JPH09306930A - マガジン搬送制御方法 - Google Patents

マガジン搬送制御方法

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JPH09306930A
JPH09306930A JP12119796A JP12119796A JPH09306930A JP H09306930 A JPH09306930 A JP H09306930A JP 12119796 A JP12119796 A JP 12119796A JP 12119796 A JP12119796 A JP 12119796A JP H09306930 A JPH09306930 A JP H09306930A
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JP
Japan
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magazine
magazines
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robot
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JP12119796A
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English (en)
Inventor
Masami Yamada
雅己 山田
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ラインの処理バランスが崩れても、走行ロボ
ット上のマガジンを効率良く組立装置へ搬送すること。 【解決手段】 本発明は、組立ラインを構築する複数の
組立装置間で、フレームが収納されたマガジンを走行ロ
ボットにて自動搬送する際、ホストコンピュータから走
行ロボットへ搬送指示を与えてマガジンの搬送を行う制
御方法であり、同一処理を行う組立装置が複数あり、そ
の内の一つマガジンを搬送する場合、ホストコンピュー
タにて、その同一処理を行う各組立装置の中から、組立
装置内に既に搬送されているマガジンで処理が行われて
いないものの数が最も多い装置を検索し(S101〜1
05)、該当する組立装置へ走行ロボットに搭載された
マガジンを搬送する(S106、S108)ものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、組立ラインを構築
する複数の組立装置間で、複数のフレームが収納された
マガジンを走行ロボットにて自動搬送する際のマガジン
搬送制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程では、ホストコン
ピュータからの指示によって複数の組立装置間を走行ロ
ボットが移動し、半導体素子を搭載するためのフレーム
(リードフレーム等)や半導体素子の搭載後のフレーム
等を処理工程に合った組立装置へ各々搬送している。
【0003】この組立ラインにおける種々の組立装置の
うち、バッチ処理が可能なオーブン等においては、複数
枚のフレームが収納されたマガジンを複数個セットでき
るようになっており、走行ロボットからは搬送されてき
たマガジン毎に装置へ搬入している。
【0004】例えば、チップ状の半導体素子をリードフ
レームのダイパッド部に銀ペーストを介して搭載した後
は、約180℃、1時間程度の熱硬化処理を行うが、こ
の工程で使用されるオーブンはバッチ式であり、複数枚
のリードフレームを収納しているガジンが10個程度溜
まると自動的に処理を開始するようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな組立ラインにおいて組立装置がダウン等で停止した
場合、オーブン等のバッチ処理が可能な装置では、搬入
したマガジン単位での処理のバランスが崩れてしまい、
組立装置内に処理済のマガジンと未処理マガジンとが残
ってしまう状態となる。
【0006】このまま処理を再開してしまうと、処理済
のマガジンに対して2度処理を施すことになってしまう
ため、処理済のマガジンを組立装置内から取り出してか
ら処理を再開する必要が生じており、製造効率の低下を
招いている。
【0007】また、一つの組立装置での製造効率が低下
することによって、その手前の工程の組立装置から搬出
されたマガジンが組立ライン内であふれてしまい、走行
ロボットのマガジンバッファが満杯となって、最悪の場
合には走行ロボットに対してデッドロックがかかり、ラ
インの停止を招くという問題も生じることになる。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成されたマガジン搬送制御方法であ
る。すなわち、本発明は、組立ラインを構築する複数の
組立装置間で、フレームが収納されたマガジンを走行ロ
ボットにて自動搬送する際、ホストコンピュータから走
行ロボットへ搬送指示を与えてマガジンの搬送を行う制
御方法であり、同一処理を行う組立装置が複数あり、そ
の内の一つへ走行ロボットに搭載されたマガジンを搬送
する場合、ホストコンピュータにて、その同一処理を行
う各組立装置の中から、組立装置内に既に搬送されてい
るマガジンで処理が行われていないものの数が最も多い
装置を検索し、該当する組立装置へ走行ロボットに搭載
されたマガジンを搬送するものである。
【0009】これにより、同一処理を行う組立装置が複
数ある場合であっても、その内の未処理マガジンが最も
多いものへこれから処理を行うマガジンを搬送する状態
となり、既に処理済のマガジンに対する2度処理を回避
できるようになる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のマガジン搬送制
御方法における実施の形態を図に基づいて説明する。図
1は本実施形態を説明するフローチャート、図2はIC
組立装置ラインの概略構成配置図、図3はシステム全体
の制御ブロック構成図である。
【0011】先ず、本実施形態におけるマガジン搬送制
御方法の説明を行うに先立ち、IC組立装置ラインおよ
びそのシステム構成を説明する。図2に示すIC組立装
置ラインでは、処理対象となる複数枚のフレーム1が収
納されたマガジン2を例えば多関節型の走行ロボット4
上に配置し、この走行ロボット4をロボット走行レール
3に沿って移動させることで、ラインを構築する各組立
装置へそのマガジン2を順次自動搬送している。
【0012】走行ロボット4が移動するロボット走行レ
ール3の一側には、それぞれ異なる処理モード機能を持
つダイボンダ5a、5b、ワイヤボンダ6a、6b、6
c、6dと、ロボットコントローラ7およびホストコン
ピュータ8等が配設されている。一方、ロボット走行レ
ール3の他側には、同じくそれぞれが異なる処理モード
機能を持つモールド装置9a、9b、マガジンバッファ
10、オーブン11a、11b、11c、11d、11
e、ワイヤ検査機12と、マガジン収納用ステーション
13およびマガジン投入用ステーション14等が配設さ
れている。
【0013】また、図3に示すようにこのシステムで
は、IC組立装置ライン(図2参照)におけるマガジン
搬送を制御するホストコンピュータ8の他に、マガジン
バッファ10、マガジン収納用ステーション13、マガ
ジン投入用ステーション14をそれぞれ制御するための
コントローラ19と、オーブン11a〜11eをそれぞ
れ制御するためのコントローラ20と、ダイボンダ5
a、5b、ワイヤボンダ6a〜6d、モールド装置9
a、9b、ワイヤ検査機12と、走行ロボット4を制御
するロボットコントローラ7とが備えられている。
【0014】これらの各組立装置がホストコンピュータ
8にマルチプレクサと呼ばれる中継コネクタ21および
通信回線22を介してそれぞれ1対1の状態で接続され
ている。
【0015】なお、ここでの通信回線は一度に多量のデ
ータを高速、かつ正確に通信できるようにするため、通
常送受信各1本のシリアル通信により接続されている。
そして、その通信回線22を介してホストコンピュータ
8へのマガジン2の搬送要求と、走行ロボット4への搬
送指示、および各組立装置への搬送完了通知等のデータ
通信を行うようになっている。
【0016】このようなIC組立装置ラインおよびシス
テムを用いたICの組立てにおいては、図4に示す工程
フローに従って処理が進められる。すなわち、マガジン
は、ダイボンド工程(DB工程)から銀ペーストオー
ブン工程(Agオーブン工程)、ワイヤボンド工程
(WB工程)、ワイヤ検査工程、モールド工程、
ポストオーブン工程を経てマガジンステーション搬入
工程の順にロット毎に搬送される。
【0017】また、図5に示すように、例えばロットA
においてはダイボンダ5aから銀ペースト硬化のための
オーブン11a〜11eのいずれかに搬送され、ここか
らワイヤボンダ6a〜6dのいずれかに搬送される。さ
らにワイヤ検査機12を経てモールド装置9aからポス
トキュアのためのオーブン11a〜11eのいずれかに
搬送され、マガジン収納用ステーション13またはマガ
ジン投入用ステーション14のいずれかに搬送される。
【0018】また、ロットBにおいてはダイボンダ5b
から銀ペースト硬化のためのオーブン11a〜11eの
いずれかを介してワイヤーボンダ6a〜6dのいずれか
に搬送される。さらにワイヤ検査機12を経てモールド
装置9bからポストキュアのためのオーブン11a〜1
1eのいずれかに搬送され、マガジン収納用ステーショ
ン13またはマガジン投入用ステーション14のいずれ
かに搬送される。
【0019】なお、通常ダイボンダ5a、5bやワイヤ
ボンダ6a〜6d、モールド装置9a、9bではロット
の処理条件に応じたティーチングデータ等が必要となる
ためロット(AおよびB)毎に異なる装置を使用してい
るが、オーブン11a〜11eでは温度や時間のみを変
更するだけでよいためロットの区別をすることなく装置
を共用している。
【0020】次に、このようなIC組立装置ラインおよ
びシステムを用いた本実施形態におけるマガジン搬送制
御方法を図1のフローチャートに沿って説明する。な
お、本実施形態では、マガジンの搬送先がオーブン11
a〜11eの内の一つである場合を例とした説明を行
う。
【0021】先ず、ステップS101において各オーブ
ンの状態を確認する。図6は各オーブンの状態を示す図
であり、図中ハッチングの入ったマガジン2が処理済の
もの、白抜きのマガジン2が未処理のものを示してい
る。すなわち、オーブン11aにおいては処理済のマガ
ジンが1個、未処理のマガジンが1個有り、オーブン1
1bにおいて処理済のマガジンが2個有る。またオーブ
ン11cにおいては未諸のマガジンが2個有り、オーブ
ン11dには何も搬入されていない。また、オーブン1
1eにおいては現在処理中となっている。
【0022】これら複数のオーブン11a〜11eの内
のどのオーブンのバッファへ走行ロボット4に搭載され
たマガジン2を搬送するかの決定を行うにあたり、次の
ステップS102において、使用可能オーブンが有るか
否かの判断を行う。現在処理中やダウン中(エラー発生
等で装置停止中)のオーブンはこの判断でNoとなり、
ステップS103へ進んでそこへの搬送を取り止める。
【0023】図6に示す例では、オーブン11eが使用
不可能なものに該当し、他のオーブン11a、11b、
11c、11dは使用可能なものに該当する。この判断
は、図3に示すホストコンピュータ8で管理しているデ
ータによって行われる。すなわち、ホストコンピュータ
8は図7に示すようなテーブルを用いて管理を行ってい
る。図7(a)はオーブン上の搬送テーブルを示し、
(b)はバッファ管理を示し、(c)はマガジン管理を
示し、(d)は装置管理を示している。
【0024】図1に示すステップS102の判断を行う
には、図7(d)に示す装置管理のテーブルを参照し、
装置コードをキーとして対応する装置の状態がどのよう
になっているかを検出し、その装置(オーブン)が使用
可能であるか否かを判断する。
【0025】次に、使用可能オーブンが有る場合にはス
テップS102の判断でYesとなり、ステップS10
4へ進み、使用可能な各オーブン毎に未処理のマガジン
数をカウントする。この未処理のマガジン数をカウント
するには、図7(b)に示すバッファ管理のテーブルを
参照して行う。つまり、処理可能な各オーブンに収納さ
れているバッファNo.をキーとして、その状態が未処
理となっているマガジンの数をカウントする。
【0026】次いで、ステップS105に示すように、
使用可能な各オーブンの内、ステップS104でのカウ
ントの結果、未処理のマガジン数が最も多いオーブンへ
搬送先を決定する。図6に示す例では、オーブン11c
がこれに該当する。
【0027】搬送先のオーブンが決定した後はステップ
S106に示すように、該当するオーブン11c内の処
理済のマガジンの確認を行い、ステップS107に示す
オーブン内の処理済のマガジンの有無についての判断を
行う。図6に示すオーブン11cには処理済のマガジン
が無いため、このステップS107の判断でNoとな
り、ステップS108へ進んでオーブン11cの空きバ
ッファへ走行ロボット4に搭載されたマガジン2を搬入
する。
【0028】一方、ステップS107の判断で、搬送先
として決定したオーブンの中に処理済のマガジンが有る
場合にはYesとなり、ステップS109へ進む。図6
に示すオーブン11c内には処理済のマガジンは存在し
ないが、もしこのオーブン11c内に処理済のマガジン
が複数個有った場合には、ステップS109の処理によ
り、その中で最も搬送キューの高いマガジンと、走行ロ
ボット4に搭載されたマガジン2とを交換する搬送を行
う。
【0029】この搬送キューは、図7(a)に示すオー
ブン上の搬送テーブルで示されている優先順位と対応し
ており、優先順位の高いものが搬送キューの高いものと
なる。なお、処理済のマガジンが1個だけある場合に
は、このマガジンと走行ロボット4に搭載されたマガジ
ン2とを交換する搬送を行う。
【0030】このような搬送制御では、使用可能なオー
ブンの内、走行ロボット4によるマガジン2の搬送が最
も少なくて済むものを選択できることになり、例えば何
らかの原因でラインにおけるオーブンの稼働がダウンし
て処理のバランスが崩れ、その後に処理を再開する場合
であっても、走行ロボット4に溜まっているマガジン2
を効率良く搬送できるようになる。
【0031】なお、本実施形態では主としてオーブンに
対するマガジンの搬送を行う場合を例として説明した
が、本発明はこれに限定されず、マガジンに収納された
フレームに対してバッチ処理を行う組立装置であればど
のようなものであっても適用可能である。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のマガジン
搬送制御方法によれば次のような効果がある。すなわ
ち、ラインの処理バランスが崩れてしまった場合であっ
ても、組立装置に対して効率良くマガジンを搬送できる
ことから、走行ロボットにマガジンが多数蓄積されてし
まいことを防止でき、ライン全体の稼働率を向上させる
ことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】マガジン搬送制御方法における実施形態を説明
するフローチャートである。
【図2】IC組立装置ラインの概略構成配置図である。
【図3】システム全体の制御ブロック構成図である。
【図4】工程フローを示す図である。
【図5】ロットの流れを示す図である。
【図6】各オーブンの状態を示す図である。
【図7】ホストコンピュータの管理構成を説明する図で
ある。
【符号の説明】
1 フレーム 2 マガジン 3 ロボット走行レール 4 走行ロボット 5a、5b ダイボンダ 6a〜6d ワイヤボンダ 7 ロボットコントローラ 8 ホストコンピュータ 9a、9b モールド装置 10 マガジンバッファ 11a〜11e オーブン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 組立ラインを構築する複数の組立装置間
    で、フレームが収納されたマガジンを走行ロボットにて
    自動搬送する際、ホストコンピュータから該走行ロボッ
    トへ搬送指示を与えて該マガジンの搬送を行う搬送制御
    方法において、 同一処理を行う組立装置が複数あり、その内の一つへ前
    記走行ロボットに搭載されたマガジンを搬送する場合、
    前記ホストコンピュータにて、その同一処理を行う各組
    立装置の中から、組立装置内に既に搬送されているマガ
    ジンで処理が行われていないものの数が最も多い装置を
    検索し、該当する組立装置へ該走行ロボットに搭載され
    たマガジンを搬送することを特徴とするマガジン搬送制
    御方法。
  2. 【請求項2】 前記検索において該当する組立装置の中
    の処理済のフレームが有るか否かを判別し、有る場合に
    はその処理済のフレームを収納しているマガジンと、前
    記走行ロボットに搭載されているマガジンとを交換する
    ことを特徴とする請求項1記載のマガジン搬送制御方
    法。
  3. 【請求項3】 前記処理済のフレームが有るか否かの判
    別を行い、処理済のフレームを収納したマガジンが複数
    ある場合には、そのマガジンの中の最も搬送要求優先度
    の高いものと前記走行ロボットに搭載されているマガジ
    ンとを交換することを特徴とする請求項2記載のマガジ
    ン搬送制御方法。
JP12119796A 1996-05-16 1996-05-16 マガジン搬送制御方法 Pending JPH09306930A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024004257A1 (ja) * 2022-06-27 2024-01-04 Towa株式会社 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法

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