JPH08316119A - 割り込み処理方法および割り込み処理装置 - Google Patents

割り込み処理方法および割り込み処理装置

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JPH08316119A
JPH08316119A JP7115845A JP11584595A JPH08316119A JP H08316119 A JPH08316119 A JP H08316119A JP 7115845 A JP7115845 A JP 7115845A JP 11584595 A JP11584595 A JP 11584595A JP H08316119 A JPH08316119 A JP H08316119A
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processing device
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JP7115845A
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Kenji Nakagawa
健二 中川
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 割り込み処理方法と割り込み処理装置に関
し、物品に所要時間が異なる複数の処理を連続して施す
場合、各処理装置の稼働率を向上させる。 【構成】 第1の処理を施す第1の処理装置11 〜13
と第2の処理を施す第2の処理装置21 ,22 によって
物品に第1の処理と第2の処理をこの順で施す場合、溜
め込み用バッファと割り込み用バッファを有する搬送装
置31 ,32 によって相互に接続された第1の処理装置
1 ,12 と第2の処理装置21 ,22 と、独立した第
1の処理装置13 を用い、相互に接続された第1の処理
装置によって第1の処理を施した物品を溜め込み用バッ
ファに一時溜め込み、相互に接続された第1の処理装置
1 ,12 によって第1の処理を施した物品を溜め込ん
でいる間に、独立した第1の処理装置13 によって第1
の処理を施した物品を割り込み用バッファを介して第2
の処理装置21 ,22 に移送して第2の処理を施す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、割り込み処理方法およ
び割り込み処理装置、特に、半導体装置、液晶表示装
置、磁気ヘッド等を製造する場合のリソグラフィー工程
において、露光装置と現像装置等を稼働率よく運用する
方法とそのための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、露光装置と現像装置を用いた露光
現像方法として、次に説明する2つの方法が知られてい
た。
【0003】図6は、従来の露光現像方法の説明図であ
り、(A),(B)は第1の態様の露光現像方法を示し
(C)は第2の態様の露光現像方法を示している。この
図において、31,311 ,312 ,313 は露光装
置、32,321 ,322 は現像装置、33は搬送装
置、341 ,342 ,343 ,344 ,345,346
は運搬径路である。
【0004】第1の態様の露光現像方法(図6(A)参
照) この態様の露光現像方法においては、露光装置(第1の
処理装置)31と現像装置(第2の処理装置)32を直
列に接続し、その間を搬送装置33によって連結してい
る。そして、連続的に供給されたウェハ(物品)は、露
光装置31によって露光(第1の処理)され、搬送装置
33によって現像装置32に移送されて、現像装置32
によって現像(第2の処理)するようになっている。こ
の態様によると、要求される処理量に応じて、必要とす
る数の露光装置31と現像層32の工程ラインを設置す
ることになる。
【0005】第2の態様の露光現像方法(図6(C)参
照) この態様においては、第1の態様において説明したよう
に露光装置(第1の処理装置)31と現像装置(第2の
処理装置)32の間を結合する搬送装置33を用いるこ
となく、必要とする処理量から割り出した数の露光装置
311 ,312,313 と現像装置321 ,322 を用
い、露光装置311 ,312 ,313 によって露光(第
1の処理)されたウェハ(物品)を運搬径路341 ,3
2 ,343 ,344 ,345 ,346 を経て現像装置
321 ,322 に供給して、現像装置321 ,322
おいて現像(第2の処理)するようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前述の第1の態様の露
光現像方法は、搬送装置33を用いるため搬送径路を単
純化することができる反面、露光装置(第1の処理装
置)31と現像装置(第2の処理装置)32のうち、処
理能力の小さい方の処理量によってラインの処理能力が
規制されてしまうため、処理能力の大きい方の処理装置
の能力を充分に発揮させることができず、稼働率が低下
するという問題を有している。
【0007】具体的に説明すると、露光工程に90秒を
要し、現像工程に60秒を要すると仮定すると、露光装
置は、90秒の露光を連続して行い、100%稼働して
いるとしても、現像装置は、60秒の現像を行い、その
後に30秒の遊び時間を生じて稼働率が低下することに
なる(図6(B)参照)。
【0008】また、前述の第2の態様の露光現像方法に
は、露光装置(第1の処理装置)311 ,312 ,31
3 と現像装置(第2の処理装置)321 ,322 の稼働
率を向上することができるという利点がある反面、露光
工程に要する時間と現像工程に要する時間に応じて、ウ
ェハを、露光装置311 ,312 ,313 と現像装置3
1 ,322 の間を運搬径路341 ,342 ,343
344 ,345 ,34 6 を経て人手によって運ぶか、あ
るいは、複雑な仕分け装置が必要になるという問題を有
している。
【0009】本発明は、物品に、所要時間が異なる複数
の処理を連続して施す場合、各処理装置の稼働率を向上
する手段を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる割り込み
処理方法においては、前述の従来技術が有していた問題
を解決するために、第1の処理を施す複数の第1の処理
装置と第2の処理を施す第2の処理装置によって物品に
第1の処理と第2の処理をこの順で施す場合、溜め込み
用バッファと割り込み用バッファを有する搬送装置によ
って相互に接続された第1の処理装置と第2の処理装置
と、前記相互に接続された第1の処理装置と異なる独立
した第1の処理装置を用い、該相互に接続された第1の
処理装置によって第1の処理を施した物品を該溜め込み
用バッファに一時溜め込み、該相互に接続された第1の
処理装置によって第1の処理を施した物品を該溜め込み
用バッファに溜め込んでいる間に、該独立した第1の処
理装置によって第1の処理を施した物品を該割り込み用
バッファを介して該第2の処理装置に移送して第2の処
理を施す工程を採用した。
【0011】本発明にかかる他の割り込み処理方法にお
いては、第1の処理を施す第1の処理装置と第2の処理
を施す複数の第2の処理装置によって物品に第1の処理
と第2の処理をこの順で施す場合、溜め込み用バッファ
と半製品アウトプット用バッファを有する搬送装置によ
って相互に接続された第1の処理装置と第2の処理装置
と、独立した第2の処理装置を用い、該第1の処理装置
によって第1の処理を施した物品を該溜め込み用バッフ
ァに一時溜め込み、該第2の処理装置によって処理しき
れない第1の処理を施した物品を該半製品アウトプット
用バッファから独立した第2の処理装置に移送して第2
の処理を施す工程を採用した。
【0012】また、本発明にかかる割り込み処理装置に
おいては、溜め込み用バッファと割り込み用バッファを
有する搬送装置によって相互に接続された第1の処理装
置と第2の処理装置と、独立した第1の処理装置を有
し、該第1の処理装置と第2の処理装置と搬送装置と溜
め込み用バッファと割り込み用バッファが制御装置に接
続されており、該制御装置によって、該相互に接続され
た第1の処理装置によって第1の処理を施した物品を該
溜め込み用バッファに一時溜め込み、該相互に接続され
た第1の処理装置によって第1の処理を施した物品を該
溜め込み用バッファに溜め込んでいる間に、該独立した
第1の処理装置によって第1の処理を施した物品を該割
り込み用バッファを介して該第2の処理装置に移送して
第2の処理を施すようにされている構成を採用した。
【0013】また、本発明にかかる他の割り込み処理装
置においては、溜め込み用バッファと半製品アウトプッ
ト用バッファを有する搬送装置によって相互に接続され
た第1の処理装置と第2の処理装置と、独立した第2の
処理装置を有し、該第1の処理装置と第2の処理装置と
搬送装置と溜め込み用バッファと半製品アウトプット用
バッファが制御装置に接続されており、該制御装置によ
って、該第1の処理装置によって第1の処理を施した物
品を該溜め込み用バッファに一時溜め込み、該相互に接
続された第2の処理装置によって処理しきれない第1の
処理を施した物品を該半製品アウトプット用バッファか
ら該独立した第2の処理装置に移送して第2の処理を施
すようにされている構成を採用した。
【0014】
【作用】図1は、本発明の第1態様の割り込み処理方法
の原理説明図であり、(A)はその構成性の概略を示
し、(B)は単純化したタイムチャートを示している。
この図において、11 ,12 ,13 は第1の処理装置、
1 ,22 は第2の処理装置、31 ,32 は搬送装置、
1 ,42 は運搬径路である。
【0015】第1の態様の割り込み処理方法において
は、第1の処理装置による第1の処理が、第2の処理装
置による第2の処理より長時間を要する場合に適用する
ものであり、図1(A)に示されているように、第1の
処理装置(露光装置)11 と第2の処理装置(現像装
置)21 を直列に接続し、また、第1の処理装置12
第2の処理装置22 を直列に接続し、さらに、独立した
第1の処理装置(露光装置)13 を用い、第1の処理装
置11 ,12 によって第1の処理(露光)を施した物品
(ウェハ)を、第2の処理装置21 ,22 に搬送装置3
1 ,32 によって搬送し、第2の処理装置21 ,22
よって第2の処理(現像)を施し、独立した第1の処理
装置13 によって第1の処理を施した物品を、運搬径路
1 ,42 を経て余力のある第2の処理装置21 ,22
に移送し、第2の処理に割り込ませることによって第1
の処理装置11 ,12 ,13 と第2の処理装置21 ,2
2 の稼働率を向上させるようになっている。
【0016】この場合、第1の処理装置11 ,12 によ
って第1の処理を施した物品を、第2の処理装置21
2 に連続的に移送して第2の処理を施すと、第1の処
理に要する時間が90秒、第2の処理に要する時間が6
0秒であると仮定すると、第2の処理装置21 ,22
(90秒−60秒)=30秒の遊び時間が残るだけで、
この30秒の遊び時間に60秒を要する第2の処理を施
すことはできない。
【0017】したがって、本発明の第1の態様の割り込
み処理方法においては、第1の処理装置11 ,12 と第
2の処理装置21 ,22 の間を物品を搬送する搬送装置
1,32 に溜め込み用バッファと割り込み用バッファ
を設け、第1の処理装置11,12 によって第1の処理
を施した物品を、搬送装置によって溜め込み用バッファ
に一時連続的に溜め込み、第1の処理装置11 ,12
よって第1の処理を施した物品を溜め込み用バッファに
溜め込んでいる間に、独立した第1の処理装置13 によ
って第1の処理を施した物品を割り込み用バッファに移
送して溜めておき、運搬径路41 ,42 を経て余裕があ
る第2の処理装置21 ,22 に移送して第2の処理に割
り込ませることができるようになっている。
【0018】この態様の割り込み処理方法を、図1
(B)によって、第1の処理に90秒を要し、第2の処
理に60秒を要すると仮定し、単純化して説明する。
【0019】(1)第1の処理装置11 によってn個の
物品に連続して90n秒第1の処理を施し、第1の処理
を施したn個の物品を溜め込み用バッファに溜め込みな
がら第2の処理装置21 に移送して、第2の処理装置2
1 において60n秒第2の処理を施す。さらに、続け
て、第1の処理装置11 によってn個の物品に連続して
90n秒第1の処理を施し、第1の処理を施したn個の
物品を溜め込み用バッファに溜め込みながら第2の処理
装置21 に移送して、60n秒第2の処理を施す。その
結果、第2の処理装置21 には60n秒の余裕が生じる
ことになる。
【0020】(2)一方、第1の処理装置12 によって
n個の物品に連続して90n秒第1の処理を施し、第1
の処理を施したn個の物品を溜め込み用バッファに溜め
込みながら第2の処理装置22 に移送して、第2の処理
装置22 において60n秒第2の処理を施す。さらに、
続けて、第1の処理装置12 によってn個の物品に連続
して90n秒第1の処理を施し、第1の処理を施したn
個の物品を溜め込み用バッファに溜め込みながら第2の
処理装置22 に移送して、60n秒第2の処理を施す。
その結果、第2の処理装置22 には60n秒の余裕が生
じることになる。
【0021】(3)また、一方、独立した第1の処理装
置13 によってn個の物品に連続して90秒第1の処理
を施し、第1の処理を施したn個の物品を運搬径路41
を経て割り込み用バッファに移送して溜め、さらに続け
て、独立した第1の処理装置1 3 によってn個の物品に
連続して90秒第1の処理を施し、第1の処理を施した
n個の物品を運搬径路42 を経て割り込み用バッファに
移送して溜める。そして、割り込み用バッファに溜めら
れた第1の処理を施した物品のうちのn個の物品に、第
2の処理装置21 によって、その60n秒の余裕を利用
して第2の処理を施し、次いで、割り込み用バッファに
残っている第1の処理を施したn個の物品に、第2の処
理装置22 によって、その60n秒の余裕を利用して第
2の処理を施す。
【0022】この態様の割り込み処理方法によると、第
1の処理装置11 ,12 ,13 、第2の処理装置21
2 の稼働率を100%にすることができる。もちろ
ん、一般論としては、第1の処理装置と第2の処理装置
を直列したラインの数と独立した第1の処理装置の数
を、処理すべき物品の量や第1の処理と第2の処理に要
する時間等によって適宜設定することになる。この例に
よると、第1の処理装置と第2の処理装置の稼働率が1
00%になったが、一般には、第1の処理装置と第2の
処理装置の処理に要する時間によっては、第1の処理装
置と第2の処理装置の双方の稼働率を100%にするの
ではなく、可及的に各処理装置の稼働率を改善すること
を目的とする。
【0023】図2は、本発明の第2態様の割り込み処理
方法の原理説明図であり、(A)はその構成性の概略を
示し、(B)は単純化したタイムチャートを示してい
る。この図において、11 ,12 は第1の処理装置、2
1 ,22 ,23 は第2の処理装置、31 ,32 は搬送装
置、41 ,42 は運搬径路である。
【0024】第2の態様の割り込み処理方法において
は、第2の処理装置による第2の処理が、第1の処理装
置による第1の処理より長時間を要する場合に適用する
ものであり、図2(A)に示されているように、第1の
処理装置(露光装置)11 と第2の処理装置(現像装
置)21 を直列に接続し、また、第1の処理装置12
第2の処理装置22 を直列に接続し、さらに、独立した
第2の処理装置(現像装置)23 を用い、第1の処理装
置11 ,12 によって第1の処理(露光)を施した物品
(ウェハ)を、第2の処理装置21 ,22 に搬送装置3
1 ,32 によって搬送し、第2の処理装置21 ,22
よって第2の処理(現像)を施し、独立した第2の処理
装置23 によって、第1の処理装置11 ,12 によって
第1の処理を施したが、第2の処理装置21 ,22 によ
って第2の処理を施すことができない過剰の物品を運搬
径路41 ,42 を経て受け入れて第2の処理を施すこと
によって、第1の処理装置11 ,12 と第2の処理装置
1 ,22 ,23 の稼働率を向上させるようになってい
る。
【0025】この場合、第1の処理装置11 ,12 によ
って第1の処理を施した物品を、第2の処理装置21
2 に連続的に移送して第2の処理を施すと、第1の処
理に要する時間が60秒、第2の処理に要する時間が9
0秒であると仮定すると、(90秒−60秒)=30秒
の遊び時間が残るだけで、この30秒の遊び時間に90
秒を要する第2の処理を施すことはできない。
【0026】したがって、本発明の第2の態様の割り込
み処理方法においては、第1の処理装置11 ,12 と第
2の処理装置21 ,22 の間を物品を搬送する搬送装置
1,32 に溜め込み用バッファと半製品アウトプット
用バッファを設け、第1の処理装置11 ,12 によって
第1の処理を施した物品を搬送装置によって溜め込み用
バッファに一時連続的に溜め込み、第1の処理装置
1 ,12 によって第1の処理を施した物品のうち第2
の処理装置21 ,22 によって第2の処理できない過剰
の物品を、を経て半製品アウトプット用バッファから独
立した第2の処理装置23 に移送し、第2の処理装置2
3 によって第2の処理を施すことができるようになって
いる。
【0027】この態様の割り込み処理方法を、図2
(B)によって、第1の処理に60秒を要し、第2の処
理に90秒を要すると仮定し、単純化して説明する。
【0028】(1)第1の処理装置11 によってn個の
物品に連続して60n秒第1の処理を施し、第1の処理
を施したn個の物品を溜め込み用バッファに溜め込みな
がら第2の処理装置21 に移送して、第2の処理装置2
1 において90n秒第2の処理を施す。さらに、続け
て、第1の処理装置11 によってn個の物品に連続して
60n秒第1の処理を施し、第1の処理を施したn個の
物品を溜め込み用バッファに溜め込みながら第2の処理
装置21 に移送して、第2の処理装置21 において90
n秒第2の処理を施す。その結果、第1の処理装置11
と第2の処理装置21 の間の溜め込み用バッファには第
2の処理を90n秒施すことが必要な量の物品が残るこ
とになる。
【0029】(2)一方、第1の処理装置12 によって
n個の物品に連続して60n秒第1の処理を施し、第1
の処理を施したn個の物品を溜め込み用バッファに溜め
込みながら第2の処理装置22 に移送して、第2の処理
装置22 において90n秒第2の処理を施す。さらに、
続けて、第1の処理装置12 によってn個の物品に連続
して60n秒第1の処理を施し、第1の処理を施したn
個の物品を溜め込み用バッファに溜め込みながら第2の
処理装置22 に移送して、第2の処理装置22 において
90n秒第2の処理を施す。その結果、第1の処理装置
2 と第2の処理装置22 の間の溜め込み用バッファに
は第2の処理を90n秒施すことが必要な量の物品が残
ることになる。
【0030】(3) そして、第1の処理装置11 と第
2の処理装置21 の間の溜め込み用バッファに溜められ
ている第1の処理を施した物品のうち、第2の処理を9
0n秒施すことが必要な量の物品を、半製品アウトプッ
ト用バッファからとりだし、運搬径路41 を経て独立し
た第2の処理装置23 に移送し、第2の処理装置23
よって第2の処理を施す。また、第1の処理装置12
第2の処理装置22 の間の溜め込み用バッファに残され
ている第1の処理を施した第2の処理を90n秒施すこ
とが必要な量の物品を、半製品アウトプット用バッファ
からとりだし、運搬径路42 を経て独立した第2の処理
装置23 に移送して第2の処理を施す。
【0031】この態様の割り込み処理方法によると、第
1の処理装置11 ,12 、第2の処理装置21 ,22
3 の稼働率を100%にすることができる。もちろ
ん、前述したように、第1の処理装置と第2の処理装置
を直列したラインの数と独立した第1の処理装置の数
を、処理すべき物品の量や第1の処理と第2の処理に要
する時間等によって適宜設定することができる。この例
によると、第1の処理装置と第2の処理装置の稼働率が
100%になったが、一般には、第1の処理装置と第2
の処理装置のすべての稼働率が100%にならず、可及
的に稼働率を改善することを目的とするものである。
【0032】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 (第1実施例)この実施例の割り込み処理方法は、第1
の処理装置による第1の処理が、第2の処理装置による
第2の処理より長時間を要する場合に適用される。
【0033】図3は、第1実施例の割り込み処理方法の
説明図である。この図において、111 ,112 は第1
の処理装置、121 は第2の処理装置、131 ,132
は搬送装置、14は溜め込み用バッファ、15は割り込
み用バッファ、16は運搬経路、17は制御装置、18
は通信システム、19は半製品である。
【0034】この実施例の割り込み処理方法において
は、露光装置等の第1の処理装置11 1 と現像装置等の
第2の処理装置121 の間を、ウェハ等の半製品19を
溜め込むための溜め込み用バッファ14と割り込み用バ
ッファ15を有する搬送装置131 ,132 によって接
続し、独立した第1の処理装置112 を運搬経路16に
よって割り込み用バッファ15に接続し、第1の処理装
置111 と第2の処理装置121 と溜め込み用バッファ
14と割り込み用バッファ15と搬送装置131,13
2 と独立した第1の処理装置112 を通信システム18
によって制御装置17に接続している。
【0035】この実施例の割り込み処理方法を、前述の
例のように、第1の処理装置111,112 における第
1の処理に90秒を要し、第2の処理装置における第2
の処理に60秒要するものとして説明する。
【0036】第1の処理と第2の処理を施したい物品
を、第1の処理装置111 ,112 に、連続的あるいは
バッチで供給する。第1の処理装置111 に供給された
物品は、第1の処理装置111 で1個づつ90秒かけて
第1の処理を施され、第1の処理が施された半製品19
は搬送装置131 によって溜め込み用バッファ14に搬
送され、格納される。半製品19が格納されている場所
と格納個数は通信システム18によって制御システム1
7に伝達される。
【0037】溜め込み用バッファ14に格納された半製
品19は、搬送装置132 によって第2の処理装置12
1 に搬送され、60秒かけて第2の処理が施される。一
方、独立した第1の処理装置112 に、連続的あるいは
バッチで供給された物品は、第1の処理装置112 で1
個づつ90秒かけて第1の処理が施され、第1の処理を
施された半製品19は、運搬経路16を経て割り込み用
バッファ15に搬送され、格納される。この場合も、半
製品19が格納されている場所と格納個数は通信システ
ム18によって制御システム18に伝達される。
【0038】第1の処理装置111 における第1の処理
を施した半製品19が特定個数、例えば10個、溜め込
み用バッファ14に溜まったとの情報が制御装置17に
伝達されると、制御装置17は搬送装置132 に指令を
出し割り込み用バッファ15から第2の処理装置121
への半製品19の搬送を中止する。
【0039】そして、バッファ14から第2の処理装置
121 に半製品19を搬送するように搬送装置132
指令をだし、搬送装置132 は溜め込み用バッファ14
から1個つづ半製品を第2の処理装置121 に搬送し
て、第2の処理装置121 で60秒かけて第2の処理を
開始する。第1の処理装置111 での第1の処理は、そ
の間も継続して行われ、第1の処理装置111 で第1の
処理を施された半製品19は溜め込み用バッファ14に
溜めつづけられる。
【0040】この実施例の割り込み処理方法では、第2
の処理装置121 での第2の処理に要する時間(60
秒)が、第1の処理装置での第1の処理に要する時間
(90秒)より短いため、溜め込み用バッファ14に溜
められる第1の処理が施された半製品19の量は次第に
減少してゆくが、溜め込み用バッファ14に溜めた半製
品19の第2の処理が終了すると、割り込み用バッファ
15から半製品19を搬送装置132 によって第2の処
理装置121 に搬送して第2の処理の割り込み処理を開
始する。
【0041】この割り込み処理中も、第1の処理装置1
1 による第1の処理を継続し、第2の処理を施した半
製品を溜め込み用バッファ14に溜め続ける。溜め込み
用バッファ14に溜まった半製品19が特定個数、例え
ば10個に達すると、その情報を受けた制御装置17の
指令によって割り込み処理が中断し、溜め込み用バッフ
ァ14から搬送装置132 によって第2の処理装置12
1 に搬送される半製品19に第2の処理を施す連続処理
に切り換わる。
【0042】この場合、第1の処理装置111 と独立し
た第1の処理装置112 に異なる物品を供給し、上述の
工程によって第1の処理と第2の処理を施した後に、第
2の処理装置121 から、第1の処理装置111 に供給
し第1の処理と第2の処理を施した製品と、独立した第
1の処理装置112 に供給し、第1の処理と第2の処理
を施した製品を別々に出す用にすることができる。複数
の物品を一括して管理できるバッチ処理の場合は、割り
込み処理によって第2の処理を施した製品をバッファ1
5に戻すこによって、装置やスペースを節約することが
できる。この場合は、第2の処理を施したことを認識で
きる表示をを付けることによって、第2の処理を施して
いない半製品との識別を可能にすることが必要である。
【0043】第2の処理装置121 での第2の処理を施
した製品は、バッチで取り出すことも、連続して次の工
程に送ることもできる。また、独立した第1の処理装置
112 によって第1の処理を施された半製品19を割り
込み用バッファ15に移送する運搬経路16は、人手に
よる運搬でもよく、搬送装置131 ,132 と同様の搬
送手段であってもよい。
【0044】以上のようにすることにより、処理装置1
2を無駄なく稼働させることができる。上記の処理装置
111 ,121 、搬送装置131 ,132 、溜め込み用
バッファ14、割り込み用バッファ15のシステム2組
と、独立した第1の処理装置112 1台とをグループと
して運用すると、各装置は100%の稼働が可能とな
る。上記は、第1の処理装置の処理時間が90秒、第2
の処理装置の処理時間が60秒の場合のグループ内の最
適台数である。一般的には、第1の処理装置と、第2の
処理装置の処理時間によってグループ内の各装置台数を
決めればよい。
【0045】(第2実施例)この実施例の割り込み処理
方法は、第2の処理装置による第2の処理が、第1の処
理装置による第1の処理より長時間を要する場合に適用
される。
【0046】図4は、第2実施例の割り込み処理方法の
説明図である。この図において、111 は第1の処理装
置、121 ,122 は第2の処理装置、131 ,132
は搬送装置、14は溜め込み用バッファ、16は運搬経
路、17は制御装置、18は通信システム、19は半製
品、20は半製品アウトプット用バッファである。
【0047】この実施例の割り込み処理方法において
は、露光装置等の第1の処理装置11 1 と現像装置等の
第2の処理装置121 の間を、ウェハ等の半製品19を
溜め込むための溜め込み用バッファ14と半製品アウト
プット用バッファ20を有する搬送装置131 ,132
によって接続し、半製品アウトプット用バッファ20に
運搬経路16によって独立した第2の処理装置122
接続し、第1の処理装置111 と第2の処理装置121
と溜め込み用バッファ14と半製品アウトプット用バッ
ファ20と搬送装置131 ,132 と独立した第2の処
理装置122 を通信システム18によって制御装置17
に接続している。
【0048】この実施例の割り込み処理方法を、前述の
例のように、第1の処理装置111における第1の処理
に60秒を要し、第2の処理装置121 ,122 におけ
る第2の処理に90秒要するものとして説明する。
【0049】第1の処理と第2の処理を施したい物品
を、第1の処理装置111 に、連続的あるいはバッチで
供給する。第1の処理装置111 に供給された物品は、
第1の処理装置111 で1個づつ60秒かけて第1の処
理を施され、第1の処理が施された半製品19は搬送装
置131 によって溜め込み用バッファ14に搬送され、
格納される。
【0050】溜め込み用バッファ14に格納された半製
品19は、搬送装置132 によって第2の処理装置12
1 に搬送され、90秒かけて第2の処理が施される。第
1の処理装置111 における第1の処理は第2の処理装
置121 における第2の処理速度が速いため、半製品1
9は溜め込み用バッファ14に次第に溜まり始まる。
【0051】溜め込み用バッファ14に溜まった半製品
19の数が所定数、例えば10個、溜まったら、第1の
処理が施された半製品19は半製品アウトプット用バッ
ファ20に溜め込まれる。このように、第1の処理が施
された半製品19は半製品アウトプット用バッファ20
に溜め込んでいる間も、第1の処理装置111 における
第1の処理と、第2の処理装置121 における第2の処
理は継続される。
【0052】半製品アウトプット用バッファ20に溜め
込まれる半製品19は、運搬経路16を経て独立した第
2の処理装置122 に移送され、90秒かけて第2の処
理が施される。
【0053】半製品アウトプット用バッファ20に溜め
込まれ、運搬経路16を経て独立した第2の処理装置1
2 に移送され、第2の処理が施されている間に、溜め
込み用バッファ14には、第1処理装置111 において
第1の処理を施され半製品19が再び次第に溜まり始ま
る。
【0054】このような搬送や移送の繰り返しによっ
て、第1の処理装置111 と、第2の処理装置121
独立した第2の処理装置122 は連続して動作するた
め、第1の処理装置111 と、第2の処理装置121
122 の稼働率を100%まで向上させることができ
る。第1実施例と同様に111 ,121 ,131 ,13
2 ,14,20のシステム2組と、独立した第2の処理
装置122 1台をグループとすることにより100%稼
働が可能となる。
【0055】この実施例においても、前記の動作は、第
1の処理装置111 、第2の処理装置121 ,122
搬送装置131 ,132 、溜め込み用バッファ14、半
製品アウトプット用バッファ20と制御装置17の間が
通信システム18によって接続され、所期の目的を達成
するように制御するようになっている。
【0056】第2の処理装置121 ,122 で第2の処
理を施した製品は、バッチで取り出したり、連続して次
の工程に送られる。また、半製品アウトプット用バッフ
ァ20から、第1の処理を施された半製品19を独立し
た第2の処理装置122 に移送する運搬経路16は、人
手による運搬でもよく、搬送装置131 ,132 と同様
の搬送手段であってもよい。
【0057】(第3実施例)この実施例の割り込み処理
方法は、第2実施例の割り込み処理方法において、優先
的に第1の処理と第2の処理を引き続いて施すメインル
ートと、第1の処理を施した後、第2の処理装置の空き
時間を待って、第2の処理を施すサブルートに分離する
場合に適用される。この実施例の割り込み処理方法は、
基本的には第2実施例で説明したものと同様であるか
ら、制御装置等の図示や、その動作の説明を省略する。
【0058】図5は、第3実施例の割り込み処理方法の
説明図である。この図において、111 は第1の処理装
置、121 ,122 は第2の処理装置、131 ,1
2 ,133 は搬送装置、14は溜め込み用バッファ、
16は運搬経路、19は半製品、20は半製品アウトプ
ット用バッファ、21は連続処理用インプット、22は
分岐処理用インプットである。
【0059】この実施例の割り込み処理方法は、第2実
施例の割り込み処理方法において、優先的に第1の処理
と第2の処理を連続的に施す物品を供給する連続処理用
インプット21と、第1の処理を施した後、分岐して第
2の処理装置の空き時間を待って、第2の処理を施す物
品を供給するための分岐処理用インプット22を設けた
ものに相当する。
【0060】この実施例の割り込み処理方法において
は、優先的に第1の処理と第2の処理を連続的に施す物
品を供給するメインルートは、連続処理用インプット2
1−搬送装置133 −第1の処理装置111 −搬送装置
131 −溜め込み用バッファ14−搬送装置132 −第
2の処理装置121 であり、第1の処理を施した後、分
岐して第2の処理装置の空き時間を待って、第2の処理
を施す物品を供給するサブルートは、分岐処理用インプ
ット22−搬送装置133 −第1の処理装置11 1 −搬
送装置131 −半製品アウトプット用バッファ20−運
搬経路16−第2の処理装置122 である。
【0061】この場合、連続処理用インプット21に
は、第1の処理を施した後に、可能な限り短時間内に第
2の処理を施す必要がある物品を供給し、分岐処理用イ
ンプット22には、第1の処理を施した後に、短時間内
に第2の処理を施す必要がない物品を供給して、第1の
処理装置111 の空き時間を有効に利用することができ
る。
【0062】さらに具体的には、連続処理用インプット
21に、フォトレジストにパターンを露光(第1の処
理)した後、短時間内に現像(第2の処理)することに
よって微細で鮮明な回路パターンを形成する必要がある
半導体ウェハを供給し、分岐処理用インプット22に、
それほど鮮明な回路パターンを必要としない半導体ウェ
ハを供給して、第1の処理装置111 を有効に利用する
ことができる。この実施例の割り込み処理方法は、露光
後長時間経過すると、露光パターンの潜像が不鮮明にな
り、これを現像した場合に不鮮明な回路パターンが得ら
れるという現象を考慮して、第2実施例の割り込み処理
方法を改良したものである。
【0063】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の割り込み
処理方法および割り込み処理装置によると、複数の処理
を連続して施す場合に、各処理装置を有効に利用するこ
とによって各処理装置の稼働率を向上させ、これらの処
理によって製造する製品のコストを抑制することに寄与
するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1態様の割り込み処理方法の原理説
明図であり、(A)はその構成性の概略を示し、(B)
は単純化したタイムチャートを示している。
【図2】本発明の第2態様の割り込み処理方法の原理説
明図であり、(A)はその構成性の概略を示し、(B)
は単純化したタイムチャートを示している。
【図3】第1実施例の割り込み処理方法の説明図であ
る。
【図4】第2実施例の割り込み処理方法の説明図であ
る。
【図5】第3実施例の割り込み処理方法の説明図であ
る。
【図6】従来の露光現像方法の説明図であり、(A),
(B)は第1の態様の露光現像方法を示し(C)は第2
の態様の露光現像方法を示している。
【符号の説明】
1 ,12 ,13 第1の処理装置 21 ,22 ,23 第2の処理装置 31 ,32 搬送装置 41 ,42 運搬径路 111 ,112 第1の処理装置 121 ,122 第2の処理装置 131 ,132 ,133 搬送装置 14 溜め込み用バッファ 15 割り込み用バッファ 16 運搬経路 17 制御装置 18 通信システム 19 半製品 20 半製品アウトプット用バッファ 21 連続処理用インプット 22 分岐処理用インプット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/30 514D 569D

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の処理を施す複数の第1の処理装置
    と第2の処理を施す第2の処理装置によって物品に第1
    の処理と第2の処理をこの順で施す場合、溜め込み用バ
    ッファと割り込み用バッファを有する搬送装置によって
    相互に接続された第1の処理装置と第2の処理装置と、
    前記相互に接続された第1の処理装置と異なる独立した
    第1の処理装置を用い、該相互に接続された第1の処理
    装置によって第1の処理を施した物品を該溜め込み用バ
    ッファに一時溜め込み、該相互に接続された第1の処理
    装置によって第1の処理を施した物品を該溜め込み用バ
    ッファに溜め込んでいる間に、該独立した第1の処理装
    置によって第1の処理を施した物品を該割り込み用バッ
    ファを介して該第2の処理装置に移送して第2の処理を
    施すことを特徴とする割り込み処理方法。
  2. 【請求項2】 第1の処理を施す第1の処理装置と第2
    の処理を施す複数の第2の処理装置によって物品に第1
    の処理と第2の処理をこの順で施す場合、溜め込み用バ
    ッファと半製品アウトプット用バッファを有する搬送装
    置によって相互に接続された第1の処理装置と第2の処
    理装置と、独立した第2の処理装置を用い、該第1の処
    理装置によって第1の処理を施した物品を該溜め込み用
    バッファに一時溜め込み、該第2の処理装置によって処
    理しきれない第1の処理を施した物品を該半製品アウト
    プット用バッファから独立した第2の処理装置に移送し
    て第2の処理を施すことを特徴とする割り込み処理方
    法。
  3. 【請求項3】 溜め込み用バッファと割り込み用バッフ
    ァを有する搬送装置によって相互に接続された第1の処
    理装置と第2の処理装置と、独立した第1の処理装置を
    有し、該第1の処理装置と第2の処理装置と溜め込み用
    バッファと割り込み用バッファが制御装置に接続されて
    おり、該制御装置によって、該相互に接続された第1の
    処理装置によって第1の処理を施した物品を該溜め込み
    用バッファに一時溜め込み、該相互に接続された第1の
    処理装置によって第1の処理を施した物品を該溜め込み
    用バッファに溜め込んでいる間に、該独立した第1の処
    理装置によって第1の処理を施した物品を該割り込み用
    バッファを介して該第2の処理装置に移送して第2の処
    理を施すようにされていることを特徴とする割り込み処
    理装置。
  4. 【請求項4】 溜め込み用バッファと半製品アウトプッ
    ト用バッファを有する搬送装置によって相互に接続され
    た第1の処理装置と第2の処理装置と、独立した第2の
    処理装置を有し、該第1の処理装置と第2の処理装置と
    搬送装置と溜め込み用バッファと半製品アウトプット用
    バッファが制御装置に接続されており、該制御装置によ
    って、該第1の処理装置によって第1の処理を施した物
    品を該溜め込み用バッファに一時溜め込み、該相互に接
    続された第2の処理装置によって処理しきれない第1の
    処理を施した物品を該半製品アウトプット用バッファか
    ら該独立した第2の処理装置に移送して第2の処理を施
    すようにされていることを特徴とする割り込み処理装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014104645A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Ricoh Co Ltd 物体処理システム
WO2020161873A1 (ja) * 2019-02-07 2020-08-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置の運転方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014104645A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Ricoh Co Ltd 物体処理システム
WO2020161873A1 (ja) * 2019-02-07 2020-08-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置の運転方法
JP6792098B1 (ja) * 2019-02-07 2020-11-25 株式会社日立ハイテク 真空処理装置の運転方法

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