JP2000332080A - 被処理物の製造方法と製造装置 - Google Patents
被処理物の製造方法と製造装置Info
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- JP2000332080A JP2000332080A JP11141033A JP14103399A JP2000332080A JP 2000332080 A JP2000332080 A JP 2000332080A JP 11141033 A JP11141033 A JP 11141033A JP 14103399 A JP14103399 A JP 14103399A JP 2000332080 A JP2000332080 A JP 2000332080A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理部での処理条件を一定にすることで品質
が均一となり、処理時間の短縮により生産性の向上を図
る。 【解決手段】 複数の異なった処理を半導体基板１に連
続して施すことができる複数の処理部６〜９が枚葉搬送
機構３で結ばれることで少なくとも一つの製造ライン１
１を構成し、枚葉搬送機構３が選択的に個々の処理部６
〜９に半導体基板１を一つずつ搬送可能とした。これに
より、従来のように半導体基板１をバッチ単位で処理し
た場合に生じるばらつきがなくなり、また処理完了後の
処理部と次の処理部に移行するまでの待ち時間を短縮で
きるので、処理時間の大幅な短縮と品質の向上を図るこ
とができる。また、処理部側に通常準備される搬送ロボ
ットを省いて１台のロボットを複数の処理部で兼用でき
るため、省スペースとコストの削減を図ることができ
る。
が均一となり、処理時間の短縮により生産性の向上を図
る。 【解決手段】 複数の異なった処理を半導体基板１に連
続して施すことができる複数の処理部６〜９が枚葉搬送
機構３で結ばれることで少なくとも一つの製造ライン１
１を構成し、枚葉搬送機構３が選択的に個々の処理部６
〜９に半導体基板１を一つずつ搬送可能とした。これに
より、従来のように半導体基板１をバッチ単位で処理し
た場合に生じるばらつきがなくなり、また処理完了後の
処理部と次の処理部に移行するまでの待ち時間を短縮で
きるので、処理時間の大幅な短縮と品質の向上を図るこ
とができる。また、処理部側に通常準備される搬送ロボ
ットを省いて１台のロボットを複数の処理部で兼用でき
るため、省スペースとコストの削減を図ることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、特に、半導体製
造工程における半導体基板製造装置など、複数の異なっ
た処理を被処理物に施して製品を製造する被処理物の製
造方法と製造装置に関するものである。
造工程における半導体基板製造装置など、複数の異なっ
た処理を被処理物に施して製品を製造する被処理物の製
造方法と製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造においては各種成膜、
露光、エッチング、検査等の様々な処理が数百工程存在
し、処理部も各々の工程で異なっている。これら処理部
が設置される工場内では、処理部は例えば洗浄処理部、
レジスト塗布・露光・現像処理部のように、共通する処
理部を集中配置する一般にジョブショップと呼ばれるレ
イアウトとなっている。図３はその従来例を示し、２は
カセット、６〜９は連続した工程における処理部であ
る。
露光、エッチング、検査等の様々な処理が数百工程存在
し、処理部も各々の工程で異なっている。これら処理部
が設置される工場内では、処理部は例えば洗浄処理部、
レジスト塗布・露光・現像処理部のように、共通する処
理部を集中配置する一般にジョブショップと呼ばれるレ
イアウトとなっている。図３はその従来例を示し、２は
カセット、６〜９は連続した工程における処理部であ
る。
【０００３】半導体基板は通常２５枚単位でカセット２
に収納され、この処理部６〜９間をカセット単位で自動
若しくは人手で搬送されている。
に収納され、この処理部６〜９間をカセット単位で自動
若しくは人手で搬送されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記ジョブショップレ
イアウトでは、連続する工程の処理部が分散しており、
各処理部間の距離が長く、搬送に関わる時間がかかると
いう問題があった。
イアウトでは、連続する工程の処理部が分散しており、
各処理部間の距離が長く、搬送に関わる時間がかかると
いう問題があった。
【０００５】連続する処理部を一般にフローショップと
呼ばれるレイアウトで連続して配置し、処理部に最近増
えてきた半導体基板を１枚づつ処理可能な複数の処理部
を有するクラスターツールを採用したとしても、投入は
バッチ単位の半導体基板であり、処理部においては、１
枚目の半導体基板の処理が完了しても最終の半導体基板
の処理が完了するまで次の処理部への搬送が出来ず、１
枚目と最終の半導体基板間での処理条件が異なり、ばら
つきが発生してしまうという問題があった。
呼ばれるレイアウトで連続して配置し、処理部に最近増
えてきた半導体基板を１枚づつ処理可能な複数の処理部
を有するクラスターツールを採用したとしても、投入は
バッチ単位の半導体基板であり、処理部においては、１
枚目の半導体基板の処理が完了しても最終の半導体基板
の処理が完了するまで次の処理部への搬送が出来ず、１
枚目と最終の半導体基板間での処理条件が異なり、ばら
つきが発生してしまうという問題があった。
【０００６】処理部間の搬送が自動化されていなかった
り、作業者の配置が適当でなかったり、処理終了のタイ
ミングが悪かったりする場合によっては、処理完了後の
処理部と次処理部で処理部に待ち時間が発生したり、被
処理物の搬送待ち時間が発生し、処理部の稼働率低下と
被処理物の工期遅延という問題もあった。
り、作業者の配置が適当でなかったり、処理終了のタイ
ミングが悪かったりする場合によっては、処理完了後の
処理部と次処理部で処理部に待ち時間が発生したり、被
処理物の搬送待ち時間が発生し、処理部の稼働率低下と
被処理物の工期遅延という問題もあった。
【０００７】したがって、この発明の目的は、処理部で
の処理条件を一定にすることで品質が均一となり、処理
時間の短縮により生産性の向上を図ることができる被処
理物の製造方法と製造装置を提供することである。
の処理条件を一定にすることで品質が均一となり、処理
時間の短縮により生産性の向上を図ることができる被処
理物の製造方法と製造装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明の請求項１記載の被処理物の製造方法は、
複数の処理部を枚葉搬送機構で結ぶことで構成した製造
ラインの投入部に、被処理物をカセット単位で投入し、
前記枚葉搬送機構により選択的に個々の処理部に前記被
処理物を一つずつ受け渡して順次処理した後、前記製造
ラインの取出し部に前記被処理物を搬送し、カセットに
収納することを特徴とする。
に、この発明の請求項１記載の被処理物の製造方法は、
複数の処理部を枚葉搬送機構で結ぶことで構成した製造
ラインの投入部に、被処理物をカセット単位で投入し、
前記枚葉搬送機構により選択的に個々の処理部に前記被
処理物を一つずつ受け渡して順次処理した後、前記製造
ラインの取出し部に前記被処理物を搬送し、カセットに
収納することを特徴とする。
【０００９】このように、製造ラインの投入部にカセッ
ト単位で投入した被処理物を枚葉搬送機構により選択的
に個々の処理部に一つずつ受け渡して順次処理するの
で、連続した工程における複数の異なった処理を被処理
物に対して１つずつ行うことができる。このため、処理
時間の大幅な短縮と品質の向上を図ることができる。ま
た、製造ラインの取出し部に被処理物を搬送し、カセッ
トに収納することで、被処理物を保管しておくことがで
きる。
ト単位で投入した被処理物を枚葉搬送機構により選択的
に個々の処理部に一つずつ受け渡して順次処理するの
で、連続した工程における複数の異なった処理を被処理
物に対して１つずつ行うことができる。このため、処理
時間の大幅な短縮と品質の向上を図ることができる。ま
た、製造ラインの取出し部に被処理物を搬送し、カセッ
トに収納することで、被処理物を保管しておくことがで
きる。
【００１０】請求項２記載の被処理物の製造装置は、複
数の異なった処理を被処理物に連続して施すことができ
る複数の処理部が枚葉搬送機構で結ばれることで少なく
とも一つの製造ラインを構成し、前記枚葉搬送機構が選
択的に個々の処理部に被処理物を一つずつ搬送可能とし
たことを特徴とする。
数の異なった処理を被処理物に連続して施すことができ
る複数の処理部が枚葉搬送機構で結ばれることで少なく
とも一つの製造ラインを構成し、前記枚葉搬送機構が選
択的に個々の処理部に被処理物を一つずつ搬送可能とし
たことを特徴とする。
【００１１】このように、枚葉搬送機構が選択的に個々
の処理部に被処理物を一つずつ搬送可能としたので、連
続した工程における複数の異なった処理を被処理物に対
して１つずつ行うことができる。このため、従来のよう
に被処理物をバッチ単位で処理した場合に生じるばらつ
きがなくなり、また処理完了後の処理部と次の処理部に
移行するまでの待ち時間を短縮できるので、処理時間の
大幅な短縮と品質の向上を図ることができる。また、処
理部側に通常準備される搬送ロボットを省いて１台のロ
ボットを複数の処理部で兼用できるため、省スペースと
コストの削減を図ることができる。
の処理部に被処理物を一つずつ搬送可能としたので、連
続した工程における複数の異なった処理を被処理物に対
して１つずつ行うことができる。このため、従来のよう
に被処理物をバッチ単位で処理した場合に生じるばらつ
きがなくなり、また処理完了後の処理部と次の処理部に
移行するまでの待ち時間を短縮できるので、処理時間の
大幅な短縮と品質の向上を図ることができる。また、処
理部側に通常準備される搬送ロボットを省いて１台のロ
ボットを複数の処理部で兼用できるため、省スペースと
コストの削減を図ることができる。
【００１２】請求項３記載の被処理物の製造装置は、請
求項２において、被処理物が半導体基板であり、前記処
理部が、半導体基板に施される洗浄、成膜、レジスト塗
布・現像、露光、熱処理、不純物拡散、ＣＭＰ、めっ
き、検査等の処理のうちのいずれかである。このよう
に、被処理物が半導体基板であり、処理部が、半導体基
板に施される洗浄、成膜、レジスト塗布・現像、露光、
熱処理、不純物拡散、ＣＭＰ、めっき、検査等の処理の
うちのいずれかであるので、半導体装置の製造工程おい
て適用できる。
求項２において、被処理物が半導体基板であり、前記処
理部が、半導体基板に施される洗浄、成膜、レジスト塗
布・現像、露光、熱処理、不純物拡散、ＣＭＰ、めっ
き、検査等の処理のうちのいずれかである。このよう
に、被処理物が半導体基板であり、処理部が、半導体基
板に施される洗浄、成膜、レジスト塗布・現像、露光、
熱処理、不純物拡散、ＣＭＰ、めっき、検査等の処理の
うちのいずれかであるので、半導体装置の製造工程おい
て適用できる。
【００１３】請求項４記載の被処理物の製造装置は、請
求項３において、製造ライン外から被処理物を投入する
ことができる投入部と、製造ラインから被処理物を取り
出すことができる取出し部とがそれぞれ少なくとも一つ
の処理部に設けられた。このように、製造ライン外から
被処理物を投入することができる投入部と、製造ライン
から被処理物を取り出すことができる取出し部とがそれ
ぞれ少なくとも一つの処理部に設けられているので、製
造ラインに対して被処理物の投入と取り出しが処理部を
通じて可能となる。
求項３において、製造ライン外から被処理物を投入する
ことができる投入部と、製造ラインから被処理物を取り
出すことができる取出し部とがそれぞれ少なくとも一つ
の処理部に設けられた。このように、製造ライン外から
被処理物を投入することができる投入部と、製造ライン
から被処理物を取り出すことができる取出し部とがそれ
ぞれ少なくとも一つの処理部に設けられているので、製
造ラインに対して被処理物の投入と取り出しが処理部を
通じて可能となる。
【００１４】請求項５記載の被処理物の製造装置は、請
求項４において、投入部もしくは取出し部を設けた処理
部が、複数の被処理物を収納する機能を備えた。このよ
うに、投入部もしくは取出し部を設けた処理部が、複数
の被処理物を収納する機能を備えているので、処理前後
の被処理物を保管しておくことができ、被処理物の投入
と取り出しが容易に行える。
求項４において、投入部もしくは取出し部を設けた処理
部が、複数の被処理物を収納する機能を備えた。このよ
うに、投入部もしくは取出し部を設けた処理部が、複数
の被処理物を収納する機能を備えているので、処理前後
の被処理物を保管しておくことができ、被処理物の投入
と取り出しが容易に行える。
【００１５】請求項６記載の被処理物の製造装置は、請
求項５において、被処理物を一つずつ搬送可能な枚葉搬
送機構の数が、複数の処理部の処理時間と被処理物の搬
送時間によって決定される。すなわち、枚葉搬送機構の
搬送時間が複数の処理部の処理時間より小さければ、枚
葉搬送機構は１台で抑えることができるので、枚葉搬送
機構の搬送時間の総合計をＴ、製造装置の能力（１枚当
たりの処理時間）をＴ 1 とすると、枚葉搬送機構の必要
台数をＴ／Ｔ1 により表すことができる。
求項５において、被処理物を一つずつ搬送可能な枚葉搬
送機構の数が、複数の処理部の処理時間と被処理物の搬
送時間によって決定される。すなわち、枚葉搬送機構の
搬送時間が複数の処理部の処理時間より小さければ、枚
葉搬送機構は１台で抑えることができるので、枚葉搬送
機構の搬送時間の総合計をＴ、製造装置の能力（１枚当
たりの処理時間）をＴ 1 とすると、枚葉搬送機構の必要
台数をＴ／Ｔ1 により表すことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１およ
び図２に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の形
態の半導体基板製造装置の斜視図である。図１におい
て、１は半導体基板、２はカセット、３は枚葉搬送機
構、３ａは半導体基板搬送ロボット、３ｂはレール、４
は投入部、５は取出し部、６〜９は処理部、１０はオリ
エンター、１１は製造ラインである。複数の処理部６〜
９は、フローショップのレイアウトで配置され、複数の
異なった処理を被処理物である半導体基板１に連続して
施すことができる。例えば、半導体基板１に施される洗
浄、成膜、レジスト塗布・現像、露光、熱処理、不純物
拡散、ＣＭＰ、めっき、検査等の処理のうちのいずれか
を処理部６〜９で行う。これら複数の処理部６〜９は、
枚葉搬送機構３で結ばれることで少なくとも一つの製造
ライン１１を構成している。この場合、製造ライン１１
の両端の処理部６，９に製造ライン１１外から半導体基
板１を投入することができる投入部４と、製造ライン１
１から半導体基板１を取り出すことができる取出し部５
とがそれぞれ配置されている。投入部４もしくは取出し
部５を設けた処理部６，９は、複数の半導体基板１を収
納できるカセット２を備えている。また、処理部６〜９
の前面に設置したレール３ｂ上を半導体基板搬送ロボッ
ト３ａが進退自在に移動し、これにより選択的に個々の
処理部６〜９に半導体基板１を一枚ずつ搬送できる。
び図２に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の形
態の半導体基板製造装置の斜視図である。図１におい
て、１は半導体基板、２はカセット、３は枚葉搬送機
構、３ａは半導体基板搬送ロボット、３ｂはレール、４
は投入部、５は取出し部、６〜９は処理部、１０はオリ
エンター、１１は製造ラインである。複数の処理部６〜
９は、フローショップのレイアウトで配置され、複数の
異なった処理を被処理物である半導体基板１に連続して
施すことができる。例えば、半導体基板１に施される洗
浄、成膜、レジスト塗布・現像、露光、熱処理、不純物
拡散、ＣＭＰ、めっき、検査等の処理のうちのいずれか
を処理部６〜９で行う。これら複数の処理部６〜９は、
枚葉搬送機構３で結ばれることで少なくとも一つの製造
ライン１１を構成している。この場合、製造ライン１１
の両端の処理部６，９に製造ライン１１外から半導体基
板１を投入することができる投入部４と、製造ライン１
１から半導体基板１を取り出すことができる取出し部５
とがそれぞれ配置されている。投入部４もしくは取出し
部５を設けた処理部６，９は、複数の半導体基板１を収
納できるカセット２を備えている。また、処理部６〜９
の前面に設置したレール３ｂ上を半導体基板搬送ロボッ
ト３ａが進退自在に移動し、これにより選択的に個々の
処理部６〜９に半導体基板１を一枚ずつ搬送できる。
【００１７】つぎに、上記構成の製造装置を用いた半導
体基板製造方法について説明する。図１に示すように、
半導体基板１はカセット２に挿入されたまま投入部４に
カセット単位で投入される。半導体基板搬送ロボット３
は、カセット２の中から半導体基板１を枚づつ抜き取っ
て図２に示すオリエンター１０で位置を合わせた後、半
導体基板１に刻印されたＩＤを読み取って処理部６へと
搬送する。処理部６に投入された半導体基板１は処理さ
れ、処理が完了すると半導体基板搬送ロボット３が半導
体基板１を取り出して次処理部７へ搬送する。この移載
を処理部９まで繰り返し、処理部９で半導体基板１の処
理が完了すると半導体基板搬送ロボット３が半導体基板
１を取り出して取出し部５へ搬送する。取出し部５のオ
リエンター１０で位置を合わせた後、半導体基板１に刻
印されたＩＤを読み取ってから半導体基板１をカセット
２へ収納する。
体基板製造方法について説明する。図１に示すように、
半導体基板１はカセット２に挿入されたまま投入部４に
カセット単位で投入される。半導体基板搬送ロボット３
は、カセット２の中から半導体基板１を枚づつ抜き取っ
て図２に示すオリエンター１０で位置を合わせた後、半
導体基板１に刻印されたＩＤを読み取って処理部６へと
搬送する。処理部６に投入された半導体基板１は処理さ
れ、処理が完了すると半導体基板搬送ロボット３が半導
体基板１を取り出して次処理部７へ搬送する。この移載
を処理部９まで繰り返し、処理部９で半導体基板１の処
理が完了すると半導体基板搬送ロボット３が半導体基板
１を取り出して取出し部５へ搬送する。取出し部５のオ
リエンター１０で位置を合わせた後、半導体基板１に刻
印されたＩＤを読み取ってから半導体基板１をカセット
２へ収納する。
【００１８】製造装置の中で同一の処理が可能な処理部
が複数存在すれば、製造装置の中で半導体基板１はその
処理部の処理状況によって振り分けられる。本製造装置
の処理部の接続数に制約は無い。また、投入部４と取出
し部５は別々でも良いし、一つで兼用しても構わない。
配置も両端でなくても、中間部に投入部４と取出し部５
を設けても良い。また、半導体基板１の各処理部におけ
る処理条件は、投入時の半導体基板１のＩＤにより判断
され、個々の半導体基板１の進捗により制御されるが、
処理条件設定が不要であればＩＤ認識が無くても良い。
が複数存在すれば、製造装置の中で半導体基板１はその
処理部の処理状況によって振り分けられる。本製造装置
の処理部の接続数に制約は無い。また、投入部４と取出
し部５は別々でも良いし、一つで兼用しても構わない。
配置も両端でなくても、中間部に投入部４と取出し部５
を設けても良い。また、半導体基板１の各処理部におけ
る処理条件は、投入時の半導体基板１のＩＤにより判断
され、個々の半導体基板１の進捗により制御されるが、
処理条件設定が不要であればＩＤ認識が無くても良い。
【００１９】この実施の形態では連続する工程の処理部
６〜９が並んでおり、処理部６と処理部７は同一処理を
行う処理部で、全工程数は３である。処理能力は処理部
６、処理部７が各々５分／枚、処理部８が２分／枚、処
理部９が３分／枚である。処理部６，７は同一処理が可
能で能力は２倍となり、２．５分／枚となる為、この製
造装置の能力はボトルネック処理部９に合わせて３分／
枚となる。
６〜９が並んでおり、処理部６と処理部７は同一処理を
行う処理部で、全工程数は３である。処理能力は処理部
６、処理部７が各々５分／枚、処理部８が２分／枚、処
理部９が３分／枚である。処理部６，７は同一処理が可
能で能力は２倍となり、２．５分／枚となる為、この製
造装置の能力はボトルネック処理部９に合わせて３分／
枚となる。
【００２０】一般に各処理部の処理能力は、処理部の稼
働率向上を考慮するとばらつきを抑えて揃えることが望
ましく、ボトルネックの処理部も改善して効率を上げ、
能力向上に努めることが求められる。
働率向上を考慮するとばらつきを抑えて揃えることが望
ましく、ボトルネックの処理部も改善して効率を上げ、
能力向上に努めることが求められる。
【００２１】また、上記のように装置６と装置７は同一
工程の同一処理できる装置である。従来例の場合、装置
への投入単位である処理単位は１カセット、装置８は処
理単位４カセット、装置９は処理単位１カセットであ
る。各装置への投入単位はカセットであるが、装置８で
は装置６，７の処理が終わったカセットが４個揃わなけ
れば処理を開始できない。そのためこのラインでの１カ
セットの処理時間は、各装置の１カセット当たりの処理
時間の合計だけではなく、途中の装置８での待ち時間ま
で合計しなければならない。従って、（装置６，７での
４カセット分の処理時間）＋（装置８での４カセット分
の処理時間）＋（装置９での１カセット分の処理時間）
で１カセット処理時間が算出できる。
工程の同一処理できる装置である。従来例の場合、装置
への投入単位である処理単位は１カセット、装置８は処
理単位４カセット、装置９は処理単位１カセットであ
る。各装置への投入単位はカセットであるが、装置８で
は装置６，７の処理が終わったカセットが４個揃わなけ
れば処理を開始できない。そのためこのラインでの１カ
セットの処理時間は、各装置の１カセット当たりの処理
時間の合計だけではなく、途中の装置８での待ち時間ま
で合計しなければならない。従って、（装置６，７での
４カセット分の処理時間）＋（装置８での４カセット分
の処理時間）＋（装置９での１カセット分の処理時間）
で１カセット処理時間が算出できる。
【００２２】この実施の形態の場合、全ての装置の投入
単位はウェハ１枚で各装置には一定時間間隔で投入取り
出しを行う。そのため、処理時間は各装置での処理時間
である装置内滞在時間を合計すれば１枚当たりの処理時
間が算出できる。１カセット当たりの処理時間は、１枚
当たりの処理時間に残りの２４枚が揃う時間である（投
入取り出し間隔）×２４を加えれば算出できる。
単位はウェハ１枚で各装置には一定時間間隔で投入取り
出しを行う。そのため、処理時間は各装置での処理時間
である装置内滞在時間を合計すれば１枚当たりの処理時
間が算出できる。１カセット当たりの処理時間は、１枚
当たりの処理時間に残りの２４枚が揃う時間である（投
入取り出し間隔）×２４を加えれば算出できる。
【００２３】したがって従来例の場合、装置６，７にお
いて処理済みカセットが４個揃うまでの時間は３６９
分、装置８の処理時間１５０分、装置９の処理時間９３
分となるので、１カセットの処理時間は６１２分とな
る。これに対してこの実施の形態では、１枚当たりの処
理時間は９６分、１カセット当たりの処理時間でも１６
８分と大幅に処理時間を短縮することができる。
いて処理済みカセットが４個揃うまでの時間は３６９
分、装置８の処理時間１５０分、装置９の処理時間９３
分となるので、１カセットの処理時間は６１２分とな
る。これに対してこの実施の形態では、１枚当たりの処
理時間は９６分、１カセット当たりの処理時間でも１６
８分と大幅に処理時間を短縮することができる。
【００２４】半導体基板搬送ロボットの搬送時間の総合
計（処理部９から取出し部５への搬送、取出し部５から
投入部４への移動、投入部４から処理部６または処理部
７への搬送、処理部６または処理部７から処理部８への
搬送、処理部８から処理部９への搬送）をＴとすると、
Ｔ＜製造装置の能力（１枚当たりの処理時間）であれ
ば、この製造装置の半導体基板搬送ロボットは１台に抑
えることが出来る。逆に、半導体基板搬送ロボット必要
台数＝Ｔ／製造装置の能力で表すことが可能で、ロボッ
トの搬送能力アップとそれによるコスト削減の指標とな
る。
計（処理部９から取出し部５への搬送、取出し部５から
投入部４への移動、投入部４から処理部６または処理部
７への搬送、処理部６または処理部７から処理部８への
搬送、処理部８から処理部９への搬送）をＴとすると、
Ｔ＜製造装置の能力（１枚当たりの処理時間）であれ
ば、この製造装置の半導体基板搬送ロボットは１台に抑
えることが出来る。逆に、半導体基板搬送ロボット必要
台数＝Ｔ／製造装置の能力で表すことが可能で、ロボッ
トの搬送能力アップとそれによるコスト削減の指標とな
る。
【００２５】またこの半導体基板の搬送領域を囲って
０．１μｍクラス１の清浄度に維持し、外部をクラス
１，０００レベルに落とした局所クリーン構成にするこ
とも可能である。これにより、クリーンルームの投資金
額と維持費を共に抑えることができる。
０．１μｍクラス１の清浄度に維持し、外部をクラス
１，０００レベルに落とした局所クリーン構成にするこ
とも可能である。これにより、クリーンルームの投資金
額と維持費を共に抑えることができる。
【００２６】以上のようにこの実施の形態によれば、枚
葉搬送機構３が選択的に個々の処理部６〜９に半導体基
板１を一枚ずつ搬送可能としたので、連続した工程にお
ける複数の異なった処理を半導体基板１に対して１枚ず
つ行うことができる。このため、従来のように半導体基
板１をバッチ単位で処理した場合に生じるばらつきがな
くなり、また処理完了後の処理部と次の処理部に移行す
るまでの待ち時間を短縮できるので、処理時間の大幅な
短縮と品質の向上を図ることができる。また、処理部側
に通常準備される搬送ロボットを省いて１台のロボット
を複数の処理部で兼用できるため、省スペースとコスト
の削減を図ることができる。
葉搬送機構３が選択的に個々の処理部６〜９に半導体基
板１を一枚ずつ搬送可能としたので、連続した工程にお
ける複数の異なった処理を半導体基板１に対して１枚ず
つ行うことができる。このため、従来のように半導体基
板１をバッチ単位で処理した場合に生じるばらつきがな
くなり、また処理完了後の処理部と次の処理部に移行す
るまでの待ち時間を短縮できるので、処理時間の大幅な
短縮と品質の向上を図ることができる。また、処理部側
に通常準備される搬送ロボットを省いて１台のロボット
を複数の処理部で兼用できるため、省スペースとコスト
の削減を図ることができる。
【００２７】なお、被処理物として半導体基板について
説明したがこれ以外の電子部品等でもよい。
説明したがこれ以外の電子部品等でもよい。
【００２８】
【発明の効果】この発明の請求項１記載の被処理物の製
造方法によれば、製造ラインの投入部にカセット単位で
投入した被処理物を枚葉搬送機構により選択的に個々の
処理部に一つずつ受け渡して順次処理するので、連続し
た工程における複数の異なった処理を被処理物に対して
１つずつ行うことができる。このため、処理時間の大幅
な短縮と品質の向上を図ることができる。また、製造ラ
インの取出し部に被処理物を搬送し、カセットに収納す
ることで、被処理物を保管しておくことができる。
造方法によれば、製造ラインの投入部にカセット単位で
投入した被処理物を枚葉搬送機構により選択的に個々の
処理部に一つずつ受け渡して順次処理するので、連続し
た工程における複数の異なった処理を被処理物に対して
１つずつ行うことができる。このため、処理時間の大幅
な短縮と品質の向上を図ることができる。また、製造ラ
インの取出し部に被処理物を搬送し、カセットに収納す
ることで、被処理物を保管しておくことができる。
【００２９】この発明の請求項２記載の被処理物の製造
装置によれば、枚葉搬送機構が選択的に個々の処理部に
被処理物を一つずつ搬送可能としたので、連続した工程
における複数の異なった処理を被処理物に対して１つず
つ行うことができる。このため、従来のように被処理物
をバッチ単位で処理した場合に生じるばらつきがなくな
り、また処理完了後の処理部と次の処理部に移行するま
での待ち時間を短縮できるので、処理時間の大幅な短縮
と品質の向上を図ることができる。また、処理部側に通
常準備される搬送ロボットを省いて１台のロボットを複
数の処理部で兼用できるため、省スペースとコストの削
減を図ることができる。
装置によれば、枚葉搬送機構が選択的に個々の処理部に
被処理物を一つずつ搬送可能としたので、連続した工程
における複数の異なった処理を被処理物に対して１つず
つ行うことができる。このため、従来のように被処理物
をバッチ単位で処理した場合に生じるばらつきがなくな
り、また処理完了後の処理部と次の処理部に移行するま
での待ち時間を短縮できるので、処理時間の大幅な短縮
と品質の向上を図ることができる。また、処理部側に通
常準備される搬送ロボットを省いて１台のロボットを複
数の処理部で兼用できるため、省スペースとコストの削
減を図ることができる。
【００３０】請求項３では、被処理物が半導体基板であ
り、処理部が、半導体基板に施される洗浄、成膜、レジ
スト塗布・現像、露光、熱処理、不純物拡散、ＣＭＰ、
めっき、検査等の処理のうちのいずれかであるので、半
導体装置の製造工程おいて適用できる。
り、処理部が、半導体基板に施される洗浄、成膜、レジ
スト塗布・現像、露光、熱処理、不純物拡散、ＣＭＰ、
めっき、検査等の処理のうちのいずれかであるので、半
導体装置の製造工程おいて適用できる。
【００３１】請求項４では、製造ライン外から被処理物
を投入することができる投入部と、製造ラインから被処
理物を取り出すことができる取出し部とがそれぞれ少な
くとも一つの処理部に設けられているので、製造ライン
に対して被処理物の投入と取り出しが処理部を通じて可
能となる。
を投入することができる投入部と、製造ラインから被処
理物を取り出すことができる取出し部とがそれぞれ少な
くとも一つの処理部に設けられているので、製造ライン
に対して被処理物の投入と取り出しが処理部を通じて可
能となる。
【００３２】請求項５では、投入部もしくは取出し部を
設けた処理部が、複数の被処理物を収納する機能を備え
ているので、処理前後の被処理物を保管しておくことが
でき、被処理物の投入と取り出しが容易に行える。
設けた処理部が、複数の被処理物を収納する機能を備え
ているので、処理前後の被処理物を保管しておくことが
でき、被処理物の投入と取り出しが容易に行える。
【００３３】請求項６では、被処理物を一つずつ搬送可
能な枚葉搬送機構の数が、複数の処理部の処理時間と被
処理物の搬送時間によって決定される。すなわち、枚葉
搬送機構の搬送時間が複数の処理部の処理時間より小さ
ければ、枚葉搬送機構は１台で抑えることができるの
で、枚葉搬送機構の搬送時間の総合計をＴ、製造装置の
能力（１枚当たりの処理時間）をＴ1 とすると、枚葉搬
送機構の必要台数をＴ／Ｔ1 により表すことができる。
これにより、枚葉搬送機構の搬送能力向上とそれによる
コスト削減の指標となる。
能な枚葉搬送機構の数が、複数の処理部の処理時間と被
処理物の搬送時間によって決定される。すなわち、枚葉
搬送機構の搬送時間が複数の処理部の処理時間より小さ
ければ、枚葉搬送機構は１台で抑えることができるの
で、枚葉搬送機構の搬送時間の総合計をＴ、製造装置の
能力（１枚当たりの処理時間）をＴ1 とすると、枚葉搬
送機構の必要台数をＴ／Ｔ1 により表すことができる。
これにより、枚葉搬送機構の搬送能力向上とそれによる
コスト削減の指標となる。
【図１】この発明の実施の形態の半導体基板製造装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態においてオリエンターを
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】従来例の半導体基板製造装置の斜視図である。
１ 半導体基板 ２ カセット ３ 半導体基板搬送ロボット ４ 投入部 ５ 取出部 ６ 処理部 ７ 処理部 ８ 処理部 ９ 処理部 １０ オリエンター １１ 製造ライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 知哉 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 松下 圭成 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 FA01 FA07 FA11 FA12 FA15 GA43 GA47 GA48 MA04 MA09 MA25 MA26 MA27 MA28 MA30 MA33 NA02 PA03
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の処理部を枚葉搬送機構で結ぶこと
で構成した製造ラインの投入部に、被処理物をカセット
単位で投入し、前記枚葉搬送機構により選択的に個々の
処理部に前記被処理物を一つずつ受け渡して順次処理し
た後、前記製造ラインの取出し部に前記被処理物を搬送
し、カセットに収納することを特徴とする被処理物の製
造方法。 - 【請求項２】 複数の異なった処理を被処理物に連続し
て施すことができる複数の処理部が枚葉搬送機構で結ば
れることで少なくとも一つの製造ラインを構成し、前記
枚葉搬送機構が選択的に個々の処理部に被処理物を一つ
ずつ搬送可能としたことを特徴とする被処理物の製造装
置。 - 【請求項３】 被処理物が半導体基板であり、前記処理
部が、半導体基板に施される洗浄、成膜、レジスト塗布
・現像、露光、熱処理、不純物拡散、ＣＭＰ、めっき、
検査等の処理のうちのいずれかである請求項２記載の被
処理物の製造装置。 - 【請求項４】 製造ライン外から被処理物を投入するこ
とができる投入部と、製造ラインから被処理物を取り出
すことができる取出し部とがそれぞれ少なくとも一つの
処理部に設けられた請求項３記載の被処理物の製造装
置。 - 【請求項５】 投入部もしくは取出し部を設けた処理部
が、複数の被処理物を収納する機能を備えた請求項４記
載の被処理物の製造装置。 - 【請求項６】 被処理物を一つずつ搬送可能な枚葉搬送
機構の数が、複数の処理部の処理時間と被処理物の搬送
時間によって決定される請求項５記載の被処理物の製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11141033A JP2000332080A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 被処理物の製造方法と製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11141033A JP2000332080A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 被処理物の製造方法と製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332080A true JP2000332080A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15282672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11141033A Pending JP2000332080A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 被処理物の製造方法と製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332080A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003209149A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-07-25 | Ebara Corp | 検査装置を内蔵する半導体製造装置および該製造装置を用いるデバイス製造方法 |
| US6788996B2 (en) | 2001-04-19 | 2004-09-07 | Renesas Technology Corp. | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| US7157703B2 (en) | 2002-08-30 | 2007-01-02 | Ebara Corporation | Electron beam system |
| WO2018051643A1 (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 |
| US10290521B2 (en) | 2007-06-29 | 2019-05-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel gas supply pipes and a gas exhaust pipe |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766265A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Hitachi Ltd | 製造装置 |
| JPH08119409A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-14 | Tokyo Electron Ltd | 集合処理装置 |
-
1999
- 1999-05-21 JP JP11141033A patent/JP2000332080A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766265A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Hitachi Ltd | 製造装置 |
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| WO2018051643A1 (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 |
| JP2018046171A (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法 |
| TWI651797B (zh) * | 2016-09-15 | 2019-02-21 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 搬送條件設定裝置、基板處理裝置及搬送條件設定方法 |
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050927 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060207 |