JPH1167870A - 半導体ウェハ搬送装置 - Google Patents
半導体ウェハ搬送装置Info
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- JPH1167870A JPH1167870A JP9225993A JP22599397A JPH1167870A JP H1167870 A JPH1167870 A JP H1167870A JP 9225993 A JP9225993 A JP 9225993A JP 22599397 A JP22599397 A JP 22599397A JP H1167870 A JPH1167870 A JP H1167870A
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- semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】送リード時間の増加の防止と、搬送リード時間
の増加の低減と、異なるループ式搬送ラインに設置され
るミニストッカからミニストッカまでの半導体ウェハの
搬送リード時間の増加を防止して生産性の向上を図る半
導体ウェハ搬送装置を提供すること。 【解決手段】クリーンルーム９ａ内の半導体処理工程６
毎に設置されたミニストッカ２とミニストッカ２間を接
続し半導体ウェハを搬送するループ式搬送ライン及びシ
ョートカット搬送ライン１とクリーンルーム９ｂ内に設
置されたバッファストッカ５とバッファストッカ５とル
ープ式搬送ライン１を接続するリフタ４と移載機３から
構成される。
の増加の低減と、異なるループ式搬送ラインに設置され
るミニストッカからミニストッカまでの半導体ウェハの
搬送リード時間の増加を防止して生産性の向上を図る半
導体ウェハ搬送装置を提供すること。 【解決手段】クリーンルーム９ａ内の半導体処理工程６
毎に設置されたミニストッカ２とミニストッカ２間を接
続し半導体ウェハを搬送するループ式搬送ライン及びシ
ョートカット搬送ライン１とクリーンルーム９ｂ内に設
置されたバッファストッカ５とバッファストッカ５とル
ープ式搬送ライン１を接続するリフタ４と移載機３から
構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造ライン
での半導体処理工程間で半導体ウェハを搬送するための
半導体ウェハ搬送装置に関する。
での半導体処理工程間で半導体ウェハを搬送するための
半導体ウェハ搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウェハ搬送装置には、全半
導体処理工程に要する生産期間と日々の半導体生産ライ
ンへの投入数より決る生産仕掛り数（生産仕掛り半導体
ウェハ数）をクリーンルーム内に設置した各半導体処理
工程毎ストッカで全て保管していた。
導体処理工程に要する生産期間と日々の半導体生産ライ
ンへの投入数より決る生産仕掛り数（生産仕掛り半導体
ウェハ数）をクリーンルーム内に設置した各半導体処理
工程毎ストッカで全て保管していた。
【０００３】また、従来の半導体生産ラインは生産能力
が小規模であったため必要ループ式搬送ライン数が２以
下となっていた。
が小規模であったため必要ループ式搬送ライン数が２以
下となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半導体生産ラインでの
生産量を向上させるために、半導体製造装置の導入数を
増加させる必要があるが、生産量の増加に伴いライン内
の半導体ウェハ仕掛り量も増加するため、従来の半導体
ウェハ搬送装置のようにクリーンルーム内に設置した各
半導体処理工程毎のストッカで半導体ウェハの仕掛りを
全て保管するとクリーンルーム内のストッカの総設置面
積が増大し、半導体製造装置が所定数導入できなくなる
問題がある。
生産量を向上させるために、半導体製造装置の導入数を
増加させる必要があるが、生産量の増加に伴いライン内
の半導体ウェハ仕掛り量も増加するため、従来の半導体
ウェハ搬送装置のようにクリーンルーム内に設置した各
半導体処理工程毎のストッカで半導体ウェハの仕掛りを
全て保管するとクリーンルーム内のストッカの総設置面
積が増大し、半導体製造装置が所定数導入できなくなる
問題がある。
【０００５】図２は、従来の半導体搬送装置のレイアウ
トを示したものである。半導体搬送装置はループ式搬送
ライン１０ａ，１０ｂ，１０ｃの３ラインから成る。従
来の搬送装置では、ループ式搬送ライン１０ａ〜１０ｂ
間を接続するために更にループ式搬送ライン１０ａｂが
必要となり、同様にループ式搬送ライン１０ｂ〜１０ｃ
間を接続するためにループ式搬送ライン１０ｂｃが必要
となる。
トを示したものである。半導体搬送装置はループ式搬送
ライン１０ａ，１０ｂ，１０ｃの３ラインから成る。従
来の搬送装置では、ループ式搬送ライン１０ａ〜１０ｂ
間を接続するために更にループ式搬送ライン１０ａｂが
必要となり、同様にループ式搬送ライン１０ｂ〜１０ｃ
間を接続するためにループ式搬送ライン１０ｂｃが必要
となる。
【０００６】このため、例えばストッカ２０ａ１からス
トッカ２０ｃ５に半導体ウェハを搬送する場合は、ルー
プ式搬送ライン１０ａ→１０ａｂ→１０ｂ→１０ｂｃ→
１０ｃと各ラインをまたがって搬送する必要がある。半
導体製造装置の平均処理時間が約３０分とすると、従来
の半導体ウェハ搬送装置では２つのループにまたがる搬
送で約２０分の搬送リード時間が必要となっている。こ
のため、５つのループにまたがるため、ストッカ２０ａ
１からストッカ２０ｃ５への半導体ウェハ搬送では搬送
リード時間が約５０分かかり、半導体処理装置の処理に
必要な半導体ウェハが搬送遅れとなって処理着工ができ
ず、半導体生産ラインの生産量が低下する問題がある。
トッカ２０ｃ５に半導体ウェハを搬送する場合は、ルー
プ式搬送ライン１０ａ→１０ａｂ→１０ｂ→１０ｂｃ→
１０ｃと各ラインをまたがって搬送する必要がある。半
導体製造装置の平均処理時間が約３０分とすると、従来
の半導体ウェハ搬送装置では２つのループにまたがる搬
送で約２０分の搬送リード時間が必要となっている。こ
のため、５つのループにまたがるため、ストッカ２０ａ
１からストッカ２０ｃ５への半導体ウェハ搬送では搬送
リード時間が約５０分かかり、半導体処理装置の処理に
必要な半導体ウェハが搬送遅れとなって処理着工ができ
ず、半導体生産ラインの生産量が低下する問題がある。
【０００７】本発明の目的は、送リード時間の増加の防
止と、搬送リード時間の増加の低減と、異なるループ式
搬送ラインに設置されるミニストッカからミニストッカ
までの半導体ウェハの搬送リード時間の増加を防止して
生産性の向上を図る半導体ウェハ搬送装置を提供するこ
とにある。
止と、搬送リード時間の増加の低減と、異なるループ式
搬送ラインに設置されるミニストッカからミニストッカ
までの半導体ウェハの搬送リード時間の増加を防止して
生産性の向上を図る半導体ウェハ搬送装置を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、半導体製造
装置が設置されるクリーンルームと、半導体製造装置の
ユーティリティ供給を行うためのクリーンルーム床下か
ら成る半導体生産ラインに設置される半導体ウェハを一
時保管するためのストッカと、クリーンルーム天井部に
設置されストッカ間で半導体ウェハを搬送するためのル
ープ式搬送ラインと、ループ式搬送ライン間で半導体ウ
ェハを移載するための移載装置と、フロア間に設置した
ストッカ間で半導体ウェハを搬送するためのリフターと
から成る半導体ウェハ搬送装置において、半導体処理工
程毎に半導体製造装置の処理能力から決る最小の半導体
ウェハ数を保管するミニストッカを配置し、全半導体処
理工程に要する生産期間と日々の半導体生産ラインへの
投入数より決る生産仕掛り数から前記ミニストッカの全
保管数を引いた半導体ウェハ数を保管するバッファスト
ッカを前記クリーンルーム床下に配置し、前記半導体処
理工程に必要な半導体ウェハ数をクリーンルーム床下に
設置された前記バッファストッカから前記ループ式搬送
ラインと前記移載装置および前記リフターを用いてクリ
ーンルーム内の半導体処理工程毎に設置された前記ミニ
ストッカへ供給し、半導体処理が完了した半導体ウェハ
を供給時と逆の手順で前記ミニストッカから前記バッフ
ァストッカへ格納する、ことにより達せられる。
装置が設置されるクリーンルームと、半導体製造装置の
ユーティリティ供給を行うためのクリーンルーム床下か
ら成る半導体生産ラインに設置される半導体ウェハを一
時保管するためのストッカと、クリーンルーム天井部に
設置されストッカ間で半導体ウェハを搬送するためのル
ープ式搬送ラインと、ループ式搬送ライン間で半導体ウ
ェハを移載するための移載装置と、フロア間に設置した
ストッカ間で半導体ウェハを搬送するためのリフターと
から成る半導体ウェハ搬送装置において、半導体処理工
程毎に半導体製造装置の処理能力から決る最小の半導体
ウェハ数を保管するミニストッカを配置し、全半導体処
理工程に要する生産期間と日々の半導体生産ラインへの
投入数より決る生産仕掛り数から前記ミニストッカの全
保管数を引いた半導体ウェハ数を保管するバッファスト
ッカを前記クリーンルーム床下に配置し、前記半導体処
理工程に必要な半導体ウェハ数をクリーンルーム床下に
設置された前記バッファストッカから前記ループ式搬送
ラインと前記移載装置および前記リフターを用いてクリ
ーンルーム内の半導体処理工程毎に設置された前記ミニ
ストッカへ供給し、半導体処理が完了した半導体ウェハ
を供給時と逆の手順で前記ミニストッカから前記バッフ
ァストッカへ格納する、ことにより達せられる。
【０００９】半導体処理工程毎に半導体製造装置の処理
能力から決る最小の半導体ウェハ数を保管するミニスト
ッカを配置するのでクリーンルーム内の全ストッカの設
置面積を最小にし、かつ全半導体処理工程に要する生産
期間と日々の半導体生産ラインへの投入数より決る生産
仕掛り数（生産仕掛り半導体ウェハ数）から前記ミニス
トッカの全保管数を引いた半導体ウェハ数を保管するバ
ッファストッカを前記クリーンルーム床下に配置するの
で半導体生産ラインの生産仕掛り数を保管することがで
き、前記半導体処理工程に必要な半導体ウェハ数をクリ
ーンルーム床下に設置された前記バッファストッカから
前記ループ式搬送ラインと前記移載装置と前記リフター
を用いてクリーンルーム内の半導体処理工程毎に設置さ
れた前記ミニストッカへ供給し、半導体処理が完了した
半導体ウェハを供給時と逆の手順で前記ミニストッカか
ら前記バッファストッカへ格納するので、クリーンルー
ム内に設置したミニストッカとクリーンルーム床下に設
置したバッファストッカに分散しても半導体ウェハの搬
送を行うことができる。
能力から決る最小の半導体ウェハ数を保管するミニスト
ッカを配置するのでクリーンルーム内の全ストッカの設
置面積を最小にし、かつ全半導体処理工程に要する生産
期間と日々の半導体生産ラインへの投入数より決る生産
仕掛り数（生産仕掛り半導体ウェハ数）から前記ミニス
トッカの全保管数を引いた半導体ウェハ数を保管するバ
ッファストッカを前記クリーンルーム床下に配置するの
で半導体生産ラインの生産仕掛り数を保管することがで
き、前記半導体処理工程に必要な半導体ウェハ数をクリ
ーンルーム床下に設置された前記バッファストッカから
前記ループ式搬送ラインと前記移載装置と前記リフター
を用いてクリーンルーム内の半導体処理工程毎に設置さ
れた前記ミニストッカへ供給し、半導体処理が完了した
半導体ウェハを供給時と逆の手順で前記ミニストッカか
ら前記バッファストッカへ格納するので、クリーンルー
ム内に設置したミニストッカとクリーンルーム床下に設
置したバッファストッカに分散しても半導体ウェハの搬
送を行うことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図に従い本発明の実施例を
詳細に説明する。図１は、実施例の半導体ウェハ搬送装
置のレイアウト図を示したものである。図において、半
導体製造ラインはクリーンルーム９ａ内に半導体処理工
程６ａ１〜６ｃ８の２４工程が割振られており、各半導
体処理工程６ａ１〜６ｃ８には半導体製造装置が設置さ
れ、半導体処理装置のユーティリティ供給のためクリー
ンルーム床下９ｂが設けられている。半導体ウェハ搬送
装置として前記各処理工程６ａ１〜６ｃ８にはそれぞれ
半導体ウェハを一時保管するためのミニストッカ２ａ１
〜２ｃ８の２４台と、クリーンルーム９ａの天井部に設
置され前記各処理工程６ａ１〜６ｃ８間、すなわちミニ
ストッカ２ａ１〜２ｃ８間を接続し、半導体ウェハを搬
送するためのループ式搬送ライン１ａ〜１ｃから構成さ
れる。
詳細に説明する。図１は、実施例の半導体ウェハ搬送装
置のレイアウト図を示したものである。図において、半
導体製造ラインはクリーンルーム９ａ内に半導体処理工
程６ａ１〜６ｃ８の２４工程が割振られており、各半導
体処理工程６ａ１〜６ｃ８には半導体製造装置が設置さ
れ、半導体処理装置のユーティリティ供給のためクリー
ンルーム床下９ｂが設けられている。半導体ウェハ搬送
装置として前記各処理工程６ａ１〜６ｃ８にはそれぞれ
半導体ウェハを一時保管するためのミニストッカ２ａ１
〜２ｃ８の２４台と、クリーンルーム９ａの天井部に設
置され前記各処理工程６ａ１〜６ｃ８間、すなわちミニ
ストッカ２ａ１〜２ｃ８間を接続し、半導体ウェハを搬
送するためのループ式搬送ライン１ａ〜１ｃから構成さ
れる。
【００１１】本実施例では、前記ミニストッカ２ａ１〜
２ｃ８は、それぞれ前記各処理工程６ａ１〜６ｃ８内に
設置される半導体処理装置の処理能力から決る最小の半
導体ウェハ数を保管する容量とし、全半導体処理工程に
要する生産期間と日々の半導体生産ラインへの投入数に
より決る生産仕掛り数（生産仕掛り半導体ウェハ数）か
ら前記ミニストッカ２ａ１〜２ｃ８での全ての半導体ウ
ェハ保管数を引いた保管数を前記クリーンルーム床下９
ｂに設置したバッファストッカ５ａ〜５ｆに一時保管す
る。前記バッファストッカ５ａ〜５ｆから前記ミニスト
ッカへの半導体ウェハの供給及び格納はリフタ４ａ〜４
ｆを介して前記クリーンルーム床下９ｂから前記クリー
ンルーム９ａ間を接続し、さらにショートカット搬送ラ
イン１ｄ，１ｅ介し移載機３ａ〜３ｆを介して前記ルー
プ式搬送ライン１ａ〜１ｃに接続して搬送する。
２ｃ８は、それぞれ前記各処理工程６ａ１〜６ｃ８内に
設置される半導体処理装置の処理能力から決る最小の半
導体ウェハ数を保管する容量とし、全半導体処理工程に
要する生産期間と日々の半導体生産ラインへの投入数に
より決る生産仕掛り数（生産仕掛り半導体ウェハ数）か
ら前記ミニストッカ２ａ１〜２ｃ８での全ての半導体ウ
ェハ保管数を引いた保管数を前記クリーンルーム床下９
ｂに設置したバッファストッカ５ａ〜５ｆに一時保管す
る。前記バッファストッカ５ａ〜５ｆから前記ミニスト
ッカへの半導体ウェハの供給及び格納はリフタ４ａ〜４
ｆを介して前記クリーンルーム床下９ｂから前記クリー
ンルーム９ａ間を接続し、さらにショートカット搬送ラ
イン１ｄ，１ｅ介し移載機３ａ〜３ｆを介して前記ルー
プ式搬送ライン１ａ〜１ｃに接続して搬送する。
【００１２】ここで、ミニストッカの保管容量は、半導
体処理装置の処理待ち仕掛り数が従来の半導体搬送装置
の実績から全生産仕掛り数の約２０％とすれば、前記ミ
ニストッカの設置面積は従来のストッカの設置面積に比
べ前記クリーンルーム９ａの高さとミニストッカの保管
棚の列数が変らないためミニストッカの長さが従来のス
トッカに比べ約２０％になるため、全ミニストッカの設
置面積も約２０％に縮小される。このため、縮小された
約８０％の面積を半導体製造装置の設置に用いることが
可能となり台数を増加できるので半導体生産ラインの生
産量を向上することができる。
体処理装置の処理待ち仕掛り数が従来の半導体搬送装置
の実績から全生産仕掛り数の約２０％とすれば、前記ミ
ニストッカの設置面積は従来のストッカの設置面積に比
べ前記クリーンルーム９ａの高さとミニストッカの保管
棚の列数が変らないためミニストッカの長さが従来のス
トッカに比べ約２０％になるため、全ミニストッカの設
置面積も約２０％に縮小される。このため、縮小された
約８０％の面積を半導体製造装置の設置に用いることが
可能となり台数を増加できるので半導体生産ラインの生
産量を向上することができる。
【００１３】上述するように、半導体ウェハ搬送装置で
は、ループ式搬送ライン１ａ，１ｂ，１ｃ間を直接移動
できるようにショートカット搬送ライン１ｄ，１ｅを設
け、いかなるループ間の搬送でも搬送リード時間を３つ
のループまたがり時間分におさえ、半導体ウェハの搬送
遅れを低減できる。
は、ループ式搬送ライン１ａ，１ｂ，１ｃ間を直接移動
できるようにショートカット搬送ライン１ｄ，１ｅを設
け、いかなるループ間の搬送でも搬送リード時間を３つ
のループまたがり時間分におさえ、半導体ウェハの搬送
遅れを低減できる。
【００１４】さらに、ショートカット搬送ライン１ｄ，
１ｅには極力ストッカ接続を減らし搬送ラインとストッ
カの移載時間による搬送ラインの渋滞を低減することに
より、半導体ウェハの搬送遅れを更に低減することがで
きる。
１ｅには極力ストッカ接続を減らし搬送ラインとストッ
カの移載時間による搬送ラインの渋滞を低減することに
より、半導体ウェハの搬送遅れを更に低減することがで
きる。
【００１５】さらにまた、ショートカット搬送ラインは
半導体ウェハ搬送装置全体の搬送能力がに応じて、高い
搬送能力が要求される場合はループ式搬送ライン１ａ，
１ｂ，１ｃの両端にショートカット搬送ライン１ｄ，１
ｅを設け、そうでない場合はループ式搬送ライン１ａ，
１ｂ，１ｃの片側にショートカット搬送ライン１ｄのみ
を設けることにより、高搬送能力に対応するとともにコ
ストパフォーマンスの向上を図ることができる。
半導体ウェハ搬送装置全体の搬送能力がに応じて、高い
搬送能力が要求される場合はループ式搬送ライン１ａ，
１ｂ，１ｃの両端にショートカット搬送ライン１ｄ，１
ｅを設け、そうでない場合はループ式搬送ライン１ａ，
１ｂ，１ｃの片側にショートカット搬送ライン１ｄのみ
を設けることにより、高搬送能力に対応するとともにコ
ストパフォーマンスの向上を図ることができる。
【００１６】さらにまた、２つのショートカット搬送ラ
イン１ｄ，１ｅがある場合、半導体ウェハの搬送元のミ
ニストッカから搬送先のミニストッカまでの搬送距離が
最短となるような経路でショートカット搬送ラインを選
択することにより、さらに搬送リード時間の短縮を行う
ことが可能であり、半導体生産ラインの生産性が向上す
る。
イン１ｄ，１ｅがある場合、半導体ウェハの搬送元のミ
ニストッカから搬送先のミニストッカまでの搬送距離が
最短となるような経路でショートカット搬送ラインを選
択することにより、さらに搬送リード時間の短縮を行う
ことが可能であり、半導体生産ラインの生産性が向上す
る。
【００１７】具体例を示すと、半導体ウェハをミニスト
ッカ２ａ１からミニストッカ２ｃ８に搬送する場合、ル
ープ式搬送ライン１ａ，１ｂ，１ｃ及びショートカット
搬送ライン１ｄ，１ｅがすべて反時計周りに搬送される
時、ショートカット搬送ライン１ｅを経由して搬送した
方がショートカット搬送ライン１ｄを経由して搬送した
場合に比べ、ループ式搬送ラインの約１周分短くするこ
とができ、この分搬送リード時間を短くすることができ
る。
ッカ２ａ１からミニストッカ２ｃ８に搬送する場合、ル
ープ式搬送ライン１ａ，１ｂ，１ｃ及びショートカット
搬送ライン１ｄ，１ｅがすべて反時計周りに搬送される
時、ショートカット搬送ライン１ｅを経由して搬送した
方がショートカット搬送ライン１ｄを経由して搬送した
場合に比べ、ループ式搬送ラインの約１周分短くするこ
とができ、この分搬送リード時間を短くすることができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、半導体処理工程毎
に半導体製造装置の処理能力から決る最小の半導体ウェ
ハ数を保管するミニストッカを配置し、全半導体処理工
程に要する生産期間と日々の半導体生産ラインへの投入
数より決る生産仕掛り数（生産仕掛り半導体ウェハ数）
から前記ミニストッカの全保管数を引いた半導体ウェハ
数を保管するバッファストッカを前記クリーンルーム床
下に配置し、前記半導体処理工程に必要な半導体ウェハ
数をクリーンルーム床下に設置された前記バッファスト
ッカから前記ループ式搬送ラインと前記移載装置と前記
リフターを用いてクリーンルーム内の半導体処理工程毎
に設置された前記ミニストッカへ供給し、また半導体処
理が完了した半導体ウェハを供給時と逆の手順で前記ミ
ニストッカから前記バッファストッカへ格納するので、
クリーンルーム内に設置されるストッカの設置面積を最
小として半導体製造装置台数を増加させることにより半
導体生産ラインの生産性の向上を図ることができる。
に半導体製造装置の処理能力から決る最小の半導体ウェ
ハ数を保管するミニストッカを配置し、全半導体処理工
程に要する生産期間と日々の半導体生産ラインへの投入
数より決る生産仕掛り数（生産仕掛り半導体ウェハ数）
から前記ミニストッカの全保管数を引いた半導体ウェハ
数を保管するバッファストッカを前記クリーンルーム床
下に配置し、前記半導体処理工程に必要な半導体ウェハ
数をクリーンルーム床下に設置された前記バッファスト
ッカから前記ループ式搬送ラインと前記移載装置と前記
リフターを用いてクリーンルーム内の半導体処理工程毎
に設置された前記ミニストッカへ供給し、また半導体処
理が完了した半導体ウェハを供給時と逆の手順で前記ミ
ニストッカから前記バッファストッカへ格納するので、
クリーンルーム内に設置されるストッカの設置面積を最
小として半導体製造装置台数を増加させることにより半
導体生産ラインの生産性の向上を図ることができる。
【００１９】また、半導体ウェハ搬送装置全体の搬送能
力（単位時間当りの搬送回数）を１ループ式搬送ライン
での搬送能力で割った値である必要ループ式搬送ライン
数が特に３以上の場合、各々のループ式搬送ライン間で
直接半導体ウェハを搬送するショートカット搬送ライン
を設け、半導体ウェハの次搬送先が２以下のループ式搬
送ラインをまたがる場合は隣合うループ式搬送ラインで
移載装置を介して搬送し、半導体ウェハの次搬送先が３
以上のループ式搬送ラインをまたがる場合は搬送元のル
ープ式搬送ラインから移載装置を介してショートカット
搬送ラインに搬送し、さらにショートカット搬送ライン
から移載装置を介して最終搬送先であるループ式搬送ラ
インへ搬送し、半導体ウェハ搬送装置に必要な搬送能力
を満足するためにループ式搬送ラインが３以上となって
も搬送経路中の搬送ライン数を３とすることができるの
で、搬送リード時間の増加を防止することができる。
力（単位時間当りの搬送回数）を１ループ式搬送ライン
での搬送能力で割った値である必要ループ式搬送ライン
数が特に３以上の場合、各々のループ式搬送ライン間で
直接半導体ウェハを搬送するショートカット搬送ライン
を設け、半導体ウェハの次搬送先が２以下のループ式搬
送ラインをまたがる場合は隣合うループ式搬送ラインで
移載装置を介して搬送し、半導体ウェハの次搬送先が３
以上のループ式搬送ラインをまたがる場合は搬送元のル
ープ式搬送ラインから移載装置を介してショートカット
搬送ラインに搬送し、さらにショートカット搬送ライン
から移載装置を介して最終搬送先であるループ式搬送ラ
インへ搬送し、半導体ウェハ搬送装置に必要な搬送能力
を満足するためにループ式搬送ラインが３以上となって
も搬送経路中の搬送ライン数を３とすることができるの
で、搬送リード時間の増加を防止することができる。
【００２０】さらに、バッファストッカをリフターと移
載装置を介してショートカット搬送ラインに接続すれ
ば、バッファストッカからミニストッカまでの半導体ウ
ェハの搬送を２つの搬送ルートに抑えることができるの
で搬送リード時間の増加を低減を図ることができる。
載装置を介してショートカット搬送ラインに接続すれ
ば、バッファストッカからミニストッカまでの半導体ウ
ェハの搬送を２つの搬送ルートに抑えることができるの
で搬送リード時間の増加を低減を図ることができる。
【００２１】さらにまた、ショートカット搬送ラインを
ループ式搬送ラインの両側に設け、半導体ウェハが現在
格納されているミニストッカから次搬送先のミニストッ
カまでの搬送距離が最短となるようどちらか一方のショ
ートカット搬送ラインを用いて搬送することにより異な
るループ式搬送ラインに設置されるミニストッカからミ
ニストッカまでの半導体ウェハの搬送リード時間の増加
を防止することができる。
ループ式搬送ラインの両側に設け、半導体ウェハが現在
格納されているミニストッカから次搬送先のミニストッ
カまでの搬送距離が最短となるようどちらか一方のショ
ートカット搬送ラインを用いて搬送することにより異な
るループ式搬送ラインに設置されるミニストッカからミ
ニストッカまでの半導体ウェハの搬送リード時間の増加
を防止することができる。
【図１】本発明の半導体ウェハ搬送装置のレイアウト図
である。
である。
【図２】従来の半導体搬送装置のレイアウトを示した図
である。
である。
１・・・ループ式搬送ライン、２・・・ミニストッカ、３・・・
移載機、４・・・リフタ、５・・・バッファストッカ。
移載機、４・・・リフタ、５・・・バッファストッカ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｚ
Claims (4)
- 【請求項１】半導体製造装置が設置されるクリーンルー
ムと、半導体製造装置のユーティリティ供給を行うため
のクリーンルーム床下から成る半導体生産ラインに設置
される半導体ウェハを一時保管するためのストッカと、
クリーンルーム天井部に設置されストッカ間で半導体ウ
ェハを搬送するためのループ式搬送ラインと、ループ式
搬送ライン間で半導体ウェハを移載するための移載装置
と、フロア間に設置したストッカ間で半導体ウェハを搬
送するためのリフターとから成る半導体ウェハ搬送装置
において、半導体処理工程毎に半導体製造装置の処理能
力から決る最小の半導体ウェハ数を保管するミニストッ
カを配置し、全半導体処理工程に要する生産期間と日々
の半導体生産ラインへの投入数より決る生産仕掛り数か
ら前記ミニストッカの全保管数を引いた半導体ウェハ数
を保管するバッファストッカを前記クリーンルーム床下
に配置し、前記半導体処理工程に必要な半導体ウェハ数
をクリーンルーム床下に設置された前記バッファストッ
カから前記ループ式搬送ラインと前記移載装置および前
記リフターを用いてクリーンルーム内の半導体処理工程
毎に設置された前記ミニストッカへ供給し、半導体処理
が完了した半導体ウェハを供給時と逆の手順で前記ミニ
ストッカから前記バッファストッカへ格納することを特
徴とする半導体ウェハ搬送装置。 - 【請求項２】請求項1記載の半導体ウェハ搬送装置にお
いて、半導体ウェハ搬送装置全体の搬送能力を１ループ
式搬送ラインでの搬送能力で割った値である必要ループ
式搬送ライン数が３以上の場合、各々のループ式搬送ラ
イン間で直接半導体ウェハを搬送するショートカット搬
送ラインを設け、半導体ウェハの次搬送先が２以下のル
ープ式搬送ラインをまたがる場合は隣合うループ式搬送
ラインで移載装置を介して搬送し、半導体ウェハの次搬
送先が３以上のループ式搬送ラインをまたがる場合は搬
送元のループ式搬送ラインから移載装置を介してショー
トカット搬送ラインに搬送し、さらにショートカット搬
送ラインから移載装置を介して最終搬送先であるループ
式搬送ラインへ搬送し、半導体ウェハ搬送装置に必要な
搬送能力を満足するためにループ式搬送ラインが３以上
となっても搬送経路中の搬送ライン数を３とし、搬送リ
ード時間の増加を防止することを特徴とする半導体ウェ
ハ搬送装置。 - 【請求項３】請求項２記載の半導体ウェハ搬送装置にお
いて、バッファストッカをリフターと移載装置を介して
ショートカット搬送ラインに接続することにより、バッ
ファストッカからミニストッカまでの半導体ウェハの搬
送を２つの搬送ルートに抑え搬送リード時間の増加を防
止することを特徴とする半導体ウェハ搬送装置。 - 【請求項４】請求項２記載の半導体ウェハ搬送装置にお
いて、ショートカット搬送ラインをループ式搬送ライン
の両側に設け、半導体ウェハが現在格納されているミニ
ストッカから次搬送先のミニストッカまでの搬送距離が
最短となるようどちらか一方のショートカット搬送ライ
ンを用いて搬送することにより異なるループ式搬送ライ
ンに設置されるミニストッカからミニストッカまでの半
導体ウェハの搬送リード時間の増加を防止することを特
徴とする半導体ウェハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9225993A JPH1167870A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 半導体ウェハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9225993A JPH1167870A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 半導体ウェハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167870A true JPH1167870A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16838119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9225993A Pending JPH1167870A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 半導体ウェハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167870A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1039507A2 (en) * | 1999-03-26 | 2000-09-27 | Innotech Corporation | Production line for semiconductor devices |
| JP2006069684A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Hitachi Kiden Kogyo Ltd | 液晶パネルの生産設備 |
| JP2006319154A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Asyst Shinko Inc | 懸垂式昇降搬送台車の搬送システム |
| JP2011066046A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Toppan Printing Co Ltd | 平面型工程内ストッカーを用いた生産ライン |
-
1997
- 1997-08-22 JP JP9225993A patent/JPH1167870A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1039507A2 (en) * | 1999-03-26 | 2000-09-27 | Innotech Corporation | Production line for semiconductor devices |
| EP1039507A3 (en) * | 1999-03-26 | 2001-04-11 | Innotech Corporation | Production line for semiconductor devices |
| JP2006069684A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Hitachi Kiden Kogyo Ltd | 液晶パネルの生産設備 |
| JP4508787B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-07-21 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 液晶パネルの生産設備 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031216 |