JP5639963B2 - 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体 - Google Patents
基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5639963B2 JP5639963B2 JP2011129374A JP2011129374A JP5639963B2 JP 5639963 B2 JP5639963 B2 JP 5639963B2 JP 2011129374 A JP2011129374 A JP 2011129374A JP 2011129374 A JP2011129374 A JP 2011129374A JP 5639963 B2 JP5639963 B2 JP 5639963B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrate processing
- processing chamber
- holder
- holders
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
Description
3 キャリア 4 基板搬入出台
5 基板搬送ユニット 6 基板処理ユニット
7 前壁 8 搬送装置
9 搬送室 10 基板受渡室
11,12 基板受渡台 13 受渡口
14,25 基板搬送室 15〜18,20〜23,26〜29,31〜34 基板処理室
36,38 基板搬送機構 37,39 基板搬入出口
40 レール 41 移動台
42 ケーシング 43,44,45 基板保持具
46,47,48 駆動装置 49,50,51 基板載置台
52,53,54 基板支持体 55〜58 基板保持部
59 制御部 60 記録媒体
Claims (13)
- 複数枚の基板を載置可能な基板受渡台と、
前記基板を1枚ずつ処理するための基板処理室と、
前記基板受渡台から前記各基板処理室に前記基板を搬入するとともに前記各基板処理室から前記基板受渡台に搬出するための基板搬送機構と、
前記基板搬送機構にN個(Nは3以上の整数)設けた、前記基板を1枚ずつ保持するための基板保持具と、
を有する基板処理装置において、
前記N個の基板保持具のうちの2個〜N−1個の基板保持具で複数枚(2枚〜N−1枚)の前記基板を同時に保持して前記基板処理室に1枚ずつ前記基板の搬入を行い、
前記N個の基板保持具のうちの少なくとも1個以上の基板保持具を前記基板処理室へ前記基板を搬入することだけに専用する搬入専用基板保持具とし、他の少なくとも1個以上の基板保持具を前記基板処理室から前記基板を搬出することだけに専用する搬出専用基板保持具とし、少なくとも1個以上のその他の基板保持具を前記基板処理室へ前記基板を搬入するとともに前記基板処理室から前記基板を搬出するために兼用する搬入出兼用基板保持具としたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記各基板保持具に前記基板を保持する基板保持体を設けるとともに、前記搬入出兼用基板保持具に設けた前記基板保持体に搬入時に前記基板を保持する搬入時基板保持部と搬出時に前記基板を保持する搬出時基板保持部とを前記基板保持具の移動方向に並べて形成し、前記搬入出兼用基板保持具の移動距離を前記搬入専用基板保持具又は前記搬出専用基板保持具と異ならせたことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記N個の基板保持具を上下に並べて配列するとともに、上段側の少なくとも1個以上の基板保持具を前記基板処理室から前記基板を搬出することだけに専用する搬出専用基板保持具としたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記N個の基板保持具を上下に並べて配列し、上下に並設した2個の前記基板保持具のうちの一方の前記基板保持具で前記基板処理室へ前記基板を搬入し、他方の前記基板保持具で前記基板処理室から前記基板を搬出することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 複数枚の前記基板を収容したキャリアと前記基板受渡台との間に、前記N枚以上の前記基板を同時に搬送するための搬送装置を設けたことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 複数枚の基板を載置可能な基板受渡台と前記基板を1枚ずつ処理するための基板処理室との間で、前記基板を1枚ずつ保持するための基板保持具をN個(Nは3以上の整数)設けた基板搬送機構を用いて前記基板の搬送を行い、前記基板処理室で前記基板を1枚ずつ処理する基板処理方法において、
前記N個の基板保持具のうちの2個〜N−1個の基板保持具で複数枚(2枚〜N−1枚)の前記基板を同時に保持して前記基板処理室に1枚ずつ前記基板の搬入を行い、
前記N個の基板保持具のうちの少なくとも1個以上の基板保持具を前記基板処理室へ前記基板を搬入することだけに専用し、他の少なくとも1個以上の基板保持具を前記基板処理室から前記基板を搬出することだけに専用し、少なくとも1個以上のその他の基板保持具を前記基板処理室へ前記基板を搬入するとともに前記基板処理室から前記基板を搬出するために兼用することを特徴とする基板処理方法。 - 上下に並べて配列した前記N個の基板保持具のうちの上段側の少なくとも1個以上の基板保持具を前記基板処理室から前記基板を搬出することだけに専用することを特徴とする請求項6に記載の基板処理方法。
- 上下に並べて配列した前記N個の基板保持具のうちの上下に並設した2個の前記基板保持具の一方で前記基板処理室へ前記基板を搬入し、他方で前記基板処理室から前記基板を搬出することを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の基板処理方法。
- 複数枚の前記基板を収容したキャリアと前記基板受渡台との間で、搬送装置を用いて前記N枚以上の前記基板を同時に搬送することを特徴とする請求項6〜請求項8のいずれかに記載の基板処理方法。
- 複数枚の基板を載置可能な基板受渡台と前記基板を1枚ずつ処理するための基板処理室との間で、前記基板を1枚ずつ保持するための基板保持具をN個(Nは3以上の整数)設けた基板搬送機構を用いて前記基板の搬送を行い、前記基板処理室で前記基板を1枚ずつ処理する基板処理プログラムを記録した記録媒体において、
前記N個の基板保持具のうちの2個〜N−1個の基板保持具で複数枚(2枚〜N−1枚)の前記基板を同時に保持して前記基板処理室に1枚ずつ前記基板の搬入を行い、
前記N個の基板保持具のうちの少なくとも1個以上の基板保持具を前記基板処理室へ前記基板を搬入することだけに専用し、他の少なくとも1個以上の基板保持具を前記基板処理室から前記基板を搬出することだけに専用し、少なくとも1個以上のその他の基板保持具を前記基板処理室へ前記基板を搬入するとともに前記基板処理室から前記基板を搬出するために兼用することを特徴とする基板処理プログラムを記録した記録媒体。 - 上下に並べて配列した前記N個の基板保持具のうちの上段側の少なくとも1個以上の基板保持具を前記基板処理室から前記基板を搬出することだけに専用することを特徴とする請求項10に記載の基板処理プログラムを記録した記録媒体。
- 上下に並べて配列した前記N個の基板保持具のうちの上下に並設した2個の前記基板保持具の一方で前記基板処理室へ前記基板を搬入し、他方で前記基板処理室から前記基板を搬出することを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の基板処理プログラムを記録した記録媒体。
- 複数枚の前記基板を収容したキャリアと前記基板受渡台との間で、搬送装置を用いて前記N枚以上の前記基板を同時に搬送することを特徴とする請求項10〜請求項12のいずれかに記載の基板処理プログラムを記録した記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011129374A JP5639963B2 (ja) | 2010-06-16 | 2011-06-09 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010137603 | 2010-06-16 | ||
JP2010137603 | 2010-06-16 | ||
JP2011129374A JP5639963B2 (ja) | 2010-06-16 | 2011-06-09 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012023341A JP2012023341A (ja) | 2012-02-02 |
JP5639963B2 true JP5639963B2 (ja) | 2014-12-10 |
Family
ID=45328831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011129374A Active JP5639963B2 (ja) | 2010-06-16 | 2011-06-09 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8845262B2 (ja) |
JP (1) | JP5639963B2 (ja) |
KR (1) | KR101516575B1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101520165B1 (ko) | 2013-04-16 | 2015-05-13 | 주식회사 휘닉스 디지탈테크 | 유리 기판 가공 장치 |
US9536764B2 (en) | 2015-01-27 | 2017-01-03 | Lam Research Corporation | End effector for wafer transfer system and method of transferring wafers |
CN104851831B (zh) * | 2015-04-08 | 2018-10-23 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 一种应用于半导体设备的自动传片装置及控制方法 |
JP7061439B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2022-04-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板反転装置、基板処理装置および基板支持装置 |
KR102116344B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2020-05-28 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP7107352B2 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-07-27 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2867194B2 (ja) * | 1992-02-05 | 1999-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
TW297910B (ja) * | 1995-02-02 | 1997-02-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP3442669B2 (ja) * | 1998-10-20 | 2003-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP3635214B2 (ja) * | 1999-07-05 | 2005-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
SG94851A1 (en) * | 2000-07-12 | 2003-03-18 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
KR20070056416A (ko) * | 2005-11-29 | 2007-06-04 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 방법 |
US7877895B2 (en) * | 2006-06-26 | 2011-02-01 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
JP4767783B2 (ja) | 2006-07-26 | 2011-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
KR100921519B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2009-10-12 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 설비, 그리고상기 장치의 기판 이송 방법 |
KR100989851B1 (ko) * | 2008-08-28 | 2010-10-29 | 세메스 주식회사 | 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치 |
KR100980706B1 (ko) * | 2008-09-19 | 2010-09-08 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이의 기판 이송 방법 |
-
2011
- 2011-06-09 JP JP2011129374A patent/JP5639963B2/ja active Active
- 2011-06-14 US US13/159,519 patent/US8845262B2/en active Active
- 2011-06-14 KR KR1020110057597A patent/KR101516575B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8845262B2 (en) | 2014-09-30 |
JP2012023341A (ja) | 2012-02-02 |
KR101516575B1 (ko) | 2015-04-30 |
KR20110137249A (ko) | 2011-12-22 |
US20110311340A1 (en) | 2011-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5639963B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体 | |
JP4744427B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4688637B2 (ja) | 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム | |
US8181769B2 (en) | Workpiece transfer mechanism, workpiece transfer method and workpiece processing system | |
JP5068738B2 (ja) | 基板処理装置およびその方法 | |
JP4727500B2 (ja) | 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法 | |
JP5000627B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP5755794B2 (ja) | 4つのロボットアームの可変ハンドを備えた搬送ロボット | |
CN109923238B (zh) | 成膜装置 | |
KR100266401B1 (ko) | 반도체 제조장치 및 이 반도체 제조장치에서 웨이퍼 카세트 내에 있는 웨이퍼의 위치 수정 방법과 웨이퍼 카세트의 이송방법 | |
WO2010022309A2 (en) | Vertical substrate buffering system | |
KR102521418B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 그리고 기판 반송 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 | |
JP6747136B2 (ja) | 基板処理装置 | |
TWI603418B (zh) | 成膜裝置 | |
JP6314161B2 (ja) | 基板搬送システムおよび方法 | |
WO2000003428A1 (fr) | Dispositif de transfert de substrat et son procede de fonctionnement | |
JP2005340425A (ja) | 真空処理装置 | |
JP2007001716A (ja) | ワーク収納装置及びワーク収納方法 | |
JP2002076094A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP5217668B2 (ja) | 被処理体の移載機構及び被処理体の処理システム | |
JP2008100802A (ja) | 基板保管庫 | |
JP5002050B2 (ja) | 基板処理システムおよび基板搬送方法 | |
JP2011018661A (ja) | キャリア搬送装置 | |
JP3592375B2 (ja) | 半導体基板搬送装置及び搬送方法並びに半導体装置の製造方法 | |
JP2506379B2 (ja) | 搬送方法及び搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140401 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140522 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140930 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141027 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5639963 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |