KR100989851B1 - 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치 Download PDF

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Abstract

이송 부재의 이송암 속도 조절 방법은 다음과 같다. 이송암은 출발 지점부터 제1 지점까지 이송암을 가속 이동하며, 기 설정된 기준 속도에 도달한다. 이후, 제2 지점부터 목표지점까지 이송암을 감속 이동한다. 제1 지점부터 제2 지점까지는 다수의 이동 구간으로 구획되며, 이송암은 각 이동 구간별로 감속 운동과 가속 운동 및 등속 운동 중 어느 하나의 운동 형태로 이동된다. 이송암은 현재 이동 구간에서의 운동 형태와 바로 이전 이동 구간에서의 운동 형태가 서로 상이하게 이동한다. 이에 따라, 이송암에 적재된 기판에 이전 이동 구간과는 서로 다른 충격이 가해져 충격 응답 중첩에 의해 기판의 잔류 진동이 상쇄되므로, 이송 부재의 이송 효율이 향상된다.

Description

이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATE OF THE SAME}
본 발명은 반도체 기판을 제조하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 기판을 처리하는 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 기판 제조공정에서는 절연막 및 금속물질의 증착(Deposition), 식각(Etching), 감광제(Photo Resist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 애셔(Asher) 제거 등이 수회 반복되어 미세한 패터닝(Patterning)의 배열을 만들어 나가게 되는데, 이러한 공정의 진행에 따라 기판 내에는 식각이나 애셔의 제거공정으로 완전제거가 되지 않은 이물질이 남게 된다. 이러한 이물질의 제거를 위한 공정으로는 순수(Deionized Water) 또는 약액(Chemical)을 이용한 세정공정(Wet Cleaning)이 있다.
기판 세정장치는 배치식 세정장치(Batch Processor)와 매엽식 세정장치(Single Processor)로 구분된다. 배치식 세정장치는 한번에 25매 또는 50매를 처 리할 수 있는 크기의 약액조(Chemical Bath), 린스조(Rinse Bath), 건조조(Dry Bath) 등을 구비한다. 배치식 세정장치는 기판들을 각각의 조(Bath)에 일정 시간 동안 담가 이물을 제거한다. 이러한 배치식 세정장치는 기판의 상부 및 하부가 동시에 세정되고 동시에 대용량을 처리할 수 있는 이점이 있다. 그러나, 기판의 대구경화가 진행될수록 조의 크기가 커져 장치의 크기 및 약액의 사용량이 많아질 뿐만 아니라, 동시에 약액조 내에서 세정이 진행중인 기판에서는 인접한 기판로부터 떨어져 나온 이물이 재부착되는 문제가 있다.
최근에는 기판 직경의 대형화로 인해 매엽식 세정장치가 많이 사용된다. 매엽식 세정장치는 한 장의 기판을 처리할 수 있는 작은 크기의 챔버(Chamber)에서 기판을 기판 척(Chuck)으로 고정시킨 후 모터(Motor)에 의해 기판을 회전시키면서, 기판 상부에서 노즐(Nozzle)을 통해 약액 또는 순수를 기판에 제공한다. 기판의 회전력에 의해 약액 또는 순수 등이 기판 상부로 퍼지며, 이에 따라, 기판에 부착된 이물이 제거된다. 이러한 매엽식 세정장치는 배치식 세정장치에 비해 장치의 크기가 작고 균질의 세정효과를 갖는 것이 장점이다.
일반적으로 매엽식 세정장치는 일측으로부터 로딩/언로딩부, 인덱스 로봇, 버퍼부, 공정챔버들, 및 메인 이송 로봇을 포함하는 구조로 이루어진다. 인덱스 로봇은 버퍼부와 로딩/언로딩부 간의 기판을 이송하며, 메인 이송 로봇은 버퍼부와 공정챔버들 간의 기판을 이송한다. 버퍼부에는 세정전의 기판이 공정챔버에 투입되기 위해 대기하거나, 세정이 완료된 기판이 로딩/언로딩부로 이송되기 위해 대기한다.
인덱스 로봇 및 메인 이송 로봇과 같은 이송용 로봇들은 기판 1매를 각각 적재하는 다수의 암들을 구비하며, 각 암은 수평 이동하여 풉이나 버퍼부와 같은 수납 장치로부터 기판을 인출하거나 적재한다.
이러한 이송용 로봇은 수직 이동하여 암의 상면에 기판을 안착시키는 시점 및 암에 기판이 안착된 상태에서 이송용 로봇이 수직 이동시 발생하는 진동과 소음으로 인해 저속으로 이동해야한다. 이로 인해, 이송용 로봇의 기판 이송 시간이 증가하고, 이송 효율이 저하된다.
본 발명의 목적은 기판의 이송 효율을 향상시킬 수 있는 이송부재의 이동 속도 조절 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 이송부재의 속도 조절 방법을 이용하여 기판을 이송하는 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 기판 이송 방법을 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 각각 지면과 마주하게 배치되어 기판이 적재되는 다수의 이송암을 갖는 이송 부재의 이동 속도를 조절하는 방법은, 상기 이송암이 수직 이동을 개시한 출발 지점부터 상기 이송의 속도가 기 설정된 기준 속도에 도달하는 제1 지점까지 상기 이송암을 가속 이동시키고, 제2 지점부터 목표 지점까지 상기 기준 속도로부터 점차 감속하여 이동시키며, 상기 제1 지점부터 제2 지점까지를 N(단, N은 2 이상의 자연수)개의 이동 구간으로 구획하여 상기 이송암을 각 이동 구간별로 감속 운동과 가속 운동 및 등속 운동 중 어느 하나의 운동 형태로 이동시킨다. 현재 이동 구간에서의 상기 이송암의 운동 형태는 바로 이전 이동 구간에서의 운동 형태와 서로 상이하다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 이송 부재를 이용하여 기판을 이송하는 방법은 다음과 같다. 먼저, 상기 기판을 수납 부재 에 적재 또는 픽업하기 위해 상기 이송 부재를 상기 수납 부재측으로 이동시킨다. 상기 이송암을 수직 이동시켜 상기 수납 부재 내의 목표 지점에 위치시킨다. 상기 이송암이 상면에 안착된 기판을 상기 목표 지점에 적재하거나 또는 상기 목표 지점에 적재된 기판을 픽업한다.
구체적으로, 상기 이송암을 수직 이동시키는 과정은, 상기 이송암이 수직 이동을 개시한 출발 지점부터 상기 이송의 속도가 기 설정된 기준 속도에 도달하는 제1 지점까지 상기 이송암을 가속 이동시키고, 상기 제1 지점부터 제2 지점까지를 N(단, N은 2 이상의 자연수)개의 이동 구간으로 구획하여 상기 이송암을 각 이동 구간별로 감속 운동과 가속 운동 및 등속 운동 중 어느 하나의 운동 형태로 이동시키며, 상기 제2 지점부터 상기 목표 지점까지 상기 기준 속도로부터 점차 감속시키면서 이동시킨다. 현재 이동 구간에서의 상기 이송암의 운동 형태는 바로 이전 이동 구간에서의 운동 형태와 서로 상이하다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리장치는, 수납부재, 이송 부재, 및 제어부로 이루어진다.
수납 부재는 다수의 기판을 수직 방향으로 배치시켜 수납한다. 이송 부재는 상기 수직 방향으로 서로 마주하게 배치되어 각각 기판이 적재되는 다수의 이송암, 각 이송암을 수평 방향으로 이동시키는 암 구동부, 및 상기 암 구동부의 아래에 설치되어 상기 이송암의 수직 위치를 변경시키는 수직 이동부를 구비하고, 상기 수납 부재로부터 하나 또는 두 개 이상의 기판을 인출 및 적재한다. 제어부는 상기 이송암이 수직 이동하여 상기 수납 부재 내의 목표 지점에 도달하기까지 상기 수직 이 동부의 이동 속도를 조절한다.
상기 수직 이동부는 상기 제어부에 의해, 상기 이송암이 출발 지점부터 제1 지점에 도달할 때까지 가속 이동하여 속도가 기설정된 기준 속도에 도달하고, 상기 이송암이 제2 지점부터 상기 목표 지점에 도달할 때까지 상기 기준 속도로부터 점차 감속 이동하며, 상기 이송암이 N(단, N은 2 이상의 자연수)개의 이동 구간으로 구획된 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이를 이동하는 동안 각 이동 구간별로 감속 운동과 가속 운동 및 등속 운동 중 어느 하나의 운동 형태로 수직 이동한다.
상기 제어부는 현재 이동 구간에서의 상기 수직 이동부의 운동 형태와 바로 이전 이동 구간에서의 운동 형태가 서로 상이하도록 제어한다.
상술한 본 발명에 따르면, 이송 부재는 기준 속도에 도달한 후에 각 이동 구간별로 이전 이동 구간과는 상이하게 운동하므로, 적재된 기판에 이전 이동 구간과는 서로 다른 충격이 가해진다. 이에 따라, 기판의 잔류 진동이 충격 응답 중첩에 의해 상쇄되므로, 이송 부재의 이송 효율이 향상된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 한편, 이하에서는 웨이퍼를 기판의 일례로 설명하나, 본 발명의 기술적 사상과 범위는 이에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 인덱스 로봇을 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 기판 처리 시스템(1000)은 로딩/언로딩부(110), 인덱스 로봇(Index Robot)(200), 버퍼부(300), 메인 이송 로봇(Main Transfer Robot)(500), 다수의 공정 챔버(600), 제1 및 제2 제어부(710, 720)를 포함할 수 있다.
상기 로딩/언로딩부(110)는 다수의 로드 포트(110a, 110b, 110c, 110d)를 포한다. 이 실시예에 있어서, 상기 로딩/언로딩부(110)는 네 개의 로드 포트(110a, 110b, 110c, 110d)를 구비하나, 상기 로드 포트(110a, 110b, 110c, 110d)의 개수는 상기 기판 처리 시스템(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트(Foot print) 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 로드 포트들(110a, 110b, 110c, 110d)에는 웨이퍼들이 수납되는 풉들(Front Open Unified Pods: FOUPs)(120a, 120b, 120c, 120d)이 안착된다. 각 풉(120a, 120b, 120c, 120d)은 웨이퍼들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯이 형성된다. 상기 풉(120a, 120b, 120c, 120d)에는 공정 챔버(600) 안에 투입되어 처리가 완료된 웨이퍼들 또는 상기 공정 챔버(600)로 투입되어 처리될 웨이퍼들을 수납한다. 이하, 설명의 편의를 위해, 상기 기판 처리 시스템(1000)에 의해 처리가 완료된 웨이퍼를 가공 웨이퍼라 하고, 아직 처리되지 않은 웨이퍼를 원시 웨이퍼라 한다.
상기 로딩/언로딩부(110)와 상기 버퍼부(300) 사이에는 상기 인덱스 로봇(200)이 설치되고, 상기 인덱스 로봇(200)의 아래에는 제1 이송 레일(20)이 설치 된다. 상기 인덱스 로봇(200)은 상기 제1 이송 레일(20)을 따라 이동하며 웨이퍼들을 이송한다. 상기 인덱스 로봇(200)은 암 구동부(210), 다수의 인덱스 암(220), 다수의 연결부(230), 회전부(240), 수직 이동부(250), 및 수평 이동부(260)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 암 구동부(210)는 상기 인덱스 암들(220)을 각각 수평 이동시키며, 각 인덱스 암(221, 222, 223, 224)은 상기 암 구동부(210)에 의해 개별 구동된다.
상기 암 구동부(210)의 상부에는 상기 인덱스 암들(220)이 설치된다. 상기 인덱스 암들(220)은 수직 방향으로 서로 마주하게 배치되고, 각각 1매의 웨이퍼를 적재할 수 있다. 이 실시예에 있어서, 상기 인덱스 로봇(200)은 4개의 인덱스 암(221, 222, 223, 224)를 구비하나, 상기 인덱스 암(221, 222, 223, 224)의 개수는 상기 기판 처리 시스템(1000)의 공정 효율에 따라 증가할 수도 있다.
상기 인덱스 암들(220)은 원시 웨이퍼를 이송하는 투입용 인덱스 암들(221, 222)과 가공 웨이퍼를 이송하는 배출용 인덱스 암들(223, 224)로 구분하여 운용될 수 있으며, 이러한 경우, 투입용 인덱스 암들(221, 222)과 배출용 인덱스 암들(223, 224)은 서로 혼재되어 위치하지 않는다. 본 발명의 일례로, 상기 배출용 인덱스 암들(223, 224)이 상기 투입용 인덱스 암들(221, 222)의 상부에 위치한다. 이에 따라, 상기 인덱스 로봇(200)은 원시 웨이퍼와 가공 웨이퍼를 이송하는 과정에서 원시 웨이퍼로 인해 가공 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있으므로, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
상기 투입용 인덱스 암들(221, 222)은 상기 로딩/언로딩부(110)에 안착되어 공정 대기중인 어느 하나의 풉으로부터 원시 웨이퍼를 인출한 후 상기 버퍼부(300)에 적재한다. 상기 인덱스 로봇(200)은 공정 대기중인 풉으로부터 한번에 하나 또는 다수의 원시 웨이퍼를 인출할 수 있다. 즉, 상기 투입용 인덱스 암들(221, 222)이 동시에 상기 공정 대기중인 풉에 인입한 후, 원시 웨이퍼들을 동시에 인출할 수 있다. 이로써, 상기 공정 대기중인 풉으로부터 2매의 원시 웨이퍼들이 동시에 인출된다.
또한, 상기 인덱스 로봇(200)은 한번에 하나 또는 다수의 원시 웨이퍼를 상기 버퍼부(300)에 적재할 수 있다. 즉, 상기 투입용 인덱스 암들(221, 222)은 동시에 상기 버퍼부(300)에 인입한 후, 상면에 안착된 원시 웨이퍼를 동시에 상기 버퍼부(300)에 적재한다. 이로써, 2매의 원시 웨이퍼들이 상기 버퍼부(300)에 동시에 적재된다.
본 발명의 일례로, 상기 인덱스 로봇(200)이 상기 공정 대기중인 풉으로부터 한번에 인출할 수 있는 웨이퍼들의 최대 개수와 한번에 상기 버퍼부(300)에 적재할 수 있는 웨이퍼들의 최대 개수는 상기 투입용 인덱스 암들(221, 222)의 개수와 동일하다.
한편, 상기 배출용 인덱스 암들(223, 224)은 상기 버퍼부(300)로부터 가공 웨이퍼를 인출한 후 상기 버퍼부(300)에 적재한다. 상기 인덱스 로봇(200)은 상기 버퍼부(300)로부터 한번에 하나 또는 다수의 가공 웨이퍼를 인출할 수 있다. 즉, 상기 배출용 인덱스 암들(223, 224)이 동시에 상기 버퍼부(300)에 인입한 후, 가공 웨이퍼들을 동시에 인출할 수 있다. 이로써, 상기 버퍼부(300)로부터 2매의 가공 웨이퍼들이 동시에 인출된다.
또한, 상기 인덱스 로봇(200)은 한번에 하나 또는 다수의 가공 웨이퍼를 상기 공정 대기중인 풉에 다시 적재할 수 있다. 즉, 상기 배출용 인덱스 암들(223, 224)은 동시에 상기 공정 대기중인 풉에 인입한 후, 상면에 안착된 가공 웨이퍼를 동시에 적재한다. 이로써, 2매의 가공 웨이퍼들이 상기 공정 대기중인 풉에 동시에 적재된다.
본 발명의 일례로, 상기 인덱스 로봇(200)이 상기 버퍼부(300)로부터 한번에 인출할 수 있는 웨이퍼들의 최대 개수와 풉에 한번에 적재할 수 있는 웨이퍼들의 최대 개수는 상기 배출용 인덱스 암들(223, 224)의 개수와 동일하다.
이와 같이, 상기 인덱스 로봇(200)은 풉(120a, 120b, 120c, 120d)과 상기 버퍼부(300)로부터 한번에 다수의 웨이퍼를 인출 및 적재할 수 있으므로, 웨이퍼 이송에 소요되는 시간을 단축시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기 인덱스 암들(220)은 상기 다수의 연결부(230)와 연결된다. 상기 다수의 연결부(230)는 상기 암 구동부(210)에 결합되어 상기 암 구동부(210)의 구동에 따라 연결된 인덱스 암을 수평 이동시킨다.
상기 암 구동부(210)의 아래에는 상기 회전부(240)가 설치된다. 상기 회전부(240)는 상기 암 구동부(210)와 결합하고, 회전하여 상기 암 구동부(210)를 회전시킨다. 이에 따라, 상기 인덱스 암들(220)이 함께 회전한다.
상기 회전부(240)의 아래에는 상기 수직 이동부(250)가 설치되고, 상기 수직 이동부(250)의 아래에는 수평 이동부(260)가 설치된다. 상기 수직 이동부(250)는 상기 회전부(240)와 결합하여 상기 회전부(240)를 승강 및 하강시키고, 이에 따라, 상기 암 구동부(210) 및 상기 인덱스 암들(220)의 수직 위치가 조절된다. 상기 수평 이동부(260)는 상기 제1 이송 레일(20)에 결합되어 상기 제1 이송 레일(20)을 따라 수평 이동한다. 이에 따라, 상기 인덱스 로봇(200)이 상기 로드 포트들(110a, 110b, 110c, 110d)의 배치 방향을 따라 이동할 수 있다.
한편, 상기 버퍼부(300)는 상기 인덱스 로봇(200)이 설치된 영역과 상기 다수의 공정 챔버(600) 및 상기 메인 이송 로봇(500)이 설치된 영역 사이에 위치한다. 상기 버퍼부(300)는 상기 인덱스 로봇(200)에 의해 이송된 원시 웨이퍼들을 수납하고, 상기 공정 챔버들(600)에서 처리된 가공 웨이퍼들을 수납한다.
도 3은 도 1에 도시된 버퍼부를 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 버퍼부(300)는 본체(310)와 제1 및 제2 지지부(320, 330)로 이루어진다.
구체적으로, 상기 본체(310)는 바닥면(311), 상기 바닥면(311)으로부터 수직하게 연장된 제1 및 제2 측벽(312, 313), 및 상기 제1 및 제2 측벽(312, 313)의 상단에 결합된 상면(314)을 포함할 수 있다.
상기 본체(310)는 웨이퍼의 출입을 위해 상기 인덱스 로봇(200)과 마주하는 전방 측벽 및 상기 메인 이송 로봇(500)과 마주하는 후방 측벽이 개방된다. 이에 따라, 상기 인덱스 로봇(200)과 상기 메인 이송 로봇(500)은 상기 버퍼부(300)로부터 웨이퍼를 인입 및 인출하기가 용이하다.
상기 제1 및 제2 측벽(312, 313)은 서로 마주하게 배치되며, 상기 상면(314)은 일부분 제거되어 개구부(314a)가 형성된다.
상기 본체(310) 내부에는 상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)가 형성된다. 상기 제1 지지부(320)는 상기 제1 측벽(312)에 결합되고, 상기 제2 지지부(330)는 제2 측벽(313)에 결합된다. 상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)는 각각 다수의 지지대를 포함한다. 상기 제1 지지부(320)의 지지대들은 상기 제2 지지부(330)의 지지대들과 서로 일대일 대응하며, 웨이퍼는 서로 대응하는 상기 제1 지지부(320)의 지지대와 상기 제2 지지부(330)의 지지대에 의해 단부가 지지되어 상기 버퍼부(300)에 수납된다. 이때, 상기 웨이퍼는 상기 바닥면(311)과 마주하게 배치된다.
상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)의 지지대들은 수직 방향으로 서로 이격되어 위치한다. 상기 지지대들은 상기 투입용 인덱스 암들(221, 222)(도 4 참조)과 상기 반출용 인덱스 암들(223, 224)(도 4 참조)의 각 개수와 동일한 개수 단위로 제1 간격으로 이격되어 위치하고, 상기 투입용 인덱스 암들(221, 222)과 상기 반출용 인덱스 암들(223, 224)도 각각 상기 제1 간격으로 이격되어 위치한다. 이에 따라, 상기 인덱스 로봇(200)이 상기 버퍼부(300)로부터 한번에 다수의 웨이퍼를 인출 및 적재할 수 있다. 여기서, 상기 제1 간격은 상기 풉(120a, 120b, 120c, 120d)의 슬롯 간격과 동일하다.
상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)의 각 지지대에는 웨이퍼의 위치를 가이드하는 가이드부(31)가 형성될 수 있다. 상기 가이드부(31)는 상기 지지대의 상면으로부터 돌출되어 형성되며, 웨이퍼의 측면을 지지한다.
상술한 바와 같이, 상기 버퍼부(300)는 연속하여 위치하는 소정 단위 개수의 지지대들이 동시에 픽업 또는 적재할 수 있는 인덱스 암들 간의 간격과 동일한 간격으로 위치한다. 이에 따라, 상기 인덱스 로봇(200)이 상기 버퍼부(300)로부터 한번에 다수의 웨이퍼를 인출 및 적재할 수 있으므로, 작업 효율이 향상되고, 공정 시간이 단축되며, 생산성이 향상된다.
상기 버퍼부(300)에 수납된 원시 웨이퍼들은 상기 메인 이송 로봇(500)에 의해 각 공정 챔버로 이송된다. 상기 메인 이송 로봇(500)은 이송 통로(400)에 설치되고, 상기 이송 통로(400)에 설치된 제2 이송 레일(30)을 따라 이동한다. 상기 이송 통로(400)는 상기 다수의 공정 챔버(600)와 연결된다.
상기 메인 이송 로봇(500)은 상기 버퍼부(300)로부터 원시 웨이퍼를 픽업한 후, 상기 제2 이송 레일(30)를 따라 이동하면서 해당 공정 챔버에 원시 웨이퍼를 제공한다. 또한, 상기 메인 이송 로봇(500)은 다수의 공정 챔버(600)에서 처리된 가공 웨이퍼를 상기 버퍼부(300)에 적재한다.
도 4는 도 1에 도시된 메인 이송 로봇을 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 메인 이송 로봇(500)은 핸드 구동부(510), 다수의 픽업 핸드(520), 다수의 연결부(530), 회전부(540), 수직 이동부(550) 및 수평 이동부(560)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 핸드 구동부(510)는 상기 픽업 핸드들(520)을 각각 수평 이동시키며, 각 픽업 핸드(521, 522, 523, 524)는 상기 핸드 구동부(510)에 의해 개별 구동된다.
상기 핸드 구동부(510)의 상부에는 상기 픽업 핸드들(520)이 설치된다. 상기 픽업 핸드들(520)은 수직 방향으로 서로 마주하게 배치되고, 각각 1매의 웨이퍼를 적재할 수 있다. 이 실시예에 있어서, 상기 메인 이송 로봇(500)은 4개의 픽업 핸드(521, 522, 523, 524)를 구비하나, 상기 픽업 핸드(521, 522, 523, 524)의 개수는 상기 기판 처리 시스템(1000)의 공정 효율에 따라 증가할 수도 있다.
상기 픽업 핸드들(520)은 원시 웨이퍼를 이송하는 투입용 픽업 핸드들(521, 522)과 가공 웨이퍼를 이송하는 배출용 픽업 핸드들(523, 524)로 구분하여 운용될 수 있으며, 이러한 경우, 투입용 픽업 핸드들(521, 522)과 배출용 픽업 핸드들(523, 524)은 서로 혼재되어 위치하지 않는다. 본 발명의 일례로, 상기 배출용 픽업 핸드들(523, 524)이 상기 투입용 픽업 핸드들(521, 522)의 상부에 위치한다. 이에 따라, 상기 메인 이송 로봇(500)은 원시 웨이퍼와 가공 웨이퍼를 이송하는 과정에서 원시 웨이퍼로 인해 가공 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있으므로, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
상기 투입용 픽업 핸드들(521, 522)은 각각 상기 버퍼부(300)로부터 상기 가공 웨이퍼를 인출한 후 유휴 상태의 공정 챔버에 제공한다. 상기 투입용 픽업 핸드들(521, 522)은 상기 버퍼부(300)의 단위 개수별 지지대들과 동일한 상기 제1 간격으로 이격된다. 따라서, 상기 투입용 픽업 핸드들(521, 522)은 상기 버퍼부(300)로부터 원시 웨이퍼들을 동시에 인출할 수 있다.
한편, 상기 배출용 픽업 핸드들(523, 524)은 각각 공정 완료된 공정 챔버로부터 가공 웨이퍼를 인출한 후 상기 버퍼부(300)에 적재한다. 상기 배출용 픽업 핸 드들(523, 524)은 상기 제1 간격으로 이격된다. 따라서, 상기 배출용 픽업 핸드들(523, 524)은 공정 챔버들(600)로부터 인출한 가공 웨이퍼들을 상기 버퍼부(300)에 동시에 적재할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 가공용 픽업 핸드들(521, 522)과 상기 배출용 픽업 핸드(523, 524)는 각각 두 개의 픽업 핸드로 이루어지나, 상기 가공용 픽업 핸드들(521, 522)과 상기 배출용 픽업 핸드(523, 524)의 개수는 상기 기판 처리 시스템(1000)의 처리 효율에 따라 증가할 수도 있다.
본 발명의 일례로, 상기 버퍼부(300)에서 상기 제1 간격으로 이격되어 연속적으로 배치된 지지대들의 개수와, 상기 인덱스 로봇(200)이 한번에 상기 버퍼부(300)로부터 웨이퍼를 인출 또는 적재할 수 있는 인덱스 암의 최대 개수, 및 상기 메인 이송 로봇(500)이 한번에 상기 버퍼부(300)로부터 웨이퍼를 인출 또는 적재할 수 있는 픽업 핸드의 최대 개수는 서로 동일하다.
이와 같이, 상기 메인 이송 로봇(500)은 필요에 따라 상기 버퍼부(300)로부터 한번에 다수의 원시 웨이퍼를 인출할 수도 있고, 하나의 원시 웨이퍼를 인출할수도 있다. 또한, 상기 메인 이송 로봇(500)은 필요에 따라 한번에 다수의 가공 웨이퍼를 상기 버퍼부(300)에 적재할 수도 있고, 하나의 가공 웨이퍼를 적재할 수도 있다. 이에 따라, 웨이퍼의 이송 시간이 단축되므로, 상기 기판 처리 시스템(1000)은 공정 시간을 단축시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기 픽업 핸드들(520)은 상기 다수의 연결부(530)와 연결된다. 상기 다수의 연결부(530)는 상기 핸드 구동부(510)에 결합되어 상기 핸드 구동부(510)의 구동에 따라 연결된 픽업 핸드를 수평 이동시킨다.
상기 핸드 구동부(510)의 아래에는 상기 회전부(540)가 설치된다. 상기 회전부(540)는 상기 핸드 구동부(510)와 결합하고, 회전하여 상기 핸드 구동부(510)를 회전시킨다. 이에 따라, 상기 픽업 핸드들(520)이 함께 회전한다.
상기 회전부(540)의 아래에는 상기 수직 이동부(550)가 설치되고, 상기 수직 이동부(550)의 아래에는 수평 이동부(560)가 설치된다. 상기 수직 이동부(550)는 상기 회전부(540)와 결합하여 상기 회전부(540)를 승강 및 하강시키고, 이에 따라, 상기 핸드 구동부(510) 및 상기 픽업 핸드들(520)의 수직 위치가 조절된다. 상기 수평 이동부는 상기 제2 이송 레일(30)에 결합되어 상기 제2 이송 레일(30)을 따라 수평이동한다. 이에 따라, 상기 메인 이송 로봇(500)이 상기 버퍼부(300)와 공정 챔버들(600) 간을 이동할 수 있다.
상기 메인 이송 로봇(500)이 설치되는 이송 통로(400)의 양 측에는 상기 원시 웨이퍼를 처리하여 상기 가공 웨이퍼를 생성하는 상기 공정 챔버들(600)이 각각 배치된다. 상기 공정 챔버들(600)에서 이루어지는 처리 공정으로는 상기 원시 웨이퍼를 세정하는 세정 공정 등이 있다. 상기 다수의 공정 챔버(600)는 두 개의 공정 챔버가 상기 이송 통로(400)를 사이에 두고 서로 마주하게 배치되며, 상기 이송 통로(400)의 양측에는 각각 3개의 공정 챔버가 배치된다.
이 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 시스템(1000)은 6개의 공정 챔버를 구비하나, 상기 공정 챔버의 개수는 상기 기판 처리 시스템(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 또한, 이 실시예에 있어서, 상 기 공정 챔버들(600)은 단층 구조로 배치되나, 12개의 공정 챔버들이 6개씩 복층 구조로 배치될 수도 있다.
상기 인덱스 로봇(200)은 상기 제1 제어부(710)와 연결되고, 상기 메인 이송 로봇(500)은 상기 제2 제어부(720)에 연결된다. 상기 제1 제어부(710)는 상기 인덱스 로봇(200)의 위치를 제어하고, 상기 제2 제어부(720)는 상기 메인 이송 로봇(500)의 위치를 제어한다.
구체적으로, 상기 제1 제어부(710)는 상기 인덱스 로봇(200)의 수평 이동부(260)를 제어하여 상기 제1 이송 레일(20)에서의 상기 인덱스 로봇(200)의 위치, 즉, 상기 인덱스 로봇(200)의 수평 이동 위치 및 수평 이동 속도를 조절한다. 상기 제1 제어부(710)는 상기 인덱스 로봇(200)의 회전부(240)를 제어하여 상기 인덱스 암들(220)의 회전 위치와 회전 속도를 조절하고, 상기 인덱스 로봇(200)의 수직 이동부(250)를 제어하여 상기 인덱스 암들(220)의 수직 이동 위치 및 수직 이동 속도를 조절한다.
특히, 상기 제1 제어부(710)는 상기 수직 이동부(250)의 수직 이동 속도 조절 시, 충격 응답(Impuls Response) 중첩 방식을 이용하여 수직 이동에 의해 발생되는 웨이퍼의 진동과 소음을 감소시킨다. 여기서, 상기 충격 응답은 임의의 대상에 충격(Impuse) 입력이 주어질 경우 나타나는 출력을 말한다.
구체적으로, 상기 제1 제어부(710)는 상기 인덱스 암(221, ..., 224)(도 2 참조)에 웨이퍼를 적재한 상태에서 수직 이동시, 상기 인덱스 로봇(200)의 이동 속도를 조절하여 상기 인덱스 암(221, ..., 224)에 안착된 웨이퍼에 새로운 충 격(Impulse)를 가한다. 이에 따라, 상기 인덱스 암(221, ..., 224) 상의 웨이퍼는 현재 가해진 충격에 의한 충격 응답과 상기 새로운 충격에 의한 충격 응답이 중첩되어 상기 웨이퍼로의 진동이 감소된다.
도 5는 충격 응답 중첩을 통해 잔류 진동이 상쇄되는 것을 보여주는 그래프이다.
도 5를 참조하면, 첫 번째 충격에 의해 발생된 충격 응답(IR1)이 두 번째 충격에 의해 발생된 충격 응답(IR2)과 중첩되고, 이 두 개의 충격 응답(IR1, IR2)이 합쳐진 조합 응답(combined response)(CR)은 '0'이 된다. 즉, 서로 다른 시점에 입력된 두 개의 충격 응답(IR1, IR2)이 합쳐지면 충격 응답들(IR1, IR2)이 상쇄된다.
도 6은 도 1에 도시된 제1 제어부가 충격 응답 방식을 이용하여 인덱스 로봇의 수직 위치에 따른 수직 이동 속도를 조절하는 과정을 설명하기 위한 모식도이고, 도 7은 도 6에 도시된 각 구간별 인덱스 로봇의 수직 이동 속도를 나타낸 그래프이다.
도 1, 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 제1 제어부(710)는 상기 인덱스 로봇(200)의 수직 이동시, 인덱스 암(221)이 수직 이동 위치에 따라 속도를 조절한다. 즉, 상기 제1 제어부는 상기 인덱스 암(221)이 웨이퍼를 픽업하는 픽업 지점(OP)로 웨이퍼를 적재하는 플레이스 지점(IP)으로 이동하거나, 상기 플레이스 지점(IP)으로부터 픽업 지점(OP)으로 이동하는 경우, 상기 픽업 지점(OP)부터 상기 플레이스 지점(IP) 사이의 구간을 4개의 구간을 구분한다. 구체적으로, 상기 픽업 지점(OP)과 상기 플레이스 지점(IP)의 중간 부분인 중간 지점(MP)을 중심으로, 상 기 플레이스 지점(IP) 지점과 상기 중간 지점(MP)의 중간 부분을 제1 수정 지점(M1)으로 설정하고, 상기 픽업 지점(OP) 지점과 상기 중간 지점(MP)의 중간 부분을 제2 수정 지점(M1)으로 설정한다. 도 6에서, 상기 제1 수정 지점(M1)과 상기 제2 수정 지점(M2) 사이의 구간을 수정 구간(MD)이라 한다.
상기 제1 제어부(710)는 상기 각 지점(OP, IP, MP, M1, M2)을 기준으로 상기 인덱스 로봇의 수직 이동 속도를 조절한다. 즉, 기존에 상기 인덱스 로봇(200)이 수직 이동시, 상기 인덱스 로봇(200)은 가속 이동하여 기설정된 최대 속도에 이르면 상기 최대 속도로 등속 이동한 후, 목표 지점에 근접하여 상기 감속 이동한다. 그러나, 상기 제1 제어부(710) 기존에 상기 인덱스 로봇(200)이 최대 속도로 등속 이동하던 구간에서 속도에 변화를 주어 웨이퍼에 새로운 충격을 가한다.
이하, 상기 인덱스 로봇(200)이 상기 픽업 지점(OP)으로부터 상기 플레이스 지점(OP)으로 이동하는 경우를 일례로 하여 상기 제1 제어부(710)에 의한 상기 인덱스 로봇(200)의 이동 속도 변화를 구체적으로 설명한다.
구체적으로, 상기 인덱스 로봇(200)의 수직 이동부(250)(도 2 참조)는 인덱스 암(221)이 상기 픽업 지점(OP)에서 상기 제2 수정 지점(M2) 측으로 기설정된 가속도로 가속 이동하고, 기설정된 최대 속도(VM)에 이르면 상기 최대 속도(VM)로 등속 이동한다. 여기서, 상기 픽업 지점(OP)이 상기 인덱스 로봇(200)의 수직 이동이 개시되는 개시 시점(ST)이 된다.
상기 인덱스 암(221)이 상기 제2 수정 지점(M1)에 오게 되면, 상기 제1 제어부(710)는 상기 인덱스 로봇(200)의 수직 이동 속도를 변경하여 충격 응답을 중첩 시키는 수정 모션을 개시한다. 여기서, 상기 제2 수정 지점(M2)이 상기 수정 모션의 개시 시점(MT1)이 된다. 상기 인덱스 로봇(200)이 상기 플레이스 지점(IP)에서 상기 픽업 지점(OP)으로 이동할 경우, 상기 제2 수정 지점(M2)이 수정 모션 종료 시점이 된다.
상기 수정 모션이 개시되면, 상기 인덱스 로봇(200)의 수직 이동부(250)는 상기 최대 속도(VM)에서 기 설정된 최저 속도(VS)까지 감속 이동하고, 소정 시간 동안 상기 최저 속도(VS)로 등속 이동한다.
이어, 상기 인덱스 암(221)이 상기 중간 지점(MP)을 지나 상기 제1 수정 지점(M1)에 도달하면, 상기 수직 이동부(250)는 다시 상기 최대 속도(VM)로 가속한다. 여기서, 상기 제1 수정 지점(M1)이 수정 모션 종료 시점(M3)이 된다. 상기 인덱스 로봇(200)이 상기 플레이스 지점(IP)에서 상기 픽업 지점(OP)으로 이동할 경우, 상기 제1 수정 지점(M1)이 수정 모션 개시 시점이 된다.
이어, 상기 수직 이동부(250)는 상기 인덱스 암(221)이 상기 플레이스 지점(IP)에 인접할 때까지 상기 최대 속도(VM)로 등속 이동한다. 도 7에서 도면 부호 MM은 수정 모션 구간을 나타낸다.
이와 같이, 상기 제1 제어부(710)는 상기 인덱스 로봇(200)의 수직 이동시, 상기 인덱스 로봇(200)의 인덱스 암이 상기 제1 및 제2 수정 지점(M1, M2) 사이, 즉, 수정 구간(MD)을 이동하는 동안 상기 인덱스 로봇(200)의 수직 이동 속도를 주기적으로 변경시킨다. 즉, 상기 인덱스 암은 상기 수정 구간(MD)을 이동하는 동안 기 설정된 이동 구간 단위로 가속 운동과 감속 운동 및 등속 운동 중 어느 하나의 운동을 하며, 현재 구간에서의 운동은 바로 이전 구간에서의 운동과 상이하다. 예컨대, 상기 인덱스 암이 이전 구간에서 가속 이동했을 경우, 현재 구간에서는 등속 이동 또는 감속 이동한다.
이와 같이, 임의의 구간 단위로 상기 인덱스 암의 운동 형태가 상이하게 변경되면, 상기 인덱스 암(221) 상의 웨이퍼에도 상기 임의의 구간 단위로 서로 다른 충격이 가해지므로, 상기 웨이퍼의 진동이 상쇄된다. 이에 따라, 상기 기판 처리 장치(1000)는 상기 웨이퍼의 진동을 고려하지 않고. 상기 인덱스 로봇(200)을 최대 속도로 이동시킬 수 있으므로, 기판 이송에 소요되는 시간을 감소시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 인덱스 로봇(200)이 상기 플레이스 지점(IP)으로부터 상기 픽업 지점(IP)으로 이동할 때, 상기 제1 제어부(710)에 의한 상기 인덱스 로봇(200)의 이동 속도 변화는 상기 인덱스 로봇(200)이 상기 픽업 지점(OP)으로부터 상기 플레이스 지점(OP)으로 이동하는 경우와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
다시, 도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 제2 제어부(720)는 상기 메인 이송 로봇(500)의 수평 이동부(560)를 제어하여 상기 제2 이송 레일(30)에서의 상기 메인 이송 로봇(500)의 위치, 즉, 상기 메인 이송 로봇(500)의 수평 이동 위치 및 수평 이동 속도를 조절한다. 상기 제2 제어부(720)는 상기 메인 이송 로봇(500)의 회전부(540)를 제어하여 상기 픽업 핸드들(520)의 회전 위치와 회전 속도를 조절하고, 상기 메인 이송 로봇(500)의 수직 이동부(550)를 제어하여 상기 픽업 핸드들(520) 의 수직 이동 위치 및 수직 이동 속도를 조절한다.
특히, 상기 제2 제어부(720)는 상기 메인 이송 로봇(200)의 수직 이동부(550)의 수직 이동 속도 조절 시, 충격 응답 중첩 방식을 이용하여 수직 이동에 의해 발생되는 웨이퍼의 진동과 소음을 감소시킨다.
또한, 이 실시예에 있어서, 상기 제2 제어부(720)가 상기 메인 이송 로봇(500)의 수직 이동 속도를 조절하여 상기 픽업 핸드(521, 522, 523, 524)에 안착된 웨이퍼의 진동을 상쇄시키는 과정은, 상기 제1 제어부(710)가 상기 인덱스 암(221)에 안착된 웨이퍼의 진동을 상쇄시키는 과정과 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 8a 내지 도 8h는 도 1에 도시된 제1 제어부의 수직 이동 속도 제어에 의한 인덱스 로봇의 이동 속도 변화의 일례들을 나타낸 도면이다.
도 6, 도 8a 내지 도 8h를 참조하면, 상기 제1 제어부(710)(도 1 참조)는 상기 수정 모션이 개시되는 수정 모션 구간(MM) 동안 상기 인덱스 로봇(200)의 수직 이동 속도를 감소 또는 증가시켜 상기 인덱스 로봇(200)의 수직 이동 속도를 주기적으로 변경한다. 즉, 인덱스 로봇(200)의 인덱스 암이 상기 플레이스 지점(IP)에서 상기 픽업 지점(OP)으로 이동하거나 이와 반대로 이동할 경우, 상기 수정 구간(MD)에 이르면 상기 제1 제어부(710)는 상기 인덱스 로봇(200)의 수정 모션을 개시한다. 도 8a 내지 도 8h에 도시된 수정 모션 구간(MM)은 상기 이송암(221)이 상기 수정 구간(MD)을 이동하는 동안 나타나는 이동 속도의 변화를 나타낸다.
도 8a 내지 도 8h에 도시된 바와 같이, 상기 인덱스 암은 상기 수정 구 간(MD)에 도달하기 이전에 기설정된 기준 속도에 도달하며, 상기 기준 속도에 도달할 때까지 가속 이동한다. 이후, 상기 인덱스 암이 상기 수정 구간(MD)에 도달하면, 상기 구정 구간(MD)을 이동하는 동안, 기 설정된 구간별로 가속 운동과 감속 운동 및 등속 운동 중 어느 하나로 운동하며, 단, 현재 구간에서의 운동은 이전 구간과는 상이한 운동을 한다. 도 8a 내지 도 8h 중 도 8c를 제외하고는 상기 기준 속도가 최대 속도 속도이다. 이와 같이, 상기 인덱스 암은 바로 이전 구간과는 상이한 운동을 하므로, 상기 인덱스 로봇(200)에 적재된 웨이퍼에 이전 구간과는 다른 충격이 가해진다. 이에 따라, 충격 응답 중첩에 의해 상기 인덱스 로봇(200)에 적재된 웨이퍼의 진동이 상쇄된다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 인덱스 로봇을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 버퍼부를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 메인 이송 로봇을 나타낸 사시도이다.
도 5는 임펄스 응답 중첩을 통해 잔류 진동이 상쇄되는 것을 보여주는 그래프이다.
도 6은 도 1에 도시된 제1 제어부가 충격 응답 방식을 이용하여 인덱스 로봇의 수직 위치에 따른 수직 이동 속도를 조절하는 과정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 7은 도 6에 도시된 각 구간별 인덱스 로봇의 수직 이동 속도를 나타낸 그래프이다.
도 8a 내지 도 8h는 도 1에 도시된 제1 제어부의 수직 이동 속도 제어에 의한 인덱스 로봇의 이동 속도 변화의 일례들을 나타낸 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
110 : 로딩/언로딩부 120a, 120b, 120c, 120d : 풉
200 : 인덱스 로봇 300 : 버퍼부
400 : 이송 통로 500 : 메인 이송 로봇
600 : 공정 챔버 710, 720 : 제어부

Claims (13)

  1. 각각 지면과 마주하게 배치되어 기판이 적재되는 다수의 이송암을 갖는 이송 부재의 이동 속도를 조절하는 방법에 있어서,
    상기 이송암이 수직 이동을 개시한 출발 지점부터 상기 이송의 속도가 기 설정된 기준 속도에 도달하는 제1 지점까지 상기 이송암을 가속 이동시키고, 제2 지점부터 목표 지점까지 상기 기준 속도로부터 점차 감속하여 이동시키며, 상기 제1 지점부터 제2 지점까지를 N(단, N은 2 이상의 자연수)개의 이동 구간으로 구획하여 상기 이송암을 각 이동 구간별로 감속 운동과 가속 운동 및 등속 운동 중 어느 하나의 운동 형태로 이동시키되,
    현재 이동 구간에서의 상기 이송암의 운동 형태는 바로 이전 이동 구간에서의 운동 형태와 서로 상이한 것을 특징으로 하는 이송 부재의 속도 조절 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이송암은 상기 이동 구간들 중 적어도 어느 한 구간에서는 가속 이동하고, 적어도 어느 한 구간에서는 감속 이동하는 것을 특징으로 하는 이송 부재의 속도 조절 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이송암은 연속하여 위치하는 세 개의 이동 구간들 중 중간에 위치하는 이동 구간에서 등속 이동하며, 등속 이동하는 이동 구간을 중심으로 바로 이전 이동 구간과 바로 이후 이동 구간에서 감속 또는 가속 이동하는 것을 특징으로 하는 이송 부재의 속도 조절 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이송암은 중 첫 번째 이동 구간과 마지막 번째 이동 구간에서 상기 기준 속도로 등속 이동되는 것을 특징으로 하는 이송 부재의 속도 조절 방법.
  5. 각각 지면과 마주하게 배치되어 기판이 적재되는 다수의 이송암을 갖는 이송 부재를 이용하여 기판을 이송하는 방법에 있어서,
    상기 기판을 수납 부재에 적재 또는 픽업하기 위해 상기 이송 부재를 상기 수납 부재측으로 이동시키는 단계;
    상기 이송암을 수직 이동시켜 상기 수납 부재 내의 목표 지점에 위치시키는 단계; 및
    상기 이송암이 상면에 안착된 기판을 상기 목표 지점에 적재하거나 또는 상기 목표 지점에 적재된 기판을 픽업하는 단계를 포함하고,
    상기 이송암을 수직 이동시키는 단계는,
    상기 이송암이 수직 이동을 개시한 출발 지점부터 상기 이송의 속도가 기 설정된 기준 속도에 도달하는 제1 지점까지 상기 이송암을 가속 이동시키는 단계;
    상기 제1 지점부터 제2 지점까지를 N(단, N은 2 이상의 자연수)개의 이동 구 간으로 구획하여 상기 이송암을 각 이동 구간별로 감속 운동과 가속 운동 및 등속 운동 중 어느 하나의 운동 형태로 이동시키는 단계; 및
    상기 제2 지점부터 상기 목표 지점까지 상기 기준 속도로부터 점차 감속시키면서 이동시키는 단계를 포함하며,
    현재 이동 구간에서의 상기 이송암의 운동 형태는 바로 이전 이동 구간에서의 운동 형태와 서로 상이한 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이송암은 상기 운동 구간들 중 적어도 어느 한 구간에서는 가속 이동하고, 적어도 어느 한 구간에서는 감속 이동하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이송암은 연속하여 위치하는 세 개의 이동 구간들 중 중간에 위치하는 이동 구간에서 등속 이동하며, 등속 이동하는 이동 구간을 중심으로 바로 이전 이동 구간과 바로 이후 운동 구간에서 감속 또는 가속 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 이송암은 중 첫 번째 이동 구간과 마지막 번째 이동 구간에서 상기 기 준 속도로 등속 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 출발 지점부터 상기 목표지점까지를 네 개의 구간으로 등분할 경우, 상기 제1 지점은 상기 네 개의 구간 중 첫 번째 구간과 두 번째 구간의 경계 지점이고, 상기 제2 지점은 세 번째 구간과 네 번째 구간의 경계 지점인 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  10. 다수의 기판을 수직 방향으로 배치시켜 수납하는 수납 부재;
    상기 수직 방향으로 서로 마주하게 배치되어 각각 기판이 적재되는 다수의 이송암, 각 이송암을 수평 방향으로 이동시키는 암 구동부, 및 상기 암 구동부의 아래에 설치되어 상기 이송암의 수직 위치를 변경시키는 수직 이동부를 구비하고, 상기 수납 부재로부터 하나 또는 두 개 이상의 기판을 인출 및 적재하는 이송 부재; 및
    상기 이송암이 수직 이동하여 상기 수납 부재 내의 목표 지점에 도달하기까지 상기 수직 이동부의 이동 속도를 조절하는 제어부를 포함하고,
    상기 수직 이동부는 상기 제어부에 의해, 상기 이송암이 출발 지점부터 제1 지점에 도달할 때까지 가속 이동하여 속도가 기설정된 기준 속도에 도달하고, 상기 이송암이 제2 지점부터 상기 목표 지점에 도달할 때까지 상기 기준 속도로부터 점차 감속 이동하며, 상기 이송암이 N(단, N은 2 이상의 자연수)개의 이동 구간으로 구획된 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이를 이동하는 동안 각 이동 구간별로 감속 운동과 가속 운동 및 등속 운동 중 어느 하나의 운동 형태로 수직 이동하고,
    상기 제어부는 현재 이동 구간에서의 상기 수직 이동부의 운동 형태와 바로 이전 이동 구간에서의 운동 형태가 서로 상이하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제어부는 상기 수직 이동부의 이송 속도 조절시, 적어도 어느 한 구간에서는 상기 수직 이동부가 가속 이동하도록 제어하고, 적어도 어느 한 구간에서는 감속 이동하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 처리 대기중인 기판들 또는 처리 완료된 기판들을 수직 방향으로 이격시켜 수납하는 수납용기;
    상기 처리 대기중인 기판들과 상기 처리 완료된 기판들을 수직 방향으로 이격시켜 수납하는 버퍼부;
    상기 수직 방향으로 서로 마주하게 배치되어 각각 기판이 적재되는 다수의 인덱스 암, 각 인덱스 암을 수평 방향으로 이동시키는 암 구동부, 및 상기 암 구동부의 아래에 설치되어 상기 인덱스 암의 수직 위치를 변경시키는 제1 수직 이동부를 구비하고, 상기 수납용기와 상기 버퍼부간의 기판을 이송하며, 상기 수납용기 또는 상기 버퍼부로부터 하나 또는 다수의 기판을 인출 및 적재하는 인덱스 로봇; 및
    상기 인덱스 암이 수직 이동하여 상기 버퍼부 또는 상기 수납용기 내의 목표 지점에 도달하기까지 상기 제1 수직 이동부의 이동 속도를 조절하는 제1 제어부를 포함하고,
    상기 제1 수직 이동부는 상기 제1 제어부에 의해, 상기 인덱스 암이 출발 지점부터 제1 지점에 도달할 때까지 가속 이동하여 속도가 기설정된 제1 기준 속도에 도달하고, 상기 인덱스 암이 제2 지점부터 상기 목표 지점에 도달할 때까지 상기 제1 기준 속도로부터 점차 감속 이동하며, 상기 인덱스 암이 N(단, N은 2 이상의 자연수)개의 암 이동 구간으로 구획된 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이를 이동하는 동안 각 암 이동 구간별로 감속 운동과 가속 운동 및 등속 운동 중 어느 하나의 운동 형태로 수직 이동하고,
    상기 제1 제어부는 현재 암 이동 구간에서의 상기 제1 수직 이동부의 운동 형태와 바로 이전 암 이동 구간에서의 운동 형태가 서로 상이하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    기판의 처리가 이루어지는 공정 챔버;
    다수의 기판을 수직 방향으로 배치시켜 수납하는 수납 부재;
    상기 수직 방향으로 서로 마주하게 배치되어 각각 기판이 적재되는 다수의 픽업 핸드, 각 픽업 핸드를 수평 방향으로 이동시키는 핸드 구동부, 및 상기 핸드 구동부의 아래에 설치되어 상기 픽업 핸드의 수직 위치를 변경시키는 제2 수직 이동부를 구비하고, 상기 수납 부재로부터 하나 또는 두 개 이상의 기판을 인출 및 적재하는 이송 부재; 및
    상기 픽업 핸드가 수직 이동하여 상기 버퍼부 내의 목표 지점에 도달하기까지 상기 제2 수직 이동부의 이동 속도를 조절하는 제2 제어부를 더 포함하고,
    상기 제2 수직 이동부는 상기 제2 제어부에 의해, 상기 픽업 핸드가 출발 지점부터 제3 지점에 도달할 때까지 가속 이동하여 속도가 기설정된 제2 기준 속도에 도달하고, 상기 픽업 핸드가 제4 지점부터 상기 목표 지점에 도달할 때까지 상기 제1 기준 속도로부터 점차 감속 이동하며, 상기 픽업 핸드가 M(단, M은 2 이상의 자연수)개의 핸드 이동 구간으로 구획된 상기 제3 지점과 상기 제4 지점 사이를 이동하는 동안 각 핸드 이동 구간별로 감속 운동과 가속 운동 및 등속 운동 중 어느 하나의 운동 형태로 수직 이동하고,
    상기 제2 제어부는 현재 핸드 이동 구간에서의 상기 제2 수직 이동부의 운동 형태와 바로 이전 핸드 이동 구간에서의 운동 형태가 서로 상이하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101520165B1 (ko) 2013-04-16 2015-05-13 주식회사 휘닉스 디지탈테크 유리 기판 가공 장치

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5445006B2 (ja) * 2009-10-05 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5639963B2 (ja) * 2010-06-16 2014-12-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体
US9153464B2 (en) * 2011-05-31 2015-10-06 Semes Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101295791B1 (ko) * 2011-05-31 2013-08-09 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법
KR101394458B1 (ko) * 2011-05-31 2014-05-14 세메스 주식회사 버퍼 유닛, 기판 처리 설비 그리고 기판 처리 방법
JP5946617B2 (ja) * 2011-09-26 2016-07-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理システム
US20130123966A1 (en) * 2011-11-14 2013-05-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Spatial three-dimensional inline handling system
KR102030051B1 (ko) * 2012-09-18 2019-10-08 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 방법
KR101495284B1 (ko) * 2012-10-31 2015-02-25 세메스 주식회사 반송 유닛 및 반송 유닛의 제어방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법
US9079304B2 (en) 2012-10-31 2015-07-14 Semes Co., Ltd. Transfer unit, method for controlling the transfer unit, and apparatus and method for treating substrate using the transfer unit
JP6136505B2 (ja) * 2013-04-15 2017-05-31 株式会社安川電機 タイムチャート作成装置、コントローラ、機器制御システム、コンピュータプログラム及びコンピュータ可読情報記憶媒体
CN106558520A (zh) * 2015-09-29 2017-04-05 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 晶片传输系统及晶片传输方法
KR101910804B1 (ko) 2016-09-12 2019-01-04 세메스 주식회사 이송 로봇 및 기판 픽업 방법
CN106168762B (zh) * 2016-09-20 2020-02-04 北京联合大学 一种基于模糊聚类逆模型的残余振动抑制方法
US10651067B2 (en) * 2017-01-26 2020-05-12 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation
EP3503172B1 (en) * 2017-12-20 2024-04-03 Nexperia B.V. Apparatus and system
CN108622621A (zh) * 2018-07-03 2018-10-09 江苏丰东热技术有限公司 一种双向推拉车
JP2020017645A (ja) 2018-07-26 2020-01-30 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置
CN111341709B (zh) * 2018-12-18 2022-10-21 北京北方华创微电子装备有限公司 基片传输方法、控制模块和基片传输系统
KR102240925B1 (ko) * 2019-07-17 2021-04-15 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치
JP7045353B2 (ja) * 2019-10-02 2022-03-31 株式会社アルバック 基板搬送装置、および、基板搬送方法
CN111524847A (zh) * 2020-05-06 2020-08-11 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆传输装置、传输方法及cmp设备清洗模块
CN114420616A (zh) * 2022-03-28 2022-04-29 西安奕斯伟材料科技有限公司 槽式清洗装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02256483A (ja) * 1989-03-29 1990-10-17 Kobe Steel Ltd 産業用ロボットの速度制御装置
JP3038972B2 (ja) * 1991-04-03 2000-05-08 ソニー株式会社 加減速パターン生成装置及びパターン生成方法
US5687085A (en) * 1994-04-08 1997-11-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and method
JP3485990B2 (ja) 1995-02-09 2004-01-13 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び搬送装置
EP0891840A4 (en) * 1996-03-18 2000-01-19 Komatsu Mfg Co Ltd DEVICE FOR CONTROLLING A PARTS TRANSPORTATION SYSTEM
JPH10335417A (ja) 1997-05-30 1998-12-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送機構およびこれを利用した基板処理装置
JP2000223549A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Canon Inc 基板搬送装置、基板搬送方法、基板搬送用ハンド機構、灰化処理装置及び灰化処理方法
JP3901866B2 (ja) 1999-02-08 2007-04-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2002134583A (ja) * 2000-10-24 2002-05-10 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
JP2002264054A (ja) * 2001-03-14 2002-09-18 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板搬送ロボット制御方法
JP3778424B2 (ja) * 2001-09-06 2006-05-24 ソニー株式会社 位置決め装置及び位置決め方法
US6915823B2 (en) * 2002-12-03 2005-07-12 Forhealth Technologies, Inc. Automated apparatus and process for reconstitution and delivery of medication to an automated syringe preparation apparatus
US7753085B2 (en) * 2002-12-03 2010-07-13 Forhealth Technologies, Inc. Automated drug preparation apparatus including automated drug reconstitution
US7699021B2 (en) * 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US20060241813A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Applied Materials, Inc. Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design
JP4841183B2 (ja) * 2005-06-28 2011-12-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置，搬送装置，搬送装置の制御方法
KR100676823B1 (ko) * 2005-07-23 2007-02-01 삼성전자주식회사 웨이퍼이송장치 및 그 이송방법
JP2007191252A (ja) 2006-01-18 2007-08-02 Murata Mach Ltd 搬送装置の速度制御装置
KR100839908B1 (ko) * 2006-09-12 2008-06-19 세메스 주식회사 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의제어 방법
JP4744427B2 (ja) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR100860730B1 (ko) 2008-03-14 2008-09-29 주식회사 엘엠에스 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101520165B1 (ko) 2013-04-16 2015-05-13 주식회사 휘닉스 디지탈테크 유리 기판 가공 장치

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