JP2002076094A

JP2002076094A - 基板搬送装置

Info

Publication number: JP2002076094A
Application number: JP2000262861A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Oshime; 安弘押目; Jo Watanabe; 丈渡辺
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2000-08-31
Filing date: 2000-08-31
Publication date: 2002-03-15

Abstract

(57)【要約】【課題】多品種少量生産に簡単に対処し、しかもスル
ープットを十分に高める。【解決手段】外ハウジング１の側壁の所定位置に１対
のカセット支持部を設けてそれぞれカセット２を支持し
ているとともに、カセット２に対して、半導体ウエハ３
を水平状態で搬入、搬出する搬入出用ロボット４と、基
板３を垂直状態で整列させて支承する整列支承部５と、
搬入出用ロボット４との間、および整列支承部５との間
で基板の授受を行うとともに、水平状態と垂直状態との
間で基板の姿勢を変換する姿勢変換用ロボット６とを有
している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は基板搬送装置に関
し、さらに詳細にいえば、半導体製造装置における半導
体ウエハの搬送に好適な基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体製造装置として、キャ
リアレスバッチ処理装置が提案されている。そして、こ
の処理装置（例えば、洗浄装置）においては、処理効率
を高めるとともに、処理品質を高めるために、１０ｍｍ
ピッチで水平状態（表面が水平な状態）で収容された半
導体ウエハをカセットから取り出し、鏡面合わせ（表面
どうし、裏面どうしを対向させること）を行い、垂直状
態（表面が垂直な状態）で５ｍｍピッチに並べ替えるこ
とが要求されている。

【０００３】このような要求を満足させるための構成と
して、１台のロボットを用いて半導体ウエハを１枚づつ
搬送しつつ半導体ウエハの姿勢を変換する構成、および
複数枚の半導体ウエハを一括して搬送しつつ姿勢変換お
よびピッチ変換を行う構成が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、１台のロボッ
トを用いて半導体ウエハを１枚づつ搬送しつつ半導体ウ
エハの姿勢を変換する構成を採用した場合には、１台の
ロボットによる半導体ウエハの搬送距離が長くなり、ス
ループットを十分には向上させることができないという
不都合がある。

【０００５】また、複数枚の半導体ウエハを一括して搬
送しつつ姿勢変換およびピッチ変換を行う構成を採用し
た場合には、半導体ウエハが必ず存在することが前提と
なるので、多品種少量生産で発生する混載ロットや特急
品への対応が困難であるという不都合がある。さらに説
明する。

【０００６】半導体装置の生産は少品種大量生産から多
品種少量生産に移行しつつある。そして、多品種少量生
産では、同一のカセット内に異なるロットの半導体ウエ
ハが混載され、またはカセット内の一部のみに半導体ウ
エハが存在することになる。そして、このような状態に
おいて、カセット内の複数枚の半導体ウエハを一括して
処理するのであるから、混載された半導体ウエハから該
当する半導体ウエハのみを取り出して搬送することは不
可能であり、またカセットの一部のみに半導体ウエハが
存在する場合に鏡面合わせを実現することが殆ど不可能
である。

【０００７】

【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、多品種少量生産に簡単に対処することが
でき、しかもスループットを十分に高めることができる
基板搬送装置を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の基板搬送装置
は、カセットに対して基板を１枚づつ水平状態のままで
搬入、搬出する搬入出手段と、カセット内における基板
間隔よりも小さい間隔で複数枚の基板を垂直状態で整列
させ、支承する基板整列支承手段と、搬入出手段との間
で基板の授受を行うとともに、水平状態と垂直状態との
間で基板の姿勢を変換し、しかも垂直状態の基板を基板
整列支承手段との間で授受する姿勢変換手段と、少なく
とも搬入出手段および姿勢変換手段を互いに並列動作さ
せる制御手段とを含むものである。

【０００９】請求項２の基板搬送装置は、基板の搬入、
搬出を行うべきカセットを複数個保持するとともに、１
つのカセットと搬入出手段とを正対させる正対手段をさ
らに含むものである。

【００１０】請求項３の基板搬送装置は、前記姿勢変換
手段として、基板の姿勢を水平状態と垂直状態との中間
状態に保持したままで搬送し、搬送の終期において基板
の姿勢を水平状態もしくは垂直状態に設定して授受動作
を行うものを採用するものである。

【００１１】請求項４の基板搬送装置は、基板の姿勢
の、水平状態と垂直状態との中間状態における保持を、
基板の自重により行うものである。

【００１２】請求項５の基板搬送装置は、前記姿勢変換
手段として、搬入出手段との間で基板の授受を行うに当
たって選択的に授受動作を行う互いに対称な１対の基板
保持部を有し、奇数枚目、偶数枚目の基板にそれぞれ対
応させたものを採用するものである。

【００１３】請求項６の基板搬送装置は、前記搬入出手
段および姿勢変換手段の少なくとも一方として、基板の
位置ずれを補正することができるものを採用するもので
ある。

【００１４】

【作用】請求項１の基板搬送装置であれば、搬入出手段
によって、カセットに対して基板を１枚づつ水平状態の
ままで搬入、搬出し、基板整列支承手段によって、カセ
ット内における基板間隔よりも小さい間隔で複数枚の基
板を垂直状態で整列させ、支承する。そして、姿勢変換
手段によって、搬入出手段との間で基板の授受を行うと
ともに、水平状態と垂直状態との間で基板の姿勢を変換
し、しかも垂直状態の基板を基板整列支承手段との間で
授受することができる。また、制御手段によって、少な
くとも搬入出手段および姿勢変換手段を互いに並列動作
させることができる。

【００１５】したがって、多品種少量生産に簡単に対処
することができ、しかもスループットを十分に高めるこ
とができる。

【００１６】請求項２の基板搬送装置であれば、基板の
搬入、搬出を行うべきカセットを複数個保持するととも
に、１つのカセットと搬入出手段とを正対させる正対手
段をさらに含むのであるから、スループットを一層高め
ることができるほか、請求項１と同様の作用を達成する
ことができる。

【００１７】請求項３の基板搬送装置であれば、前記姿
勢変換手段として、基板の姿勢を水平状態と垂直状態と
の中間状態に保持したままで搬送し、搬送の終期におい
て基板の姿勢を水平状態もしくは垂直状態に設定して授
受動作を行うものを採用するのであるから、搬送途中に
おける基板の安定性を高めることができるほか、請求項
１または請求項２と同様の作用を達成することができ
る。

【００１８】請求項４の基板搬送装置であれば、基板の
姿勢の、水平状態と垂直状態との中間状態における保持
を、基板の自重により行うのであるから、基板に対して
必要以上の外力を加えることなく基板を保持することが
できるほか、請求項３と同様の作用を達成することがで
きる。

【００１９】請求項５の基板搬送装置であれば、前記姿
勢変換手段として、搬入出手段との間で基板の授受を行
うに当たって選択的に授受動作を行う互いに対称な１対
の基板保持部を有し、奇数枚目、偶数枚目の基板にそれ
ぞれ対応させたものを採用するのであるから、姿勢変換
動作の複雑化を伴うことなく表面どうし、裏面どうしを
対向させることができるほか、請求項１から請求項４の
何れかと同様の作用を達成することができる。

【００２０】請求項６の基板搬送装置であれば、前記搬
入出手段および姿勢変換手段の少なくとも一方として、
基板の位置ずれを補正することができるものを採用する
のであるから、基板の安定な搬送を行うことができるほ
か、請求項１から請求項５の何れかと同様の作用を達成
することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明の基板搬送装置の実施の態様を詳細に説明する。

【００２２】図１はこの発明の基板搬送装置の一実施態
様を概略的に示す透視斜視図である。

【００２３】この基板搬送装置は、外ハウジング１の側
壁の所定位置に１対のカセット支持部を設けてそれぞれ
カセット２を支持しているとともに、カセット２に対し
て基板（例えば、半導体ウエハ）３を水平状態（表面を
水平にした状態）で搬入、搬出する搬入出用ロボット４
と、基板３を垂直状態（表面を垂直にした状態）で整列
させて支承する整列支承部５と、搬入出用ロボット４と
の間、および整列支承部５との間で基板の授受を行うと
ともに、水平状態と垂直状態との間で基板の姿勢を変換
する姿勢変換用ロボット６とを有している。

【００２４】前記カセット２は、例えば、ＳＥＭＩ規格
に対応するものであり、最大２５枚の半導体ウエハ３を
１０ｍｍ間隔で、かつ水平状態で収容する。

【００２５】前記搬入出用ロボット４は、各カセット２
と正対する位置の間で往復動する第１軸４１、昇降する
第２軸４２、第２軸４２を中心として回転する第３軸４
３、および第３軸４３に接近し、あるいは離れる方向に
移動する第４軸４４とを有するものである。そして、第
４軸４４により駆動されるロボットハンド４５は、Ｕ字
状、かつ薄板状のアームと、このアームの基部および先
端部に設けられた図示しない可動係合部および固定係合
部とを有し、可動係合部および固定係合部により半導体
ウエハ３を３点把持する。なお、可動係合部と固定係合
部とにテーパ部を形成することにより、半導体ウエハ３
をアームから離した状態で把持する。ただし、可動係合
部および固定係合部を省略し、アームにより半導体ウエ
ハを直接支承するようにしてもよい。

【００２６】前記整列支承部５は、半導体ウエハ３を垂
直状態で、かつ所定間隔で支承すべく複数の支承溝を有
する整列支承部材５１と、この整列支承部材を昇降させ
る昇降軸５２とを有するものである。

【００２７】前記姿勢変換用ロボット６は、搬入出用ロ
ボット４の第１軸４１と直交する水平方向に往復動する
第１軸６１と、搬入出用ロボット４の第１軸４１と平行
に往復動する第２軸６２と、第１軸６１および第２軸６
２と直交する軸を中心として回転する第３軸６３と、第
２軸６２と直交する水平軸を中心として回転する第４軸
６４とを有するものである。そして、第４軸６４により
駆動されるロボットハンド６５は、図２に示すように、
水平軸を中心として互いに所定距離だけ離れ、かつ互い
に平行な１対の平板状アーム６５ａ１、６５ａ２と、各
平板状アーム６５ａ１、６５ａ２の基部および先端部に
設けた２対の支承凸部６５ｂ１、６５ｂ２と、各平板状
アーム６５ａ１、６５ａ２の一側辺から所定距離だけ離
れた所定位置に設けられた１対の係合凹部６５ｃ１、６
５ｃ２と、各平板状アームを対応する係合凹部に対して
接近させ、もしくは離すアーム移動機構６６とを有して
いる。

【００２８】なお、アーム移動機構６６により平板状ア
ームを係合凹部に接近させることで、半導体ウエハ３を
係合凹部および支承凸部で保持することが可能となる。
逆に、平板状アームを係合凹部から離すことで、半導体
ウエハ３を係合凹部から離し、支承凸部のみで保持する
ことが可能となる。

【００２９】半導体ウエハ３をカセット２から整列支承
部５に移載する場合は、搬入出用ロボット４が姿勢変換
用ロボット６に半導体ウエハ３を受け渡す際には平板状
アームと係合凹部とは離れており｛図１６中（ａ）参
照｝、受け渡し完了後、平板状アームが係合凹部に接近
する｛図１６中（ｂ）参照｝。

【００３０】半導体ウエハ３を整列支承部５からカセッ
ト２に移載する場合は、整列支承部５から姿勢変換用ロ
ボット６が半導体ウエハ３を受け取る際には平板状アー
ムと係合凹部は接近しており｛図１６中（ｂ）参照｝、
姿勢変換用ロボット６が搬入出用ロボット４との半導体
ウエハ受け渡し位置まで移動した後に、平板状アームと
係合凹部とは離れる｛図１６中（ａ）参照｝。

【００３１】なお、図２以外の図面においてはアーム移
動機構６６の図示を省略する。

【００３２】前記１対の係合凹部６５ｃ１、６５ｃ２
は、１対の平板状アーム６５ａ１、６５ａ２の間に設け
られた棒状部材６５ｄの先端の曲折部に設けられ、しか
も平板状アームに対する係合凹部の相対位置は、水平軸
を中心とする対称位置に設定している。また、前記支承
凸部６５ｂ１は平板状アーム６５ａ１の上方に半導体ウ
エハを支承し、支承凸部６５ｂ２は平板状アーム６５ａ
２の下方に半導体ウエハを支承するように、それぞれの
形状、装着位置が設定されている。

【００３３】上記の構成の基板搬送装置の作用は次の通
りである。

【００３４】先ず、搬入出用ロボット４の第１軸４１を
動作させて第２軸４２を一方のカセット２と正対させ、
第２軸４２および第３軸４３を動作させてロボットハン
ド４５をカセット２内の搬出対象となる半導体ウエハ３
とほぼ正対させ（図３参照）、この状態において第４軸
４４を動作させてロボットハンド４５をカセット２内に
侵入させ、この状態において第２軸４２を僅かに動作さ
せてロボットハンド４５によって基板３を支承する。そ
して、第４軸４４を逆方向に動作させてロボットハンド
４５と共に半導体ウエハ３をカセット２から搬出する。

【００３５】そして、第３軸４３を動作させてロボット
ハンド４５を姿勢変換用ロボット６のロボットハンド６
５とほぼ正対させ（図４参照）、第２軸４２を動作させ
て半導体ウエハ３を２対の支承凸部６５ｂ２と平板状ア
ーム６５ａ２との中間高さに位置させ、第４軸４４を動
作させて半導体ウエハ３を姿勢変換用ロボット６のロボ
ットハンド６５の対応位置まで搬送し、第２軸４２を動
作させてロボットハンド４５を下降させることによって
半導体ウエハ３をロボットハンド６５に移行させる（図
４中二点鎖線参照）。すなわち、平板状アーム６５ａ２
の下方において、２対の支承凸部６５ｂ２により支承さ
れる。

【００３６】その後、搬入出用ロボット４は上記の逆の
動作を行って、次の半導体ウエハの搬出に備える。

【００３７】半導体ウエハ３を受け取った姿勢変換用ロ
ボット６は、アーム移動機構６６により平板状アーム６
５ａ２を係合凹部６５ｃ２の方向に移動させることで半
導体ウエハ３をスライドさせ、半導体ウエハ３の周縁部
を係合凹部６５ｃ２と係合させるとともに、半導体ウエ
ハ３を支承凸部６５ｂ２に支承させる（図５参照）。そ
して、半導体ウエハ３をこのように傾斜状態で支承した
状態において、第１軸６１、第２軸６２、第３軸６３を
動作させることにより、整列支承部５に向かって搬送す
る。したがって、姿勢変換用ロボット６の加速時、減速
時などにおいても半導体ウエハ３を安定に支承し続ける
ことができる。

【００３８】この搬送の終期において、姿勢変換用ロボ
ット６の第４軸６４を動作させて半導体ウエハ３を垂直
状態とし（図６参照）、整列支承部５の昇降軸５２を動
作させてロボットハンド６５に支承されている半導体基
板３を整列支承部材５１の該当する支承溝に移行させる
ことができる。

【００３９】その後、次の半導体ウエハ３の姿勢変換に
備えるべく姿勢変換用ロボット６を復動させるととも
に、次の半導体ウエハ３の整列支承に備えるべく整列支
承部５を復動させる。

【００４０】そして、搬入出用ロボット４の第１軸４１
を動作させて第２軸４２を一方のカセット２と正対さ
せ、第２軸４２および第３軸４３を動作させてロボット
ハンド４５をカセット２内の搬出対象となる半導体ウエ
ハ３とほぼ正対させ（図３参照）、この状態において第
４軸４４を動作させてロボットハンド４５をカセット２
内に侵入させ、この状態において第２軸４２を僅かに動
作させてロボットハンド４５によって基板３を支承す
る。そして、第４軸４４を逆方向に動作させてロボット
ハンド４５と共に半導体ウエハ３をカセット２から搬出
する。

【００４１】そして、第３軸４３を動作させてロボット
ハンド４５を姿勢変換用ロボット６のロボットハンド６
５とほぼ正対させ（図７参照）、第２軸４２を動作させ
て半導体ウエハ３を２対の支承凸部６５ｂ１よりもやや
上方に対応する高さに位置させ、第４軸４４を動作させ
て半導体ウエハ３を姿勢変換用ロボット６のロボットハ
ンド６５の対応位置まで搬送し、第２軸４２を動作させ
てロボットハンド４５を下降させることによって半導体
ウエハ３をロボットハンド６５に移行させる（図７中二
点鎖線参照）。すなわち、平板状アーム６５ａ１の上方
において、２対の支承凸部６５ｂ１により支承される。

【００４２】その後、搬入出用ロボット４は上記の逆の
動作を行って、次の半導体ウエハの搬出に備える。

【００４３】半導体ウエハ３を受け取った姿勢変換用ロ
ボット６は、アーム移動機構６６により平板状アーム６
５ａ１を係合凹部６５ｃ１の方向に移動させることで半
導体ウエハ３をスライドさせ、半導体ウエハ３の周縁部
を係合凹部６５ｃ１と係合させるとともに、半導体ウエ
ハ３を支承凸部６５ｂ１に支承させる（図８参照）。そ
して、半導体ウエハ３をこのように傾斜状態で支承した
状態において、第１軸６１、第２軸６２、第３軸６３を
動作させることにより、整列支承部５に向かって搬送す
る。したがって、姿勢変換用ロボット６の加速時、減速
時などにおいても半導体ウエハ３を安定に支承し続ける
ことができる。

【００４４】この搬送の終期において、姿勢変換用ロボ
ット６の第４軸６４を動作させて半導体ウエハ３を垂直
状態とし（図９参照）、整列支承部５の昇降軸５２を動
作させてロボットハンド６５に支承されている半導体基
板３を整列支承部材５１の該当する支承溝に移行させる
ことができる。

【００４５】その後、次の半導体ウエハ３の姿勢変換に
備えるべく姿勢変換用ロボット６を復動させるととも
に、次の半導体ウエハ３の整列支承に備えるべく整列支
承部５を復動させる。

【００４６】そして、図４から図６に示す姿勢変換処理
を行った場合と、図７〜図９に示す姿勢変換処理を行っ
た場合とでは、整列支承部５に支承された半導体ウエハ
３の向きが互いに逆になっている。

【００４７】したがって、上記の一連の処理を反復する
ことによって、整列支承部５に支承される半導体ウエハ
３を鏡面合わせ状態にすることができる。また、搬入出
用ロボット４、整列支承部５および姿勢変換用ロボット
６を並列動作させることによりスループットを向上させ
ることができる。２枚め以降の半導体ウエハの搬送につ
いてさらに説明する。なお、図１０から図１２は一方の
カセット２からの半導体ウエハ３の搬送を、図１３から
図１５は他方のカセット２からの半導体ウエハ３の搬送
を示している。

【００４８】図１０または図１３に示すように、搬入出
用ロボット４のロボットハンド４５を回転させ（図１
０、図１３中参照）、ロボットハンド４５を半導体ウ
エハに対応する位置まで昇降させ（図１０、図１３中
参照）、ロボットハンド４５を前進させ（第３軸４３か
ら離れる方向に移動させ）（図１０、図１３中参
照）、ロボットハンド４５を上昇させて半導体ウエハの
受け取りを行い（図１０、図１３中参照）、ロボット
ハンド４５を後退させ（図１０、図１３中参照）、こ
れらの動作によって半導体ウエハ３をカセット２からロ
ボットハンド４５に移載する。

【００４９】これらの動作と並行して、姿勢変換用ロボ
ット６のロボットハンド６５（前回の処理で半導体ウエ
ハを受け取ったロボットハンド６５）を水平および垂直
回転させ（図１０、図１３中四角で囲った１を参照）、
ロボットハンド６５を二次元的に水平移動させ（図１
０、図１３中四角で囲った２を参照）、半導体ウエハを
垂直状態にすべくロボットハンド６５を垂直回転させ
（図１０、図１３中四角で囲った３を参照）、整列支承
部５の整列支承部材５１を上昇させ（図１０、図１３中
四角で囲った４を参照）、これらの動作によって半導体
ウエハ３をロボットハンド６５から整列支承部材５１に
移載する。

【００５０】そして、図１１または図１４に示すよう
に、半導体ウエハを受け取った搬入出用ロボット４のロ
ボットハンド４５を移載位置まで昇降させ（図１１、図
１４中参照）、ロボットハンド４５を移載位置に向け
て回転させる（図１１、図１４中参照）。

【００５１】これらの動作と並行して、姿勢変換用ロボ
ット６のロボットハンド６５（半導体ウエハを整列支承
部材５１に移載した後のロボットハンド６５）を二次元
的に水平移動させ（図１１、図１４中四角で囲った１を
参照）、ロボットハンド６５を水平回転させ（図１１、
図１４中四角で囲った２を参照）、ロボットハンド６５
を垂直回転させ（図１１、図１４中四角で囲った３を参
照）、ロボットハンド６５の該当する平板状アームを移
動させる｛図１１、図１４中四角で囲った４、および図
１６中（ａ）を参照｝。

【００５２】その後、図１２または図１５に示すよう
に、搬入出用ロボット４のロボットハンド４５を前進さ
せ（図１２、図１５中参照）、ロボットハンド４５を
下降させ（図１２、図１５中参照）、ロボットハンド
４５を後退させる（図１２、図１５中参照）。

【００５３】これらの動作と並行して、姿勢変換用ロボ
ット６のロボットハンド６５の該当する平板状アームを
移動させて半導体ウエハ３を受け取り｛図１２、図１５
中四角で囲った１、および図１６中（ｂ）を参照｝、整
列支承部５の整列支承部材５１を下降させる（図１２、
図１５中四角で囲った２を参照）。

【００５４】したがって、図１０から図１２、または図
１３から図１５の一連の処理を行うことにより、搬入出
用ロボット４、整列支承部５および姿勢変換用ロボット
６を互いに並列動作させることができ、ひいてはスルー
プットを向上させることができる。そして、搬入出用ロ
ボット４のロボットハンド４５のウエハ接触部に傾斜を
設けることで、同様にロボットハンド６５の支承凸部に
ウエハ面に対して傾斜を設けることで、半導体ウエハ３
に接触する部分はこれらのエッジ部のみに限定され、パ
ーティクルの付着が少なくなる。また、半導体ウエハ洗
浄装置に適用される場合には、洗浄に割り当てることが
できる時間を長くすることができ、高度な洗浄度が要求
される場合に簡単に対処することができる。もちろん、
ワンバス式の洗浄装置のみならず、多槽式洗浄装置にも
適用することができる。

【００５５】さらに、上記の実施態様において、バッフ
ァ機能を有するカセットステーションを設けることが可
能であり、この場合にはスループットを一層高めること
ができるとともに、特急ロットへの対応を行うことがで
き、しかも、カセットの投入の順序に柔軟性を持たせる
ことができる。

【００５６】さらにまた、半導体ウエハの枚数が奇数枚
である場合には、そのままでは全ての半導体ウエハにつ
いて鏡面合わせを実現することができないが、ノンプロ
ダクトウエハ（半導体ウエハの代用品）を搬送すること
によって鏡面合わせを実現し、高い洗浄性能を実現する
ことができる。この場合には、例えば、ノンプロダクト
ウエハを収容したカセットを用いればよい。

【００５７】さらに、前記搬入出用ロボット４の所定位
置、例えば、ロボットハンド４５の所定位置に、カセッ
ト２内にある半導体ウエハ３の位置ずれ（例えば、所定
方向の位置ずれ）を測定するセンサを設けることが好ま
しい。そして、この場合には、位置ずれの測定結果に基
づいてロボットハンド４５の動作を制御することによっ
て、位置補正を行った状態における搬入、搬出を行うこ
とができ、ひいては安定な搬送を達成することができ
る。

【００５８】また、前記姿勢変換用ロボット６の所定位
置、例えば、ロボットハンド６５の所定位置に、半導体
ウエハ３の位置ずれ（例えば、前記方向と異なる方向の
位置ずれ）を測定するセンサを設けることが好ましい。
そして、この場合には、位置ずれの測定結果に基づいて
ロボットハンド４５の動作を制御することによって、位
置補正を行い、安定な搬送を達成することができる。

【００５９】

【発明の効果】請求項１の発明は、多品種少量生産に簡
単に対処することができ、しかもスループットを十分に
高めることができるという特有の効果を奏する。

【００６０】請求項２の発明は、スループットを一層高
めることができるほか、請求項１と同様の効果を奏す
る。

【００６１】請求項３の発明は、搬送途中における基板
の安定性を高めることができるほか、請求項１または請
求項２と同様の効果を奏する。

【００６２】請求項４の発明は、基板に対して必要以上
の外力を加えることなく基板を保持することができるほ
か、請求項３と同様の効果を奏する。

【００６３】請求項５の発明は、姿勢変換動作の複雑化
を伴うことなく表面どうし、裏面どうしを対向させるこ
とができるほか、請求項１から請求項４の何れかと同様
の効果を奏する。

【００６４】請求項６の発明は、基板の安定な搬送を行
うことができるほか、請求項１から請求項５の何れかと
同様の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の基板搬送装置の一実施態様を概略的
に示す透視斜視図である。

【図２】姿勢変換用ロボットのロボットハンドを示す斜
視図である。

【図３】カセットと搬入出用ロボットとの間における半
導体ウエハの授受を説明する斜視図である。

【図４】搬入出用ロボットと姿勢変換用ロボットとの間
における半導体ウエハの授受の一例を説明する斜視図で
ある。

【図５】姿勢変換用ロボットの半導体ウエハ搬送状態の
一例を示す斜視図である。

【図６】姿勢変換用ロボットと整列支承部との間におけ
る半導体ウエハの授受の一例を説明する斜視図である。

【図７】搬入出用ロボットと姿勢変換用ロボットとの間
における半導体ウエハの授受の他の例を説明する斜視図
である。

【図８】姿勢変換用ロボットの半導体ウエハ搬送状態の
他の例を示す斜視図である。

【図９】姿勢変換用ロボットと整列支承部との間におけ
る半導体ウエハの授受の他の例を説明する斜視図であ
る。

【図１０】カセットと搬入出用ロボットとの間における
半導体ウエハの授受、および姿勢変換用ロボットと整列
支承部との間における半導体ウエハの授受の並列処理を
説明する概略平面図である。

【図１１】搬入出用ロボットと姿勢変換用ロボットとの
間における半導体ウエハの授受を可能にするための処理
を説明する概略平面図である。

【図１２】搬入出用ロボットと姿勢変換用ロボットとの
間における半導体ウエハの授受を行うための処理を説明
する概略平面図である。

【図１３】カセットと搬入出用ロボットとの間における
半導体ウエハの授受、および姿勢変換用ロボットと整列
支承部との間における半導体ウエハの授受の並列処理を
説明する概略平面図である。

【図１４】搬入出用ロボットと姿勢変換用ロボットとの
間における半導体ウエハの授受を可能にするための処理
を説明する概略平面図である。

【図１５】搬入出用ロボットと姿勢変換用ロボットとの
間における半導体ウエハの授受を行うための処理を説明
する概略平面図である。

【図１６】平板状アームの動作を説明する概略平面図で
ある。

【符号の説明】

２カセット３半導体ウエハ４搬入出用ロボット５整列支承部６姿勢変換用ロボット６５ａ１、６５ａ２平板
状アーム６５ｂ１、６５ｂ２支承凸部６５ｃ１、６５ｃ２
係合凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 3F060 AA01 AA07 CA21 DA09 EB02 EB12 EC02 GA05 GA13 GB06 HA35 3F061 AA01 BA00 BA03 BE05 BE12 BE47 DB04 5F031 CA02 CA11 DA01 FA01 FA07 FA11 FA14 FA15 FA18 FA21 FA24 FA30 GA04 GA06 GA10 GA14 GA15 GA36 GA47 GA48 GA49 JA29 MA15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カセット（２）に対して基板（３）を１
枚づつ水平状態のままで搬入、搬出する搬入出手段
（４）と、カセット（２）内における基板間隔よりも小
さい間隔で複数枚の基板（３）を垂直状態で整列させ、
支承する基板整列支承手段（５）と、搬入出手段（４）
との間で基板（３）の授受を行うとともに、水平状態と
垂直状態との間で基板（３）の姿勢を変換し、しかも垂
直状態の基板（３）を基板整列支承手段（５）との間で
授受する姿勢変換手段（６）と、少なくとも搬入出手段
（４）および姿勢変換手段（６）を互いに並列動作させ
る制御手段とを含むことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】基板（３）の搬入、搬出を行うべきカセ
ット（２）を複数個保持するとともに、１つのカセット
（２）と搬入出手段（４）とを正対させる正対手段をさ
らに含む請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】前記姿勢変換手段（６）は、基板（３）
の姿勢を水平状態と垂直状態との中間状態に保持したま
まで搬送し、搬送の終期において基板（３）の姿勢を水
平状態もしくは垂直状態に設定して授受動作を行うもの
である請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】基板（３）の姿勢の、水平状態と垂直状
態との中間状態における保持は、基板（３）の自重によ
り行われる請求項３に記載の基板搬送装置。
【請求項５】前記姿勢変換手段（６）は、搬入出手段
（４）との間で基板（３）の授受を行うに当たって選択
的に授受動作を行う互いに対称な１対の基板保持部（６
５ａ１）（６５ａ２）（６５ｂ１）（６５ｂ２）（６５
ｃ１）（６５ｃ２）を有し、奇数枚目、偶数枚目の基板
にそれぞれ対応させている請求項１から請求項４の何れ
かに記載の基板搬送装置。
【請求項６】前記搬入出手段（４）および姿勢変換手
段（６）の少なくとも一方は、基板の位置ずれを補正す
ることができるものである請求項１から請求項５の何れ
かに記載の基板搬送装置。