KR102164067B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102164067B1
KR102164067B1 KR1020180113545A KR20180113545A KR102164067B1 KR 102164067 B1 KR102164067 B1 KR 102164067B1 KR 1020180113545 A KR1020180113545 A KR 1020180113545A KR 20180113545 A KR20180113545 A KR 20180113545A KR 102164067 B1 KR102164067 B1 KR 102164067B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
processing
transfer
processing chamber
unit
Prior art date
Application number
KR1020180113545A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190038363A (ko
Inventor
마사아키 후루야
히데키 모리
Original Assignee
시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2018166334A external-priority patent/JP7246147B2/ja
Application filed by 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 filed Critical 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Publication of KR20190038363A publication Critical patent/KR20190038363A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102164067B1 publication Critical patent/KR102164067B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

[과제] 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다.
[해결수단] 실시형태에 따른 기판 처리 장치(10)는, 기판(W)을 수납하는 수납 용기로서 기능하는 개폐 유닛(11)과, 기판(W)을 처리하는 복수의 처리실(17a)과, 개폐 유닛(11)과 처리실(17a)의 사이에 위치하며, 처리실(17a)에서 처리된 기판(W) 또는 미처리 기판(W)이 놓이는 전달대로서 기능하는 버퍼 유닛(14)과, 버퍼 유닛(14)으로부터 기판(W)을 반송하는 반송부로서 기능하는 제2 반송 로봇(15)과, 기판(W)의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 복수의 처리실(17a)이 늘어서는 열 방향으로 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)을 개별로 이동시키는 이동 기구(16)를 구비한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명의 실시형태는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
기판 처리 장치는, 반도체나 액정 패널 등의 제조 공정에 있어서, 웨이퍼나 액정 기판 등의 기판을 처리하는 장치이다. 이 기판 처리 장치에서는, 균일성이나 재현성의 면에서, 기판을 1장씩 전용의 처리실에서 처리하는 매엽 방식이 이용되고 있다. 또한, 기판 반송계의 공통화를 도모하기 위해서, 기판은 공통의 전용 케이스(예컨대, FOUP 등)에 수납되어 반송된다. 이 전용 케이스에는 기판이 소정 간격으로 적층되어 수납되어 있다.
기판 처리 장치에서는, 반송 로봇 등의 기판 반송 장치가 이용되며, 전용 케이스로부터 기판이 빼내어져 처리실로 반송되고, 그 후, 처리 완료된 기판이 전용 케이스에 수납된다. 이 때, 기판 처리의 종류는 1 종류에 한정되는 것이 아니라, 복수 종류의 처리 공정이 종류마다의 전용의 처리실에서 이루어지고, 그 후, 처리 완료된 기판이 전용 케이스로 되롤려지는 경우도 있다.
반송 로봇은, 복수의 전용 케이스나 복수의 처리실, 또한 이들 도중의 버퍼 등에 있어서, 기판의 전달을 행한다. 예컨대, 반송 로봇은, 버퍼로부터 미처리 기판을 빼내어 원하는 처리실 부근까지 이동하고, 그 처리실에 미처리 기판을 셋트한다. 이 반송 로봇이, 다른 처리실에 미처리 기판을 셋트하게 되면, 버퍼 부근까지 이동하여 되돌아가, 다시 버퍼로부터 미처리 기판을 빼내고, 원하는 처리실 부근까지 이동하여 그 처리실에 미처리 기판을 셋트한다. 이 경우, 반송 로봇이 버퍼 부근까지 되돌아가고, 그 후, 원하는 처리실 부근까지 이동하는 시간이 필요하게 되기 때문에, 기판 반송 효율은 나쁘고, 기판 처리 장치의 생산성은 저하한다.
특허문헌 1: 일본 특허공개 2013-058735호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 수납하는 수납 용기와, 상기 기판을 처리하는 복수의 처리실과, 상기 수납 용기와 상기 처리실의 사이에 위치하며, 상기 처리실에서 처리된 기판 또는 미처리 기판이 놓이는 전달대와, 상기 전달대에서 상기 처리실로 상기 기판을 반송하는 반송부와, 상기 기판의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 상기 복수의 처리실이 늘어서는 열 방향으로 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동시키는 이동 기구를 구비한다.
실시형태에 따른 기판 처리 방법은, 반송부에 의해, 기판을 유지하는 전달대와 기판을 처리하는 복수의 처리실 사이에 있어서의 기판의 반송을 행하는 공정과, 상기 처리실에 있어서, 상기 기판에 처리를 행하는 공정을 구비하고, 상기 기판의 반송을 행하는 공정에 있어서, 상기 기판의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 상기 복수의 처리실이 늘어서는 열 방향으로 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동 기구에 의해 이동시킨다.
실시형태에 따른 기판 처리 장치 또는 기판 처리 방법에 의하면 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 버퍼 유닛, 제2 반송 로봇 및 제2 이동 기구를 도시하는 사시도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 버퍼 유닛 및 제2 반송 로봇의 이동 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제1 설명도이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제2 설명도이다.
도 6은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제3 설명도이다.
도 7은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제4 설명도이다.
도 8은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제5 설명도이다.
도 9는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제6 설명도이다.
도 10은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제7 설명도이다.
도 11은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제8 설명도이다.
도 12는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제9 설명도이다.
도 13은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제10 설명도이다.
도 14는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제11 설명도이다.
도 15는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제12 설명도이다.
도 16은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제13 설명도이다.
도 17은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제14 설명도이다.
도 18은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제15 설명도이다.
도 19는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제16 설명도이다.
도 20은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제17 설명도이다.
도 21은 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제18 설명도이다.
도 22는 제1 실시형태에 따른 기판 처리의 흐름을 설명하기 위한 제19 설명도이다.
도 23은 제1 실시형태에 따른 제1 처리실 및 제2 처리실의 처리 시간과 제2 반송 로봇의 동작 시간의 상관을 도시한 도면이다.
도 24는 제2 실시형태에 따른 버퍼 유닛 및 제2 반송 로봇의 이동 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
<제1 실시형태>
제1 실시형태에 관해서 도 1 내지 도 23을 참조하여 설명한다.
(기본 구성)
도 1에 도시한 것과 같이, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(10)는 복수의 개폐 유닛(11)과 제1 반송 로봇(12)과 제1 이동 기구(13)와 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)과 제2 이동 기구(16)와 복수의 기판 처리 유닛(17)과 장치 부대 유닛(18)을 구비하고 있다. 또한, 개폐 유닛(11)은 수납 용기로서 기능하고, 제1 반송 로봇(12)이나 제2 반송 로봇(15)은 반송부로서 기능하고, 버퍼 유닛(14)은 전달대로서 기능한다.
또한, 본 실시형태에 따른 기판 처리 장치(10)는, 기판 표면에 처리액(예컨대, 레지스트 박리액이나 린스액, 세정액 등)을 공급하여 기판 표면을 처리하는 장치로서 설명한다. 복수의 기판 처리 유닛(17)에서는 복수 종류의 처리 공정(예컨대, 레지스트 박리 공정이나 린스 공정, 세정 공정 등)이 행해진다.
각 개폐 유닛(11)은 1열로 늘어서 마련되어 있다. 이들 개폐 유닛(11)은 반송 용기로서 기능하는 전용 케이스(예컨대 FOUP)의 도어를 개폐한다. 또한, 전용 케이스가 FOUP인 경우, 개폐 유닛(11)은 FOUP 오프너라고 불린다. 이 전용 케이스에는, 기판(W)이 소정 간격으로 적층되어 수납되어 있다.
제1 반송 로봇(12)은, 각 개폐 유닛(11)이 늘어서는 제1 반송 방향을 따라서 이동하도록 개폐 유닛(11)의 열의 이웃에 마련되어 있다. 이 제1 반송 로봇(12)은, 개폐 유닛(11)에 의해 도어가 열린 전용 케이스로부터 미처리 기판(W)을 빼내고 선회하여, 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 또한, 제1 반송 로봇(12)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 처리 완료된 기판(W)을 빼내고 선회하여, 개폐 유닛(11)에 의해 도어가 열린 전용 케이스 내에 놓는다. 또한, 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)의 전달이 불가능한 위치에 있는 경우, 그 전달이 가능한 위치까지 제1 반송 방향으로 이동한다. 제1 반송 로봇(12)으로서는 예컨대 로봇 아암이나 로봇 핸드 등을 갖는 로봇을 이용할 수 있다.
제1 이동 기구(13)는, 제1 반송 방향으로 연신되어 있으며, 제1 반송 방향에 평행한 직선상에서 제1 반송 로봇(12)을 이동시키는 기구이다. 제1 반송 로봇(12)은, 제1 이동 기구(13) 상에 마련되어 있으며, 제1 반송 방향으로 늘어서는 각 개폐 유닛(11)의 끝에서부터 끝까지 이동할 수 있게 되어 있다. 제1 이동 기구(13)로서는 예컨대 리니어 가이드를 이용한 이동 기구를 이용할 수 있다.
버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)이 이동하는 제1 로봇 이동로의 중앙 부근에 위치되며, 그 제1 로봇 이동로의 한 쪽, 즉 각 개폐 유닛(11)과 반대인 한 쪽에 마련되어 있다. 이 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)과 제2 반송 로봇(15)의 사이에서 기판(W)을 바꿔 잡기 위해서 기판(W)이 일시적으로 놓이는 버퍼대이다. 이 버퍼 유닛(14)에는 미처리나 처리 완료된 기판(W)이 소정 간격으로 적층되어 수납된다. 버퍼 유닛(14)으로서는 예컨대 수납부나 지주 등을 갖는 유닛을 이용할 수 있다(자세한 것은 후술한다).
제2 반송 로봇(15)은, 상술한 제1 반송 방향에 직교하는 제2 반송 방향(제1 반송 방향에 교차하는 방향의 일례)으로 이동하도록 마련되어 있다. 이 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼내고 선회하여, 미처리 기판(W)을 원하는 기판 처리 유닛(17) 내에 놓는다. 또한, 제2 반송 로봇(15)은, 기판 처리 유닛(17)으로부터 처리 완료된 기판(W)을 빼내고 선회하여, 처리 완료된 기판(W)을 다른 기판 처리 유닛(17) 혹은 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 또한, 제2 반송 로봇(15)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)의 전달이 불가능한 위치에 있는 경우, 그 전달이 가능한 위치까지 제2 반송 방향으로 이동한다. 제2 반송 로봇(15)으로서는 예컨대 로봇 아암이나 로봇 핸드 등을 갖는 로봇을 이용할 수 있다(자세한 것은 후술한다).
제2 이동 기구(16)는, 제2 반송 방향으로 연신되어 있으며, 제2 반송 방향에 평행한 직선상에서 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)을 개별로 이동시키는 기구이다. 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은 제2 이동 기구(16) 상에 마련되어 있고, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)보다도 제1 반송 로봇(12) 측에 위치되어 있다. 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은, 제2 반송 방향으로 늘어서는 각 기판 처리 유닛(17)의 끝에서부터 끝까지 이동할 수 있게 되어 있다. 제2 이동 기구(16)로서는 예컨대 리니어 가이드를 이용한 이동 기구를 이용할 수 있다(자세한 것은 후술한다).
기판 처리 유닛(17)은, 제2 반송 로봇(15)이 이동하는 제2 로봇 이동로의 양측에 예컨대 4개씩 마련되어 있다. 기판 처리 유닛(17)은 처리실(17a)과 기판 유지부(17b)와 제1 처리액 공급부(17c)와 제2 처리액 공급부(17d)를 갖고 있다. 기판 유지부(17b), 제1 처리액 공급부(17c) 및 제2 처리액 공급부(17d)는 처리실(17a) 내에 마련되어 있다.
처리실(17a)은 예컨대 직방체 형상으로 형성되며, 기판 셔터(17a1)를 갖고 있다. 기판 셔터(17a1)는, 처리실(17a)에 있어서의 제2 로봇 이동로 측의 벽면에 개폐 가능하게 형성되어 있다. 또한, 처리실(17a) 안은 다운플로우(수직층류)에 의해서 청정하게 유지되어 있고, 또한, 외부보다도 음압(陰壓)으로 유지되어 있다.
기판 유지부(17b)는, 핀(도시하지 않음) 등에 의해 기판(W)을 수평 상태로 유지하고, 기판(W)의 피처리면의 대략 중앙에 수직으로 교차하는 축(기판(W)의 피처리면에 교차하는 축의 일례)을 회전 중심으로 하여 기판(W)을 수평면내에서 회전시키는 기구이다. 예컨대, 기판 유지부(17b)는, 수평 상태로 유지한 기판(W)을, 회전축이나 모터 등을 갖는 회전 기구(도시하지 않음)에 의해 회전시킨다.
제1 처리액 공급부(17c)는, 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근에 제1 처리액을 공급한다. 이 제1 처리액 공급부(17c)는, 예컨대 처리액을 토출하는 노즐을 갖고 있고, 노즐을 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근으로 이동시켜, 그 노즐로부터 처리액을 공급한다. 제1 처리액 공급부(17c)에는, 제1 처리액이 액 공급 유닛(18a)으로부터 배관(도시하지 않음)을 통해 공급된다.
제2 처리액 공급부(17d)는, 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근에 제2 처리액을 공급한다. 이 제2 처리액 공급부(17d)는, 예컨대 처리액을 토출하는 노즐을 갖고 있고, 노즐을 기판 유지부(17b) 상의 기판(W)의 피처리면의 중앙 부근으로 이동시켜, 그 노즐로부터 처리액을 공급한다. 제2 처리액 공급부(17d)에는, 제2 처리액이 액 공급 유닛(18a)으로부터 배관(도시하지 않음)을 통해 공급된다.
장치 부대 유닛(18)은, 제2 로봇 이동로의 일단, 즉 제1 반송 로봇(12)과 반대쪽의 끝에 마련되어 있다. 이 장치 부대 유닛(18)은 액 공급 유닛(18a)과 제어 유닛(제어부)(18b)을 수납한다. 액 공급 유닛(18a)은, 각 기판 처리 유닛(17)에 각종 처리액(예컨대, 레지스트 박리액이나 린스액, 세정액 등)을 공급한다. 제어 유닛(18b)은, 각 부를 집중적으로 제어하는 마이크로컴퓨터와, 기판 처리에 관한 기판 처리 정보나 각종 프로그램 등을 기억하는 기억부(모두 도시하지 않음)를 구비한다. 이 제어 유닛(18b)은, 기판 처리 정보나 각종 프로그램에 기초하여, 각 개폐 유닛(11)이나 제1 반송 로봇(12), 제1 이동 기구(13), 제2 반송 로봇(15), 제2 이동 기구(16), 각 기판 처리 유닛(17) 등의 각 부를 제어한다.
(버퍼 유닛, 제2 반송 로봇 및 제2 이동 기구)
이어서, 버퍼 유닛(14), 제2 반송 로봇(15) 및 제2 이동 기구(16)에 관해서 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2에 도시한 것과 같이, 버퍼 유닛(14)은 수납부(14a)와 지주(14b)를 구비하고 있다. 수납부(14a)는 여러 장의 기판(W)을 적층 상태로 수납할 수 있게 형성되어 있다. 지주(14b)는, 제1 반송 로봇(12) 및 제2 반송 로봇(15)에 의해 기판(W)의 출납이 가능한 높이로 수납부(14a)를 지지하도록 형성되어 있다.
수납부(14a)는, 적어도 1장 이상의 미처리 기판(W)과 1장 이상의 처리 완료된 기판(W)이 배치될 수 있게 되어 있다. 수납부(14a)에는, 기판(W)을 소정 간격으로 적층하여 수납하기 위한 배치대 부재(도시하지 않음)가 높이 방향으로 소정 간격으로 마련되어 있다. 이들 배치대 부재는 수평면내에서 대향하도록 위치되어 있고, 동일한 높이 위치에 존재하는 한 쌍의 배치대 부재가 상호 기판(W)의 외주의 일부를 지지하여 1장의 기판(W)을 유지한다. 이 한 쌍의 배치대 부재에는, 그 상측으로부터 제2 반송 로봇(15)에 의해서 기판(W)이 배치된다.
제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)과 제2 아암 유닛(15b)과 액받이 커버(15c)와 승강 회전부(15d)를 구비하고 있다. 이 제2 반송 로봇(15)은 2대의 아암 유닛(15a, 15b)을 상하 2단으로 갖는 더블 아암 로봇이다.
제1 아암 유닛(15a)은 핸드부(기판 유지부)(21)와 아암부(22)를 구비하고 있다. 핸드부(21)는, 파지 기구(도시하지 않음)에 의해 기판(W)을 파지 및 개방할 수 있게 형성되어 있다. 파지 기구로서는, 예컨대 기판(W)의 외주면에 맞닿는 복수의 후크부를 기판(W)의 양측에서 기판(W)을 사이에 끼우기 위한 조로 나눠, 조마다 접촉/분리 방향으로 이동시키는 기구를 이용할 수 있다. 아암부(22)는, 승강 회전부(15d) 상에 연결되어 있고, 승강 회전부(15d)에 의해 연직 방향을 따라서 승강 가능하게, 또한 연직 방향의 축을 중심으로 하여 회전 가능하게 형성되어 있다. 이 아암부(22)는 신축 가능하게 형성되어 있으며, 핸드부(21)를 유지하여 수평인 직선 방향으로 이동시킨다. 제1 아암 유닛(15a)은, 핸드부(21)에 의해 기판(W)을 유지하고, 아암부(22)가 전진함으로써 버퍼 유닛(14)이나 처리실(17a)로 기판(W)을 반입하거나, 아암부(22)가 후퇴함으로써 이들로부터 기판(W)을 반출하거나 한다.
제2 아암 유닛(15b)은 제1 아암 유닛(15a)과 기본적으로 동일한 구조이며, 핸드부(21)와 아암부(22)를 구비하고 있다. 이들은 상술한 것과 동일한 구조이기 때문에 그 설명을 생략한다. 또한, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)와 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(21)는 상하 2단으로 마련되어 있다.
액받이 커버(15c)는, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)을 둘러싸도록 설치되며, 각 아암부(22)의 신축 동작을 방해하지 않게 형성되어 있다. 이 액받이 커버(15c)가 존재하기 때문에, 처리가 끝난 후의 젖은 상태의 기판(W)을 반송하는 경우에 기판(W) 상에서 액이 낙하하여 튀었다고 해도, 그 액은 액받이 커버(15c)에 닿는다. 이에 따라, 기판(W) 상에서 낙하한 액이 장치의 바닥면이나 제2 이동 기구(16)에 비산되는 것을 억제할 수 있다.
승강 회전부(15d)는, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)의 각 아암부(22)를 유지하여 연직 방향의 축을 따라서 이동하고, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)을 액받이 커버(15c)와 함께 승강시킨다. 또한, 승강 회전부(15d)는, 연직 방향의 축을 회전축(로봇 회전축)으로 하여 회전하며, 유지하고 있는 각 아암부(22)를 액받이 커버(15c)와 함께 돌린다. 이 승강 회전부(15d)는 승강 기구나 회전 기구(모두 도시하지 않음)를 내장하고 있다. 승강 회전부(15d)는 전기적으로 제어 유닛(18b)(도 1 참조)에 접속되어 있고, 그 구동이 제어 유닛(18b)에 의해 제어된다.
제2 이동 기구(16)는 직선 레일(제1 이동축)(16a)과 이동 베이스(제1 이동부)(16b)와 이동 베이스(제2 이동부)(16c)를 구비하고 있다. 직선 레일(16a)은, 바닥면에 설치되어 있으며, 상술한 제2 반송 방향을 따라서 연장되는 레일이다. 이동 베이스(16b)는, 버퍼 유닛(14)의 지주(14b)를 지지하며, 직선 레일(16a)을 따라서 이동 가능하게 직선 레일(16a) 상에 마련되어 있다. 또한, 이동 베이스(16c)는, 제2 반송 로봇(15)의 승강 회전부(15d)를 회전 가능하게 지지하며, 직선 레일(16a)을 따라서 이동 가능하게 직선 레일(16a) 상에 마련되어 있다. 제2 이동 기구(16)는, 이동 베이스(16b)와 함께 버퍼 유닛(14)을 직선 레일(16a)을 따라서 이동시키고, 또한 이동 베이스(16c)와 함께 제2 반송 로봇(15)을 직선 레일(16a)을 따라서 이동시킨다. 이 제2 이동 기구(16)는 전기적으로 제어 유닛(18b)(도 1 참조)에 접속되어 있고, 그 구동이 제어 유닛(18b)에 의해 제어된다.
여기서, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)의 이동은 필요에 따라서 제한된다. 예컨대, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)의 기판(W)의 전달 시에, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)의 이동은 제한된다. 단, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)을 동일한 속도로 함께 이동시키는 경우에는, 이동 중에 기판(W)의 전달을 행할 수도 있다. 또한, 예컨대, 도 1에 있어서, 제2 반송 로봇(15)이, 상하(장치 부대 유닛(18)과 개폐 유닛(11)을 잇는 방향)로 연장되는 제2 로봇 반송로를 사이에 두고서 좌측의 처리실(17a)에서 그것에 대향하는 우측의 처리실(17a)로 기판(W)을 반송하는 경우(180도의 선회 동작 시)에는, 제2 반송 로봇(15)의 이동이 제한된다. 이 선회 동작 시, 버퍼 유닛(14)이 제2 반송 로봇(15)의 선회 동작을 방해하는 위치에 있는 경우, 제2 반송 로봇(15)의 선회 동작 전에, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)의 선회 동작을 방해하지 않는 위치까지 후퇴한다.
(기판 처리 공정)
이어서, 상술한 기판 처리 장치(10)가 행하는 기판 처리(기판 반송 처리를 포함한다)의 흐름에 관해서 설명한다. 또한, 기판(W)에 대하여 2 종류의 처리를 행하는 경우에는, 도 1에 있어서, 상하로 연장되는 제2 로봇 반송로를 사이에 두고서 좌측의 4개의 처리실(17a)(이하, 제1 처리실(17a)로 하는 경우가 있다)과 우측의 4개의 처리실(17a)(이하, 제2 처리실(17a)로 하는 경우가 있다)이 다른 처리를 행하도록 설정되어 있다. 다른 처리를 행하는 경우, 제1 처리실(17a)은 제1 처리가 이루어지는 처리실이고, 제2 처리실(17a)은 제1 처리의 다음 처리(제2 처리)가 이루어지는 처리실이다.
(기본적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리)
우선, 기본적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리의 흐름에 관해서 도 1을 참조하여 설명한다. 제1 처리실(17a)과 이 제1 처리실(17a)에 대향하는 제2 처리실(17a)이 1조가 되고, 미처리 기판(W)에 대한 제1 처리 및 제2 처리의 실행이 조마다 반복된다. 또한, 제1 반송 로봇(12), 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은 상술한 것과 같이 필요에 따라서 이동하는 경우가 있지만, 이들의 이동에 관해서는 설명을 생략한다.
제1 반송 로봇(12)은, 개폐 유닛(11) 내의 전용 케이스로부터 미처리 기판(W)을 빼내고, 선회하여 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 이에 따라, 버퍼 유닛(14)에는 미처리 기판(W)이 수납된다. 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14) 내에서 미처리 기판(W)을 빼내고, 선회하여 미처리 기판(W)을 원하는 제1 처리실(17a) 내에 놓는다. 이에 따라, 제1 처리실(17a) 내에 미처리 기판(W)이 셋트된다. 그 후, 제1 처리실(17a)에 있어서 기판(W)에 제1 처리가 행해진다.
상술한 제1 처리실(17a)에서의 제1 처리가 종료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 처리실(17a) 내에서 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼내고, 180도 선회하여 제1의 처리 완료된 기판(W)을 제2 처리실(17a) 내에 놓는다. 이에 따라, 제2 처리실(17a) 내에 제1의 처리 완료된 기판(W)이 셋트된다. 그 후, 제2 처리실(17a)에 있어서 기판(W)에 제2 처리가 행해진다.
제2 처리실(17a)에서의 처리가 종료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 제2 처리실(17a) 내에서 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼내고, 선회하여 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 이에 따라, 버퍼 유닛(14)에는 제2의 처리 완료된 기판(W)이 수납된다. 제1 반송 로봇(12)은, 버퍼 유닛(14) 내에서 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼내고, 선회하여 처리 완료된 기판(W)을 원하는 전용 케이스 내에 놓는다. 이에 따라, 전용 케이스에는 처리 완료된 기판(W)이 수납된다.
이러한 기판 처리의 흐름이 상술한 제1 처리실(17a)과 그것에 대향하는 제2 처리실(17a)의 조마다 실행되지만, 제1 처리실(17a)과 제2 처리실(17a)에서는 처리 내용이 다르기 때문에 처리 시간도 다르다. 또한, 생산성을 향상시키기 위해서는, 각 처리실(17a)에 있어서, 처리가 완료되는 대로, 제1, 제2 아암 유닛(15a, 15b) 중 한 쪽의 아암 유닛에 의해서 처리 완료된 기판(W)이 빼내어지고, 다른 쪽의 아암 유닛에 의해서 다음 처리 대상의 기판(W)이 셋트되게 된다. 이 경우, 제2 반송 로봇(15)은 버퍼 유닛(14), 제1 처리실(17a), 제2 처리실(17a)의 각 장소에 있어서 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 동작과 미처리 기판(W)의 전달 동작을 1조의 동작으로서 행하고, 제1 반송 로봇(12)은 버퍼 유닛(14)에 있어서 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 동작과 미처리 기판(W)의 전달 동작을 1조의 동작으로서 행하게 된다. 또한, 생산성을 향상시키기 위해서, 각 제1 처리실(17a)에 각각 미처리 기판(W)을 셋트하여 각 제1 처리실(17a)에서 병행하여 제1 처리를 행하고, 제1 처리가 끝난 제1 처리실(17a)로부터 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼내어, 대응하는 제2 처리실(17a)에 셋트하여, 각 제2 처리실(17a)에서 병행하여 제2 처리가 행해지게 된다. 따라서, 실제의 기판 처리의 흐름은, 상술한 기판 처리의 흐름보다도 복잡하게 되기 때문에, 보다 구체적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리에 관해서는 이하에 설명한다.
(구체적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리)
이어서, 구체적인 기판 교환 작업을 포함하는 기판 처리(버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 처리의 일례를 포함한다)에 관해서 도 1 및 도 3 내지 도 22를 참조하여 설명한다. 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은, 기판(W)의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 제어 유닛(18b)의 제어에 따라서 개별로 이동한다. 기판 처리 정보로서는, 예컨대 기판 교환이 필요한 처리실(17a)을 나타내는 정보, 처리실(17a)에서의 처리 완료나 처리 시작을 나타내는 정보 등을 들 수 있다. 또한, 도 4∼도 22 중, 해칭된 기판(W)은 제1의 처리 완료된 기판(W), 흑색으로 전부 칠해진 기판(W)은 제2의 처리 완료된 기판(W), 백색의 기판(W)은 미처리의 기판(W)을 나타내고 있다.
도 1에서는, 4대의 제1 처리실(17a)을 제1 반송 로봇(12) 측에서부터 제2 로봇 반송로를 따라서 순서대로 (A1), (A2), (A3), (A4)로 하여 나타내고, 4대의 제2 처리실(17a)을 제1 반송 로봇(12) 측에서부터 제2 로봇 반송로를 따라서 순서대로 (B1), (B2), (B3), (B4)로 하여 나타낸다.
도 3에서는, 도 1과 마찬가지로, 4대의 제1 처리실(17a)을 제1 반송 로봇(12) 측에서부터 제2 로봇 반송로(직선 레일(16a))를 따라서 순서대로 (A1), (A2), (A3), (A4)로 하여 나타낸다. 또한, 도 3에서는, 제2 반송 로봇(15)이 버퍼 유닛(14)과의 사이에서 기판(W)을 전달하는 위치를 (1), (2), (3), (4)로 하여 나타낸다.
단, (1)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A1) 또는 (B1)의 처리실(17a)에 대하여 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. (2)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A2) 또는 (B2)의 처리실(17a)에 대하여 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. (3)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A3) 또는 (B3)의 처리실(17a)에 대하여 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. (4)의 위치는, 제2 반송 로봇(15)이 (A4) 또는 (B4)의 처리실(17a)에 대하여 기판(W)을 반입 또는 반출하는 위치이기도 하다. 또한, (1)의 위치는, 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과의 사이에서 기판(W)을 전달하는 위치이기도 하다.
기판 교환에 관련한 동작에서는, 상술한 기판 처리 정보로부터, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A1)이라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)로부터 미처리 기판(W)을 수취하여, (1)의 위치에 멈춘다. 또한, 본 실시예에서는, 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과의 사이에서 기판(W)을 전달하는 위치인 (1)의 위치는, (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해지는 경우에 대기하는 위치로도 되어 있지만, 다른 것으로 하여도 좋다. 그 경우에는, 제1 반송 로봇(12)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한 후, 버퍼 유닛(14)은 (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해질 때에 대기하는 위치로 이동한다.
도 4에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취하고, (A1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 셋트하여, 제1 처리가 행해진다. 이어서, 제2 반송 로봇(15)은, (A2)∼(A4)의 각 처리실(17a)에 미처리 기판(W)을 셋트하여, 제1 처리가 행해진다.
여기서, 적어도 제2 반송 로봇(15)이 버퍼 유닛(14)에 기판(W)의 전달을 행하고 있지 않은 동안, 예컨대 (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 행해지고 있는 동안, 버퍼 유닛(14)은 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)을 전달하는 위치(1)로 향하고, 이어서 처리하는 미처리 기판(W)을 제1 반송 로봇(12)로부터 수취한다.
도 5에 도시한 것과 같이, (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 끝나기 전에, 제2 반송 로봇(15)은 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한다. (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은, 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어 미처리 기판(W)을 (A1)의 처리실(17a)에 셋트한다. 그 후, 도 6에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하고, (B1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 셋트하여, 제2 처리가 행해진다.
이어서, 도 7에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A2)의 처리실(17a)에 있어서, 제1의 처리 완료된 기판(W)과 미처리 기판(W)을 교환하고, 도 8에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B2)의 처리실(17a)에 제1의 처리 완료된 기판(W)을 셋트한다. 이어서, 도 9에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A3)의 처리실(17a)에 있어서, 제1의 처리 완료된 기판(W)과 미처리 기판(W)을 교환하고, 도 10에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B3)의 처리실(17a)에 제1의 처리 완료된 기판(W)을 셋트한다. 이어서, 도 11에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A4)의 처리실(17a)에 있어서, 제1의 처리 완료된 기판(W)과 미처리 기판(W)을 교환하고, 도 12에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B4)의 처리실(17a)에 제1의 처리 완료된 기판(W)을 셋트한다. 그 후, (A1)의 처리실(17a)에 셋트한 기판(W)의 제1 처리가 완료된다.
이어서, 도 13에 도시한 것과 같이, (B1)의 처리실(17a)에서의 제2 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한다. 그리고, 제2 반송 로봇(15)은, (A1)의 처리실(17a)에서 미처리 기판(W)과 제1의 처리 완료된 기판(W)을 교환한다. 이어서, 도 14에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하여, (B1)의 처리실(17a)에 있어서, 제1의 처리 완료된 기판(W)과 제2의 처리 완료된 기판(W)을 교환한다. 이어서, 제2 반송 로봇(15)은, 도 15에 도시한 것과 같이, 버퍼 유닛(14)에 제2의 처리 완료된 기판(W)을 전달하고, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한다. 이 때의 동작은, 구체적으로는 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 이어서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다.
이후, (B2)∼(B4)에서의 제2 처리가 끝난 후에도 같은 흐름으로 기판 교환을 포함하는 기판 처리가 행해진다.
또한, 본 실시형태와 같이, 제1 처리실(17a)에서 제2 처리실(17a)로 계속해서 웨트 처리를 행하는 경우, 예컨대 순수에 의한 세정 처리 후, 기판 표면이 물로 젖은 상태 그대로 다음 공정의 처리를 행하는 것이 효율적인 경우가 있다. 이 때, 기판 표면이 균일하게 젖어 있지 않으면, 기판 표면은 부분적으로 건조되어 기판 품질이 저하한다. 이 때문에, 기판(W)은 수평으로 되어, 그 표면이 액막으로 덮인 융기 상태로 다음 처리실(17a)에 반송된다. 이 반송에서는, 기판 표면에서 물이 떨어지지 않도록 반송하는 것이 중요하게 된다. 이러한 경우, 2개의 아암 유닛(15a, 15b)을 갖고 있더라도 기판(W)의 처리 상태에 따라서 구분하여 사용하여, 버퍼 유닛(14)에 침입하는 아암은 1 라인의 아암에 한정되는 경우가 있기 때문에, 1 라인의 아암으로 기판(W)을 처리하지 않을 수 없는 경우가 있다.
이 경우, 제1 처리실(17a)에서 제2 처리실(17a)로 계속하여 웨트 처리를 행할 때, 제1의 처리 완료된 기판(W)을 적신 채로 제2 처리실(17a)로 반송하는 한 쪽의 아암 유닛의 핸드부(21)를 웨트 핸드로서 이용한다. 그리고, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼내어 제1 처리실(17a)에 셋트할 때, 또는 제2 처리실(17a)에서 처리가 완료된 기판(W)을 빼내어 버퍼 유닛(14)에 전달할 때는 다른 쪽의 아암 유닛의 핸드부(21)를 드라이 핸드로서 이용한다. 즉, 미처리 및 처리 완료된 기판(W)을 배치하는 버퍼 유닛(14)에의 침입은 드라이 핸드에 의해서 이루어진다. 이에 따라, 웨트 핸드가 버퍼 유닛(14)에 침입하는 일 없이 미처리 및 처리 완료된 기판(W)에 액이 부착되는 것을 억제할 수 있다.
본 실시형태의 경우에는, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)가 드라이 핸드, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(21)가 웨트 핸드로서 기능한다. 웨트 핸드가 드라이 핸드보다도 아래쪽에 위치함으로써, 젖은 기판(W)을 반송하고 있는 도중이라도 드라이 핸드에 기판(W)으로부터 낙하한 액이 부착되는 것을 억제할 수 있다.
상기한 기판 처리의 흐름에 있어서, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 및 기판 교환 동작은 다음과 같다.
(A1)∼(A4), (B1)∼(B4)의 모든 처리실(17a)에 기판(W)이 셋트되어 있는 상태인 도 13으로부터, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 및 기판 교환 동작에 관해서 설명한다. 도 13은 (B1)의 처리실(17a)에 있어서 제2 처리가 종료된 상태도이다. 또한, 이하의 설명에 있어서 위치 (1)∼(4)는 도 3을 참조하는 것으로 한다.
상술한 기판 처리 정보로부터, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A1)이라고 판단되면, 도 13에 도시한 것과 같이, 버퍼 유닛(14)이 (1)의 위치에 있는 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한다. 이어서 제2 반송 로봇(15)은, (A1)의 처리실(17a)과 마주보고서, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(21)(웨트 핸드)에 의해, (A1)의 처리실(17a) 내에서 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)에 의해 유지한 미처리 기판(W)을 (A1)의 처리실(17a) 내에 셋트한다.
이 제1의 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 및 미처리 기판(W)의 셋트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 도 14에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B1)의 처리실(17a)과 마주본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1의 처리 완료된 기판(W)을 (B1)의 처리실(17a) 내에 셋트한다. 제1 반송 로봇(12)은, 도 14에 도시한 것과 같이, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다.
이어서 상술한 기판 처리 정보로부터, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A2)라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판 교환이 종료된 후, 이어서 처리하는 미처리 기판(W)을 유지하여, 도 15에 도시한 것과 같이 (1)의 위치에서 (2)의 위치로 이동한다. 이 때, 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하는 경우에는, 도 14에 도시한 것과 같이, 버퍼 유닛(14)은 (1)의 위치에서 대기한다.
또한, 도 15에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B1)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (2)의 위치로 이동한다. 이 제2 반송 로봇(15)의 이동과 함께, (1)의 위치에서 대기하고 있었던 버퍼 유닛(14)도 (2)의 위치로 이동한다((1)→(2)로의 이동).
그리고, 도 15에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 빼낸 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 이어서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 미처리 기판(W)이 빼내어지고, 제2의 처리 완료된 기판(W)이 배치된 버퍼 유닛(14)은, 도 16에 도시한 것과 같이 (2)의 위치에서 (1)의 위치로 이동한다((2)→(1)로의 이동).
또한, 예컨대 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)의 이동 속도가 같은 경우 등, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)이 (1)의 위치에서 (2)의 위치로 이동하는 와중에, 미처리 기판(W)의 전달을 실행하도록 하여도 좋다.
도 16에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A2)의 처리실(17a)과 마주보고서, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(21)(웨트 핸드)에 의해, (A2)의 처리실(17a) 내에서 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)에 의해 유지한 미처리 기판(W)을 (A2)의 처리실(17a) 내에 셋트한다.
이 제1의 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 및 미처리 기판(W)의 셋트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 도 17에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B2)의 처리실(17a)과 마주본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1의 처리 완료된 기판(W)을 (B2)의 처리실(17a) 내에 셋트한다.
또한, 제1 반송 로봇(12)은, 도 16에 도시한 것과 같이, (1)의 위치로 되돌아간 버퍼 유닛(14)으로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다.
이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 상술한 기판 처리 정보에 기초하여, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)인 경우, 버퍼 유닛(14)은, 도 18에 도시한 것과 같이 (1)의 위치에서 (3)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하는 경우에는, 도 17에 도시한 것과 같이, 버퍼 유닛(14)은 (2)의 위치까지 이동하고, 그 (2)의 위치에서 대기한다((1)→(2)로의 이동).
또한, 도 18에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B2)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (3)의 위치로 이동한다. 이 제2 반송 로봇(15)의 이동과 함께, (2)의 위치에서 대기하고 있던 버퍼 유닛(14)도 (3)의 위치로 이동한다((2)→(3)으로의 이동).
그리고, 도 18에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 빼낸 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 이어서 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 미처리 기판(W)이 빼내어지고, 제2의 처리 완료된 기판(W)이 배치된 버퍼 유닛(14)은, 도 19에 도시한 것과 같이 (3)의 위치에서 (1)의 위치로 이동한다((3)→(1)로의 이동).
도 19에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, (A3)의 처리실(17a)과 마주보고서, 제2 아암 유닛(15b)의 핸드부(21)(웨트 핸드)에 의해, (A3)의 처리실(17a) 내에서 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)에 의해 유지한 미처리 기판(W)을 (A3)의 처리실(17a) 내에 셋트한다.
이 제1의 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 및 미처리 기판(W)의 셋트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 도 20에 도시한 것과 같이, 180도 선회하여, (B3)의 처리실(17a)과 마주본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1의 처리 완료된 기판(W)을 (B3)의 처리실(17a) 내에 셋트한다.
또한, 제1 반송 로봇(12)은, 도 19에 도시한 것과 같이, (1)의 위치로 되돌아간 버퍼 유닛(14)으로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다.
이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 상술한 기판 처리 정보에 기초하여, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A4)인 경우, 버퍼 유닛(14)은, 도 21에 도시한 것과 같이, (1)의 위치에서 (4)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하는 경우에는, 버퍼 유닛(14)은 (3)의 위치까지 이동하여, 도 20에 도시한 것과 같이 그 (3)의 위치에서 대기한다((1)→(3)으로의 이동).
또한, 도 21에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)의 핸드부(21)(드라이 핸드)로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (4)의 위치로 이동한다. 이 제2 반송 로봇(15)의 이동과 함께, (3)의 위치에서 대기하고 있던 버퍼 유닛(14)도 (4)의 위치로 이동한다((3)→(4)로의 이동).
그리고, 도 21에 도시한 것과 같이, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 빼낸 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 이어서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 이어서, 제2 반송 로봇(15)은, 상술한 (A3)과 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업과 마찬가지로, (A4)와 (B4)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업을 행한다. 미처리 기판(W)이 빼내어진 버퍼 유닛(14)은, 도 22에 도시한 것과 같이, (4)의 위치에서 (1)의 위치로 이동한다((4)→(1)로의 이동).
또한, 제1 반송 로봇(12)은, 도 22에 도시한 것과 같이, (1)의 위치로 되돌아간 버퍼 유닛(14)으로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다.
상술한 것과 같은 동작을 반복함으로써 기판 처리가 진행되게 된다. 제1 반송 로봇(12)은, 버퍼 유닛(14)이 (1)의 위치에 있는 상태에서, 버퍼 유닛(14)으로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼내고, 버퍼 유닛(14) 내에 미처리 기판(W)을 놓는 것을 반복한다.
이러한 기판 처리 공정에서는, 기판 처리의 진행에 따라서, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)은 독립적으로 처리실(17a)마다의 기판 교환 작업 위치(버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)이 기판(W)을 교환하는 위치)로 이동하는 것이 가능하게 된다. 버퍼 유닛(14)이 도 3의 (1)의 위치에 고정인 경우, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)이면, (2)의 위치에 있는 제2 반송 로봇(15)은, (1)의 위치로 되돌아가 고정의 버퍼 유닛(14)과 기판 교환 작업을 행하고, 그 후, (3)의 위치로 이동하게 된다. 그런데, 상술한 것과 같이 버퍼 유닛(14)의 위치는 고정이 아니며, 버퍼 유닛(14)은 이동할 수 있다. 이 때문에, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)인 경우, 제2 반송 로봇(15)은, (2)의 위치에서 (3)의 위치로 버퍼 유닛(14)과 함께 이동하기만 하면 되어, 버퍼 유닛(14)이 고정인 경우와 비교하여 제2 반송 로봇(15)의 이동 시간은 줄어든다. 이에 따라, 기판 교환 작업을 시작하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 교환 작업, 즉 기판 반송을 실시할 수 있다.
또한, 버퍼 유닛(14)이나 제2 반송 로봇(15)을 함께 이동시키는 경우에는, 이들의 이동 중에 기판(W)의 전달을 행하는 것도 가능하다. 이에 따라, 이동 중에 기판(W)의 전달을 실행하지 않는 경우와 비교하여, 기판 교환 작업의 시작을 빠르게 할 수 있다. 따라서, 기판 교환 작업을 시작하기까지의 대기 시간을 보다 단축하여, 효율적으로 기판 반송을 실시할 수 있다.
또한, 본 실시형태와 같이, 복수의 처리실(17a)이 열 형상으로 늘어서 있는 경우, 각 처리실(17a)이 늘어서는 방향으로 마련된 제2 로봇 이동로의 일단, 즉 제1 반송 로봇(12)과 반대쪽의 끝에 마련된 처리실(17a)(도 1에서의 (A4))은, 제1 반송 로봇(12)과의 사이에서 기판(W)을 교환하는 위치에 위치하게 된 버퍼 유닛(14)과의 거리가 가장 먼 처리실이다.
여기서, 제1 반송 로봇(12)과의 사이에서 기판(W)을 교환하는 위치에 버퍼 유닛(14)이 고정되어 있는 경우, 버퍼 유닛(14)으로부터 거리가 가까운 처리실(17a)과 비교하여, 버퍼 유닛(14)으로부터 거리가 먼 처리실(17a)은 제2 반송 로봇(15)의 이동 시간이 길어진다. 도 23은, 제1 처리실(17a) 및 제2 처리실(17a)의 처리 시간과 제2 반송 로봇(15)의 동작 시간의 상관을 도시한 도면이다. 도 23에서, A는 버퍼 유닛(14)에서의 교환에 걸리는 시간, B는 기판 처리 정보에 기초하여 이어서 기판(W)을 교환하는 처리실(17a)로의 이동에 걸리는 시간, C는 처리실(17a)에서의 기판 교환에 걸리는 시간, D는 제1 처리실(17a)에서 제2 처리실(17a)로의 선회 반송에 걸리는 시간, E는 처리실(17a)에서의 기판 교환에 걸리는 시간, F는 기판(W)을 교환한 처리실(17a)에서 버퍼 유닛(14)으로의 이동에 걸리는 시간을 나타내고 있다. 도 23의 「비교예」에 도시하는 것과 같이, B와 F의 이동 시간이, 버퍼 유닛(14)으로부터 멀어지는 처리실(17a)일수록 길어진다. 이 때문에, 「비교예」에 나타내는 것과 같이, 처리가 끝나더라도, 제2 반송 로봇(15)이 다른 처리실(17a)에서 기판 교환을 행하고 있는 경우가 있어, 처리가 끝난 처리실(17a)에서 처리 완료된 기판(W)의 빼내기와 미처리 기판(W)의 셋트를 기다리는 대기 시간이 발생하는 경우가 있다. 특히 처리실(17a)에 있어서 처리 시간이 적은 처리를 행하는 경우나 제1 처리와 제2 처리의 처리 시간의 차가 큰 경우는, 대기 시간이 커져 생산성이 저하한다.
상술한 실시예와 같이, 버퍼 유닛(14)은, 제2 반송 방향으로 늘어서는 각 기판 처리 유닛(17)의 끝에서부터 끝까지 이동할 수 있게 되어 있다. 그 때문에, 도 23의 「제1 실시형태」에 도시한 것과 같이, 처리실(A1)∼처리실(A4)에 있어서의 각 기판 교환 작업 시에, 제2 반송 로봇(15)의 이동 시간이 가장 짧은 처리실(A1)로의 이동 시간과 동일한 이동 시간으로 다른 각 처리실(17a)에 기판(W)을 반송할 수 있다. 또한, 버퍼 유닛(14)은, 제2 반송 로봇(15)이 B에서 E의 작업을 행하고 있는 동안에, 제1 반송 로봇(12)의 전달 위치까지 이동하여, 미처리 기판(W)과 처리 완료된 기판(W)의 교환을 행하고, 다음 처리실(17a) 위치까지 이동하고 있기 때문에, 제2 반송 로봇(15)의 대기 시간도 줄일 수 있다. 그 결과, 소정의 처리실(17a)에 있어서의 처리 시간 중에 다른 처리실(17a)에서도 기판 교환 작업을 끝내 놓을 수 있어, 처리실(17a)에 있어서의 처리 대기 시간을 줄일 수 있어, 효율적인 반송을 실현할 수 있다.
또한, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은 제2 이동 기구(16) 상에 마련되어 있다. 즉, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)은 동축의 이동 기구(동축 상)에 마련되어 있다. 그 때문에, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)을 다른 축으로 이동시키는 경우와 비교하여, 제2 로봇 이동로를 좁힐 수 있다. 제2 로봇 이동로를 좁히면, 제2 로봇 이동로를 사이에 두고서 마련되는 제1 처리실(17a)과 제2 처리실(17a) 사이의 거리를 짧게 할 수 있다. 상술한 것과 같이, 제1의 처리 완료된 젖은 상태의 기판(W)은, 제2 처리실(17a)로 향하여 선회하여 반송된다. 이 선회 반송할 때에 원심력이 걸려, 기판(W)으로부터 액이 튀어 장치 내에 부착될 가능성이 있다. 이 때문에, 원심력이 적어지도록 제2 반송 로봇(15)은 선회 동작을 느리게 할 필요가 있었다. 그러나, 제1 처리실(17a)과 제2 처리실(17a) 사이의 거리를 짧게 할 수 있으면, 제2 반송 로봇(15)의 선회 반경을 작게 할 수 있어, 원심력의 영향을 적게 하여 선회 반송을 행할 수 있다. 그 때문에, 선회 동작을 보다 빠르게 행할 수 있어, 반송 시간을 짧게 할 수 있다.
또한, 제2 반송 로봇(15)이 제1 처리실(17a)에서 제2 처리실(17a)로 향하여 젖은 상태의 기판(W)을 반송할 때에, 버퍼 유닛(14)이 제2 반송 로봇(15)에 접근한 위치에 위치되어 있으면, 제2 반송 로봇(15)이 선회할 때에 원심력에 의해 액이 튀어 버퍼 유닛(14) 내에 부착될 우려가 있다. 버퍼 유닛(14) 내에 부착되면, 그 내부에 수납되는 미처리 기판(W)이나 처리 완료된 기판(W)에 부착되어, 제품 품질에 악영향을 미치게 할 가능성이 있다. 그래서, 제2 반송 로봇(15)은, 기판(W)을 유지하고 있는 핸드부(21)가 버퍼 유닛(14)과는 멀어지는 방향으로 선회 동작을 행한다. 예컨대 도 1에서, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)에서 봤을 때 좌측에 위치하고 있기 때문에, 제2 반송 로봇(15)은 시계 방향으로 선회하도록 선회 동작을 행한다. 이에 따라, 버퍼 유닛(14) 내에 액이 튀는 것을 방지하여 선회 반송을 행할 수 있어, 기판(W)의 제품 품질에 악영향을 미치지 않게 할 수 있다.
이상 설명한 것과 같이, 제1 실시형태에 의하면, 기판(W)의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)이 개별로 이동한다. 이에 따라, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)은 독립적으로 기판 처리 정보에 따라서 처리실(17a) 부근의 기판 교환 작업 위치(원하는 위치)로 이동할 수 있다. 따라서, 기판 교환 작업을 시작하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 반송을 실시하는 것이 가능하게 되기 때문에, 기판 처리 장치(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
<제2 실시형태>
제2 실시형태에 관해서 도 24를 참조하여 설명한다. 또한, 제2 실시형태에서는 제1 실시형태와의 상이점(제2 이동 기구)에 관해서 설명하고, 그 밖의 설명을 생략한다.
도 24에 도시한 것과 같이, 제2 실시형태에 따른 제2 이동 기구(16)는, 제2 반송 로봇(15)이 이동하는 이동 경로의 상측에 버퍼 유닛(14)이 이동하는 이동 경로를 위치시키고, 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)이 간섭하지 않도록 버퍼 유닛(14) 및 제2 반송 로봇(15)을 개별로 이동시킨다. 이 제2 이동 기구(16)는, 제1 실시형태에 따른 직선 레일(제1 이동축)(16a), 이동 베이스(16b) 및 이동 베이스(16c)에 더하여, 직선 레일(제2 이동축)(16d)을 구비하고 있다.
직선 레일(16d)은 천장면에 마련되어 있으며, 제2 반송 방향을 따라서 연장되는 레일이다. 이 직선 레일(16d)에는, 버퍼 유닛(14)이 직선 레일(16d)의 연신 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 버퍼 유닛(14)의 이동 베이스(16b)는 직선 레일(16d)에 부착되어 있고, 이동 베이스(16b)에는 현수 부재로서 기능하는 지주(14b)를 통해 수납부(14a)가 부착되어 있다.
직선 레일(16a)은 제1 실시형태에서 설명한 것과 같이 바닥면에 마련되어 있다. 이 직선 레일(16a)에는, 제2 반송 로봇(15)이 직선 레일(16a)의 연신 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 제2 반송 로봇(15)의 이동 베이스(16c)는 직선 레일(16a)에 부착되어 있다.
이와 같이, 버퍼 유닛(14)은, 각 처리실(17a)에 대하여 기판(W)을 교환할 때의 제2 반송 로봇(15)의 상측을 자유롭게 이동할 수 있는 레이아웃으로 구성되어 있다. 이 버퍼 유닛(14)은, 수납부(14a)의 높이가, 제1 반송 로봇(12)이 기판 교환 작업을 행할 수 있는 높이이며, 수납부(14a)가 직선 레일(16a)을 따라서 이동하더라도 제2 반송 로봇(15)에 충돌하지 않는 높이가 되도록 형성되어 있다.
또한, 제2 반송 로봇(15)은, 승강 회전부(15d)의 승강 기구(상하 이동 기구)를 이용하여, 제1 아암 유닛(15a) 및 제2 아암 유닛(15b)의 높이(핸드 높이)를 버퍼 유닛(14)의 수납부(14a)의 높이에 맞춤으로써, 버퍼 유닛(14)에의 처리 완료된 기판(W)의 셋트와, 버퍼 유닛(14)으로부터의 미처리 기판(W)의 빼내기를 가능하게 하는 동작 범위를 갖고 있다.
기판 교환에 관련한 동작에서는, 처음에, 상술한 기판 처리 정보로부터, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A1)이라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은 제1 반송 로봇(12)으로부터 미처리 기판(W)을 수취하여, (1)의 위치에 멈춘다. 또한, 본 실시예에서는, 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)을 전달하는 위치인 (1)의 위치는, (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해지는 경우에 대기하는 위치로도 되어 있지만, 다른 것으로 하여도 좋다. 그 경우는, 버퍼 유닛(14)은 (A1)의 처리실(17a)에서의 처리가 행해지는 경우에 대기하는 위치로 이동한다.
제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취하고, (A1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 셋트하여, 제1 처리가 행해진다.
여기서, 적어도 제2 반송 로봇(15)이 버퍼 유닛(14)에 기판(W)의 전달을 행하고 있지 않은 동안, 예컨대 (A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 행해지고 있는 동안, 버퍼 유닛(14)은 제1 반송 로봇(12)이 버퍼 유닛(14)과 기판(W)을 전달하는 위치(1)로 향하고, 이어서 처리하는 미처리 기판(W)을 제1 반송 로봇(12)로부터 수취한다.
(A1)의 처리실(17a)에서의 제1 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하고, (B1)의 처리실(17a)에 기판(W)을 셋트하여, 제2 처리가 행해진다.
(B1)의 처리실(17a)에서의 제2 처리가 끝나면, 제2 반송 로봇(15)은 제2의 처리 완료된 기판(W)을 (B1)의 처리실(17a)로부터 빼내어, 버퍼 유닛(14)에 전달하고, 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 수취한다. 이 때의 동작은 구체적으로는, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 이어서, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다.
이어서 상술한 기판 처리 정보로부터, 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A2)라고 판단되면, (1)의 위치에 있는 버퍼 유닛(14)은, 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판 교환이 종료된 후, 이어서 처리하는 미처리 기판(W)을 유지하여, (1)의 위치에서 (2)의 위치로 이동한다. 이 때, 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하지 않기 때문에, 버퍼 유닛(14)은, (1)의 위치에서 기판 교환 작업을 행하고 있는 제2 반송 로봇(15)의 위쪽을 넘어 이동하여, (2)의 위치에서 대기한다((1)→(2)로의 이동).
제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B1)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)(드라이 핸드)으로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (2)의 위치로 이동한다. 이 위치에서, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)의 높이까지 제1 아암 유닛(15a)을 상승시켜, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 그 후, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 미처리 기판(W)이 빼내어진 버퍼 유닛(14)은 (2)의 위치에서 (1)의 위치로 이동한다((2)→(1)로의 이동).
제2 반송 로봇(15)은, 미처리 기판(W)을 유지한 제1 아암 유닛(15a)을 (A2)와 (B2)의 처리실(17a) 사이의 기판 반송 높이까지 하강시켜, (A2)의 처리실(17a) 과 마주보고서, 제2 아암 유닛(15b)(웨트 핸드)에 의해, (A2)의 처리실(17a) 내에서 제1의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 미처리 기판(W)을 (A2)의 처리실(17a) 내에 셋트한다. 이 제1의 처리 완료된 기판(W)의 빼내기 및 미처리 기판(W)의 셋트가 완료되면, 제2 반송 로봇(15)은, 180도 선회하여, (B2)의 처리실(17a)과 마주본다. 이 상태에서, 제2 반송 로봇(15)은, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 제2 처리실(17a)로부터 제2의 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 제2 아암 유닛(15b)에 의해 유지한 제1의 처리 완료된 기판(W)을 (B2)의 처리실(17a) 내에 셋트한다.
제1 반송 로봇(12)은, (1)의 위치로 되돌아간 버퍼 유닛(14)으로부터 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 상술한 기판 처리 정보에 기초하여, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A3)인 경우, 버퍼 유닛(14)은 (1)의 위치에서 (3)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하지 않기 때문에, 버퍼 유닛(14)은, (2)의 위치에서 기판 교환 작업을 행하고 있는 제2 반송 로봇(15)의 위쪽을 넘어 이동하여, (3)의 위치에서 대기한다((1)→(3)으로의 이동).
제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B2)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)(드라이 핸드)으로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (3)의 위치로 이동한다. 이 위치에서, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)의 높이까지 제1 아암 유닛(15a)을 상승시켜, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 그 후, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 그리고, 제2 반송 로봇(15)은, 상술한 (A2)와 (B2)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업과 마찬가지로, (A3)과 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업을 행한다. 미처리 기판(W)이 빼내어진 버퍼 유닛(14)은 (3)에서 (1)의 위치로 이동한다((3)→(1)로의 이동).
제1 반송 로봇(12)은, (1)의 위치로 되돌아간 버퍼 유닛(14)으로부터 처리 완료된 기판(W)을 빼냄과 더불어, 미처리 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓는다. 이 제1 반송 로봇(12)에 의한 기판(W)의 전달이 끝나면, 버퍼 유닛(14)은, 상술한 기판 처리 정보에 기초하여, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 장소로 이동한다. 이어서 기판 교환이 필요한 처리실(17a)이 (A4)인 경우, 버퍼 유닛(14)은 (1)의 위치에서 (4)의 위치로 이동한다. 이 버퍼 유닛(14)의 이동이 제2 반송 로봇(15)의 동작과 간섭하지 않기 때문에, 버퍼 유닛(14)은, (3)의 위치에서 기판 교환 작업을 행하고 있는 제2 반송 로봇(15)의 위쪽을 넘어 이동하여, (4)의 위치에서 대기한다((1)→(4)로의 이동).
제2 반송 로봇(15)은, 앞의 작업에 있어서 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업이 종료되면, 제2의 처리 완료된 기판(W)을 제1 아암 유닛(15a)(드라이 핸드)으로 유지한 상태에서, 이어서 기판 교환 작업을 행하는 (4)의 위치로 이동한다. 이 위치에서, 제2 반송 로봇(15)은, 버퍼 유닛(14)의 높이까지 제1 아암 유닛(15a)을 상승시켜, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 유지한 제2의 처리 완료된 기판(W)을 버퍼 유닛(14) 내에 놓고, 그 후, 제1 아암 유닛(15a)에 의해 버퍼 유닛(14)으로부터 미처리 기판(W)을 빼낸다. 그리고, 제2 반송 로봇(15)은, 상술한 (A3)과 (B3)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업과 마찬가지로, (A4)와 (B4)의 처리실(17a)에서의 기판 교환 작업을 행한다. 미처리 기판(W)이 빼내어진 버퍼 유닛(14)은 (4)의 위치에서 (1)의 위치로 이동한다((4)→(1)로의 이동).
이러한 기판 처리 공정에서는, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)은 독립적으로 또한 간섭하지 않고서 처리실(17a)마다의 기판 교환 작업 위치로 이동하는 것이 가능하게 되기 때문에, 제1 실시형태와 마찬가지로, 기판 교환 작업을 행하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 교환 작업, 즉 기판 반송을 실시할 수 있다. 또한, 버퍼 유닛(14)이 제2 반송 로봇(15)과 간섭하지 않고서 이동 가능하기 때문에, 버퍼 유닛(14)을 제2 반송 로봇(15)보다도 전에 처리실(17a) 부근의 기판 교환 작업 위치로 이동시켜 놓을 수 있다.
이상 설명한 것과 같이, 제2 실시형태에 따르면, 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 버퍼 유닛(14)의 이동 경로와 제2 반송 로봇(15)의 이동 경로를 개별로 마련함으로써, 버퍼 유닛(14)의 이동과 제2 반송 로봇(15)의 이동이 간섭하는 일은 없어지기 때문에, 버퍼 유닛(14)과 제2 반송 로봇(15)의 이동 자유도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 제1 처리 및 제2 처리를 행하는 기판 처리 공정 이외의 다양한 기판 처리 공정에 있어서도, 기판 교환 작업을 시작하기까지의 대기 시간을 단축하여, 효율적으로 기판 반송을 실시할 수 있게 되기 때문에, 기판 처리 장치(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
<다른 실시형태>
상술한 설명에서는, 버퍼 유닛(14)의 버퍼 본체 및 제2 반송 로봇(15)의 로봇 본체의 이동 기구로서, 직선 레일(16a)의 리니어 가이드를 이용한 직선 이동 변환 기구를 이용하는 것을 예시했지만, 이것에 한하는 것이 아니라, 예컨대, 리니어 가이드가 아니라, 편심 캠 기구로 버퍼 본체 및 로봇 본체를 이동시키는 것도 가능하다. 또한, 바닥면의 직선 레일(16a)을 버퍼 본체 및 로봇 본체의 슬라이드축으로 하고 있지만, 바닥면에 직선 레일을 2 라인 설치하고, 버퍼 본체의 슬라이드축과 로봇 본체의 슬라이드축을 따로따로 마련하여, 버퍼 본체 및 로봇 본체를 개별로 이동시키도록 하여도 좋다. 다만, 이 경우에는, 바닥면에 2 라인의 직선 레일을 설치하기 때문에, 그 만큼 직선 레일이 늘어서는 방향으로 장치가 대형화된다. 따라서, 직선 레일이 늘어서는 방향으로의 장치의 대형화를 억제하기 위해서는, 2 라인의 직선 레일이 상하로 위치하는 위치 관계가 되도록 2 라인의 직선 레일을 설치하는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 설명에서는 2 종류의 처리실(17a)을 이용하는 것을 예시했지만, 이것에 한하는 것이 아니라, 예컨대 3 종류의 처리실(17a)을 이용하도록 하여도 좋다. 이 경우에는, 처리 1→처리 2→처리 3의 순서로 처리를 행하고 나서 버퍼 유닛(14)으로 처리 완료된 기판(W)을 되돌리는 작업이 된다. 예컨대, 처리 1을 행하는 처리실(17a)의 수를 2개, 처리 2를 행하는 처리실(17a)의 수를 4개, 처리 3을 행하는 처리실(17a)을 2개로 하는데, 이것은 처리 2를 행하는 처리실(17a)의 처리가 처리 1 또는 처리 3에 비해서 2배의 시간이 필요한 것을 상정하여, 대수를 배로 설정하고 있기 때문이다.
또한, 상술한 설명에서는, 버퍼 유닛(14)은 제2 반송 로봇(15)과의 기판 전달이 끝날 때마다, 제1 반송 로봇(12)과의 기판 교환을 행하는 위치(1)로 이동하도록 하고 있지만, 이것에 한하는 것이 아니다. 예컨대, 버퍼 유닛(14)이 복수의 기판(W)을 유지할 수 있는 다단의 구성이라면, 복수의 미처리 기판(W) 혹은 복수의 처리 완료된 기판(W)을 유지할 수 있어, 미처리 기판(W)이 없어졌을 때 혹은 버퍼 유닛(14)에 처리 완료된 기판(W)을 유지할 수 있는 배치대 부재(14a1)가 없어졌을 때에, 제1 반송 로봇(12)과의 기판 교환을 행하는 위치(1)로 이동하도록 하여도 좋다. 이 경우에는, 버퍼 유닛(14)의 제2 반송 방향에 있어서의 왕복 횟수를 줄일 수 있다.
또한, 상술한 제2 실시형태의 설명에서는, 제2 반송 로봇(15)이, 승강 회전부(15d)의 승강 기구(상하 이동 기구)를 이용하여, 버퍼 유닛(14)의 수납부(14a)의 높이에 맞추는 것으로 했지만, 이것에 한하는 것이 아니다. 예컨대 버퍼 유닛(14)이 승강 기구를 가지고, 제1 반송 로봇(12)과 제2 반송 로봇(15)이 수납부(14a)에 기판(W)을 전달할 수 있는 높이까지 버퍼 유닛(14)을 상하 방향으로 이동시키더라도 좋다. 이 경우는, 기판(W)이, 제1 반송 로봇(12)과 버퍼 유닛(14), 제2 반송 로봇(15)과 버퍼 유닛(14)의 사이에서 전달될 때는, 버퍼 유닛(14)은 하강하고, 그 이외에는 상승하여 제2 반송 로봇(15)과 간섭하지 않는 높이에 위치되게 된다.
이상 본 발명의 몇 개의 실시형태를 설명했지만, 이들 실시형태는 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 이들 신규의 실시형태는 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은 발명의 범위나 요지에 포함됨과 더불어 청구범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다.
10: 기판 처리 장치, 11: 개폐 유닛, 14: 버퍼 유닛, 15: 제2 반송 로봇, 16: 제2 이동 기구, 17a: 처리실, W: 기판

Claims (13)

  1. 기판을 수납하는 수납 용기와,
    상기 기판을 처리하는 복수의 처리실과,
    상기 수납 용기와 상기 처리실의 사이에 위치하며, 상기 처리실에서 처리된 기판 또는 미처리 기판이 놓이는 전달대와,
    상기 전달대로부터 상기 처리실에 상기 기판을 반송하는 반송부와,
    상기 기판의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 상기 복수의 처리실이 늘어서는 열 방향으로 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동시키는 이동 기구
    를 구비하고,
    상기 복수의 처리실은, 제1 처리를 행하는 복수의 제1 처리실과 상기 제1 처리에서부터 계속해서 제2 처리를 행하는 복수의 제2 처리실을 가지며, 상기 복수의 제1 처리실이 늘어선 열과 상기 복수의 제2 처리실이 늘어선 열이 2열에 대향하여 마련되고, 서로 대향하는 상기 제1 처리실과 상기 제2 처리실을 1조로 하여 상기 제1 처리부터 상기 제2 처리가 실행되고,
    상기 이동 기구는, 상기 반송부 및 상기 미처리 기판이 놓인 상기 전달대를, 상기 2열의 사이를 상기 2열의 열 방향으로 이동시켜, 상기 제1 처리가 끝난 제1 처리실 및 상기 제2 처리가 끝난 제2 처리실의 근방 위치에 위치하게 하고,
    상기 반송부는, 상기 전달대로부터 상기 미처리 기판을 빼내어, 상기 제1 처리실에서 상기 미처리 기판과 상기 제1 처리가 끝난 기판을 교환한 후, 상기 전달대를 경유하지 않고 상기 제1 처리실로부터 빼낸 상기 제1 처리가 끝난 기판을 상기 제2 처리실에 전달하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반송부는, 상기 기판을 유지하는 기판 유지부를 구비하고,
    상기 반송부는, 상기 제1 처리실에서 상기 제2 처리실로 향하여, 상기 기판 유지부가 상기 전달대와는 멀어지는 방향으로 선회하여, 상기 제1 처리 완료된 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 반송부가 상기 전달대로부터 상기 기판을 반송하기 전 단계에서, 상기 전달대를 원하는 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 전달대 및 상기 반송부를 함께 이동시키고,
    상기 반송부는, 상기 이동 기구에 의해 상기 전달대와 함께 이동하는 와중에, 상기 전달대로부터 상기 기판을 빼내는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 기구에 있어서, 상기 전달대와 상기 반송부는 동축 상에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 반송부가 이동하는 이동 경로의 위쪽에 상기 전달대가 이동하는 이동 경로를 위치하게 하여, 상기 전달대 및 상기 반송부가 간섭하지 않도록 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 반송부에 의해, 기판을 유지하는 전달대와, 제1 처리를 행하는 복수의 제1 처리실과 상기 제1 처리에서부터 계속해서 제2 처리를 행하는 복수의 제2 처리실을 갖는 복수의 처리실 사이에서의 기판 반송을 행하는 공정과,
    상기 복수의 제1 처리실이 나란히 늘어선 열과 상기 복수의 제2 처리실이 늘어선 열이 2열에 대향하여 마련되고, 서로 대향하는 상기 제1 처리실과 상기 제2 처리실을 1조로 하여 상기 제1 처리부터 상기 제2 처리가 실행되는 공정
    을 구비하고,
    상기 기판의 반송을 행하는 공정에 있어서,
    상기 기판의 처리에 관한 기판 처리 정보에 기초하여, 상기 반송부 및 미처리 기판이 놓인 상기 전달대를, 상기 2열 사이를 상기 2열의 열 방향으로 이동시켜, 상기 제1 처리가 끝난 제1 처리실 및 상기 제2 처리가 끝난 제2 처리실의 근방 위치에 위치하게 하고,
    상기 전달대로부터 상기 미처리 기판을 빼내어, 상기 제1 처리실에서 상기 미처리 기판과 상기 제1 처리가 끝난 기판을 교환한 후, 상기 전달대를 경유하지 않고 상기 제1 처리실로부터 빼낸 상기 제1 처리가 끝난 기판을 상기 제2 처리실에 전달하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  8. 제7항에 있어서, 이동 기구에 의해 상기 전달대를 이동시키는 경우에는, 상기 반송부가 상기 전달대로부터 상기 기판을 반송하기 전 단계에서, 상기 전달대를 원하는 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  9. 제7항에 있어서, 이동 기구에 의해 상기 전달대 및 상기 반송부를 함께 이동시키는 경우에는, 상기 전달대 및 상기 반송부가 함께 이동하는 와중에, 상기 반송부에 의해 상기 전달대로부터 상기 기판을 빼내는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 이동 기구에 의해 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동시키는 경우에는, 상기 반송부가 이동하는 이동 경로의 위쪽에 상기 전달대가 이동하는 이동 경로를 위치하게 하여, 상기 전달대 및 상기 반송부가 간섭하지 않도록 상기 전달대 및 상기 반송부를 개별로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 제7항에 있어서, 상기 반송부는, 상기 기판을 유지하는 기판 유지부를 구비하고,
    상기 반송부에 의해, 상기 제1 처리실에서 상기 제2 처리실로 향하여, 상기 기판 유지부를 상기 전달대와는 멀어지는 방향으로 선회시켜, 상기 제1 처리 완료된 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 처리는 세정 처리이고,
    상기 반송부는, 상하의 2개의 반송 아암을 구비하며, 아래쪽의 상기 반송 아암은 상기 제1 처리 완료된 기판을 유지하고, 위쪽의 상기 반송 아암은 상기 제2 처리 완료된 기판을 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 반송부는, 상기 제1 처리가 끝난 기판을 상기 제2 처리실에 전달할 때에 상기 제2 처리가 끝난 기판을 상기 제2 처리실로부터 빼내고, 빼낸 상기 제2 처리가 끝난 기판을 상기 전달대에 전달할 때에 상기 전달대로부터 미처리 기판을 빼내는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020180113545A 2017-09-29 2018-09-21 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 KR102164067B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-189576 2017-09-29
JP2017189576 2017-09-29
JPJP-P-2018-166334 2018-09-05
JP2018166334A JP7246147B2 (ja) 2017-09-29 2018-09-05 基板処理装置及び基板処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190038363A KR20190038363A (ko) 2019-04-08
KR102164067B1 true KR102164067B1 (ko) 2020-10-12

Family

ID=65920209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180113545A KR102164067B1 (ko) 2017-09-29 2018-09-21 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102164067B1 (ko)
CN (1) CN109585339B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021156985A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12 株式会社安川電機 搬送システム、搬送方法および搬送装置
JP7156332B2 (ja) * 2020-05-21 2022-10-19 株式会社安川電機 搬送装置、搬送方法および搬送システム
KR102599614B1 (ko) * 2021-12-02 2023-11-08 엘에스이 주식회사 기판 이송 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043208A (ja) 2000-07-24 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 塗布現像処理方法
JP2013232650A (ja) * 2012-04-30 2013-11-14 Semes Co Ltd 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
KR101624982B1 (ko) * 2010-09-03 2016-05-27 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템 및 기판처리방법

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2743274B2 (ja) * 1988-07-01 1998-04-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板搬送装置
JP2838345B2 (ja) * 1992-10-28 1998-12-16 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP3579228B2 (ja) * 1997-01-24 2004-10-20 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4776061B2 (ja) * 2000-07-04 2011-09-21 キヤノンアネルバ株式会社 薄膜形成装置
JP2005101018A (ja) * 2001-02-19 2005-04-14 Nikon Corp 露光システム、露光装置及びデバイス製造方法
JP4294984B2 (ja) * 2003-03-19 2009-07-15 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板処理装置
JP2005064431A (ja) * 2003-08-20 2005-03-10 Shinko Electric Co Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP4542984B2 (ja) * 2005-11-24 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム
JP4799325B2 (ja) * 2006-09-05 2011-10-26 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し装置，基板処理装置，基板受け渡し方法
KR101226954B1 (ko) * 2008-08-06 2013-01-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20100054415A (ko) * 2008-11-14 2010-05-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR101166109B1 (ko) * 2009-01-30 2012-07-23 세메스 주식회사 기판 처리 설비
JP5358366B2 (ja) * 2009-09-14 2013-12-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び方法
KR101528137B1 (ko) * 2009-09-16 2015-06-11 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치의 기판교환모듈 및 그를 가지는 기판처리장치
JP5728770B2 (ja) * 2011-02-03 2015-06-03 株式会社昭和真空 基板処理装置、基板処理方法、ならびに、プログラム
JP6122256B2 (ja) 2011-08-12 2017-04-26 芝浦メカトロニクス株式会社 処理システムおよび処理方法
JP5854741B2 (ja) * 2011-10-04 2016-02-09 株式会社アルバック 基板処理装置
KR101769440B1 (ko) * 2015-02-27 2017-08-21 세메스 주식회사 기판 처리 방법
JP6089082B1 (ja) * 2015-09-29 2017-03-01 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体
JP6748524B2 (ja) * 2015-09-30 2020-09-02 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR101817212B1 (ko) * 2016-04-29 2018-02-21 세메스 주식회사 처리액 분사 유닛 및 기판 처리 장치
KR101817213B1 (ko) * 2016-05-31 2018-01-12 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043208A (ja) 2000-07-24 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 塗布現像処理方法
KR101624982B1 (ko) * 2010-09-03 2016-05-27 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템 및 기판처리방법
JP2013232650A (ja) * 2012-04-30 2013-11-14 Semes Co Ltd 基板洗浄装置及び基板洗浄方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190038363A (ko) 2019-04-08
CN109585339B (zh) 2023-05-23
CN109585339A (zh) 2019-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7246147B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR100917304B1 (ko) 기판처리장치
CN102310410B (zh) 夹持装置、输送装置、处理装置和电子设备的制造方法
KR102164067B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2021064652A (ja) 基板処理システム、及び基板処理方法
KR102429748B1 (ko) 기판 처리 장치
TWI668784B (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
JP2021064654A (ja) 基板処理システム、及び基板処理方法
KR102116344B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102227108B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2010067871A (ja) 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置
JP7137408B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR102449001B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4886669B2 (ja) 基板処理装置
JP5442968B2 (ja) 基板処理ユニットおよび基板処理装置
JP6970787B2 (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
JP5490860B2 (ja) 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置
JP5442969B2 (ja) 基板処理ユニット、基板処理装置およびノズルの位置制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant