制御することも可能である。
＜樹脂成形モジュールＢ＞
　樹脂成形モジュールＢは、基板２に固定されたチップを樹脂封止するものである。本実施形態においては、樹脂成形モジュールＢは２つ並べて配置される。２つの樹脂成形モジュールＢによって基板２の樹脂封止を並行して行うことで、樹脂成形品の製造効率を向上させることができる。樹脂成形モジュールＢは、主として成形型１６および型締め機構１７を具備する。
　成形型１６は、溶融した樹脂材料を用いて、基板２に固定されたチップを樹脂封止するものである。成形型１６は、上下一対の型、すなわち、下型および上型を具備する。成形型１６には、ヒータ等の加熱部（不図示）が設けられる。
　型締め機構１７は、成形型１６の下型を上下に移動させることによって、成形型１６を型締め又は型開きするものである。
＜搬出モジュールＣ＞
　搬出モジュールＣは、樹脂封止された基板２を樹脂成形モジュールＢから受け取って搬出するものである。搬出モジュールＣは、主としてアンローダ７０、成形済基板整列ステージ１８、キャリア収容部８０、キャリア搬出部１９、成形対象物収容機構９０および第２カメラ２０を具備する。
　アンローダ７０は、樹脂成形モジュールＢにおいて樹脂封止された基板２を保持して搬出モジュールＣの成形済基板整列ステージ１８へと搬送するものである。なお、アンローダ７０は、本発明に係る第２成形対象物搬送機構の実施の一形態である。アンローダ７０は、樹脂成形装置１の後部に配置される。アンローダ７０は、レールＸに沿って左右に移動することができる。
　成形済基板整列ステージ１８は、樹脂成形モジュールＢから搬送されてきた成形済みの基板２が配置される部分である。成形済基板整列ステージ１８は、複数の基板２を上面に並べて載置することができる。
　アンローダ７０によって樹脂封止された基板２を搬出モジュールＣへと搬送する場合、まずアンローダ７０がレールＸに沿って樹脂成形モジュールＢへと移動し、成形型１６で樹脂成形された基板２を吸着保持する。次にアンローダ７０は、レールＸに沿って搬出モジュールＣへと移動し、成形済基板整列ステージ１８上に成形済みの基板２を配置する。
　キャリア収容部８０は、供給モジュールＡにおいて基板２が取り出されたキャリア３を収容するものである。なお、キャリア収容部８０は、本発明に係る搬送部材収容部の実施の一形態である。図６に示すように、キャリア収容部８０は、主として本体部８１、回動支持部８２、回動連結部８３および持ち上げ部８４を具備する。
　本体部８１は、キャリア収容部８０の主たる構造体を構成する部分である。本体部８１は、前後に対向するように配置された複数の支柱８１ａを具備する。なお、図６では図示されていないが、支柱８１ａは紙面奥行き方向に複数並べて配置される。本体部８１は、支柱８１ａの上部を互いに接続することで、下方が開放された枠状に形成される。
　回動支持部８２は、キャリア３を支持する部分である。回動支持部８２は、前後の支柱８１ａから、本体部８１の内側に向かって突出するように設けられる。回動支持部８２は、後述する回動連結部８３を介して、支柱８１ａに連結される。回動支持部８２は、上下方向に等間隔に並ぶように複数設けられる。前後の支柱８１ａに設けられた回動支持部８２は、互いに対応する位置（同じ高さ）となるように配置される。
　回動連結部８３は、回動支持部８２を支柱８１ａに対して上下に回動可能となるように連結する部分である。回動連結部８３は、回動支持部８２が略水平な方向を向く状態から略垂直な方向を向く状態まで自在に回動できるように、回動支持部８２を支持している。これによって回動支持部８２は、外力が加わらない状態では自重によって下方に回動し、略水平な方向を向く。また回動支持部８２に上向きの外力が加わると、回動支持部８２は上方に回動することができる。
　持ち上げ部８４は、キャリア３を回動支持部８２に載置するためのものである。持ち上げ部８４は、前後に対向するように配置された支柱８４ａと、前後の支柱８４ａから内側に向かって突出するように設けられた支持部８４ｂを具備する。支持部８４ｂは、上下方向に等間隔に並ぶように複数設けられる。支持部８４ｂの上下方向の間隔は、本体部８１に設けられた回動支持部８２の上下方向の間隔と同一となるように形成される。
　持ち上げ部８４は、図示せぬ駆動機構によって、本体部８１に対して相対的に前後方向および上下方向に移動することができる。具体的には、持ち上げ部８４は図６（ａ）に図示するように、支持部８４ｂが本体部８１の内側に突出する位置まで水平移動し、その状態で上方に移動し、本体部８１の外側に向かって水平移動し、下降する、という一連の動作を繰り返し行うことができる。なお、持ち上げ部８４と本体部８１は互いに干渉しないように配置されている。
　またキャリア収容部８０は、図示せぬ駆動機構によって、全体的に前後方向および上下方向に移動することができる。これによってキャリア収容部８０は、キャリア３を収容し易い位置に移動することができる。具体的には図６に示すように、キャリア収容部８０は、キャリア３が載置されたキャリア載置部５３に対して上方から対向する位置まで移動することができる。
　図１に示すキャリア搬出部１９は、搬出モジュールＣから外部へと搬出されるキャリア３が配置される部分である。キャリア搬出部１９は、キャリア収容部８０から受け取ったキャリア３を上面に載置することができる。キャリア搬出部１９に載置されたキャリア３には、後述する成形対象物収容機構９０によって成形済みの基板２が収容される。成形済みの基板２を収容したキャリア３は、キャリア搬出部１９から外部へと搬出される。
　成形対象物収容機構９０は、成形済基板整列ステージ１８に載置された基板２を、キャリア搬出部１９に配置されたキャリア３に収容するものである。成形対象物収容機構９０としては、例えば取出機構３０（図３参照）と同様に、基板２を保持して搬送することが可能な機構を用いることができる。なお、成形対象物収容機構９０の構成の詳細な説明は省略する。
　第２カメラ２０は、成形済みの基板２のコード２ａおよびキャリア３のコード３ｃを読み取るためのものである。なお、第２カメラ２０は、本発明に係る読取部および第２読取部の実施の一形態である。第２カメラ２０は、搬出モジュールＣにおいて、成形済みの基板２、および、成形済みの基板２が収容されるキャリア３を撮像可能な位置に配置される。本実施形態では、第２カメラ２０は、キャリア搬出部１９に配置されたキャリア３を撮像可能な位置に配置される。
＜樹脂成形装置１の動作の概要＞
　以下では、図７から図９を用いて、上述の如く構成された樹脂成形装置１の動作（樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法）の概要について説明する。なお、図８および図９に示す黒塗り矢印は、キャリア３の移動の様子を示している。また白抜き矢印は、基板２の移動の様子を示している。
　図７に示すように、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、主として搬入工程Ｓ１、第１読取工程Ｓ２、取出工程Ｓ３、搬送工程Ｓ４、樹脂成形工程Ｓ５、成形済基板取出工程Ｓ６、成形対象物収容工程Ｓ７、第２読取工程Ｓ８および搬出工程Ｓ９を含む。なお、説明の便宜上、図７には各工程を１つずつ順に記載しているが、実際には異なる工程の動作が同時に実行されたり、特定の工程が複数回繰り返して実行される場合もある。
　まず、搬入工程Ｓ１が実行される。搬入工程Ｓ１は、外部から樹脂成形装置１へとキャリア３を搬入する工程である。搬入工程Ｓ１において、基板２を収容したキャリア３が、供給モジュールＡのキャリア搬入部１１に搬入される（図８参照）。
　次に、第１読取工程Ｓ２が実行される。第１読取工程Ｓ２は、キャリア３のコード３ｃ、および、キャリア３に収容された基板２のコード２ａを読み取る工程である。第１読取工程Ｓ２において、第１カメラ１４は、キャリア搬入部１１に搬入されたキャリア３および基板２を撮像する。制御部１５は、第１カメラ１４が撮像した映像から、キャリア３のコード３ｃ、および、基板２のコード２ａを読み取り、キャリア３および基板２を識別する。制御部１５は、キャリア３と、そのキャリア３に収容されている基板２との対応関係を紐付けて記憶する。すなわち制御部１５は、キャリア３にどの基板２が収容されているかを記憶する。
　次に、取出工程Ｓ３が実行される。取出工程Ｓ３は、キャリア３から基板２を取り出す工程である。取出工程Ｓ３において、取出機構３０は、キャリア搬入部１１のキャリア３から基板２を取り出し、基板整列ステージ１２上に基板２を並べて配置する（図８参照）。本実施形態では、基板整列ステージ１２には６つの基板２を配置することができるため、２つのキャリア３から合計６つの基板２が基板整列ステージ１２へと取り出されることになる。
　ここで、取出工程Ｓ３における基板整列ステージ１２への基板２の配置の順序について説明する。図４に示すように、ローダ４０の本体部４１は前方に張り出すように形成されている。このため、ローダ４０が基板整列ステージ１２の背後に位置している状態では、取出機構３０とローダ４０が干渉し、基板整列ステージ１２のローダ４０に近い位置（後部）に基板２を配置することができない場合がある。例えば本実施形態では、図４に示すように、前後３列のうち最も後側の列の基板２の配置位置がローダ４０の本体部４１と重複しているため、最も後側の列（図１０（ｂ）の（１）および（２）の位置）に基板２を配置する際に取出機構３０とローダ４０とが干渉するおそれがある。
　なお、本実施形態ではローダ４０の本体部４１と基板２の配置位置が重複している例を挙げているが、ローダ４０と基板２の配置位置が重複していない場合であっても、取出機構３０とローダ４０とが干渉することも想定される。
　そこで取出工程Ｓ３においては、１つ目のキャリア３から基板２を取り出す際には、図１０（ａ）に示すようにローダ４０が基板整列ステージ１２の背後から右方にずれた退避位置に退避している。この状態では、取出機構３０がローダ４０と干渉することはない。この状態で、取出機構３０は、基板２を基板整列ステージ１２へと取り出す。
　この際、取出機構３０は、ローダ４０に近い側（後側）から順番に基板２を配置する。例えば本実施形態では、図１０（ｂ）に示すように、基板整列ステージ１２の後側から順に（１）～（６）の配置順が設定されている。すなわち、１つ目のキャリア３から取り出された３つの基板２は、（１）～（３）の位置に配置されることになる。これによって、取出機構３０とローダ４０とが干渉するおそれのある（１）および（２）の位置に、基板２を配置することができる。
　なお、ローダ４０は、基板整列ステージ１２から右方にずれた位置に退避している際に、図示せぬ樹脂供給装置から樹脂タブレットＴを受け取る。このように、退避している時間を樹脂タブレットＴを受け取るための時間として利用することで、生産効率を向上させることができる。
　１つ目のキャリア３からの３つの基板２が基板整列ステージ１２に取り出されると、ローダ４０およびキャリア搬送ユニット５０は一体的に左方に移動する。これによって、ローダ４０が基板整列ステージ１２の基板２を受け取ることが可能な位置（基板整列ステージ１２の背後）に移動すると共に、キャリア搬送ユニット５０がキャリアステージ１３のキャリア３を受け取ることが可能な位置（キャリアステージ１３の背後）に移動する。
　また、基板２が取り出された１つ目のキャリア３は、適宜の移動機構によってキャリア搬入部１１からキャリアステージ１３へと移動する。
　１つ目のキャリア３がキャリア搬入部１１からキャリアステージ１３へと移動した後に、再び搬入工程Ｓ１、第１読取工程Ｓ２および取出工程Ｓ３が実行される。これによって、２つ目のキャリア３に収容された基板２が基板整列ステージ１２に取り出され、基板整列ステージ１２には６つの基板２が整列する。
　なお、この際、ローダ４０は基板整列ステージ１２の背後に位置しているため、基板整列ステージ１２の最も後側の列（図１０（ｂ）の（１）および（２）の位置）がローダ４０の本体部４１と重複することになるが、この列にはすでに１つ目のキャリア３から取り出された基板２が配置されている。すなわち、２つ目のキャリア３から取り出された基板２が基板整列ステージ１２の最も後側の列に配置されることはないため、取出機構３０とローダ４０とが干渉するおそれはない。
　次に、搬送工程Ｓ４が実行される。搬送工程Ｓ４は、基板２を成形型１６に搬送すると共に、キャリア３をキャリア収容部８０に搬送する工程である。なお、搬送工程Ｓ４は、本発明に係る成形対象物搬送工程および搬送部材搬送工程の実施の一形態である。搬送工程Ｓ４において、ローダ４０は基板整列ステージ１２に整列された６つの基板２を保持する（図４参照）。またキャリア移送部６０によって、キャリアステージ１３のキャリア３がキャリア搬送ユニット５０のキャリア載置部５３へと移送される（図５参照）。この際、２つのキャリア３が、２つのキャリア載置部５３にそれぞれ載置される。
　次に、図８に示すように、ローダ４０およびキャリア搬送ユニット５０が一体的に右方へと移動する。ローダ４０は、樹脂成形モジュールＢにおいて、成形型１６に基板２および樹脂タブレットＴを受け渡す。その後、ローダ４０およびキャリア搬送ユニット５０はさらに右方へと移動する。搬出モジュールＣにおいて、キャリア収容部８０はキャリア搬送ユニット５０からキャリア３を受け取る。
　ここで、図６を用いて、搬送工程Ｓ４においてキャリア収容部８０がキャリア３を受け取る様子について説明する。キャリア収容部８０がキャリア３を受け取る場合、まず図６（ａ）に示すように、キャリア収容部８０がキャリア載置部５３の上方に移動する。
　次に、図６（ｂ）に示すように、持ち上げ部８４が本体部８１の内側に移動した後、上方へと移動する。これによって、一番下に設けられた支持部８４ｂがキャリア載置部５３のキャリア３を下方から持ち上げる。持ち上げられたキャリア３によって、回動支持部８２が下方から押し上げられ、回動支持部８２は上方へと回動する。
　キャリア３が回動支持部８２よりも上まで持ち上げられると、図６（ｃ）に示すように、回動支持部８２は自重により再び略水平な姿勢に戻る。この状態で、回動支持部８２の上にキャリア３が載置され、持ち上げ部８４は本体部８１の外側へと退避する。このようにして、キャリア載置部５３のキャリア３が、キャリア収容部８０の最も下に設けられた回動支持部８２に支持される。
　またこの際、すでにキャリア収容部８０に収容されているキャリア３も、持ち上げ部８４の他の支持部８４ｂによって１つ上の段（１つ上の回動支持部８２）まで持ち上げられることになる。すなわち、搬出モジュールＣに搬送されてきたキャリア３は、キャリア収容部８０の最下段に収容されると共に、別のキャリア３が搬送されてくる度に１段ずつ上の段へと移動する。
　このようにして、搬出モジュールＣに搬送されてきた複数のキャリア３は、搬送されてきた順番に基づいてキャリア収容部８０の上の段から順に並んで収容されることになる。このように樹脂成形装置１にキャリア収容部８０を設けて複数のキャリア３の収容場所を確保することによって、樹脂成形装置１内に滞りなく基板２（キャリア３）を搬入することができるため、待機時間の発生を防止し、樹脂成形品の生産効率の向上を図ることができる。また、キャリア３は、搬送された順に上から並んで収容されるため、オペレータが直感的にキャリア３の搬送順を把握し易く、キャリア３の確認作業等を効率的に行うことができる。
　上述の搬入工程Ｓ１から搬送工程Ｓ４までの各工程は、樹脂成形モジュールＢの数に応じて繰り返し実行される。例えば本実施形態では、樹脂成形モジュールＢが２つ設けられているため、２つの樹脂成形モジュールＢの成形型１６に基板２が搬送されるまで、繰り返し実行される。
　次に、樹脂成形工程Ｓ５が実行される。樹脂成形工程Ｓ５は、成形型１６に搬送された基板２を樹脂成形する工程である。樹脂成形工程Ｓ５において、型締め機構１７は、下型を上昇させて成形型１６を型締めする。そして、成形型１６の加熱部（不図示）によって樹脂タブレットＴを加熱して溶融させ、生成された溶融樹脂を用いて基板２を樹脂封止する。
　次に、成形済基板取出工程Ｓ６が実行される。成形済基板取出工程Ｓ６は、成形型１６によって樹脂成形された基板２を成形型１６から取り出す工程である。成形済基板取出工程Ｓ６においてアンローダ７０は、成形型１６で樹脂成形された基板２を保持し、レールＸに沿って搬出モジュールＣへと移動し、成形済基板整列ステージ１８に成形済みの基板２を配置する（図９参照）。
　なお、本実施形態のように、樹脂成形モジュールＢ（成形型１６）が複数設けられている場合には、アンローダ７０は、搬送工程Ｓ４において基板２が先に搬送された成形型１６から順に成形済みの基板２の搬出を行う。これによって、後述する成形対象物収容工程Ｓ７において、基板２とキャリア３の対応関係を維持することができる。
　次に、成形対象物収容工程Ｓ７が実行される。成形対象物収容工程Ｓ７は、成形済みの基板２をキャリア３に収容する工程である。成形対象物収容工程Ｓ７において、まず適宜の移動機構によって、キャリア収容部８０に収容されたキャリア３がキャリア搬出部１９へと取り出される。この際、キャリア収容部８０に収容されたキャリア３のうち、最も上の段に収容されているキャリア３が取り出される。次に、成形対象物収容機構９０によって、成形済基板整列ステージ１８に載置された基板２が、キャリア搬出部１９に配置されたキャリア３に収容される。
　次に、第２読取工程Ｓ８が実行される。第２読取工程Ｓ８は、キャリア３のコード３ｃ、および、キャリア３に収容された成形済みの基板２のコード２ａを読み取る工程である。第２読取工程Ｓ８において、第２カメラ２０は、成形済みの基板２を収容したキャリア３を撮像する。制御部１５は、第２カメラ２０が撮像した映像から、キャリア３のコード３ｃ、および、成形済みの基板２のコード２ａを読み取り、キャリア３および基板２を識別する。また制御部１５は、キャリア３と成形済みの基板２の対応関係が、第１読取工程Ｓ２において記憶した対応関係と一致しているかを判定する。制御部１５は、キャリア３と基板２の対応関係が一致していない場合、例えばオペレータに警告を発したり、樹脂成形装置１の動作を停止させたりする。
　次に、搬出工程Ｓ９が実行される。搬出工程Ｓ９は、樹脂成形装置１から外部へとキャリア３を搬出する工程である。搬出工程Ｓ９において、成形済みの基板２を収容したキャリア３が、搬出モジュールＣのキャリア搬出部１９から外部へと搬出される（図９参照）。
　以上のように、本実施形態に係る樹脂成形装置１では、キャリア３に収容された基板２を、キャリア３から取り出して樹脂成形を行うことができる。これによって、成形型１６の大型化を抑制することができる。また、成形型１６に対して基板２の位置決めを直接行うことができるため、基板２の位置精度の向上を図ることができる。
　また本実施形態に係る樹脂成形装置１は、樹脂成形後の基板２を再びキャリア３に収容することができる。この際、基板２は、樹脂成形前に収容されていたキャリア３と同じキャリア３に収容される。これによって、例えばキャリア３を用いて基板２の管理（例えば、ロット管理等）を行うことができる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。
　例えば、上記各実施形態で例示した各部材の構成（形状や個数等）は特に限定するものではなく、任意に変更することができる。一例として、ローダ４０やアンローダ７０による基板２の保持方法は特に限定するものではない。また、キャリア搬送ユニット５０によるキャリア３の保持方法は特に限定するものではない。また、各装置によって一度に搬送される基板２およびキャリア３の個数や、基板整列ステージ１２および成形型１６における基板２の配列等は任意に変更することができる。
　また、本実施形態では基板２およびキャリア３にそれぞれ２次元コード等のコードを付与した例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、その他種々の識別子を用いることが可能である。例えば、文字列や色彩等を識別子として用いることや、樹脂成形装置１における環境（熱、荷重等）に耐え得るＩＣタグを識別子として用いることも可能である。なお、ＩＣタグを用いる場合、第１カメラ１４等に代えて、ＩＣタグと通信可能な通信機器を用いて識別子の情報を読み取ることができる。
　また、本実施形態で示した読取工程（第１読取工程Ｓ２および第２読取工程Ｓ８）は一例であり、基板２のコード２ａおよびキャリア３のコード３ｃの読み取りは、任意の場所および任意のタイミングで行うことが可能である。一例として、本実施形態では、キャリア収容部８０から取り出されたキャリア３のコード３ｃを第２カメラ２０で読み取る例（第２読取工程Ｓ８参照）を示したが、搬送工程Ｓ４においてキャリア収容部８０へと収容されるキャリア３のコード３ｃを読み取ることも可能である。これによって、キャリア収容部８０に収容されるキャリア３を識別し、キャリア３が適切な位置に収容されているか等を把握することができる。
　その他、第２カメラ２０を用いて、キャリア３に収容される前の成形済みの基板２（成形済基板整列ステージ１８に載置された基板２）のコード２ａを読み取ることも可能である。また、第１カメラ１４を用いて、基板整列ステージ１２に配置された基板２のコード２ａやキャリアステージ１３に配置されたキャリア３のコード３ｃを読み取ることも可能である。
　また、本実施形態で示したキャリア収容部８０（図６参照）は一例であり、キャリア収容部８０の具体的な構成は任意に変更することが可能である。例えば図１１に示すキャリア収容部８０の変形例のように、回動可能な回動支持部８２ではなく、回動不能な複数段の支持部８０ａにキャリア３を収容することも可能である。この場合、例えば搬送されてくるキャリア３の高さに応じてキャリア収容部８０を上下に適宜昇降させて、側方からキャリア３を各支持部８０ａに収納することができる。この場合も、搬送されてきたキャリア３の順番に基づいて、キャリア収容部８０の上の段（又は、下の段）から順にキャリア３を収容することが望ましい。
　また、本実施形態では、１つのキャリア３に３つの基板２が収容され、１つの成形型１６で６つの基板２（２つのキャリア３で搬入される基板２）を成形する例を示したが、これは一例であり、キャリア３に収容可能な基板２の個数と、１つの成形型１６で同時に成形可能な基板２の個数は、任意に変更することが可能である。例えば、１つのキャリア３に３つの基板２が収容可能であるのに対して、１つの成形型１６で成形可能な基板２の個数を８個、１０個、１２個等にすることも可能である。このようにキャリア３に収容可能な基板２の個数と成形型１６で成形可能な基板２の個数の関係が変更されたとしても、本実施形態に係る樹脂成形装置１によって、成形前後で基板２とキャリア３の対応関係を維持することができる。すなわち、樹脂成形装置１では、基板２が取り出されたキャリア３がキャリア収容部８０に順番に収容され、成形済みの基板２が順にキャリア３に収容されるため、基板２とキャリア３の対応関係が維持される。さらに樹脂成形装置１では、第１カメラ１４および第２カメラ２０によって基板２とキャリア３との対応関係を確認することができるため、より確実に基板２とキャリア３の対応関係を維持することができる。
　また、本実施形態で例示した樹脂成形装置１の動作は一例であり、本発明はこれに限るものではない。すなわち、樹脂成形装置１の各部の動作順や動作態様は任意に変更することが可能である。
＜付記＞
　本開示の第１側面の樹脂成形装置１は、
　基板２（成形対象物）を収容したキャリア３（搬送部材）から前記基板２を取り出す取出機構３０と、
　前記キャリア３から取り出された前記基板２を成形型１６に搬送するローダ４０（第１成形対象物搬送機構）と、
　前記基板２が取り出された前記キャリア３を収容可能なキャリア収容部８０（搬送部材収容部）と、
　前記基板２が取り出された前記キャリア３を前記キャリア収容部８０に搬送するキャリア搬送ユニット５０（搬送部材搬送機構）と、
　樹脂成形するように前記基板２が搬送された前記成形型１６を型締めする型締め機構１７と、
　成形後の前記基板２を前記成形型１６から搬出するアンローダ７０（第２成形対象物搬送機構）と、
　前記キャリア収容部８０に収容されていた前記キャリア３に、前記成形型１６から搬出された前記基板２を収容する成形対象物収容機構と、
　を備える。
　本開示の第１側面の樹脂成形装置１によれば、キャリア３に収容された基板２を取り出して樹脂成形を行い、その後、再び基板２をキャリア３に収容することができる。これによって、成形型１６の大型化を抑制することができる。また、成形型１６に対して直接的に基板２の位置決めを行うことができるため、基板２の位置精度の向上を図ることができる。
　第１側面に従う第２側面の樹脂成形装置１において、
　前記ローダ４０と前記キャリア搬送ユニット５０とが、少なくとも一部の移動領域において共に移動可能である。
　本開示の第２側面の樹脂成形装置１によれば、ローダ４０とキャリア搬送ユニット５０とで移動領域を共有することで、樹脂成形装置１の大型化を抑制することができる。
　第１又は第２側面に従う第３側面の樹脂成形装置１は、
　前記キャリア３と前記基板２の少なくとも一方に付与された識別子（コード３ｃ、コード２ａ）を読み取り可能な読取部（第１カメラ１４、第２カメラ２０）を備える。
　本開示の第３側面の樹脂成形装置１によれば、キャリア３と基板２の少なくとも一方を識別して管理することができる。これによって、基板２やキャリア３の搬送や成形等が問題なく行われているか否かを確認し易くなる。
　第１又は第２側面に従う第４側面の樹脂成形装置１は、
　成形前の前記基板２、および、成形前の前記基板２が収容された前記キャリア３に付与された識別子を読み取り可能な第１カメラ１４（第１読取部）と、
　成形後の前記基板２、および、成形後の前記基板２が収容される前記キャリア３に付与された識別子を読み取り可能な第２カメラ２０（第２読取部）と、
　を備える。
　本開示の第４側面の樹脂成形装置１によれば、成形前後の基板２とキャリア３との対応関係を確認することができる。これによって、成形前後で基板２とキャリア３との対応関係が維持し易くなるため、例えばキャリア３を用いた基板２の管理（例えば、ロット管理等）が行い易くなる。
　第１から第４側面のいずれか１つに従う第５側面の樹脂成形装置１において、
　前記キャリア収容部８０は、前記キャリア搬送ユニット５０により搬送された順番に基づいて前記キャリア３を複数収容可能である。
　本開示の第５側面の樹脂成形装置１によれば、搬送された順番にキャリア３を収容できるため、キャリア３の順番の管理や把握が容易となる。
　第１から第５側面のいずれか１つに従う第６側面の樹脂成形装置１は、
　前記取出機構３０により取り出された前記基板２が載置される基板整列ステージ１２（載置部）を具備し、
　前記取出機構３０は、前記キャリア３から取り出した前記基板２を、前記ローダ４０と干渉しないように前記基板整列ステージ１２に載置する。
　本開示の第５側面の樹脂成形装置１によれば、基板２を取り出す際のローダ４０との干渉を防止することができる。
　第６側面に従う第７側面の樹脂成形装置１において、
　前記取出機構３０は、前記ローダ４０が退避位置に退避している際に、前記基板整列ステージ１２の所定の位置に前記基板２を載置する。
　本開示の第７側面の樹脂成形装置１によれば、基板２を取り出す際のローダ４０との干渉を防止することができる。
　本開示の第８側面の樹脂成形品の製造方法は、
　　第１から第７側面のいずれか１つに従う樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
　前記キャリア３から前記基板２を取り出す取出工程Ｓ３と、
　前記取出工程Ｓ３により取り出された前記基板２を前記成形型１６に搬送する搬送工程Ｓ４（成形対象物搬送工程）と、
　前記基板２が取り出された前記キャリア３を搬送する搬送工程Ｓ４（搬送部材搬送工程）と、
　前記搬送工程Ｓ４により前記成形型１６に搬送された前記基板２を樹脂成形する樹脂成形工程Ｓ５と、
　前記搬送工程Ｓ４により搬送された前記キャリア３に、前記樹脂成形工程Ｓ５により樹脂成形された前記基板２を収容する成形対象物収容工程Ｓ７と、
　を含む。
　本開示の第８側面の樹脂成形品の製造方法によれば、キャリア３に収容された基板２を取り出して樹脂成形を行うことができる。これによって、成形型１６の大型化を抑制することができる。また、成形型１６に対して直接的に基板２の位置決めを行うことができるため、基板２の位置精度の向上を図ることができる。
　１　　樹脂成形装置
　２　　基板
　３　　キャリア
　１２　基板整列ステージ
　１４　第１カメラ
　１６　成形型
　１７　型締め機構
　２０　第２カメラ
　３０　取出機構
　４０　ローダ
　５０　キャリア搬送ユニット
　７０　アンローダ
　８０　キャリア収容部

Claims (8)

  1. 　成形対象物を収容した搬送部材から前記成形対象物を取り出す取出機構と、
    　前記搬送部材から取り出された前記成形対象物を成形型に搬送する第１成形対象物搬送機構と、
    　前記成形対象物が取り出された前記搬送部材を収容可能な搬送部材収容部と、
    　前記成形対象物が取り出された前記搬送部材を前記搬送部材収容部に搬送する搬送部材搬送機構と、
    　樹脂成形するように前記成形対象物が搬送された前記成形型を型締めする型締め機構と、
    　成形後の前記成形対象物を前記成形型から搬出する第２成形対象物搬送機構と、
    　前記搬送部材収容部に収容されていた前記搬送部材に、前記成形型から搬出された前記成形対象物を収容する成形対象物収容機構と、
    　を備える樹脂成形装置。
  2. 　前記第１成形対象物搬送機構と前記搬送部材搬送機構とが、少なくとも一部の移動領域において共に移動可能である、請求項１に記載の樹脂成形装置。
  3. 　前記搬送部材と前記成形対象物の少なくとも一方に付与された識別子を読み取り可能な読取部を備える、請求項１又は請求項２に記載の樹脂成形装置。
  4. 　成形前の前記成形対象物、および、成形前の前記成形対象物が収容された前記搬送部材に付与された識別子を読み取り可能な第１読取部と、
    　成形後の前記成形対象物、および、成形後の前記成形対象物が収容される前記搬送部材に付与された識別子を読み取り可能な第２読取部と、
    　を備える、請求項１又は請求項２に記載の樹脂成形装置。
  5. 　前記搬送部材収容部は、前記搬送部材搬送機構により搬送された順番に基づいて前記搬送部材を複数収容可能である、請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
  6. 　前記取出機構により取り出された前記成形対象物が載置される載置部を具備し、
    　前記取出機構は、前記搬送部材から取り出した前記成形対象物を、前記第１成形対象物搬送機構と干渉しないように前記載置部に載置する、請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
  7. 　前記取出機構は、前記第１成形対象物搬送機構が退避位置に退避している際に、前記載置部の所定の位置に前記成形対象物を載置する、
    　請求項６に記載の樹脂成形装置。
  8. 　請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
    　前記搬送部材から前記成形対象物を取り出す取出工程と、
    　前記取出工程により取り出された前記成形対象物を前記成形型に搬送する成形対象物搬送工程と、
    　前記成形対象物が取り出された前記搬送部材を搬送する搬送部材搬送工程と、
    　前記成形対象物搬送工程により前記成形型に搬送された前記成形対象物を樹脂成形する樹脂成形工程と、
    　前記搬送部材搬送工程により搬送された前記搬送部材に、前記樹脂成形工程により樹脂成形された前記成形対象物を収容する成形対象物収容工程と、
    　を含む樹脂成形品の製造方法。
     
PCT/JP2023/005313 2022-06-27 2023-02-15 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 WO2024004257A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022102379A JP2024003323A (ja) 2022-06-27 2022-06-27 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
JP2022-102379 2022-06-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024004257A1 true WO2024004257A1 (ja) 2024-01-04

Family

ID=89381860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/005313 WO2024004257A1 (ja) 2022-06-27 2023-02-15 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2024003323A (ja)
TW (1) TWI839110B (ja)
WO (1) WO2024004257A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09306930A (ja) * 1996-05-16 1997-11-28 Oki Electric Ind Co Ltd マガジン搬送制御方法
JP2013229412A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイ供給装置のウエハ管理システム及びアタッチメント並びにマガジンラック
JP2019111820A (ja) * 2019-02-14 2019-07-11 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015104881A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 三菱樹脂株式会社 熱成形体および熱成形体の製造方法
JP6744780B2 (ja) * 2016-08-09 2020-08-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
TWI787411B (zh) * 2018-02-16 2022-12-21 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂模製裝置
JP7444453B2 (ja) * 2020-11-25 2024-03-06 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09306930A (ja) * 1996-05-16 1997-11-28 Oki Electric Ind Co Ltd マガジン搬送制御方法
JP2013229412A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイ供給装置のウエハ管理システム及びアタッチメント並びにマガジンラック
JP2019111820A (ja) * 2019-02-14 2019-07-11 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2024003323A (ja) 2024-01-15
TWI839110B (zh) 2024-04-11
TW202400395A (zh) 2024-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI787411B (zh) 樹脂模製裝置
WO2008059573A1 (fr) Système de stockage et procédé de stockage
TWI729625B (zh) 樹脂鑄模裝置
WO2024004257A1 (ja) 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
JPH06252594A (ja) 電子部品の自動装着装置
JP5473465B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP2005294408A (ja) 半導体樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP2009105257A (ja) 樹脂封止装置
KR20210103925A (ko) 수지 몰딩 장치 및 수지 몰딩 방법
CN111232622A (zh) 一种sip封装工艺中全自动化高效激光镭射系统及方法
JP3012744B2 (ja) マルチプランジャモールドプレスシステム
JP4927653B2 (ja) 樹脂封止装置
JP7465843B2 (ja) 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
JP7240339B2 (ja) 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置
JP7498836B1 (ja) 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
WO2023139825A1 (ja) 樹脂封止装置
CN212023987U (zh) 一种sip封装工艺中全自动化高效激光镭射系统
CN215542400U (zh) 一种pcba板涂胶载具的装载设备
JP4688422B2 (ja) 樹脂成形装置
KR100957559B1 (ko) 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 패키징 장치
JPH02286212A (ja) インサート成形装置におけるインサート部品供給装置
JP4762826B2 (ja) Ｉｃカード製造システム
KR20230015449A (ko) 클리닝 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
CN117855083A (zh) 裸片键合装置
JPH07241877A (ja) 樹脂タブレットの搬送装置および搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23830713

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1