JP4799325B2 - 基板受け渡し装置，基板処理装置，基板受け渡し方法 - Google Patents

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Description

本発明は，基板受け渡し装置，基板処理装置，基板受け渡し方法に関する。
一般に，半導体集積回路の製造工程においては，被処理基板例えば半導体ウエハ（以下，単に「ウエハ」とも称する）に成膜処理，エッチング処理，熱処理などの各種のプロセス処理を繰り返し行うことによってウエハ上に集積回路を形成していく。また，上記各プロセス処理が施されたウエハには，所定の後処理が行われる場合もある。後処理としては，例えばウエハの洗浄のための処理（例えばウエハに付着した付着物の除去処理など），プロセス処理の結果を測定する処理（例えば膜厚測定処理，パーティクル測定処理など）が挙げられる。
このようなウエハの処理は，例えばプラズマ処理，測定処理など所定の処理を実行可能に構成された処理室を備える基板処理装置によって行われる。基板処理装置は，例えばウエハを搬送する搬送アームを旋回，進退自在に設けた搬送ロボットを備え，この搬送アームによってウエハが処理室に搬送される。一般に，処理室内にはウエハを載置する載置台が設けられ，この載置台と上記搬送アームとの間でウエハの受け渡しが行われる。
上記のようなウエハの受け渡しは，従来から載置台を貫通する複数の支持ピンを上下動させることによって，搬送アーム上のウエハを支持ピンで受け取って，載置台に載置させるものが知られている（例えば特許文献１参照）。また，搬送ロボットと載置台との間に回転腕を設け，この回転腕によって搬送ロボットのピンセット上のウエハを載置台へ移載するものもある（特許文献２参照）。
特開平６−９７２６９号公報 特開平５−３４３５００号公報 特開平８−８３２８号公報 特開２００２−２８０２８７号公報
ところで，載置台上のウエハに対して適切な処理を施すためには，ウエハを水平方向の位置ずれがないように正確に載置台上に載置する必要がある。このため，従来はウエハに水平方向の位置ずれがあると，載置台上のウエハを搬送アームで取り出して，搬送アームや搬送ロボットで位置ずれを補正してから，もう一度載置台にウエハを置き直すようにしていた。
具体的には例えば特許文献１に示すような支持ピンを上下させてウエハの受け渡しを行うものにおいては，ウエハに位置ずれがあると，載置台上のウエハを支持ピンで持ち上げて，搬送アームを差し入れてウエハを受け取って取り出す。そして，搬送アームを動かしてウエハの位置を調整した上で，再び載置台にウエハを置き直すようにしていた。
また，特許文献２に示すような搬送ロボット自体にウエハの位置合わせ装置を設けたものにおいては，搬送ロボットのピンセット上でウエハの位置を補正した上で，回転腕によってウエハを載置台に移載する（特許文献２の図２，図３参照）。
しかしながら，上記のように搬送アームや搬送ロボットにて位置ずれを補正するものにおいては，その補正動作のために搬送アームや搬送ロボットは他の作業（例えば他のウエハの搬送作業）を行うことができなくなる。このため，ウエハ処理のスループットが低下するという問題があった。
この点，搬送アームを用いずに，載置台をＸＹ方向に移動させることによってウエハの水平方向の位置ずれを補正するものも知られている。例えば特許文献３には，ウエハを載置台に載置したまま回転させて，ＣＣＤリニアセンサでウエハ外縁全周を検出することによってウエハの位置ずれを検出し，その位置ずれを載置台をＸＹ方向に移動させることによって補正するものが記載されている。
また，例えば特許文献４には，処理室内に吊下げられた回転支持体（搬入アーム）でウエハを支持したまま，複数のＣＣＤカメラでウエハの外縁を撮影し，その撮影結果に基づいてウエハの位置を検出し，その位置ずれを載置台をＸＹ方向に移動させることによって補正するものが記載されている。
ところが，特許文献３に記載のものでは，ウエハの位置ずれを検出するために，ウエハリフトでウエハを載置台に下ろさなければならず，さらにウエハに位置ずれがあった場合にはそれを補正するために，ウエハリフトでウエハを持ち上げてから載置台をＸＹ方向に移動した上で再びウエハを載置台に下ろさなければならない。このように，何度もウエハを上げ下ろししなければならないので，位置ずれ補正に時間がかかり，その分ウエハ処理のスループットが低下してしまう。
また，特許文献４に記載のものでは，例えばＣＣＤカメラでウエハの外縁を検出できないほどウエハの位置ずれが大きい場合には，ウエハの位置ずれを検出できず，その位置ずれを載置台のＸＹ駆動によって補正することができない。また，ウエハを支持する回転支持体（搬入アーム）自体はＸＹ方向に移動しないので，回転支持体（搬入アーム）でＸＹ方向の補正をすることもできない。
従って，このような場合には，搬送ロボットや搬送アームでウエハを取り出し，回転支持体（搬入アーム）に載せ直さなければならない。その間，上記のように搬送アームや搬送ロボットは他の作業（例えば他のウエハの搬送作業）を行うことができなくなるので，ウエハ処理のスループットが低下してしまう。
そこで，本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，搬送アームから基板を支持ピンで受け取った後は，搬送アームや搬送ロボットを使わずに，支持ピンで基板を水平方向に駆動させることにより，基板の位置ずれを素早く補正することができ，結果としてウエハ処理のスループットを向上させることができる基板受け渡し装置などを提供することにある。
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，基板を搬送する搬送アームと前記基板を載置する載置台との間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置であって，前記載置台の支持軸周りに離間して配設され，前記基板をその下面で支持する複数の支持ピンと，前記支持ピンが取り付けられる基台と，前記支持ピンを前記基台を介して上下駆動させて，前記基板の上げ下ろしを行う上下駆動手段と，前記支持ピンを前記基台を介して水平駆動させて，前記基板の水平方向の位置を調整する水平駆動手段とを備えることを特徴とする基板受け渡し装置が提供される。
このような発明によれば，支持ピンを水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成したことにより，例えば搬送アームから基板を支持ピンで受け取った後は，搬送アームを使わずに，支持ピンで基板を支持したまま水平方向に駆動させることができる。これにより，基板の位置ずれを素早く補正することができる。また，搬送アームは支持ピンに基板を渡した後はすぐに他の作業を行うことができる。したがって，基板処理のスループットを向上させることができる。
また，上記載置台の近傍に，支持ピンで支持した前記基板の水平方向の位置を検出する基板位置検出手段を配設することが好ましい。これにより，支持ピンで基板を支持したまま，基板の水平方向の位置を検出して，位置ずれしているか否かを検出することができる。さらに，本発明によれば，載置台を水平方向に駆動させるのではなく，支持ピンを水平方向に駆動させるようにしたので，例えば基板の位置ずれが大きくて基板位置検出手段で検出できない場合でも，支持ピンで基板を持ち上げたまま，基板位置検出手段で検出できる位置まで支持ピンで基板を水平方向に移動させることができる。これにより，基板が大きく位置ずれしている場合でも，基板の位置を検出して位置ずれを素早く補正することができる。
なお，上記基板位置検出手段は，例えば前記基板の周縁部の少なくとも２箇所以上の位置を検出できるように構成することが好ましい。基板の周縁部の少なくとも２箇所の位置を検出できれば，例えば半導体ウエハのような円板状の基板であればその基板の中心位置を検出することができる。
また，基板の受け渡し処理を行う制御部を設け，例えば上下駆動手段により前記支持ピンを上昇させて前記搬送アームから前記基板を受け取ると，前記支持ピンで前記基板を支持した状態で，前記基板位置検出手段により前記基板の水平方向の位置を検出して，前記基板が位置ずれしていれば前記水平駆動手段により前記支持ピンを水平方向に駆動させて前記基板の位置ずれを補正した上で，前記上下駆動手段により前記支持ピンを下降させて前記基板を前記載置台上に載置させる受け渡し処理を実行させるようにしてもよい。
これによれば，支持ピンで前記基板を支持したままで，基板位置を検出して位置ずれ補正を素早く行うことができる。このため，従来のように例えば基板位置の検出や基板の位置ずれ補正のために搬送アームや支持ピンで載置台に基板を置き直す場合に比して，より高速で位置ずれ補正を行うことができる。これにより，基板処理のスループットを向上させることができる。
また，上記搬送アームから前記基板を受け取る際，前記支持ピンを上昇させた状態で，前記搬送アームを下降させて前記基板を受け取るようにしてもよい。これによれば，支持ピンを上昇させたまま基板を受け取ることができる。
また，上記複数の支持ピンを，例えば前記載置台の支持軸周りに前記載置台の径よりも内側に離間して配設し，前記載置台に形成された貫通孔を通して前記載置台の基板載置面から前記各支持ピンの先端が突没可能に構成する。このような構成によれば，基板の中心寄りのポイントを各支持ピンで支持することができるので，例えば載置台上の基板の端部に処理（例えば基板端部に付着した付着物の除去処理）を施す場合に，その処理の対象となる部位からできるだけ離れたポイントで基板を支持することができる。
また，上記載置台を支持軸周りに回転自在に構成した場合には，例えば前記載置台を回転させるときには，前記支持ピンの先端が前記載置台の底面よりも下側になるように前記支持ピンを下降させる。これにより，載置台を回転するときに貫通孔と支持ピンとが衝突しないようにすることができる。
また，上記基板受け渡し装置において，前記複数の支持ピンを前記載置台の支持軸周りに前記載置台の径よりも外側に離間して配設するようにしてもよい。この構成によれば，載置台に貫通孔を形成することなく基板を支持ピンで支持することができる。また，支持ピンの水平方向への移動量が貫通孔に制限されないため，より大きく基板を水平移動させることができる。従って，一度に基板を水平方向に移動させる移動量を大きくとることができる。
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，処理室内に配設された載置台上に基板を載置して所定の処理を行う基板処理装置であって，前記処理室内に前記基板を搬出入する搬送アームと前記載置台との間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置を前記載置台近傍に配置し，前記基板受け渡し装置は，前記載置台の支持軸周りに離間して配設され，前記基板をその下面で支持する複数の支持ピンと，前記支持ピンが取り付けられる基台と，前記支持ピンを前記基台を介して上下駆動させて，前記基板の上げ下ろしを行う上下駆動手段と，前記支持ピンを前記基台を介して水平駆動させて，前記基板の水平方向の位置を調整する水平駆動手段とを備えることを特徴とする基板処理装置が提供される。
このような発明によれば，搬送アームを使わずに，支持ピンで基板を水平方向に移動させて位置ずれを素早く補正することができる。このため，搬送アームは，基板受け渡し装置に基板を渡した後はすぐに他の作業を行うことができる。したがって，基板処理のスループットを向上させることができる。また，基板を位置ずれなく載置台に載置することができるため，基板に対して安定的に所定の処理を施すことができる。
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，基板に所定の処理を施す複数の処理室を備え，前記基板を搬送アームで各処理室を順番に搬送しながら基板に連続して処理を行う基板処理装置であって，前記処理室の少なくとも１つは，他の処理室でプロセス処理を行った基板を搬送して後処理を行う後処理室とし，前記後処理室は，その内部に設けられた載置台と前記搬送アームとの間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置を備え，前記基板受け渡し装置は，前記基板をその下面で支持する複数の支持ピンと，前記支持ピンが取り付けられる基台と，前記支持ピンを前記基台を介して上下駆動させて，前記基板の上げ下ろしを行う上下駆動手段と，前記支持ピンを前記基台を介して水平駆動させて，前記基板の水平方向の位置を調整する水平駆動手段とを備えることを特徴とする基板処理装置が提供される。
このような後処理室に搬送される基板は，他の処理室を経由して搬送アームによる搬出入が繰り返されているため，大きく位置ずれしている蓋然性が高い。この点，本発明にかかる基板受け渡し装置によれば，基板の位置ずれが大きい場合であっても，従来のように基板を取り出して入れ直したり，また載置台に置き直したりすることなく，支持ピンで基板を支持したまま水平方向に駆動することによってその位置ずれを素早く正確に補正することができる。従って，このような後処理室に本発明にかかる基板受け渡し装置を適用する効果は大きい。
また，上記後処理室は，前記基板の周縁部に付着した付着物を除去する洗浄処理室であってもよい。またこの場合，前記基板受け渡し装置の複数の支持ピンを，前記載置台の支持軸周りに前記載置台の径よりも内側に離間して配設し，前記載置台に形成された貫通孔を通して前記載置台の基板載置面から前記支持ピンの先端が突没可能にすることが好ましい。これによれば，基板裏面において中心寄りのポイントを各支持ピンで支持することができる。このため，各支持ピンに妨げられることなく基板の周縁部に付着した付着物を除去することができる。
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，基板を搬送する搬送アームと前記基板を載置する載置台との間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置による受け渡し方法であって，前記基板受け渡し装置は，前記載置台の支持軸周りに離間して配設され，前記基板をその下面で支持する複数の支持ピンと，前記支持ピンが取り付けられる基台と，前記支持ピンを前記基台を介して上下駆動させる上下駆動手段と，前記支持ピンを前記基台を介して水平駆動させる水平駆動手段と，前記基板の水平方向の位置を検出する基板位置検出手段とを備え，前記上下駆動手段により前記支持ピンを上昇させて，前記搬送アームから前記基板を受け取る工程と，受け取った前記基板の水平方向の位置を，前記支持ピンで前記基板を支持したままの状態で，前記基板位置検出手段により検出する工程と，
前記基板位置検出手段により検出された基板の位置に基づいて，その基板が所定の基準位置から位置ずれしているか否かを判断する工程と，前記判断工程において前記基板が位置ずれしていないと判断した場合は，前記上下駆動手段により前記支持ピンを下降させて前記載置台上に載置させる工程と，前記判断工程において前記基板が位置ずれしていると判断した場合は，前記支持ピンを前記水平駆動手段により水平方向に駆動させて前記基板の位置ずれを補正した上で，前記上下駆動手段により前記支持ピンを下降させて前記載置台上に載置させる工程とを有することを特徴とする基板受け渡し方法が提供される。
このような発明によれば，搬送アームから基板を支持ピンで受け取った後は，基板に位置ずれがあったとしても，搬送アームを使わずに，支持ピンで基板を支持したまま水平方向に駆動させることにより，基板の位置ずれを素早く補正することができる。また，搬送アームは支持ピンに基板を渡した後はすぐに他の作業を行うことができる。したがって，基板処理のスループットを向上させることができる。
また，上記搬送アームから前記基板を受け取る工程では，前記支持ピンを上昇させた状態で，前記搬送アームを下降させて前記基板を受け取るようにしてもよい。これによれば，支持ピンを上昇させたまま基板を受け取ることができる。
また，上記基板の位置を検出する工程は，前記基板位置検出手段で基板を検出できない場合には，前記支持ピンを水平方向に駆動させることによって，前記基板を前記基板位置検出手段で検出できるまで移動させるようにしてもよい。これによれば，支持ピンで受け取ったときの基板の位置ずれが大きいために，基板位置検出手段で基板を検出できなくても，支持ピンでそのまま基板を移動させることができるので，基板位置検出手段で基板の位置を検出できるようにすることができる。これにより，基板を載置台に置き直すことなく，位置ずれを補正することができる。
本発明によれば，搬送アームを使わずに，基板受け渡し装置で基板を水平方向に移動させて位置ずれを補正することができるため，搬送アームは基板受け渡し装置に基板を渡した後はすぐに他の作業（例えば他の基板の搬送作業）を行うことができる。しかも，基板を載置台に載置させる前に基板の位置ずれを補正することができるので，基板の位置ずれを素早く補正することができる。このため，基板処理のスループットを向上させることができる。
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書および図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
（基板受け渡し装置）
まず，本発明の実施形態にかかる基板受け渡し装置について図面を参照しながら説明する。図１は各装置の設置例を説明するための斜視図であり，図２は図１に示す各装置の側面を示す図である。本実施形態では，図示しない搬送アームと載置台１１２との間で基板例えば半導体ウエハ（以下，単に「ウエハ」とも称する）Ｗを受け渡しする基板受け渡し装置１３０についての実施形態について説明する。
図１，図２に示すように，ウエハＷを載置する載置台１１２を備える載置台ユニット１１０の近傍に，本実施形態にかかる基板受け渡し装置（リフタユニット）１３０が配設される。また，載置台ユニット１１０の近傍にはウエハＷの位置を検出する基板位置検出ユニット１５０が配設されている。
載置台１１２は，例えば図１に示すようにウエハＷの径よりも小さい円板状に形成されている。ウエハＷは載置台１１２の上側の載置面に載置される。載置台１１２は，支持軸１１４によって例えば処理室内の底面にボルトなどの締結部材で取り付けられている。なお，載置台１１２は回転するように構成してもよい。載置台１１２を回転するように構成する場合には，例えば支持軸１１４の内部に例えばステッピングモータを設け，このステッピングモータの駆動によって載置台１１２を回転させる。また，載置台１１２には，その載置面上のウエハＷを例えばバキュームチャック機能によって吸着保持するようにしてもよい。これによって，載置台１１２が高速回転しても，載置台１１２からのウエハＷの脱落を防止できる。載置台ユニット１１０は，図２に示すように制御部２００に接続されており，この制御部２００からの制御信号に基づいて載置台１１２が回転制御されるようになっている。
ここで，基板受け渡し装置１３０の構成について図１，図３を参照しながら詳細に説明する。図３は，図１から基板受け渡し装置のみを取り出して図示したものである。なお，図３では基板受け渡し装置の構成を分りやすくするため，載置台１１２を省略して載置台１１２の支持軸１１４のみを２点鎖線で示している。
図３に示すように，基板受け渡し装置１３０は，図示しない搬送アームと載置台１１２との間でウエハＷの受け渡しする際に，ウエハＷを支持する複数（例えば３つ）の支持ピン（リフタピン）１３２Ａ〜１３２Ｃを備える。これらの支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃは図３に示すように載置台１１２の支持軸１１４周りに離間して配設される。支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃは例えばウエハＷを安定して支持できるように支持軸１１４周りに等間隔で配置することが好ましい。また，支持ピンの数は，３つに限られるものではないが，ウエハを安定して支持できるように少なくとも３つ以上であることが好ましい。
支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃは，基台（リフタベース）１３４に立設され，この基台１３４を介してすべての支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを一斉に上下方向又は水平方向に移動できるようになっている。基台１３４は，例えば図３に示すように略リング形状に形成された取付板１３５と，取付板１３５を支持する支持板１３６によって構成される。取付板１３５にはその上部にリング形状に沿って所定の間隔（例えば等間隔）で各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃが取り付けられ，支持板１３６は後述する支持ピン駆動機構１３８のＸ方向駆動手段１３８Ｘを構成するステージに取り付けられている。
なお，取付板１３５のリング状の一部には，支持軸１１４の側面から取付板１３５を挿入できる程度の開口部が設けられている。これにより，支持軸１１４が処理室の底面に固定した後でも，取付板１３５をその開口部から支持軸１１４に挿入させて支持軸１１４周りに支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃが配置するように基板受け渡し装置１３０を設置することができる。
基台１３４は，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを上下方向のみならず，水平方向にも駆動可能な支持ピン駆動機構１３８に取り付けられている。具体的には例えば支持ピン駆動機構１３８は，基台１３４を介して支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣをＸ方向に駆動させることができるＸ方向駆動手段１３８Ｘと，Ｙ方向に駆動させることができるＹ方向駆動手段１３８Ｙを備える。Ｘ方向駆動手段１３８Ｘは例えばＸ方向にリニア駆動可能なステージで構成し，Ｙ方向駆動手段１３８Ｙは例えばＸ方向とは垂直のＹ方向にＸ方向駆動手段をリニア駆動可能なステージで構成するようにしてもよい。なお，これらＸ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙは，水平方向（ＸＹ方向）駆動手段を構成する。
また，支持ピン駆動機構１３８は，基台１３４を介して支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣをＺ方向（上下方向）に駆動可能な上下方向駆動手段としてのＺ方向駆動手段１３８Ｚを備える。Ｚ方向駆動手段１３８ＺはＸ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙを例えばリニア駆動可能なステージで上下駆動させるように構成してもよい。
これら各駆動手段１３８Ｘ，１３８Ｙ，１３８Ｚのアクチュエータとしては，例えばリニアアクチュエータを用いることが好ましい。リニアアクチュエータを採用すれば，数μｍまたはそれ以下の繰り返し位置決め精度が得られ，かつ高速に各ステージを推進することができる。なお，リニアアクチュエータ以外にも，例えばボールネジとステッピングモータの組み合わせ機構によって各ステージを駆動するように構成してもよい。なお，基板受け渡し装置１３０は，図２に示すように制御部２００に接続されており，この制御部２００からの制御信号に基づいて各駆動手段１３８Ｘ，１３８Ｙ，１３８Ｚが駆動制御されるようになっている。
このような支持ピン駆動機構１３８によれば，Ｚ方向駆動手段１３８Ｚで支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを基台１３４を介して上下駆動させることにより，搬送アーム又は載置台１１２に対するウエハＷの上げ下ろしを行うことができる。また，Ｘ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙにより，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを基台１３４を介して水平方向（ＸＹ方向）に駆動させて，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの上にウエハＷを載せたまま，水平方向の位置を調整することができる。
これにより，搬送アームからウエハＷを支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで受け取った後は，搬送アームや搬送ロボットを使わずに，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの上にウエハＷを載せたまま水平方向に動かすだけでウエハの位置ずれを補正することができ，結果としてウエハ処理のスループットを向上させることができる。
ところで，図１に示すような比較的大きな径の載置台１１２でウエハの受け渡しを行う場合には，各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを載置台１１２の径よりも内側に配設する。そして，載置台１１２に形成された貫通孔を通して載置台１１２の載置面から各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端が突没するように構成する。例えば図１に示すように載置台１１２に支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃをそれぞれ通す貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを形成する。
これによれば，Ｚ方向駆動手段１３８Ｚにより支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを上下駆動することによって，各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端が貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを突没可能に昇降させることができる。またＸ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙにより支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平駆動（ＸＹ駆動）することによって，各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端が各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃ内を通して載置台１１２の載置面から突き出したまま，各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃ内を水平移動（ＸＹ移動）させることができる。
このような構成によればウエハの中心寄りのポイントを各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで支持することができるので，例えば載置台１１２上のウエハの端部に処理（例えば後述する洗浄処理）を施す場合に，その処理の対象となる部位からできるだけ離れたポイントでウエハを支持することができる。
なお，このような各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃの開口径は，例えば支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの径と水平方向への移動量（例えば水平方向の位置決め可能範囲）に応じて設定することが好ましい。各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃは，例えば直径１０〜２０ｍｍで形成される。
また，載置台１１２が回転可能に構成される場合，載置台１１２を回転させるときには，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端が載置台１１２の底面よりも下側になるように支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下降することにより，載置台１１２を回転するときに貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃと支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃとが衝突しないようにすることができる。
また，本実施形態では，載置台の各貫通孔に支持ピンを１つずつ挿入するようにした場合について説明したが，必ずしもこれに限定されるものではなく，支持ピンの数を多くする場合には，載置台の複数の貫通孔に複数の支持ピンをそれぞれ挿入するようにしてもよい。
（基板位置検出手段）
ここで，基板位置検出手段を備える基板位置検出ユニットについて図１，図４を参照しながら説明する。図４は基板位置検出手段の構成を説明するための斜視図である。図４では，基板位置検出手段の構成を説明し易くするために，図１に示す取付台１５６や載置台１１２を省略している。
基板位置検出ユニット１５０は，ウエハＷの水平方向の位置を検出するための基板位置検出手段を備える。基板位置検出手段は，例えば図４に示すようにウエハＷの周縁部を検出する複数（ここでは３つ）の撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃと，これら撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃにそれぞれ対向して配置される照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃにより構成される。
撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃとしては，例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ，焦点調整用のレンズなどを設けたＣＣＤカメラにより構成される。また，照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃとしては，例えばＬＥＤユニットにより構成される。なお，照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃは，光の放出面に拡散板を備えており，これによって光の放出面全体にわたり光の強度を均一化できるようになっている。
基板位置検出手段を構成する撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃ及び照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃは例えば図１に示すような起立した取付台１５６に取り付けられる。取付台１５６には，その上部から水平に張り出したブラケット１５７と，このブラケット１５７の下方に水平に張り出したブラケット１５８を備える。上方のブラケット１５７には撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃが取り付けられ，下方のブラケット１５７には照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃが取り付けられる。こうして，撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃと照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃとは，ウエハＷの上下にウエハＷの周縁部を挟むように配設される。
図４に示すように，各照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃの光軸はそれぞれ，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの受光面に向かうように調整される。また，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを載置台１１２の載置面よりも上側に上昇させて，搬送アームからウエハＷを受取ったときのウエハＷの高さを受け取り高さとし，ウエハＷの中心と載置台の中心とが一致するときのウエハＷの位置（図４に示す２点鎖線で示すウエハの位置）を水平方向の基準位置Ｗｓｔとすれば，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃはそれぞれ，受け取り高さにある基準位置Ｗｓｔのウエハの周縁部に焦点が合うように調整される。さらに基準位置Ｗｓｔのウエハの周縁部を検出できる部位が各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃになるように調整される。
具体的には，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃは，例えば後述する図５Ａに示すように基準位置Ｗｓｔのウエハの周縁部に沿って等間隔に並ぶようになっている。例えば基準位置Ｗｓｔのウエハの中心から見た角度を考えると，ここでは測定視野１５３Ａから１５３Ｂまでの角度と測定視野１５３Ｂから１５３Ｃまでの角度をそれぞれ４５度（ｄｅｇ）とし，測定視野１５３Ａから１５３Ｃまでの角度を９０度（ｄｅｇ）となるようにしている。このような測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの角度は，上記のものに限られるものではなく，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃの取付位置を調整することによって自由に変えることができる。
各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃは，図２に示すように制御部２００に接続されており，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃで撮像された画像のデータは，基板受け渡し装置１３０などの各部を制御する制御部２００に送信される。制御部２００は，各撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃで撮像された測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの出力画像データに基づいてウエハＷの周縁部を検出するようになっている。
例えば測定視野１５３ＡにウエハＷの周縁部が入ると，測定視野１５３Ａのうち，ウエハＷが存在する領域は，照明用光源１５４Ａからの光が遮られて暗くなり，それ以外の部分は明るくなる。これにより，測定視野１５３ＡでウエハＷの周縁部の有無を検出することができる。従って，この状態を周縁部有り状態（グレー状態）として，後述する測定視野のすべてが明るい状態（白状態），測定視野のすべてが暗い状態（黒状態）と区別する。
また，上述の例で測定視野１５３Ａにおける明るい領域と暗い領域の境界がウエハＷの周縁部の形状（例えば本実施形態のような円板状のウエハの場合には円弧形状）になるので，測定視野１５３Ａの出力画像からウエハＷの周縁部の形状を検出することができる。
こうして検出されたウエハＷの周縁部の形状に基づいて，制御部２００はウエハＷの中心位置を算出する。そして，載置台１１２の中心（載置台１１２が回転する場合は回転中心）からのウエハＷの水平方向の位置ずれ量および位置ずれ方向を求める。この位置ずれ量および位置ずれ方向に応じてＸ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙを駆動して支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動させることによって，ウエハＷの水平方向の位置を調整することができる。
なお，ウエハＷの水平方向の位置ずれは，上記の他，ウエハＷが上記の基準位置Ｗｓｔにあるときの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの出力画像データを基準画像データとして予め記憶しておき，ウエハ位置を検出するために得られた測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの出力画像データを基準画像データと比較して判断するようにしてもよい。例えばウエハＷが基準位置Ｗｓｔからずれていて測定視野１５３Ａの出力画像データにおけるウエハＷの周縁部の位置がずれているとする。このとき，例えば測定視野１５３Ａの出力画像データの明るい領域と暗い領域の割合（明暗割合）は，ウエハＷが基準位置Ｗｓｔからずれている場合と，ウエハＷが基準位置Ｗｓｔにある場合とでは相違する。従って，対象となるウエハＷについての明暗割合を，基準位置Ｗｓｔにあるウエハについての明暗割合と比較することによってウエハＷの位置ずれを検出することができ，明暗割合に応じて位置ずれ量と位置ずれ方向を求めることができる。
この場合，測定視野１５３Ａの明暗割合が基準位置Ｗｓｔの場合の割合と同じになるように，位置ずれ量と位置ずれ方向に応じて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動して，ウエハＷの水平方向の位置を調整することができる。
さらに，ウエハＷの水平方向の位置ずれは，上記の他，予めウエハＷが位置ずれしていない場合のウエハＷの周縁形状のパターン（基準パターン）を記憶手段に記憶しておき，実際に検出されたウエハＷの周縁形状のパターンと上記基準パターンを比較することによって，ウエハＷの位置ずれの有無を判断し，ウエハＷの周縁形状のパターンと上記基準パターンとの相違に基づいて位置ずれ方向およびその量を算出するようにしてもよい。
ところで，本実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０のようにウエハＷを支持ピンを上昇させて受け取る場合には，上方からウエハＷの端部を引っかけて吊り上げる受け渡しアームのようにアーム上でウエハＷの位置が規制されるような受け渡し部材で受け取る場合に比して，ウエハＷの位置ずれが大きい場合がある。
例えばいずれの測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの出力画像データにもウエハＷの周縁部が存在しないほど大きく位置ずれすることもある。具体的には測定視野によっては，全部が明るい領域になったり（この場合は測定視野が白状態（又は明状態）と判定），全部が暗い領域になったり（この場合は測定視野が黒状態（又は暗状態）と判定）して，ウエハＷの周縁部を検出できない。これでは，ウエハＷの位置を検出できないので位置ずれの程度もわからず，ウエハの位置ずれを補正することができない。
ここで，このような測定視野の白黒判定（明暗判定）とウエハ位置との関係について説明する。例えばある測定視野が白状態と判定された場合（測定視野全部が明るい領域の場合）には，その測定視野にはウエハＷが存在しないことになる。このとき支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃ上にウエハＷが存在する場合には，ウエハＷの中心はその測定視野から基準位置Ｗｓｔのウエハの中心（基準となる中心）へ向けて大きく位置ずれしている蓋然性が高い。また，ある測定視野が黒状態と判定された場合（測定視野全部が暗い領域の場合）には，その測定視野にはウエハＷが存在するものの，ウエハＷの中心は基準位置Ｗｓｔのウエハの中心からその測定視野へ向けて大きく位置ずれしている蓋然性が高い。
従って，ある測定視野が白状態と判定された場合には，その測定視野から基準位置Ｗｓｔのウエハの中心へ向けて近づけるように支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平移動させてウエハＷの位置ずれを補正できる。また，ある測定視野が黒状態と判定された場合には，基準位置Ｗｓｔのウエハの中心からその測定視野へ向けて遠ざけるように支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平移動させてウエハＷの位置ずれを補正できる。さらに，複数の測定視野で白黒判定があった場合には，それらの組合せによって位置ずれしている方向を推測できる。従って，これらの白黒判定の組合せに応じて位置ずれ調整方向を決定することにより，ウエハの位置ずれを調整することができる。これにより，ウエハの位置が検出できなくても，おおよそ位置ずれが補正される方向へウエハの位置を調整することができる。
例えば図５Ａに示すように，測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃのすべてが白状態と判定された場合には，ウエハＷの中心はすべての測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃから遠ざかる方向（ここではＹ軸のプラス方向）へ大きく位置ずれしている。この場合には，ウエハＷの中心がすべての測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃに近づく方向，すなわち基準位置Ｗｓｔのウエハの中心から各測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃまでのそれぞれの向き（方向ベクトル）を合成した方向（ここではＹ軸のマイナス方向）に支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平移動させることにより，図５Ｂに示すようにウエハＷの位置ずれを補正することができる。なお，図示はしないが，測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃのすべてが黒状態と判定された場合には，ウエハＷの中心がすべての測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃから遠ざかる方向，すなわち各測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃから基準位置Ｗｓｔのウエハの中心までのそれぞれの向きを合成した方向（ここではＹ軸のプラス方向）に支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平移動させることにより，ウエハの位置ずれを補正することができる。
例えば図６Ａに示すように，測定視野１５３ＡではウエハＷの周縁部を検出できるものの，測定視野１５３Ｂ，１５３ＣではウエハＷの周縁部を検出できず，白状態と判定された場合には，ウエハＷの中心は測定視野１５３Ｂ及び１５３Ｃから遠ざかる方向へ大きく位置ずれしている。この場合には，ウエハＷの中心は測定視野１５３Ｂ，１５３Ｃから遠ざかる方向，すなわち基準位置Ｗｓｔのウエハの中心から各測定視野１５３Ｂ，１５３Ｃまでのそれぞれの向きを合成した方向に支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平移動させることにより，図６Ｂに示すようにウエハＷの位置ずれを補正することができる。
例えば図７Ａに示すように，測定視野１５３ＢではウエハＷの周縁部を検出できるものの，測定視野１５３Ａ，１５３ＣについてはウエハＷの周縁部を検出できず，測定視野１５３Ａでは黒状態と判定されるとともに，測定視野１５３Ｃでは白状態と判定された場合には，ウエハＷの中心は測定視野１５３Ａに近づく方向であって測定視野１５３Ｃから遠ざかる方向（ここではＸ軸のマイナス方向）へ大きく位置ずれしている。この場合には，ウエハＷの中心は測定視野１５３Ａから遠ざかる方向であって測定視野１５３Ｃに近づく方向，すなわち測定視野１５３Ａから基準位置Ｗｓｔのウエハの中心までの向きと，基準位置Ｗｓｔのウエハの中心から測定視野１５３Ｃまでの向きをそれぞれ合成した方向（ここではＸ軸のプラス方向）に支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平移動させることにより，図７Ｂに示すようにウエハＷの位置ずれを補正することができる。
このように，測定視野の白黒判定に応じてウエハの位置ずれを検出してその補正を行うことにより，ウエハＷの周縁部を検出できないほど大きく位置ずれしていた場合であっても，ウエハの位置ずれを補正することができる。なお，白黒判定によって得られる位置ずれ補正方向にウエハＷを所定量ずつ移動させて，測定視野１５３Ａ〜１５３ＣのすべてにウエハＷの周縁部が入った時点で，ウエハＷの周縁部を検出してウエハの中心位置を求めて，ウエハ位置を検出するようにしてもよい。これにより，ウエハＷが大きく位置ずれしていた場合あっても，ウエハＷの位置をより正確に検出することができる。
上述したような載置台ユニット１１０，基板受け渡し装置１３０，基板位置検出ユニット１５０の各部は制御部２００により制御される。制御部２００は，例えば制御部本体を構成するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ），ＣＰＵが処理を行うために必要なデータを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ），ＣＰＵが行う各種データ処理のために使用されるメモリエリアなどを設けたＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ），ＣＰＵが各部を制御するためのプログラムや各種データを記憶するハードディスク（ＨＤＤ）又はメモリ等の記憶手段などにより構成される。
（ウエハ受け渡し処理）
次に，上述した基板受け渡し装置によって行われるウエハの受け渡し処理の具体例について図面を参照しながら説明する。制御部２００は記憶手段から読出した所定のプログラムに基づいて基板受け渡し装置１３０，基板位置検出ユニット１５０の各部を制御して受け渡し処理を実行する。図８は，搬送アーム上のウエハを受け取って載置台に載置させる際の受け渡し処理の具体例を示すフローチャートである。また，図９Ａ〜図９Ｅは，ウエハの受け渡し処理における基板受け渡し装置１３０の動作例を説明するための作用説明図である。なお，図９Ａ〜図９Ｅにおいて，ＣｗはウエハＷの中心を示し，Ｃｔは上述した基準位置Ｗｓｔのウエハの中心を示す。
搬送アームＴＡ上のウエハＷを載置台１１２に受け渡す際には，図８に示すように，まずステップＳ１１０にて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを上昇させて搬送アームＴＡ上のウエハＷを受け取る。具体的には図９Ａに示すように，ウエハＷを載せた搬送アームＴＡが載置台１１２の上側に差し入れられると，Ｚ方向駆動手段１３８Ｚを駆動させて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを所定のウエハＷの受け取り高さまでＺ（鉛直）方向に上昇させる。すると，各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端は，それぞれ各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを通って載置台１１２の載置面から上方へ突出し，さらに上昇して図９Ｂに示すように搬送アームＴＡ上のウエハＷを持ち上げる。こうして，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端でウエハＷを受け取ると，搬送アームＴＡは，図９Ｂに示すように載置台１１２の上側から引き抜かれて図９Ｃに示すようになる。
このように，本実施形態では支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで搬送アームＴＡからウエハＷを受け取る際，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの方を上昇させて受け取るようにしているが，必ずしもこれに限定されるものではない。例えば搬送アームＴＡが昇降可能に構成されている場合には，搬送アームＴＡの方を下降させて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端にウエハＷを下ろすようにしてもよい。この場合には，先ずＺ方向駆動手段１３８Ｚを駆動させて支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣをＺ軸方向に上昇させた状態で，ウエハＷを載せた搬送アームＴＡを載置台１１２の上側に差し入れる。そして，搬送アームＴＡの方を下降させて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで受け取る。これによれば，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを上昇させたままウエハＷを受け取ることができる。
なお，図９Ａに示すように載置台１１２の上側に搬送アームＴＡで差し入れられたときに，ウエハＷの水平方向の位置ずれ（ここでは基準位置Ｗｓｔのウエハの中心（基準となる中心）Ｃｔに対するウエハＷの中心Ｃｗの位置ずれ）が生じていると，そのままウエハＷを支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで上方に持ち上げることになる。
このようなウエハＷの位置ずれは，以降のウエハの位置決め処理（ステップＳ１２０〜ステップＳ１４０）によって支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを支持したまま，ウエハＷの水平方向の位置ずれを検出し，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向へ移動させることによって補正する。これにより，搬送アームＴＡは，ウエハを支持ピンに渡した後は，すぐに次の作業（例えば他のウエハを搬送する作業）を開始することができるので，ウエハ処理のスループットを向上させることができる。
このようなウエハの位置決め処理では，先ずステップＳ１２０にて基板位置検出ユニット１５０によってウエハＷの位置を検出する。ここでは，ウエハＷを各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで支持したままウエハＷの水平方向の位置を検出する。具体的には上述したように，照明用光源１５４Ａ〜１５４Ｃを発光させて撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃで撮像して得られた測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの出力画像データに基づいてウエハＷの位置を検出する。例えば出力画像データにより検出されたウエハＷの周縁部の形状からウエハＷの中心をウエハＷの位置として検出する。
次にステップＳ１３０にてウエハＷに位置ずれがあるか否かを判断する。具体的には，検出されたウエハＷの位置に基づいて，ウエハＷの水平方向の位置ずれ量を求め，位置ずれ量が所定の許容位置ずれ範囲内にある場合には位置ずれなしと判断し，位置ずれ量が所定の許容位置ずれ範囲を超える場合には位置ずれありと判断する。
例えばウエハＷの中心をウエハＷの位置として検出する場合には，そのウエハＷの中心と基準位置Ｗｓｔのウエハの中心（基準となる中心）とのずれ量をウエハＷの位置ずれ量として算出する。なお，ウエハＷの位置ずれ量の算出はこれに限られるものではなく，例えば上述したように明るい領域と暗い領域との割合（明暗割合）を，ウエハＷが基準位置Ｗｓｔにある場合の明暗割合と比較して位置ずれ量を算出してもよく，またウエハ周縁部形状のパターンを基準位置Ｗｓｔのパターンと比較して位置ずれ量を算出してもよい。
ステップＳ１３０にてウエハＷに位置ずれがないと判断した場合には，ステップＳ１５０にてそのまま支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下降させてウエハＷを載置台１１２に載置させる。これに対して，ウエハＷに位置ずれがあると判断した場合には，ステップＳ１４０にて，Ｘ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙを駆動させることによって支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向へ移動させてウエハＷの位置を補正する。例えば図９Ｃに示すようにウエハＷがＸ軸のマイナス方向にずれている場合には，Ｘ方向駆動手段１３８Ｘのみを駆動して支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣをＸ軸のプラス方向へ移動させる。これによって，図９Ｄに示すようにウエハＷの中心Ｃｗと基準位置Ｗｓｔのウエハの中心Ｃｔとが一致するようにウエハＷを位置決めすることができる。
なお，ウエハＷの位置を補正する場合には，予めウエハＷの位置ずれ量及び位置ずれ方向を算出してから，ウエハＷの位置ずれ量及び位置ずれ方向に応じて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの水平方向への移動させるようにしてもよく，また支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に所定量ずつ移動させて，その都度撮像手段１５２Ａ〜１５２ＣによってウエハＷの位置を検出して確認しながら，ウエハＷを基準位置まで移動させるようにしてもよい。
こうして，ウエハＷの位置決め処理（ステップＳ１２０〜ステップＳ１４０）が終了すると，ステップＳ１５０にて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下降させてウエハＷを載置台１１２上に載置させる。具体的には図９Ｄに示すように，Ｚ方向駆動手段１３８Ｚを駆動させて支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下降させて，ウエハＷを載置台１１２上に下ろす。これにより，図９Ｅに示すように，水平方向の位置が補正されたウエハＷが載置台１１２上に載置される。こうしてウエハＷの受け渡し処理が終了する。
なお，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを下降させる場合には，その先端を貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを介して載置台１１２の下面よりも下側まで待避させることが好ましい。これにより，例えば載置台１１２が回転する場合に支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃが干渉することを防止できる。
また，図８に示すステップＳ１２０において，測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの出力画像データからウエハＷの周縁部が検出できないほどウエハＷが位置ずれしている場合には，ステップＳ１４０にて，上述したような各測定視野１５３Ａ〜１５３Ｃの白黒判定の組合せに応じて位置ずれ補正方向を決定して，ウエハの位置ずれを補正するようにしてもよい。これによれば，ウエハＷの周縁部を検出できないほど大きく位置ずれしていた場合であっても，ウエハの位置ずれを補正することができる。また，これに限られず，例えばステップＳ１２０にて白黒判定による位置ずれ補正方向に測定視野１５３Ａ〜１５３ＣのすべてにウエハＷの周縁部が入るまで所定量ずつウエハＷを移動させた上で，ウエハＷの周縁部を検出して以降の処理を行うようにしてもよい。
また，図８に示す処理では，本実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０を利用してウエハＷを搬送アームＴＡから載置台１１２に受け渡す場合について説明したが，基板受け渡し装置１３０を利用してウエハＷを載置台１１２から搬送アームＴＡに受け渡す場合においても，載置台１１２上のウエハＷを支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで持ち上げて受け取ると，そのままウエハＷの位置を検出し，ウエハＷの位置を補正してから搬送アームＴＡに渡すようにしてもよい。こうすることにより，例えばウエハＷが支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの水平方向へ移動させても補正できないほど大きくずれている場合に，少なくとも搬送アームＴＡでウエハＷを取り出し可能な位置までウエハＷを移動させることができる。
以上のように，本実施形態によれば，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成したことにより，例えば搬送アームＴＡからウエハＷを支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃで受け取った後は，搬送アームＴＡを使わずに，支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを支持したまま水平方向に駆動させることができる。これにより，ウエハＷの位置ずれを素早く補正することができる。また，搬送アームＴＡは支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃにウエハを渡した後はすぐに他の作業（例えば他のウエハの搬送動作）を行うことができる。したがって，ウエハ処理のスループットを向上させることができる。
また，ウエハＷの水平方向への位置決めは，高分解能を有し高速動作可能なＸ方向駆動手段１３８ＸとＹ方向駆動手段１３８Ｙによって行われるため，短時間のうちに，ウエハＷを載置台１１２の載置面の正確な位置（基準位置）に載置することができる。したがって，さらにウエハ処理のスループットを向上させることができるとともに，載置台１１２のウエハ載置面に載置されたウエハＷに対する処理を確実に精度よく行うことができる。
また，本実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０は，載置台ユニット１１０とは別体で構成としているので，簡単な構成にすることができる。また，処理室内への設置の自由度も高くなるので，様々な処理室に適用可能となる。さらに，載置台１１２が回転する場合には，載置台ユニット１１０と基板受け渡し装置１３０を別体にすることにより，載置台１１２を高速回転させることができる。また，基板受け渡し装置１３０についても，Ｘ方向駆動手段１３８ＸとＹ方向駆動手段１３８Ｙで支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動する構成を採ることができるので，高精度でウエハＷの位置補正を行うことができる。
さらに，本実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０は，載置台を水平方向に駆動させて位置ずれを補正するのではなく，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平方向に駆動させて位置ずれを補正するようにしたので，例えばウエハＷの位置ずれが大きくて基板位置検出ユニット１５０で検出できない場合でも，支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを持ち上げたまま，基板位置検出ユニット１５０で検出できる位置まで支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを水平方向に移動させることができる。これにより，ウエハＷが大きく位置ずれしている場合でも，ウエハＷの位置を検出して位置ずれを素早く補正することができる。
ところで，ウエハＷの位置合わせには，例えばウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチなどを検出する方法を用いる場合がある。この方法によれば，ウエハＷを少なくとも１回転させる必要がある。これに対して，本実施形態によれば，撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃを用いてウエハＷの水平方向の位置ずれを検出するため，ウエハＷを回転させる必要がない。したがって，位置ずれ検出の所要時間はきわめて短くなる。この結果，ウエハ処理のスループットが向上する。
また，本実施形態によれば，搬送アームＴＡから支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣにウエハＷが渡された後，ウエハＷを載置台１１２のウエハ載置面に載置する前にすぐにウエハＷの水平方向の位置決め処理を行うことができるので，位置決め処理が完了するまでにかかる時間が短くなる。この結果，ウエハ処理のスループットが向上する。
また，上記実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０では，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃは，Ｚ方向駆動手段１３８Ｚにより貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端が突没可能に上下駆動させることができ，また各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを通して載置台１１２の載置面から各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃの先端が突き出したまま，各貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃの中をＸ方向駆動手段１３８Ｘ及びＹ方向駆動手段１３８Ｙにより水平駆動させることができるように構成されているが，本発明はこのような構成に限定されるものではない。
例えば図１０に示す基板受け渡し装置１３０のように，各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを載置台１１６の支持軸１１４周りに載置台１１６の径よりも外側に離間して配設するようにしてもよい。これによれば，載置台１１６に各支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを通すための貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃを設ける必要がなくなる。また，貫通孔１１３Ａ〜１１３Ｃの径に制限されることなく支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを大きく水平移動させることが可能となる。従って，ウエハＷの位置ずれ補正や位置調整を行う際に，ウエハＷの１回分の移動量を大きくとることができる。
なお，図１０に示すように載置台１１６よりも外側に支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを配置する構成では，各支持ピンは載置台の径が大きいほどウエハＷの端部近傍に配置されることになる。このため，ウエハＷの端部に処理を行うような処理室（例えば洗浄処理室４００）に適用する場合には，図１に示すような載置台よりも内側に支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを配置する構成を採ることが好ましい。
また，本実施形態では，３つの撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃを用いてウエハＷの水平方向の位置ずれを検出する場合について説明したが，必ずしもこれに限定されるものではなく，１つ又は２つの撮像手段でウエハＷの水平方向の位置ずれを検出するようにしてもよい。また，撮像手段１５２Ａ〜１５２Ｃとして，ＣＣＤイメージセンサやＣＣＤカメラ以外にも，各種の光電センサ，超音波センサなどを用いることができる。また，本実施形態では，図３に示すように支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃは，略リング状に形成された取付板１３５に離間して取り付けられるため，ウエハＷがずれていると取付板１３５が傾いて支持板１３６のモーメントが変化する。従って，支持板１３６にモーメントセンサを取付けて，そのモーメントの変化によってウエハＷの位置や，位置ずれを検出することができる。
（基板受け渡し装置の適用例）
次に，上記の基板受け渡し装置を適用可能な基板処理装置の一例を図面を参照しながら説明する。図１１は本発明の実施形態にかかる基板処理装置の概略構成を示す断面図である。
基板処理装置３００は，ウエハＷに対して真空圧雰囲気中で成膜処理，エッチング処理などの各種のプロセス処理を行う複数のプロセス処理室を備えるプロセス処理ユニット３１０と，このプロセス処理ユニット３１０に対してウエハＷを搬出入させる搬送ユニット３２０とを備える。
まず，搬送ユニット３２０の構成例について説明する。カセット容器３３２に収容された複数枚（例えば２５枚）のウエハＷを基板処理装置３００に出し入れするための搬送室３３０を備える。搬送室３３０には例えば３つのカセット台３３１Ａ〜３３１Ｃがそれぞれゲートバルブ３３３Ａ〜３３３Ｃを介して設けられており，これらの各カセット台３３１Ａ〜３３１Ｃにはそれぞれカセット容器３３２Ａ〜３３２Ｃがセットできるようになっている。
また，搬送室３３０には，プロセス処理前にウエハＷの位置合せを行うプリアライメント処理室（オリエンタ）３３６と，プロセス処理後にウエハＷに付着した付着物の除去処理を行う後処理室の１例としての洗浄処理室４００が設けられている。
プリアライメント処理室３３６は，例えばその処理室内に回転可能に配設された載置台３３８と載置台３３８上のウエハＷの周縁部を光学的に検出する光学センサ３３９を備え，載置台３３８でウエハＷを回転させて，ウエハＷの周縁部に形成されるオリエンテーションフラットやノッチなどを光学センサ３３９で検出してウエハＷの位置合せを行う。なお，洗浄処理室４００の具体的構成例については後述する。
搬送室３３０内には，その長手方向（図１１に示す矢印方向）に沿ってスライド自在に構成された搬送ロボット３７０が設けられている。搬送ロボット３７０には，例えばウエハＷを載せて搬送するための搬送アーム３７３Ａ，３７３Ｂが設けられている。搬送アーム３７３Ａ，３７３Ｂは，屈伸・昇降・旋回可能に構成されており，上記カセット容器３３２Ａ〜３３２Ｃ，プリアライメント処理室３３６，洗浄処理室４００，後述するロードロック室３６０Ｍ，３６０Ｎに対してウエハＷの出し入れを行うようになっている。なお，搬送ロボット３７０は２つの搬送アーム３７３Ａ，３７３Ｂを備えるので，これらを利用して例えばロードロック室３６０Ｍ，３６０Ｎ，プリアライメント処理室３３６，洗浄処理室４００などに対して，処理済みのウエハＷと処理前のウエハＷとを交換するように，ウエハＷの出し入れをすることができる。
次に，プロセス処理ユニット３１０の構成例について説明する。プロセス処理ユニット３１０は例えば図１１に示すようなクラスタツール型に構成される。すなわち，プロセス処理ユニット３１０は，多角形（例えば六角形）に形成された共通搬送室３５０を備え，この共通搬送室３５０の周囲には，ウエハＷに対して所定のプロセス処理を施す複数（例えば６つ）のプロセス処理室３４０Ａ〜３４０Ｆがそれぞれゲートバルブ３４４Ａ〜３４４Ｆを介して接続される。
各プロセス処理室３４０Ａ〜３４０Ｆは，ウエハＷを載置するための載置台３４２（３４２Ａ〜３４２Ｆ）がそれぞれ設けられ，予め制御部５００の記憶媒体などに記憶されたプロセス・レシピなどに基づいて，載置台３４２上のウエハＷに対して例えば成膜処理やエッチング処理などの処理を施すようになっている。なお，プロセス処理室３４０の数は，図１１に示す場合に限られるものではない。
また，共通搬送室３５０の周囲には，上記搬送室３３０との間でウエハをやり取りするロードロック室３６０Ｍ，３６０Ｎが設けられている。第１，第２ロードロック室３６０Ｍ，３６０Ｎは，その内部に配設された受渡台３６４Ｍ，３６４Ｎを介してウエハＷを一時的に保持し，圧力調整後に真空圧側の共通搬送室３５０と大気圧側の搬送室３３０との間でウエハＷをパスさせるものである。従って，気密保持のため，ロードロック室３６０Ｍ，３６０Ｎは，共通搬送室３５０とはゲートバルブ３５４Ｍ，３５４Ｎを介して接続され，搬送室３３０とはゲートバルブ３６２Ｍ，３６２Ｎを介して接続される。
共通搬送室３５０内には，その長手方向に沿って設けられた案内レール３８４に沿ってスライド自在に構成された搬送ロボット３８０が設けられている。搬送ロボット３８０には，例えばウエハＷを載せて搬送するための搬送アーム３８３Ａ，３８３Ｂが設けられている。搬送アーム３８３Ａ，３８３Ｂは，屈伸・昇降・旋回可能に構成されており，各プロセス処理室３４０Ａ〜３４０Ｆ，ロードロック室３６０Ｍ，３６０Ｎに対してウエハＷの出し入れを行うようになっている。
例えば搬送ロボット３８０を共通搬送室３５０の基端側寄りにスライドさせて，各ロードロック室３６０Ｍ，３６０Ｎとプロセス処理室３４０Ａ，３４０Ｆに対してウエハＷの出し入れを行い，また共通搬送室３５０の先端側寄りにスライドさせて，４つのプロセス処理室３４０Ｂ〜３４０Ｅに対してウエハＷの出し入れを行う。なお，搬送ロボット３８０は，２つの搬送アーム３８３Ａ，３８３Ｂを備えるので，これらを利用して例えばプロセス処理室３４０Ａ〜３４０Ｆ，ロードロック室３６０Ｍ，３６０Ｎに対して処理済みのウエハＷと処理前のウエハＷとを交換するように，ウエハＷの出し入れをすることができる。
なお，基板処理装置３００には，搬送ロボット３７０，３８０，各ゲートバルブ３３３，３４４，３５４，３６２，プリアライメント処理室３３６，洗浄処理室４００などの制御を含め，基板処理装置全体の動作を制御する制御部５００が設けられている。制御部５００は，例えば制御部本体を構成するＣＰＵ ，ＣＰＵが処理を行うために必要なデータを記憶するＲＯＭ，ＣＰＵが行う各種データ処理のために使用されるメモリエリアなどを設けたＲＡＭ，ＣＰＵが各部を制御するためのプログラムや各種データを記憶するハードディスク（ＨＤＤ）又はメモリ等の記憶手段の他，操作画面や選択画面などを表示する液晶ディスプレイ，オペレータによるプロセス・レシピの入力や編集など種々のデータの入力および所定の記憶媒体へのプロセス・レシピやプロセス・ログの出力など各種データの出力などを行うことができる入出力手段，基板処理装置３００の各部を制御するための各種コントローラなどを備える。
このような基板処理装置３００において，本実施形態にかかる基板受け渡し装置が適用される処理室について説明する。基板処理装置３００において搬送アームと載置台との間でウエハＷの受け渡しを行う処理室としては，プロセス処理室３４０Ａ〜３４０Ｆ，プリアライメント処理室３３６，洗浄処理室４００が設けられているので，これらすべての処理室に本実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０を適用可能である。その他，図示はしないが，基板処理装置３００の搬送室３３０にウエハＷに対するプロセス処理の結果を測定する測定処理室（例えば膜厚測定処理室，パーティクル測定処理室など）を設けることができるので，その場合にはこの測定処理室にも上記の基板受け渡し装置１３０を適用することができる。本実施形態では，これらの処理室のうち洗浄処理室４００に基板受け渡し装置１３０を適用した場合について具体的な構成例を後述する。
（基板処理装置の動作）
次に，基板処理装置３００の動作について説明する。基板処理装置３００は制御部５００により所定のプログラムに基づいて稼働する。例えば搬送ロボット３７０によりカセット容器３３２Ａ〜３３２Ｃのいずれかから搬出されたウエハＷは，プリアライメント処理室３３６に搬入されて位置決め処理がなされる。位置決め処理されたウエハＷは，プリアライメント処理室３３６から搬出されてロードロック室３６０Ｍまたは３６０Ｎ内へ搬入される。このとき，必要なすべてのプロセス処理が完了したウエハＷがロードロック室３６０Ｍまたは３６０Ｎにあれば，そのウエハＷを搬出して未処理のウエハＷを搬入する。
ロードロック室３６０Ｍまたは３６０Ｎへ搬入されたウエハＷは，搬送ロボット３８０によりロードロック室３６０Ｍまたは３６０Ｎから搬出され，プロセス処理室３４０Ａ〜３４０Ｆのうちの所定の処理室へ搬入されて所定のプロセス処理が実行される。例えばウエハＷがプロセス処理室に搬入されて下部電極を構成する載置台上に受け渡されると，例えば上部電極を構成するシャワーヘッドから所定のプロセス処理ガスを導入し，上記各電極に所定の高周波電力を印加して処理ガスをプラズマ化し，そのプラズマによりウエハＷ上にエッチング，成膜などの所定のプロセス処理を施す。そして，プロセス処理が完了したウエハＷは，搬送ロボット３８０によりプロセス処理室３４０から搬出され，処理が残っていれば次のプロセス処理室３４０へ搬送される。
このように，ウエハＷに対して処理ガスのプラズマを用いたプロセス処理を施すと，載置台３４２上のウエハＷの周縁部の下側に回り込んで，不所望な付着物が付着することがある。例えば処理ガスとしてフロロカーボン系（ＣＦ系）ガスをプラズマ化してウエハＷの表面にプラズマエッチング処理を行う場合には，競争反応（重合反応）によってフロロカーボン系ポリマ（ＣＦ系ポリマ）からなる副生成物（デポ）が生成し，ウエハＷの端部（例えばベベル部を含む端部の裏面側）に付着する。
このような付着物が付着しているウエハＷが，例えばカセット容器３３２Ａ〜３３２Ｃのいずれかに戻されたときに，ウエハＷの端部がカセット容器内の保持部に接触して付着物が剥離し，そのウエハＷの下に収容される他のウエハＷの表面に落下する可能性がある。これが場合によってはウエハＷ上に形成される半導体デバイスの不具合の原因となる。したがって，このようなウエハＷの端部の付着物は洗浄により除去する必要がある。
そこで，本実施形態にかかる基板処理装置３００では，各プロセス処理室３４０での処理が完了したウエハＷを，ロードロック室３６０Ｍまたは３６０Ｎを介して洗浄処理室４００へ搬送し，洗浄処理室４００でウエハＷの端部の洗浄処理を行った上で，元のカセット容器３３２Ａ〜３３２Ｃに戻すようにしている。この洗浄処理によってウエハＷの端部の付着物が除去されるため，そのようなウエハＷを例えばカセット容器３３２Ａに戻したときに，このウエハＷから付着物が落下することはなく，他のウエハＷの表面を清浄に保つことができる。
（洗浄処理室の構成例）
ここで，洗浄処理室４００の構成例について説明する。本実施形態にかかる洗浄処理室４００は，回転自在に設けられた載置台１１２上にウエハＷを載置してウエハＷを回転させながら，ウエハＷの端部に部分的に所定の光を照射して付着物を除去するように構成される。このため，ウエハＷの水平方向の位置ずれがないように正確に載置台１１２上に載置させる必要あるので，このような洗浄処理室４００に基板受け渡し装置１３０を適用する場合を例に挙げて説明する。
洗浄処理室４００は，具体的には例えば図１２に示すように構成される。図１２に示すように，洗浄処理室４００は，容器４０２内に，載置台ユニット１１０，基板受け渡し装置１３０，基板位置検出ユニット１５０，および洗浄手段４１０を備えている。
洗浄手段４１０は，レーザユニット４１２とオゾン発生器４１４を備えている。レーザユニット４１２を構成するレーザ光源（図示せず）としては，例えば半導体レーザ，気体レーザ，固体レーザなど各種レーザを用いることができる。レーザユニット４１２の光軸は，載置台１１２に載置されているウエハＷの端部裏面に付着している付着物Ｐにレーザ光が照射されるように調整される。オゾン発生器４１４は，ウエハＷの端部裏面に付着している付着物Ｐを分解するための酸素系反応性ガスとしてオゾン（Ｏ３）を発生させ，これを載置台１１２に載置されているウエハＷの端部裏面に向けて吐出する。これらレーザユニット４１２とオゾン発生器４１４は，制御部２００によってその動作が制御される。なお，オゾン（Ｏ３）や付着物Ｐが分解されて生成された二酸化炭素（ＣＯ２）とフッ素（Ｆ２）を吸引排気する排気手段（図示せず）をオゾン発生器４１４に対向する位置に備えるようにしてもよい。
次に，洗浄処理室４００で実行されるウエハＷの洗浄処理について説明する。この洗浄処理室４００には，上記の基板受け渡し装置１３０および基板位置検出ユニット１５０が備えられているため，搬送ロボット３７０の搬送アーム３７３によって搬入出口４０４を介して容器４０２内に搬入されたウエハＷを位置ずれなく載置台１１２のウエハ載置面に載置することができる。また，もし搬送ロボット３７０から支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣにウエハＷが渡されたときにウエハＷに位置ずれがあっても，搬送ロボット３７０を用いることなく，支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃを水平移動させてこの位置ずれを補正することができるので，搬送ロボット３７０は他のウエハＷの搬送処理を行うことができる。
次に，洗浄手段４１０を用いてウエハＷの端部裏面の洗浄処理を行う。例えばウエハＷの端部に付着物として例えばＣＦ系ポリマＰが付着している場合，ＣＦ系ポリマＰに酸素系反応性ガスを接触させつつ，光を照射して分解反応を起こさせると，これを除去することができる。なお，以下のように光とガスの種類を使い分けることができる。
例えば，ウエハＷの端部を例えば所定の温度（例えば２００℃程度）に加熱しつつ，ＣＦ系ポリマＰに紫外線を照射するとともに，ＣＦ系ポリマＰの表面付近に酸素系反応ガス（例えば酸素（Ｏ２））の流れを形成する方法がある。これによって，ＣＦ系ポリマＰが二酸化炭素（ＣＯ２）とフッ素（Ｆ２）に分解され除去される。
この他，ＣＦ系ポリマＰに酸素系反応性ガスとしてオゾン（Ｏ３）を接触させつつ，ＣＦ系ポリマＰにレーザ光を照射する方法を採用するようにしてもよい。この方法によれば，ＣＦ系ポリマＰに対して局所的に高いエネルギーが供給されるため，分解反応が促進され，効率よくＣＦ系ポリマＰを除去することができる。
これらの方法を採用すれば，ウエハＷの端部を研磨することなく，ウエハＷの端部に付着する付着物Ｐを除去することができるため，研磨によって生じる粉塵の処理に手間を省くことができるとともに，そのような粉塵による汚染の問題もない。また，プラズマを発生させることなくウエハＷの端部に付着する付着物Ｐを除去することができるため，ウエハＷの表面に形成される膜（例えばＬｏｗ−Ｋ膜）がダメージを受けることもない。本実施形態では，洗浄処理室４００においてレーザ光を用いた洗浄処理が行われる。
具体的には，ウエハＷを載置した状態で載置台１１２を回転させ，ウエハＷの端部裏面に向けてレーザユニット４１２からレーザ光を出射するとともに，オゾン発生器４１４からオゾン（Ｏ３）を吐出する。これによって，ウエハＷの端部裏面に付着物Ｐが付着していても，その付着物Ｐを化学分解して除去することができる。なお，付着物Ｐの付着面積がレーザ光のスポット径に対して広い場合には，例えばレーザ光のスポット位置がウエハＷの径方向に移動するようにレーザユニット４１２を構成することが好ましい。このようにすれば，広い面積に付着した付着物Ｐを完全に除去することができる。
洗浄処理が完了したウエハＷは，再び支持ピン１３２Ａ〜１３２Ｃによって鉛直方向に持ち上げられ，容器４０２の搬入出口４０４から進入してくる搬送ロボット３７０に渡される。搬送ロボット３７０は，洗浄処理済みのウエハＷを，搬送室３３０を経由して元のカセット容器３３２Ａ〜３３２Ｃに戻す。この洗浄処理済みのウエハＷから付着物Ｐが落下することはなく，このため他のウエハＷの表面を清浄に保つことができる。
ところで，載置台１１２に載置されているウエハＷの中心と載置台１１２の回転中心がずれた状態のままウエハＷを回転させると，ウエハＷは偏心した状態で回転することになる。レーザ光を用いてウエハＷの端部裏面に付着物Ｐを除去する洗浄処理室４００の場合，ウエハＷが偏心していると，レーザ光のスポット径が狭いこともあって，付着物Ｐを完全に除去できない可能性もある。この点，洗浄処理室４００に備えられた基板受け渡し装置１３０によれば，高い精度（例えば，数μｍ以下の精度）でウエハＷの位置決めを行うことができる。したがって，洗浄処理を正確に行うことができる。
また，基板処理装置３００において，カセット容器３３２Ａ〜３３２Ｃから取り出されたウエハＷは，プリアライメント処理室３３６，プロセス処理室３４０Ａ〜３４０Ｆなどを巡回して所定の処理が施された後に，洗浄処理室４００や測定処理室などの後処理室に搬入される。このため，後処理室に搬入されるウエハＷは，複数の処理室によって搬送アームによる搬出入が繰り返されているので，ウエハＷの位置ずれが大きくなっている蓋然性が高い。この点，本実施形態にかかる基板受け渡し装置１３０によれば，ウエハＷの位置ずれが大きい場合であっても，従来のようにウエハＷを取り出して入れ直したり，また載置台に置き直したりすることなく，支持ピン１３２Ａ〜１３２ＣでウエハＷを支持したまま水平方向に駆動することによってその位置ずれを素早く正確に補正することができる。従って，このような後処理室に基板受け渡し装置１３０を適用する効果は大きい。
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
本発明は，基板受け渡し装置，基板処理装置，基板受け渡し方法に適用可能である。
本発明の実施形態にかかる基板受け渡し装置，基板位置検出ユニット，及び載置台ユニットを説明するための斜視図である。 図１に示す各装置の側面を示す図である。 図１に示す基板受け渡し装置の構成を示す斜視図である。 同実施形態にかかる基板位置検出ユニットが備える基板位置検出手段の構成を説明するための斜視図である。 各測定視野の状態とウエハＷの位置との関係を説明するための図であって，測定視野のすべてが白状態（明状態）と判定された場合の例である。 図５Ａの位置ずれを補正したときの支持ピンとウエハの位置関係を示す図である。 各測定視野の状態とウエハＷの位置との関係を説明するための図であって，測定視野の１つが（グレー状態）と判定され，その他が白状態（明状態）と判定された場合の例である。 図６Ａの位置ずれを補正したときの支持ピンとウエハの位置関係を示す図である。 各測定視野の状態とウエハＷの位置との関係を説明するための図であって，測定視野の１つが（グレー状態）と判定され，その他がそれぞれ黒状態（暗状態）と白状態（明状態）と判定された場合の例である。 図７Ａの位置ずれを補正したときの支持ピンとウエハの位置関係を示す図である。 同実施形態にかかるウエハの受け渡し処理の具体例を示すフローチャートである。 基板受け渡し装置の動作例を説明するための図である。 基板受け渡し装置の動作例を説明するための図である。 基板受け渡し装置の動作例を説明するための図である。 基板受け渡し装置の動作例を説明するための図である。 基板受け渡し装置の動作例を説明するための図である。 同実施形態にかかる基板受け渡し装置の他の構成例を示す斜視図である。 同実施形態にかかる基板受け渡し装置を適用可能な基板処理装置の構成例を示す断面図である。 本実施形態にかかる基板受け渡し装置を適用した洗浄処理室の内部構成例を示す側面図である。
符号の説明
１１０ 載置台ユニット
１１２ 載置台
１１３Ａ〜１１３Ｃ 貫通孔
１１４ 支持軸
１１６ 載置台
１３０ 基板受け渡し装置
１３２Ａ〜１３２Ｃ 支持ピン
１３４ 基台
１３５ 取付板
１３６ 支持板
１３８ 支持ピン駆動機構
１３８Ｘ Ｘ方向駆動手段
１３８Ｙ Ｙ方向駆動手段
１３８Ｚ Ｚ方向駆動手段
１５０ 基板位置検出ユニット
１５２Ａ〜１５２Ｃ 撮像手段
１５３Ａ〜１５３Ｃ 測定視野
１５４Ａ〜１５４Ｃ 照明用光源
１５６ 取付台
１５７，１５８ ブラケット
２００ 制御部
３００ 基板処理装置
３１０ プロセス処理ユニット
３２０ 搬送ユニット
３３０ 搬送室
３３１Ａ〜３３１Ｃ カセット台
３３２Ａ〜３３２Ｃ カセット容器
３３３Ａ〜３３３Ｃ ゲートバルブ
３３６ プリアライメント処理室
３３８ 載置台
３３９ 光学センサ
３４０Ａ〜３４０Ｆ プロセス処理室
３４２ 載置台
３４４Ａ〜３４４Ｆ ゲートバルブ
３５０ 共通搬送室
３５４Ｍ，３５４Ｎ ゲートバルブ
３６０Ｍ，３６０Ｎ ロードロック室
３６２Ｍ，３６２Ｎ ゲートバルブ
３６４Ｍ，３６４Ｎ 受渡台
３７０，３８０ 搬送ロボット
３７３Ａ，３７３Ｂ 搬送アーム
３８３Ａ，３８３Ｂ 搬送アーム
３８４ 案内レール
４００ 洗浄処理室
４０２ 容器
４０４ 搬入出口
４１０ 洗浄手段
４１２ レーザユニット
４１４ オゾン発生器
５００ 制御部
Ｗ ウエハ

Claims (14)

  1. 基板を搬送する搬送アームと前記基板を載置する載置台との間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置であって，
    前記載置台の支持軸周りに離間して配設され，前記基板をその下面で支持する複数の支持ピンと，
    前記支持ピンが取り付けられる基台と，
    前記支持ピンを前記基台を介して上下駆動させて，前記基板の上げ下ろしを行う上下駆動手段と，
    前記支持ピンを前記基台を介して水平駆動させて，前記基板の水平方向の位置を調整する水平駆動手段と，
    を備えることを特徴とする基板受け渡し装置。
  2. 前記載置台の近傍に，前記支持ピンで支持した前記基板の水平方向の位置を検出する基板位置検出手段を配設したことを特徴とする請求項１に記載の基板受け渡し装置。
  3. 前記基板は，円板状の半導体ウエハであり，
    前記基板位置検出手段は，前記基板の周縁部の少なくとも２箇所以上の位置を検出することを特徴とする請求項２に記載の基板受け渡し装置。
  4. 前記上下駆動手段により前記支持ピンを上昇させて前記搬送アームから前記基板を受け取ると，前記支持ピンで前記基板を支持した状態で，前記基板位置検出手段により前記基板の水平方向の位置を検出して，前記基板が位置ずれしていれば前記水平駆動手段により前記支持ピンを水平方向に駆動させて前記基板の位置ずれを補正した上で，前記上下駆動手段により前記支持ピンを下降させて前記基板を前記載置台上に載置させる受け渡し処理を行う制御部を設けたことを特徴とする請求項２に記載の基板受け渡し装置。
  5. 前記搬送アームから前記基板を受け取る際，前記支持ピンを上昇させた状態で，前記搬送アームを下降させて前記基板を受け取ることを特徴とする請求項４に記載の基板受け渡し装置。
  6. 前記複数の支持ピンを前記載置台の支持軸周りに前記載置台の径よりも内側に離間して配設し，前記載置台に形成された貫通孔を通して前記載置台の基板載置面から前記各支持ピンの先端が突没可能にしたことを特徴とする請求項１に記載の基板受け渡し装置。
  7. 前記載置台は，前記支持軸周りに回転自在に構成し，
    前記載置台を回転させるときには，前記支持ピンの先端が前記載置台の底面よりも下側になるように前記支持ピンを下降させることを特徴とする請求項６に記載の基板受け渡し装置。
  8. 前記複数の支持ピンを前記載置台の支持軸周りに前記載置台の径よりも外側に離間して配設したことを特徴とする請求項１に記載の基板受け渡し装置。
  9. 処理室内に配設された載置台上に基板を載置して所定の処理を行う基板処理装置であって，
    前記処理室内に前記基板を搬出入する搬送アームと前記載置台との間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置を前記載置台近傍に配置し，
    前記基板受け渡し装置は，前記載置台の支持軸周りに離間して配設され，前記基板をその下面で支持する複数の支持ピンと，前記支持ピンが取り付けられる基台と，前記支持ピンを前記基台を介して上下駆動させて，前記基板の上げ下ろしを行う上下駆動手段と，前記支持ピンを前記基台を介して水平駆動させて，前記基板の水平方向の位置を調整する水平駆動手段と，
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
  10. 基板に所定の処理を施す複数の処理室を備え，前記基板を搬送アームで各処理室を順番に搬送しながら基板に連続して処理を行う基板処理装置であって，
    前記処理室の少なくとも１つは，他の処理室でプロセス処理を行った基板を搬送して後処理を行う後処理室とし，
    前記後処理室は，その内部に設けられた載置台と前記搬送アームとの間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置を備え，
    前記基板受け渡し装置は，前記基板をその下面で支持する複数の支持ピンと，前記支持ピンが取り付けられる基台と，前記支持ピンを前記基台を介して上下駆動させて，前記基板の上げ下ろしを行う上下駆動手段と，前記支持ピンを前記基台を介して水平駆動させて，前記基板の水平方向の位置を調整する水平駆動手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
  11. 前記後処理室は，前記基板の周縁部に付着した付着物を除去する洗浄処理室であり，
    前記基板受け渡し装置の複数の支持ピンを，前記載置台の支持軸周りに前記載置台の径よりも内側に離間して配設し，前記載置台に形成された貫通孔を通して前記載置台の基板載置面から前記支持ピンの先端が突没可能にしたことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
  12. 基板を搬送する搬送アームと前記基板を載置する載置台との間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置による受け渡し方法であって，
    前記基板受け渡し装置は，前記載置台の支持軸周りに離間して配設され，前記基板をその下面で支持する複数の支持ピンと，前記支持ピンが取り付けられる基台と，前記支持ピンを前記基台を介して上下駆動させる上下駆動手段と，前記支持ピンを前記基台を介して水平駆動させる水平駆動手段と，前記基板の水平方向の位置を検出する基板位置検出手段とを備え，
    前記上下駆動手段により前記支持ピンを上昇させて，前記搬送アームから前記基板を受け取る工程と，
    受け取った前記基板を前記支持ピンで支持したまま，前記基板位置検出手段により基板の位置を検出する工程と，
    前記基板位置検出手段により検出された基板の位置に基づいて，その基板が所定の基準位置から位置ずれしているか否かを判断する工程と，
    前記判断工程において前記基板が位置ずれしていないと判断した場合は，前記上下駆動手段により前記支持ピンを下降させて前記載置台上に載置させる工程と，
    前記判断工程において前記基板が位置ずれしていると判断した場合は，前記支持ピンを前記水平駆動手段により水平方向に駆動させて前記基板の位置ずれを補正した上で，前記上下駆動手段により前記支持ピンを下降させて前記載置台上に載置させる工程と，
    を有することを特徴とする基板受け渡し方法。
  13. 前記搬送アームから前記基板を受け取る工程では，前記支持ピンを上昇させた状態で，前記搬送アームを下降させて前記基板を受け取ることを特徴とする請求項１２に記載の基板受け渡し方法。
  14. 前記基板の位置を検出する工程は，前記基板位置検出手段で基板を検出できない場合には，前記支持ピンを水平方向に駆動させることによって，前記基板を前記基板位置検出手段で検出できるまで移動させることを特徴とする請求項１２に記載の基板受け渡し方法。
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