KR100730735B1 - 기판 처리장치 및 그 처리방법 - Google Patents

Abstract

기판을 로딩 또는 인덱스한 후 카세트를 언로딩 섹션으로 반송하여 다시 기판을 적재하여 후속 공정으로 공급할 수 있어 기판 처리설비의 설치공간 및 설치비용을 감소시킬 수 있는 기판 처리장치 및 기판 처리방법이 제공된다.

그 기판 처리장치는 기판이 적재된 카세트를 로딩하여 인덱스하기 위한 로딩 섹션과, 그 로딩 섹션에 연설되며 인덱스된 기판을 처리하기 위한 프로세싱 섹션과, 로딩섹션에서 기판이 언로딩된 빈 카세트를 이송시키기 위한 반송섹션과, 프로세싱 섹션 및 반송섹션의 종단에 연설되며 프로세싱 섹션에서 처리된 기판을 반송섹션에 의해 이송된 빈 카세트로 로딩하여 후속공정으로 공급하기 위한 언로딩 섹션으로 구성된다.

기판 처리장치, 로딩, 언로딩, 프로세싱, 카세트

Description

기판 처리장치 및 그 처리방법{Apparatus for processing glass substrate and method therefore}

도 1은 종래의 기판 처리장치를 보여주는 구성도.

도 2는 도 1의 기판 처리장치의 정면도.

도 3은 본 발명에 따른 기판 처리장치를 보여주는 구성도.

도 4는 도 3의 기판 처리장치의 정면도.

도 5는 본 발명에 따른 기판 처리방법을 보여주는 순서도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10: 로딩섹션 20: 프로세싱섹션

30: 반송섹션 40: 언로딩섹션

본 발명은 기판 처리장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 설치공간을 축소시킬 수 있고 공간을 효율적으로 이용할 수 있으며, 기판의 처리시간을 단축시킬 수 있고, 구성이 간단하며, 제조비 및 설비시간을 단축시킬 수 있는 기판 처리장치 및 그 방법에 관한 것이다.

예컨대, 반도체 또는 평판디스플레이용 디바이스를 제조하기 위해서는 다양한 공정이 요구되며, 이 같은 다양한 제조공정 중 기판의 양측면, 특히 반도체 또는 평판디스플레이용 디바이스가 형성되는 기판의 표면의 청정도를 높게 유지해야 하므로, 여러 가지 제조 공정의 전후에는 기판의 처리 및 세정을 위한 공정이 행해지고 있다.

이와 같은 반도체 처리공정은 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같은 공정라인 또는 처리시스템에 의해 행해지고 있다. 즉, 반도체 또는 평판디스플레이용 기판을 처리하기 위한 기판 처리장치에 의하면, 기판(S) 다수 또는 복수의 기판이 카세트(cassette)(1a)에 적재되어 로딩(loading)되는 인덱스섹션(1)과, 인덱스된 기판을 공급 받아 이송 시키면서 다양한 방식으로 처리하는 프로세싱(processing) 섹션(2)과, 그 프로세싱 섹션(2)에서 처리된 기판을 후속공정으로 이송 또는 공급시키기 위해 빈 카세트에 기판을 적재하기 위한 로딩 섹션(3)으로 이루어져 있다.

이와 같은 구성에 따라, 카세트(C)에 적재되어 인덱스 섹션(1)의 인입부(1a)를 통해 유입된 기판은 언로딩부(1b)에서 하역된 후 프로세싱 섹션(2)으로 투입되어 처리되는 반면, 빈 카세트는 인덱스 섹션(1)의 배출부(1c)를 통해 배출되어 재사용되거나 적재된다. 또한, 프로세싱 섹션(2)에서 처리된 기판은 로딩섹션(3)의 인입부(3a)를 통해 유입되어 로딩부(3b)에 대기중인 카세트(C')에 적재되어 배출부(3c)를 통해 후속공정으로 이송되거나 공급된다.

그러나, 이와 같은 기판 처리 장치 및 기판 처리방법은 기판을 적재 및 하역하기 위한 카세트가 인덱스부 및 로딩부 양측에서 별도로 공급 및 회수되는 방식을 취하므로 카세트의 적재 및 회수를 위한 공간이 과도하게 요구되고, 이 같은 투입 및 회수공정이 별도로 요구되며, 작업인원이 과도하게 요구됨으로써, 생산성 및 작업성이 저하되는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상술된 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 설치공간 및 설치비용을 감소시킬 수 있고, 작업공간을 효율적으로 이용할 수 있으며, 작업공수를 단축시킬 수 있고, 작업인원을 감소시켜 생산성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 기판 처리장치 및 기판 처리방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치는, 기판이 적재된 카세트를 로딩하여 인덱스하기 위한 로딩 섹션; 그 로딩 섹션에 연설되며, 그 로딩섹션에 인덱스된 기판을 처리하기 위한 프로세싱 섹션; 로딩섹션에서 기판이 언로딩된 빈 카세트를 이송시키기 위한 반송섹션; 및 프로세싱 섹션 및 반송섹션의 종단에 연설되며, 상기 프로세싱 섹션에서 처리된 기판을 상기 반송섹션에 의해 이송된 빈 카세트로 로딩하여 후속공정으로 공급하기 위한 언로딩 섹션을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리방법은, 처리될 기판을 카세트에 적재하여 투입부를 통해 로딩 섹션에 로딩시키는 단계; 그 로딩섹션에 유입된 기판을 인덱스부에서 카세트로부터 하역시켜 프로세싱 섹션에 인덱스시키고, 기판이 하역된 빈 카세트를 배출부를 통해 반송섹션으로 입장시키는 단계; 기판을 프로세싱 섹션에서 이송하면서 처리하여 언로딩섹션의 로딩부로 이송시키고, 동시에 빈 카세트 를 반송섹션을 통해 이송시켜 언로딩 섹션의 공급부로 공급하는 단계; 프로세싱 섹션에서 처리되어 로딩부로 이송된 기판을 공급부를 통해 공급되는 빈 카세트에 로딩하는 단계; 및 언로딩 섹션의 로딩부에서 기판이 적재된 카세트를 배출부를 통해 배출시켜 후속 공정으로 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 기판 처리장치를 보여주는 구성도이며, 도 4는 본 발명에 따른 기판 처리장치의 정면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리장치는 기본적으로 기판(S)이 적재된 카세트를 로딩하여 인덱스하기 위한 로딩 섹션(10)을 구비한다.

그 로딩 섹션(10)은 기판(S)이 적재된 카세트(C)를 투입하기 위한 투입부(12)와, 그 투입부(12)를 통해 유입된 카세트에 적재된 기판을 하역하여 인덱스 하기 위한 인덱스부(14)와, 그 인덱스부(14)에서 기판이 하역된 후의 빈 카세트(C)를 반송하기 위한 배출부(16)를 구비한다.

그 로딩 섹션(10)에는 인덱스부(14)에서 하역되어 인덱스된 기판을 처리하기 위한 프로세싱 섹션(20)이 연설된다.

프로세싱 섹션(20)은, 예컨대 식각, 포토레지스트, 세정, 건조 등과 같은 다양한 공정이 실행되도록 구성되며, 이들 각각의 공정들은 널리 공지된 것으로서, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

툭히, 본 발명에 따른 기판 처리장치는 로딩섹션(10)으로부터 배출되는 빈 카세트(C')를 이송 또는 반송시키기 위한 반송섹션(30)을 구비한다.

그 반송 섹션(30)의 선단은 로딩 섹션(10)의 배출부(16)에 연결되어 그로부터 배출되는 빈 카세트(C')를 수용하며, 종단은 그 반송 섹션에 의해 반송된 기판을 재사용할 수 있도록 언로딩 섹션에 연결되는 것이 바람직하다.

전술된 프로세싱 섹션(20) 및 반송섹션(30)의 종단에는 그 프로세싱 섹션(20)에서 처리된 기판을 후속공정으로 이송시키거나 공급하기 위한 언로딩 섹션(40)이 설치된다.

그 언로딩섹션(40)은 반송섹션(30)으로부터 반송된 카세트(C')를 공급받기 위한 공급부(42)와, 그 공급부(42)를 통해 제공된 카세트(C')에 프로세싱 섹션(20)에서 처리된 기판(S)을 적재하기 위한 로딩부(44)와, 그 로딩부(44)에서 기판(S)이 로딩된 카세트(C)를 후속 공정으로 이송시키기 위한 배출부(46)를 구비한다.

이하, 본 발명에 따른 기판 처리장치를 이용한 기판의 처리방법 및 그 작용모드에 대해 상세히 설명한다.

도 5는 본 발명에 따른 기판 처리장치를 이용한 기판 처리방법을 보여주는 순서도이다.

먼저, 다른 공정에서 처리되거나 제조된 기판(S)은 본 발명에 따른 기판 처리장치에서 처리 및 수세될 수 있도록 카세트(C)에 적재되어 로딩 섹션(10)의 투입부(12)를 통해 유입시킨다(S100).

이와 같이 유입된 기판(S)을 인덱스부(14)에서 카세트(C)로부터 하역시켜 프로세싱 섹션(20)에 인덱스시키고, 기판(S)이 하역된 빈 카세트(C)를 배출부(16)를 통해 반송섹션(30)으로 입장시킨다(S110).

기판(S)을 프로세싱 섹션(20)에서 이송하면서 처리하여 언로딩섹션(40)의 로딩부(44)로 이송시키고, 동시에 빈 카세트(C')를 반송섹션(30)으로 이송시켜 언로딩 섹션(40)의 공급부(42)로 공급한다(S120).

프로세싱 섹션(20)에서 처리되어 로딩부(44)로 이송된 기판(S)을 공급부(42)를 통해 공급되는 빈 카세트(C')에 로딩한다(S130).

언로딩 섹션(40)의 로딩부(42)에서 기판(S)이 적재된 카세트(C )를 배출부(46)를 통해 배출시켜 후속 공정으로 이송시킨다(S140).

따라서, 카세트를 별도로 준비하거나 적재할 필요 없이 재사용하여 기판을 로딩 또는 언로딩시킬 수 있는 것이다.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 기술 분야의 당업자라면 첨부된 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 기판 처리장치 및 그 처리방법에 의하면, 기판을 로딩 또는 인덱스한 후 카세트를 언로딩 섹션으로 반송하여 다시 기판을 적재하여 후속 공정으로 공급할 수 있으므로, 기판 처리설비의 설치공간 및 설치비용을 감소시킬 수 있고, 작업공간을 효율적으로 이용할 수 있으며, 작업공수를 단축시킬 수 있고, 작업인원을 감소시켜 생산성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 기판이 적재된 카세트를 로딩하여 인덱스하기 위한 로딩 섹션;

   상기 로딩 섹션에 연설되며, 상기 로딩섹션에 인덱스된 기판을 처리하기 위한 프로세싱 섹션;

   상기 로딩섹션에서 상기 기판이 언로딩된 빈 카세트를 이송시키기 위한 반송섹션; 및

   상기 프로세싱 섹션 및 반송섹션의 종단에 연설되며, 상기 프로세싱 섹션에서 처리된 기판을 상기 반송섹션에 의해 이송된 빈 카세트로 로딩하여 후속공정으로 공급하기 위한 언로딩 섹션을 포함하는 기판 처리장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 로딩 섹션은

   상기 기판이 적재된 카세트를 투입하기 위한 투입부;

   상기 투입부를 통해 유입된 카세트에 상기 적재된 기판을 하역하여 상기 프로세싱 섹션으로 인덱스 하기 위한 인덱스부; 및

   상기 인덱스부에서 상기 기판이 하역된 후의 빈 카세트를 상기 언로딩 섹션으로 반송하기 위해 배출시키는 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 언로딩 섹션은

   상기 반송섹션으로부터 반송된 카세트를 공급받기 위한 공급부;

   상기 공급부를 통해 제공된 카세트에 상기 프로세싱 섹션에서 처리된 기판을 적재하기 위한 로딩부; 및

   상기 로딩부에서 상기 기판이 로딩된 카세트를 후속 공정으로 이송시키기 위한 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조장치.
4. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 따른 기판 처리장치를 이용한 기판 처리방법에 있어서,

   처리될 기판을 카세트에 적재하여 투입부를 통해 로딩 섹션에 로딩시키는 단계;

   상기 로딩섹션에 유입된 기판을 인덱스부에서 상기 카세트로부터 하역시켜 프로세싱 섹션에 인덱스시키고, 상기 기판이 하역된 빈 카세트를 배출부를 통해 반송섹션으로 입장시키는 단계;

   상기 기판을 상기 프로세싱 섹션에서 이송하면서 처리하여 언로딩섹션의 로딩부로 이송시키고, 동시에 상기 빈 카세트를 상기 반송섹션을 통해 이송시켜 상기 언로딩 섹션의 공급부로 공급하는 단계;

   상기 프로세싱 섹션에서 처리되어 로딩부로 이송된 기판을 상기 공급부를 통해 공급되는 빈 카세트에 로딩하는 단계; 및

   상기 언로딩 섹션의 로딩부에서 기판이 적재된 카세트를 배출부를 통해 배출시켜 후속 공정으로 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리방법.

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