KR101319022B1 - 리프트 핀 어셈블리 및 그것을 구비한 기판 처리 장치 - Google Patents

리프트 핀 어셈블리 및 그것을 구비한 기판 처리 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 내부공간이 형성된 챔버; 내부공간에 위치하며 기판이 놓이는, 그리고 핀 홀이 형성된 서셉터; 핀 홀에 위치하며, 핀 홀을 따라 승강하는 리프트 핀을 갖는 리프트 핀 어셈블리를 포함하되; 리프트 핀 어셈블리는 리프트 핀을 지지하는 지지부재; 지지부재가 설치되고, 핀홀에 리프트 핀이 정위치되도록 지지부재를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키는 정렬부재; 및 정렬부재를 Z축 방향으로 승강시키는 구동부재를 포함한다.

Description

리프트 핀 어셈블리 및 그것을 구비한 기판 처리 장치{lift pin assembly and apparatus for treating substrate having the same}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 서셉터에 기판을 로딩/언로딩 시키기 위하여 사용되는 리프트 핀 어셈블리 및 그것을 구비한 기나 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 기판에 다수의 공정들을 반복적으로 실시하여 제조된다. 예를 들자면 기판 상에 절연막이나 도전체막 등의 물질막을 증착하는 공정, 증착된 물질막을 소자 형성을 위하여 필요한 형태로 패터닝하는 공정 그리고 전 공정을 거치면서 기판 상에 형성된 잔류물을 제거하는 공정 그리고 기판이나 물질막내에 소정의 불순물을 주입하는 공정이 있다.
이러한 공정들을 진행하기 위해서는 각각의 공정을 수행하는 공정 챔버 내부에 설치된 기판 서셉터로 기판을 로딩하여 필요한 공정을 수행하고, 공정이 완료되면 이 기판을 외부로 언로딩하여 다음 공정을 위하여 이동시키는 과정을 필요에 따라 반복하게 된다.
이를 위하여 공정 챔버에는 기판을 안정적으로 기판 서셉터에 안착시켜야 하는데, 이를 위하여 기판 서셉터 상으로 기판을 이송하는 로봇암과 기판을 기판 서셉터 상에 안착시키는 리프트 핀 어셈블리가 사용된다.
이러한 리프트 핀 어셈블리는 공정 챔버에 조립할 때 장비 외부 환경이나 셋-업 과정 혹은 리프트 핀 및 기타 부품의 공차 등으로 핀 얼라인이 잘못된 경우 공정 챔버를 분해하여 재조립해야 하는 불편함이 있다.
본 발명의 실시예들은 리프트 핀의 정렬이 가능한 리프트 핀 어셈블리 및 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부공간이 형성된 챔버; 상기 내부공간에 위치하며 기판이 놓이는, 그리고 핀 홀이 형성된 서셉터; 상기 핀 홀에 위치하며, 상기 핀 홀을 따라 승강하는 리프트 핀을 갖는 리프트 핀 어셈블리를 포함하되; 상기 리프트 핀 어셈블리는 상기 리프트 핀을 지지하는 지지부재; 상기 지지부재가 설치되고, 상기 핀홀에 상기 리프트 핀이 정위치되도록 상기 지지부재를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키는 정렬부재; 및 상기 정렬부재를 Z축 방향으로 승강시키는 구동부재를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 정렬부재는 상기 구동부재에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 상기 구동부재에 의해 이동되는 고정 플레이트; 상기 고정 플레이트에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1수평이동 플레이트; 및 상기 제1수평이동 플레이트에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2수평이동 플레이트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 정렬부재는 상기 고정 플레이트에 형성된 제1관통홀을 통해 상기 제1수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제1수평이동 플레이트를 X축 방향으로 이동시키는 제1조정 볼트; 및 상기 제2수평이동 플레이트에 형성된 제2관통홀을 통해 상기 제2수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제2수평이동 플레이트를 Y축 방향으로 이동시키는 제2조정 볼트를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 고정 플레이트는 X축 방향으로 설치되는 제1가이드레일을 더 포함하고, 상기 제1수평이동 플레이트는 상기 제1가이드레일에 대응하는 형상의 제1가이드홈을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1수평 플레이트는 Y축 방향으로 설치되는 제2가이드레일을 더 포함하고, 상기 제2수평이동 플레이트는 상기 제2가이드레일에 대응하는 형상의 제2가이드홈을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1가이드레일 및 상기 제2가이드레일은 더브테일(DOVE TAIL) 형상으로 제공될 수 있다.
또한, 상기 정렬부재는 상기 고정 플레이트에 상기 제1조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 고정 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제1탄성부재; 및 상기 제1수평이동 플레이트에 상기 제2조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 제1수평이동 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제2탄성부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 리프트 핀들; 상기 리프트 핀들이 설치되는 지지부재; 상기 지지부재가 설치되고, 상기 지지부재를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키는 정렬부재; 및 상기 정렬부재를 Z축 방향으로 승강시키는 구동부재를 포함하는 리프트 핀 어셈블리가 제공될 수 있다.
또한, 상기 지지부재는 상기 리프트 핀들이 수직하게 설치되며, 일단이 개방된 말발굽 형상의 리프트 후프; 및 상기 리프트 후프에 연결되는 샤프트를 갖고 상기 정렬부재에 설치되는 벨로우즈를 포함할 수 있다.
또한, 상기 정렬부재는 상기 구동부재에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 상기 구동부재에 의해 이동되는 고정 플레이트; 상기 고정 플레이트에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1수평이동 플레이트; 및 상기 제1수평이동 플레이트에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2수평이동 플레이트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 정렬부재는 상기 제1수평이동 플레이트를 X축 방향으로 이동시키는 제1조정 볼트; 및 상기 제2수평이동 플레이트를 Y축 방향으로 이동시키는 제2조정 볼트를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1조정 볼트는 상기 고정 플레이트에 형성된 제1관통홀을 통해 상기 제1수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제1수평이동 플레이트를 이동시키며, 상기 제2조정 볼트는 상기 제1수평이동 플레이트에 형성된 제2관통홀을 통해 상기 제2수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제2수평이동 플레이트를 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 고정 플레이트는 X축 방향으로 설치되는 제1가이드레일을 포함하고, 상기 제1수평이동 플레이트는 상기 제1가이드레일에 대응하는 형상의 제1가이드홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1수평 플레이트는 Y축 방향으로 설치되는 제2가이드레일을 포함하고, 상기 제2수평이동 플레이트는 상기 제2가이드레일에 대응하는 형상의 제2가이드홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1가이드레일 및 상기 제2가이드레일은 더브테일(DOVE TAIL) 형상으로 제공될 수 있다.
또한, 상기 정렬부재는 상기 고정 플레이트에 상기 제1조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 고정 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제1탄성부재; 및 상기 제1수평이동 플레이트에 상기 제2조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 제1수평이동 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제2탄성부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 리프트 핀의 위치를 전,후,좌,우로 이동시킬 수 있어 리프트 핀 어셈블리의 장착 및 유지보수 그리고 장비 관리가 용이하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리를 후방에서 바라본 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 정면도이다.
본 명세서에서 사용되는 용어와 첨부된 도면은 본 발명을 용이하게 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 용어와 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 이용되는 기술 중 본 발명의 사상과 밀접한 관련이 없는 공지의 기술에 관한 자세한 설명은 생략한다.
본 명세서에 기재되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 명확히 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 본 명세서에 기재된 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 본 발명의 사상을 벗어나지 아니하는 수정예 또는 변형예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 리프트 핀 어셈블리가 적용된 기판 처리 장치의 일 실시예에 관하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는, 공정 챔버(100), 서셉터(200), 플라즈마 생성부재(300), 그리고 리프트 핀 어셈블리(400)를 포함한다.
공정 챔버(100)는 내부에 기판에 대한 공정처리를 수행하는 프로세스 공간을 제공한다. 공정 챔버(100)는 두 개의 기판을 동시에 처리할 수 있는 구조를 갖는다. 즉, 공정 챔버(100)의 프로세스 공간은 구획벽(180)에 의해 제1공간(a)과 제2공간(b)으로 구획된다. 제1공간(a)과 제2공간(b) 각각은 공정시 수용된 낱장의 기판상에 애싱 공정이 수행되는 공간이다. 본 실시예에서는 공정 챔버(100)가 두 개의 공간(a,b)을 가지는 것으로 예로 들어 설명하였으나, 공정 챔버(100)는 단일 공간을 갖는 단일 챔버로도 제공될 수 있다.
구획벽(180)은 공정 챔버(110) 내부 중앙에서 상하로 수직하게 설치된다. 구획벽(180)은 제1 공간(a) 및 제2 공간(b)의 분리 배기를 위해 제공된다. 또한, 구획벽(180)은 제1공간(a)의 제1서셉터(110a)에 인가되는 전력과 제2공간(b)의 제2서셉터(110b)에 인가되는 전력이 서로 영향을 받지 않도록 제1 공간(a) 및 제2 공간(b)을 구획한다. 따라서, 구획벽(180)의 재질은 절연체인 것이 바람직하다.
본 실시예에서는 구획벽(180)을 구비하여 공정챔버(100)의 내부 공간을 구획하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 구획벽의 구조 및 형상, 그리고 설치 방식은 다양하게 변경 및 변형될 수 있다.
공정 챔버(100)의 상부는 플라스마 생성부재(300)에서 생성된 플라스마가 내부공간으로 제공되도록 개방된다. 공정 챔버(100)의 일측벽에는 제1공간(a)과 제2공간(b)으로 각각 기판 출입이 이루어지는 기판 출입구(110)가 형성된다. 기판 출입구(110)는 게이트 밸브와 같은 개폐도어(120)에 의해 개폐된다.
도시하지 않았지만, 공정 챔버(100)의 하부벽(저면)에는 공정 챔버(100) 내 가스가 배기되는 배기부재가 제공된다. 배기부재는 공정 챔버(100)의 내부를 진공 상태로 형성하고, 에싱 공정이 수행되는 동안 발생하는 반응 부산물 등을 배출시키기 위한 것이다.
공정 챔버 상부에는 밀폐커버(130)와 배플(140)이 설치된다. 밀폐커버(130)는 공정 챔버(100)의 상부벽과 결합하여 외부로부터 내부공간을 밀폐시킨다. 그리고, 밀폐커버(130)는 플라스마 생성부(300)와 결합하며, 플라스마 생성부(300)에서 생성된 플라스마를 배플(140)로 제공한다. 밀폐커버(130)에는 플라스마 생성부(300)에서 생성된 플라스마가 유입되는 유입구(131)와 유입된 플라스마를 배플(140)로 제공하는 유도공간(132)이 형성된다. 유도공간(132)은 유입구(131)의 하부에 형성되며, 유입구(131)와 연결된다. 실시예에 의하면, 유도 공간(132)은 역 깔때기(inverted funnel) 형상으로 형성된다.
배플(140)은 서셉터(200)의 상부에 서셉터(200)에 대향되게 위치한다. 구체적으로, 배플(140)은 서셉터(120)와 플라스마 생성부(300)사이에 밀폐커버(130)의 유도공간(132)과 인접하여 설치된다. 배플(140)은 원판형상으로 제공된다. 배플(140)에는 복수개의 분사홀(141)들이 형성되며, 분사홀(141)들은 밀폐커버(130)의 유도공간(132)으로 유입된 가스 또는 플라스마를 서셉터(200)에 안착된 기판(W)으로 분사한다.
플라스마 생성부(300)는 밀폐커버(130)의 상부에 위치하며, 플라스마를 생성하여 밀폐커버(130)내의 유도공간(132)으로 플라스마를 제공한다. 플라스마 생성부(300)는 플라스마 소스부(301), 가스 공급관(302), 마그네트론(303), 그리고 도파관(304)을 포함한다.
플라스마 소스부(301)는 밀폐커버(130)와 결합한다. 플라스마 소스부(301)의 내부에서는 가스 공급관(302)으로부터 공급된 반응가스와 마그네트론(303)으로부터 제공된 마이크로파에 의해 플라스마가 생성된다. 플라스마 소스부(301)에서 생성된 플라스마는 밀폐커버(130)의 유도 공간(132)에 제공되며, 배플(140)의 분사홀(141)들을 통해 서셉터(200)에 안착된 기판(W)으로 분사된다.
가스 공급관(302)은 가스 저장부(미도시)와 플라스마 소스부(301)를 연결하며, 가스저장부에 저정된 반응가스를 플라스마 소스부(301)로 공급한다. 마그네트론(303)은 도파관(304)를 통해 플라스마 소스부(301)와 연결되며, 플라스마 생성을 위한 마이크로파(microwave)를 발생시킨다. 도파관(304)은 마그네트론(303)과 플라스마 소스부(301)를 연결하며, 마그네트론(303)에서 생성된 마이크로파를 플라스마 소스부(301)로 유도한다.
서셉터(200)는 공정 챔버(100)의 제1공간(a)과 제2공간(b) 각각에 기판을 지지하기 위해 설치된다. 서셉터(200)로는 정전척(electrode chuck)이 사용될 수 있다. 서셉터(200)는 척(210) 및 지지축(220)을 포함한다.
척(210)은 원판형상으로 제공되며, 상면에 기판(W)이 놓인다. 척(210)의 내부에는 전극(electrode, 미도시)이 구비된다. 전극은 외부에서 인가된 전원(sources of electricity , 미도시)에 의해 정전기력을 발생시켜 기판(W)을 척(210)에 흡착시킨다. 선택적으로, 척(210)의 내부에는 히터(heater, 미도시) 및 쿨링(cooling)부재(미도시)가 제공될 수 있다. 히터는 열을 발생하여, 공정처리에 제공되는 기판(W)을 소정온도까지 가열한다. 그리고, 쿨링부재는 공정처리가 완료된 기판(W)을 소정온도로 강제냉각시킨다.
척(210)에는 상하로 관통하는 핀 홀(212)들이 형성된다. 핀 홀(212)들은 적어도 세 개 이상 형성된다. 각각의 핀 홀(210)들에는 리프트 핀(410)이 제공된다. 리프트핀(410)은 핀 홀(212)을 따라 상하방향으로 이동하여 척(210)의 상면으로 기판(W)을 로딩시키거나, 상면으로부터 기판(W)을 언로딩시킨다. 지지축(220)은 척(210)의 하부에 위치하며, 척(210)을 지지한다. 지지축(220)은 중공형상의 원통으로 제공된다.
도 2는 도 1에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리를 후방에서 바라본 사시도이다. 도 4는 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 분해 사시도이고, 도 5는 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 정면도이다. 도면에서 좌우 방향은 X축으로 정의하고, 전후 방향은 Y축 방향으로 정의한다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 리프트 핀 어셈블리(400)는 리프트 핀(410)들, 지지부재(420), 정렬부재(430) 그리고 구동부재(470)를 포함한다.
구동부재(470)는 공정 챔버(100)의 외측 저면에 설치되는 고정 브라켓(472)과, 고정 브라켓(472)에 설치되는 구동부(474)를 포함한다. 구동부(474)는 정렬부재(430)를 Z축 방향으로 승강시킨다. 구동부(474)는 리니어 모터(linear motor) 또는 실린더 등과 같은 액츄에이터를 포함할 수 있다.
정렬부재(430)는 고정 플레이트(440), 제1수평이동 플레이트(450), 제2수평이동 플레이트(460), 제1조절 볼트(432)들, 제2조정 볼트(434)들, 제1탄성부재(436) 그리고 제2탄성부재(438)를 포함한다.
고정 플레이트(440)는 구동부재(470)의 구동부(474)에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 고정 플레이트(440)는 구동부(474)에 의해 Z축 방향으로 업다운된다. 고정 플레이트(440)는 제1지지부(442)와 제2지지부(444)를 포함하며, L자형의 평단면을 갖는다. 제1지지부(442)는 수직하게 세워진 평판형상을 갖는다. 제1지지부(442)의 정면에는 제1가이드 레일(448)이 설치된다. 제1가이드 레일(448)은 X축 방향으로 제공된다. 제1가이드 레일(448)은 더브테일(DOVE TAIL) 형상으로 제공된다. 제2지지부(444)는 제1지지부(442)의 일측 단부(좌측 단부)로부터 전방으로 절곡되어 형성된다. 제2지지부(444)에는 제1조정 볼트(432)들이 설치되는 제1관통홀(445)들이 제공된다.
제1수평이동 플레이트(450)는 고정 플레이트(440)의 제1지지부(442) 정면에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 제1수평이동 플레이트(450)는 제1조정 볼트(432)들의 풀림 또는 조임에 의해 X축 방향으로 이동된다. 제1수평이동 플레이트(450)는 제3지지부(452)와 제4지지부(454)를 포함하며, L자형의 평단면을 갖는다. 제3지지부(452)는 수직하게 세워진 평판형상을 갖는다. 제3지지부(452)는 고정 플레이트(440)의 제1지지부(442) 정면에 위치된다. 제3지지부(452)에는 제1지지부(442)에 설치된 제1가이드레일(448)이 끼워지는 제1가이드홈(458)이 제공된다. 제1가이드홈(458)은 제1가이드 레일(448)과 동일하게 X축 방향으로 제공된다. 제지지부(452)에는 제2조정 볼트(434)들이 설치되는 제2관통홀(455)들이 제공된다. 제2관통홀(455)들은 제2수평이동 플레이트(460)가 설치되는 제4지지부(454)와 인접하게 위치된다. 제4지지부(454)는 제3지지부(452)의 타측(우측) 단부로부터 전방으로 절곡되어 형성된다. 제4지지부(454)의 좌측면에는 제2가이드 레일(459)이 설치된다. 제2가이드 레일(459)은 Y축 방향으로 제공된다. 제2가이드 레일(459)은 더브테일(DOVE TAIL) 형상으로 제공된다.
제2수평이동 플레이트(460)는 제1수평이동 플레이트(450)의 제4지지부(454)의 좌측면에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 제2수평이동 플레이트(460)는 제2조정 볼트(432)들의 풀림 또는 조임에 의해 Y축 방향으로 이동된다. 제2수평이동 플레이트(460)는 제5지지부(462)와 제6지지부(464)를 포함하며, L자형의 정단면을 갖는다.
제5지지부(462)는 수직하게 세워진 평판형상을 갖는다. 제5지지부(462)는 제1수평이동 플레이트(450)의 제4지지부(454) 좌측면에 위치된다. 제5지지부(462)에는 제4지지부(454)에 설치된 제2가이드레일(459)이 끼워지는 제2가이드홈(469)이 제공된다. 제2가이드홈(469)은 제2가이드 레일(459)과 동일하게 Y축 방향으로 제공된다.
제6지지부(464)는 제5지지부(462)의 상측 단부로부터 좌측으로 절곡되어 형성된다. 제6지지부(464)에는 지지부재(420)가 설치된다.
제1조정 볼트(432)들은 고정 플레이트(440)에 형성된 제1관통홀(445)을 통해 제1수평이동 플레이트(450)에 형성된 체결공(451)에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 제1수평이동 플레이트(450)를 이동시킨다. 예컨대, 본 실시예에서는 4개의 제1조정 볼트들이 개시되어 있으나 제1조정 볼트의 개수는 변경될 수 있다.
제2조정 볼트(434)들은 제1수평이동 플레이트(450)에 형성된 제2관통홀(455)을 통해 제2수평이동 플레이트(460)에 형성된 체결공(461)에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 제2수평이동 플레이트(460)를 이동시킨다. 예컨대, 본 실시예에서는 4개의 제2조정 볼트들이 개시되어 있으나 제2조정 볼트의 개수는 변경될 수 있다.
제1탄성부재(436)는 고정 플레이트(440)의 제2지지부에 제1조정볼트(432)들과 나란한 방향으로 설치된다. 제1탄성부재(436)는 주변구조물(미도시됨)에 고정 플레이트(440)를 탄력적으로 지지한다.
제2탄성부재(438)는 제1수평이동 플레이트(450)의 제3지지부에 제2조정볼트(434)들과 나란한 방향으로 설치된다. 제2탄성부재(438)는 주변구조물(미도시됨)에 제1수평이동 플레이트(450)를 탄력적으로 지지한다.
지지부재(420)는 리프트 후프(422) 및 벨로우즈(426)를 포함한다. 리프트 후프(422)에는 핀 홀들에 위치되는 리프트 핀(410)들이 수직하게 설치된다. 리프트 후프(422)는 일단이 개방된 말발굽 형상으로 이루어져 있으나, 그 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 벨로우즈(426)는 리프트 후프(422)를 지지하며 공정 챔버(100)의 외측 저면으로 관통하여 설치되는 샤프트(424)를 포함한다.
이처럼, 리프트 핀 어셈블리(400)는 정렬부재(430)의 제1조정볼트(432)들과 제2조정볼트(434)들을 조작하여 제1수평이동 플레이트(450)와 제2수평이동 플레이트(460)를 X축 및 Y축 방향으로 조정함으로써 지지부재(420)에 설치된 리프트 핀(410)들이 핀홀(212)들과 일치되도록 정렬할 수 있다.
한편, 상기 실시예는 기판 처리 장치에서 애싱공정이 수행되는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 반도체 소자 제조에 요구되는 공정들 중, 식각공정 및 증착공정등과 같은 공정처리를 수행하는 다양한 공정에 제공될 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는 정전척이 제공되는 것으로 설명하였으나, 척은 기판을 진공흡착하는 진공척(vacuum chuck)이 제공될 수 있다.
100: 공정 챔버 200 : 서셉터
300 : 플라즈마 생성부재 400 : 리프트 핀 어셈블리

Claims (16)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 기판 처리 장치에 있어서:
    내부공간이 형성된 챔버;
    상기 내부공간에 위치하며 기판이 놓이는, 그리고 핀 홀이 형성된 서셉터;
    상기 핀 홀에 위치하며, 상기 핀 홀을 따라 승강하는 리프트 핀을 갖는 리프트 핀 어셈블리를 포함하되;
    상기 리프트 핀 어셈블리는
    상기 리프트 핀을 지지하는 지지부재;
    상기 지지부재가 설치되고, 상기 핀홀에 상기 리프트 핀이 정위치되도록 상기 지지부재를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키는 정렬부재; 및
    상기 정렬부재를 Z축 방향으로 승강시키는 구동부재를 포함하고;
    상기 정렬부재는
    상기 구동부재에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 상기 구동부재에 의해 이동되는 고정 플레이트;
    상기 고정 플레이트에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1수평이동 플레이트;
    상기 제1수평이동 플레이트에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2수평이동 플레이트;
    상기 고정 플레이트에 형성된 제1관통홀을 통해 상기 제1수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제1수평이동 플레이트를 X축 방향으로 이동시키는 제1조정 볼트; 및
    상기 제2수평이동 플레이트에 형성된 제2관통홀을 통해 상기 제2수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제2수평이동 플레이트를 Y축 방향으로 이동시키는 제2조정 볼트를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서:
    상기 고정 플레이트는
    X축 방향으로 설치되는 제1가이드레일을 더 포함하고,
    상기 제1수평이동 플레이트는 상기 제1가이드레일에 대응하는 형상의 제1가이드홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서:
    상기 제1수평 플레이트는
    Y축 방향으로 설치되는 제2가이드레일을 더 포함하고,
    상기 제2수평이동 플레이트는 상기 제2가이드레일에 대응하는 형상의 제2가이드홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서:
    상기 제1가이드레일 및 상기 제2가이드레일은 더브테일(DOVE TAIL) 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제3항에 있어서:
    상기 정렬부재는
    상기 고정 플레이트에 상기 제1조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 고정 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제1탄성부재; 및
    상기 제1수평이동 플레이트에 상기 제2조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 제1수평이동 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제2탄성부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 리프트 핀 어셈블리에 있어서:
    리프트 핀들;
    상기 리프트 핀들이 설치되는 지지부재;
    상기 지지부재가 설치되고, 상기 지지부재를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키는 정렬부재; 및
    상기 정렬부재를 Z축 방향으로 승강시키는 구동부재를 포함하되;
    상기 정렬부재는
    상기 구동부재에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 상기 구동부재에 의해 이동되는 고정 플레이트;
    상기 고정 플레이트에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1수평이동 플레이트;
    상기 제1수평이동 플레이트에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2수평이동 플레이트;
    상기 제1수평이동 플레이트를 X축 방향으로 이동시키는 제1조정 볼트; 및
    상기 제2수평이동 플레이트를 Y축 방향으로 이동시키는 제2조정 볼트를 포함하는 리프트 핀 어셈블리.
  9. 제8항에 있어서:
    상기 지지부재는
    상기 리프트 핀들이 수직하게 설치되며, 일단이 개방된 말발굽 형상의 리프트 후프; 및
    상기 리프트 후프에 연결되는 샤프트를 갖고 상기 정렬부재에 설치되는 벨로우즈를 포함하는 리프트 핀 어셈블리.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제8항에 있어서:
    상기 제1조정 볼트는
    상기 고정 플레이트에 형성된 제1관통홀을 통해 상기 제1수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제1수평이동 플레이트를 이동시키며,
    상기 제2조정 볼트는
    상기 제1수평이동 플레이트에 형성된 제2관통홀을 통해 상기 제2수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제2수평이동 플레이트를 이동시키는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 어셈블리.
  13. 제8항에 있어서:
    상기 고정 플레이트는
    X축 방향으로 설치되는 제1가이드레일을 포함하고,
    상기 제1수평이동 플레이트는
    상기 제1가이드레일에 대응하는 형상의 제1가이드홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 어셈블리.
  14. 제13항에 있어서:
    상기 제1수평 플레이트는
    Y축 방향으로 설치되는 제2가이드레일을 포함하고,
    상기 제2수평이동 플레이트는
    상기 제2가이드레일에 대응하는 형상의 제2가이드홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 어셈블리.
  15. 제14항에 있어서:
    상기 제1가이드레일 및 상기 제2가이드레일은 더브테일(DOVE TAIL) 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 어셈블리.
  16. 제8항에 있어서:
    상기 정렬부재는
    상기 고정 플레이트에 상기 제1조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 고정 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제1탄성부재; 및
    상기 제1수평이동 플레이트에 상기 제2조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 제1수평이동 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제2탄성부재를 더 포함하는 리프트 핀 어셈블리.

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