KR20240034169A - 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템 - Google Patents

기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20240034169A
KR20240034169A KR1020240027115A KR20240027115A KR20240034169A KR 20240034169 A KR20240034169 A KR 20240034169A KR 1020240027115 A KR1020240027115 A KR 1020240027115A KR 20240027115 A KR20240027115 A KR 20240027115A KR 20240034169 A KR20240034169 A KR 20240034169A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
lot
substrates
processing
carrier
Prior art date
Application number
KR1020240027115A
Other languages
English (en)
Inventor
게이지 온즈카
히로즈미 호시노
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20240034169A publication Critical patent/KR20240034169A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30604—Chemical etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number

Abstract

기판에 휨(변형)이 생겨도, 기판과 기판 지지체나 기판끼리의 접촉을 방지하는 것.
본 발명에서는, 기판(8)의 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치(A, C) 및 휘어 내려간 위치(B, D)와는 상이한 위치로부터 상기 기판(8)의 중앙부를 향하여 기판 지지체(39)를 이동시킬 수 있도록 하였다. 본 발명은, 1장 또는 복수매의 기판(8)을 정렬시키는 기판 정렬 방법(기판 정렬 장치)이나, 기판(8)을 기판 지지체(39)로 수취하는 기판 수취 방법(기판 수취 장치)이나, 복수매의 기판(8)을 일괄하여 처리하는 기판 액처리 방법(기판 액처리 장치)이나, 이들 기판 정렬 장치·기판 수취 장치·기판 액처리 장치를 갖는 기판 처리 시스템(1)에 적용할 수 있다.

Description

기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템{SUBSTRATE ALIGNING METHOD, SUBSTRATE RECEIVING METHOD, SUBSTRATE LIQUID PROCESSING METHOD, SUBSTRATE ALIGNING APPARATUS, SUBSTRATE RECEIVING APPARATUS, SUBSTRATE LIQUID PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은 복수의 기판을 간격을 두고 정렬시킨 상태로 처리할 때에 이용되는 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
반도체 부품 등을 제조할 때에는, 기판 처리 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼나 유리 기판 등의 기판에 대하여 에칭이나 세정 등의 각종 처리를 실시한다.
기판 처리 장치에서는, 복수매의 기판을 간격을 두고 정렬시킨 상태로, 반송이나 액처리 등이 행해진다.
예컨대, 특허문헌 1에 개시된 기판 처리 장치에는, 기판이 캐리어에 수용되어 반송된다. 캐리어에는, 복수매(예컨대, 25장)의 기판이 상하로 간격을 두고 수평으로 수용된다. 기판 처리 장치에서는, 반송 장치를 이용하여 캐리어에 수용된 복수매의 기판을 2회에 나누어 수취하며 배치대에 전달한다. 이에 의해, 배치대에서는, 2회에 나누어 수취한 복수매의 기판(예컨대, 50장)에 의해 일괄 처리하는 로트가 형성된다. 또한, 기판 처리 장치에서는, 반송 장치를 이용하여 로트를 형성하는 복수매의 기판을 액처리 장치에 반송한다. 액처리 장치에서 일괄 처리된 기판은, 반송 장치를 이용하여 액처리 장치로부터 배치대를 통해 캐리어에 수용된다.
상기 기판 처리 장치의 반송 장치에는, 기판을 1장씩 지지하기 위한 기판 지지체가 복수매의 기판과 마찬가지로 간격을 두고 배열된다. 반송 장치에서는, 간격을 두고 정렬된 복수매의 기판 사이에 각 기판 지지체를 삽입하고, 복수의 기판 지지체로 복수매의 기판을 동시에 반송(수취, 전달)한다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2015-56631호 공보
그런데, 기판 처리 장치에서 처리되는 기판은, 각종 처리의 과정에서 평탄한 상태로부터 부분적으로 휘어 올라가거나 휘어 내려가거나 하는 상태로 변형되는 경우가 있다.
이와 같이 휜 상태의 기판을 배치시키면, 기판 지지체로 기판을 수취할 때에 기판과 기판 지지체가 접촉하여 버려, 기판을 양호하게 수취할 수 없을 우려가 있다.
그래서, 본 발명에서는, 기판 지지체가 기판의 외주(外周) 외방(外方)으로부터 중앙부를 향하여 상기 기판을 따라 이동함으로써 수취되는 상기 기판을 정렬시키는 기판 정렬 방법에 있어서, 상기 기판의 외주단(外周端)을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치 및 휘어 내려간 위치와는 상이한 위치로부터 상기 기판의 중앙부를 향하여 상기 기판 지지체가 이동하여 상기 기판을 수취할 수 있도록 상기 기판을 정렬시키는 것으로 하였다.
또한, 본 발명에서는, 기판의 외주 외방으로부터 중앙부를 향하여 상기 기판을 따라 기판 지지체를 이동시킴으로써 상기 기판을 수취하는 기판 수취 방법에 있어서, 상기 기판의 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치 및 휘어 내려간 위치와는 상이한 위치로부터 상기 기판의 중앙부를 향하여 상기 기판 지지체를 이동시키는 것으로 하였다.
또한, 본 발명에서는, 간격을 두고 정렬된 복수매의 기판을 일괄하여 처리액에 침지시켜 복수매의 상기 기판을 처리하는 기판 액처리 방법에 있어서, 상기 기판의 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치 또는 휘어 내려간 위치를 정돈하여 복수매의 상기 기판을 정렬시킨 상태로 상기 처리액에 침지시키는 것으로 하였다.
또한, 본 발명에서는, 기판 지지체가 기판의 외주 외방으로부터 중앙부를 향하여 상기 기판을 따라 이동함으로써 수취되는 상기 기판을 정렬시키는 기판 정렬 장치에 있어서, 상기 기판의 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치 및 휘어 내려간 위치와는 상이한 위치로부터 상기 기판의 중앙부를 향하여 상기 기판 지지체가 이동하여 상기 기판을 수취할 수 있도록 상기 기판을 정렬시키는 것으로 하였다.
또한, 본 발명에서는, 기판의 외주 외방으로부터 중앙부를 향하여 상기 기판을 따라 기판 지지체를 이동시킴으로써 상기 기판을 수취하는 기판 수취 장치에 있어서, 상기 기판의 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치 및 휘어 내려간 위치와는 상이한 위치로부터 상기 기판의 중앙부를 향하여 상기 기판 지지체를 이동시키는 것으로 하였다.
또한, 본 발명에서는, 간격을 두고 정렬된 복수매의 기판을 일괄하여 처리액에 침지시켜 복수매의 상기 기판을 처리하는 기판 액처리 장치에 있어서, 상기 기판의 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치 또는 휘어 내려간 위치를 정돈하여 복수매의 상기 기판을 정렬시킨 상태로 상기 처리액에 침지시키는 것으로 하였다.
또한, 본 발명에서는, 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 중 어느 하나를 갖는 것으로 하였다.
본 발명에 따르면, 기판에 휨이 생겨도, 기판을 기판 지지체로 양호하게 수취할 수 있어, 기판을 양호하게 처리할 수 있다.
도 1은 기판 처리 시스템을 나타내는 평면 설명도이다.
도 2는 기판 처리를 나타내는 설명도이다.
도 3은 기판의 수취를 나타내는 평면 설명도(a)와, 측면 설명도(b)이다.
도 4는 기판의 휨 상태를 나타내는 설명도이다.
도 5는 기판의 휨 상태의 측정 결과를 나타내는 설명도이다.
도 6은 기판의 수취를 나타내는 평면 설명도이다.
이하에, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템의 구체적인 구성에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 캐리어 반입출부(2), 로트 형성부(3), 로트 배치부(4), 로트 반송부(5), 로트 처리부(6), 제어부(7)를 갖는다.
캐리어 반입출부(2)는, 복수매(예컨대, 25장)의 기판(실리콘 웨이퍼)(8)을 수평 자세로 상하로 배열하여 수용한 캐리어(9)의 반입 및 반출을 행한다.
이 캐리어 반입출부(2)에는, 복수개의 캐리어(9)를 배치하는 캐리어 스테이지(10)와, 캐리어(9)의 반송을 행하는 캐리어 반송 기구(11)와, 캐리어(9)를 일시적으로 보관하는 캐리어 스톡(12, 13)과, 캐리어(9)를 배치하는 캐리어 배치대(14)가 마련되어 있다. 여기서, 캐리어 스톡(12)은, 제품이 되는 기판(8)을 로트 처리부(6)에서 처리하기 전에 일시적으로 보관한다. 또한, 캐리어 스톡(13)은, 제품이 되는 기판(8)을 로트 처리부(6)에서 처리한 후에 일시적으로 보관한다.
그리고, 캐리어 반입출부(2)는, 외부로부터 캐리어 스테이지(10)에 반입된 캐리어(9)를 캐리어 반송 기구(11)를 이용하여 캐리어 스톡(12)이나 캐리어 배치대(14)에 반송한다. 또한, 캐리어 반입출부(2)는, 캐리어 배치대(14)에 배치된 캐리어(9)를 캐리어 반송 기구(11)를 이용하여 캐리어 스톡(13)이나 캐리어 스테이지(10)에 반송한다. 캐리어 스테이지(10)에 반송된 캐리어(9)는, 외부에 반출된다.
로트 형성부(3)는, 1 또는 복수의 캐리어(9)에 수용된 기판(8)을 조합하여 동시에 처리되는 복수매(예컨대, 50장)의 기판(8)으로 이루어지는 로트를 형성한다. 또한, 로트를 형성할 때는, 기판(8)의 표면에 패턴이 형성되어 있는 면을 서로 대향하도록 로트를 형성하여도 좋고, 또한, 기판(8)의 표면에 패턴이 형성되어 있는 면이 전부 한쪽을 향하도록 로트를 형성하여도 좋다.
이 로트 형성부(3)에는, 복수매의 기판(8)을 반송하는 기판 반송 기구(15)와, 기판(8)을 회전시켜 기준이 되는 위치(예컨대, 노치의 위치)를 정돈하여 정렬시키는 웨이퍼 얼라이너(16)가 마련되어 있다. 또한, 기판 반송 기구(15)는, 기판(8)의 반송 도중에 기판(8)의 자세를 수평 자세로부터 수직 자세 및 수직 자세로부터 수평 자세로 변경시킬 수 있다.
그리고, 로트 형성부(3)는, 기판 반송 기구(15)를 이용하여 기판(8)을 캐리어 배치대(14)에 배치된 캐리어(9)로부터 로트 배치부(4)에 반송하고, 로트 배치부(4)에서 일괄하여 처리하는 로트를 형성한다. 또한, 로트 형성부(3)는, 기판 반송 기구(15)를 이용하여 로트 배치부(4)에 배치된 로트를 형성하는 기판(8)을 캐리어 배치대(14)에 배치된 캐리어(9)에 반송한다. 로트 형성부(3)에서는, 필요에 따라 기판(8)을 캐리어 배치대(14)로부터 로트 배치부(4)에 반송하는 도중에 웨이퍼 얼라이너(16)를 이용하여 기판(8)을 정렬시킨다. 또한, 기판 반송 기구(15)는, 예컨대, 복수매의 기판(8)을 지지하기 위한 기판 지지부로서, 처리 전[로트 반송부(5)에서 반송되기 전]의 기판(8)을 지지하는 처리전 기판 지지부와, 처리 후[로트 반송부(5)에서 반송된 후]의 기판(8)을 지지하는 처리후 기판 지지부의 2종류를 갖고 있다. 이에 의해, 처리 전의 기판(8) 등에 부착된 파티클 등이 처리 후의 기판(8) 등에 전사 접착하는 것을 방지한다. 또한, 기판 반송 기구(15)는, 이에 한정되는 것이 아니며, 1종류의 기판 지지부에서 처리 전의 기판(8)과 처리 후의 기판(8)을 지지하는 것이어도 좋다.
로트 배치부(4)는, 로트 반송부(5)에 의해 로트 형성부(3)와 로트 처리부(6) 사이에서 반송되는 로트를 일시적으로 배치(대기)한다.
이 로트 배치부(4)에는, 처리 전[로트 반송부(5)에서 반송되기 전]의 로트를 배치하는 반입측 로트 배치대(17)와, 처리 후[로트 반송부(5)에서 반송된 후]의 로트를 배치하는 반출측 로트 배치대(18)가 마련되어 있다. 반입측 로트 배치대(17) 및 반출측 로트 배치대(18)에는, 1로트분의 복수매의 기판(8)이 수직 자세로 전후로 배열되어 배치된다. 반입측 로트 배치대(17) 및 반출측 로트 배치대(18)에서는, 로트를 형성하는 복수매의 기판(8)이 캐리어(9)에 수용된 상태의 절반의 간격으로 배치된다.
그리고, 로트 배치부(4)에서는, 로트 형성부(3)에서 형성한 로트가 반입측 로트 배치대(17)에 배치되고, 그 로트가 로트 반송부(5)를 통해 로트 처리부(6)에 반입된다. 또한, 로트 배치부(4)에서는, 로트 처리부(6)로부터 로트 반송부(5)를 통해 반출된 로트가 반출측 로트 배치대(18)에 배치되고, 그 로트가 로트 형성부(3)에 반송된다.
로트 반송부(5)는, 로트 배치부(4)와 로트 처리부(6) 사이나 로트 처리부(6)의 내부 사이에서 로트의 반송을 행한다.
이 로트 반송부(5)에는, 로트의 반송을 행하는 로트 반송 기구(19)가 마련되어 있다. 로트 반송 기구(19)는, 로트 배치부(4)와 로트 처리부(6)를 따라 배치한 레일(20)과, 복수매의 기판(8)을 유지하면서 레일(20)을 따라 이동하는 이동체(21)로 구성한다. 이동체(21)에는, 수직 자세로 전후로 배열된 복수매의 기판(8)을 유지하는 기판 유지체(22)가 진퇴 가능하게 마련되어 있다.
그리고, 로트 반송부(5)는, 반입측 로트 배치대(17)에 배치된 로트를 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)로 수취하고, 그 로트를 로트 처리부(6)에 전달한다. 또한, 로트 반송부(5)는, 로트 처리부(6)에서 처리된 로트를 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)로 수취하고, 그 로트를 반출측 로트 배치대(18)에 전달한다. 또한, 로트 반송부(5)는, 로트 반송 기구(19)를 이용하여 로트 처리부(6)의 내부에서 로트의 반송을 행한다.
로트 처리부(6)는, 수직 자세로 전후로 배열된 복수매의 기판(8)을 1 로트로 하여 에칭이나 세정이나 건조 등의 처리를 행한다.
이 로트 처리부(6)에는, 기판(8)의 건조 처리를 행하는 건조 처리 장치(23)와, 기판 유지체(22)의 세정 처리를 행하는 기판 유지체 세정 처리 장치(24)와, 기판(8)의 세정 처리를 행하는 세정 처리 장치(25)와, 기판(8)의 에칭 처리를 행하는 2대의 에칭 처리 장치(26)가 배열되어 마련되어 있다.
건조 처리 장치(23)는, 처리조(槽)(27)에 기판 승강 기구(28)를 승강 가능하게 마련하고 있다. 처리조(27)에는, 건조용의 처리 가스[IPA(이소프로필알코올) 등]가 공급된다. 기판 승강 기구(28)에는, 1 로트분의 복수매의 기판(8)이 수직 자세로 전후로 배열되어 유지된다. 건조 처리 장치(23)는, 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)로부터 로트를 기판 승강 기구(28)로 수취하고, 기판 승강 기구(28)로 그 로트를 승강시킴으로써, 처리조(27)에 공급한 건조용의 처리 가스로 기판(8)의 건조 처리를 행한다. 또한, 건조 처리 장치(23)는, 기판 승강 기구(28)로부터 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)에 로트를 전달한다.
기판 유지체 세정 처리 장치(24)는, 처리조(29)에 세정용의 처리액 및 건조 가스를 공급할 수 있게 되어 있고, 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)에 세정용의 처리액을 공급한 후, 건조 가스를 공급함으로써 기판 유지체(22)의 세정 처리를 행한다.
세정 처리 장치(25)는, 세정용의 처리조(30)와 린스용의 처리조(31)를 갖고, 각 처리조(30, 31)에 기판 승강 기구(32, 33)를 승강 가능하게 마련하고 있다. 세정용의 처리조(30)에는, 세정용의 처리액(SC-1 등)이 저류된다. 린스용의 처리조(31)에는, 린스용의 처리액(순수 등)이 저류된다.
에칭 처리 장치(26)는, 에칭용의 처리조(34)와 린스용의 처리조(35)를 갖고, 각 처리조(34, 35)에 기판 승강 기구(36, 37)를 승강 가능하게 마련하고 있다. 에칭용의 처리조(34)에는, 에칭용의 처리액(인산 수용액)이 저류된다. 린스용의 처리조(35)에는, 린스용의 처리액(순수 등)이 저류된다.
이들 세정 처리 장치(25)와 에칭 처리 장치(26)는, 동일한 구성으로 되어 있다. 에칭 처리 장치(26)에 대해서 설명하면, 기판 승강 기구(36, 37)에는, 1 로트분의 복수매의 기판(8)이 수직 자세로 전후로 배열되어 유지된다. 에칭 처리 장치(26)는, 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)로부터 로트를 기판 승강 기구(36)로 수취하고, 기판 승강 기구(36)로 그 로트를 승강시킴으로써 로트를 처리조(34)의 에칭용의 처리액에 침지시켜 기판(8)의 에칭 처리를 행한다. 그 후, 에칭 처리 장치(26)는, 기판 승강 기구(36)로부터 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)에 로트를 전달한다. 또한, 에칭 처리 장치(26)는, 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)로부터 로트를 기판 승강 기구(37)로 수취하고, 기판 승강 기구(37)로 그 로트를 승강시킴으로써 로트를 처리조(35)의 린스용의 처리액에 침지시켜 기판(8)의 린스 처리를 행한다. 그 후, 에칭 처리 장치(26)는, 기판 승강 기구(37)로부터 로트 반송 기구(19)의 기판 유지체(22)에 로트를 전달한다.
제어부(7)는, 기판 처리 시스템(1)의 각 부[캐리어 반입출부(2), 로트 형성부(3), 로트 배치부(4), 로트 반송부(5), 로트 처리부(6) 등]의 동작을 제어한다.
이 제어부(7)는, 예컨대 컴퓨터이며, 컴퓨터로 판독 가능한 기억 매체(38)를 구비한다. 기억 매체(38)에는, 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(7)는, 기억 매체(38)에 기억된 프로그램을 읽어내어 실행함으로써 기판 처리 시스템(1)의 동작을 제어한다. 또한, 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체(38)에 기억되어 있던 것으로서, 다른 기억 매체로부터 제어부(7)의 기억 매체(38)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체(38)로서는, 예컨대 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
기판 처리 시스템(1)은, 이상에서 설명한 바와 같이 구성하고 있고, 이하에 설명하는 바와 같이 제어부(7)에 의해 제어되어 기판(8)을 처리한다.
먼저, 기판 처리 시스템(1)은, 일괄하여 액 처리 등을 행하는 로트를 형성한다(로트 형성 공정).
이 로트 형성 공정에서는, 기판 처리 시스템(1)은, 캐리어 반입출부(2)에 있어서 캐리어 반송 기구(11)를 이용하여 복수매(예컨대, 25장)의 기판(8)이 수용된 캐리어(9)를 캐리어 스테이지(10) 또는 캐리어 스톡(12)으로부터 캐리어 배치대(14)에 반입한다[캐리어 반입 공정(S1)].
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 로트 형성부(3)에 있어서 기판 반송 기구(15)를 이용하여 캐리어(9)에 수용된 복수매의 기판(8)을 수취하여, 웨이퍼 얼라이너(16)에 반송한다[기판 수취 공정(S2)].
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 웨이퍼 얼라이너(16)를 이용하여 복수매의 기판(8)을 정렬시킨다[기판 정렬 공정(S3)].
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 기판 반송 기구(15)를 이용하여 복수매의 기판(8)을 웨이퍼 얼라이너(16)로부터 수취하여, 반입측 로트 배치대(17)에 전달한다[기판 전달 공정(S4)].
기판 처리 시스템(1)은, 다른 캐리어(9)에 수용된 복수매(예컨대, 25장)의 기판(8)에 대해서도 상기와 동일한 캐리어 반입 공정(S5), 기판 수취 공정(S6), 기판 정렬 공정(S7), 기판 전달 공정(S8)을 행한다. 2번째의 기판 전달 공정(S8)에서 전달된 복수매의 기판(8)은, 1번째의 기판 전달 공정(S4)에서 전달된 복수매의 기판(8) 사이에 삽입된다. 이에 의해, 로트 배치부(4)의 반입측 로트 배치대(17)에는, 2회에 나누어 반송된 복수매(예컨대, 50장)의 기판(8)에 의해 일괄 처리되는 로트가 형성된다. 반입측 로트 배치대(17)에서는, 로트를 형성하는 복수매의 기판(8)이 캐리어(9)에 수용된 상태의 절반의 간격으로 배치된다. 또한, 2회째의 캐리어 반입 공정(S5)∼기판 전달 공정(S8)을 행하지 않고 1개의 캐리어(9)에 수용된 기판(8)으로 로트를 형성하여도 좋고, 캐리어 반입 공정(S5)∼기판 전달 공정(S8)을 복수회 반복해서 행함으로써 복수개의 캐리어(9)에 수용된 기판(8)으로 로트를 형성하여도 좋다. 또한, 기판 정렬 공정(S3, S7)을 행하지 않고 기판 반송 기구(15)에 의해 기판(8)을 캐리어 배치대(14)로부터 반입측 로트 배치대(17)에 직접 반송하여도 좋다. 기판(8)은, 캐리어(9)에 수용된 수평 자세로부터 수직 자세로 자세 변경되어 반입측 로트 배치대(17)에 배치된다.
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 로트 반송부(5)에 있어서 로트 반송 기구(19)를 이용하여 로트를 형성하는 복수매(예컨대, 50장)의 기판(8)을 로트 배치부(4)의 반입측 로트 배치대(17)로부터 로트 처리부(6)의 에칭 처리 장치(26)에 반입한다[로트 반입 공정(S9)]. 로트는, 에칭 처리 장치(26)의 기판 승강 기구(36)에 반입된다.
다음에, 기판 처리 시스템(1)은, 로트를 형성하는 복수매의 기판(8)을 일괄하여 처리한다(로트 처리 공정).
이 로트 처리 공정에서는, 기판 처리 시스템(1)은, 로트를 형성하는 기판(8)을 에칭 처리한다[에칭 처리 공정(S10)]. 이 에칭 처리 공정(S10)에서는, 에칭 처리 장치(26)의 기판 승강 기구(36)를 강하시키며 소정 시간 경과 후에 상승시켜, 처리조(34)에 저류한 에칭용의 처리액에 로트를 침지시킨다.
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 로트를 에칭 처리 장치(26)의 처리조(34, 35) 사이에서 반송한다[조간(槽間) 반송 공정(S11)]. 이 조간 반송 공정(S11)에서는, 로트 반송 기구(19)를 이용하여 에칭용의 처리조(34)의 기판 승강 기구(36)로 유지된 로트를 린스용의 처리조(35)의 기판 승강 기구(37)에 반송시킨다.
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 로트를 형성하는 기판(8)을 린스 처리한다[린스 처리 공정(S12)]. 이 린스 처리 공정(S12)에서는, 에칭 처리 장치(26)의 기판 승강 기구(37)를 강하시키며 소정 시간 경과 후에 상승시켜, 처리조(35)에 저류한 린스용의 처리액에 로트를 침지시킨다.
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 로트를 에칭 처리 장치(26)와 세정 처리 장치(25) 사이에서 반송한다[장치간 반송 공정(S13)]. 이 장치간 반송 공정(S13)에서는, 로트 반송 기구(19)를 이용하여 에칭 처리 장치(26)의 기판 승강 기구(37)로 유지된 로트를 세정 처리 장치(25)의 기판 승강 기구(32)에 반송시킨다.
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 로트를 형성하는 기판(8)을 세정 처리한다[세정 처리 공정(S14)]. 이 세정 처리 공정(S14)에서는, 세정 처리 장치(25)의 기판 승강 기구(32)를 강하시키며 소정 시간 경과 후에 상승시켜, 처리조(30)에 저류한 세정용의 처리액에 로트를 침지시킨다.
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 로트를 세정 처리 장치(25)의 처리조(30, 31) 사이에서 반송한다[조간 반송 공정(S15)]. 이 조간 반송 공정(S15)에서는, 로트 반송 기구(19)를 이용하여 세정용의 처리조(30)의 기판 승강 기구(32)로 유지된 로트를 린스용의 처리조(31)의 기판 승강 기구(33)에 반송시킨다.
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 로트를 형성하는 기판(8)을 린스 처리한다[린스 처리 공정(S16)]. 이 린스 처리 공정(S16)에서는, 세정 처리 장치(25)의 기판 승강 기구(33)를 강하시키며 소정 시간 경과 후에 상승시켜, 처리조(31)에 저류한 린스용의 처리액에 로트를 침지시킨다.
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 로트를 세정 처리 장치(25)와 건조 처리 장치(23) 사이에서 반송한다[장치간 반송 공정(S17)]. 이 장치간 반송 공정(S17)에서는, 로트 반송 기구(19)를 이용하여 세정 처리 장치(25)의 기판 승강 기구(33)로 유지된 로트를 건조 처리 장치(23)의 기판 승강 기구(28)에 반송시킨다.
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 로트를 형성하는 기판(8)을 건조 처리한다[건조 처리 공정(S18)]. 이 건조 처리 공정(S18)에서는, 건조 처리 장치(23)의 기판 승강 기구(28)를 강하시키며 소정 시간 경과 후에 상승시켜, 처리조(27)에서 건조용의 처리 가스를 로트에 공급한다.
이와 같이, 기판 처리 시스템(1)에서는, 로트를 형성하는 복수매의 기판(8)을 일괄하여 동시에 에칭 처리∼건조 처리를 행한다.
다음에, 기판 처리 시스템(1)은, 로트를 형성하는 기판(8)을 캐리어(9)에 수용한다(캐리어 수용 공정).
이 캐리어 수용 공정에서는, 기판 처리 시스템(1)은, 로트 반송부(5)에 있어서 로트 반송 기구(19)를 이용하여 로트를 형성하는 기판(8)을 건조 처리 장치(23)로부터 반출측 로트 배치대(18)에 반출한다[로트 반출 공정(S19)].
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 기판 반송 기구(15)를 이용하여 복수매(예컨대, 25장)의 기판(8)을 반출측 로트 배치대(18)로부터 수취한다[기판 수취 공정(S20)].
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 기판 반송 기구(15)를 이용하여 복수매의 기판(8)을 캐리어 배치대(14)에 배치된 캐리어(9)에 전달한다[기판 전달 공정(S21)].
그 후, 기판 처리 시스템(1)은, 캐리어 반입출부(2)에 있어서 캐리어 반송 기구(11)를 이용하여 캐리어(9)를 캐리어 배치대(14)로부터 캐리어 스테이지(10) 또는 캐리어 스톡(13)에 반출한다[캐리어 반출 공정(S22)].
기판 처리 시스템(1)은, 나머지의 복수매(예컨대, 25장)의 기판(8)에 대해서도 상기와 동일한 기판 수취 공정(S23), 기판 전달 공정(S24), 캐리어 반출 공정(S25)을 행한다. 이에 의해, 로트를 형성한 복수매(예컨대, 50장)의 기판(8)이 2개의 캐리어(9)에 복수매(예컨대, 25장)씩으로 나뉘어 수용된다. 또한, 2회째의 기판 수취 공정(S23)∼캐리어 반출 공정(S25)을 행하지 않고 1개의 캐리어(9)에 기판(8)을 수용하여도 좋고, 기판 수취 공정(S23)∼캐리어 반출 공정(S25)을 복수회 반복해서 행함으로써 복수개의 캐리어(9)에 기판(8)을 나누어 수용하여도 좋다. 기판(8)은, 반출측 로트 배치대(18)에 배치된 수직 자세로부터 수평 자세로 자세 변경되어 캐리어(9)에 수용된다.
이상으로 설명한 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)에서는, 복수매의 기판(8)이 정렬되고, 복수매 동시에 반송(수취, 전달)되며, 복수매 동시에 처리된다.
복수매의 기판(8)은, 도 3에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 소정의 간격(T)을 두고 평행하게 정렬되며, 캐리어(9)의 내부에서는 상하로 간격을 두고 수평 자세로 수용되고, 반입측 로트 배치대(17) 및 반출측 로트 배치대(18)에서는 전후로 간격을 두고 수직 자세로 배치된다. 한편, 캐리어(9)와 반입측 로트 배치대(17) 또는 반출측 로트 배치대(18) 사이에서 기판(8)을 반송하는 기판 반송 기구(15)에는, 소정의 간격[t(t=T)]을 두고 평행하게 배열된 복수개(예컨대, 25개)의 기판 지지체(39)가 마련되어 있다. 그리고, 기판 반송 기구(15)는, 복수개의 기판 지지체(39)를 기판(8)을 따라[기판(8)의 표면 혹은 이면과 대략 평행하게] 기판(8)의 외주 외방으로부터 기판(8)의 중앙부를 향하여 직선적으로 이동시킴으로써, 각 기판 지지체(39)를 기판(8)과 기판(8) 사이의 간극으로부터 기판(8)의 중앙부를 향하여 삽입한다. 기판(8)은, 삽입 후의 기판 지지체(39)를 기판(8)을 향하여[기판(8)의 표면 혹은 이면과 직교하는 방향으로] 이동시킴으로써 기판 지지체(39)에 의해 지지된다.
이와 같이 정렬된 기판(8)에서는, 기판(8)이 평탄한 경우에는, 간격(T)이 일정하게 유지되고, 기판(8)과 기판(8) 사이에 기판 유지체(39)를 기판(8)과 충돌시키는 일없이 원활하게 삽입할 수 있다.
그러나, 모든 기판(8)이 반드시 항상 평탄한 상태인 채라고는 한정되지 않는다. 기판(8)은, 상기 기판 처리 시스템(1)에서의 처리나 상기 기판 처리 시스템(1)에 반입되기 전의 처리에 있어서, 각종 처리의 과정에서 평탄한 상태로부터 부분적(국부적)으로 휘어 올라가거나 휘어 내려가거나 하는 상태로 변형된다. 종래에 있어서는, 기판(8)의 외주단이 휘어 올라간(휘어 내려간) 개략 공기(椀)형 곡면 형상으로 변형된 기판(8)이 많이 보였다. 또한, 최근의 3DNAND 형성 등에 행해지는 3차원적인 적층을 기판(8)에 실시한 경우에는, 기판(8)이, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 외주단을 따라 부분적(국부적)으로 휘어 올라간 위치(A, C)와 휘어 내려간 위치(B, D)가 대칭으로 형성된 개략 안장형 곡면 형상으로 변형되는 것이 새롭게 확인되었다. 이 기판(8)에서는, 도 4 중에 일점 쇄선으로 나타내는 등고선과 같이 기판(8)의 중앙부로부터 위치(A) 및 위치(C)를 향하여 서서히 상방(표면측)을 향하여 휘고, 도 4 중에 이점 쇄선으로 나타내는 등고선과 같이 기판(8)의 중심으로부터 위치(B 및 D)를 향하여 서서히 하방(이면측)을 향하여 휘어, 전체로서 안장형의 형상으로 변형되어 있다. 이 기판(8)에서는, 예컨대 노치(40)가 형성된 위치가 휘어 내려가 있다. 이 기판(8)의 외주단의 높이(휨량)를 노치(40)의 위치로부터 기판(8)의 외주단을 따라 원주 방향으로 계측하면, 도 5에 나타내는 바와 같이, 위치(D)[각도(θ)=0도]로부터 위치(A)(θ=90도)를 향하여 서서히 휘어 올라가고, 위치(A)에서 부분적(국부적)으로 휘어 올라가며, 위치(A)[각도(θ)=90도]로부터 위치(B)(θ=180도)를 향하여 서서히 휘어 내려가고, 위치(B)에서 부분적(국부적)으로 휘어 내려가며, 위치(B)[각도(θ)=180도]로부터 위치(C)(θ=270도)를 향하여 서서히 휘어 올라가고, 위치(C)에서 부분적(국부적)으로 휘어 올라가며, 위치(C)[각도(θ)=270도]로부터 위치(D)[θ=360도(0도)]를 향하여 서서히 휘어 내려가고, 위치(D)에서 부분적(국부적)으로 휘어 내려간다. 또한, 기판(8)은, 로트로 일괄 처리하는 경우에 노치(40)를 정돈하여 정렬시켜 처리되기 때문에, 로트를 형성하는 모든 기판(8)이 노치(40)를 기준으로 동일한 경향(형상)으로 휘는(변형되다) 것이 확인되었다.
이와 같이 휜 상태의 기판(8)에서는 이하와 같은 문제점이 생길 우려가 있다. 예컨대 캐리어(9)의 내부에서 기판(8)의 외주단을 따라 부분적(국부적)으로 휘어 내려간 위치(B)를 기판 지지체(39)측을 향하여 상하로 간격을 두고 수평 자세로 복수매 정렬시킨 경우에는, 기판(8)의 외주단을 따라 부분적(국부적)으로 휘어 내려간 위치(B)가 있는 부분의 내려감이 커져 버려, 기판 지지체(39)로 기판(8)을 수취할 때에 기판 지지체(39)를 삽입하면 기판(8)과 기판 지지체(39)가 접촉(충돌)하여 버려, 기판(8)을 양호하게 수취할 수 없다. 또한, 예컨대 반입측 로트 배치대(17) 또는 반출측 로트 배치대(18)에서 기판(8)의 외주단을 따라 부분적(국부적)으로 휘어 내려간 위치(B)를 직상을 향한 상태로 기판(8)을 전후로 간격을 두고 수직 자세로 복수매 정렬시킨 경우에는, 수직 자세의 기판(8)에 큰 경사가 생기는 상태가 되어 버린다. 그 상태로 기판 지지체(39)로 기판(8)을 수취하면 기판(8)과 기판 지지체(39)가 접촉(충돌)하여 버려, 기판(8)을 양호하게 수취할 수 없다. 또한, 로트 형성 시에는, 로트를 형성하는 복수매의 기판(8)이 캐리어(9)에 수용된 상태의 절반의 간격(T/2)으로 정렬되게 되기 때문에, 기판(8)끼리가 접촉(충돌)하여, 기판(8)을 손상시켜 버린다. 특히, 로트 형성 시에 기판(8)의 표면에 패턴이 형성되어 있는 면을 서로 대향하도록 로트를 형성한 경우에는, 기판(8)끼리의 (접촉)충돌이 현저하게 일어난다. 또한, 상기 문제점은, 휜 상태의 기판(8)을 복수매 배열하여 정렬시킨 경우에 한정되지 않고, 1장의 기판(8)의 경우라도 일어날 수 있다.
그래서, 상기 기판 처리 시스템(1)의 기판 반송 기구(15)에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판(8)의 외주단을 따라 부분적(국부적)으로 휘어 올라간 위치(A, C) 및 휘어 내려간 위치(B, D)와는 상이한 위치로부터 기판(8)의 중앙부를 향하여 기판 지지체(39)를 삽입시키는 것으로 하였다. 기판 지지체(39)를 삽입시키는 위치는, 기판(8)의 외주단을 따라 부분적(국부적)으로 휘어 올라간 위치(A, C) 및 휘어 내려간 위치(B, D)와는 상이한 위치이면 어느 곳이어도 좋지만, 기판(8)의 외주단을 따라 부분적(국부적)으로 휘어 올라간 위치(A, C)와 휘어 내려간 위치(B, D) 사이(바람직하게는 중간)의 위치가 바람직하다.
그 때문에, 상기 기판 처리 시스템(1)에서는, 기판 정렬 공정(S3, S7)에 있어서 웨이퍼 얼라이너(16)를 이용하여 기판(8)의 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치(A, C) 및 휘어 내려간 위치(B, D)와는 상이한 위치로부터 기판(8)의 중앙부를 향하여 기판 지지체(39)가 삽입되어 기판(8)을 수취할 수 있도록 복수매의 기판(8)을 정렬시킨다. 예컨대, 기판(8)의 외주단을 따른 변형 상태를 도 5에 나타내는 바와 같이 측정하여, 부분적으로 휘어 올라간 위치(A, C)와 부분적으로 휘어 내려간 위치(B, D)를 검출하고, 이들의 중간의 위치가 기판 지지체(39)의 삽입 위치가 되도록 기판(8)을 1장씩 회전시켜 정렬시킨다. 기판(8)의 변형 상태의 측정은, 기판 처리 시스템(1)의 내부에서 행하여도 좋고, 또한, 기판 처리 시스템(1)에 반송하기 전에 미리 행해 두어도 좋다. 또한, 동시에 처리된 복수매의 기판(8)은, 동일하게 변형되는 경향이 있기 때문에, 기판(8)의 변형 상태를 1장만 측정하고, 나머지 기판(8)은, 노치(40)의 위치를 정돈하여 정렬시키는 것만으로 하여도 좋다. 또한, 기판 처리 시스템(1)의 내부에서 기판(8)의 정렬을 행하는 경우에 한정되지 않고, 기판 처리 시스템(1)의 외부의 웨이퍼 얼라이너(16a)(도 1 참조)로 미리 기판(8)을 정렬시켜 캐리어(9)에 수용하여 기판 처리 시스템(1)에 반입하여도 좋다.
이에 의해, 상기 기판 처리 시스템(1)에서는, 기판 반송 기구(15)에 있어서, 기판(8)의 외주단을 따라 부분적(국부적)으로 휘어 올라간 위치(A, C) 및 휘어 내려간 위치(B, D)와는 상이한 위치로부터 기판(8)의 중앙부를 향하여 기판 지지체(39)를 삽입시켜 기판(8)을 수취한다. 또한, 기판(8)은, 건조 처리 장치(23)나 세정 처리 장치(25)나 에칭 처리 장치(26)에 있어서, 기판(8)의 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치(A, C) 또는 휘어 내려간 위치(B, D)가 정돈된 상태로 처리된다.
그 때문에, 상기 기판 처리 시스템(1)에서는, 간격을 두고 정렬시킨 복수매의 기판(8)에 휨이 생기고 있어도, 기판(8)과 기판 지지체(39)의 접촉이나 기판(8)끼리의 접촉을 회피할 수 있기 때문에, 기판(8)을 기판 지지체(39)로 양호하게 수취할 수 있어, 복수매의 기판(8)을 일괄하여 양호하게 처리할 수 있다.
상기 기판 처리 시스템(1)에서는, 복수개(예컨대, 25개)의 기판 지지체(39)가 마련되고, 복수개의 기판 지지체(39)를 기판(8)의 외주 외방으로부터 중앙부를 향하여 이동시키는 기판 반송 기구(15)에 대해서 설명하였지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대, 기판 반송 기구(15)는, 복수개의 기판 지지체(39) 중의 적어도 1개의 기판 지지체(39)를 기판(8)의 외주 외방으로부터 중앙부를 향하여 이동시키는 것이어도 좋고, 또한, 기판 지지체(39)가 1개만 마련되고, 그 기판 지지체(39)를 기판(8)의 외주 외방으로부터 중앙부를 향하여 이동시키는 것이어도 좋다.
또한, 상기 기판 처리 시스템(1)에 있어서, 웨이퍼 얼라이너(16) 또는 웨이퍼 얼라이너(16a)는, 본 발명에 따른 기판 정렬 장치에 해당하고, 기판 반송 기구(15)는, 본 발명에 따른 기판 수취 장치에 해당하며, 건조 처리 장치(23)나 세정 처리 장치(25)나 에칭 처리 장치(26)는, 본 발명에 따른 기판 액처리 장치에 해당한다.
또한, 본 발명은 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치와 휘어 내려간 위치가 대칭으로 반복 형성된 개략 안장형 곡면 형상으로 변형된 기판(8)에 한정되지 않고, 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치와 휘어 내려간 위치가 형성되도록 변형된 모든 기판에 적용할 수 있다.
또한, 본 발명은 복수매의 기판(8)을 일괄 처리하는 배치식 처리 장치에 한정되지 않고, 1매씩 기판(8)을 처리하는 스핀 처리 장치 등의 매엽식 처리 장치에도 적용할 수 있다.
1: 기판 처리 시스템 8: 기판 39: 기판 지지체

Claims (6)

  1. 복수의 기판을 정렬시키는 기판 정렬 장치로서,
    상기 기판 정렬 장치는, 기판을 회전시켜 기준이 되는 위치를 정돈하고,
    미리 측정된 기판의 변형 상태에 기초하여, 상기 기판의 외주단(外周端)을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치 및 휘어 내려간 위치와는 상이한 위치에서 기판 수취 장치가 상기 기판을 수취할 수 있도록, 상기 기준이 되는 위치를 정돈하여 상기 복수의 기판을 정렬시키는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기준이 되는 위치는, 상기 기판의 노치의 위치인 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 기재된 기판 정렬 장치와,
    상기 기판 정렬 장치로 정렬된 복수의 기판을 수취하는 기판 수취 장치
    를 갖고,
    상기 복수의 기판을 일괄하여 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 복수의 기판을 정렬시키는 기판 정렬 방법으로서,
    상기 복수의 기판을 1장씩 회전시켜 기준이 되는 위치를 정돈하는 것과,
    미리 측정된 기판의 변형 상태에 기초하여, 상기 기판의 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치 및 휘어 내려간 위치와는 상이한 위치에서 기판 수취 장치가 상기 기판을 수취할 수 있도록, 상기 기준이 되는 위치를 정돈하여 상기 복수의 기판을 정렬시키는 것
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기준이 되는 위치는, 상기 기판의 노치의 위치인 것을 특징으로 하는 기판 정렬 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 기재된 기판 정렬 방법에 의해 정렬된 복수의 기판을 일괄하여 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
KR1020240027115A 2015-12-17 2024-02-26 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템 KR20240034169A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015246086A JP6509103B2 (ja) 2015-12-17 2015-12-17 基板処理方法、基板処理装置、及び基板処理システム
JPJP-P-2015-246086 2015-12-17
KR1020160170323A KR102652174B1 (ko) 2015-12-17 2016-12-14 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160170323A Division KR102652174B1 (ko) 2015-12-17 2016-12-14 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240034169A true KR20240034169A (ko) 2024-03-13

Family

ID=59066645

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160170323A KR102652174B1 (ko) 2015-12-17 2016-12-14 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템
KR1020240027115A KR20240034169A (ko) 2015-12-17 2024-02-26 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160170323A KR102652174B1 (ko) 2015-12-17 2016-12-14 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10770283B2 (ko)
JP (1) JP6509103B2 (ko)
KR (2) KR102652174B1 (ko)
CN (1) CN107068603B (ko)
TW (2) TWI674643B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6509103B2 (ja) * 2015-12-17 2019-05-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置、及び基板処理システム
JP6723131B2 (ja) * 2016-09-29 2020-07-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板搬送装置および基板搬送方法
JP6685213B2 (ja) * 2016-09-29 2020-04-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板整列装置、基板処理装置、基板配列装置、基板整列方法、基板処理方法および基板配列方法
JP7246256B2 (ja) * 2019-05-29 2023-03-27 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び搬送システム
JP7455195B2 (ja) 2020-04-15 2024-03-25 東京エレクトロン株式会社 基板配列装置、搬送装置、基板処理システム、及び基板処理方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015056631A (ja) 2013-09-13 2015-03-23 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10154675A (ja) * 1996-11-22 1998-06-09 Kaijo Corp 基板保持カセット及びこれを用いた基板洗浄装置
JP4652177B2 (ja) * 2005-09-02 2011-03-16 株式会社デンソー 半導体装置の製造方法およびその製造方法の実施に用いられる製造装置
EP1952437B1 (de) * 2005-11-17 2009-03-25 OC Oerlikon Balzers AG Transportvorrichtung für scheibenförmige werkstücke
JP4781901B2 (ja) * 2006-05-08 2011-09-28 東京エレクトロン株式会社 熱処理方法，プログラム及び熱処理装置
JP2010045057A (ja) * 2006-12-06 2010-02-25 Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd 液中ウェハ単離方法及び液中ウェハ単離装置
JP5014811B2 (ja) * 2007-01-22 2012-08-29 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法
JP2011253960A (ja) * 2010-06-02 2011-12-15 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2012212746A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP5729326B2 (ja) * 2012-02-14 2015-06-03 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP6265662B2 (ja) * 2013-09-05 2018-01-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP6505001B2 (ja) * 2015-11-18 2019-04-24 東京エレクトロン株式会社 ウエハボート支持台及びこれを用いた熱処理装置
JP6509103B2 (ja) * 2015-12-17 2019-05-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置、及び基板処理システム
US10056395B2 (en) * 2016-03-29 2018-08-21 Macronix International Co., Ltd. Method of improving localized wafer shape changes

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015056631A (ja) 2013-09-13 2015-03-23 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
US20200365393A1 (en) 2020-11-19
TW201941350A (zh) 2019-10-16
JP2017112252A (ja) 2017-06-22
TWI674643B (zh) 2019-10-11
CN107068603A (zh) 2017-08-18
US20170178930A1 (en) 2017-06-22
CN107068603B (zh) 2022-09-06
JP6509103B2 (ja) 2019-05-08
KR102652174B1 (ko) 2024-03-27
US11626277B2 (en) 2023-04-11
TW201732989A (zh) 2017-09-16
US10770283B2 (en) 2020-09-08
KR20170072808A (ko) 2017-06-27
TWI719534B (zh) 2021-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20240034169A (ko) 기판 정렬 방법, 기판 수취 방법, 기판 액처리 방법, 기판 정렬 장치, 기판 수취 장치, 기판 액처리 장치 및 기판 처리 시스템
US8002511B2 (en) Batch forming apparatus, substrate processing system, batch forming method, and storage medium
US10818532B2 (en) Substrate processing apparatus
CN106486403B (zh) 基板处理装置和基板输送方法
JP6118689B2 (ja) 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
KR20180035664A (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
KR102164067B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6685445B2 (ja) 基板整列装置、基板処理装置、基板整列方法、基板処理方法
JP2002076094A (ja) 基板搬送装置
KR102023813B1 (ko) 기판 배열 장치 및 기판 배열 방법
JP2009239000A (ja) 基板処理システム
JP6656441B2 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
KR100676078B1 (ko) 기판 직립이송장치 및 방법
CN115206834A (zh) 基板处理装置和基板处理方法
CN114762086A (zh) 基板处理装置和基板处理方法
CN116936402A (zh) 基板处理装置及基板处理方法
KR101347200B1 (ko) 셀프 테스트가 가능한 기판처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent