KR100978127B1 - 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 - Google Patents

기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 Download PDF

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Abstract

기판 처리장치는 다수의 기판이 삽입되는 다수의 슬롯이 형성된 수납용기와 수납용기로부터 공정 챔버에 투입되는 기판을 보관하는 버퍼부, 및 수납용기와 버퍼부 간의 기판을 이송하는 제1 이송 로봇을 포함한다. 버퍼부는 수직 방향으로 이격되어 각각 기판의 단부를 지지하는 다수의 지지대를 구비하고, 상기 다수의 지지대 중 수직 방향으로 연속하여 배치된 적어도 한 쌍의 지지대는 상기 슬롯들의 간격과 동일한 제1 간격으로 이격되어 배치된다. 이에 따라, 제1 이송 로봇이 버퍼부로부터 다수의 기판을 동시에 픽업하거나 적재할 수 있으므로, 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATE OF THE SAME}
본 발명은 반도체 기판을 제조하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 기판을 처리하는 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법에 관한 것이다.
일반적으로 기판 제조공정에서는 절연막 및 금속물질의 증착(Deposition), 식각(Etching), 감광제(Photo Resist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 애셔(Asher) 제거 등이 수회 반복되어 미세한 패터닝(Patterning)의 배열을 만들어 나가게 되는데, 이러한 공정의 진행에 따라 기판 내에는 식각이나 애셔의 제거공정으로 완전제거가 되지 않은 이물질이 남게 된다. 이러한 이물질의 제거를 위한 공정으로는 순수(Deionized Water) 또는 약액(Chemical)을 이용한 세정공정(Wet Cleaning)이 있다.
기판 세정장치는 배치식 세정장치(Batch Processor)와 매엽식 세정장치(Single Processor)로 구분된다. 배치식 세정장치는 한번에 25매 또는 50매를 처리할 수 있는 크기의 약액조(Chemical Bath), 린스조(Rinse Bath), 건조조(Dry Bath) 등을 구비한다. 배치식 세정장치는 기판들을 각각의 조(Bath)에 일정 시간 동안 담가 이물을 제거한다. 이러한 배치식 세정장치는 기판의 상부 및 하부가 동시에 세정되고 동시에 대용량을 처리할 수 있는 이점이 있다. 그러나, 기판의 대구경화가 진행될수록 조의 크기가 커져 장치의 크기 및 약액의 사용량이 많아질 뿐만 아니라, 동시에 약액조 내에서 세정이 진행중인 기판에서는 인접한 기판로부터 떨어져 나온 이물이 재부착되는 문제가 있다.
최근에는 기판 직경의 대형화로 인해 매엽식 세정장치가 많이 사용된다. 매엽식 세정장치는 한 장의 기판을 처리할 수 있는 작은 크기의 챔버(Chamber)에서 기판을 기판 척(Chuck)으로 고정시킨 후 모터(Motor)에 의해 기판을 회전시키면서, 기판 상부에서 노즐(Nozzle)을 통해 약액 또는 순수를 기판에 제공한다. 기판의 회전력에 의해 약액 또는 순수 등이 기판 상부로 퍼지며, 이에 따라, 기판에 부착된 이물이 제거된다. 이러한 매엽식 세정장치는 배치식 세정장치에 비해 장치의 크기가 작고 균질의 세정효과를 갖는 것이 장점이다.
일반적으로 매엽식 세정장치는 일측으로부터 로딩/언로딩부, 인덱스 로봇, 버퍼부, 공정챔버, 및 메인 이송 로봇을 포함하는 구조로 이루어진다. 인덱스 로봇은 버퍼부와 로딩/언로딩부 간의 기판을 이송하며, 기판 이송로봇은 버퍼부와 공정챔버 간의 기판을 이송한다. 버퍼부에는 세정전의 기판이 공정챔버에 투입되기 위해 대기하거나, 세정이 완료된 기판이 로딩/언로딩부로 이송되기 위해 대기한다.
인덱스 로봇은 로딩/언로딩부에 안착된 풉(FOUP)으로부터 한 번에 두 개의 기판을 인출하여 버퍼부에 제공한다. 그러나, 버퍼부의 슬롯 간격이 인덱스 로봇의 암(arm)들 간의 간격과 다르기 때문에, 인덱스 로봇의 두 개의 암이 동시에 버퍼부 로 로딩할 수 없다. 이에 따라, 인덱스 로봇은 풉으로부터 인출한 두 개의 기판을 하나씩 버퍼부에 로딩해야 하므로, 기판의 처리 시간이 증가한다.
본 발명의 목적은 기판의 로딩 및 언로딩의 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 기판 처리 장치에서 기판을 이송하는 방법를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리장치는, 수납용기, 공정 챔버, 버퍼부 및 제1 이송 로봇으로 이루어진다.
수납용기는 다수의 기판이 삽입되는 다수의 슬롯이 형성되고, 상기 기판들을 수납한다. 공정 챔버는 기판에 처리가 이루어진다. 버퍼부는 수직 방향으로 이격되어 각각 기판의 단부를 지지하는 다수의 지지대를 구비하고, 상기 수납용기로부터 상기 공정 챔버에 투입되는 기판과 상기 공정 챔버에서 공정이 완료되어 상기 수납용기로 투입되는 기판을 보관한다. 제1 이송 로봇은 상기 수납용기와 상기 버퍼부 간의 기판을 이송한다.
여기서, 상기 다수의 지지대 중 수직 방향으로 연속하여 배치된 적어도 한 쌍의 지지대는 상기 슬롯들의 간격과 동일한 제1 간격으로 이격되어 배치된다.
또한, 상기 다수의 지지대는 수직 방향으로 상기 제1 간격으로 연속하여 배 치된 N(단, N은 2 이상의 자연수)개의 지지대들로 각각 정의되는 단위 그룹들로 분류되고, 서로 인접한 두 개의 단위 그룹들은 상기 제1 간격보다 넓은 제2 간격으로 배치된다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 이송 방법은 다음과 같다. 먼저, 제1 이송 로봇이 다수의 슬롯에 각각 기판이 삽입된 수납용기로부터 N(단, N은 2이상의 자연수)개의 기판들을 동시에 인출한다. 상기 제1 이송 로봇이 상기 N개의 기판을 버퍼부에 동시에 적재한다. 상기 버퍼부에 적재된 기판을 인출하여 처리한다. 상기 버퍼부는 각각 기판이 적재되는 다수의 지지대 중 수직 방향으로 연속하여 배치하는 N개의 지지대들이 상기 슬롯들의 간격과 동일한 간격으로 이격되어 제공된다.
상술한 본 발명에 따르면, 버퍼부는 연속하여 위치하는 소정 개수의 지지대들이 수납용기의 슬롯 간격과 동일한 간격으로 위치한다. 이에 따라, 버퍼부와 수납용기 간의 기판 이송시 제1 이송 장치가 한번에 다수의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있으므로, 작업 효율이 향상되고, 공정 시간을 단축하며, 생산성이 향상된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 한편, 이하에서는 웨이퍼를 기판의 일례로 설명하나, 본 발명의 기술적 사상과 범위는 이에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 시스템(1000)은 로딩/언로딩부(110), 인덱스 로봇(Index Robot)(200), 버퍼부(300), 메인 이송 로봇(Main Transfer Robot)(500) 및 다수의 공정 챔버(600)를 포함할 수 있다.
상기 로딩/언로딩부(110)는 다수의 로드 포트(110a, 110b, 110c, 110d)를 포한다. 이 실시예에 있어서, 상기 로딩/언로딩부(110)는 네 개의 로드 포트(110a, 110b, 110c, 110d)를 구비하나, 상기 로드 포트(110a, 110b, 110c, 110d)의 개수는 상기 기판 처리 시스템(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트(Foot print) 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 로드 포트들(110a, 110b, 110c, 110d)에는 웨이퍼들이 수납되는 풉들(Front Open Unified Pods: FOUPs)(120a, 120b, 120c, 120d)이 안착된다. 각 풉(120a, 120b, 120c, 120d)은 상기 웨이퍼들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯이 형성된다. 상기 풉(120a, 120b, 120c, 120d)에는 공정 챔버(600) 안에 투입되어 처리가 완료된 웨이퍼들 또는 상기 공정 챔버(600)로 투입되어 처리될 웨이퍼들을 수납한다. 이하, 설명의 편의를 위해, 상기 기판 처리 시스템(1000)에 의해 처리가 완료된 웨이퍼를 가공 웨이퍼라 하고, 아직 처리되지 않은 웨이퍼를 원시 웨이퍼라 한다.
상기 로딩/언로딩부(110)와 상기 버퍼부(300)의 사이에는 상기 인덱스 로봇(200)이 설치된다. 상기 인덱스 로봇(200)은 각각 웨이퍼가 안착되는 다수의 인 덱스 암(arm)(210)을 포함한다. 상기 다수의 인덱스 암(210)은 각각 개별 구동이 가능하며, 상기 다수의 로드 포트(110a, 110b, 110c, 110d) 중 어느 하나에 안착된 풉으로부터 원시 웨이퍼를 픽업하여 상기 버퍼부(300)에 제공한다.
상기 인덱스 로봇(200)은 풉(120a, 120b, 120c, 120d)로부터 한번에 하나 또는 다수의 원시 웨이퍼를 픽업한다. 본 발명의 일례로, 상기 인덱스 로봇(200)은 네 개의 인덱스 암(210)을 구비하며, 상기 네 개의 인덱스 암(210) 중 서로 인접한 두 개의 인덱스 암(210)을 이용하여 해당 풉으로부터 두 개의 원시 웨이퍼들을 동시에 픽업할 수 있다.
또한, 상기 인덱스 로봇(200)은 원시 웨이퍼를 상기 버퍼부(300) 하나씩 적재할 수도 있고, 다수의 원시 웨이퍼를 동시에 적재할 수도 있다. 즉, 상기 인덱스 로봇(200)은 상기 풉(120a, 120b, 120c, 120d)으로부터 한 번에 두 개의 원시 웨이퍼들을 픽업한 후, 인출된 두 개의 원시 웨이퍼들을 상기 버퍼부(300)에 동시에 적재할 수 있다. 여기서, 상기 인덱스 로봇(200)이 상기 버퍼부(300)에 동시에 적재하는 원시 웨이퍼의 개수는 상기 풉(120a, 120b, 120c, 120d)으로부터 동시에 인출되는 원시 웨이퍼의 개수에 따라 변경된다.
상기 로드 포트(110a, 110b, 110c, 110d)의 원시 웨이퍼를 상기 버퍼부(300)에 이송하는 방법과 마찬가지로, 상기 인덱스 로봇(200)은 상기 버퍼부(300)로부터 한번에 하나 또는 다수의 가공 웨이퍼를 픽업할 수 있다. 즉, 상기 인덱스 로봇(200)은 상기 버퍼부(300)로부터 두 개의 가공 웨이퍼를 동시에 픽업한 후, 인출된 가공 웨이퍼들을 해당 로드 포트에 동시에 적재한다.
공정 진행 시, 상기 인덱스 로봇(200)이 한번에 픽업 또는 적재하는 웨이퍼의 개수는 현재 상기 버퍼부(300)에 적재된 가공 웨이퍼들과 원시 웨이퍼들의 각 개수에 따라 달라진다.
이 실시예에 있어서, 상기 인덱스 로봇(200)은 다수의 웨이퍼를 동시에 처리시 두 개의 웨이퍼를 동시에 픽업 또는 적재하나, 상기 인덱스 로봇(200)이 동시에 픽업 또는 적재할 수 있는 웨이퍼들의 개수는 상기 인덱스 로봇(200)이 구비하는 인덱스 암(210)의 개수에 따라 증가할 수 있다.
한편, 상기 버퍼부(300)는 상기 인덱스 로봇(200)이 설치된 영역과 상기 다수의 공정 챔버(600) 및 상기 메인 이송 로봇(500)이 설치된 영역 사이에 위치한다. 상기 버퍼부(300)는 상기 인덱스 로봇(200)에 의해 이송된 원시 웨이퍼들을 수납하고, 상기 공정 챔버(600)에서 처리된 가공 웨이퍼들을 수납한다. 상기 버퍼부(300)의 구성에 대한 구체적인 설명은 후술하는 도 2 내지 도 4에서 하기로 한다.
상기 버퍼부(300)에 수납된 원시 웨이퍼들은 상기 메인 이송 로봇(500)에 의해 각 공정 챔버(600)로 이송된다. 상기 메인 이송 로봇(500)은 이송 통로(400)에 설치되며, 상기 이송 통로(400)는 상기 다수의 공정 챔버와 연결된다. 상기 메인 이송 로봇(500)은 각각 웨이퍼가 안착되는 다수의 이송암(510)을 포함하고, 상기 다수의 이송암(510)은 각각 개별 구동이 가능하다.
상기 메인 이송 로봇(500)은 상기 버퍼부(300)로부터 원시 웨이퍼를 픽업한 후, 상기 이송 통로(400)를 따라 이동하면서 해당 공정 챔버에 원시 웨이퍼를 제공 한다. 또한, 상기 메인 이송 로봇(500)은 다수의 공정 챔버에서 처리된 가공 웨이퍼를 상기 버퍼부(300)에 적재한다. 상기 버퍼부(300)에 상기 가공 웨이퍼를 적재시, 상기 메인 이송 로봇(500)은 한번에 하나의 가공 웨이퍼를 적재하거나, 다수의 가공 웨이퍼를 동시에 적재할 수도 있다. 본 발명의 일례로, 상기 메인 이송 로봇(500)은 서로 인접한 두 개의 이송암을 이용하여 두 개의 공정 챔버로부터 각각 가공 웨이퍼를 인출한 후, 상기 두 개의 이송암에 각각 안착된 두 개의 가공 웨이퍼들을 상기 버퍼부(300)에 동시에 적재한다.
이 실시예에 있어서, 상기 메인 이송 로봇(500)은 다수의 가공 웨이퍼를 동시에 처리시, 두 개의 가공 웨이퍼를 동시에 적재하나, 상기 메인 이송 로봇(500)이 동시에 적재할 수 있는 가공 웨이퍼들의 개수는 상기 메인 이송 로봇(500)이 구비하는 이송암(510)의 개수에 따라 증가할 수 있다.
한편, 상기 이송 통로(400)의 양 측에는 상기 원시 웨이퍼를 처리하여 상기 가공 웨이퍼를 생성하는 상기 공정 챔버(600)가 각각 배치된다. 상기 공정 챔버(600)에서 이루어지는 처리 공정으로는 상기 원시 웨이퍼를 세정하는 세정 공정 등이 있다. 이 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 시스템(1000)은 6개의 공정 챔버를 구비하나, 상기 공정 챔버의 개수는 상기 기판 처리 시스템(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 상기 다수의 공청 챔버는 두 개의 공정 챔버가 상기 이송 통로(400)를 사이에 두고 서로 마주하게 배치된다. 즉, 상기 이송 통로(400)의 양측에는 각각 3개의 공정 챔버가 배치된다.
이하, 도면을 참조하여서 상기 버퍼부(300)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.
도 2는 도 1에 도시된 버퍼부를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 버퍼부를 측면에서 바라본 평면도이며, 도 4는 도 3의 'A' 부분을 확대한 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 버퍼부(300)는 상기 본체(310)와 제1 및 제2 지지부(320, 330)로 이루어진다.
구체적으로, 상기 본체(310)는 바닥면(311), 상기 바닥면(311)으로부터 수직하게 연장된 제1 및 제2 측벽(312, 313), 및 상기 제1 및 제2 측벽(312, 313)의 상단에 결합된 상면(314)을 포함할 수 있다.
상기 본체(310)는 웨이퍼의 출입을 위해 상기 인덱스 로봇(200)과 마주하는 전방 측벽 및 상기 메인 이송 로봇(500)과 마주하는 후방 측벽이 개방된다. 이에 따라, 상기 인덱스 로봇(200)과 상기 메인 이송 로봇(500)은 상기 버퍼부(300)로부터 웨이퍼를 인입 및 인출하기가 용이하다.
상기 제1 및 제2 측벽(312, 313)은 서로 마주하게 배치되며, 상기 상면(314)은 일부분 제거되어 개구부(314a)가 형성된다.
상기 본체(310) 내부에는 상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)가 형성된다. 상기 제1 지지부(320)는 상기 제1 측벽(312)에 결합되고, 상기 제2 지지부(330)는 제2 측벽(313)에 결합된다. 상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)는 각각 다수의 지지대를 포함한다. 상기 제1 지지부(320)의 지지대들은 상기 제2 지지부(330)의 지지대 들과 서로 일대일 대응하며, 웨이퍼는 서로 대응하는 상기 제1 지지부(320)의 지지대와 상기 제2 지지부(330)의 지지대에 의해 단부가 지지되어 상기 버퍼부(300)에 수납된다. 이때, 상기 웨이퍼는 상기 바닥면(311)과 마주하게 배치된다.
이 실시예에 있어서, 상기 제1 지지부(320)의 지지대들과 상기 제2 지지부(330)의 지지대들은 서로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 상기 제1 지지부(320)를 일례로 하여 상기 지지대들의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 제1 지지부(320)의 지지대들은 수직 방향으로 서로 이격되어 위치하며, 인접한 한 쌍의 지지대는 그 위치에 따라 제1 간격(D1)으로 이격될 수도 있고, 상기 제1 간격(D1)보다 큰 제2 간격(D2)으로 이격될 수도 있다. 상기 제1 간격(D1)은 상기 인덱스 로봇(200)(도 1 참조)의 인덱스 암들(210) 간의 간격과 동일하다.
구체적으로, 제1 지지부(320)의 지지대들 중 2*N(여기서, N은 1 이상의 자연수) 번째 지지대는 (2*N)-1 번째 지지대와 상기 제1 간격(D1)으로 이격되고, (2*N)+1 번째 지지대와 상기 제2 간격(D2)으로 이격된다.
즉, 짝수 번째 지지대들 각각은 바로 위에 위치하는 홀수 번째 지지대와 상기 제1 간격(D1)으로 이격되고, 바로 아래에 위치하는 홀수 번째 지지대와 상기 제2 간격(D1)으로 이격된다. 예컨대, 상기 제1 지지부(320)의 첫 번째 지지대(321)와 두 번째 지지대(322)는 상기 제1 간격(D1)으로 이격되고, 상기 두 번째 지지대(322)와 세번째 지지대(323)는 상기 제2 간격(D2)으로 이격된다. 상기 세 번째 지지대(323)와 네 번째 지지대(324)는 상기 제1 간격(D1)으로 이격된다.
이와 같이, 상기 버퍼부(300)는 두 개의 지지대들 단위로 상기 인덱스 암들(210) 간의 간격과 동일하게 설정된다. 이에 따라, 상기 인덱스 로봇(200)은 상기 버퍼부(300)로부터 두 개의 가공 웨이퍼를 동시에 픽업하거나, 상기 버퍼부(300)에 두 개의 원시 웨이퍼를 동시에 적재할 수 있다.
여기서, 상기 인덱스 암들(210) 간의 간격은 상기 풉(120a, 120b, 120c, 120d)(도 1 참조)의 슬롯 간격과 동일하게 설정된다. 따라서, 상기 인덱스 로봇(210)은 상기 풉(120a, 120b, 120c, 120d)과의 웨이퍼 이송시 웨이퍼를 두 개씩 동시에 픽업하거나 적재할 수 있다.
또한, 상기 메인 이송 로봇(500)의 이송암들(510)도 상기 제1 간격(D1)으로 이격된다. 이에 따라, 상기 메인 이송 로봇(500)는 상기 버퍼부(300)에 두 개의 가공 웨이퍼를 동시에 적재할 수 있다.
본 발명의 일례로, 상기 지지대들은 두 개씩 한 그룹이 되어 한 그룹 안에서의 지지대들이 상기 제1 간격(D1)으로 이격되나, 상기 제1 간격(D1)으로 연속하여 배치되는 지지대의 개수는 상기 인덱스 로봇(200) 또는 상기 메인 이송 로봇(500)이 한 번에 동시에 픽업 또는 적재할 수 있는 웨이퍼의 개수와 동일하게 설정될 수 있다.
한편, 상기 제1 지지부(320)는 연속하여 상기 제1 간격(D1)으로 이격되어 배치된 지지대들 단위로 상기 제2 간격(D2)으로 이격된다. 즉, 상기 제1 간격(D1)으로 연속하여 위치하는 지지대들을 하나의 단위 그룹으로 정의할 때, 서로 인접한 두 개의 단위 그룹들은 상기 제2 간격(D1)으로 이격되며, 이에 따라, 상기 버퍼 부(300) 내에서 상기 인덱스 로봇(200)과 상기 메인 이송 로봇(500)의 동작이 용이하다.
즉, 상기 지지대들 간의 간격이 좁을수록, 상기 인덱스 암들(210)과 상기 이송암들(510)이 웨이퍼를 픽업 또는 적재한 후 이동시 상부 또는 하부에 위치하는 웨이퍼와 충돌을 유발하기 쉽다. 상기 버퍼부(300)는 각 단위 그룹별로 웨이퍼들이 적재 또는 픽업되며, 단위 그룹들은 상대적으로 간격이 넓은 상기 제2 간격(D2)으로 이격되므로, 상기 인덱스 암들(210)과 상기 이송암들(510)이 이동할 수 있는 공간을 충분히 확보할 수 있다.
본 발명의 일례로, 상기 제1 간격(D1)은 10mm이며, 상기 제2 간격(D2)은 상기 제1 간격(D1)의 두 배인 20mm로 설정될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 버퍼부(300)는 연속하여 위치하는 소정 개수의 지지대들이 동시에 픽업 또는 적재할 수 있는 인덱스 암들 간의 간격과 동일한 간격으로 위치한다. 이에 따라, 상기 버퍼부(300)와의 웨이퍼 이송시 상기 인덱스 로봇(200)과 상기 메인 이송 로봇(500)이 한번에 다수의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있으므로, 작업 효율이 향상되고, 공정 시간을 단축하며, 생산성이 향상된다.
상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)의 각 지지대에는 웨이퍼의 위치를 가이드 가이드부(31)가 형성될 수 있다. 상기 가이드부(31)는 상기 지지대의 상면으로부터 돌출되어 형성되며, 웨이퍼의 측면을 지지한다.
이하, 도면을 참조하여서 상기 버퍼부(300)에 다수의 웨이퍼를 동시에 적재 하는 과정을 구체적으로 설명한다.
도 5는 도 2에 도시된 버퍼부에 웨이퍼를 적재하는 과정을 나타낸 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 버퍼부에 웨이퍼들이 안착된 상태를 나타낸 부분 평면도이다.
도 1, 도 5 및 도 6을 참조하면, 먼저, 인덱스 로봇(200)의 인덱스 암들(210) 중 제1 및 제2 인덱스 암(211, 212)은 상기 로드/언로드부(110)에 안착된 풉들(120a, 120b, 120c, 120d) 중 어느 하나의 풉에 인입하여 동시에 각각 소스 웨이퍼(11, 12)를 픽업한다.
이어, 상기 인덱스 로봇(200)은 버퍼부(300) 측으로 이동한 후, 상기 제1 및 제2 인덱스 암(211, 212)은 상기 소스 웨이퍼들(11, 12)을 동시에 상기 버퍼부(300)에 적재한다. 이때, 상기 인덱스 로봇(200)은 상기 제1 간격(D1)(도 4 참조)으로 이격된 두 개의 지지대에 상기 소스 웨이퍼(11, 12)를 각각 적재한다. 예컨대, 상기 제1 인덱스 암(211)은 소스 웨이퍼(11)를 제1 및 제2 지지부(320, 330)의 제3 지지대(323)에 적재하고, 이와 동시에 상기 제2 인덱스 암(212)은 소스 웨이퍼(14)를 상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)의 제4 지지대(324)에 적재한다.
한편, 메인 이송 로봇(500)은 각 공정챔버(600)에서 처리된 가공 웨이퍼(13, 14)를 인출한 후 상기 버퍼부(300) 측으로 이동한다. 이때, 상기 메인 이송 로봇(500)은 두 개의 가공 웨이퍼(13, 14)를 동시에 이송하며, 다수의 이송암(510) 중 제1 및 제2 이송암(511, 512)에 각각 가공 웨이퍼(13, 14)가 안착된다.
이어, 상기 제1 및 제2 이송암(511, 512)은 상기 버퍼부(300)에 인입하여 동 시에 각각 가공 웨이퍼(13, 14)를 상기 버퍼부(300)에 적재한다. 이때, 상기 메인 이송 로봇(500)은 상기 제1 간격(D1)(도 4 참조)으로 이격된 두 개의 지지대에 상기 가공 웨이퍼(13, 14)를 각각 적재한다. 예컨대, 상기 제1 이송암(511)은 가공 웨이퍼(13)를 제1 및 제2 지지부(320, 330)의 제1 지지대(321)에 적재하고, 이와 동시에 상기 제2 이송암(512)은 가공 웨이퍼(14)를 상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)의 제2 지지대(322)에 적재한다.
상기 버퍼부(300)의 웨이퍼 인출 및 인입 시, 상기 버퍼부(300)에 대한 상기 인덱스 로봇(200)과 상기 메인 이송 로봇(500)의 엑세스가 동시에 이루질 수 있다. 즉, 상기 버퍼부(300)의 지지대들은 인접한 두 개의 단위 그룹이 상기 제1 간격(D1)보다 넓은 제2 간격(D2)으로 이격된다. 이에 따라, 상기 버퍼부(300) 안에서의 상기 인덱스 로봇(200)과 상기 메인 이송 로봇(500)의 동작 공간을 충분히 제공할 수 있다. 따라서, 상기 인덱스 로봇(200)에 의한 상기 버퍼부(300)의 기판 인입 또 인출 동작이 상기 메인 이송 로봇(500)에 의한 상기 버퍼부(300)의 기판 인입 또는 인출 동작이 함께 이루어지더라도, 로봇들(200, 500) 간의 마찰을 방지할 수 있다.
또한, 상기 버퍼부(300)에서 상기 소스 웨이퍼들(11, 12)과 상기 가공 웨이퍼들(13, 14)은 서로 분리되어 위치한다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 버퍼부(300)는 상기 제1 간격(D1)으로 이격되어 배치된 두 개의 지지대들, 즉, 단위 그룹별로 가공 웨이퍼(13, 14)가 적재될지 소스 웨이퍼(11, 12)가 적재될지가 설정된다. 이때, 인접한 단위 그룹들 중 어느 하나에는 가공 웨이퍼(13, 14)가 적재되며, 나머지 하나에는 소스 웨이퍼(11, 12)가 적재된다.
이와 달리, 상기 제1 및 제2 지지부(320,330) 각각은 지지대들의 절반으로 나누어 상부에 위치하는 지지대들에는 가공 웨이퍼들(13, 14)을 적재하고, 하부에 위치하는 지지대들에는 소스 웨이퍼들(11, 12)을 적재할 수도 있다. 예컨대, 상기 제1 및 제2 지지부(320, 330) 각각 16개의 지지대를 구비할 경우, 상부에 위치하는 8개의 지지대에는 가공 웨이퍼들(13, 14)이 적재되고, 하부에 위치하는 8개의 지지대에는 소스 웨이퍼들(11, 12)이 적재될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 버퍼부를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 버퍼부를 측면에서 바라본 평면도이다.
도 4는 도 3의 'A' 부분을 확대한 평면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 버퍼부에 웨이퍼를 로딩하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 버퍼부에 웨이퍼들이 안착된 상태를 나타낸 부분 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
110 : 로딩/언로딩부 120a, 120b, 120c, 120d : 풉
200 : 인덱스 로봇 300 : 버퍼부
400 : 이송 통로 500 : 메인 이송 로봇
600 : 공정 챔버

Claims (11)

  1. 다수의 기판이 삽입되는 다수의 슬롯이 형성되고, 상기 기판들을 수납하는 수납용기;
    기판에 처리가 이루어지는 공정 챔버;
    수직 방향으로 이격되어 각각 기판의 단부를 지지하는 다수의 지지대를 구비하고, 상기 수납용기로부터 상기 공정 챔버에 투입되는 기판과 상기 공정 챔버에서 공정이 완료되어 상기 수납용기로 투입되는 기판을 보관하는 버퍼부; 및
    상기 수납용기와 상기 버퍼부 간의 기판을 이송하는 제1 이송 로봇을 포함하고,
    상기 다수의 지지대 중 수직 방향으로 연속하여 배치된 적어도 한 쌍의 지지대는 상기 슬롯들의 간격과 동일한 제1 간격으로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 지지대는 수직 방향으로 상기 제1 간격으로 연속하여 배치된 N(단, N은 2 이상의 자연수)개의 지지대들로 각각 정의되는 단위 그룹들로 분류되고,
    서로 인접한 두 개의 단위 그룹들은 상기 제1 간격보다 넓은 제2 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 지지대 중 짝수 번째 지지대들은, 바로 위의 지지대와 상기 제1 간격으로 이격되고, 바로 아래의 지지대와 상기 제1 간격보다 넓은 제2 간격으로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  4. 제1항 및 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 이송 로봇은 각각 기판이 안착되는 다수의 인덱스 암을 포함하고,
    서로 인접한 두 개의 인덱스 암들은 상기 제1 간격으로 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 버퍼부와 상기 공정 챔버에 간의 기판을 이송하는 제2 이송 로봇을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 이송 로봇은 다수의 이송암을 포함하고,
    서로 인접한 두 개의 이송암들은 상기 제1 간격으로 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼부는,
    기판의 출입을 위해 적어도 하나의 측벽이 개방되고, 다수의 기판을 수납하기 위한 공간을 제공하는 본체를 포함하고,
    상기 다수의 지지대는 상기 본체에서 서로 마주하는 두 개의 내측벽 각각에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제1 이송 로봇이 다수의 슬롯에 각각 기판이 삽입된 수납용기로부터 N(단, N은 2이상의 자연수)개의 기판들을 동시에 인출하는 단계;
    상기 제1 이송 로봇이 상기 N개의 기판을 버퍼부에 동시에 적재하는 단계; 및
    상기 버퍼부에 적재된 기판을 인출하여 처리하는 단계를 포함하고,
    상기 버퍼부는 각각 기판이 적재되는 다수의 지지대 중 수직 방향으로 연속하여 배치하는 N개의 지지대들이 상기 슬롯들의 간격과 동일한 간격으로 이격되어 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    처리가 완료된 기판을 상기 버퍼부에 제공하는 단계;
    상기 제1 이송 로봇이 상기 버퍼부로부터 처리 완료된 N개의 기판을 동시에 픽업하는 단계; 및
    상기 제1 이송 로봇이 상기 처리 완료된 N개의 기판을 상기 수납용기에 동시에 적재하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 버퍼부의 기판을 인출하여 처리하는 단계는,
    제2 이송 로봇이 상기 버퍼부로부터 미처리된 기판을 인출하여 기판의 처리가 이루어지는 다수의 공정 챔버에 제공하는 단계;
    상기 공정 챔버들로부터 처리 완료된 기판을 인출하는 단계; 및
    상기 제2 이송 로봇이 처리 완료된 N개의 기판을 상기 버퍼부에 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 이송 로봇에 의한 상기 버퍼부의 기판 인입 또는 인출 동작과 상기 제2 이송 로봇에 의한 상기 버퍼부의 기판 인입 또는 인출 동작이 동시에 가능한 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070053527A (ko) * 2005-11-21 2007-05-25 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 그 처리방법
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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